JP4449878B2 - ラック装着用基板 - Google Patents

Description

本発明は、ラック装着用基板に関し、ラック装着用基板のサイズを変更することなく、かつ、ラック装着用基板の変形やたわみを防止し、前記ラック装着用基板に搭載される電子部品の変更に伴うサブ基板の変更に容易に対応可能にした構造に関する。

従来のラック装着用基板としては、プラグインパッケージと呼ばれる筺体（以下、ラックと称する。）内に多数平行配置されるプリント基板（以下、ラック装着用基板と称する。）がある。同ラック装着用基板は、プリント基板１枚によるもの、メイン基板とサブ基板の複数枚のプリント基板によるものがある。複数枚のプリント基板によるものには、メイン基板と同一平面にサブ基板を設けるもの、メイン基板面に並列にサブ基板を並設するもの等があり、前者の例では、メイン基板と同一平面になるように、メイン基板に対し着脱自在に接続する構造となっている（例えば、特許文献１参照。）。

具体的には、図６に示すように、前記メイン基板１００は、多数の電子部品１１０を実装し、奥端縁に位置するコネクタ１２０によって、前記ラックが収容される機器本体側のコネクタと着脱自在に接続される。前記メイン基板１００の前端縁中央部には前記サブ基板接続用のコネクタ１４０を配置するとともに、前端縁の上下位置には前記サブ基板１６０を着脱自在にガイドするガイド部材１５０、１５０をそれぞれ平行に固定する。前記サブ基板１６０は奥端縁に前記サブ基板接続用のコネクタ１４０と着脱自在に接続するコネクタ１７０を有するとともに、この基板上には頻繁に点検、調整、操作、交換を要する部品を実装する。前記ガイド部材１５０、１５０は、それぞれ前記メイン基板１００の前端縁にタッピングネジ等によって固着する取付け部１９０と、同取付け部１９０から一体的に延びたガイドレール部２００とを備えた構成となっている。

これらの構成に基づき、前記メイン基板１００と、前記メイン基板１００の前端縁の上下位置に固定した前記ガイド部材１５０、１５０による外形サイズが前記ラック内に収納する前記ラック装着用基板の外形サイズになっている。そして、前記サブ基板１６０を上下の前記ガイド部材１５０、１５０に沿って挿入し、前記メイン基板１００の前記サブ基板接続用のコネクタ１４０に前記コネクタ１７０を接続することによって、前記ラック装着用基板を構成して、同ラック装着用基板を前記ラック内に収納するようにできる。このため、ユーザ等の要求に応じて前記機器の機能や仕様を変更する際に、交換を要する部品等を実装した前記サブ基板１６０だけを上下の前記ガイド部材１５０、１５０に沿って容易に取り出して、部品を交換できるようになっている。

特開平０５−０９０７２７号公報（第２頁〜第３頁、第１図）

しかしながら、前記特許文献１によるラック装着用基板によれば、前記機器の機能や仕様を変更する場面で、年々の技術進歩による機能アップや高速化に対応する要求がある。この要求によっては、前記サブ基板１６０に実装された部品の交換のみならず、前記コネクタ１７０の変更や基板配線の設計変更等までに及び、場合によっては、前記サブ基板１６０のサイズ変更を伴う可能性があるという問題点があった。

このため、前記サブ基板１６０のサイズ変更に合わせて、前記メイン基板１００の前記サブ基板接続用のコネクタ１４０を変更する場合、前記メイン基板のサイズ変更や前記ガイド部材１５０，１５０の取付位置と大きさにも影響する場合等が生じてくる可能性もあった。

また、メイン基板面に並列にサブ基板を並設する前記ラック装着用基板においては、性能アップや高速化に伴い、回路の消費電力が大きく、発熱量が大きくなってくる場合、メイン基板とサブ基板がプリント基板構造となっているので、発熱によってメイン基板とサブ基板が変形してしまう可能性があった。このため、特に、メイン基板の変形によって、前記ラックへのメイン基板の装着がしにくくなる可能性があった。

また、プリント基板による前記ラック装着用基板を装着した前記ラックにおいては、前記ラックの運搬時の振動によって、プリント基板がたわんでしまう場合があって、前記ラック１に装着されたプリント基板が外れてしまう可能性があった。

本発明は上記問題点に鑑み、前記ラック装着用基板のサイズを変更することなく、かつ、前記ラック装着用基板の変形やたわみを防止し、前記ラック装着用基板に搭載される電子部品の変更に伴うサブ基板の変更に容易に対応可能にした構造を提供することを目的とする。

本発明は上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、ラックに装着されるラック装着用基板において、前記ラック装着用基板は、前記ラックに差込可能なサイズに金属材料で形成されるベース部材と、同ベース部材に対し同一平面に取付けられるメイン基板と、前記ベース部材に対し並設されるサブ基板とからなり、前記メイン基板は、前記ベース部材に設けた保持部によって保持される一方、前記サブ基板は、前記ベース部材に設けた取付部によって取付けられることを特徴とする構成となっている。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記サブ基板に実装された部品から発する熱を、前記ベース部材に伝導させるようにしたことを特徴とする構成となっている。

請求項１記載の本発明によれば、前記ラックに差込可能なサイズに金属材料で形成される前記ベース部材に、同ベース部材に対し同一平面に取付けられるメイン基板と、前記ベース部材に対し並設されるサブ基板を備え、前記保持部に保持された前記メイン基板と、前記取付部に取付けられた前記サブ基板を取り外し可能に設けたので、前記サブ基板のサイズ変更を伴うような設計変更が生じた場合でも、前記サブ基板を前記ベース部材から取り外して変更することができる。また、前記サブ基板の設計変更によって前記メイン基板のサイズ変更を伴うような設計変更が生じた場合でも、前記メイン基板を前記ベース部材から取り外して変更することができる。

更に、前記ベース部材は金属材料で形成されているので、前記ベース部材の発熱による変形を防止し、前記ラックに前記ベース部材をスムーズに差込むことができる。また、前記ベース部材は金属材料で形成されているので、プリント基板によるラック装着用基板と比べて強度が得られ、前記ベース部材を装着した前記ラックの運搬時の振動によって、前記ベース部材がたわんでしまうことがなく、前記ラックから前記ベース部材が外れてしまうようなことも防止できる。よって、本発明によれば、前記ラック装着用基板のサイズを変更することなく、かつ、前記ラック装着用基板の変形やたわみを防止し、前記ラック装着用基板に搭載される電子部品の変更に伴うサブ基板の変更に容易に対応可能にすることができる。

請求項２記載の本発明によれば、前記サブ基板に実装された部品から発する熱を、前記ベース部材に伝導させるようにしたので、前記サブ基板に発熱部品が実装される場合に、前記発熱部品の放熱効果を向上することができる。

以下、本発明の実施の形態を、添付図面に基づいた実施例として詳細に説明する。図１は本発明によるラック装着用基板を示す図で（Ａ）はラック装着用基板とラックの斜視図、（Ｂ）はラックを収容した情報処理装置例の外観図、図２は本発明によるラック装着用基板のベース部材を示す図で（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は側面図、図３は本発明によるラック装着用基板のベース部材にパネル部材、メイン基板及びサブ基板が取付けられた状態を示す要部外観図で（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ’線より下部に位置するサブ基板の部品の一部を省略した概略側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ’線より上部に位置するサブ基板の部品の一部を省略した概略側面図である。

図４は本発明によるラック装着用基板のベース部材の他の実施例を示す図、図５は本発明によるラック装着用基板のベース部材の他の実施例と、同ベース部材にサブ基板を取付けた状態を示す図で（Ａ）はベース部材の裏面を示す図、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’断面図、（Ｃ）は第一ラック装着用基板と第二ラック装着用基板との関係を示す図である。

本発明によるラック装着用基板を図１乃至図５を用いて説明する。図１（Ａ）に示すように、ラック１は、その背面側にマザーボードが設けられ、同マザーボードに複数のコネクタ３が実装され、前記ラック１の上面側と下面側に対をなす複数のガイドレール２が設けられている。一方、ラック装着用基板４は、前記ラック１に装着されるように、同ラック１に差込可能なサイズに形成されるベース部材５と、同ベース部材５の前端縁に垂直に取付けられるパネル部材６と、前記ベース部材５に取り外し可能に設けられるメイン基板７とサブ基板８、８とを備えている。

前記メイン基板７は、前記マザーボードに実装された前記コネクタ３に対向する前記ベース部材５の位置に保持され、前記コネクタ３と接続されるコネクタ７ａを設けている。前記サブ基板８、８は、前記ベース部材５に載置するように取付けられている。これらの構成を備えた前記ラック装着用基板４はその前記ベース部材５を前記ラック１の前記ガイドレール２に沿って差し込み、前記ラック１の前記コネクタ３に、前記メイン基板７の前記コネクタ７ａを接続することで、前記ラック１内に装着される。なお、前記ラック装着用基板４は前記ラック１の前端と前記パネル部材６の背面の一部が丁度当接し、前記ラック１に位置決めされるようになっている。

図１（Ｂ）に示すように、前記ラック装着用基板４が収納された前記ラック１は、情報処理装置本体９に収容され、同情報処理装置本体９に入出力接続されるディスプレイ１０の表示を確認しながら情報処理する場面で利用される。例えば、消防緊急指令施設における指令台として利用され、前記ラック装着用基板４には１１９番通報の受付、出動編成、指令の情報処理を機能させる電子回路基板を搭載し、前記ディスプレイ１０にはこれらの情報処理を行うために表示するものである。

次に、前記ベース部材５について説明する。図２（Ａ）乃至図２（Ｃ）に示すように、前記ベース部材５は、例えば、前記メイン基板７の厚さ及び前記ラックの前記ガイドレール２の溝幅に応じた厚さの平板としたものである。同平板は、プリント基板のように積層構造でなく、部材化しやすくするため、板金、アルミニウム等の金属材料によって形成する。前記ベース部材５には、前記メイン基板７を同ベース部材５と同一平面に保持するための保持部が設けられている。これは、前記ベース部材５のコーナーを前記メイン基板７のサイズに一致する矩形状に開放形成され、その短辺側の表面と長辺側の裏面にそれぞれメイン基板用ホルダ５ａ、５ａを設けたものである。前記メイン基板７を保持するために、前記メイン基板用ホルダ５ａ、５ａは矩形状の開放端から少しはみ出していて、はみ出し部分にはメイン基板用取付孔５ａａを備えている。前記メイン基板７が、前記短辺側の前記メイン基板用ホルダ５ａと前記長辺側の前記メイン基板用ホルダ５ａとの間で保持されるようになっている。

また、前記ベース部材５には、前記サブ基板８、８を同ベース部材５上に取付けるための取付部が設けられている。これは、例えば、処理機能の異なる２つの前記サブ基板８を、前記ベース部材５の略中央に並列配置するように、２つの前記サブ基板８を取付けるための複数のサブ基板用めねじスタッド５ｂと、複数のサブ基板用ねじ孔５ｃを設けたものである。更に、前記ベース部材５には、同ベース部材５の前端縁のコーナーに前記パネル部材６を垂直に取付けるためのパネル部材用ねじ孔５ｄが設けられている。なお、前記サブ基板８の前記ベース部材５の配置と個数は、各種の情報処理の内容に適応した配置と個数とする。

次に、前記ベース部材５に、前記パネル部材６、前記メイン基板７及び前記サブ基板８、８等を取付けた状態を説明する。図３（Ａ）乃至図３（Ｃ）に示すように、前記ベース部材５に取付られた前記パネル部材６に、電源スイッチ１１、ＶＧＡコネクタ１２、ＬＡＮコネクタ１３等が取付けられている。また、前記パネル部材６には、例えば、ＲＯＭカード用差込口等が設けられ、後述する前記サブ基板８の一方に実装されたＲＯＭカードスロット８ｃに有する挿入口が対向配置されている。

前記ベース部材５に設けられた前記メイン基板用ホルダ５ａ、５ａに、前記メイン基板７を保持させ、取付ねじ５ｅの締め付けで前記ベース部材５に固定されている。これによって、前記ベース部材５と前記メイン基板７とから一体的な矩形サイズを形成し、前記ラック１に差込可能なサイズに対応している。前記メイン基板７の一方の長辺には、前記マザーボードに設けられた前記コネクタ３に接続される前記コネクタ７ａが実装され、他方の長辺には、２つの前記サブ基板８、８からの図示を省略した信号ケーブル付コネクタと接続されるコネクタ７ｂが実装されている。また、前記メイン基板７上には、前記コネクタ７ａと前記コネクタ７ｂとの中継機能を果たすための電子部品７ｃが実装され、前記メイン基板７は中継基板の役割を有している。

そして、前記ベース部材５に設けられた前記サブ基板８の一方は、同ベース部材５に設けた前記サブ基板用ねじ孔５ｃを介して取付ねじの締付けで取付けられている。この一方の前記サブ基板８には、前記ＲＯＭカードスロット８ｃと、同ＲＯＭカードスロット８ｃの配置と反対側にコネクタ８ａが実装されている。また、前記ベース部材５に設けられた前記サブ基板８の他方は、前記ベース部材５に設けた前記サブ基板用めねじスタッド５ｂを介して取付ねじ８ｄの締め付けで前記ベース部材５に対して間隔をあけて並設するように固定されている。この間隔は例えば、他方の前記サブ基板８が両面基板を構成し裏面側にも電子部品を実装しているような場合に適している。更に、この他方の前記サブ基板８の長辺及び短辺の片側に、複数のコネクタ８ａが実装され、中央部にはＣＰＵ８ｂ等の電子部品が実装されている。

なお、図示を省略した信号ケーブル付きコネクタによって、例えば、一方の前記サブ基板８に実装された前記コネクタ８ａと、他方の前記サブ基板８に実装された短辺の片側に位置する前記コネクタ８ａとが接続されるようになっている。前記電源スイッチ１１や前記ＶＧＡコネクタ１２等と、他方の前記サブ基板８に実装された長辺の片側に位置する向かって左の前記コネクタ８ａとが接続され、他方の前記サブ基板８に実装された長辺の片側に位置する向かって右の前記コネクタ８ａや、その他のコネクタとを、前記メイン基板７に実装された前記コネクタ７ｂに接続されるようになっている。

次に、これまで説明してきた前記ラック装着用基板４の構造による作用について、図３に基づき説明する。前記ベース部材５に取付けられた他方の前記サブ基板８の設計変更が生じた場合、他方の前記サブ基板８の前記取付ねじ８ｄの締め付けを緩め、他方の前記サブ基板８を取り外す。このため、前記ベース部材５に取付られた前記メイン基板７はそのままで、他方の前記サブ基板８に実装された前記コネクタ８ａや前記ＣＰＵ８ｂの変更が可能となる。前記ＣＰＵ８ｂの性能アップ等で前記コネクタ８ａのピン数を変更するときに他方の前記サブ基板８のみを設計変更できる。更に、基板の配線パターンの変更を伴うときにも、他方の前記サブ基板８のみを設計変更できる。また、前記ＣＰＵ８ｂの変更等に伴い、他方の前記サブ基板８のサイズの変更が生じた場合でも、前記ベース部材５に設けられた前記サブ基板用めねじスタッド５ｂの位置を変更する程度で、前記ベース部材５のサイズを変えることなく、容易に対応可能である。これにより、他方の前記サブ基板８に実装された電子部品の変更に伴う他方の前記サブ基板８の変更に容易に対応可能である。これまで、他方の前記サブ基板８のみの設計変更について述べたが、一方の前記サブ基板８を含めた２つの前記サブ基板８、８の設計変更の場合も同様な効果が得られる。

一方で、前記サブ基板８、８の設計変更によって前記メイン基板７のサイズ変更が生じた場合、前記ベース部材５に取付けられた前記メイン基板７の前記取付ねじ５ｅの締め付けを緩め、前記メイン基板７を取り外す。例えば、前記メイン基板７に実施された前記コネクタ７ａ、７ｂのピン数の増減によってその大きさが変更され、前記メイン基板７のサイズを変更する。このサイズ変更に伴い、前記ベース部材５の前記メイン基板用ホルダ５ａの大きさ等を変更することになるが、前記ベース部材５は、プリント基板のように積層構造でなく、前記板金による金属材料で部材化しやすくなっているため、前記ベース部材５のサイズはそのままで、容易に対応可能である。

これまで説明してきた本発明の前記ラック装着用基板４の構造によれば、前記特許文献１のように、前記サブ基板１６０に実装された部品の交換のみに留まらず、前記コネクタ１７０の変更等までに及び、前記サブ基板１６０のサイズ変更した場合でも、本発明では前記ラック装着用基板４の全体の基板サイズの変更を伴うことがない。また、前記サブ基板１６０のサイズ変更によって、前記メイン基板１００の前記サブ基板接続用の前記コネクタ１４０の変更に加え、前記メイン基板１００のサイズ変更や前記ガイド部材１５０、１５０の取付位置と大きさに影響したとしても、前記サブ基板１６０と前記メイン基板１００とのサイズ変更によって、本発明では前記装着用基板４の全体の基板サイズの変更を伴うことがない。従って、本発明の前記ラック装着用基板４によれば、前記ラック装着用基板４のサイズ変更がなく、前記ラック装着用基板１に搭載される電子部品の変更に伴うサブ基板の変更に容易に対応可能となる。

また、例えば、前記ラック装着用基板１を１枚のプリント基板で構成した場合、１枚のプリント基板では一部の電子部品の変更に伴ってプリント基板自体を交換して配線パターンの引きなおし等の改版の手間が発生し、プリント基板全体の設計変更となるが、本発明ではプリント基板の改版の手間に比べて、前記ベース部材５の容易な部材化や前記サブ基板８、８の設計変更のみで済むので、手間工数を低減できるものである。更に、前記ラック装着用基板１の前記ベース部材５を金属の前記板金とした場合、プリント基板や前記特許文献１等の技術と比べて強度があるので、前記ラック１の前記ガイドレール２に沿ってスムーズに前記ラック１の前記コネクタ３に接続できる。これは、発熱部品等の搭載によって前記メイン基板７や前記サブ基板８、８が反ってしまったり、前記特許文献１の前記ガイド部材１５０、１５０が歪んでしまうという恐れがないためである。また、プリント基板による前記ラック装着用基板１を装着した前記ラック１の運搬時に、その振動によって、プリント基板がたわんでしまう場合があったが、前記ベース部材５を金属としているので、その強度によって、前記ラック１の前記ガイドレール２から外れてしまうようなことを防止できる。

次に、前記ベース部材５の変形例を説明する。例えば、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、前記ＣＰＵ８ｂは性能アップや高速化に伴い発熱量が大きくなってくる傾向があるので、このような設計変更にも容易に対応でき、放熱しやすい構造としたものである。前記ベース部材５を良熱伝導性材料である金属とし、前記サブ基板用めねじスタッド５ｂを介して取付けられる他方の前記サブ基板８が配置される部分に複数の放熱フィン５ｆを設けている。具体的に、同放熱フィン５ｆは前記ベース部材５を板金とし、切り欠き、折り曲げ加工により簡単に形成することができる。このように前記放熱フィン５ｆを設けたことによって、発熱部品となる前記ＣＰＵ８ｂ等が実装された他方の前記サブ基板８による発熱部品の発熱空気流を前記放熱フィン５ｆの切り欠きを設けてできた開口から放熱できるとともに、他方の前記サブ基板８から前記サブ基板用めねじスタッド５ｂを介して前記ベース部材５の前記放熱フィン５ｆに至る熱の伝導によって放熱できる。

前記ベース部材５による前記発熱部品の放熱効果を向上するようにした他の実施例を説明する。例えば、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、前記ベース部材５を図４の変形例と同様に板金とし、他方の前記サブ基板８に実装された前記発熱部品となる前記ＣＰＵ８ｂの位置に対応するように、前記ベース部材５に切り欠き、折り曲げ加工によって、前記サブ基板用めねじスタッド５ｂ側に形成した接触片５ｇを設けている。このため、前記ベース部材５の前記接触片５ｇが形成された箇所は開放される。この前記ベース部材５の前記接触片５ｇに、前記ＣＰＵ８ｂが対向するように、他方の前記サブ基板８を前記サブ基板用めねじスタッド５ｂを介して、前記ベース部材５に取付けられる。このときに、前記ＣＰＵ８ｂに前記接触片５ｇを直接接触してもよいが、前記ＣＰＵ８ｂにキズ等が付かないように、前記ＣＰＵ８ｂに熱伝導性シート８ｂ’を貼着して、同熱伝導性シート８ｂ’を介して前記ＣＰＵ８ｂに前記接触片５ｇを接触するほうがよい。本実施例によれば、前記ベース部材５と、前記発熱部品である前記ＣＰＵ８ｂとを接触しているので、前記ＣＰＵ８ｂから発する熱を、前記ベース部材５に直接的に伝導させ、放熱効果を向上するようにしている。

また、図５（Ｃ）に示すように、第一ラック装着用基板４’と第二ラック装着用基板４’’を構成し、前記ラック１に設けられた複数の前記ガイドレール２に対して、前記第一ラック装着用基板４’と前記第二ラック装着用基板４’’が隣接して差込まれている。この場合には、前記第一ラック装着用基板４’と前記第二ラック装着用基板４’’のそれぞれの前記ベース部材５に、切り欠き、折り曲げ加工によって、裏面側、すなわち、前記サブ基板用めねじスタッド５ｂとは反対側に形成した前記接触片５ｇを設けている。この前記ベース部材５に、他方の前記サブ基板８を、前記ＣＰＵ８ｂを表側にして、前記サブ基板用めねじスタッド５ｂを介して取付けられる。このときに、前記第一ラック装着用基板４’側の前記ＣＰＵ８ｂに、前記第二ラック装着用基板４’’側の前記接触片５ｇを接触するようにしている。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す実施例と同様に、前記熱伝 導性シート８ｂ’を介して前記ＣＰＵ８ｂに前記接触片５ｇを接触するようがよい。本実施例によれば、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す実施例と同様に、前記ＣＰＵ８ｂから発する熱を、前記ベース部材５に直接的に伝導させ、放熱効果を向上するようにしている。

これまで説明してきた本発明によるラック装着用基板では、本実施例１に限定されるものではなく、ラックに装着されるラック装着用基板において、前記ラック装着用基板は、前記ラックに差込可能なサイズに金属材料で形成されるベース部材と、同ベース部材に対し同一平面に取付けられるメイン基板と、前記ベース部材に対し並設されるサブ基板とからなり、前記メイン基板は、前記ベース部材に設けた保持部によって保持される一方、前記サブ基板は、前記ベース部材に設けた取付部によって取付けられる構造であればよい。

本発明によるラック装着用基板を示す図で（Ａ）はラック装着用基板とラックの斜視図、（Ｂ）はラックを収容した情報処理装置例の外観図である。 本発明によるラック装着用基板のベース部材を示す図で（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は側面図である。 本発明によるラック装着用基板のベース部材にパネル部材、メイン基板及びサブ基板が取付けられた状態を示す要部外観図で（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ’線より下部に位置するサブ基板の部品の一部を省略した概略側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ’線より上部に位置するサブ基板の部品の一部を省略した概略側面図である。 本発明によるラック装着用基板のベース部材の他の実施例を示す図である。 本発明によるラック装着用基板のベース部材の他の実施例で、同ベース部材にサブ基板を取付けた状態を示す図で（Ａ）はベース部材の裏面を示す図、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’断面図、（Ｃ）は第一ラック装着用基板と第二ラック装着用基板との関係を示す図である。 従来のラック装着用基板を示す斜視図である。

符号の説明

１ ラック
２ ガイドレール
３ コネクタ
４ ラック装着用基板
４’ 第一ラック装着用基板
４’’ 第二ラック装着用基板
５ ベース部材
５ａ メイン基板用ホルダ
５ａａ メイン基板用取付孔
５ｂ サブ基板用めねじスタッド
５ｃ サブ基板用ねじ孔
５ｄ パネル部材用ねじ孔
５ｅ 取付ねじ
５ｆ 放熱フィン
５ｇ 接触片
６ パネル部材
７ メイン基板
７ａ コネクタ
７ｂ コネクタ
７ｃ 電子部品
８ サブ基板
８ａ コネクタ
８ｂ ＣＰＵ
８ｂ’ 熱伝導性シート
８ｃ ＲＯＭカードスロット
８ｄ 取付ねじ
９ 情報処理装置本体
１０ ディスプレイ
１１ 電源スイッチ
１２ ＶＧＡコネクタ
１３ ＬＡＮコネクタ

Claims (1)

1. ラックに装着されるラック装着用基板において、前記ラック装着用基板は、前記ラックに差込可能なサイズに金属材料で形成されるベース部材と、同ベース部材に対し同一平面に取付けられるメイン基板と、前記ベース部材に対し並設されるサブ基板とからなり、前記メイン基板は、前記ベース部材に設けた保持部によって保持される一方、前記サブ基板は、前記ベース部材に設けた取付部によって取付けられることにより前記サブ基板に実装された部品から発する熱を、前記ベース部材に伝導させるようにしたことを特徴とするラック装着用基板。

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