JPH10135613A - 配線基板 - Google Patents

配線基板

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JPH10135613A
JPH10135613A JP8303967A JP30396796A JPH10135613A JP H10135613 A JPH10135613 A JP H10135613A JP 8303967 A JP8303967 A JP 8303967A JP 30396796 A JP30396796 A JP 30396796A JP H10135613 A JPH10135613 A JP H10135613A
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solder
pad
melting point
connection
wiring board
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JP8303967A
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English (en)
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Hajime Saiki
一 斉木
Kozo Yamazaki
耕三 山崎
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱膨張係数の大きく異なる配線基板同士をＢ
ＧＡ接合した後、温度変化によって生じる接続パッド間
のハンダのクラックの発生や進展を防ぐ。 【解決手段】 セラミック基板１の各接続パッド３の外
周縁より内側に、ハンダ付け可能な表面からなる突起部
４を隆起状に形成する。このパッド３に、半田ボール６
をそれより低融点のハンダ５で融着する。この基板１を
樹脂製プリント基板２１に、両配線基板の各接続パッド
３，２３を位置決めして重ね、その間の低融点ハンダ
５，２５でハンダ付けする。セラミック基板１の各パッ
ド３の突起部４は低融点ハンダ５に鋳ぐるまれそのハン
ダ５と一体となって芯材となる。後で両配線基板１，２
１の熱膨張係数差により主面に沿って作用するせん断力
Ｓは、低融点ハンダ５を介して一体化された突起部４の
側面４ｂで受けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
に用いられるＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）パッ
ケージ用基板やこのような配線基板を実装する樹脂製プ
リント基板（マザーボード）等として使用される配線基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡパッケージ用基板は、アル
ミナセラミック等の電気絶縁材料からなる基板の主面
に、多数の接続端子を備えており、その端子の構造例と
しては図１５に示したものがある。このものは、パッケ
ージ用基板１の主面２にメタライズされた各接続パッド
（群）３に、所定のメッキを施し、その表面にＰｂ−Ｓ
ｎ共晶ハンダ等の鉛組成分の小なるハンダ（以下、低融
点ハンダともいう）５を介し、Ｐｂ９０−Ｓｎ１０など
鉛組成分の大なる比較的高融点のハンダ（以下、高融点
ハンダともいう）からなるハンダボール６などの金属ボ
ール（球体）を融着し、これを接続端子（バンプ）７と
している。このような接続端子７をもつ配線基板１は、
その配置に対応するように配置、形成された接続パッド
を有するプリント基板に対し、両配線基板の接続パッド
を位置決めして重ね、両接続パッド間でハンダ付けする
ことにより電気的接続がなされる。図１６は、そのよう
なプリント基板２１に図１５に示した接続端子７を有す
るＢＧＡパッケージ用基板１を両者のパッド間でハンダ
接合した構造である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
接合構造においては次のような問題があった。すなわ
ち、セラミック製のパッケージ用基板のように熱膨張係
数の小さいものが、それが大きい樹脂製プリント基板に
両者の接続パッド（以下、単にパッドともいう）間でハ
ンダ付けされて一体化されたものでは、その後の温度変
化によって、図１７に示したように、各配線基板１，２
１材料の熱膨張係数の違いに起因する伸縮量の相違によ
り、接続パッド３，２３間のハンダ接合部（以下、ＢＧ
Ａ接合部ともいう）に亀裂Ｋが生じ、断線を生じるとい
ったことがあった。これは、ハンダが相対的に低強度で
あり、両基板１，２１間でその主面に沿って作用する熱
応力（せん断応力）に抗しきれないためであるが、この
応力は各接続パッド間のハンダの接続パッドの界面近傍
で最大となる。
【０００４】さらに、低融点ハンダは高融点ハンダに比
べて比較的もろく粘りがないために塑性変形し難い性質
を有する。加えて、低融点ハンダと接続パッドとの接合
界面には、接続パッド上のＡｕメッキ又はＮｉメッキと
ハンダ中のＳｎとの拡散によってＡｕ−Ｓｎ、又はＮｉ
−Ｓｎの硬くて脆い金属間化合物が形成される。こうし
たことから、接合後に大きな温度変化があると、図１８
に示したように、両配線基板１，２１のパッド３，２３
間のハンダは、パッド３，２３上面に微小厚さＴ１，Ｔ
２のハンダ層、すなわちハンダ薄皮１枚を残すようにし
て、その外周縁を起点として各配線基板１，２１の主面
２，２２に沿う方向（図示矢印方向）にクラック（亀
裂）Ｋが発生し、進展しがちであった。そして、こうし
たクラックＫは一度発生するとその起点から反対側に向
けて一気に進展しやすく、その結果パッド３，２３間の
導通不良（断線）を招いてしまうといったことがあっ
た。
【０００５】こうした問題は、両配線基板材料の熱膨張
係数の差が大きいほど、また、配線基板のサイズが大き
いほど顕著に現れ、サイズによっては樹脂製プリント基
板にセラミック製のパッケージ用基板は搭載できないと
いった問題があり、さらに一方の配線基板の材質によっ
ては他方の配線基板の材質が制限されたり、サイズを大
きくできないといった問題を招いていた。
【０００６】なお、パッド間のハンダのクラックは、図
１７，１８に示したように、パッケージ用基板１側だけ
でなくプリント基板２１側のパッド２３近傍でも本来同
様に発生するといえるが、例えばセラミック製パッケー
ジ用基板（以下、セラミック基板ともいう）と樹脂製プ
リント基板との接合の場合には、実際にはセラミック基
板側のパッドとハンダとの界面近傍でハンダにクラック
が生じがちであり、樹脂製プリント基板側のパッドとハ
ンダとの界面近傍ではほとんど生じない。その理由は次
のようである。すなわち、セラミック基板の接続端子を
なすパッドは、タングステン等のメタライズ層の上に、
数ミクロンのメッキ層が形成されてなるものである一
方、プリント基板のそれは、樹脂板上に形成されたパッ
ドが通常、銅で２０〜３０μｍと極めて厚く、しかも銅
はタングステンに比べると極めて柔らかい。
【０００７】したがって、この両配線基板の各パッド間
をハンダで接合した場合には、プリント基板側ではパッ
ド自体が厚くしかも柔らい分、変形し易いため、温度差
によって発生する前記の熱応力を吸収しやすいのに対
し、セラミック基板側ではパッドが堅くて薄いためにこ
のような吸収作用はほとんど期待できない。このため、
多くの場合にはセラミック基板側のパッドとハンダとの
界面近傍でそれにクラックが生じている。
【０００８】本発明は、アルミナセラミック製のパッケ
ージ用基板を樹脂製プリント基板などにＢＧＡ接合した
場合のように、熱膨張係数の大きく異なる配線基板同士
をＢＧＡ接合した後、温度変化によって生じる接続パッ
ド間のハンダのクラックの発生や進展を防ぎ、もって接
続パッド間の断線（接続不良）を解消し、信頼性の高い
ＢＧＡ接合を得ることのできる配線基板を提供すること
をその目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、主面にハンダ付け可能な表面からなる接
続端子用の接続パッドを複数有する配線基板であって、
その接続パッドの上面にはその外周縁より内側に、ハン
ダ付け可能な表面からなる一又は複数の突起部（凸部）
が形成されていることにある。
【００１０】前記手段においては、その配線基板が例え
ばアルミナセラミック基板の場合では、接続パッド上に
低融点ハンダペーストを印刷又は塗布し、さらにその上
にそれより高融点のハンダボールを搭載して低融点ハン
ダを溶融し、接続端子（ハンダバンプ）を融着（形成）
する。そして、このような配線基板を、その各接続端子
の配置に対応するように配置、形成された低融点ハンダ
付き接続パッドを有する例えば樹脂製プリント基板に対
し、両配線基板の各接続パッドを位置決めして重ね、そ
の相互間の低融点ハンダを溶融して両接続パッド間をハ
ンダ付けする。これにより、セラミック基板の各パッド
の突起部は、パッド間を接合するハンダに鋳ぐるまれた
形で一体となって低融点ハンダの芯材となって存在す
る。そして、ハンダボールは、突起部とプリント基板の
パッドとの間に挟まれた状態で存在する。
【００１１】その後、このようなＢＧＡ接合構造部分に
温度変化があると、両配線基板（材料）の熱膨張係数の
相違により、その主面に沿って作用するせん断力は、そ
の作用方向に低融点ハンダを介してこれと一体化された
突起部の側面にかかる。したがって、この突起部がない
場合において低融点ハンダの外周縁であってセラミック
基板側のパッドとの界面近傍で発生しがちであったクラ
ックの発生は有効に防止される。また、たとえこのよう
なクラックが発生してもその進展は突起部の側面で止ま
り、その反対側には進展しにくいから断線に至る危険が
少ない。なお、本発明においては突起部の数は１でも複
数でもよい。
【００１２】なお、セラミック製基板のパッド近傍のハ
ンダにクラックの発生がなくなれば、逆に樹脂製プリン
ト基板のパッド近傍でそれが発生する危険があるが、前
記したようにそのパッドは通常セラミック基板側のパッ
ドに比べて柔らかくて厚い銅であり、それ自体が変形し
て応力を吸収することができるので、クラックの発生に
至ることは少ない。もっとも、接合されるべき両配線基
板側のパッドで本発明を具体化すれば、さらに断線の危
険が防止され、信頼性の向上が図られる。
【００１３】前記突起部は、配線基板の種類、材質、平
面（主面）形状及びその大きさなどに応じて適宜の構
造、形状のものとすればよい。すなわち、突起部の平面
形状（横断面形状）、又は平面の大きさ（径）、高さ、
数、パッド上の位置などは、配線基板やそのパッド、或
いは突起部の材質に応じて適宜に設定すればよい。な
お、突起部の材質は、配線基板の材質などに応じて適宜
に設計すればよい。例えば、配線基板がセラミック製で
ある場合には、突起部全体をタングステン、モリブデン
等の金属で形成してもよい。パッド上に粘度を高くした
金属ペーストを用いて突起状に印刷し焼成することで突
起部を有するパッドとすることができる。また、表面に
金属層を備えたセラミックで形成してもよい。すなわ
ち、セラミック基板では、それが未焼成セラミックの段
階でセラミックからなる突起部を接着などにより形成
し、その表面にタングステンペーストを印刷ないし塗布
して同時焼成し、その後、ハンダ付け可能のメッキなど
の表面処理を施すことでも形成できる。そしてこの場合
には、突起部の形成、及びその表面のハンダ付け可能の
表面の形成を、従来のセラミック製のパッケージ用基板
の場合と略同様の工程で実現することができる。また、
樹脂製などの配線基板では、表面を含む突起部（全体）
をハンダ付け可能の金属で形成してもよい。すなわち、
例えば銅メッキでパッドを形成する際には、そのパッド
の形成後、再度銅メッキをかけることで突起部を形成で
きる。
【００１４】さらに上記本発明に係る配線基板は、前記
のように接続パッドの表面に接続端子としてハンダ付け
可能の金属ボールが該金属ボールの融点より低融点のハ
ンダでハンダ付けされているもの、すなわち、プリント
基板等との接合時に、ハンダが全部とけて潰れないよう
に、低融点ハンダで高融点ハンダボールや銅ボールを融
着、接合した２層構造ものとしておいてもよい。もっと
も、このような金属ボールを用いることなく、前記接続
パッドの表面に接続端子としてハンダが略半球状ないし
略球状などに融着しておいてもよい。なお、ハンダは、
鉛−すずを主成分とする合金（Ｐｂ−Ｓｎ）などから適
宜のものを用いれば良く、また、低融点ハンダにはＰｂ
成分比率が低いもの（Ｓｎ成分比率が高いもの）などか
ら適宜選択して用いればよい。
【００１５】なお、金属ボールを用いることなくハンダ
を融着する場合には、鉛成分比率の高い高融点ハンダを
用いるのが好ましい。ハンダは融点が高くなるほど、す
なわちＰｂ成分の割合が高くなるほど、柔軟で展延性に
富むようになるとともに再結晶する温度が常温に近付
き、熱膨張係数の相違に起因する応力を吸収しやすく、
たとえクラックの発生があってもハンダが変形しやす
く、したがってその進展を防ぐことができるからであ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明に係る実施形態例につい
て、図１〜３を参照しながら詳細に説明する。図中、１
は、アルミナセラミック製のＢＧＡパッケージ用基板で
あって、その一主面２には平面視略円形に形成され、表
面がハンダに濡れる金属からなるパッド３，３が縦横に
多数形成されており、本例では、その各パッド３ともに
縦断面視が凸形をなすようにその上面の略中央に所定高
さの円柱状（円板状）の突起部４が隆起状に形成されて
いる。因みに本例ではパッド３の直径Ｄ１が８６０μｍ
であり、その突起部４は直径Ｄ２が４３０μｍで、高さ
Ｈが４０〜４９μｍに設定されている。なお、本例の各
パッド３は基板１中の図示しない複数の内部回路配線に
各々接続されており、その突起部４を含むパッド３の全
表面にＮｉメッキ及びＡｕメッキが施されている。
【００１７】そして、図４に示されるように、このよう
なパッド３及び突起部４の表面のＡｕメッキ層の上には
低融点ハンダ（Ｐｂ−Ｓｎ共晶ハンダ）５を介して、そ
れより高融点のハンダからなるハンダボール６が低融点
ハンダ５にて融着（接着）され、図４，５に示したよう
に、それぞれ接続端子（バンプ）７を備えたセラミック
基板１をなすように形成されている。
【００１８】しかして、このようなセラミック基板１
は、図５中、２点鎖線で示すようにその接続端子７の配
置に対応するように配置、形成された低融点ハンダ２５
付き接続（銅製）パッド２３を有する従来と同様のプリ
ント基板（例えばガラス−エポキシ樹脂製プリント基
板）２１に対し、各パッド３，２３が対面するようにし
て位置決めして重ね（図５，６参照）、低融点ハンダ
５，２５を溶融する。すると図７に示したように、両接
続パッド３，２３間が低融点ハンダ５，２５及びハンダ
ボール６を介してハンダ付けされ、セラミック基板１の
パッド３の突起部４の上面４ａとプリント基板２１のパ
ッド２３との間にハンダボール６が保持されるととも
に、突起部４が低融点ハンダ５で鋳ぐるまれたＢＧＡ接
合構造となる。
【００１９】その後、この接続状態の下で温度変化を受
けると、両配線基板１，２１の熱膨張係数の相違によ
り、同図中の矢印方向にその主面２に沿ってせん断応力
Ｓが作用する。一方、セラミック基板１のパッド３の上
面３ａにはパッド３と一体となった突起部４が存在し、
これが低融点ハンダ５と一体となってその芯材をなして
いることから、そのせん断力Ｓは低融点ハンダ５を介し
てこの突起部４の側面４ｂにかかる。すなわち、せん断
力Ｓは低融点ハンダ５を介して突起部４でも受圧される
分、同図中、破線矢印で示した位置Ｐ、すなわちハンダ
５の外周縁であって突起部４の根元のパッド上面３ａと
低融点ハンダ５との界面近傍に発生しようとするクラッ
クは、その発生及び進展が防止される。そして、図９に
示したように、例えその界面近傍を起点としてクラック
Ｋが発生したとしても、低融点ハンダ５中には突起部４
があることから、その進行は突起部４で遮られ、結果的
に断線に至ることが防止される。
【００２０】さて、次にこの様な配線基板１ないし接続
端子７の製法について図１０を参照して説明する。ま
ず、アルミナを主成分とするセラミックグリーンシート
１１を成形し（図１０−Ａ参照）、その所定位置に、す
なわち各接続パッドをなす位置にタングステン等の高融
点金属からなるメタライズペースト（パッドともいう）
１３をパッド形状にあわせて印刷などにより塗布する
（図１０−Ｂ参照）。そして、その各パッド１３の上面
中央に、突起部４の高さを備えた円柱状（板状）の未焼
成セラミック体１４を載置し（図１０−Ｃ参照）、その
未焼成セラミック体１４の上面及び側面に同様のメタラ
イズペースト１４ａを塗布し（図１０−Ｄ参照）、乾燥
する。そして、これらを同時（一括）焼成する。する
と、表面がメタライズ層で被覆されたセラミックからな
る突起部が上面に隆起状に存在する接続パッド（群）１
３が一主面に存在するセラミック基板が形成される。
【００２１】そして、その接続パッド１３の表面に、Ｎ
ｉメッキ１５及びＡｕメッキ１６を施すことで、所望と
する接続パッド３が形成される（図１０−Ｅ参照）。そ
して、その接続パッド３の表面に低融点ハンダペースト
１５を印刷などにより塗布する（図１０−Ｆ参照）。さ
らに、この上に高融点ハンダボールを載置し、例えば２
２０℃に加熱して低融点ハンダ１５のみをリフローして
高融点ハンダボールを接続パッドに融着すると、図４に
示したように、各接続パッド（以下、単にパッドともい
う）３上に同ボール６が融着された接続端子７を備えた
配線基板１となるのである。
【００２２】前例では従来のプリント基板２１に本発明
に係る配線（セラミック）基板１を搭載した場合でその
作用等を説明したが、このようなプリント基板２１にも
本発明を具体化することができる。そして、そのような
プリント基板２１に前例のセラミック基板１を搭載、接
続した場合には、両配線基板１，２１のパッド相互間を
接続する低融点ハンダ５，２５におけるクラックの発
生、進展がさらに有効に防止される。
【００２３】なお、ガラス−エポキシ樹脂等からなるプ
リント基板の接続パッドに、本発明にかかる突起部を具
体化するためには、例えばそのパッドを銅メッキで形成
する場合には図１１に示したように、基板２１に各パッ
ドの平面形状をなすように一定厚さで銅メッキをしてパ
ッド平坦部２３を形成し、その上に、突起部位に再度メ
ッキすることで突起部２４が形成できる。因みに、その
形成方法を例示すれば次のようである。すなわち、その
基板２１の主面２２に、一定厚さで銅メッキをしてパッ
ド平坦部２３を形成する。そして、メッキレジストを塗
布して、その突起部位を例えば円形に露光・現像して再
度、銅メッキをする。これにより、そのメッキ厚さを高
さとする突起部２４を形成することができる。かくて
は、レジストを除去することで、ハンダ濡れ性のある接
続パッド（群）２３にハンダ濡れ性のある突起部２４を
有するプリント基板２１が形成される。以後は、その表
面にＮｉメッキ、Ａｕメッキをかければ所望とする接続
パッドが形成される。そして、このパッドに、低融点ハ
ンダペーストを印刷してリフローすれば接続端子とな
る。なお、樹脂製パッケージ用基板の場合でもこれと同
様の構造として具体化できる。
【００２４】前記の接続パッドでは、ハンダバンプとし
て高融点ハンダボールを用い、これを低融点ハンダでハ
ンダ付けした場合を説明したが、金属ボールを用いる場
合には、ハンダボールに代えてＣｕボールを用いてもよ
い。Ｃｕボールを用いる場合にはハンダの濡れ性を高め
るためその表面に低融点ハンダをコーティングするとよ
い。
【００２５】もっとも、本発明では、接続パッドにこの
ような金属ボールを用いることなく、一種類のハンダの
みを略半球状乃至略球状に形成したものとしておいても
よい。例えば、低融点ハンダを用いることなく高融点ハ
ンダのみを印刷法やメッキ法により略半球状ないし略球
状に搭載（融着、形成）してもよい。ただし、このよう
に、金属ボールを用いることなく接続パッドの表面に接
続端子（ハンダバンプ）を形成する場合には、パッド間
の接合時に別の間隙保持手段を用いることになる。
【００２６】なお、上記において突起部は、円柱（円
板）形としたが、その形は四角などの角柱状（角板
状）、或いは円筒状（リング状）などの筒状としても具
体化できる。また、突起部は一としたが、接続パッドの
上面でその外周縁より内側にあり、ハンダ付け可能な表
面からなるものであれば、その数、平面的配列、立体的
配列、組合わせは、配線基板に応じて適宜に設計すれば
よい。また、突起部の高さは、大きめに設定するのが好
ましいが、一般的には、３０〜１００μｍの範囲が適切
である。さらに、突起部の配置は１つの場合には中央に
設けるのが適切であるが、その平面的大きさは、パッド
の平面寸法（直径）発生するせん断応力等を考慮して適
宜に設計すればよい。
【００２７】図１２は、突起部３４が平面視、リング状
若しくは円筒状で、パッド３３の上面中央にて隆起状に
形成されてなるものを示す。また、図１３は、各パッド
４３部の上面中央において突起部４４が四角柱状に形成
されてなるものを示す。そして図１４は、各パッド５３
の上面に突起部５４を複数設けた場合を例示したもの
で、各突起部５４は円柱状をなし等角度間隔で４か所配
置されている。いずれも、突起部はハンダ付け後には芯
材となってハンダと一体となることから、その突起部が
ハンダを介してせん断力を受けるから、その分、クラッ
クが発生しにくくなる。たとえクラックが発生したとし
ても、その進展は突起部で止められる。
【００２８】上記においては、セラミック製パッケージ
用基板又は樹脂製プリント基板にて具体化した場合を説
明したが、本発明はこのような配線基板の種類や材質の
ものに限定されるものではなく、ＢＧＡ接合される配線
基板であれば、互いに熱膨張係数の大きく相違する各種
のものに広く適用できる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る配線基板を用いて配線基板同士をＢＧＡ接合した
場合には、本発明に係る配線基板のパッド上には突起部
がパッド間を接合するハンダに鋳ぐるまれた形で一体と
なって存在し、低融点ハンダの芯材となることから、温
度変化により配線基板の接続パッド間のハンダに作用す
るその基板の主面方向のせん断応力は、ハンダを介して
この突起部の側面にかかる。したがって、ハンダの外周
縁であって、本発明に係る配線基板側のパッドとの界面
近傍のハンダに発生しようとするクラックの発生が防止
される。また、たとえこのようなクラックが発生しても
その進展は突起部の側面で止まるので断線に至る危険が
少ない。このように、本発明に係る配線基板によれば、
信頼性の高いＢＧＡ接合を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＢＧＡパッケージ用基板の実施形
態の概略構成正面図。
【図２】図１の接続パッドを説明する拡大図。
【図３】図２の平面図。
【図４】図２の接続パッドに低融点ハンダを介してハン
ダボールを融着した図。
【図５】接続パッドにハンダボールが融着されたＢＧＡ
パッケージ用基板の概略構成正面図。
【図６】ＢＧＡパッケージ用基板をプリント基板に重ね
合わせた際における両配線基板の接続端子部分の部分断
面拡大図。
【図７】図６においてハンダ付けした図。
【図８】図７におけるＸ−Ｘ断面図。
【図９】クラックが発生後しその進展が止まる状態の説
明用断面図。
【図１０】配線基板ないし接続パッドの製造工程図。
【図１１】プリント基板における接続パッドの拡大正面
図。
【図１２】突起部の別例を示す斜視図。
【図１３】突起部の別例を示す斜視図。
【図１４】突起部の別例を示す斜視図。
【図１５】従来のＢＧＡ配線基板の接続端子を説明する
図。
【図１６】従来のＢＧＡ配線基板をプリント基板に重ね
て接続端子をＢＧＡ接合した状態の説明用断面図。
【図１７】図１６において温度変化により両配線基板の
伸縮で、ハンダにクラックが生じる状態の説明用断面
図。
【図１８】図１７の部分拡大図。
【符号の説明】
１ セラミック基板 ２ セラミック基板の主面 ３ セラミック基板の接続パッド ４ セラミック基板の接続パッドの突起部 ５ 低融点ハンダ ６ ハンダボール ７ 接続端子 ２１ プリント基板 ２２ プリント基板の主面 ２３ プリント基板の接続パッド ２４ プリント基板の接続パッドの突起部 ３３，４３，５３ 配線基板の接続パッド ３４，４４，５４ 配線基板の接続パッドの突起部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 主面にハンダ付け可能な表面からなる接
    続端子用の接続パッドを複数有する配線基板であって、
    その接続パッドの上面にはその外周縁より内側に、ハン
    ダ付け可能な表面からなる一又は複数の突起部が形成さ
    れていることを特徴とする配線基板。
  2. 【請求項２】 前記突起部が、表面に金属層を備えたセ
    ラミックからなる請求項１記載の配線基板。
  3. 【請求項３】 前記突起部が、金属からなる請求項１記
    載の配線基板。
  4. 【請求項４】 前記接続パッドの表面に、接続端子とし
    てハンダ付け可能の金属ボールが該金属ボールの融点よ
    り低融点のハンダで融着されている請求項１、２又は３
    記載の配線基板。
  5. 【請求項５】 前記接続パッドの表面に、接続端子とし
    てハンダが融着されている請求項１、２又は３記載の配
    線基板。
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