JP2837776B2

JP2837776B2 - 電子機器のサブラック構造

Info

Publication number: JP2837776B2
Application number: JP4158236A
Authority: JP
Inventors: 実大山; 潔寺口; 教郎中田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-06-17
Filing date: 1992-06-17
Publication date: 1998-12-16
Anticipated expiration: 2013-12-16
Also published as: JPH066057A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のサブラック
構造に係り、特に複数のプリント回路組み立て品を高密
度に収容して電子機器を構成する電子機器のサブラック
に関する。

【０００２】近年、電子機器は高速化、高機能化ととも
に、小型省スペース化が強く要求されている。このた
め、複数のプリント回路組み立て品を高密度に収容し
て、プリント回路組み立て品間の接続を高密度に行い、
電子機器の一部を構成する電子機器のサブラックが普及
している。

【０００３】このような電子機器のサブラックにおいて
は、収容されたプリント回路組み立て品の、電磁干渉
（ＥＭＩ）や静電破壊（ＥＳＤ）による誤動作を防止す
ることが要求される。また、これらのプリント回路組み
立て品の保守が容易であること、及び小型省スペースで
あることが要求される。

【０００４】

【従来の技術】図８は、従来のサブラックの概要を表す
図を示す。同図（Ａ）はその斜視図を、同図（Ｂ）は複
数のサブラックで構成される電子機器の側面図を示す。

【０００５】各図において、符号１はサブラックで、同
図（Ａ）に示すようにサブラック本体２と、一つのシー
ルド蓋３より構成される筺体である。このサブラック本
体２及びシールド蓋３は導電性物質で構成され、互いに
ネジ止め等により着脱可能に固定されている。また、サ
ブラック本体１のシールド蓋３と対向する背面には接続
ケーブル４と電気的に接続したコネクタ５が複数設けら
れている。

【０００６】サブラック１内部には複数のプリント回路
組み立て品６を収容することができる。プリント回路組
み立て品６を収容する際には、まずシールド蓋３を外
し、次いでプリント回路組み立て品６に設けられたコネ
クタ７とサブラック本体２に設けられたコネクタ５とが
嵌合するようにプリント回路組み立て品６を挿入してシ
ールド蓋３を固定する。このため、サブラック１内に収
容され複数のプリント回路組み立て品６は、接続ケーブ
ル４により図示されない外部機器と電気的に接続され
る。

【０００７】同図（Ｂ）に示すように、電子機器８には
複数のサブラック１が収容される。サブラック本体２及
びシールド蓋３は、このとき電気的に接地された状態と
なる。従って、電子機器８に収容されたプリント回路組
み立て品６はサブラック単位でシールドされ、自己が発
する電磁波をサブラック外部に放出することも、外部機
器が発した電磁波によって電磁干渉を起こすこともな
い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の電
子機器のサブラック１においては、内部に収容した複数
のプリント回路組み立て品６のうち、１台だけが異常
で、その保守を行うような場合でも、一々シールド蓋３
を外す必要があり、保守性が良くなかった。

【０００９】また、同図（Ｂ）に示すように、電子機器
８を配置する際には、シールド蓋３側にも、接続ケーブ
ル４側にも、保守ゾーンを設ける必要がある。このた
め、電子機器８を壁にピッタリと着けて配置することが
できず、省スペース化の妨げとなっていた。

【００１０】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
であり、プリント回路組み立て品毎に独立したシールド
板を設け、外部機器との接続ケーブルをこのシールド板
側に配置して、保守性の向上と省スペース化を実現する
電子機器のサブラックを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、図１の原
理図に示すように、電気的に接地されており、１つの面
を開口面１６とし、複数のプリント回路組み立て品１７
を幅方向に並べて収容するサブラック本体１２と、該サ
ブラック本体１２の前記開口面１６と対向する面に設け
られ、該サブラック本体１２内に収容された前記複数の
プリント回路組み立て品１７を互いに電気的に接続させ
るバックワイヤリングボード１３と、前記プリント回路
組み立て品１７が前記サブラック本体１２に収容された
際に、前記開口面１６側となる該プリント回路組み立て
品１７の端部に設けられ、該プリント回路組み立て品１
７を外部機器と接続するためのコネクタ１８嵌合用開口
部１９を有し、該プリント回路組み立て品１７に対応す
る幅だけ前記開口面１６を塞ぐシールド板１４と、前記
プリント回路組み立て品１７が前記サブラック本体１２
に収容完了直前から、前記サブラック本体１２と前記シ
ールド板１４とが接触を開始する部位に設けられ、該サ
ブラック本体１２と該シールド板１４を電気的に接続す
る接触バネ１５と、前記シールド板１４の端部に設けら
れ、前記シールド板１４と前記サブラック本体１２とを
固定すると同時に前記接触バネ１５により電気的に接続
する固定状態と、前記固定状態を解除する固定解除状態
とを実現するレバー機構と、を備える電子機器のサブラ
ック構造により解決される。

【００１２】

【作用】上記の構成によれば、前記複数のプリント回路
組み立て品１７は前記サブラック１１内に所定のピッチ
で収容され、前記バックワイヤリングボード１３を介し
て互いに接続されて、電子機器の１部を構成する。

【００１３】この場合、前記シールド板１４は、それぞ
れ前記プリント回路組み立て品１７に対応する幅とし
て、前記プリント回路組み立て品が収容されるピッチＰ
と等しい幅Ｗだけ前記開口面１６を塞ぐ。従って、前記
サブラック本体１２に所定数の前記プリント回路組み立
て品１７が収容されると、前記開口面１６全面が、前記
シールド板１４で隙間なく塞がれる。

【００１４】このとき、前記接触バネ１５は、前記サブ
ラック本体１２と前記シールド板１４を電気的に安定し
て接続するように作用し、前記サブラック１１は電気的
に接地された筺体となる。このため、前記サブラック１
１が電磁波ノイズを遮断し、ＥＭＩによる前記プリント
回路組み立て品１７の誤動作が防止される。

【００１５】また、前記シールド板１４は、それぞれの
プリント回路組み立て品に独立して設けられているた
め、１つのプリント回路組み立て品が故障したような場
合に、全面のシールド板を外す煩雑さがない。更に、前
記サブラック１１では、前記プリント回路組み立て品１
７を前記シールド板１４側の面で外部機器に接続するた
め、前記電子機器の保守スペースがこの面だけで足り
る。加えて、前記プリント回路組み立て品１７と前記サ
ブラック１１との着脱は、その保守スペースでレバー機
構を操作するだけで簡単に行うことができる。従って、
前記サブラック１１によれば、上記の保守スペースのみ
で全ての保守作業を簡単に行うことができる。

【００１６】

【実施例】図２は本発明に係る電子機器のサブラックの
一実施例の斜視図を示す。同図中、符号２１はサブラッ
クで、サブラック本体２２内部に複数のプリント回路組
み立て品２３を収容して、図示されない電子機器の一部
を構成する筺体である。

【００１７】サブラック本体２２は開口面２４の上下
に、図示されない上レールと下レール２５を備えてい
る。この上レール及び下レール２５には、プリント回路
組み立て品２３、または塞ぎ板２６が挿入され、サブラ
ック２１の幅方向に所定のピッチで複数設けられてい
る。このため、プリント回路組み立て品２３及び塞ぎ板
２６はサブラック２１の幅方向に所定のピッチで並んで
収容される。

【００１８】プリント回路組み立て品２３をサブラック
２１に収容した際、開口面２４側となるプリント回路組
み立て品２３の端部にはシールド板が設けられている。
このシールド板２７と塞ぎ板２６は、共に金属等の導電
性物質で構成され、同図に示すようにプリント回路組み
立て品２３が収容されるピッチ幅Ｐと同一の幅Ｗを有し
ている。

【００１９】このため、同図に示すように、プリント回
路組み立て品２３及び塞ぎ板２６をサブラック本体２２
の上レール及び下レール２５に合わせて収容すると、シ
ールド板２７及び塞ぎ板２６は隣同士間隔をあけること
なく開口面２４を塞ぐことになる。

【００２０】また、シールド板２７には、プリント回路
組み立て品２３を外部機器に接続するためのコネクタ嵌
合用開口部２８が設けられている。外部機器との接続に
用いる外線ケーブル付きコネクタ２９は、この開口部２
８を介してプリント回路組み立て品２３と外部機器を接
続させ、かつ開口部２８を閉塞する。

【００２１】このため、サブラック本体２２に所定数の
プリント回路組み立て品２３を収容して外線ケーブル付
きコネクタ２９を嵌合し、未収容部を塞ぎ板２６で塞ぐ
と、開口面２４は全面が塞がれた状態となる。

【００２２】一方、サブラック２１は取付け金具３０で
図示されない電子機器の本体に固定され、同時に電気的
に接地された状態となる。このため、サブラック本体２
１、シールド板２７及び塞ぎ板２６が接地された状態と
なり、電磁波に対するシールドとして作用する。

【００２３】また、サブラック２１を用いた電子機器
は、プリント回路組み立て品２３の保守、及び外線ケー
ブルコネクタ２９の保守を、共にサブラック２１の開口
面２４側で行うことができる。

【００２４】このため、電子機器２０の保守スペースは
電子機器２０の前面にだけ設ければ足り、図３の、本実
施例構造のサブラック２１を用いた電子機器の側面図に
示すように、電子機器２０は背面を壁に着けて接地する
ことができ、省スペース化が可能となる。

【００２５】図４は、本実施例構造のサブラックの分解
斜視図を示す。次に、同図に沿ってサブラック本体２２
の細部の構成について説明する。尚、同図において図２
と同一の部分には、同一の符号を付してその説明を省略
する。同図において、符号３１は上記の上レールを備え
る上レール枠を示し、符号３２は下レール２５を備える
下レール枠を示す。これら上レール枠３１、下レール枠
３２の後部には、バックワイヤリングボード３３が配置
される。

【００２６】バックワイヤリングボード３３は、サブラ
ック２２の内側となる面に複数の内部接続用コネクタ３
４と、これらのコネクタ３４間を接続する所定の配線パ
ターンを備えるプリント基板で、サブラック２２の外側
となる面には、メタライズド化等による導電性物質層を
有している。

【００２７】この内部接続用コネクタ３４は、プリント
回路組み立て品２３をサブラック２１内に収容した際
に、サブラック２１内で複数のプリント回路組み立て品
２３を接続して電子機器の１部を構成させるためコネク
タである。このため、内部接続用コネクタ３４は、バッ
クワイヤリングボード３３において、プリント回路組み
立て品２３が収容されるピッチと同ピッチで、かつ各プ
リント回路組み立て品２３に対応するように配置されて
いる。

【００２８】上レール枠３１、及び下レール枠３２の開
口面２４側には、それぞれ全幅に渡って、シールド板と
の接触部に相当する上レバー保持部３５及び下レバー保
持部３６が設けられている。上レバー保持部３５は断面
形状が上に凹となるレール状の部材で、下レバー保持部
３６は断面形状が下に凹となる部材である。

【００２９】上レバー保持部３５及び下レバー保持部３
６は、シールド板２７の上下に設けられた上レバー３８
及び下レバー３９と係合して、プリント回路組み立て品
２３がサブラック２１に収容された際に脱落するのを防
止する作用を有する部材である。

【００３０】また、上レバー保持部３５の凹部内には、
全幅に渡って、サブラック２１と電気的に導通している
接触バネ３７が配設されている。この接触バネ３７は、
プリント回路組み立て品２３がサブラック２１に収容さ
れるピッチと等しいピッチで設けられた櫛歯状接触片３
７ａと、これらの接触片３７ａを連結する連結部３７ｂ
とから構成される。

【００３１】次に、図５に示す、本実施例構造のサブラ
ックとシールド板との係合状態を表す図に沿って、これ
らの係合状態について説明する。尚、同図において、図
２乃至図４と同一の部分については同一の符号を付し
て、その説明を省略する。

【００３２】同図（Ａ）はプリント回路組み立て品２３
の要部の斜視図を示す。同図中３８ｃ、３９ｃは、シー
ルド板２７の上下に設けられた上下レバー３８、３９を
シールド板２７に組み付けるための軸で、上下レバー３
８、３９はこれらの軸３８ｃ、３９ｃを中心として回動
することができる。

【００３３】同図（Ｂ）は、上下レバー３８、３９が上
下レバー保持部３５、３６に係合した状態の断面側面図
を示す。同図中、符号３８ａ、３９ａは上下レバー３
８、３９の爪部で、上下レバー３８、３９を上下レバー
保持部３５、３６に係合させる際に、てこの支点として
働く部位である。

【００３４】すなわち、両者を係合させる場合、先ず、
上レバー３８及び下レバー３９をそれぞれ上下に開いた
状態とし、この状態で各爪部３８ａ、３９ａを上下レバ
ー保持部３５、３６の凹部内壁に掛ける。次いで、上レ
バー３８と下レバー３９を閉じるように回動させると、
各爪部３８ａ、３９ａが支点として働き、軸３８ｃ、３
９ｃの位置がサブラック２１の内部方向に相対的に移動
する。

【００３５】これにより、本実施例のプリント回路組み
立て品２３はサブラック内に収容され、仮にプリント回
路組み立て品２３とバックワイヤリングボード３３を接
続するコネクタの結合がきつい場合でも、容易にその収
容作業を行うことができる。

【００３６】また、同図に示すように、プリント回路組
み立て品２３がサブラック２１内に収容された状態で
は、上レバー保持部３５の凹部内で、接触バネ３７がシ
ールド板２７の接触点２７ａと接触している。

【００３７】上記したように接触バネ３７は、プリント
回路組み立て品２３の収容ピッチ毎に櫛歯状接触片３７
ａを有している。すなわち、各シールド板２７は、それ
ぞれ独立した接触片３７ａと接触して、他のシールド板
と接触バネ３７との接触の影響を受けない。

【００３８】更に、この接触バネ３７は、複数の接触片
３７ａを一体で有するため、接触片毎に組み付ける必要
がなく、生産性に優れていることに加えて、各接触片３
７ａの配置精度が良い。このため、シールド板２７は安
定してサブラック本体２１に電気的に接続される。

【００３９】また、シールド板２７がサブラック２１に
収容された状態では、上下レバー３８、３９に設けられ
た掛止部３８ｄ、３９ｄと、シールド板２７上に設けら
れた掛合部２７ａとが掛合して、レバーがロックされた
状態となる。このため、爪部３８ａ、３９ａが誤って上
下レバー保持部３５、３６から外れることがない。

【００４０】同図（Ｃ）は、プリント回路組み立て品２
３をサブラック２１から外す過程を表す図である。同図
に示すように、掛止部３８ｄ、３９ｄと掛合部２７ａと
の掛合を外して上下レバー３８、３９を上下に開くよう
に回動させると、今度は上下レバー３８、３９の押圧部
３８ｂ、３９ｂが支点として働き、プリント回路組み立
て品２３がサブラック２１から外れる方向に移動する。
このため、本実施例のプリント回路組み立て品２３は、
上記の収容の場合と同様に、取り外しも容易に行うこと
ができる。

【００４１】図６は、本実施例構造のサブラックと塞ぎ
板との係合状態を表す図を示す。同図（Ａ）は塞ぎ板の
斜視図、同図（Ｂ）は塞ぎ板をサブラックに係合させた
状態の断面側面図、同図（Ｃ）は塞ぎ板とサブラックと
の係合を外した状態の断面側面図を示し、また同図
（Ｄ）は塞ぎ板をサブラックに係合させた状態の正面図
を示す。

【００４２】各図に示すように、塞ぎ板２６は、その両
端部近傍にガイド部４１を有している。このガイド部４
１は、サブラック本体２２に、プリント回路組み立て品
２３を所定ピッチで収容するために設けられた上レール
４５及び下レール２５に係合して、この塞ぎ板２６を所
定の位置に配置するための部材である。

【００４３】この塞ぎ板２６は一方の端部に掛止部４４
を、他方の端部に可動爪４２を有している。可動爪４２
は、塞ぎ板２６に設けられた長穴４６を介して可動ピン
４３と連結しており、長穴に沿って上下に動くことがで
きる。

【００４４】また、掛止部４４は、ガイド部４１を上レ
ール４５及び下レール２５に係合させると、下レバー保
持部３６の凹部内に掛止されるように構成されている。
従って、同図（Ｃ）に示すように、掛止部４４を下レバ
ー保持部３６に掛止した状態で、同図（Ｂ）に示すよう
に、可動ピン４３を上方に移動して可動爪４２を上レバ
ー保持部３５に掛けることにより、塞ぎ板２６はサブラ
ック本体２２に配置される。

【００４５】上記したように、本実施例の電子機器のサ
ブラック構造では、サブラック２１に収容されたプリン
ト回路組み立て品２３は、ワンタッチで着脱自在に設け
られたシールド２７及び塞ぎ板２６で電磁シールドされ
る。このため、各プリント回路組み立て品２３の保守を
行う際、従来のように、サブラックにネジ留め等により
固定されたシールド板を外す必要がなく、保守性が改善
される。

【００４６】図７は、本実施例構造のサブラックにプリ
ント回路組み立て品を収容する過程を表す図である。
尚、同図において図２乃至図５と同一の部分には同一の
符号を付してその説明を省略する。

【００４７】本実施例においては、シールド板２７の接
触点２７ａとプリント回路組み立て品２３上に設けられ
た接続用コネクタ５１との距離Ｌ₁が、シールド板２７
と接触する接触バネ３７上の部位と、バックワイヤリン
グボード３３の内部接続用コネクタ３４との距離Ｌ₂よ
り短い。

【００４８】すなわち、プリント回路組み立て品２３を
サブラック本体２２に収納する過程において、同図
（Ａ）に示すように、シールド板２７の接触点２７ａと
接触バネ３７が接触した時点では、接続用コネクタ５１
は内部接続用コネクタ３４に未だ接続されていない。次
いで収納過程が進むと、接触バネ３７はシールド板２７
との接触を保ちながら弾性変形して、接続用コネクタ５
１と内部接続用コネクタ３４が嵌合される。

【００４９】このため、プリント回路組み立て品２３
は、常にその内部回路がバックワイヤリングボード３３
の回路と接続する前に接地されることになる。従って、
プリント回路組み立て品２３に蓄えられた静電気は、接
触バネ３７及びサブラック本体２２を介して放電され、
プリント回路組み立て品２３またはバックワイヤリング
ボード３３の内部回路に放電されることはない。

【００５０】上記したように、本実施例のサブラックに
よれば、電磁シールドの効果によりＥＭＩによるプリン
ト回路組み立て品２３の誤動作を防止できることに加え
て、ＥＳＤによる内部回路の破損も防止できる。

【００５１】尚、本実施例においては、シールド板２７
とサブラック本体２２の接触を安定化するための接触バ
ネを上レバー保持部３５内部にだけ設けているが、これ
に限るものではなく、更に下レバー保持部３６内部に設
けて、上下２か所で安定化させる構成としてもよい。

【００５２】また、接触バネ３７はサブラック本体２２
側に設けるものとして説明したが、各接触片をシールド
板２７側に設ける構成としてもよい。

【００５３】

【発明の効果】上述の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、プリント回路組み立て品の保守、及び外部機器との
接続用ケーブル等の保守を、共にサブラックの開口面側
で行うことができる。このため、電子機器の保守スペー
スを電子機器の１面にだけ設ければ足り、従来の電子機
器に比べて省スペース化が可能となる。

【００５４】更に、シールド板とサブラック本体は接触
バネの作用により安定して接触し、信頼性の高いシール
ド効果が得られる。また、各プリント回路組み立て品の
保守は、レバー機構を操作することによりプリント回路
組み立て品毎に独立したシールド板を外すだけで実施す
ることができ、従来のように、サブラックにネジ留めさ
れた大きなシールド板を外す必要がなく保守性が改善さ
れる。

【００５５】請求項２記載の発明によれば、接触バネが
櫛歯状接触片単位で弾性変形するため、接触バネは各シ
ールド板毎に独立した押圧力を発する。従って、各シー
ルド板は、他のシールド板と接触バネとの接触状態に影
響されることなくサブラック本体に接触する。

【００５６】請求項３記載の発明によれば、プリント回
路組み立て品や作業者に蓄えられた静電気は、プリント
回路組み立て品がサブラックに装着される過程で、常に
接触バネ及びサブラック本体を介して放電され、プリン
ト回路組み立て品及びバックワイヤリングボードの回路
には流れない。このため、プリント回路組み立て品及び
バックワイヤリングボードが静電破壊されることはな
い。

【００５７】また、請求項４記載の発明によれば、サブ
ラックに所定数のプリント回路組み立て品が収容され
ず、開口面が完全には塞がれないような場合には、塞ぎ
板で塞がれていない部分を塞ぐことができる。更に、塞
ぎ板が可動爪でサブラックに固定されると共に接触バネ
を介して接地されるため、塞ぎ板にダミーのプリント組
み立て品を固定する必要がない。このため、本発明によ
れば、安価で、かつシールド効果の高いサブラックを構
成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子機器のサブラック構造の原理
図である。

【図２】本発明に係る電子機器のサブラック構造一実施
例の斜視図である。

【図３】本実施例構造のサブラックを用いた電子機器の
側面図である。

【図４】本実施例構造のサブラックの分解斜視図であ
る。

【図５】本実施例構造のサブラックとシールド板との係
合状態を表す図である。

【図６】本実施例構造のサブラックと塞ぎ板との係合状
態を表す図である。

【図７】本実施例構造のサブラックにプリント回路組み
立て品を収容する過程を表す図である。

【図８】従来の電子機器のサブラック構造の構成図であ
る。

【符号の説明】

１１、２１サブラック１２、２２サブラック本体１３、３３バックワイヤリングボード１４、２７シールド板１５、３７接触バネ１６、２４開口面１７、２３プリント回路組み立て品１９、２８開口部２６塞ぎ板２７ａ接触点３４内部接続用コネクタ３７ａ櫛歯状接触片５１接触用コネクタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献実開昭60−103893（ＪＰ，Ｕ) 実開平１−135791（ＪＰ，Ｕ) 実公平２−3666（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 7/14 H05K 9/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電気的に接地されており、１つの面を開
口面（１６、２４）とし、複数のプリント回路組み立て
品（１７、２３）を幅方向に並べて収容するサブラック
本体（１２、２２）と、該サブラック本体（１２、２２）の前記開口面（１６、
２４）と対向する面に設けられ、該サブラック本体（１
２、２２）内に収容された前記複数のプリント回路組み
立て品（１７、２３）を互いに電気的に接続させるバッ
クワイヤリングボード（１３、３３）と、前記プリント回路組み立て品（１７、２３）が前記サブ
ラック本体（１２、２２）に収容された際に、前記開口
面（１６、２４）側となる該プリント回路組み立て品
（１７、２３）の端部に設けられ、該プリント回路組み
立て品（１７、２３）を外部機器と接続するためのコネ
クタ嵌合用開口部（１９、２８）を有し、該プリント回
路組み立て品（１７、２３）に対応する幅だけ前記開口
面（１６、２４）を塞ぐシールド板（１４、２７）と、前記プリント回路組み立て品（１７、２３）が前記サブ
ラック本体（１２、２２）に収容完了直前から、前記サ
ブラック本体（１２、２２）と前記シールド板（１４、
２７）とが接触を開始する部位に設けられ、該サブラッ
ク本体（１２、２２）と該シールド板（１４、２７）を
電気的に接続する接触バネ（１５、３７）と、前記シールド板（１４、１７）の端部に設けられ、前記
シールド板（１４、１７）と前記サブラック本体（１
２、２２）とを固定すると同時に前記接触バネ（１５、
３７）により電気的に接続する固定状態と、前記固定状
態を解除する固定解除状態とを実現するレバー機構（３
８、３９）と、を備えることを特徴とする電子機器のサブラック構造。
【請求項２】前記接触バネ（１５、３７）が、前記サブラック本体（１２、２２）に装着される前記シ
ールド板（１４、２７）のそれぞれと当接する複数の櫛
歯状接触片（３７ａ）と、前記櫛歯状接触片（３７ａ）を連結する連結部（３７
ｂ）とを備え、かつ、前記接触バネ（１５、３７）が、前記サブラック本体
（１２、２２）の、前記シールド板（１４、２７）との
接触部（３５、３６）のうち少なくとも一方の全幅にわ
たって配置されていることを特徴とする請求項１記載の
電子機器のサブラック構造。
【請求項３】前記シールド板（１４、２７）の前記接
触バネ（１５、３７）と接触する部位（２７ａ）と、前
記プリント回路組み立て品（１７，２３）の前記バック
ワイヤリングボード（１３，３３）と電気的に接続され
る部位（５１）との距離が、前記接触バネ（１５、３
７）の前記シールド板（１４、２７）と電気的に接続さ
れる部位と、前記バックワイヤリングボード（１３、３
３）の前記プリント回路組み立て品（１７、２３）と電
気的に接続される部位（３４）との距離より短いことこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器のサブラック構
造。
【請求項４】更に、前記シールド板（１４、２７）と
同じ幅を有し、前記開口面（１６、２４）のうち、前記
プリント回路組み立て品（１７、２３）が収容されず塞
がれていない部位を塞ぐ塞ぎ板（２６）と、前記塞ぎ板（２６）の端部に設けられ、前記塞ぎ板（２
６）と前記サブラック本体（１２、２２）とを固定する
固定状態と、前記固定状態を解除する固定解除状態とを
実現する可動爪（４２）と、を有し、前記塞ぎ板（２６）が、前記サブラック本体（１２、２
２）に固定された際に、前記接触バネ（１５、３７）と
電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の電
子機器のサブラック構造。