JPH10214916A - 半導体装置及び半導体装置搭載用印刷配線板 - Google Patents
半導体装置及び半導体装置搭載用印刷配線板Info
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- JPH10214916A JPH10214916A JP1572097A JP1572097A JPH10214916A JP H10214916 A JPH10214916 A JP H10214916A JP 1572097 A JP1572097 A JP 1572097A JP 1572097 A JP1572097 A JP 1572097A JP H10214916 A JPH10214916 A JP H10214916A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接点の押し潰れを防止するためにのみ従来、
必要であった保持スペースが不要で、かつ接点の押し潰
れの防止を図ると共に、半導体装置搭載用印刷配線板に
搭載時の位置ずれのセルフアライメント機能を発揮し得
る半導体装置を提供する。 【解決手段】 印刷配線板５１の上面に固定された半導
体チップを樹脂モールドし、印刷配線板５１の下面に前
記半導体チップ上面に形成された回路と導通する複数の
接点５２が配設された半導体装置５０において、前記複
数の接点５２のうちの特定の接点を他の接点と異なる融
点の金属または合金で形成する。
必要であった保持スペースが不要で、かつ接点の押し潰
れの防止を図ると共に、半導体装置搭載用印刷配線板に
搭載時の位置ずれのセルフアライメント機能を発揮し得
る半導体装置を提供する。 【解決手段】 印刷配線板５１の上面に固定された半導
体チップを樹脂モールドし、印刷配線板５１の下面に前
記半導体チップ上面に形成された回路と導通する複数の
接点５２が配設された半導体装置５０において、前記複
数の接点５２のうちの特定の接点を他の接点と異なる融
点の金属または合金で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板に搭載
され、該印刷配線板に形成された配線と接続される表面
実装タイプの半導体装置に係り、特に低融点金属で形成
された接点を有するＢＧＡ等の半導体装置及該半導体装
置が搭載される半導体装置搭載用印刷配線板に関する。
され、該印刷配線板に形成された配線と接続される表面
実装タイプの半導体装置に係り、特に低融点金属で形成
された接点を有するＢＧＡ等の半導体装置及該半導体装
置が搭載される半導体装置搭載用印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｂｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ）等の半導体チップが実装された基板の下面に
接続端子としての複数の接点を有する半導体装置の構造
を図１に示す。同図において、半導体装置１は、多層配
線が形成された印刷配線板２上に半導体チップ３が固着
されている。半導体チップ３上面には回路が形成されて
おり、この回路と接続されたパッド４が複数、配設され
ている。パッド４はボンディングワイア５により印刷配
線板２の印刷配線６に接続されている。半導体チップ３
は、ボンディングされた状態で樹脂１１によりモールド
されている。
ｒｒａｙ）等の半導体チップが実装された基板の下面に
接続端子としての複数の接点を有する半導体装置の構造
を図１に示す。同図において、半導体装置１は、多層配
線が形成された印刷配線板２上に半導体チップ３が固着
されている。半導体チップ３上面には回路が形成されて
おり、この回路と接続されたパッド４が複数、配設され
ている。パッド４はボンディングワイア５により印刷配
線板２の印刷配線６に接続されている。半導体チップ３
は、ボンディングされた状態で樹脂１１によりモールド
されている。
【０００３】また印刷配線板２の底面には正方形で銅製
の電極７が複数、等間隔でマトリクス状に配設されてい
る。電極７は印刷配線板２の印刷配線６、ボンディング
ワイア５及びパッド４を介して半導体チップ３に形成さ
れている回路に接続されている。各電極７には球形導電
部材である接点としての半田ボール８が固着されてい
る。この接点は同一材料で、かつ同一形状に形成されて
いる。
の電極７が複数、等間隔でマトリクス状に配設されてい
る。電極７は印刷配線板２の印刷配線６、ボンディング
ワイア５及びパッド４を介して半導体チップ３に形成さ
れている回路に接続されている。各電極７には球形導電
部材である接点としての半田ボール８が固着されてい
る。この接点は同一材料で、かつ同一形状に形成されて
いる。
【０００４】上述した半導体装置を半導体搭載用印刷配
線板としてのマザー印刷配線板に、実装する際に上記半
導体装置を含む各回路部品をマザー印刷配線板に搭載
し、リフロー熱により一括して半田付けが行われるが、
上記半導体装置にヒートシンク等の放熱部材が予め搭載
されることにより、あるいは上記半導体装置に複数部品
を搭載してモジュール化することにより半導体装置に対
する荷重が増加した場合に、これらをマザー印刷配線板
に搭載すると、接続支持体としての役割を果たす接点
が、リフロー熱による溶解接続時に潰れてしまい、マザ
ー印刷配線板上に形成された電極間を短絡する等の接続
不良が生じる、という問題が有った。
線板としてのマザー印刷配線板に、実装する際に上記半
導体装置を含む各回路部品をマザー印刷配線板に搭載
し、リフロー熱により一括して半田付けが行われるが、
上記半導体装置にヒートシンク等の放熱部材が予め搭載
されることにより、あるいは上記半導体装置に複数部品
を搭載してモジュール化することにより半導体装置に対
する荷重が増加した場合に、これらをマザー印刷配線板
に搭載すると、接続支持体としての役割を果たす接点
が、リフロー熱による溶解接続時に潰れてしまい、マザ
ー印刷配線板上に形成された電極間を短絡する等の接続
不良が生じる、という問題が有った。
【０００５】上記問題を解決するために図２に示すよう
に、半導体装置２０を構成する印刷配線板２１の下面中
央部に半導体装置２０が搭載されるマザー印刷配線板２
４に穿設された孔２５に係合する突起状の位置決め及び
深さ方向を調整するための位置決めピン２２を設け、半
導体装置２０をマザー印刷配線板２４に実装する際に孔
２５に位置決めピン２２を挿入することにより半導体装
置２０のマザー印刷配線板２４の面方向の位置合わせと
深さ方向の調整を同時に行うことにより接点としての半
田ボール２３の潰れの防止を図った半導体装置が提案さ
れている（特開平７−２４９７０９号公報）。
に、半導体装置２０を構成する印刷配線板２１の下面中
央部に半導体装置２０が搭載されるマザー印刷配線板２
４に穿設された孔２５に係合する突起状の位置決め及び
深さ方向を調整するための位置決めピン２２を設け、半
導体装置２０をマザー印刷配線板２４に実装する際に孔
２５に位置決めピン２２を挿入することにより半導体装
置２０のマザー印刷配線板２４の面方向の位置合わせと
深さ方向の調整を同時に行うことにより接点としての半
田ボール２３の潰れの防止を図った半導体装置が提案さ
れている（特開平７−２４９７０９号公報）。
【０００６】また図４に示すように図示してない半導体
チップが搭載されている印刷配線板３１の下面にプリン
ト回路基板４０と接合する半田ボール３２が固着されて
なる半導体装置３０において、半田ボール３２が熔融し
てプリント回路基板４０と適正な接合を形成した状態で
プリント回路基板４０に当接する突起３３を、半導体装
置３０をプリント回路基板４０に水平に保持できるよう
に少なくとも３個、形成し、これらの突起３３により半
導体装置３０を支持することにより半田ボール３２の過
度な押し潰しの防止を図った半導体装置が提案されてい
る（特開平８−４６０８８号公報）。
チップが搭載されている印刷配線板３１の下面にプリン
ト回路基板４０と接合する半田ボール３２が固着されて
なる半導体装置３０において、半田ボール３２が熔融し
てプリント回路基板４０と適正な接合を形成した状態で
プリント回路基板４０に当接する突起３３を、半導体装
置３０をプリント回路基板４０に水平に保持できるよう
に少なくとも３個、形成し、これらの突起３３により半
導体装置３０を支持することにより半田ボール３２の過
度な押し潰しの防止を図った半導体装置が提案されてい
る（特開平８−４６０８８号公報）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
７−２４９７０９号公報、特開平８−４６０８８号公報
に記載された半導体装置では、いずれも半導体装置の搭
載安定性を図るために、半導体装置及び半導体装置搭載
用印刷配線板の双方に接点としての半田ボールが押し潰
されるのを防止するためのみに必要となる半導体装置の
保持スペースが、図３、図５に示すように調整ピン２２
や突起３３が存在するために不可欠である、という問題
が有る。
７−２４９７０９号公報、特開平８−４６０８８号公報
に記載された半導体装置では、いずれも半導体装置の搭
載安定性を図るために、半導体装置及び半導体装置搭載
用印刷配線板の双方に接点としての半田ボールが押し潰
されるのを防止するためのみに必要となる半導体装置の
保持スペースが、図３、図５に示すように調整ピン２２
や突起３３が存在するために不可欠である、という問題
が有る。
【０００８】更に特開平７−２４９７０９号公報に記載
の半導体装置では、半導体装置を機械的な方法で固定す
るために、半導体装置と半導体装置搭載用印刷配線板で
あるプリント回路基板の双方の互いに接続すべき接点、
電極の位置ずれが一旦、発生すると補正が効かない、い
う問題が有る。すなわち、表面実装タイプの半導体装置
を半田によりプリント回路基板に実装する際に位置ずれ
が多少、生じても自己調整する、セルフアライメント機
能を発揮することができない、という問題が有る。
の半導体装置では、半導体装置を機械的な方法で固定す
るために、半導体装置と半導体装置搭載用印刷配線板で
あるプリント回路基板の双方の互いに接続すべき接点、
電極の位置ずれが一旦、発生すると補正が効かない、い
う問題が有る。すなわち、表面実装タイプの半導体装置
を半田によりプリント回路基板に実装する際に位置ずれ
が多少、生じても自己調整する、セルフアライメント機
能を発揮することができない、という問題が有る。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、接点の押し潰れを防止するためのみに従
来、必要であった保持スペースが不要で、かつ接点の押
し潰れの防止を図ると共に、半導体装置搭載用印刷配線
板に搭載時の位置ずれのセルフアライメント機能を発揮
し得る半導体装置を提供することを第１の目的とする。
たものであり、接点の押し潰れを防止するためのみに従
来、必要であった保持スペースが不要で、かつ接点の押
し潰れの防止を図ると共に、半導体装置搭載用印刷配線
板に搭載時の位置ずれのセルフアライメント機能を発揮
し得る半導体装置を提供することを第１の目的とする。
【００１０】また本発明は、半導体装置を半導体装置搭
載用印刷配線板に搭載する際に半導体装置の接点と半導
体装置搭載用印刷配線板に形成された電極との位置合わ
せを簡単にでき、かつ接点の押し潰れの防止を図った半
導体装置搭載用印刷配線板を提供することを第２の目的
とする。
載用印刷配線板に搭載する際に半導体装置の接点と半導
体装置搭載用印刷配線板に形成された電極との位置合わ
せを簡単にでき、かつ接点の押し潰れの防止を図った半
導体装置搭載用印刷配線板を提供することを第２の目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の目的を達成するた
めに請求項１に記載の発明は、印刷配線板の上面に固定
された半導体チップを樹脂モールドし、印刷配線板の下
面に前記半導体チップ上面に形成された回路と導通する
複数の接点が配設された半導体装置において、前記複数
の接点のうちの特定の接点を他の接点と異なる融点の金
属または合金で形成したことを特徴とする。
めに請求項１に記載の発明は、印刷配線板の上面に固定
された半導体チップを樹脂モールドし、印刷配線板の下
面に前記半導体チップ上面に形成された回路と導通する
複数の接点が配設された半導体装置において、前記複数
の接点のうちの特定の接点を他の接点と異なる融点の金
属または合金で形成したことを特徴とする。
【００１２】また請求項２に記載の発明は、印刷配線板
の上面に固定された半導体チップを樹脂モールドし、印
刷配線板の下面に前記半導体チップ上面に形成された回
路と導通する複数の接点が配設された半導体装置におい
て、該半導体装置を半導体装置搭載用印刷配線板上に形
成された電極上に載置し、該電極に前記接点を溶解接続
する際に前記複数の各接点の配設位置に基づいく熱の吸
収量の大きさに応じて融点の異なる金属または合金で前
記複数の各接点を形成したことを特徴とする。
の上面に固定された半導体チップを樹脂モールドし、印
刷配線板の下面に前記半導体チップ上面に形成された回
路と導通する複数の接点が配設された半導体装置におい
て、該半導体装置を半導体装置搭載用印刷配線板上に形
成された電極上に載置し、該電極に前記接点を溶解接続
する際に前記複数の各接点の配設位置に基づいく熱の吸
収量の大きさに応じて融点の異なる金属または合金で前
記複数の各接点を形成したことを特徴とする。
【００１３】更に請求項３に記載の発明は、印刷配線板
の上面に固定された半導体チップを樹脂モールドし、印
刷配線板の下面に前記半導体チップ上面に形成された回
路と導通する複数の接点が配設された半導体装置におい
て、該半導体装置を半導体装置搭載用印刷配線板上に搭
載する際に前記複数の各接点に加わると予測される荷重
の大きさに応じて前記複数の接点のうち少なくとも一部
の接点を機械的強度の異なる金属または合金で形成した
ことを特徴とする。
の上面に固定された半導体チップを樹脂モールドし、印
刷配線板の下面に前記半導体チップ上面に形成された回
路と導通する複数の接点が配設された半導体装置におい
て、該半導体装置を半導体装置搭載用印刷配線板上に搭
載する際に前記複数の各接点に加わると予測される荷重
の大きさに応じて前記複数の接点のうち少なくとも一部
の接点を機械的強度の異なる金属または合金で形成した
ことを特徴とする。
【００１４】請求項１乃至３に記載の発明によれば、半
導体装置の接点の材料を、半導体装置を半導体装置搭載
用印刷配線板に搭載する際の熱吸収量、あるいは荷重分
布に応じて強度的に耐え得るように選択的に異ならしめ
るようにしたので、接点の押し潰れを防止するためのみ
に従来、必要であった保持スペースが不要となり、かつ
接点の押し潰れの防止が図れると共に、半導体装置搭載
用印刷配線板に搭載時に微小な位置ずれがあっても、半
田付けによるセルフアライメント機能を発揮し得るので
搭載位置補正が可能となる。
導体装置の接点の材料を、半導体装置を半導体装置搭載
用印刷配線板に搭載する際の熱吸収量、あるいは荷重分
布に応じて強度的に耐え得るように選択的に異ならしめ
るようにしたので、接点の押し潰れを防止するためのみ
に従来、必要であった保持スペースが不要となり、かつ
接点の押し潰れの防止が図れると共に、半導体装置搭載
用印刷配線板に搭載時に微小な位置ずれがあっても、半
田付けによるセルフアライメント機能を発揮し得るので
搭載位置補正が可能となる。
【００１５】第２の目的を達成するために請求項４に記
載の発明は、印刷配線板の上面に固定された半導体チッ
プを樹脂モールドし、印刷配線板の下面に前記半導体チ
ップ上面に形成された回路と導通する複数の接点が配設
された半導体装置が搭載される半導体装置搭載用印刷配
線板において、前記複数の接点が載置される複数の各電
極表面に前記各接点を係合させるための凹部を形成した
ことを特徴とする。
載の発明は、印刷配線板の上面に固定された半導体チッ
プを樹脂モールドし、印刷配線板の下面に前記半導体チ
ップ上面に形成された回路と導通する複数の接点が配設
された半導体装置が搭載される半導体装置搭載用印刷配
線板において、前記複数の接点が載置される複数の各電
極表面に前記各接点を係合させるための凹部を形成した
ことを特徴とする。
【００１６】請求項４に記載の発明によれば、半導体装
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際に半導体
装置の接点が転がることなく、安定な位置に搭載される
ので、半導体装置の接点と半導体装置搭載用印刷配線板
に形成された電極との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際に半導体
装置の接点が転がることなく、安定な位置に搭載される
ので、半導体装置の接点と半導体装置搭載用印刷配線板
に形成された電極との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
【００１７】また請求項５に記載の発明は、請求項４に
記載の半導体装置搭載用印刷配線板において、前記複数
の各電極表面に形成された凹部の表面に熔融した接点の
表面張力を高める物質を塗布したことを特徴とする。
記載の半導体装置搭載用印刷配線板において、前記複数
の各電極表面に形成された凹部の表面に熔融した接点の
表面張力を高める物質を塗布したことを特徴とする。
【００１８】請求項５に記載の発明によれば、半導体装
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際におい
て、半導体装置の接点熔融時に接点の表面張力が増加す
るので、接点の押し潰れの防止が図れる。
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際におい
て、半導体装置の接点熔融時に接点の表面張力が増加す
るので、接点の押し潰れの防止が図れる。
【００１９】更に請求項６に記載の発明は、印刷配線板
の上面に固定された半導体チップを樹脂モールドし、印
刷配線板の下面に前記半導体チップ上面に形成された回
路と導通する複数の接点が配設された半導体装置が搭載
される半導体装置搭載用印刷配線板において、前記複数
の接点が載置される複数の各電極を前記各接点の一部が
係合するようにドーナツ状に形成したことを特徴とす
る。
の上面に固定された半導体チップを樹脂モールドし、印
刷配線板の下面に前記半導体チップ上面に形成された回
路と導通する複数の接点が配設された半導体装置が搭載
される半導体装置搭載用印刷配線板において、前記複数
の接点が載置される複数の各電極を前記各接点の一部が
係合するようにドーナツ状に形成したことを特徴とす
る。
【００２０】請求項６に記載の発明によれば、半導体装
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際に半導体
装置の接点が転がることなく、安定な位置に搭載される
ので、半導体装置の接点と半導体装置搭載用印刷配線板
に形成された電極との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際に半導体
装置の接点が転がることなく、安定な位置に搭載される
ので、半導体装置の接点と半導体装置搭載用印刷配線板
に形成された電極との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
【００２１】更に請求項７に記載の発明は、請求項６に
記載の半導体装置搭載用印刷配線板において、前記ドー
ナツ状に形成された電極の凹部の内側に熔融した接点の
表面張力を高める物質を塗布したことを特徴とする。
記載の半導体装置搭載用印刷配線板において、前記ドー
ナツ状に形成された電極の凹部の内側に熔融した接点の
表面張力を高める物質を塗布したことを特徴とする。
【００２２】請求項７に記載の発明によれば、半導体装
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際におい
て、半導体装置の接点熔融時に接点の表面張力が増加す
るので、接点の押し潰れの防止が図れる。
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際におい
て、半導体装置の接点熔融時に接点の表面張力が増加す
るので、接点の押し潰れの防止が図れる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図６には本発明の第１の実施の形
態に係る半導体装置が半導体装置搭載得用印刷配線板に
実装された状態が示されている。同図において、半導体
チップが搭載された印刷配線板５１の下面に等間隔でマ
トリクス状に形成された複数の球状の接点５２を有する
半導体装置５０が、複数の接点５２に対向して形成され
た複数の電極５４を有する半導体装置搭載用印刷配線板
としてのマザー印刷配線板５３の所定の電極位置に上記
複数の接点５２が載置され、半導体装置５０の四方から
熱（Ｈ）が供給されている。この結果、複数の接点５２
は溶解し、マザー印刷配線板５３上の電極５４で接続さ
れる。ここで複数の接点５２をすべて同一材料で形成し
た場合には半導体装置５０の複数の接点５２のうち外側
に配設された接点５２の方が内側に配設された接点５２
より熱吸収量が大きく、比較的融けやすいことが確認さ
れている。
を参照して説明する。図６には本発明の第１の実施の形
態に係る半導体装置が半導体装置搭載得用印刷配線板に
実装された状態が示されている。同図において、半導体
チップが搭載された印刷配線板５１の下面に等間隔でマ
トリクス状に形成された複数の球状の接点５２を有する
半導体装置５０が、複数の接点５２に対向して形成され
た複数の電極５４を有する半導体装置搭載用印刷配線板
としてのマザー印刷配線板５３の所定の電極位置に上記
複数の接点５２が載置され、半導体装置５０の四方から
熱（Ｈ）が供給されている。この結果、複数の接点５２
は溶解し、マザー印刷配線板５３上の電極５４で接続さ
れる。ここで複数の接点５２をすべて同一材料で形成し
た場合には半導体装置５０の複数の接点５２のうち外側
に配設された接点５２の方が内側に配設された接点５２
より熱吸収量が大きく、比較的融けやすいことが確認さ
れている。
【００２４】図７に半導体装置５０の裏面を示す。通
常、熱（Ｈ）は半導体装置５０に四方向から均等に供給
されるので、本発明の第１の実施の形態では複数の各接
点５２の配設位置に基づく熱吸収量の大きさの相違を考
慮して融点が段階的に異なる複数の金属または合金を用
意し、半導体装置５０の最も外側に配設される接点に融
点が最も高い材料で形成し、内側に位置する接点程、低
い融点の材料を用いて形成する。図７には複数の融点の
異なる金属または合金で形成した接点５２の配置が示さ
れている。ここで複数の金属または合金の融点をｈ，
ｉ，ｊ，ｋとすると、ｋ＜ｊ＜ｉ＜ｈの関係にある金属
または合金で融点ｋの材料で最も内側に位置する接点を
形成し、その外側に向かうにつれて順に融点ｊ，ｉ，ｈ
の各材料で各接点５２を形成する。
常、熱（Ｈ）は半導体装置５０に四方向から均等に供給
されるので、本発明の第１の実施の形態では複数の各接
点５２の配設位置に基づく熱吸収量の大きさの相違を考
慮して融点が段階的に異なる複数の金属または合金を用
意し、半導体装置５０の最も外側に配設される接点に融
点が最も高い材料で形成し、内側に位置する接点程、低
い融点の材料を用いて形成する。図７には複数の融点の
異なる金属または合金で形成した接点５２の配置が示さ
れている。ここで複数の金属または合金の融点をｈ，
ｉ，ｊ，ｋとすると、ｋ＜ｊ＜ｉ＜ｈの関係にある金属
または合金で融点ｋの材料で最も内側に位置する接点を
形成し、その外側に向かうにつれて順に融点ｊ，ｉ，ｈ
の各材料で各接点５２を形成する。
【００２５】本発明の第２の実施の形態を図８及び図９
に示す。本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置で
は半導体装置を半導体装置搭載用印刷配線板上に搭載す
る際に前記複数の各接点に加わると予測される荷重の大
きさに応じて前記複数の接点を機械的強度の異なる金属
または合金で形成するようにしている。図８には本発明
の第２の実施の形態に係る半導体装置が半導体装置搭載
得用印刷配線板に実装された状態が示されている。同図
において、半導体チップが搭載された印刷配線板６１の
下面に等間隔でマトリクス状に形成された複数の球状の
接点６２を有する半導体装置６０が、複数の接点６２に
対向して形成された複数の電極６４を有する半導体装置
搭載用印刷配線板としてのマザー印刷配線板６３の所定
の電極位置に上記複数の接点６２が載置され、リフロー
熱等により溶解接続されることによりマザー印刷配線板
６３に搭載されている。ここで半導体装置６０上にはモ
ジュール部品等の重量部品６５、６６や軽量部品６７、
６８が混載されているために複数の各接点６２に加わる
荷重は異なる。そこで重量部品が搭載される印刷配線板
６１の下部に配設される接点６２については機械的強度
の高い材料を用いて形成し、軽量部品が搭載される印刷
配線板６１の下部に配設される接点６２については機械
的強度の低い材料を用いて形成する。図９は半導体装置
６０の裏面を示しており、同図において黒丸で示した接
点は、重量部品が搭載される印刷配線板６１の下部に配
設される接点を示しており、白丸で示した接点は軽量部
品が搭載される印刷配線板６１の下部に配設される接点
を示している。機械的強度の高い材料と、機械的強度の
低い材料の組み合わせとしては、スズ、銅等の比較的硬
い金属と、インジウム、鉛等の比較的軟らかい金属との
組み合わせ、あるいは共晶半田のスズ／鉛組成の変更し
た金属の組み合わせにより実現できる。
に示す。本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置で
は半導体装置を半導体装置搭載用印刷配線板上に搭載す
る際に前記複数の各接点に加わると予測される荷重の大
きさに応じて前記複数の接点を機械的強度の異なる金属
または合金で形成するようにしている。図８には本発明
の第２の実施の形態に係る半導体装置が半導体装置搭載
得用印刷配線板に実装された状態が示されている。同図
において、半導体チップが搭載された印刷配線板６１の
下面に等間隔でマトリクス状に形成された複数の球状の
接点６２を有する半導体装置６０が、複数の接点６２に
対向して形成された複数の電極６４を有する半導体装置
搭載用印刷配線板としてのマザー印刷配線板６３の所定
の電極位置に上記複数の接点６２が載置され、リフロー
熱等により溶解接続されることによりマザー印刷配線板
６３に搭載されている。ここで半導体装置６０上にはモ
ジュール部品等の重量部品６５、６６や軽量部品６７、
６８が混載されているために複数の各接点６２に加わる
荷重は異なる。そこで重量部品が搭載される印刷配線板
６１の下部に配設される接点６２については機械的強度
の高い材料を用いて形成し、軽量部品が搭載される印刷
配線板６１の下部に配設される接点６２については機械
的強度の低い材料を用いて形成する。図９は半導体装置
６０の裏面を示しており、同図において黒丸で示した接
点は、重量部品が搭載される印刷配線板６１の下部に配
設される接点を示しており、白丸で示した接点は軽量部
品が搭載される印刷配線板６１の下部に配設される接点
を示している。機械的強度の高い材料と、機械的強度の
低い材料の組み合わせとしては、スズ、銅等の比較的硬
い金属と、インジウム、鉛等の比較的軟らかい金属との
組み合わせ、あるいは共晶半田のスズ／鉛組成の変更し
た金属の組み合わせにより実現できる。
【００２６】本発明の第３の実施の形態を図１０乃至図
１２を参照して説明する。本発明の第３の実施の形態
は、半導体チップが搭載された印刷配線板の下面に前記
半導体チップ上面に形成された回路と導通する複数の接
点が配設されてなる半導体装置が搭載される半導体装置
搭載用印刷配線板において、前記複数の接点が載置され
る複数の各電極表面に前記各接点を係合させるための凹
部を形成したものである。
１２を参照して説明する。本発明の第３の実施の形態
は、半導体チップが搭載された印刷配線板の下面に前記
半導体チップ上面に形成された回路と導通する複数の接
点が配設されてなる半導体装置が搭載される半導体装置
搭載用印刷配線板において、前記複数の接点が載置され
る複数の各電極表面に前記各接点を係合させるための凹
部を形成したものである。
【００２７】図１０に示すように半導体チップが搭載さ
れた印刷配線板の下面に等間隔でマトリクス状に形成さ
れた複数の球状の接点を有する半導体装置が搭載される
半導体装置搭載用印刷配線板としてのマザー印刷配線板
７０には上記接点に対向して形成された複数の電極７１
を有している。この電極７１は通常、図１１に示すよう
に円板状に形成されており、この円板状の電極７１の上
に半導体装置の印刷配線板下面に形成された接点７２が
載置され、熔解接続される。本発明の第３の実施の形態
では図１２に示すように図１１における電極７１の代わ
りにドーナツ状に凹部７４を有する電極７３を形成し、
凹部７４の底面はマザー印刷配線板７０の表面が露出す
る構造となっている。
れた印刷配線板の下面に等間隔でマトリクス状に形成さ
れた複数の球状の接点を有する半導体装置が搭載される
半導体装置搭載用印刷配線板としてのマザー印刷配線板
７０には上記接点に対向して形成された複数の電極７１
を有している。この電極７１は通常、図１１に示すよう
に円板状に形成されており、この円板状の電極７１の上
に半導体装置の印刷配線板下面に形成された接点７２が
載置され、熔解接続される。本発明の第３の実施の形態
では図１２に示すように図１１における電極７１の代わ
りにドーナツ状に凹部７４を有する電極７３を形成し、
凹部７４の底面はマザー印刷配線板７０の表面が露出す
る構造となっている。
【００２８】このように構成することにより、接点７２
の電極７３への熔解接続時に接点７２が転がることな
く、安定な位置に搭載されるので半導体装置の接点７２
とマザー印刷配線板７０に形成された電極７３との位置
合わせを簡単に行うことができる。
の電極７３への熔解接続時に接点７２が転がることな
く、安定な位置に搭載されるので半導体装置の接点７２
とマザー印刷配線板７０に形成された電極７３との位置
合わせを簡単に行うことができる。
【００２９】尚、上記実施の形態では電極７３をドーナ
ツ状に形成したが、これに限らず、凹部を形成すれば、
同様の効果が得られる。
ツ状に形成したが、これに限らず、凹部を形成すれば、
同様の効果が得られる。
【００３０】また電極７３に形成した凹部７４の内側に
熔融した接点７２の表面張力を高める物質、例えば、接
点７２の少なくとも表面が半田で形成されている場合に
はソルダーレジストのような半田をはじく材料を塗布す
ることにより、半導体装置をマザー印刷配線板７０に搭
載する際において、半導体装置の接点熔融時に接点の表
面張力が増加するので、接点の押し潰れの防止が図れ
る。
熔融した接点７２の表面張力を高める物質、例えば、接
点７２の少なくとも表面が半田で形成されている場合に
はソルダーレジストのような半田をはじく材料を塗布す
ることにより、半導体装置をマザー印刷配線板７０に搭
載する際において、半導体装置の接点熔融時に接点の表
面張力が増加するので、接点の押し潰れの防止が図れ
る。
【００３１】更に接点７２自体を熔融時に表面張力が高
まる材料で形成してもよい。例えば、接点７２を形成す
るのにＳｂ／Ｂｉを添加した共晶半田、あるいはＰｂの
比重の高い共晶半田を用いて半田自身の表面張力を高め
るようにしてもよい。
まる材料で形成してもよい。例えば、接点７２を形成す
るのにＳｂ／Ｂｉを添加した共晶半田、あるいはＰｂの
比重の高い共晶半田を用いて半田自身の表面張力を高め
るようにしてもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように請求項１乃至３に記
載の発明によれば、半導体装置の接点の材料を、半導体
装置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際の熱吸
収量、あるいは荷重分布に応じて強度的に耐え得るよう
に選択的に異ならしめるようにしたので、接点の押し潰
れを防止するためのみに従来、必要であった保持スペー
スが不要となり、かつ接点の押し潰れの防止が図れると
共に、半導体装置搭載用印刷配線板に搭載時に微小な位
置ずれがあっても、半田付けによるセルフアライメント
機能を発揮し得るので搭載位置補正が可能となる。
載の発明によれば、半導体装置の接点の材料を、半導体
装置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際の熱吸
収量、あるいは荷重分布に応じて強度的に耐え得るよう
に選択的に異ならしめるようにしたので、接点の押し潰
れを防止するためのみに従来、必要であった保持スペー
スが不要となり、かつ接点の押し潰れの防止が図れると
共に、半導体装置搭載用印刷配線板に搭載時に微小な位
置ずれがあっても、半田付けによるセルフアライメント
機能を発揮し得るので搭載位置補正が可能となる。
【００３３】請求項４に記載の発明によれば、半導体装
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際に半導体
装置の接点が転がることなく、安定な位置に搭載される
ので、半導体装置の接点と半導体装置搭載用印刷配線板
に形成された電極との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際に半導体
装置の接点が転がることなく、安定な位置に搭載される
ので、半導体装置の接点と半導体装置搭載用印刷配線板
に形成された電極との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
【００３４】請求項５に記載の発明によれば、半導体装
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際におい
て、半導体装置の接点熔融時に接点の表面張力が増加す
るので、接点の押し潰れの防止が図れる。
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際におい
て、半導体装置の接点熔融時に接点の表面張力が増加す
るので、接点の押し潰れの防止が図れる。
【００３５】請求項６に記載の発明によれば、半導体装
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際に半導体
装置の接点が転がることなく、安定な位置に搭載される
ので、半導体装置の接点と半導体装置搭載用印刷配線板
に形成された電極との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際に半導体
装置の接点が転がることなく、安定な位置に搭載される
ので、半導体装置の接点と半導体装置搭載用印刷配線板
に形成された電極との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
【００３６】請求項７に記載の発明によれば、半導体装
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際におい
て、半導体装置の接点熔融時に接点の表面張力が増加す
るので、接点の押し潰れの防止が図れる。
置を半導体装置搭載用印刷配線板に搭載する際におい
て、半導体装置の接点熔融時に接点の表面張力が増加す
るので、接点の押し潰れの防止が図れる。
【図１】半導体チップが実装された基板の下面に接続端
子としての複数の接点を有する従来の半導体装置の構成
を示す図。
子としての複数の接点を有する従来の半導体装置の構成
を示す図。
【図２】半田ボールの潰れの防止を図った従来の半導体
装置の一例の構成を示す断面図。
装置の一例の構成を示す断面図。
【図３】図２に示す半導体装置の裏面を示す底面図。
【図４】半田ボールの潰れの防止を図った従来の半導体
装置の他の例の構成を示す断面図。
装置の他の例の構成を示す断面図。
【図５】図４に示す半導体装置の裏面を示す底面図。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置が
半導体装置搭載得用印刷配線板に実装された状態を示す
図。
半導体装置搭載得用印刷配線板に実装された状態を示す
図。
【図７】図６における半導体装置の裏面を示す底面図。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置が
半導体装置搭載得用印刷配線板に実装された状態を示す
図。
半導体装置搭載得用印刷配線板に実装された状態を示す
図。
【図９】図８における半導体装置の裏面を示す底面図。
【図１０】従来の半導体装置搭載用印刷配線板の表面の
状態を示す説明図。
状態を示す説明図。
【図１１】従来の半導体装置搭載用印刷配線板の電極の
形状を示す説明図。
形状を示す説明図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態を示す説明図。
１ 半導体装置 ２ 印刷配線板 ３ 半導体チップ ４ パッド ５ ボンディングワイア ６ 印刷配線 ７ 電極 ８ 半田ボール １１ 樹脂 ２０ 半導体装置 ２１ 印刷配線板 ２２ 位置決めピン ２３ 半田ボール ２４ マザー印刷配線板 ２５ 孔 ２６ 電極 ３０ 半導体装置 ３１ 印刷配線板 ３２ 半田ボール ３３ 突起 ４０ プリント回路基板 ４１ 電極 ５０ 半導体装置 ５１ 印刷配線板 ５２ 接点 ５３ マザー印刷配線板 ６０ 半導体装置 ６１ 印刷配線板 ６２ 接点 ６３ マザー印刷配線板 ６４ 電極 ７０ マザー印刷配線板 ７１ 電極 ７２ 接点 ７３ 電極 ７４ 凹部
Claims (7)
- 【請求項１】 印刷配線板の上面に固定された半導体チ
ップを樹脂モールドし、印刷配線板の下面に前記半導体
チップ上面に形成された回路と導通する複数の接点が配
設された半導体装置において、前記複数の接点のうちの
特定の接点を他の接点と異なる融点の金属または合金で
形成したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 印刷配線板の上面に固定された半導体チ
ップを樹脂モールドし、印刷配線板の下面に前記半導体
チップ上面に形成された回路と導通する複数の接点が配
設された半導体装置において、該半導体装置を半導体装
置搭載用印刷配線板上に形成された電極上に載置し、該
電極に前記接点を溶解接続する際に前記複数の各接点の
配設位置に基づく熱の吸収量の大きさに応じて融点の異
なる金属または合金で前記複数の各接点を形成したこと
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 印刷配線板の上面に固定された半導体チ
ップを樹脂モールドし、印刷配線板の下面に前記半導体
チップ上面に形成された回路と導通する複数の接点が配
設された半導体装置において、該半導体装置を半導体装
置搭載用印刷配線板上に搭載する際に前記複数の各接点
に加わると予測される荷重の大きさに応じて前記複数の
接点のうち少なくとも一部の接点を機械的強度の異なる
金属または合金で形成したことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項４】 印刷配線板の上面に固定された半導体チ
ップを樹脂モールドし、印刷配線板の下面に前記半導体
チップ上面に形成された回路と導通する複数の接点が配
設された半導体装置が搭載される半導体装置搭載用印刷
配線板において、前記複数の接点が載置される複数の各
電極表面に前記各接点を係合させるための凹部を形成し
たことを特徴とする半導体装置搭載用印刷配線板。 - 【請求項５】 前記複数の各電極表面に形成された凹部
の表面に熔融した接点の表面張力を高める物質を塗布し
たことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置搭載用
印刷配線板。 - 【請求項６】 印刷配線板の上面に固定された半導体チ
ップを樹脂モールドし、印刷配線板の下面に前記半導体
チップ上面に形成された回路と導通する複数の接点が配
設された半導体装置が搭載される半導体装置搭載用印刷
配線板において、前記複数の接点が載置される複数の各
電極を前記各接点の一部が係合するようにドーナツ状に
形成したことを特徴とする半導体装置搭載用印刷配線
板。 - 【請求項７】 前記ドーナツ状に形成された電極の凹部
の内側に熔融した接点の表面張力を高める物質を塗布し
たことを特徴とする請求項６に記載の半導体装置搭載用
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1572097A JPH10214916A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 半導体装置及び半導体装置搭載用印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1572097A JPH10214916A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 半導体装置及び半導体装置搭載用印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214916A true JPH10214916A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11896607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1572097A Pending JPH10214916A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 半導体装置及び半導体装置搭載用印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214916A (ja) |
-
1997
- 1997-01-29 JP JP1572097A patent/JPH10214916A/ja active Pending
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