KR930024552A - 모듈러 회로기판 배치시스템 - Google Patents

모듈러 회로기판 배치시스템 Download PDF

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KR930024552A KR1019930007575A KR930007575A KR930024552A KR 930024552 A KR930024552 A KR 930024552A KR 1019930007575 A KR1019930007575 A KR 1019930007575A KR 930007575 A KR930007575 A KR 930007575A KR 930024552 A KR930024552 A KR 930024552A
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Abstract

융통성 있는 도터보드 배치, 마더보드와 도터보드 사이의 최소한의 버스신호 통로길이 및 도터보드의 제거 및 설치의 용이함을 제공하는 모듈러 회로기판 배치시스템이 개시되어 었다. 배치시스템은 이중단 카드리테이너를 분리하거나 결합하는데 용이하게 하기 위해서 이중단 버스코넥터 및 계단형 뒷패널, 모듈장착으로서 또한 작용하는 필러패널 및 도터보드의 제거를 용이하게 하는 다목적 회로카드 핸들을 사용한다.도터보드는 마더보드 위에 이층 스태거드 배열을 갖는다. 각각의 도터보드는 하나의이중단 버스코넥터를 통해서 마터보드에 전기적으로 결합하는 신호전송 끝단 및 뒷패널을 부속 코텍터 또는 전자기 장해 차폐로서 작용하는 필러패널에 결합하는 뒷패널 코넥터 끝단을 갖는다.
동작하는데 어떤 두올도 요구되지 않는 이중단 카드리테이너는 도터보드가 적재시 버스코넥터로부터 떨어져 작동하지 못하게 하기 위해서 유지수단으로서 작용한다. 다목적 회로카드핸들을 필드업그레이드 및 필드서비스시 도터보드의 설치 및 제거를 용이하게 하고자 또는 단지 한층의 도터보드를 갖는 시스템에서 회로카드리테이너로서 작용하게 하고자 사용된다.

Description

모듈러 회로기판 배치시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 마터보드 위에 두 도터보드(daughterboard)의 2층 스태거드(staggered)배열을 나타낸다. 이 도면에는 도터보드를 버스코넥터 위에 유지시키는 이중단 카드리테이너(retainer)와 함께 도터보드를 마더보드에 결합하는 이중단 버스코넥터가 도시되었다. 제3도는 이중단 카드리테이너의 상세도이다. 제4a 내지 4c도는 이중단 카드리테이너에 도터보드의 설치 및 제거동작을 나타낸다. 제5도는 도터보드를 뒷패널에 기계적으로 결합하는데 기여하는 필러(filler)패널을 나타낸다. 제7도는 다-목적 회로카드핸들의 구성부분 및 도터보드와의 결합을 나타낸다.

Claims (27)

  1. 수평부재와 수직부재로 구성되는 주회로기판과 결합된 L-형 베이스;및 회로기판이 코넥터로 부터 떨어지지 못하게 함으로써 상기 회로기판을 유지하는 상기 베이스에 회전 자재로 결합된 다수의 유지아암으로 구성되는 것을 특징으로 하는 주회로기판에 결합된 코넥터에 결합되고 주회로 기판위에 다-층 스태거드 배열로 배치된 다수의 회로기판을 유지하는 카드리테이너.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스가 상기 리테이너를 상기 주회로기판에 착탈가능한 기계적인 부착수단으로 더욱이 구성되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  3. 제2항에 있어서, 상기 기계적인 부착수단이 스퍼를 가지며 상기 주회로 기판의 상호 협력하는 구멍과 결합하는 편향 탱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  4. 제1항에 있어서, 상기 회로기판이 수직방향으로 이동하지 못하세 하기 위해서 제1수직 지점에 상기 유지아암을 지지하며, 상기 회로기판이 설치되고 제거되기 위해서 상기 제1수직 지점으로 부터 제2후퇴지점 까지의 제1차원으로 상기 유지아암이 회전하게 하는 머춤쇠 수단으로 더욱이 구성되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  5. 제4항에 있어서, 상기 멈춤쇠 수단이 상기 제1차원에 실제로 수직한 제2차원의 상기 베이스로부터 수직하게 돌출하는 다수의 작은 돌기쌍 및 상기 유지 아암이 상기 제1수직 지점에 있을때 상기 작은 돌기를 상호 협력을 결합하는 상기 유지아암에 배치된 다수의 구멍쌍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  6. 제5항에 있어서, 상기 유지아암이 몸체 및 상기 카드리테이너의 상기 베이스에 배치된 한쌍의 원형 피벗을 회전자재로 수용하는 한쌍의 원형 호올을 가지며 상기 몸체로 뻗어진 한쌍의 연장부재로 더욱이 구성되며, 상기 베이스에 결합될때 상기 연장부재는 상기 제2차원에서 구부러지며 상기 유지아암이 상기 몸체를 누르므로써 상기 제1수직 지점으로 부터 회전될때 상기 연장부재가 상기 작은 돌기 너머로 지나가게끔 배치되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  7. 제4항에 있어서, 상기 유지아암은 상기 회로기판이 상기 코넥터를 벗어나 수직하게 이동하지 못하게 하며 상기 유지아암이 상기 제1수직 지점에 배치될때 상기 주회로 기판으로 부터 떨어지는 수직이동 제한 수단으로 더욱이 구성되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  8. 카드리테이너는 수평부재와 수직부재로 구성되는 L-형 베이스; 상기 베이스의 상기 수평부재를 주회로 기판에 기계적으로 결합하는 수단;상기 수평부재에 회전자재로 결합하고 수직위치와 후퇴위치 사이에서 회전할 수 있으며 수직위치를 유지하는 수단으로 구성되며 상기 제1회로기판아 수직하게 이동하지 못하게 제1그림을 갖는 하기유지아암; 및 상기 수직부재와 회전자재로 결합되고 수직위치와 후퇴위치 사이에서 회전할 수 있으며 수직위치를 유지하는 수단으로 구성되며 상기 제2회로기판이 수직하게 이동하지 못하게 제2그립을 갖는 상위 유지아암으로 구성되며, 제1및 제2회로 기판은 상기 주회로 기판위에 2층 스태거드 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 주회기판에 결합된 코넥터상에 제1및 제2회로기판을 유지하는 카드리테이너.
  9. 제8항에 있어서, 상기 카드리테이너를 상기 주회로 기판에 기계적으로 부착하는 상기 수단이 스퍼를 갖추고 있으며 상기 주회 기판에 상호 협력하는 구멍을 결합하는 편향 탱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  10. 제9항에있어서, 상기 제1및 제2회로 기판이 수직으로 이동하지 못하게 하기 위해서 상기 수직위치에 상기 하위 및 상위 유지아암을 지지하는 상기 수단은 멈춤쇠 수단으로 구성되며, 상기 멈춤쇠 수단은 상기 제1및 제2회로 기판이 설치되고 제거되게 하기 위해서 상기 유지아암이 상기 제1수직위치로 부터 제2후퇴 위치까지의 제1차원으로 더욱이 회전하게 하는 것을 특징으로하는 카드리테이너.
  11. 제10항에 있어서, 상기 멈춤쇠 수단이 상기 제1차원에 실제로 수직한 제2차원내에 상기 베이스로 부터 수직하게 돌출한 다수의 작은 돌기쌍 및 상위 유지아암의 상기 제1수직위치에 있을때 상기 작은 돌기를 상호 협력하게 결합하는 상기 하위 및 상위 유지아암에 배치된 다수의 호올쌍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  12. 제11항에 있어서, 상기 하위 및 상위 유지아암이 몸체 및 상기 몸체로 부터 뻣어지고 상기 카드리테이너의 상기 베이스에 배치된 한쌍의 원형 피벗을 회전자재로 수용하는 한쌍의 원형 호올을 갖는 한쌍의 연장부재로 더욱이 구성되며, 상기 베이스에 결합될때 상기 연장부재는 상기 제2차원으로 구부러지며 하위 및 상위 유지아암이 상기 몸체에 대향해서 눌려지므로써 상기 제1수직위치로 부터 회전할때 상기 연장부재가 상기 작은 돌기 너머로 지나가도록 하기 위해서 교체되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  13. 제12항에 있어서, 상기 하위 및 상위 유지아암이 상기 제1수직 위치에 배치될때 상기 하위 및 상위 유지아암을 상기 제1및 제2회로기판이 상기 코넥터를 벗어나 수직하게 이동하지 못하게 하고 상기 주회로기판으로부터 떨어지게 하는 수직이동 제한수단으로 더욱이 구성되는 것을 특징으로 하는 카드리테이너.
  14. 수평부재와 수직부재로 구성되는 상기 주회기판에 결합되는 L-형 베니스를 제공하는 단계 및 상기 회로기판이 상기 코넥터로 부터 떨어지지 못하게 함으로써 상기 회로기판을 유지하는 상기 베이스에 다수의 유지아암을 회전자체로 결합하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 주회로기판에 결합된 코넥터에 결합되고 주회로기판 위의 다층 스태거드 배열에 배치된 다수의 회로기판을 유지하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 베이스를 제공하는 단계가 상기 베이스를 상기 주회로기판에 착탈가능한 기계적인 부착수단을 제공하는 단계로 더욱이 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 기계적인 부착수단을 제공하는 단계는 스퍼를 가지고 있으며 상기 주회로 기판의 상호 협력하는 구멍을 결합하는 편향 탱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 회로기판이 수직으로 이동하지 못하게 하기 위해서 제1수직 위치에 상기 유지아암을 지지하고, 상기 회로기판이 설치되고 제거되게 하기 위해서 상기 제1수직위치로 부터 제2후퇴위치까지의 제1차원에서 상기 유지아암을 회전하게 하는 멈춤쇠 수단을 사용하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 멈춤쇠 수단을 이용하는 단계가 상기 제1차원에 실제로 수직한 제2차원에서 상기 베이스로 부터 수직하게 돌출하는 다수의 작은 돌기쌍을 제공하는 단계 및 상기 유지아암이 상기 제1수직위치에 있을때 상기 작은 돌기를 협력하여 결합하는 상기 유지아암에 배치된 다수의 호홀쌍을 제공하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 유지아암을 제공하는 상기 단계가 상기 베이스에 배치된 한쌍의 원형 피벗을 회전자재로 수용하는 한쌍의 원형호올을 가지며 몸체로 부터 연장되는 한쌍의 연장부재를 제공하는 단계;상기 유지아암이 상기 몸체를 누르므로써 상기 제1수직 위치로 부터 회전할때 상기 연장부재가 상기 작은 돌기너머로 지나가도록 하기 위해서 상기 제2차원에 상기 연장부재를 구부르고 교체하는 단계;및 상기 유지아암이 상기 제1수직위치에 배치될때 상기 회로카드가 상기 코넥터로 부터 떨어져 수직으로 이동하지 못하게 하는 수직이동 제한수단을 제공하는 단계로 더욱이 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 데이타 프로세싱 시스템에 있어서, 회로기판은 각각이 마더보드 위에 위치하거나 평행하게 위치하는 제1층회로기판 및 제2층 회로기판으로 구성되는 쌍으로 배열되고 일정한 길이와 가변폭을 가지며, 신호전송 끝단과 대향 패널 끝단을 가지고, 각 모듈러 회로기판 배치 시스템은 상기 제1층 회로기판의 패널 끝단에 기계적으로 결합하는 하위부 가지며 상기 제2층 회로기판의 패널끝단에 기계적으로 결합하는 상기 하위부에 관하여 수평적으로 오프셋된 상위부를 더욱이 가지며 수직 및 수평에지를 갖는 다수의 코넥터 구멍으로 더욱이 구성되는 뒷패널;상기 제1층 회로 기판의 신호전송 끝단을 상기 마더보드에 전기적으로 결합하는 상기 마더보드에 결합되고 상기 제1층 회로기판과 상기 마더보드 사이에 간격을 제공하기 위해서 제1내정 높이를 갖는 제1결합수단; 상기 제2층회로기판의 신호 전송 끝단을 상기 마더보드에 전기적으로 결합하는 상기 마더보드에 결합되며 상기 제1결합수단에 평행하게 위치하고 뒷패널로 부터 수평적으로 오프셋되며 상기 제2층 회로기판과 상기 제1층 회로기판 사이에간격을 제공하기 위해서 제2내정 높이를 갖는 제2결합수단: 상기 회로기판을 카드핸들수단중 하나인 상기 제1결합수단과 상기 제2결합수단으로 부터 제거하거나 설치하는 각각의 상기 회로기판에 기계적으로 결합하는 카드핸들수단:및 각각의 상기 회로기판의 패널 끝단을 상기 뒷패널에 기계적으로 결합하고 상기 뒷패널의 상기 하나의 코넥터 구멍을 막으므로써 상기 뒷패널에 전자기 장해차폐를 제공하는 상기 뒷패널에 결합된 패널결합수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다수의 회로기판을 마더보드에 결합하는 모듈러 회로기판 배치시스템.
  21. 제20항에 있어서, 상기 카드핸들 수단은 연장된 수평부와 두 수직부를 갖는 U형 베이스부재; 각 상기 수직부에 위치하는 상기 하나의 회로기판에 상기 베이스부재를 결합하는 한쌍의 제1결합수단; 하나의 상기 회로기판을 상기 제1및 제2결합수단에 유지하는 유지부재; 및 상기 유지부재를 상기 베이스부재에 결합하는 제2결합수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈려 회로기판 배치시스템.
  22. 제20항에 있어서 상기 패널결합 수단은 상기 코넥터 구멍의 상기 수직 및 수평에지를 겹치는 수직 및 수평차원을 갖는 직각 필러평면; 상기 필러평면이 상기 뒷패널에 위치될때 하나의 상기 코텍터 구멍이 막아지도록 상기 필러평면을 상기 뒷패널에 결합하는 수단; 및 하나의 상기 회로기판의 패널 끝단을 상기 필러평면에 기계적으로 결합하는 상기 필러평면으로 부터 돌출한 장착수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈러 회로기판 배치시스템.
  23. 제22항에 있어서, 상기 장착수단은 상기 필러평면으로 부터 수직하게 돌출하는 한쌍의 랜딩 및 상기 랜딩과 상기 구부러진 표면 사이의 수직거리가 하나의 상기 회로기판의 두께와 실제로 같게 하도록 각각의 상기 랜딩에 실제로 평행하고 상기 필러평면으로 부터 수직하게 돌출하는 한쌍의 구부러진 표면으로 구성되며, 각각의 상기 랜딩은 상기 회로기판에 결합하는 노치를 가지며, 상기 구부러진 표면이 하나의 상기 회로기판을 상기 랜딩에 유지하는 것을 특징으로 하는 모듈러 회로기판 배치시스템.
  24. 제22항에 있어서, 상기 필러평면을 상기 뒷패널에 결합하는 상기 수단은 상기 필러평면의 대향끝단에 위치하고 스냅이 상기 하나의 코넥터 구멍의 에지에 기계적으로 결합하도록 상기 필러평면을 통해 돌출하는 한쌍의 스냅으로 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈러 회로기판 배치시스템.
  25. 마더보드와 최소한 하나의 도터보드를 갖는 데이타 프로세싱 시스템에서, 사익 마더보드와 평행하게 또는 위에 스태거드 배열로 제1층 회로기판과 제2층 회로기판으로 쌍으로 구성되며 각각이 패널 끝단과 신호전송 끝단을 갖는 상기 회로 기판을 배열하는 단계; 상기 제1충 회로기판의 패널 끝단과 기계적으로 결합하는 하위부를 가지며 상기 제1층 회로기판에 대하여 상기 제2층 회로기판을 수평하게 오프셋하는 상위부를 갖는 계단형 뒷패널을 제공하는 단계; 제1결합수단이 뒷패널에 평행하게 위치하고 상기 제1층 회로기판의 길이와 같은 거리에 의해서 상기 뒷패널의 상기 하위부로 부터 오프셋 되게 하기 위해서 상기 마더보드에 대한 제1내정 높이를 갖는 상기 제1결합수단을 결합하는 단계; 상기 제1결합수단에 평등하고 상기 뒷패널로 부터 오프셋 되는 위치에서 상기 마더보드에 대한 제2내정 높이를 갖는 상기 제2결합수단을 결합하는 단계 상기 마더보드와 상기 회로기판 사이에 정보를 전송하고 상기 제1및 제2결합수단 사이와 상기 뒷패널에 평행한 상기 마더보드를 가로지르는 신호버스 경로 지정하는 단계: 상기 제1층 회로기판의 신호전송 끝단을 상기 제1결합수단에 결합하는 단계; 상기 제2층 회로기판의 신호전송 끝단을 상기 제2결합수단에 결합하는 단계; 상기 제1층 회로기판의 패널 끝단을 상기 뒷패널의 상기 하위부에 결합하는 단계; 및 상기 제2층 회로기판의 패널 끝단을 상기 뒷패널의 상기 상위부에 결합하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 마더보드와 상기 도터보드 사이에 전기신호 이동에 대한 통로길이를 최소화하기 위해 다수의 회로기판을 상기 마더보드에 결합하는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 제1및 제2결합수단으로 부터 상기 회로기판을 제거하고 설치하는 다수의 카드핸들을 제공하는 단계 및 상기 하나의 카드 핸들수단을 각각의 상기 회로기판에 기계적으로 결합하는 단계로 더욱이 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제25항에 있어서, 상기 제1층 및 2층 회로기판의 패널 끝단을 결합하는 단계는 상기 회로기판의 패널 끝단을 상기 뒷패널에 기계적으로 결합하는 다수의 패널 결합수단을 제공하는 단계 및 하나의 상기 패널결합수단을 각각의 상기 회로기판의 패널 끝단에 결합하는 단계로 더욱이 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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