KR100298812B1 - 모듈러회로기판배치시스템 - Google Patents

Abstract

융통성 있는 도터보드 배치, 마더보드와 도터보드 사이의 최소한의 버스신호 통로 길이 및 도터보드의 제거 및 설치의 용이함을 제공하는 모듈러 회로기판 배치시스템이 개시되어 있다. 배치시스템은 이중단 카드리테이너를 분리하거나 결합하는데 용이하게 하기 위해서 이중단 버스커넥터 및 계단형 뒷 패널, 모듈장착으로서 또한 작용하는 충전패널 및 도터보드의 제거를 용이하게 하는 다목적 회로카드 핸들을 사용한다. 도터보드는 마더보드 위에 2층 지그재그형으로 배치된 배열을 갖는다. 각각의 도터보드는 하나의 이중단 버스커넥터를 통해서 마터보드에 전기적으로 결합하는 신호전송 끝단 및 뒷패널을 부속 커넥터 또는 전자기 장해 차폐로서 작용하는 충전패널에 결합하는 뒷패널 커넥터 끝단을 갖는다. 동작하는데 어떤 툴도 요구되지 않는 이중단 카드리테이너는 도터보드가 적재시 버스커넥터로 부터 떼어져 작동하지 못하게 하기 위해서 유지수단으로서 작용한다. 다목적 회로카드핸들을 필드업그레이드 및 필드서비스시 도터보드의 설치 및 제거를 용이하게 하고자 또는 단지 한층의 도터보드를 갖는 시스템에서 회로카드 리테이너로서 작용하게 하고자 사용된다.

Description

모듈러 회로기판 배치 시스템

제1도는 마더보드상의 2단 버스 커넥터의 위치 및 뒷패널의 계단형상을 나타낸다.

제2도는 마더보드 위에 두 도터보드(daughterboard)의 2층 지그재그형으로 배치된(staggered) 배열을 나타낸다. 이 도면에는 도터보드를 버스커넥터 위에 유지시키는 이중단 카드 리테이너(retainer)와 함께 도터보드를 마더보드에 결합하는 이중단 버스커넥터가 도시되었다.

제3도는 이중단 카드 리테이너의 상세도이다.

제4a 내지 4c도는 이중단 카드 리테이너에 도터보드의 설치 및 제거동작을 나타낸다.

제5도는 도터보드를 뒷패널에 기계적으로 결합하는데 기여하는 충전(filler)패널을 나타낸다.

제6도는 충전패널의 평면도이다.

제7도는 다목적 회로카드핸들의 구성부분 및 도터보드와의 결합을 나타낸다.

제8도는 단지 일층의 도터보드를 갖는 시스템에 대해서 유지수단으로서 기여하는 도터보드와 결합된 다목적 회로카드핸들이 도시되어 있다.

[발명의 분야]

본발명은 데이타 처리 시스템 분야에 관한 것이다. 특히, 본발명은 데이타 처리시스템에서 회로기판 모듈의 배치에 관한 것이다.

[발명의 배경]

최근에 데이타 처리 시스템의 제작자들은 컴팩트하며 최종 사용자 쪽에서 업그레이드하고 서비스하기 쉬운 패키지 시스템을 설계하고자 노력하여 왔다. 컴팩트한 설계는 대형 컴퓨터에 의해서 요구되는 특정 환경조건과 공간이용이 제한되는 곳인 사무실 환경에 쉽게 이용될 수 있기 때문에 요구되어 진다. 더욱이, 데이타처리 시스템은 전형적으로 많은 이용가능한 옵션과 함께 팔린다. 최종 사용자는 처음 설치한 후 어느 때에 그 옵션을 제거하거나 부가하길 원할 수가 있다. 필드 서비스 대표자 또는 최종 사용자가 특정 수단의 요구없이도 가능한 최소 시간에 그 필드를 쉽게 바꿀 수 있게 하는 것은 바람직하다.

컴팩트한 설계 및 쉬운 필드 서비스와 필드 업그레이드의 목적을 달성시키는 일반적인 방법은 모듈러 회로기판 설계를 사용하는 것이다. 모듈러 설계의 일반적 타입은 "마더보드" 로서 지칭되는 주회로 기판을 제공한다. 마더보드는 보통 데이타 처리 시스템 동작에 대해 필수적인 기본 컴퓨터 회로를 포함한다. 하나 이상의 부가된 회로기판은 선택적 또는 향상된 기능을 제공하는데 쓰인다. 선택적인 기능을 달성하는데 필요한 회로를 포함하는 회로기판은 "도터보드"로 지칭될 수 있다. 도터보드는 다중핀 버스커넥터를 통해서 마더보드와 전기적으로 접속된다.

한 예로서, 도터보드는 데이타 처리 시스템에 대한 선택적 프린팅 장치의 인터페이스로 기여할 수 있다. 모듈러 시스템에서, 선택적 프린팅 장치는 도터보드로서 프린터 인터페이스 모듈을 데이타 처리 시스템에 부가함으로써 최종 사용자 쪽에 부가될 수 있다. 프린터 인터페이스 도터보드는 프린터에 대한 제어 및 데이터를 제공하기 위해서 다중핀 버스커넥터를 통해 마더보드에 결합될 수 있다. 프린터 도터보드는 부착된 프린터 커넥터를 가질 수도 있으며 또는 프린터 커넥터를 제공하는 부속패널에 경로지정 될 수 있는 케이블을 가질 수 있다.

몇몇 모듈러 설계는 도터보드를 마더보드의 위로 나란히 아니면 평행하게 위치시킨다. 어떤 환경에서 이런 형상은 마더보드와 도터보드 사이의 데이타 전송속도를 제한할 수 있다. 예를들어, 데이타 처리 시스템의 메모리 확장은 하나 이상의 도터보드 사용을 요구할 수 있다. 도터보드의 나란한 배열은 버스신호를 도터보드 커넥터에 보내는 마더보드 버스신호 트레이스(trace) 의 경로를 복잡하게 할 수 있다. 이것은 마더보드상의 신호 트레이스 길이가 증가하게 하고 데이타 전송속도가 당연히 제한되게 한다. 더욱이, 가까운 거리를 두고 나란히 배열된 도터보드는 손으로 잡기가 어렵기 때문에 손으로 적당히 제거하기가 어렵다. 더욱이 도터보드는 적재시 마더보드 버스커넥터로 부터 고정되지 않은 채 동작할 수 있어, 도터보드가 버스커넥터에 유지되게 하는 수단이 필요로 된다. 도터보드를 유지하는 종래수단은 나사 또는 스프링 클립의 사용과 관련된다. 그러나, 이런 형태의 유지수단은 특별한 수단이 필요로 하기 때문에 그 필드에서 도터보드의 제거 및 설치를 복잡하게 한다. 더욱이, 파스너(fastener)의 스프링 클립 제거는 필연적으로 도터보드를 제거하거나 또는 설치하는데 사람의 한손 또는 두손의 사용을 요구하기 때문에, 도터보드를 조정하기 위해서 다른 사람 또는 대안의 특별한 수단이 요구된다.

다음의 상세한 설명에서 보다 완벽하게 설명될 것처럼 본발명은 최소한의 버스신호 통로길이 및 회로기판의 제거와 설치를 용이하게 제공하기 위해서 모듈러 회로기판의 융통성 있는 배치를 허용한다.

[발명의 요약]

모듈러 회로기판 배치 시스템은 도터보드 배치에 있어서 융통성, 도터보드로 부터 마더보드 까지의 최소한의 버스신호 통로길이 및 도터보드의 제거와 설치의 용이함을 제공하는 것으로 개시되어 있다. 이런 목적은 마더보드와 도터보드 사이에 이중단 버스커넥터 사용 및 계단형 뒷패널 사용을 통해서 달성되며, 결과적으로 마더보드 위에 도터보드가 2층으로 지그재그형으로 배치된 배열이 된다. 더욱이, 배치 시스템은 도터보드를 버스커넥터, 모듈 마운트로서 작용하는 충전 패널 및 특별한 수단이 필요없이 도터보드를 제거하거나 설치하는 다목적 회로카드핸들에 유지하기 위해서, 이중단 카드리테이너를 결합하고 분리하는데 용이함을 제공한다.

각각의 도터보드는 전기적으로 마더보드에 접속된 신호전송 끝단(end)과 뒷패널과 결합된 뒷 패널 커넥터 끝단을 갖는다. 본 발명의 모든 도터보드는 공개된 기준에 따라 신호전송 끝단으로 부터 뒷패널 커넥터 끝단까지 같은 길이를 갖는다. 도터보드는 단일폭, 이중폭 또는 삼중폭일 수 있다. 본발명의 바람직한 실시예는 여러 배열에서 단일폭, 이중폭 및 삼중폭 도터보드를 수용할 수 있다. 배치 시스템의 계단형 뒷패널은 두 층의 도터보드에 기계적인 결합과 부속 커넥터 구멍을 제공한다. 계단형 뒷패널은 하위 층의 도터보드와 결합하는 하위부 및 상위층의 도터보드의 결합하는 상위부를 갖는 계단식으로 배열된다. 뒷패널은 외부장치와 전기적 접속을 요구하는 도터보드에 부속커넥터 구멍을 제공한다.

1단 및 2단 버스커넥터의 다중세트가 마더보드상에 위치한다. 각각의 1단 버스 커넥터는 뒷패널 하위부로 부터 같은 거리에 있다. 각각의 2단 버스커넥터는 뒷패널 상위부로 부터 같은 거리에 있다. 하위 및 상위층 도터보드의 신호전송 끝단은 마더보드와 하위 및 상위층 도터보드 사이에 전기적 접속을 제공하고 도터보드가 나란히 병행해서 이동하는 것을 방지하는 막는 1단 및 2단 버스커넥터를 통해서 마더보드에 접속된다. 하위 및 상위층 도터보드의 뒷패널 커넥터 끝단은 뒷패널의 하위부 및 상위부에 각각 결합된다.

뒷패널과의 결합은 외부장치와 전기적 접속을 제공하고 상위 및 하위층 도터보드를 뒷패널에 고정하기 위한 부속커넥터 결합이다. 그대신, 충전 패널은 상위 또는 하위층 도터보드를 뒷패널에 고정하며 전자기 방해 차폐를 제공하고자 뒷패널의 대응 부속구멍을 채우는 두기능으로 작용하는데 쓰인다.

이중단 카드 리테이너는 도터보드가 적재시 버스커넥터로 부터 떨어져서 작동하는 것을 막기 위한 도터보드 유지수단으로 작용한다. 어떤 도구도 유지수단을 도터보드로 부터 분리하거나 결합하는데 요구되지 않는다. 다목적 회로카드핸들은 필드 업그레이드 또는 필드 서비스시 도터보드의 설치 및 제거를 용이하게 하기 위해서 쓰인다. 각 회로카드핸들은 보통 시스템 동작시 도터보드에 부착되어 유지되는 하위부를 갖는다. 각 회로카드핸들은 단지 한 층의 도터보드를 갖는 시스템에서 카드 리테이너로서 작용하는 하위부에 고정된 선택적인 상위부를 갖는다.

본발명에 개시된 모듈러 회로 기판 배치 시스템은 도터보드로 부터 마더보드까지의 신호 트레이스 통로길이를 최소화 하기 위해서 도터보드 배치에 융통성을 제공한다. 다음의 서술은 설명의 목적으로, 부재번호는 본발명의 완전한 이해를 제공하기 위해서 특정한 기계적 소자, 소자접속, 회로통로 기타 등등과 같은 것을 나타낸다. 그러나, 이런 특정한 설명은 본발명을 실시하는데 요구되지 않는다는 것은 본 기술의 숙련자에게는 명확할 것이다. 다른 예에서 공지의 기계적인 구조와 성분은 본발명이 불필요하게 불명료해지지 않게 하기 위해서 나타냈다.

본 모듈러 회로기판 배치 시스템은 마더보드위에 도터보드가 2층으로 지그재그형으로 배치된 배열을 초래하는 계단형 뒷패널 및 도터보드와 마더보드 사이의 이중단 버스커넥터를 사용한다. 배치 시스템은 도터보드가 버스커넥터, 모듈장착으로서 작용하는 충전패널및 도터보드의 설치와 제거를 용이하게 하는 다목적 회로카드핸들에 유지하는 이중단 카드리테이너에 용이하게 결합하고 분리하는 사용을 통해 도터보드의 용이한 설치와 제거를 대한 제공한다.

본발명의 배치 시스템에서 도터보드 배열의 설명은 제 1도 및 제 2도에 의해서 제공된다. 마더보드(50), 뒷패널(16), 1단 버스커넥터(10) 및 2단 버스커넥터(20)가 제 1도에 도시되어 있다. 1단 및 2단 버스커넥터(1O 및 20)는 함께 이중단 버스커넥터를 형성하고 2층 스태거드 배열의 도터보드와 마더보드(50)의 접속을 제공한다. 바람직한 실시예에서 마더보드(50)상에는 3세트의 이중단 버스커넥터(1O 및 20)가 있다. 제 2도를 잠깐 참고하면, 도터보드의 2층 배열이 나타나 있다.

각 도터보드는 마더보드와 전기적으로 접속된 신호전송 끝단 및 뒷패널과 결합된 뒷 패널 커넥터 끝단을 갖는다. 바람직한 실시예에서, 모든 도터보드는 길이가 같다. 도터보드는 "단일폭", "이중폭" 또는 "삼중폭" 일수 있다. 단일폭 도터보드는 한세트의 버스커넥터가 미치는 너비를 가진다. 이중폭 도터보드는 두세트의 버스커넥터가 미치는 너비를 가지며 삼중폭 도터보드는 3세트의 버스커넥터가 미치는 너비를 가진다.

본발명의 바람직한 실시예는 3세트의 이중단 버스커넥터를 사용하는 여러 배열에서 단일폭, 이중폭 및 삼중폭 도터보드를 수용할 수 있다.

예를들어, 여섯개의 단일폭 도터보드가 수용될 수 있다. 대안으로, 두 이중폭 도터보드와 두 단일폭 도터보드가 수용될 수 있다. 바람직한 실시예는 또한 두 삼중폭 도터보드를 수용할 수도 있다.

제 1도를 다시 참고하면, 뒷패널(16)은 두층의 도터보드에 뒷패널 결합을 제공하는 계단형상을 갖는 것으로 도시되었다. 뒷패널(16)은 도터보드에 요구되는 부속커넥터를 수용하기 위해서 커넥터 구멍(13)과 같은 커넥터 구멍을 또한 제공한다. 뒷패널(16)은 하위층 도터보드의 뒷패널 커넥터 끝단과 결합하는 하위부(12) 및 상위층 도터보드의 뒷패널 커넥터 끝단과 결합하는 상위부(14)를 갖는다.

단일단 버스커넥터(10) 및 2단 버스커넥터(20)는 마더보드와 도터보드의 소자사이에 고속 데이타 전송을 용이하게 하기 위해서 제 1도에 도시한 것처럼 쌍으로 배열된다. 각각의 단일단 버스커넥터(10)는 뒷패널부(12)로 부터 같은 거리에 있으며 각각의 2단 버스커넥터(20)는 뒷패널부(14)로부터 같은 거리에 있다. 이런 버스커넥터(1O 및 20)의 배열을 가질때 마더보드(50)상에 고속의 버스신호 트레이스는 뒷패널과 평행한 마더보드를 가로 질러 경로가 지정될 수 있고 3세트의 이중단 버스커넥터(1O 및 20) 사이에서 경로가 지정될 수 있다. 이런 경로를 갖는 2층의 도터보드에 대한 버스신호는 마더보드 버스신호 트레이스에 근접한 지점에서 버스커넥터(10 및 20)을 통해 마더보드(50)를 떠난다. 이런 형상은 마더보드와 도터보드 사이에서 이동하는 버스신호의 통로길이를 최소화하며, 이것은 번갈아서 고속의 데이다 전송을 허용한다.

하위층 도터보드의 신호전송 끝단은 단일단 버스커넥터(10)를 통해 마더보드와 접속된다. 단일단 버스커넥터(10)는 마더보드와 하위층 도터보드 사이에 전기적 접속을 제공하며 하위층 도터보드가 옆으로 이동하는 것을 막는다. 하위층 도터보드의 뒷패널 커넥터 끝단은 뒷패널 하위부(12)와 결합된다. 뒷패널 하위부(12)와의 결합은 하위층 도터보드를 고정시키기 위한 기계적 결합일 수도 있고, 외부장치에 전기적 접속을 제공하기 위한 상업적으로 이용가능한 부속 커넥터 결합일 수도 있다.

유사한 방법으로, 상위층 도터보드는 2단 버스커넥터(20)를 통해 마더보드와 결합한다. 2단 버스커넥터(20)는 상위층 도터보드와 마더보드 사이의 전기적 결합을 제공하며 더욱이 상위층 도터보드가 옆으로 이동하는 것을 막는다. 상위층 도터보드의 뒷패널 커넥터 끝단은 뒷패널 상위부(14)와 결합된다. 뒷패널 상위부(14)와의 결합은 상위층 도터보드를 고정하기 위한 기계적 결합일 수도 있고 또는 외부장치에 전기적 접속을 제공하는 부속 커넥터 결합일 수도 있다.

제 2도를 참고하면, 두 단일폭 도터보드의 배열이 나타나 있다. 하위층 도터보드(40)는 단일단 버스커넥터(52)를 통해서 마더보드(50)에 전기적으로 결합된다. 상위층 도터보드(30)는 2단 버스커넥터(54)를 통해 마더보드에 전기적으로 결합된다. 이중단 카드리테이너는 적재시 도터보드가 버스커넥터로 부터 떨어져 작용하는 것을 막기 위해서 사용된다. 이중단 카드리테이너(60)는 하위 및 상위층 도터보드(30 및 40)의 신호전송 끝단이 수직방향으로 이동하는 것을 막는다. 바람직한 실시예에서는 이중단 버스커넥터 세트의 각 끝단상에 위치하는 하나의 이중 단 카드리테이너가 있다.

제 3도는 이중단 카드리테이너(60)의 상세도를 제공한다. 한쌍의 스냅(62)은 카드리테이너의 베이스를 마더보드에 결합하는데 쓰인다. 이 한 쌍의 스냅의 각각의 스냅은 스퍼를 갖는 편향 탱을 포함한다. 베이스부(6l)는 L-형으로 배열되며, 피벗가능한 하위 지지아암(67) 및 상위 지지아암(68)을 지지한다. 하위아암(67)은 피벗구멍(59)에 수용되어 있는 수평방향으로 서로 마주보는 한쌍의 스터드(66)를 통해 베이스부(61)의 수평부에 결합된다. 하위아암(67) 위에 그립(grip)(64)은 하위층 도터보드가 위로 이동하는 것을 제한하는데 쓰인다. 카드리테이너(60)는 또한 피벗구멍(58)에 수용되어 있는 수평방향으로 서로 마주보는 제 2의 스터드(58) 쌍을 통해서 베이스의 수직부와 결합하는 상위아암(68)을 갖는다. 상위아암(68)은 상위층 도터보드가 위로 이동하는 것을 제한하는데 쓰이는 그립(63)을 갖는다. 하위아암(67)과 상위아암(68)은 아암을 수직부에 잠그는 작은 멈춤쇠에 의해서 수직부를 유지할 수 있다.

도터보드는 각각의 카드리테이너 아암(67 및 68)이 수직부에 있을때 수직방향으로 이동하는 것을 막는다. 두 하위층 아암(67) 및 상위층 아암(68)은 도터보드를 제거할 수 있게 하기 위해서 후퇴 위치로의 피벗지점 주위로 회전할 수 있다. 피벗구멍(58 및 59)은 각각 그립(63 및 64) 앞쪽에 위치한다. 그 결과, 도터보드에 작용된 위로 향하는 수직력이 크면 클수록, 이중단 카드리테이너(60)에 의해서 제공된 그립핑(gripping)력은 더욱 커진다.

도터보드의 설치 또는 제거에 대한 카드리테이너의 동작은 제4a도 내지 4c도에 나타나 있다. 제4a도는 상위층 도터보드를 제거할 수 있게 하는 후퇴된 위치로 회전된 카드리테이너의 상위아암을 도시한다. 하위층 도터보드는 상위층 도터보드를 제거하는 동안 수직방향으로 잠겨 유지될 수 있다. 제4b도는 2단 버스커넥터로 부터 제거된 상위층 도터보드와 하위층 도터보드를 제거할 수 있게 하기 위해서 후퇴된 카드리테이너의 하위아암을 도시한다. 제4c도는 두 제거된 상위층 및 하위층 도터보드와 새 도터보드를 설치할 수 있게 하기 위해서 후퇴된 카드리테이너의 상위 및 하위아암을 도시한다. 이해될 수 있는 것처럼, 카드리테이너는 작동하고자 특별한 툴을 요하지 않고, 간단히 손끝의 압력으로 결합되고 후퇴되는 리테이너 아암(67 및 68)을 요한다.

제 1도 및 2도를 다시 참고하면, 바람직한 실시예에서 뒷패널(16)은 도터보드에 의해서 사용되는 커넥터 구멍(13)과 같은 여섯 개의 부속 커넥터 구멍을 제공한다. 도터보드(30 및 40)의 부속 커넥터(35 및 45)는 뒷패널(16)의 부속 커넥터 구멍에 기계적으로 결합된다. 부속 커넥터(35)는 뒷패널 상위부(14)의 대응 부속 커넥터구멍과 결합되고, 이것에 의해서 상위층 도터보드(30)를 고정하고 상위층 도터보드(30)와 외부장치 사이에 전기적 접속을 제공한다. 유사하게, 부속 커넥터(45)는 뒷패널 하위부(12)의 대응 부속 커넥터 구멍과 결합되고, 이것에 의해서 하위층 도터보드(40)를 고정하고 외부장치에 전기적 접속을 제공한다.

부속 커넥터 또는 뒷패널을 요구하지 않는 도터보드는 뒷패널에 고정될 필요가 있다. 더욱이, 도터보드 위치가 비어 있을때 뒷패널에서 대응하는 부속 커넥터 구멍은 전자기 복사의 과도한 방출을 막기 위해서 덮여져야(covered) 한다.

본 발명의 교시와 일치하는 한예의 충전패널(70)은 제 5도 및 6도에 나타나 있다. 제 5도를 참고하면, 충전패널(70)은 충전부(71) 및 삽입부(73)의 두 부분으로 구성된다. 충전부(71)는 뒷패널의 하나의 부속 커넥터 구멍을 덮을 만큼 충분한 영역을 갖는다. 제 6도는 충전패널의 평면도를 도시한다. 충전부(71)는 도터보드의 뒷패널 커넥터 끝단과 기계적으로 결합하는데 쓰이는 한쌍의 랜딩(landing)(72)을 갖는 것으로 도시되어 있다. 삽입부는 충전부(71)의 구멍(76)을 통해서 돌출된 한쌍의 스냅(74)을 갖는다. 이 스냅쌍의 각각의 스냅은 스퍼를 갖는 편향 탱을 포함한다. 스냅(74)은 충전부를 뒷패널의 부속 커넥터 구멍에 고정하는데 쓰인다. 삽입부(73)는 도터보드를 랜딩(72)에 고정하는데 쓰이는 한 쌍의 가요성 표면(75)을 갖는다. 충전패널은 전자기 장해 차폐를 제공하기 위해서 부속 커넥터 구멍을 덮으며, 더욱이 동시에 도터보드와 뒷패널(16) 사이에 기계적 결합을 제공한다.

제 7도를 참고하면, 다목적 회로카드핸들(80)이 나타나 있다.

회로카드핸들(80)은 꽉 채워진 컴퓨터 하우징내의 대응 버스커넥터(1O 또는 20)로부터 도터보드를 용이하게 제거하고 설치하고자 제공된다. 회로카드핸들(80)은 한쌍의 스냅(82)을 사용하는 도터보드(85)와 같은 도터보드에 결합하는 하위부(87)를 갖는다. 이 한쌍의 스냅의 각각의 스냅은 스퍼를 갖는 편향 탱을 포함한다. 도터보드는 회로카드핸들(80)의 하위부(87)를 밀어서 간단히 설치될 수 있고 하위부(87)를 잡아당겨서 간단히 제거될 수 있다. 카드핸들(80)의 하위부(87)는 시스템의 보통 동작 동안에 도터보드에 결합된 채 유지된다. 하위부(87)는 하위층 도터보드가 부착되었을 때 상위층 도터보드를 위치시킬 만큼 충분한 간격이 있게 하기 위해서 충분히 낮은 측면을 갖는다.

다목적 회로카드핸들(80)은 또한 단지 한층의 도터보드를 갖는 시스템에서 도터보드를 확실히 위치시키는데 기여할 수 있다. 회로카드핸들(80)은 L-형 태브(88)가 상보형 L-형 슬롯(89)에 미끄러져 들어 감으로써 하위부(87)에 부착될 수 있는 선택적인 상위부(86)를 갖는다. 제 8도는 카드리테이너로서 작용하기 위해서 결합된 다목적 회로카드핸들의 선택적인 상위부(86)와 하위부(87)가 도시되어 있다. 이런 형상에서, 컴퓨터 하우징의 탑(top)이 폐쇄위치로 내려 갈때, 그 컴퓨터 하우징의 탑은 상위부(86) 대향해서 가압되고 회로카드핸들의 상위부(86)가 수직적으로 이동하는 것을 막는다. 이에 의해서 도터보드는 버스커넥터상에 유지된다. 본발명이 본 실시예에 관하여 서술되고 있다 할지라도, 본 기술의 숙련자들은 본발명이 서술된 실시예에 한정되지는 않는다는 것을 인식할 것이다. 본 발명의 방법 및 장치는 첨부된 청구항의 범위 및 의도내에서 변경 또는 수정한 체 실시될 수 있다. 그러므로 본 발명의 상세한 설명은 본 발명에 관하여 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨야 한다.

Claims (27)

1. 주회로기판에 결합된 커넥터에 결합되고 주회로 기판 위에 다층 지그재그형으로 배치된 배열로 다수의 회로기판을 유지하는 카드 리테이너에 있어서, 수평부재와 수직부재로 구성되며 주회로기판과 결합된 L-형 베이스; 및 회로기판이 상기 커넥터로부터 분리되는 것을 방지함으로써 상기 회로기판을 유지하는 상기 베이스에 피벗식으로 결합된 다수의 유지아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 리테이너.
2. 제1항에 있어서, 상기 베이스는 상기 리테이너를 상기 주회로기판에 탈착가능하게 부착시키기 위한 기계적 부착수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
3. 제2항에 있어서, 상기 기계적 부착수단은 상기 주회로 기판의 상호 협력하는 구멍과 결합하며 스퍼를 갖는 편향 탱을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 리테이너.
4. 제1항에 있어서, 상기 회로기판이 수직으로 이동하지 못하도록 하기 위해, 제 1수직 위치에 상기 유지아암을 지지하며, 상기 회로기판이 설치되고 제거될 수 있게 하기 위해 상기 제 1수직 위치로부터 제 2후퇴위치까지의 제 1차원으로 상기 유지아암이 피벗할 수 있게 하는 멈춤쇠 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
5. 제4항에 있어서, 상기 멈춤쇠 수단은, 상기 제 1차원에 실제로 수직한 제 2차원내에 상기 베이스로 부터 수직으로 돌출하는 다수의 작은 돌기쌍; 및 상기 유지 아암이 상기 제 1수직 위치에 있을 때 상기 작은 돌기를 상호 협력하여 결합하기 위해 상기 유지아암에 배치된 다수의 호올 쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 리테이너.
6. 제5항에 있어서, 상기 유지아암은, 몸체; 및 상기 카드리테이너의 상기 베이스에 배치된 한 쌍의 원형 피벗을 피벗식으로 수용하는 한 쌍의 원형 호올을 가지며 상기 몸체로부터 뻗는 한 쌍의 연장부재를 더 포함하며, 상기 연장부재는 상기 베이스에 결합될 때 상기 제 2차원에서 구부러지며 상기 유지아암이 상기 몸체를 누름으로써 상기 제 1수직 위치로 부터 피벗될 때 상기 연장부재가 상기 작은 돌기너머로 지나도록 배치되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
7. 제4항에 있어서, 상기 유지아암은 상기 회로기판이 상기 커넥터를 벗어나 수직으로 이동하지 못하게 하며 상기 유지아암이 상기 제 1수직 위치에 배치될 때 상기 주회로 기판으로부터 분리되는 수직이동 제한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
8. 주 회로기판에 결합된 커넥터에 상기 주회로 기판 위에 2층의 지그재그형으로 배치된 배열을 갖는 제 1 및 제 2회로기판을 유지하는 카드 리테이너에 있어서, 수평부재와 수직부재로 구성되는 L-형 베이스; 상기 베이스의 상기 수평부재를 주회로 기판에 기계적으로 결합하는 수단; 상기 수평부재에 회전자재로 결합하고 수직위치와 후퇴위치 사이에서 회전할 수 있으며, 수직위치를 유지하는 수단을 포함하고 상기 제 1회로기판이 수직으로 이동하는 것을 방지하는 제 1그립을 갖는 하위 유지아암; 및 상기 수직부재와 회전자재로 결합되고 수직위치와 후퇴위치 사이에서 회전할 수 있으며, 수직위치를 유지하는 수단을 포함하고 상기 제 2회로기판이 수직방향으로 이동하는 것을 방지하는 제 2그립을 갖는 상위 유지아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 리테이너.
9. 제8항에 있어서, 상기 카드 리테이너를 상기 주회로 기판에 기계적으로 부착하는 상기 수단은 상기 주회로 기판에 상호 협력하는 구멍과 결합하며 스퍼를 갖는 편향 탱을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
10. 제9항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2회로 기판이 수직으로 이동하는 것을 방지하기 위해 상기 수직위치에 상기 하위 및 상위 유지아암을 지지하는 상기 수단은 멈춤쇠 수단을 포함하며, 상기 멈춤쇠 수단은 또한 상기 제 1 및 제 2회로기판이 설치되고 제거될 수 있도록 하기 위해서 상기 유지아암이 제 1수직위치로 부터 제 2후퇴 위치까지의 제 1차원에서 피벗할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
11. 제10항에 있어서, 상기 멈춤쇠 수단은, 상기 제 1차원에 실제로 수직한 제 2차원내에 상기 베이스로부터 수직으로 돌출한 다수의 작은 돌기쌍; 및 상기 하위 및 상위 유지아암이 상기 제 1수직위치에 있을 때 상기 작은 돌기와 상호 협력하여 결합하는 상기 하위 및 상위 유지아암에 배치된 다수의 호올 쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 리테이너.
12. 제11항에 있어서, 상기 하위 및 상위 유지아암은, 몸체; 및 상기 카드 리테이너의 상기 베이스에 배치된 한 쌍의 원형 피벗을 피벗식으로 수용하는 한 쌍의 원형 호올을 가지며 상기 몸체로 부터 뻗는 한 쌍의 연장부재를 더 포함하고, 상기 연장부재는 상기 베이스에 결합될 때 상기 제 2차원에서 구부러지며 하위 및 상위 유지아암이 상기 몸체를 누름으로써 상기 제 1수직위치로 부터 피벗할 때 상기 연장부재가 상기 작은돌기 너머로 지나도록 배치되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
13. 제12항에 있어서, 상기 하위 및 상위 유지아암은 상기 제 1수직 위치에 배치될 때 상기 하위 및 상위 유지아암을 상기 주회로기판으로부터 분리시키고 상기 제 1 및 제 2회로기판이 상기 커넥터를 벗어나 수직으로 이동하는 것을 방지하는 수직 이동 제한수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 리테이너.
14. 주회로기판에 결합된 커넥터에 결합되고 주회로기판 위에 다충 지그재그형으로 배치된 배열로 다수의 회로기판을 유지하는 방법에 있어서, 수평부재와 수직부재로 구성되며 상기 주회로기판에 결합되는 L-형 베이스를 제공하는 단계; 및 상기 회로기판이 상기 커넥터로부터 분리되는 것을 방지함으로써 상기 회로기판을 유지하기 위해 상기 베이스에 다수의 유지아암을 피벗식으로 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 베이스를 제공하는 단계는 상기 베이스를 상기 주회로 기판에 탈착가능하게 부착시키는 기계적 부착수단을 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 기계적 부착수단을 제공하는 단계는 상기 주회로 기판의 상호 협력하는 구멍과 결합하며 스퍼를 갖는 편향 탱을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제15항에 있어서, 상기 회로기판이 수직으로 이동하지 못하게 하기 위해서 제 1 수직 위치에 상기 유지아암을 지지하고, 상기 회로기판이 설치되고 제거될 수 있게 하기 위해서 상기 제 1수직위치로부터 제 2후퇴 위치 까지의 제 1차원에서 상기 유지아암을 피벗할 수 있게 하는 멈춤쇠 수단을 사용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
18. 제17항에 있어서, 상기 멈춤쇠 수단을 사용하는 단계는, 상기 제 1차원에 실제로 수직한 제 2차원에서 상기 베이스로부터 수직으로 돌출하는 다수의 작은 돌기 쌍을 제공하는 단계; 및 상기 유지아암이 상기 제 1수직위치에 있을때 상기 작은 돌기와 상호협력하여 결합하기 위해 상기 유지아암에 배치된 다수의 호올 쌍을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
19. 제18항에 있어서, 상기 유지아암을 제공하는 상기 단계는, 상기 베이스에 배치된 한쌍의 원형 피벗을 피벗식으로 수용하는 한 쌍의 원형 호올을 가지며 몸체로 부터 뻗는 한 쌍의 연장부재를 제공하는 단계; 상기 유지아암이 상기 몸체를 누름으로써 상기 제 1수직 위치로부터 피벗할 때 상기 연장부재가 상기 작은 돌기 너머로 지나도록 상기 제 2차원에 상기 연장부재를 구부리고 교체하는 단계; 및 상기 유지아암이 상기 제 1수직위치에 배치될 때 상기 회로카드가 상기 주회로기판으로부터 분리되고 상기 커넥터를 벗어나 수직방향으로 이동하는 것을 방지하는 수직이동 제한수단을 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
20. 데이타 처리 시스템에서, 다수의 회로기판을 마더보드에 결합시키기 위한 모듈러 회로기판 배치 시스템으로서 상기 회로기판은 각각이 마더보드 위에 및 평행하게 위치하는 제 1층 회로기판 및 제 2층 회로기판으로 구성되는 쌍으로 배열되고 일정 길이와 가변 폭을 가지며 신호전송 끝단과 대향 패널 끝단을 갖는, 상기 모듈러 회로기판 배치 시스템에 있어서, 상기 제 1층 회로기판의 패널 끝단에 기계적으로 결합하는 하위부와 상기 제 2층 회로기판의 패널 끝단에 기계적으로 결합하는 상기 하위부에 대해 수평방향으로 오프셋된 상위부를 가지며, 수직 및 수평에지를 갖는 다수의 커넥터 구멍을 더 포함하는 뒷패널; 상기 제 1층 회로기판의 신호전송 끝단을 상기 마더보드에 전기적으로 결합시키기 위해 상기 마더보드에 결합되고, 상기 제 1층 회로기판과 상기 마더보드 사이에 간격을 제공하기 위해서 제 1내정 높이를 갖는 제 1결합수단; 상기 제 2층 회로기판의 신호전송 끝단을 상기 마더보드에 전기적으로 결합시키기 위해 상기 마더보드에 결합되고, 상기 제 1결합수단에 평행하게 위치하고 뒷패널로 부터 수평방향으로 오프셋 되며, 상기 제 2층 회로기판과 상기 제 1층 회로기판 사이에 간격을 제공하기 위해서 제 2내정 높이를 갖는 제 2결합수단; 상기 회로기판을 카드핸들수단중 하나인 상기 제 1결합수단과 상기 제 2결합수단으로부터 제거하거나 설치하기 위해 각각의 상기 회로기판에 기계적으로 결합하는 카드핸들수단; 및 각각의 상기 회로기판의 패널 끝단을 상기 뒷패널에 기계적으로 결합하고 상기 뒷패널의 상기 하나의 커넥터 구멍을 막음으로써 상기 뒷패널을 위한 전자기 장해차폐를 제공하기 위해 상기 뒷패널에 결합된 패널결합수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러 회로기판 배치시스템.
21. 제20항에 있어서, 상기 카드핸들 수단은, 연장된 수평부와 두 수직부를 갖는 U형 베이스부재; 상기 회로기판의 하나에 상기 베이스부재를 결합하는 한쌍의 제 1결합수단으로서 이 한 쌍의 제 1결합수단중 하나가 각각의 상기 수직부에 위치하는 상기 한 쌍의 제 1결합수단; 상기 회로기판의 하나를 상기 제 1 및 제 2결합수단에 유지하는 유지부재; 및 상기 유지부재를 상기 베이스부재에 결합하는 제 2결합수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러 회로기판 배치시스템.
22. 제20항에 있어서, 상기 패널결합 수단은, 상기 커넥터 구멍의 상기 수직 및 수평 에지를 덮는 수직 및 수평 차원을 갖는 장방형 충전패널; 상기 충전패널이 상기 뒷패널에 위치될때 하나의 상기 커넥터 구멍이 막아지도록 상기 충전패널을 상기 뒷패널에 결합하는 수단; 및 하나의 상기 회로기판의 패널 끝단을 상기 충전패널에 기계적으로 결합하기 위해 상기 충전패널로부터 돌출하는 장착수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러 회로기판 배치시스템.
23. 제22항에 있어서, 상기 장착수단은, 각각의 랜딩이 상기 회로기판에 결합하기 위해 상기 충전패널로부터 수직으로 돌출하는 한 쌍의 랜딩; 및 상기 랜딩과 상기 가요성 표면 사이의 수직거리가 상기 회로기판의 하나의 두께와 실제로 같도록 상기 랜딩의 각각에 실제로 평행하고 상기 충전패널로 부터 수직으로 돌출함으로써 하나의 상기 회로기판을 상기 랜딩에 유지하는 한 쌍의 가요성 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러 회로기판 배치시스템.
24. 제22항에 있어서, 상기 충전패널을 상기 뒷패널에 결합하는 상기 수단은, 상기 하나의 커넥터 구멍의 에지에 기계적으로 결합하도록, 상기 충전패널의 대향 끝단에 위치하고 상기 충전패널을 통해 돌출하는 한쌍의 스냅을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러 회로기판 배치시스템.
25. 마더보드와 적어도 하나의 도터보드를 갖는 데이타 처리 시스템에서, 상기 마더보드와 상기 도터보드 사이에 전기신호 전송을 위한 경로 길이를 최소화하기 위해 다수의 회로기판을 상기 마더보드에 결합하는 방법에 있어서, 각각이 패널 끝단과 선호전송 끝단을 갖는 상기 회로기판을 상기 마더보드와 평행하게 및 상기 마더보드 위에 지그재그형으로 배치된 배열로 제 1 층 회로기판과 제2층 회로기판으로 구성된 쌍으로 배열하는 단계; 상기 제 1층 회로기판의 패널 끝단과 기계적으로 결합하는 하위부를 가지며 상기 제 1층 회로기판에 대하여 상기 제 2층 회로기판을 수평방향으로 오프셋시키는 상위부를 갖는 계단형 뒷패널을 제공하는 단계; 제 1결합수단이 뒷패널에 평행하게 위치하고 상기 제 1층 회로기판의 길이와 같은 거리만큼 상기 뒷패널의 상기 하위부로부터 오프셋되도록 제 1소정 높이를 갖는 제 1결합수단을 상기 마더보드에 결합하는 단계; 상기 제 1결합수단에 평행하고 상기 뒷패널로부터 오프셋되는 위치에 제 2 소정 높이를 갖는 제 2결합수단을 상기 마더보드에 결합하는 단계; 상기 마더보드와 상기 회로기판 사이에 정보를 전송하고, 상기 제 1 및 제 2결합수단 사이 및 상기 뒷패널에 평행하게 상기 마더보드를 가로질러 신호버스를 경로 지정하는 단계; 상기 제 1층 회로기판의 신호전송 끝단을 상기 제 1결합수단에 결합하는 단계; 상기 제 2층 회로기판의 신호전송 끝단을 상기 제 2결합수단에 결합하는 단계; 상기 제 1층 회로기판의 패널 끝단을 상기 뒷패널의 상기 하위부에 결합하는 단계; 및 상기 제 2층 회로기판의 패널 끝단을 상기 뒷패널의 상기 상위부에 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
26. 제25항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2결합수단으로 부터 상기 회로기판을 제거하고 설치하는 다수의 카드핸들을 제공하는 단계; 및 상기 다수의 카드핸들수단중 하나를 상기 회로기판의 각각에 기계적으로 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
27. 제25항에 있어서, 상기 제 1층 및 2층 회로기판의 패널 끝단을 결합하는 단계는, 상기 회로기판의 패널 끝단을 상기 뒷패널에 기계적으로 결합하는 다수의 패널결합수단을 제공하는 단계; 및 상기 다수의 패널결합수단중 하나를 상기 회로기판의 각각의 패널 끝단에 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.