JPH1154654A - 電子部品実装基板並びにこれを構成する電子部品および基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板上に異物が形成されている場合で
あっても、電子部品の位置ずれ等の半田付け不良を防止
することができる電子部品実装基板を提供する。 【解決手段】ＢＧＡ型半導体装置のＢＧＡ基板（１１）
の底面四隅にリフロー時に溶融する着持材（１５）を設
け、当該各着持材にＢＧＡ型半導体装置に配置された半
田バンプ（１３）の径と同等以下の径を有する潰れ防止
部材（１４）を着持しておく。ＢＧＡ型半導体装置をプ
リント基板に搭載し、リフローすると着持材（１５）は
溶融するため潰れ防止部材１５が水平方向に移動可能と
なる。その結果、ＢＧＡ型半導体装置は、プリント基板
（２０）の表面に異物等が形成されている場合であって
も半田バンプ（１３）の張力によって正規の位置に実装
される。また、ＢＧＡ型半導体装置をプリント基板に搭
載する際に、潰れ防止部材（１４）が異物の上に位置決
めされた場合であっても、潰れ防止部材（１４）はリフ
ロー時に異物の形成されていない表面に移動し、セルフ
アライメントを保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品とプリン
ト基板とを通電用部材を融解して物理的および電気的に
接続した電子部品実装基板に関し、特に、該電子部品に
対して重力方向と反対方向の抗力を生じるとともに、水
平方向に移動自在の潰れ防止機構を備えることにより、
該通電用部材が溶融する際の潰れおよび電子部品の位置
ずれを防止できる電子部品実装基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置等の電子部品の高機能化に伴
い、当該電子部品に設けられた入出力用の端子数が増大
する傾向にある。また、プリント基板の実装密度を高く
するため、電子部品の電極間ピッチは狭くなり、例え
ば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）で
は、０．３ｍｍピッチといった極めて狭いものまで使用
されている。

【０００３】しかし、電極間ピッチの狭小化は製造工程
の困難さを招き、電子部品の品質を確保するには、高度
な製造技術が必要である等の問題がある。

【０００４】そこで、近年、電子部品の裏面にグリッド
状に半田バンプ配置し、当該半田バンプを電極として使
用するものが注目されている。この種の電子部品として
は、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）、あるいはフリップチップ等が挙げられる。

【０００５】上記のような半田バンプを具備する電子部
品のプリント基板への実装は、当該プリント基板上に配
置されたパッド等の電気的接続部位に当該電子部品に配
置された半田バンプが対応するように当該電子部品を位
置決めし、搭載した後、所定のリフロー工程によって半
田バンプを溶融し、当該電子部品と当該プリント基板と
を電気的に接続する。

【０００６】このように、半田バンプ等の通電用部材を
溶融することにより、電気的接続を達成する電子部品実
装基板においては、リフロー時に、プリント基板に搭載
する電子部品の重量に応じて半田バンプが潰れるため、
部品重量が大きい場合には、潰れた半田バンプが隣接す
る半田バンプに接触したり、極端な場合には、半田バン
プが完全に潰れて当該電子部品の底面とプリント基板の
表面とが直接接触することもある。

【０００７】特に、ヒートシンクを装着した電子部品や
ノイズ対策用のシールドでパッケージングされている電
子部品においては、上記傾向が顕著に現れる。

【０００８】この問題を解決するため、特開平８−４６
０８８および特開平８−１１１４７０に記載されている
発明では、ＢＧＡ型半導体装置の底面に半田バンプの高
さと同じか、またはそれよりも低い高さを有するスペー
サを形成し、リフローによって生じる半田バンプの潰れ
を当該スペーサで防止している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平８−４
６０８８および特開平８−１１１４７０に記載されてい
る発明では、プリント基板の表面に異物等があった場合
には、その機能を実現することができないという問題点
がある。この問題点を図８および図９を使用して説明す
る。

【００１０】図８は、従来の電子部品実装基板が位置ず
れを生じている場合の一例を示す側面図である。

【００１１】同図においてＢＧＡ型半導体装置は、半導
体チップを内部に封止したＢＧＡモールド１０と、当該
半導体チップの入出力に特定の配線パターンを供給する
ＢＧＡ基板１１と、ＢＧＡ基板１１の裏側に設けられ当
該半導体チップの入出力と電気的に接続し、外部端子と
なる半田バンプ１３と、前述した半田バンプ１３の潰れ
を防止するためのスペーサ２５から構成される。

【００１２】一方、プリント基板２０には、前記半田バ
ンプ１３に対応する位置にＢＧＡ型半導体装置との電気
的接続を達成するためのパッド２１が配置されている。

【００１３】ここで、プリント基板２０の表面には、配
線やシルク印刷、レジストインキ等によって形成された
凸部３０および異物３１が付着している。

【００１４】プリント基板上に凸部や異物がない場合に
は、図８に示すようにＢＧＡ型半導体装置をプリント基
板に搭載した際に半田バンプ１３とパッド２１の位置が
ずれている場合であっても、半田バンプ１３が溶融する
際に生じる張力によりＢＧＡ型半導体装置は正規の位置
に固着される。

【００１５】しかし、図８に示すように、プリント基板
上に凸部３０や異物３１があった場合には、スペーサ２
５が当該凸部または異物に引っかかり、ＢＧＡ型半導体
装置が正規の位置に移動することができなくなる。その
結果、当該ＢＧＡ型半導体装置は、プリント基板２０に
配置されたパッド２１に対して位置ずれしたまま半田付
けされる。

【００１６】また、プリント基板表面上に形成された異
物は、図９に示すような半田付け不良を生じることもあ
る。図９は、従来の電子部品実装基板が半田付けされて
いない状態の一例を示す側面図である。

【００１７】同図に示すように、ＢＧＡ型半導体装置を
プリント基板２０に搭載する際に、スペーサ２５が凸部
３０または異物３１の上に位置決めされてしまった場合
には、凸部３０または異物３１の大きさの分だけＢＧＡ
型半導体装置とプリント基板間の距離が離れてしまう。

【００１８】即ち、セルフアライメントが効かない状態
となる。その結果、半田バンプ１３がパッド２１に融着
できなくなり、当該ＢＧＡ型半導体装置は半田付け不良
となる。

【００１９】以上図８および図９を使用して説明したよ
うな問題は、半田バンプの狭ピッチ化または小型化が進
み、半田バンプのサイズとプリント基板上に形成された
異物のサイズとの差が小さくなるにつれて顕著に現れ
る。

【００２０】そこで、本発明は、プリント基板上に異物
が形成されている場合であっても、電子部品の位置ずれ
等の半田付け不良を防止することができる電子部品実装
基板を提供することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、第１の電気的接続部位が配
置された電子部品と、該各第１の電気的接続部位に対応
する位置に第２の電気的接続部位が配置された基板と
を、溶融することにより該第１の電気的接続部位と該第
２の電気的接続部位とを電気的に接続する通電用部材を
介して接続した電子部品実装基板において、前記電子部
品実装基板は、前記通電用部材が溶融する際に、前記電
子部品に対して重力方向と反対方向の抗力を生じさせる
とともに、該電子部品の水平方向の移動を可能にする前
記通電用部材の潰れ防止機構を備えたことを特徴とす
る。

【００２２】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記潰れ防止機構は、前記通電用部
材の高さ以下の高さを有する潰れ防止部材と、該潰れ防
止部材を水平方向に移動自在に着持する着持材から構成
され、該着持材は、前記電子部品に形成されていること
を特徴とする。

【００２３】また、請求項３記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記潰れ防止機構は、前記通電用部
材の高さ以下の高さを有する潰れ防止部材と、該潰れ防
止部材を水平方向に移動自在に着持する着持材から構成
され、該持着材は、前記基板に形成されていることを特
徴とする。

【００２４】また、請求項４記載の発明は、請求項２ま
たは３記載の発明において、前記通電用部材および潰れ
防止部材は、半田バンプであり、前記着持材は、該半田
バンプの融点以下の融点を有する金属、合金若しくは樹
脂またはこれらの結合から構成されることを特徴とす
る。

【００２５】また、請求項５記載の発明は、請求項２ま
たは３記載の発明において、前記潰れ防止部材は、その
形状の少なくとも一部が球状、円弧状、または突起状と
なっていることを特徴とする。

【００２６】また、請求項６記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記潰れ防止機構は、変形自在のワ
イヤーの一端を前記通電用部材の高さ以下の高さを有す
る潰れ防止部材に固定し、該ワイヤーの他端を前記電子
部品に固定したことを特徴とする。

【００２７】また、請求項７記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記潰れ防止機構は、前記電子部品
および前記基板のそれぞれに同じ磁極が対向するように
磁石を設けたことを特徴とする。

【００２８】また、請求項８記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記潰れ防止機構は、前記電子部品
と前記基板との間に弾性体を配置したことを特徴とす
る。

【００２９】また、請求項９記載の発明は、基板上に配
置された第２の電気的接続部位に対応する位置に第１の
電気的接続部位を備えるとともに、溶融することにより
該第１の電気的接続部位と該第２の電気的接続部位とを
電気的に接続する通電用部材を介して該第２の電気的接
続部位に接続される電子部品において、前記電子部品
は、前記通電用部材が溶融する際に、重力方向と反対方
向の抗力を生じさせるとともに、該電子部品の水平方向
の移動を可能にする前記通電用部材の潰れ防止機構を備
えたことを特徴とする。

【００３０】また、請求項１０記載の発明は、電子部品
に配置された第１の電気的接続部位に対応する位置に第
２の電気的接続部位を備えるとともに、溶融することに
より該第１の電気的接続部位と該第２の電気的接続部位
とを電気的に接続する通電用部材を介して該第１の電気
的接続部位に接続される基板において、前記基板は、前
記通電用部材が溶融する際に、重力方向と反対方向の抗
力を生じさせるとともに、該電子部品の水平方向の移動
を可能にする前記通電用部材の潰れ防止機構を備えたこ
とを特徴とする。

【００３１】

【発明の実施の形態】まず、本発明の概要を図１を使用
して説明する。

【００３２】本発明は、同図に示すように、ＢＧＡ型半
導体装置のＢＧＡ基板１１の底面四隅にリフロー時に溶
融する着持材１５を設け、当該各着持材にＢＧＡ型半導
体装置に配置された半田バンプ１３の径と同等以下の径
を有する潰れ防止部材１４を着持しておく。ＢＧＡ型半
導体装置をプリント基板に搭載し、リフローすると着持
材１５は溶融するため潰れ防止部材１５が水平方向に移
動可能となる。その結果、ＢＧＡ型半導体装置は、プリ
ント基板２０の表面に異物等が形成されている場合であ
っても半田バンプ１３の張力によって正規の位置に実装
される。また、ＢＧＡ型半導体装置をプリント基板に搭
載する際に、潰れ防止部材１４が異物の上に位置決めさ
れた場合であっても、潰れ防止部材１４はリフロー時に
異物の形成されていない表面に移動し、セルフアライメ
ントを保持するように作用する。

【００３３】以下、本発明に係る電子部品実装基板並び
にこれを構成する電子部品および基板の一実施の形態を
添付図面を参照して詳細に説明する。

【００３４】図１は、本発明をＢＧＡ型半導体装置の実
装に適用した場合の一例を示す立体図である。

【００３５】図１においてＢＧＡ型半導体装置は、半導
体チップを内部に封止したＢＧＡモールド１０と、当該
半導体チップの入出力に特定の配線パターンを供給する
ＢＧＡ基板１１と、ＢＧＡ基板１１の裏側に設けられ当
該半導体チップの入出力と電気的に接続し、外部端子と
なる半田バンプ１３と、半田バンプ１３と同じ半田ボー
ルから形成された潰れ防止部材１４と、当該潰れ防止部
材をＢＧＡ基板１１の底面に着持する着持材１５から構
成される。

【００３６】ここで、潰れ防止部材１４は、図１に示す
ように、着持材１５によって着持された状態でＢＧＡ基
板１１の底面四隅に配置される。このように、潰れ防止
部材１４を四隅にのみ設ければ、最小のチェック部位で
効率の高い検査を実現することができる。もちろん、必
要に応じて潰れ防止部材１４および着持材１５をさらに
設けてもよい。

【００３７】一方、プリント基板２０の表面上には、前
記半田バンプ１３に対応する位置に設けられＢＧＡ型半
導体装置との電気的接続を達成するためのパッド２１が
配置される。

【００３８】潰れ防止部材には、上記のような半田ボー
ル以外にもアルミニウム等の金属、アルミニウムを主成
分とする合金またはプラスチック、ゴム等の高分子化合
物を使用してもよい。好ましくは、潰れ防止部材に軽量
かつ剛性のある材料を使用すれば、着持材１５の負担を
軽減し、かつ、所望のセルフアライメントを簡易に実現
することができる。

【００３９】また、潰れ防止部材を球状、半球状、円柱
等のその形状の少なくとも一部に円弧を有するような形
状で形成し、当該円弧部分がプリント基板との接触面と
なるように配置すれば、プリント基板上に形成された異
物に乗り上げた場合であっても当該異物の上を転がるた
め、リフロー時の移動度を向上させることができる。

【００４０】また、潰れ防止部材の一部にラバーやスプ
リング等の弾性体を使用すれば、リフロー時の移動が失
敗した場合であっても当該弾性体の弾性により異物を吸
収することができるため、セルフアライメントを保持す
ることができる。

【００４１】また、潰れ防止部材を錐体またはその形状
の少なくとも一部に突起状を有する形状で形成すること
により、異物等に乗り上がる確率が低くなる。

【００４２】一方、着持材１５は、溶融時に潰れ防止部
材１４をその落下を防ぐ保持力で着持し、ＢＧＡ型半導
体装置または潰れ防止部材１４が水平方向に自由に移動
できるように軟化する材料で形成する。

【００４３】例えば、半田バンプ１３に使用される半田
の融点と同等若しくは低融点の半田、金属あるいは合金
または各種接着剤、ロジン樹脂、アクリル樹脂、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂が該当する。このよう
に、着持材を半田バンプの融点と同等若しくは低融点の
材料で形成することにより、リフロー時に当該着持材が
半田バンプよりも早く溶融し、潰れ防止部材をスムーズ
に移動させることができる。

【００４４】着持材の形状は、ＢＧＡ型半導体装置を搭
載する際に発生する位置ずれの精度等を考慮して決定す
る。例えば、当該位置ずれ誤差がプリント基板上に配置
されたパッド２１の中央からその端面までである場合に
は、着持材の表面積をパッド２１より大きくする。着持
材の形状は、このような機能を実現できる形状であれば
特に限定されないが、板状に形成することが好ましい。

【００４５】具体的には、潰れ防止部材１４を半田バン
プ１３と同じものを使用し、着持材１５に共晶半田を使
用した場合においては、潰れ防止部材の形状が半径７０
０μｍの球状であり、パッドの形状が半径７００μｍの
円板状であるときは、着持材の形状を半径１４００μｍ
の円板状とする。この場合、潰れ防止部材の重量は約
１．７ｍｇであり、溶融時の着持材の保持力は約７０ｍ
ｇであるので、着持材は潰れ防止部材を落下させること
なく十分着持することができる。

【００４６】以上のように構成されるＢＧＡ型半導体装
置は、プリント基板に対し図１に示す矢印の方向に搭載
され、その後所定のリフロー工程を経てプリント基板２
０と電気的に接続される。

【００４７】次に、図２から図４までを使用して、ＢＧ
Ａ型半導体装置をプリント基板に実装する際の潰れ防止
部材および着持材の作用を説明する。

【００４８】図２は、図１に示すＢＧＡ型半導体装置を
プリント基板に載置し、この状態を前面側から見た側面
図である。ここで、プリント基板２０の表面上には、図
２に示すように、配線やシルク印刷、レジストインキ等
による凸部３０および異物３１が形成されている。ま
た、パッド２１の表面には半田付けを良好に行うために
フラックス４０が塗布されている。

【００４９】図２に示す状態では、ＢＧＡ型半導体装置
はパッド２１の位置に対して右側にずれた位置に載置さ
れている。また、左側に着持された潰れ防止部材１４
は、プリント基板表面に形成された異物３１の上に載置
された状態となっている。

【００５０】図３は、図２に示す状態からリフローを行
い、着持材が溶融する温度になったとき電子部品実装基
板の状態を示す側面図である。

【００５１】同図に示す状態では、着持材１５が溶融し
潰れ防止部材１４は水平方向に移動可能となる。またこ
のとき、異物３１の上に載置されていた潰れ防止部材１
４はまだ融点に達していないため、着持材の溶融または
フラックス４０の溶融によるＢＧＡ型半導体装置の沈み
に対応して異物３１を避けるように移動する。

【００５２】このように、着持材をその融点が潰れ防止
部材の融点以下となるように形成することにより、軟化
した着持材に保持されつつプリント基板上に形成された
異物を避けるように移動させることが可能となる。

【００５３】上記のような作用は、潰れ防止部材に半田
バンプより融点が高く剛性の高いものを使用しても得る
ことができる。

【００５４】その後、リフロー工程を進めると図４に示
すような状態となる。図４は、図３に示す状態からさら
にリフロー温度が上昇し、半田バンプが溶融する温度に
達したときの電子部品実装基板の状態を示す側面図であ
る。

【００５５】図４に示すように、リフローの温度が半田
バンプ１３が溶融する温度に達すると、半田バンプ１３
とフラックス４０は完全に融合し、各半田バンプ１３は
対応するパッド２１に融着する。

【００５６】ここで、右側に着持された潰れ防止部材１
４が、同図に示すようにプリント基板表面に形成された
凸部３０に引っかかった状態となっている場合であって
も、着持材１５の軟化によってＢＧＡ型半導体装置は各
半田バンプ１３の張力に従って移動することができる。
これにより、同図に示す矢印方向に移動し、ＢＧＡ型半
導体装置は正規の位置に保持される このように、着持材の軟化は、電子部品自体をも移動可
能にするため、プリント基板上に凸部が形成されてお
り、潰れ防止部材が当該凸部に引っかかっている場合で
も当該電子部品の実装の際の位置ずれを防止することが
できる。

【００５７】次に、図５から図７までを使用して、本発
明の別の実施の形態を説明する。

【００５８】図５は、図１に示す潰れ防止部材および着
持材の代わりに磁石を使用した場合の本発明に係る電子
部品実装基板の構成を示す側面図である。

【００５９】この場合には、電子部品の底面四隅に磁石
１６を固着するとともに、プリント基板２０の表面にも
当該各磁石に対応する位置に磁石を固着しておく。この
とき各磁石の磁極は、図５に示すように、Ｎ極とＮ極ま
たはＳ極とＳ極というように同じ磁極が対向するように
形成する。

【００６０】上記のように、同じ磁極が対向に形成され
た場合にはその反発力により、リフロー時の潰れ防止を
実現するとともに、半田バンプの張力に対応して電子部
品が水平方向に自由に移動する。

【００６１】電子部品およびプリント基板に固着する磁
石は、当該電子部品の重量および電極数に応じて必要な
反発力を求め、この反発力を得ることができる磁力を有
するものを選定する。当該磁石は永久磁石であっても電
磁石であってもよい。

【００６２】このように、電子部品およびプリント基板
の双方に同じ磁極が対向するようにして磁石を形成する
ことにより、プリント基板上の異物のあるなしに拘わら
ずセルフアライメントの保持および電子部品の正確な位
置決めを達成することができる。

【００６３】図６は、図１に示す潰れ防止部材および着
持材の代わりにフレキシブルバネ１７を使用した場合の
本発明に係る電子部品実装基板の構成を示す側面図であ
る。

【００６４】この場合は、電子部品とプリント基板との
間にフレキシブルバネ１７１７を配置し、その弾力性を
利用してセルフアライメントを得ようとするものであ
る。また、フレキシブルバネ１７は水平自在に移動可能
であるため上述した各実施形態と同様の作用を実現す
る。

【００６５】フレキシブルバネ１７をセルフアライメン
トとして使用する場合には、電子部品をプリント基板に
載置する際に当該電子部品と当該プリント基板間に挿入
し、リフローが終了したら取り除く。このバネの弾力
は、電子部品の重量を考慮して決定する。

【００６６】尚、フレキシブルバネ１７に代えて通常の
スプリングやスポンジ等の弾性体を使用しても同様の作
用が期待できる。

【００６７】このように、電子部品およびプリント基板
の間にフレキシブルバネ１７等の弾性体を挿入すること
によっても、プリント基板上の異物のあるなしに拘わら
ずセルフアライメントの保持および電子部品の正確な位
置決めを達成することができる。

【００６８】図７は、図１に示す着持材の代わりにワイ
ヤーを、潰れ防止部材および着持材の代わりにキャスタ
ーを使用した場合の本発明に係る電子部品実装基板の構
成を示す側面図である。

【００６９】図１に示す着持材の代わりにワイヤーを使
用する場合は、同図右側に示すように、電子部品の底面
に変形自在のワイヤー１９の一端を固定し、他端を潰れ
防止部材１４に固定する。このように、図１に示す着持
材の代わりに変形自在のワイヤーを使用した場合にも、
電子部品は水平自在に移動することができるため、同様
の効果を達成することができる。

【００７０】図１に示す潰れ防止部材および着持材の代
わりにキャスター１８を使用する場合は、同図に示すよ
うに、電子部品の底面に当該キャスターを固定する。こ
のように、電子部品の底面にキャスターを固定すること
によっても、キャスターの車輪がプリント基板上を水平
自在に転がるため、同様の効果を達成することができ
る。

【００７１】尚、以上説明した各実施形態は、任意に組
み合わせて使用してもよい。

【００７２】また、本発明は、ＢＧＡ型半導体装置にか
ぎらず、表面実装部品等の通電用部材を溶融して電気的
接続を行うすべての電子部品実装基板並びにこれを構成
する電子部品および基板し適用することができる。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
潰れ防止部材に軽量かつ剛性のある材料を使用すれば、
着持材１５の負担を軽減し、かつ、所望のセルフアライ
メントを簡易に実現することができる。

【００７４】また、潰れ防止部材を球状、半球状、円柱
等のその形状の少なくとも一部に円弧を有するような形
状で形成し、当該円弧部分がプリント基板との接触面と
なるように配置すれば、プリント基板上に形成された異
物に乗り上げた場合であっても当該異物の上を転がるた
め、リフロー時の移動度を向上させることができる。

【００７５】また、潰れ防止部材の一部にラバーやスプ
リング等の弾性体を使用すれば、リフロー時の移動が失
敗した場合であっても当該弾性体の弾性により異物を吸
収することができるため、セルフアライメントを保持す
ることができる。

【００７６】また、潰れ防止部材を錐体またはその形状
の少なくとも一部に突起状を有する形状で形成すること
により、異物等に乗り上がる確率が低くなる。

【００７７】また、着持材を半田バンプの融点と同等若
しくは低融点の材料で形成することにより、リフロー時
に当該着持材が半田バンプよりも早く溶融し、潰れ防止
部材をスムーズに移動させることができる。

【００７８】また、着持材をその融点が潰れ防止部材の
融点以下となるように形成することにより、軟化した着
持材に保持されつつプリント基板上に形成された異物を
避けるように移動させることが可能となる。

【００７９】また、着持材の軟化は、電子部品自体をも
移動可能にするため、プリント基板上に凸部が形成され
ており、潰れ防止部材が当該凸部に引っかかっている場
合でも当該電子部品の実装の際の位置ずれを防止するこ
とができる。

【００８０】また、電子部品およびプリント基板の双方
に同じ磁極が対向するようにして磁石を形成することに
より、プリント基板上の異物のあるなしに拘わらずセル
フアライメントの保持および電子部品の正確な位置決め
を達成することができる。

【００８１】また、電子部品およびプリント基板の間に
フレキシブルバネ１７等の弾性体を挿入することによっ
ても、プリント基板上の異物のあるなしに拘わらずセル
フアライメントの保持および電子部品の正確な位置決め
を達成することができる。

【００８２】また、図１に示す着持材の代わりに変形自
在のワイヤーを使用した場合にも、電子部品は水平自在
に移動することができるため、同様の効果を達成するこ
とができる。

【００８３】また、電子部品の底面にキャスターを固定
することによっても、キャスターの車輪がプリント基板
上を水平自在に転がるため、同様の効果を達成すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明をＢＧＡ型半導体装置の実装に適用した
場合の一例を示す立体図。

【図２】図１に示すＢＧＡ型半導体装置をプリント基板
に載置し、この状態を前面側から見た側面図。

【図３】図２に示す状態からリフローを行い、着持材が
溶融する温度になったとき電子部品実装基板の状態を示
す側面図。

【図４】図３に示す状態からさらにリフロー温度が上昇
し、半田バンプが溶融する温度に達したときの電子部品
実装基板の状態を示す側面図。

【図５】図１に示す潰れ防止部材および着持材の代わり
に磁石を使用した場合の本発明に係る電子部品実装基板
の構成を示す側面図。

【図６】図１に示す潰れ防止部材および着持材の代わり
にフレキシブルバネ１７を使用した場合の本発明に係る
電子部品実装基板の構成を示す側面図。

【図７】図１に示す着持材の代わりにワイヤーを、潰れ
防止部材および着持材の代わりにキャスターを使用した
場合の本発明に係る電子部品実装基板の構成を示す側面
図。

【図８】従来の電子部品実装基板が位置ずれを生じてい
る場合の一例を示す側面図。

【図９】従来の電子部品実装基板が半田付けされていな
い状態の一例を示す側面図。

【符号の説明】

１０…ＢＧＡモールド、１１…ＢＧＡ基板、１３…半田
バンプ、１４…潰れ防止部材、１５…着持材、１６…磁
石、１７…フレキシブルバネ、１８…キャスター、１９
…ワイヤー、２０…プリント基板、２１…パッド、２５
…スペーサ、３０…凸部、３１…異物、４０…フラック
ス。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の電気的接続部位が配置された電子
   部品と、該各第１の電気的接続部位に対応する位置に第
   ２の電気的接続部位が配置された基板とを、溶融するこ
   とにより該第１の電気的接続部位と該第２の電気的接続
   部位とを電気的に接続する通電用部材を介して接続した
   電子部品実装基板において、 前記電子部品実装基板は、 前記通電用部材が溶融する際に、前記電子部品に対して
   重力方向と反対方向の抗力を生じさせるとともに、該電
   子部品の水平方向の移動を可能にする前記通電用部材の
   潰れ防止機構を備えたことを特徴とする電子部品実装基
   板。
2. 【請求項２】 前記潰れ防止機構は、 前記通電用部材の高さ以下の高さを有する潰れ防止部材
   と、該潰れ防止部材を水平方向に移動自在に着持する着
   持材から構成され、 該着持材は、 前記電子部品に形成されていることを特徴とする請求項
   １記載の電子部品実装基板。
3. 【請求項３】 前記潰れ防止機構は、 前記通電用部材の高さ以下の高さを有する潰れ防止部材
   と、該潰れ防止部材を水平方向に移動自在に着持する着
   持材から構成され、 該持着材は、 前記基板に形成されていることを特徴とする請求項１記
   載の電子部品実装基板。
4. 【請求項４】 前記通電用部材および潰れ防止部材は、 半田バンプであり、 前記着持材は、 該半田バンプの融点以下の融点を有する金属、合金若し
   くは樹脂またはこれらの結合から構成されることを特徴
   とする請求項２または３記載の電子部品実装基板。
5. 【請求項５】 前記潰れ防止部材は、 その形状の少なくとも一部が球状、円弧状、または突起
   状となっていることを特徴とする請求項２または３記載
   の電子部品実装基板。
6. 【請求項６】 前記潰れ防止機構は、 変形自在のワイヤーの一端を前記通電用部材の高さ以下
   の高さを有する潰れ防止部材に固定し、該ワイヤーの他
   端を前記電子部品に固定したことを特徴とする請求項１
   記載の電子部品実装基板。
7. 【請求項７】 前記潰れ防止機構は、 前記電子部品および前記基板のそれぞれに同じ磁極が対
   向するように磁石を設けたことを特徴とする請求項１記
   載の電子部品実装基板。
8. 【請求項８】 前記潰れ防止機構は、 前記電子部品と前記基板との間に弾性体を配置したこと
   を特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板。
9. 【請求項９】 基板上に配置された第２の電気的接続部
   位に対応する位置に第１の電気的接続部位を備えるとと
   もに、溶融することにより該第１の電気的接続部位と該
   第２の電気的接続部位とを電気的に接続する通電用部材
   を介して該第２の電気的接続部位に接続される電子部品
   において、 前記電子部品は、 前記通電用部材が溶融する際に、重力方向と反対方向の
   抗力を生じさせるとともに、該電子部品の水平方向の移
   動を可能にする前記通電用部材の潰れ防止機構を備えた
   ことを特徴とする電子部品。
10. 【請求項１０】 電子部品に配置された第１の電気的接
    続部位に対応する位置に第２の電気的接続部位を備える
    とともに、溶融することにより該第１の電気的接続部位
    と該第２の電気的接続部位とを電気的に接続する通電用
    部材を介して該第１の電気的接続部位に接続される基板
    において、 前記基板は、 前記通電用部材が溶融する際に、重力方向と反対方向の
    抗力を生じさせるとともに、該電子部品の水平方向の移
    動を可能にする前記通電用部材の潰れ防止機構を備えた
    ことを特徴とする基板。