JP2001168572A - 電子装置の磁気シールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子回路パッケージ１２をサブラック１３に
対して容易に挿抜でき、数次の挿抜動作によるシールド
ガスケット２３の剥がれや破損を防止して、確実に磁気
シールドできるようにする。 【解決手段】 種々の電子部品を実装した電子回路パッ
ケージ１２と、電子回路パッケージ１２が複数個装着さ
れるサブラック１３とを備えた通信機器等の電子装置１
１の磁気シールド構造である。電子回路パッケージ１２
には正面板部１６を有し、各正面板部１６には磁気シー
ルド用のシールドガスケット２３を有する。上記正面板
部１６に、シールドガスケット２３を支持したシールド
ガスケット取付部２２を備えた。電子回路パッケージ１
２の挿抜時にシールドガスケット取付部２２を幅方向内
側へ引き込んで、シールドガスケット２３が周囲に接触
しないようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、通信機器、計算
機、交換機等の電子装置の磁気シールド構造に関する。

【０００２】

【従来技術】一般に、通信機器、計算機、交換機等の電
子装置は、その機能を実現するための種々の電子部品を
実装した電子回路パッケージと、この電子回路パッケー
ジが複数個装着されるサブラックとから構成されている
（図１参照）。なお、サブラックは、電子装置を構成す
るのに必要な個数（１個又は複数個）が筐体に一体的に
組み込まれる。

【０００３】上記サブラックは、前面を開口した長方体
状に構成され、背面に電子回路パッケージがプラグイン
接続されるバックボードを備えている。サブラックの前
面開口は長方形状を有している。このサブラックに、複
数個の電子回路パッケージが並列に挿入される。このと
き、サブラックの長方形状の前面開口は、電子回路パッ
ケージの正面板部で覆われる。電子回路パッケージの個
数がサブラックに挿入できる個数よりも少ない場合は、
サブラックの前面開口に空いた部分が残るので、その部
分を塞ぐためにダミー表面板が取り付けられる。

【０００４】以上の構成の電子装置では、外部からの電
磁波ノイズによる障害を防止するために、その内部を磁
気シールドされる。このために、サブラックの前面開口
を覆う電子回路パッケージの正面板部及びダミー表面板
のそれぞれの間にシールドガスケットが設けられる。即
ち、隣接する電子回路パッケージの正面板部同士、正面
板部とダミー表面板、ダミー表面板同士及び正面板部又
はダミー表面板とサブラックの側壁の間にシールドガス
ケットが取付けられている。このシールドガスケット
は、導電性材料で構成されている。また、電子回路パッ
ケージの正面板部、ダミー表面板及びサブラックは、金
属で構成されている。これにより、各電子回路パッケー
ジの正面板部の間、正面板部とダミー表面板との間、正
面板部又はダミー表面板とサブラックの間が、シールド
ガスケットで電気的に導通されて、磁気シールドされ
る。

【０００５】このようなシールドガスケットを備えた電
子回路パッケージの例を図２及び図３に示す。図中の１
は電子回路パッケージの正面板部である。通常は、この
正面板部１にプリント配線板部（電子装置として要求さ
れる機能に応じてＩＣやＬＳＩ等の電子部品を実装する
部材）が取り付けられるが、ここでは省略している。な
お、ダミー表面板は、電子回路パッケージの正面板部１
と同じ構造を有しているため、ここでは電子回路パッケ
ージの正面板部１のみを用いた場合を例に説明する。

【０００６】正面板部１は、その正面形状を長方形に、
平面形状をコ字状に形成されている。このコ字状の正面
板部１の一側面１Ａには、その縦方向全長に亘ってシー
ルドガスケット２が取付けられている。このシールドガ
スケット２は、導電性を有すると共に弾性を有してい
る。各正面板部１の幅寸法（シールドガスケット２を含
む幅寸法）ｔ１は、サブラックの前面開口のうち各正面
板部１に割り当てられた幅寸法ｔ２よりも大きく設定さ
れている。これにより、正面板部１を図２の状態から図
３のように挿入すると、シールドガスケット２が各正面
板部１の間で押し潰されて各正面板部１に密着する。ま
た、サブラックと正面板部１との間も同様に、シールド
ガスケット２がそれらに密着する。これにより、各正面
板部１及びサブラックが電気的に導通され、全体が磁気
シールドされる。また、サブラックはアースされてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の電子装置では、シールドガスケット２の本来の弾性
方向である幅方向（図２中の左右方向）と、電子回路パ
ッケージの正面板部１の挿抜方向（図２中の矢印方向）
とが直交すると共に、正面板部１の幅寸法ｔ１が、各正
面板部１に割り当てられた幅寸法ｔ２よりも大きいた
め、電子回路パッケージはそのシールドガスケット２を
挿抜方向へ撓ませながらサブラックに対して挿抜される
ことになる。

【０００８】この結果、電子回路パッケージをサブラッ
クに対して挿抜しづらいと共に、数次の挿抜動作により
シールドガスケット２が剥がれたり、破損したりすると
いう問題点があった。また、この問題はダミー表面板に
おいても同様である。

【０００９】上記問題点を解決するために本発明は、電
子回路パッケージ等をサブラックに対して容易に挿抜で
きるようにすると共に、挿抜動作を繰り返してもシール
ドガスケットの剥がれや破損を防止して、確実に磁気シ
ールドできる電子装置の磁気シールド構造を提供するこ
とを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明に係る電子装置の磁気シールド構造は、
電子装置としての機能を実現するための種々の電子部品
を実装した電子回路パッケージと、この電子回路パッケ
ージが複数個装着されるサブラックとを備え、上記電子
回路パッケージに、それが上記サブラックに装着された
状態で外側表面を覆う正面板部を有すると共に、上記電
子回路パッケージが上記サブラックに並列に複数個装着
された状態で隣接する上記正面板部の間及び正面板部と
サブラックの間に装着される磁気シールド用のシールド
ガスケットを有する電子装置の磁気シールド構造におい
て、上記正面板部が、上記シールドガスケットを支持し
て幅方向に移動し得るシールドガスケット取付部を備え
たことを特徴とする。

【００１１】上記構成により、電子回路パッケージをサ
ブラック内に挿入する場合は、シールドガスケット取付
部を正面板部の幅方向内側へ移動させる。これにより、
シールドガスケットが隣接する電子回路パッケージの正
面板部に接触することがなくスムーズに、電子回路パッ
ケージをサブラック内に挿入することができる。その
後、シールドガスケット取付部を正面板部の幅方向外側
へ移動させて固定する。これにより、シールドガスケッ
トが隣接する電子回路パッケージの正面板部に当接し
て、シールドガスケットの両側の正面板部を電気的に導
通させる。電子回路パッケージの正面板部とサブラック
との間も同様にして、シールドガスケットの両側の正面
板部とサブラックとを電気的に導通させ、全体を磁気シ
ールドする。

【００１２】電子回路パッケージをサブラックから抜き
取る場合は、シールドガスケット取付部を正面板部の幅
方向内側へ移動させる。これにより、隣接する電子回路
パッケージの正面板部に当接していたシールドガスケッ
トが外れる。その後、電子回路パッケージをサブラック
から抜き取る。

【００１３】この結果、電子回路パッケージをサブラッ
クに対して容易に挿抜できるようになると共に、挿抜動
作を繰り返してもシールドガスケットが剥がれたり、破
損したりすることがなく、電子装置を確実に磁気シール
ドすることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子装置につ
いて添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明の
実施形態に係る電子装置を示す斜視図、図４は電子回路
パッケージの正面板部を示す斜視図、図５は図４の正面
板部のシールドガスケット取付部を引き込んだ状態を示
す斜視図、図６は電子回路パッケージをサブラックに対
して挿抜するときの正面板部の状態を示す概略平面図、
図７は電子回路パッケージをサブラックに装着した状態
を示す概略平面図である。

【００１５】一般に、通信機器、計算機、交換機等の電
子装置１１は、図１に示すように、この電子装置１１と
しての機能を実現するための種々の電子部品を実装した
複数の電子回路パッケージ１２と、この電子回路パッケ
ージ１２が複数個装着されるサブラック１３と、１又は
複数個のサブラック１３を一体的に固定支持する筐体
（図示せず）とを備えている。

【００１６】電子回路パッケージ１２は、サブラック１
３の内部に挿入されるプリント配線板部１５と、このプ
リント配線板部１５の基端（サブラック１３に挿入され
た電子回路パッケージ１２のうちのサブラック１３の前
面開口側端部）に取り付けられる正面板部１６とから構
成されている。

【００１７】プリント配線板部１５は、電子装置１１と
して要求される機能に応じたＩＣやＬＳＩ等の電子部品
が実装された板材である。このプリント配線板部１５
は、縦に配設した状態でサブラック１３内に挿入され、
その先端部が後述するサブラック１３のバックボードに
プラグイン接続されるようになっている。

【００１８】正面板部１６は、プリント配線板部１５が
サブラック１３の内部に挿入された状態で、サブラック
１３の前面開口を覆って電子装置１１の外殻を構成す
る。この正面板部１６は、電子回路パッケージ１２が設
定個数（サブラック１３内に装着できる電子回路パッケ
ージ１２の最大数）だけサブラック１３内に装着された
状態で、サブラック１３の前面開口全体を覆うようにな
っている。この正面板部１６は、図４〜図７に示すよう
に、表面板２１と、シールドガスケット取付部２２と、
シールドガスケット２３と、固定金具２４とから構成さ
れている。

【００１９】表面板２１は、正面部２１Ａと側面部２１
Ｂとからなり、正面が長方形状に、平面がＬ字状に形成
されている。正面部２１Ａには固定金具２４を装着する
ための長穴２１Ｃが２箇所に設けられている。長穴２１
Ｃは横長に形成され、シールドガスケット取付部２２の
幅方向（図５の矢印方向）への移動を許容するようにな
っている。側面部２１Ｂは、隣接する電子回路パッケー
ジ１２のシールドガスケット２３が当接されるシールド
ガスケット受け面となっている。

【００２０】シールドガスケット取付部２２は、シール
ドガスケット２３を破損することなく、電子回路パッケ
ージ１２を容易に挿抜できるようにすると共に、確実に
磁気シールドできるようにするための部材である。この
ため、シールドガスケット取付部２２は、シールドガス
ケット２３を支持した状態で幅方向に移動して、隣接す
る電子回路パッケージ１２の表面板２１の側面部２１Ｂ
（シールドガスケット受け面）にシールドガスケット２
３を圧接させると共に、電子回路パッケージ１２の挿抜
時にシールドガスケット２３を引き込ませるようになっ
ている。

【００２１】シールドガスケット取付部２２は具体的に
は、表面板２１の正面部２１Ａの裏面にスライド可能に
当接される接触面部２２Ａと、シールドガスケット２３
が取り付けられるシールドガスケット取付面部２２Ｂと
からなり、平面形状をＬ字状に形成されている。接触面
部２２Ａには、固定金具２４が螺合するネジ穴（図示せ
ず）が設けられている。なお、接触面部２２Ａは薄いた
め、上記ネジ穴にナットを取り付ける場合もある。固定
金具２４でシールドガスケット取付部２２を表面板２１
に固定するときに、十分な強度を確保できるように、必
要に応じてナットを取り付ける。

【００２２】シールドガスケット２３は、断面（平面形
状）がほぼ半円状に形成され、シールドガスケット取付
面部２２Ｂの縦方向全長に亘って取り付けられている。
シールドガスケット２３は、弾力性を有する導電性材料
で構成されている。これにより、電子回路パッケージ１
２が上記設定個数だけサブラック１３内に装着されて正
面板部１６が前面開口全体を覆った状態で、サブラック
１３の両側壁及び各正面板部１６の間に位置するシール
ドガスケット２３がそれぞれを電気的に導通させて全体
を磁気シールドするようになっている。さらに、サブラ
ック１３の両側壁及び各正面板部１６の間に位置するシ
ールドガスケット２３が、その弾性力でそれぞれの間を
押し広げるように支持して、各正面板部１６をサブラッ
ク１３の前面開口に固定するようになっている。

【００２３】固定金具２４は、シールドガスケット取付
部２２を表面板２１側に固定するための金具である。こ
の固定金具２４は、つまみ部２４Ａと、ネジ軸部２４Ｂ
とから構成されている。つまみ部２４Ａは、作業者が手
で摘んで締め付けたり緩めたりするためのものである。
ネジ軸部２４Ｂは、表面板２１の長穴２１Ｃを通してシ
ールドガスケット取付部２２のネジ穴にねじ込むための
ものである。このネジ軸部２４Ｂがシールドガスケット
取付部２２のネジ穴にねじ込まれて締め付けられること
で、表面板２１の正面部２１Ａが、つまみ部２４Ａとシ
ールドガスケット取付部２２の接触面部２２Ａとで締め
付けられる。また、固定金具２４は、表面板２１の長穴
２１Ｃに沿って幅方向へ移動できるために、シールドガ
スケット取付部２２を表面板２１に対して幅方向に任意
の位置にずらすことができ、その位置で固定することが
できる。これにより、電子回路パッケージ１２の挿抜の
際はシールドガスケット２３を引き込んで周囲に接触し
ないようにすると共に、電子回路パッケージ１２をサブ
ラック１３に固定して磁気シールドする際はシールドガ
スケット２３をせり出させて、隣接する正面板部１６の
側面部２１Ｂに圧接させる。

【００２４】以上の構成の電子回路パッケージ１２は、
通信機器等の電子装置１１として要求される電子部品の
数、機能等に応じて複数個用意される。各電子部品は、
複数の電子回路パッケージ１２に実装されて、サブラッ
ク１３内に挿入される。このとき、電子回路パッケージ
１２の個数がサブラック１３に挿入できる個数よりも少
ない場合は、サブラック１３の前面開口に空いた部分が
残るので、その部分を塞ぐためにダミー表面板が取り付
けられる。このダミー表面板は、電子回路パッケージ１
２の正面板部１６と同じ構成を有している。即ち、電子
回路パッケージ１２からプリント配線板部１５を取り外
して正面板部１６だけにした構成を有している。

【００２５】サブラック１３は、前面を開口した長方体
状に構成され、背面に電子回路パッケージ１２がプラグ
イン接続されるバックボード（図示せず）を備えてい
る。サブラック１３の前面開口は長方形状を有してい
る。電子回路パッケージ１２は、この長方形状の前面開
口に並列に複数個挿入されるようになっている。サブラ
ック１３の前面の両側には固定用フランジ２６を有して
いる。この固定用フランジ２６が筐体（図示せず）に固
定されることで、サブラック１３が筐体に取り付けられ
る。サブラック１３は、電子装置１１としての機能を実
現するために必要なすべての電子部品を実装できる個数
だけ用いられ、それらが筐体に一体的に取り付けられ
る。

【００２６】なお、電子回路パッケージ１２の正面板部
１６、サブラック１３及びダミー表面板は、従来の電子
装置と同様に、金属で構成されている。これにより、各
電子回路パッケージ１２の正面板部１６の間、正面板部
１６とダミー表面板との間、正面板部１６又はダミー表
面板とサブラック１３の間が、シールドガスケット２３
で電気的に導通されて、磁気シールドされる。

【００２７】［動作］まず、電子回路パッケージ１２を
サブラック１３内に装着するときは次のようにして行
う。図６及び図７に基づいて説明する。

【００２８】固定金具２４を緩めてシールドガスケット
取付部２２を表面板２１の幅方向内側（図６中の左側）
へ移動させておく。これにより、シールドガスケット２
３が表面板２１の正面部２１Ａの内側へ引き込まれ、周
囲に接触することがなくなる。

【００２９】この状態で電子回路パッケージ１２をサブ
ラック１３内に挿入する。このとき、シールドガスケッ
ト２３は内側へ引き込まれて周囲に接触することがない
ため、電子回路パッケージ１２はサブラック１３内にス
ムーズに挿入される。正面板部１６は、既に挿入されて
いる２つの電子回路パッケージ１２の正面板部１６の間
や、正面板部１６とサブラック１３の側壁との間にスム
ーズに挿入される。

【００３０】次に、固定金具２４を緩めて、シールドガ
スケット取付部２２を幅方向外側へスライドさせる。こ
れにより、シールドガスケット取付部２２に取り付けら
れたシールドガスケット２３が隣接する電子回路パッケ
ージ１２の表面板２１の側面部２１Ｂに圧接される。こ
の状態で、固定金具２４を締め付けて、シールドガスケ
ット取付部２２を表面板２１側に固定する。これによ
り、図７の状態になる。

【００３１】なお、電子回路パッケージ１２が上記設定
個数に満たないときは、上記ダミー表面板が適宜取り付
ける。

【００３２】これにより、各電子回路パッケージ１２の
先端側は、プリント配線板部１５がサブラック１３の背
面のバックボードにプラグイン接続されて支持され、電
子回路パッケージ１２の基端側は、サブラック１３の前
面開口を塞ぐ各正面板部１６及びシールドガスケット２
３で支持される。これにより、各電子回路パッケージ１
２がサブラック１３内に固定支持される。

【００３３】さらに、サブラック１３の前面開口が正面
板部１６で覆われ、それらの間がシールドガスケット２
３で電気的に接続されるので、電子装置１１の全体が確
実に磁気シールドされる。

【００３４】電子回路パッケージ１２をサブラック１３
から抜去する場合は、固定金具２４を緩めて、シールド
ガスケット取付部２２を幅方向内側へスライドさせる。
これにより、シールドガスケット取付部２２に取り付け
られたシールドガスケット２３が引き込まれて、周囲と
接触しなくなる。この状態で、電子回路パッケージ１２
をサブラック１３から抜去する。

【００３５】［効果］以上のように、電子回路パッケー
ジ１２をサブラック１３に対して挿抜するときは、固定
金具２４を緩めてシールドガスケット取付部２２を幅方
向内側へ移動させてシールドガスケット２３を引き込む
ようにしたので、シールドガスケット２３が隣接する電
子回路パッケージ１２の正面板部１６やサブラック１３
の側壁に接触することがなく、電子回路パッケージ１２
をサブラック１３に対してスムーズに挿抜することがで
きるようになる。また、電子回路パッケージ１２の挿抜
時にシールドガスケット２３が周囲と接触しないので、
電子回路パッケージ１２の挿抜動作を繰り返してもシー
ルドガスケット２３の剥がれや破損を確実に防止するこ
とができる。

【００３６】さらに、電子回路パッケージ１２をサブラ
ック１３に挿入した後、シールドガスケット取付部２２
を幅方向外側へ移動させてシールドガスケット２３を隣
接する電子回路パッケージ１２の側面部２１Ｂに圧接さ
せるので、全体を確実に磁気シールドすることができる
ようになる。

【００３７】［変形例］ （１） 上記実施形態で説明した電子装置１１として
は、通信機器、計算機、交換機以外にも、シールド接地
構造をとる必要のあるすべての電子装置に適用すること
ができる。

【００３８】（２） 上記実施形態では、固定金具２４
を設け、シールドガスケット取付部２２を作業者が任意
の位置に移動させて固定する構造としたが、シールドガ
スケット取付部２２に付勢手段を設けてもよい。即ち、
表面板２１とシールドガスケット取付部２２との間にス
プリング等の付勢手段を設けて、シールドガスケット取
付部２２を幅方向外側へ付勢するようにしてもよい。こ
れにより、電子回路パッケージ１２をサブラック１３内
に挿入するときにはシールドガスケット取付部２２を幅
方向内側へ引き込んで固定金具２４で固定しておき、電
子回路パッケージ１２をサブラック１３内に挿入した
後、固定金具２４を緩めてシールドガスケット取付部２
２を幅方向外側へ付勢するようにしてもよい。これによ
り、シールドガスケット取付部２２に取り付けられたシ
ールドガスケット２３を隣接する電子回路パッケージ１
２の表面板２１の側面部２１Ｂに確実に圧接することが
できるようになる。

【００３９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明に係る
電子装置の磁気シールド構造によれば、次のような効果
を奏することができる。

【００４０】（１） 電子回路パッケージをサブラック
に対して挿抜するときは、シールドガスケット取付部を
幅方向内側へ移動させてシールドガスケットを引き込む
ようにしたので、シールドガスケットが隣接する電子回
路パッケージやサブラックの側壁に接触することがなく
なる。この結果、電子回路パッケージをサブラックに対
してスムーズに挿抜することができるようになる。

【００４１】さらに、電子回路パッケージの挿抜時にシ
ールドガスケットが周囲と接触しないので、電子回路パ
ッケージの挿抜動作を繰り返すことによるシールドガス
ケットの剥がれや破損を確実に防止することができるよ
うになる。

【００４２】また、電子回路パッケージをサブラックに
挿入した後、シールドガスケット取付部を幅方向外側へ
移動させてシールドガスケットを隣接する電子回路パッ
ケージに圧接させるので、全体を確実に磁気シールドす
ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る電子装置を示す斜視図
である。

【図２】従来技術に係る電子装置の電子回路パッケージ
をサブラックに対して挿抜するときの正面板部の状態を
示す概略平面図である。

【図３】従来技術に係る電子装置の電子回路パッケージ
をサブラックに装着した状態を示す概略平面図である。

【図４】本発明の実施形態に係る電子装置の電子回路パ
ッケージの正面板部を示す斜視図である。

【図５】図４の正面板部のシールドガスケット取付部を
引き込んだ状態を示す斜視図である。

【図６】本発明の実施形態に係る電子装置の電子回路パ
ッケージをサブラックに対して挿抜するときの正面板部
の状態を示す概略平面図である。

【図７】本発明の実施形態に係る電子装置の電子回路パ
ッケージをサブラックに装着した状態を示す概略平面図
である。

【符号の説明】

１１：電子装置、１２：電子回路パッケージ、１３：サ
ブラック、１５：プリント配線板部、１６：正面板部、
２１：表面板、２１Ａ：正面部、２１Ｂ：側面部、２１
Ｃ：長穴、２２：シールドガスケット取付部、２２Ａ：
接触面部、２２Ｂ：シールドガスケット取付面部、２
３：シールドガスケット、２４：固定金具、２４Ａ：つ
まみ部、２４Ｂ：ネジ軸部、２６：固定用フランジ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 則和 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA03 AA05 BB44 CC22 GG05 GG07

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子装置としての機能を実現するための
   種々の電子部品を実装した電子回路パッケージと、この
   電子回路パッケージが複数個装着されるサブラックとを
   備え、 上記電子回路パッケージに、それが上記サブラックに装
   着された状態で外側表面を覆う正面板部を有すると共
   に、上記電子回路パッケージが上記サブラックに並列に
   複数個装着された状態で隣接する上記正面板部の間及び
   正面板部とサブラックの間に装着される磁気シールド用
   のシールドガスケットを有する電子装置の磁気シールド
   構造において、 上記正面板部が、上記シールドガスケットを支持して幅
   方向に移動し得るシールドガスケット取付部を備えたこ
   とを特徴とする電子装置の磁気シールド構造。