JPH0530383Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0530383Y2 JPH0530383Y2 JP1985157980U JP15798085U JPH0530383Y2 JP H0530383 Y2 JPH0530383 Y2 JP H0530383Y2 JP 1985157980 U JP1985157980 U JP 1985157980U JP 15798085 U JP15798085 U JP 15798085U JP H0530383 Y2 JPH0530383 Y2 JP H0530383Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- screw holes
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
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- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は、多数のプリント基板を筐体内に収納
する小型電子計算機、各種制御機器を含む電子機
器に係り、特に前記プリント基板の取付装置に関
する。
する小型電子計算機、各種制御機器を含む電子機
器に係り、特に前記プリント基板の取付装置に関
する。
(ロ) 従来の技術
一般にカラーテレビ受像機、磁気記録再生装置
(VTR)、小型電子計算機等の電子機器において、
特にマザーボード上に設けたエツジコネクタと称
せられるマルチコネクタに対して、所謂オプシヨ
ンボードを含めた各フアンクシヨン用のプリント
板を接続する方式が数多く採用されている。
(VTR)、小型電子計算機等の電子機器において、
特にマザーボード上に設けたエツジコネクタと称
せられるマルチコネクタに対して、所謂オプシヨ
ンボードを含めた各フアンクシヨン用のプリント
板を接続する方式が数多く採用されている。
その一例として実開昭59−84862号公報に示さ
れているように、単にマザーボードとプリント板
との間にロツク機構を設け、互に固定する方式が
提案されている。
れているように、単にマザーボードとプリント板
との間にロツク機構を設け、互に固定する方式が
提案されている。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
前述の従来技術では、マザーボードに電気的接
続及び機械的な固着はコネクタとロツク機構によ
つて行えるものの、特に電子計算機の中でも特に
ホストとターミナルを備えた同計算機では、前記
ホスト側で機能アツプを図ろうとすると、前記プ
リント板が追加されたり、又マザーボードより面
積の大なるプリント板を必要とする場合があり、
この場合、デイツピング等の半田付工程において
或いは経時変化により、プリント板の反りが生じ
てしまう欠点があつた。
続及び機械的な固着はコネクタとロツク機構によ
つて行えるものの、特に電子計算機の中でも特に
ホストとターミナルを備えた同計算機では、前記
ホスト側で機能アツプを図ろうとすると、前記プ
リント板が追加されたり、又マザーボードより面
積の大なるプリント板を必要とする場合があり、
この場合、デイツピング等の半田付工程において
或いは経時変化により、プリント板の反りが生じ
てしまう欠点があつた。
又基板面積が大きくなればなる程、接地用端子
が設け難くなり、静電ノイズ、不要輻射の対策と
して、本考案は簡単な構成により、前述の欠点を
除去することを目的とする。
が設け難くなり、静電ノイズ、不要輻射の対策と
して、本考案は簡単な構成により、前述の欠点を
除去することを目的とする。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は、平板状のプリント基板の両側縁に複
数のネジ孔を設けると共に該両側縁の両端部に設
けた前記ネジ孔の間に接地用の銅箔を配置し、前
記両側縁に前記ネジ孔を通してネジにより第1及
び第2の支持金具を取付け、前記両側縁の両端部
に設けた前記ネジ孔を通してネジにより第3の支
持金具を取付け、前記接地用の銅箔を介して前記
第1ないし第3の支持金具に電気的接続を行う構
成である。
数のネジ孔を設けると共に該両側縁の両端部に設
けた前記ネジ孔の間に接地用の銅箔を配置し、前
記両側縁に前記ネジ孔を通してネジにより第1及
び第2の支持金具を取付け、前記両側縁の両端部
に設けた前記ネジ孔を通してネジにより第3の支
持金具を取付け、前記接地用の銅箔を介して前記
第1ないし第3の支持金具に電気的接続を行う構
成である。
(ホ) 作用
本考案におけるプリント基板の両側縁に第1及
び第2の支持金具を取付け、該第1及び第2の支
持金具の一端と、第3の支持金具を、前記プリン
ト基板上の銅箔に電気的接続が行え、前記第1及
び第2の支持金具により一方向の反り防止、第3
の支持金具により、他の方向(前記方向とは直角
の方向)の反りを防止できる。
び第2の支持金具を取付け、該第1及び第2の支
持金具の一端と、第3の支持金具を、前記プリン
ト基板上の銅箔に電気的接続が行え、前記第1及
び第2の支持金具により一方向の反り防止、第3
の支持金具により、他の方向(前記方向とは直角
の方向)の反りを防止できる。
(ヘ) 実施例
図面は本考案のプリント基板の取付装置を示
し、第1図は要部分解斜視図、第2図は同装置の
組立斜視図、第3図は同装置の要部側面図を示
す。
し、第1図は要部分解斜視図、第2図は同装置の
組立斜視図、第3図は同装置の要部側面図を示
す。
図面において、1はマザーボードとしての第1
のプリント基板で、コネクタ2を有している。3
は前記第1のプリント基板に前記コネクタに対
し、コネクタ4によつて結合されるサブ基板とし
ての第2のプリント基板でネジ孔5,5…を有
し、6は前記第1のプリント基板が固着される主
シヤーシ、7,7は複数の取付孔8,8…、プラ
ー(Puller)と呼ばれる基板引出具9用の支持取
付台10を各々有する第1及び第2の支持金具、
11は前記第2のプリント基板に取付けられた後
に前記主シヤーシに固定するためのシヤーシ固定
用の第3の支持金具、12は前記第1及び第2の
支持金具の支持取付台10に設けた穴13に前記
基板引出具9を回動自在に支持するピン、13,
13…は取付ネジ、14は前記第2のプリント基
板に設けた接地用の銅箔、15,16は各々前記
第1及び第2の支持金具に設けた取付片及び連続
部を示す。
のプリント基板で、コネクタ2を有している。3
は前記第1のプリント基板に前記コネクタに対
し、コネクタ4によつて結合されるサブ基板とし
ての第2のプリント基板でネジ孔5,5…を有
し、6は前記第1のプリント基板が固着される主
シヤーシ、7,7は複数の取付孔8,8…、プラ
ー(Puller)と呼ばれる基板引出具9用の支持取
付台10を各々有する第1及び第2の支持金具、
11は前記第2のプリント基板に取付けられた後
に前記主シヤーシに固定するためのシヤーシ固定
用の第3の支持金具、12は前記第1及び第2の
支持金具の支持取付台10に設けた穴13に前記
基板引出具9を回動自在に支持するピン、13,
13…は取付ネジ、14は前記第2のプリント基
板に設けた接地用の銅箔、15,16は各々前記
第1及び第2の支持金具に設けた取付片及び連続
部を示す。
次に本考案装置の組立て方について順次説明す
ると、先ず第2のプリント基板3に対して、その
両側縁即ち接地用の銅箔14側から取付孔5,5
…を通して第1、第2の支持金具7,7のネジ孔
8,8…に対して取付ネジ13,13…を螺入す
ることにより、前記プリント基板3に第1及び第
2の支持金具7,7は固定される。
ると、先ず第2のプリント基板3に対して、その
両側縁即ち接地用の銅箔14側から取付孔5,5
…を通して第1、第2の支持金具7,7のネジ孔
8,8…に対して取付ネジ13,13…を螺入す
ることにより、前記プリント基板3に第1及び第
2の支持金具7,7は固定される。
更に第2のプリント基板3に対して前記接地用
の銅箔14上に第3の支持金具11のL字状端部
を載置し(第3図示)、第1図及び第3図図示の
上方から取付ネジ13,13により第2のプリン
ト基板3を挟持する状態で、第1及び第2の支持
金具7,7に設けた支持取付台10,10のネジ
孔8,8に螺入すれば、第2のプリント基板3に
は第1及び第2の支持金具7,7に加えて第3の
支持金具11が一体化される。
の銅箔14上に第3の支持金具11のL字状端部
を載置し(第3図示)、第1図及び第3図図示の
上方から取付ネジ13,13により第2のプリン
ト基板3を挟持する状態で、第1及び第2の支持
金具7,7に設けた支持取付台10,10のネジ
孔8,8に螺入すれば、第2のプリント基板3に
は第1及び第2の支持金具7,7に加えて第3の
支持金具11が一体化される。
第3図はこの一体化された第2のプリント基板
3とマザーボードとしての第1のプリント基板1
の基板ユニツト17を示し、第2のプリント基板
3の奥方に設けたコネクタ4,4…第1のプリン
ト基板1に設けたコネクタ2,2…すれば、第1
のプリント基板1と第2のプリント基板3との間
は電気的に接続されることになる。
3とマザーボードとしての第1のプリント基板1
の基板ユニツト17を示し、第2のプリント基板
3の奥方に設けたコネクタ4,4…第1のプリン
ト基板1に設けたコネクタ2,2…すれば、第1
のプリント基板1と第2のプリント基板3との間
は電気的に接続されることになる。
第2図において、前記第1のプリント基板1に
対して、基板ガイド18は主シヤーシに取付けら
れており、この状態で、前記一体化した第2のプ
リント基板3を前記基板ガイド18に対し、スラ
イド挿入した後前述の如く、コネクタ2とコネク
タ4を結合し、更に第3の支持金具11のネジ孔
19,19を通して主シヤーシ6に取付ネジによ
つて固着すれば、基板ユニツト17は、該主シヤ
ーシ6に対して機械的に固着されると共に前記接
地用銅箔14は前記第3の支持金具11を介して
前記主シヤーシ6に電気的に接続される。
対して、基板ガイド18は主シヤーシに取付けら
れており、この状態で、前記一体化した第2のプ
リント基板3を前記基板ガイド18に対し、スラ
イド挿入した後前述の如く、コネクタ2とコネク
タ4を結合し、更に第3の支持金具11のネジ孔
19,19を通して主シヤーシ6に取付ネジによ
つて固着すれば、基板ユニツト17は、該主シヤ
ーシ6に対して機械的に固着されると共に前記接
地用銅箔14は前記第3の支持金具11を介して
前記主シヤーシ6に電気的に接続される。
従つて第2のプリント基板3上の接地用の銅箔
又は電気部品のリード端子を前記銅箔に電気的に
接続しておけば、それらは同時に前記第3の支持
金具11によつて主シヤーシにアースされる。
又は電気部品のリード端子を前記銅箔に電気的に
接続しておけば、それらは同時に前記第3の支持
金具11によつて主シヤーシにアースされる。
本実施例では、第2のプリント基板3の銅箔側
に接地用銅箔をコ字状(A,B,C位置)に形成
したが、これは第1図において、例えばA位置だ
けでも良く、第1図の実施例によると、前記プリ
ント基板3上でのアース処理作業に手間を必要と
せず、極めて効率が良い。
に接地用銅箔をコ字状(A,B,C位置)に形成
したが、これは第1図において、例えばA位置だ
けでも良く、第1図の実施例によると、前記プリ
ント基板3上でのアース処理作業に手間を必要と
せず、極めて効率が良い。
ここで、第2のプリント基板3上の電子部品の
交換等修理点検時には、先ず第3の支持金具11
を固着する取付ネジを取外し、前記基板引出具
9,9を回動させれば、主シヤーシ6からスライ
ドして取出せる。
交換等修理点検時には、先ず第3の支持金具11
を固着する取付ネジを取外し、前記基板引出具
9,9を回動させれば、主シヤーシ6からスライ
ドして取出せる。
(ト) 考案の効果
本考案のプリント基板の取付装置によれば、基
板サイズが大型化した場合でも、第1、第2、第
3の支持金具によつて第2の基板の銅膜側の各種
電子部品のリード端子又はチツプ部品の端子を所
定銅箔に各々半田付するときの基板の温度上昇又
は経年変化に伴う基板の反りは未然に防止し得、
特に前述のようにプリント基板への取付片を連続
部に対し、L字状に折曲させておけば、該第2の
プリント基板の反り防止と共に補強効果も得られ
る。更に前記反り防止に加え、第2のプリント基
板に設けた接地用の銅箔に対し、前記第1ないし
第3の支持金具を電気的に接続することにより、
主シヤーシへの接地が極めて容易に行え、特に小
型電子計算機における静電ノズル、不要輻射の防
止が可能となる。
板サイズが大型化した場合でも、第1、第2、第
3の支持金具によつて第2の基板の銅膜側の各種
電子部品のリード端子又はチツプ部品の端子を所
定銅箔に各々半田付するときの基板の温度上昇又
は経年変化に伴う基板の反りは未然に防止し得、
特に前述のようにプリント基板への取付片を連続
部に対し、L字状に折曲させておけば、該第2の
プリント基板の反り防止と共に補強効果も得られ
る。更に前記反り防止に加え、第2のプリント基
板に設けた接地用の銅箔に対し、前記第1ないし
第3の支持金具を電気的に接続することにより、
主シヤーシへの接地が極めて容易に行え、特に小
型電子計算機における静電ノズル、不要輻射の防
止が可能となる。
第1図は本考案のプリント基板の取付装置の要
部分解斜視図、第2図は同装置の組立斜視図、第
3図は同装置の要部側面図を示す。 主な図番の説明、1……第1のプリント基板、
2,4……コネクタ、3……第2のプリント基
板、5……ネジ孔、6……主シヤーシ、7,11
……支持金具、13……取付ネジ、14……接地
用の銅箔。
部分解斜視図、第2図は同装置の組立斜視図、第
3図は同装置の要部側面図を示す。 主な図番の説明、1……第1のプリント基板、
2,4……コネクタ、3……第2のプリント基
板、5……ネジ孔、6……主シヤーシ、7,11
……支持金具、13……取付ネジ、14……接地
用の銅箔。
Claims (1)
- 平板上のプリント基板の両側縁に複数のネジ孔
を設けると共に該両側縁の両端部に設けた前記ネ
ジ孔の間に接地用の銅箔を配置し、前記両側縁に
前記ネジ孔を通してネジにより第1及び第2の支
持金具を取付け、前記両側縁の両端部に設けたネ
ジ孔を通してネジにより前記第1及び第2の支持
金具に跨つて第3の支持金具を取付け、前記第3
の支持金具を主シヤーシに固定し、前記接地用の
銅箔を前記第1ないし第3の支持金具を介して前
記主シヤーシに電気的接続を行うことを特徴とし
たプリント基板の取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985157980U JPH0530383Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985157980U JPH0530383Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6265890U JPS6265890U (ja) | 1987-04-23 |
JPH0530383Y2 true JPH0530383Y2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=31081035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985157980U Expired - Lifetime JPH0530383Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0530383Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57185183U (ja) * | 1981-05-20 | 1982-11-24 | ||
JPS58166092U (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 富士通株式会社 | シ−ルドカバ−構造 |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP1985157980U patent/JPH0530383Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6265890U (ja) | 1987-04-23 |
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