JP2003133355A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JP2003133355A JP2003133355A JP2001325391A JP2001325391A JP2003133355A JP 2003133355 A JP2003133355 A JP 2003133355A JP 2001325391 A JP2001325391 A JP 2001325391A JP 2001325391 A JP2001325391 A JP 2001325391A JP 2003133355 A JP2003133355 A JP 2003133355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- printed wiring
- wiring board
- support
- solder balls
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板への実装時における半田ボー
ルの変形を防止して信頼性の高い固着状態を得ると共
に、半田ボール同士の短絡を防止する。 【解決手段】 ＩＣチップ１０の裏側に、複数の半田ボ
ール１１を突設すると共に、この裏側の四隅に、高融点
な材料で形成した支持体１２を突設する。ＩＣチップ１
０をプリント配線板１３上に実装する場合、加熱溶融に
よって半田ボール１１をプリント配線板１３上に半田付
けすると共に、支持体１２をプリント配線板１３上に半
田付けする。加熱融着によって半田付けする際に、支持
体１２は半田ボール１１に比べて溶融温度が高いため、
半田付け時に半田ボール１１が軟化した時点では、支持
体１２が軟化しないので、この支持体１２によってＩＣ
チップ１０の重量を保持し、半田ボール１１の変形を防
止できる。
ルの変形を防止して信頼性の高い固着状態を得ると共
に、半田ボール同士の短絡を防止する。 【解決手段】 ＩＣチップ１０の裏側に、複数の半田ボ
ール１１を突設すると共に、この裏側の四隅に、高融点
な材料で形成した支持体１２を突設する。ＩＣチップ１
０をプリント配線板１３上に実装する場合、加熱溶融に
よって半田ボール１１をプリント配線板１３上に半田付
けすると共に、支持体１２をプリント配線板１３上に半
田付けする。加熱融着によって半田付けする際に、支持
体１２は半田ボール１１に比べて溶融温度が高いため、
半田付け時に半田ボール１１が軟化した時点では、支持
体１２が軟化しないので、この支持体１２によってＩＣ
チップ１０の重量を保持し、半田ボール１１の変形を防
止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路パ
ッケージの一つであるボールグリッドアレイ（以下「Ｂ
ＧＡ」という。）型等の半導体装置に関するものであ
る。
ッケージの一つであるボールグリッドアレイ（以下「Ｂ
ＧＡ」という。）型等の半導体装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図６（ａ）〜（ｃ）は従来のＢＧＡ型半
導体装置の一例を示す構成図であり、同図（ａ）は表側
の斜視図、同図（ｂ）は裏側の斜視図、及び同図（ｃ）
は実装状態を示す側面図である。
導体装置の一例を示す構成図であり、同図（ａ）は表側
の斜視図、同図（ｂ）は裏側の斜視図、及び同図（ｃ）
は実装状態を示す側面図である。
【０００３】このＢＧＡ型半導体装置は、半導体集積回
路のチップ（以下「ＩＣチップ」という。）１を有し、
このＩＣチップ１の表面（即ち、裏側）に、ボール状の
半田により形成された電極（以下「半田ボール」とい
う。）２が複数並べられている。複数の半田ボール２
は、同一の大きさを有し、ＩＣチップ１の裏側に配列さ
れ、該ＩＣチップ１内の半導体集積回路と電気的に接続
されている。ＩＣチップ１は、例えば、半導体集積回路
の外側がモールド成形等によってプラスチックで封止さ
れている。又、ＩＣチップ１の回路部での発熱を効率よ
く放熱するために、該ＩＣチップ１の表側に数ｇの銅板
等を取付けることもある。
路のチップ（以下「ＩＣチップ」という。）１を有し、
このＩＣチップ１の表面（即ち、裏側）に、ボール状の
半田により形成された電極（以下「半田ボール」とい
う。）２が複数並べられている。複数の半田ボール２
は、同一の大きさを有し、ＩＣチップ１の裏側に配列さ
れ、該ＩＣチップ１内の半導体集積回路と電気的に接続
されている。ＩＣチップ１は、例えば、半導体集積回路
の外側がモールド成形等によってプラスチックで封止さ
れている。又、ＩＣチップ１の回路部での発熱を効率よ
く放熱するために、該ＩＣチップ１の表側に数ｇの銅板
等を取付けることもある。
【０００４】このようなＩＣチップ１を印刷配線板（以
下「プリント配線板」という。）３上に実装する場合、
例えば、プリント配線３の表面に設けられた複数のパッ
ド３ａ上に、ＩＣチップ１の裏側の半田ボール２を位置
決めして載置し、この半田ボール２とパッド３ａとを半
田付け（即ち、リフロー半田）を行えば、該プリント配
線板３上にＩＣチップ１が固着される。
下「プリント配線板」という。）３上に実装する場合、
例えば、プリント配線３の表面に設けられた複数のパッ
ド３ａ上に、ＩＣチップ１の裏側の半田ボール２を位置
決めして載置し、この半田ボール２とパッド３ａとを半
田付け（即ち、リフロー半田）を行えば、該プリント配
線板３上にＩＣチップ１が固着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＢＧＡ型半導体装置では、次のような課題があった。図
７（ａ）〜（ｃ）は、従来技術の課題を示す図であり、
同図（ａ）は実装状態を示す側面図、同図（ｂ）は実装
時における半田ボール２の正常な状態を示す拡大図、及
び同図（ｃ）は実装時における半田ボール２の異常な状
態を示す拡大図である。
ＢＧＡ型半導体装置では、次のような課題があった。図
７（ａ）〜（ｃ）は、従来技術の課題を示す図であり、
同図（ａ）は実装状態を示す側面図、同図（ｂ）は実装
時における半田ボール２の正常な状態を示す拡大図、及
び同図（ｃ）は実装時における半田ボール２の異常な状
態を示す拡大図である。
【０００６】従来のＢＧＡ型半導体装置において、特
に、放熱のために銅板等を有するようなＩＣチップ１
を、加熱溶融によってプリント配線板３に半田付けを行
うと、図７（ｃ）に示すように、半田付け時に軟化した
半田ボール２が、数ｇの銅板等を有するＩＣチップ１の
重量を保持しきれずに、押しつぶされて変形することが
ある。このように押しつぶされて変形した半田ボール２
は、プリント配線板３のパッド３ａから大きくはみ出し
てしまい、図７（ｂ）のような正常な状態に比べ、均一
な半田フィレットが形成されず、固着の信頼性が保てな
い。又、隣接する半田ボール同士の間隔が小さくなり、
最悪状態では半田ボール同士の短絡が発生するといった
課題もあった。
に、放熱のために銅板等を有するようなＩＣチップ１
を、加熱溶融によってプリント配線板３に半田付けを行
うと、図７（ｃ）に示すように、半田付け時に軟化した
半田ボール２が、数ｇの銅板等を有するＩＣチップ１の
重量を保持しきれずに、押しつぶされて変形することが
ある。このように押しつぶされて変形した半田ボール２
は、プリント配線板３のパッド３ａから大きくはみ出し
てしまい、図７（ｂ）のような正常な状態に比べ、均一
な半田フィレットが形成されず、固着の信頼性が保てな
い。又、隣接する半田ボール同士の間隔が小さくなり、
最悪状態では半田ボール同士の短絡が発生するといった
課題もあった。
【０００７】本発明は、前記従来技術がもっていた課題
を解決し、プリント配線板への実装時における半田ボー
ルの変形を防止して信頼性の高い固着状態が得られ、か
つ半田ボール同士の短絡を防止できるＢＧＡ型等の半導
体装置を提供することを目的とする。
を解決し、プリント配線板への実装時における半田ボー
ルの変形を防止して信頼性の高い固着状態が得られ、か
つ半田ボール同士の短絡を防止できるＢＧＡ型等の半導
体装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のうちの第１の発明は、ＢＧＡ型等の半導体
装置において、プリント配線板上に搭載するためのＩＣ
チップと、前記ＩＣチップ内の半導体集積回路と電気的
に接続されて該ＩＣチップの表面に配列され、かつ該Ｉ
Ｃチップの表面に突設され、前記プリント配線板上に加
熱融着される同一高さの複数の半田ボールと、前記複数
の半田ボールとほぼ同一高さになるように前記ＩＣチッ
プに固定され、前記プリント配線板上に固着されて該Ｉ
Ｃチップを支持する支持体とを備えている。
に、本発明のうちの第１の発明は、ＢＧＡ型等の半導体
装置において、プリント配線板上に搭載するためのＩＣ
チップと、前記ＩＣチップ内の半導体集積回路と電気的
に接続されて該ＩＣチップの表面に配列され、かつ該Ｉ
Ｃチップの表面に突設され、前記プリント配線板上に加
熱融着される同一高さの複数の半田ボールと、前記複数
の半田ボールとほぼ同一高さになるように前記ＩＣチッ
プに固定され、前記プリント配線板上に固着されて該Ｉ
Ｃチップを支持する支持体とを備えている。
【０００９】このような構成を採用したことにより、プ
リント配線板上にＩＣチップを実装する場合、該プリン
ト配線板上に半田ボールを融着させるために加熱して
も、該ＩＣチップの重量が支持体で支持されて保持され
るので、加熱により半田ボールが軟化しても、この半田
ボールの変形が防止される。
リント配線板上にＩＣチップを実装する場合、該プリン
ト配線板上に半田ボールを融着させるために加熱して
も、該ＩＣチップの重量が支持体で支持されて保持され
るので、加熱により半田ボールが軟化しても、この半田
ボールの変形が防止される。
【００１０】第２の発明は、第１の発明の半導体装置に
おいて、支持体は、複数の半田ボールと同一形状で、か
つＩＣチップの表面において該複数の半田ボールの外周
付近に突設している。これにより、半田ボールと同一形
状の支持体により、プリント配線板の実装時においてＩ
Ｃチップが安定して保持される。
おいて、支持体は、複数の半田ボールと同一形状で、か
つＩＣチップの表面において該複数の半田ボールの外周
付近に突設している。これにより、半田ボールと同一形
状の支持体により、プリント配線板の実装時においてＩ
Ｃチップが安定して保持される。
【００１１】第３の発明は、第１の発明の半導体装置に
おいて、ＩＣチップは、表面形状がほぼ矩形状をなし、
支持体は、前記ＩＣチップの表面の四隅に配置され、上
端部が該ＩＣチップの表面に固定され、下端部が該ＩＣ
チップの外側方向に折曲げられてプリント配線板上に半
田付けされる構成にしている。これにより、プリント配
線板への実装時に、ＩＣチップに取付けられた支持体が
該プリント配線板上に半田付けされる。支持体は、ＩＣ
チップの外側方向に折曲げられてプリント配線板上に半
田付けされるので、該ＩＣチップの表面とほぼ平行方向
の支持力が大きく、プリント配線板の反りやねじれ等に
対する固着強度の向上が図れる。
おいて、ＩＣチップは、表面形状がほぼ矩形状をなし、
支持体は、前記ＩＣチップの表面の四隅に配置され、上
端部が該ＩＣチップの表面に固定され、下端部が該ＩＣ
チップの外側方向に折曲げられてプリント配線板上に半
田付けされる構成にしている。これにより、プリント配
線板への実装時に、ＩＣチップに取付けられた支持体が
該プリント配線板上に半田付けされる。支持体は、ＩＣ
チップの外側方向に折曲げられてプリント配線板上に半
田付けされるので、該ＩＣチップの表面とほぼ平行方向
の支持力が大きく、プリント配線板の反りやねじれ等に
対する固着強度の向上が図れる。
【００１２】第４の発明は、第２の発明の半導体装置に
おいて、支持体は、半田ボールに比べて高融点の材料で
形成している。これにより、半田ボールをプリント配線
板上に加熱融着する際に、加熱によって半田ボールが軟
化しても、支持体が軟化せずに初期形状のボール状を保
持するので、該支持体によってＩＣチップの重量が保持
される。
おいて、支持体は、半田ボールに比べて高融点の材料で
形成している。これにより、半田ボールをプリント配線
板上に加熱融着する際に、加熱によって半田ボールが軟
化しても、支持体が軟化せずに初期形状のボール状を保
持するので、該支持体によってＩＣチップの重量が保持
される。
【００１３】第５の発明は、第１、第２又は第４の発明
の半導体装置において、支持体は、ＩＣチップ内の半導
体集積回路と電気的に接続して半田ボールとして使用す
る構成にしている。これにより、支持体を他の半田ボー
ルと同様に電極としての使用が可能になる。
の半導体装置において、支持体は、ＩＣチップ内の半導
体集積回路と電気的に接続して半田ボールとして使用す
る構成にしている。これにより、支持体を他の半田ボー
ルと同様に電極としての使用が可能になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１（ａ）、
（ｂ）は、本発明の第１の実施形態を示すＢＧＡ型半導
体装置の構成図であり、同図（ａ）は裏側の斜視図、及
び同図（ｂ）は実装状態を示す側面図である。
（ｂ）は、本発明の第１の実施形態を示すＢＧＡ型半導
体装置の構成図であり、同図（ａ）は裏側の斜視図、及
び同図（ｂ）は実装状態を示す側面図である。
【００１５】このＢＧＡ型半導体装置は、表側と裏側が
ほぼ矩形状をなすＩＣチップ１０を有している。ＩＣチ
ップ１０は、半導体集積回路の外側が、例えばモールド
成形によってプラスチック等で封止されている。ＩＣチ
ップ１０の裏側には、図１の白丸で示されるように、ボ
ール状の半田により形成された同一形状の複数の半田ボ
ール１１が突設されている。半田ボール１１は、例え
ば、１．２７mmグリッド、１mmグリッド、０．８mmグリ
ッド等に配列されており、多いものでは半田ボール数１
０００以上の回路規模のものもある。半田ボール１１の
組成は、例えば（Ｓｎ６０％＋Ｐｂ４０％）である。
ほぼ矩形状をなすＩＣチップ１０を有している。ＩＣチ
ップ１０は、半導体集積回路の外側が、例えばモールド
成形によってプラスチック等で封止されている。ＩＣチ
ップ１０の裏側には、図１の白丸で示されるように、ボ
ール状の半田により形成された同一形状の複数の半田ボ
ール１１が突設されている。半田ボール１１は、例え
ば、１．２７mmグリッド、１mmグリッド、０．８mmグリ
ッド等に配列されており、多いものでは半田ボール数１
０００以上の回路規模のものもある。半田ボール１１の
組成は、例えば（Ｓｎ６０％＋Ｐｂ４０％）である。
【００１６】又、ＩＣチップ１０の裏側の四隅には、図
１の黒丸で示されるように、半田ボール１１と同一形状
であるが、該半田ボール１１とは組成の異なる支持体１
２が突設されている。支持体１２は、半田ボール１１に
比べて高融点な材料（例えば、高融点半田）で形成され
ている。半田ボール１１を形成している半田は、融点温
度が例えば１８０〜２００℃程度であるが、支持体１２
を形成している高融点半田の組成は例えば（Ｓｎ６０％
＋Ｐｂ４０％＋Ａｇ２％）であり、融点温度が２４０℃
程度と高温になっている。ＩＣチップ１０の表側には、
回路部での発熱を効率よく放熱するために、数ｇの銅板
等が取付けられることもある。
１の黒丸で示されるように、半田ボール１１と同一形状
であるが、該半田ボール１１とは組成の異なる支持体１
２が突設されている。支持体１２は、半田ボール１１に
比べて高融点な材料（例えば、高融点半田）で形成され
ている。半田ボール１１を形成している半田は、融点温
度が例えば１８０〜２００℃程度であるが、支持体１２
を形成している高融点半田の組成は例えば（Ｓｎ６０％
＋Ｐｂ４０％＋Ａｇ２％）であり、融点温度が２４０℃
程度と高温になっている。ＩＣチップ１０の表側には、
回路部での発熱を効率よく放熱するために、数ｇの銅板
等が取付けられることもある。
【００１７】ＩＣチップ１０を搭載するためのプリント
配線板１３の表面には、配線パターンに接続された複数
のパッド１３ａと、この複数のパッド１３ａの外周に配
置された複数の支持体固定部１３ｂとが設けられてい
る。支持体固定部１３ｂは、例えば、パッド１３ａと同
一材料で形成されているが、配線パターンとは接続され
ていない。
配線板１３の表面には、配線パターンに接続された複数
のパッド１３ａと、この複数のパッド１３ａの外周に配
置された複数の支持体固定部１３ｂとが設けられてい
る。支持体固定部１３ｂは、例えば、パッド１３ａと同
一材料で形成されているが、配線パターンとは接続され
ていない。
【００１８】このようなプリント配線板１３の表面に、
ＩＣチップ１０が載置され、複数の半田ボール１１がパ
ッド１３ａに加熱融着されると共に、四隅の支持体１２
が支持体固定部１３ｂに加熱融着されて、ＩＣチップ１
０がプリント配線板１３上に搭載されるようになってい
る。
ＩＣチップ１０が載置され、複数の半田ボール１１がパ
ッド１３ａに加熱融着されると共に、四隅の支持体１２
が支持体固定部１３ｂに加熱融着されて、ＩＣチップ１
０がプリント配線板１３上に搭載されるようになってい
る。
【００１９】図２（ａ）〜（ｃ）は、図１のＢＧＡ型半
導体装置の実装工程の一例を示す図である。ＩＣチップ
１０をプリント配線板１３上に実装する場合、図２
（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント配線板１３の表
面の複数のパッド１３ａと支持体固定部１３ｂに、メタ
ルマスク等を用いて半田クリーム１４を塗布する。
導体装置の実装工程の一例を示す図である。ＩＣチップ
１０をプリント配線板１３上に実装する場合、図２
（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント配線板１３の表
面の複数のパッド１３ａと支持体固定部１３ｂに、メタ
ルマスク等を用いて半田クリーム１４を塗布する。
【００２０】次に、図２（ｃ）に示すように、半田ボー
ル１１をプリント配線板１３のパッド１３ａ上に載置す
ると共に、支持体１２を支持体固定部１３ｂ上に載置す
る。その後、ＩＣチップ１０が載置されたプリント配線
板１３を加熱室内において半田溶融温度（例えば、１８
０〜２００℃程度）で加熱すると、半田クリーム１４が
溶融して半田ボール１１とパッド１３ａが半田付けされ
ると共に、支持体１２が支持体固定部１３ｂに半田付け
される。この図２（ｃ）の加熱工程において、ＩＣチッ
プ１０の裏側の四隅に突設された支持体１２は、半田ボ
ール１１と同一形状をしているが、この半田ボール１１
に比べて溶融温度が高いため、半田付け時に半田ボール
１１が軟化した時点では、まだ初期状態（ボール状）を
保っている。このため、半田付け時に半田ボール１１が
軟化しても、支持体１２によってＩＣチップ１０の重量
を保持することができる。
ル１１をプリント配線板１３のパッド１３ａ上に載置す
ると共に、支持体１２を支持体固定部１３ｂ上に載置す
る。その後、ＩＣチップ１０が載置されたプリント配線
板１３を加熱室内において半田溶融温度（例えば、１８
０〜２００℃程度）で加熱すると、半田クリーム１４が
溶融して半田ボール１１とパッド１３ａが半田付けされ
ると共に、支持体１２が支持体固定部１３ｂに半田付け
される。この図２（ｃ）の加熱工程において、ＩＣチッ
プ１０の裏側の四隅に突設された支持体１２は、半田ボ
ール１１と同一形状をしているが、この半田ボール１１
に比べて溶融温度が高いため、半田付け時に半田ボール
１１が軟化した時点では、まだ初期状態（ボール状）を
保っている。このため、半田付け時に半田ボール１１が
軟化しても、支持体１２によってＩＣチップ１０の重量
を保持することができる。
【００２１】以上のように、この第１の実施形態では、
ＩＣチップ１０の裏側の四隅に、半田ボール１１と比較
して高融点な材料で組成される支持体１２を突設したの
で、プリント配線板１３への半田付け時に半田ボール１
１が軟化してＩＣチップ１０の重量により押しつぶされ
ることなく、該半田ボール１１をパッド１３ａに固着す
ることが可能になる。これにより、半田ボール１１の変
形を防止できるので、次の（１）〜（３）のような効果
が得られる。
ＩＣチップ１０の裏側の四隅に、半田ボール１１と比較
して高融点な材料で組成される支持体１２を突設したの
で、プリント配線板１３への半田付け時に半田ボール１
１が軟化してＩＣチップ１０の重量により押しつぶされ
ることなく、該半田ボール１１をパッド１３ａに固着す
ることが可能になる。これにより、半田ボール１１の変
形を防止できるので、次の（１）〜（３）のような効果
が得られる。
【００２２】（１） 隣接する半田ボール同士の短絡が
発生しにくい。
発生しにくい。
【００２３】（２） プリント配線板１３上に設けられ
たパッド１３ａに対して、はみ出すことなく半田ボール
１１を半田付けすることができるので、均一な半田フィ
レットが形成され、安定した固着強度を確保できる。
たパッド１３ａに対して、はみ出すことなく半田ボール
１１を半田付けすることができるので、均一な半田フィ
レットが形成され、安定した固着強度を確保できる。
【００２４】（３） 半田ボール１１と同一面に同一形
状の支持体１２を設けたので、プリント配線板１３に搭
載されるべき他の部品の実装領域に干渉することなく、
高密度実装を実現できる。しかも、支持体１２は半田ボ
ール１１と同一形状をしているので、高さの寸法ばらつ
きをなくし、ＩＣチップ１０をプリント配線板１３に対
してほぼ平行に的確に半田付けをすることができる。
状の支持体１２を設けたので、プリント配線板１３に搭
載されるべき他の部品の実装領域に干渉することなく、
高密度実装を実現できる。しかも、支持体１２は半田ボ
ール１１と同一形状をしているので、高さの寸法ばらつ
きをなくし、ＩＣチップ１０をプリント配線板１３に対
してほぼ平行に的確に半田付けをすることができる。
【００２５】（第２の実施形態）図３は、本発明の第２
の実施形態を示すＢＧＡ型半導体装置の裏側の図であ
り、第１の実施形態を示す図１中の要素と共通の要素に
は共通の符号が付されている。
の実施形態を示すＢＧＡ型半導体装置の裏側の図であ
り、第１の実施形態を示す図１中の要素と共通の要素に
は共通の符号が付されている。
【００２６】このＢＧＡ型半導体装置は、図１のＩＣチ
ップ１０と同様のＩＣチップ１０Ａを有し、このＩＣチ
ップ１０Ａの裏側に、白丸で示すような複数の半田ボー
ル１１が突設されている。さらに、複数の半田ボール１
１の外周の四隅付近には、半田ボール１１と同一形状の
黒丸で示された支持体１２Ａが突設されている。支持体
１２Ａは、通常の半田で形成された半田ボール１１に対
し、例えば、高融点半田により形成されている。
ップ１０と同様のＩＣチップ１０Ａを有し、このＩＣチ
ップ１０Ａの裏側に、白丸で示すような複数の半田ボー
ル１１が突設されている。さらに、複数の半田ボール１
１の外周の四隅付近には、半田ボール１１と同一形状の
黒丸で示された支持体１２Ａが突設されている。支持体
１２Ａは、通常の半田で形成された半田ボール１１に対
し、例えば、高融点半田により形成されている。
【００２７】図１の支持体１２では、プリント配線板１
３への実装時において、ＩＣチップ１０を支持すると共
に、支持体固定部１３ｂに半田付けされることにより、
該ＩＣチップ１０を固定する機能のみを有している。こ
れに対し、本実施形態の支持体１２Ａでは、ＩＣチップ
１０Ａ内の半導体集積回路と電気的に接続され、半田ボ
ール１１と同様に電極としての機能も有している。これ
に対応し、プリント配線板１３の表面に設けられる図１
（ｂ）の支持体固定部１３ｂは、パッド１３ａと同一形
状でかつ同一材料で形成され、該プリント配線板１３の
配線パターンと電気的に接続されている。
３への実装時において、ＩＣチップ１０を支持すると共
に、支持体固定部１３ｂに半田付けされることにより、
該ＩＣチップ１０を固定する機能のみを有している。こ
れに対し、本実施形態の支持体１２Ａでは、ＩＣチップ
１０Ａ内の半導体集積回路と電気的に接続され、半田ボ
ール１１と同様に電極としての機能も有している。これ
に対応し、プリント配線板１３の表面に設けられる図１
（ｂ）の支持体固定部１３ｂは、パッド１３ａと同一形
状でかつ同一材料で形成され、該プリント配線板１３の
配線パターンと電気的に接続されている。
【００２８】このようなＢＧＡ型半導体装置を図１
（ｂ）のようなプリント配線板１３上に実装する場合、
ＩＣチップ１０Ａの裏側を位置合わせしてプリント配線
板１３上に載置する。そして、加熱して半田ボール１１
及び支持体１２Ａをプリント配線板１３のパッド１３ａ
及び支持体固定部１３ｂに半田付けすれば、該ＩＣチッ
プ１０Ａをプリント配線板１３上に固着できる。
（ｂ）のようなプリント配線板１３上に実装する場合、
ＩＣチップ１０Ａの裏側を位置合わせしてプリント配線
板１３上に載置する。そして、加熱して半田ボール１１
及び支持体１２Ａをプリント配線板１３のパッド１３ａ
及び支持体固定部１３ｂに半田付けすれば、該ＩＣチッ
プ１０Ａをプリント配線板１３上に固着できる。
【００２９】以上のように、この第２の実施形態では、
第１の実施形態の（１）〜（３）とほぼ同様の効果が得
られる上に、さらに次の（ｉ）〜（iii）のような効果
がある。
第１の実施形態の（１）〜（３）とほぼ同様の効果が得
られる上に、さらに次の（ｉ）〜（iii）のような効果
がある。
【００３０】（ｉ） ＩＣチップ１０Ａの裏側に突設さ
れた支持体１２Ａは、プリント配線板１３への実装時に
おいて、ＩＣチップ１０Ａを支持し、半田付けによって
該ＩＣチップ１０Ａをプリント配線板１３に固定する機
能の他に、半田ボール１１と同様の電極としての機能を
有するので、該支持体１２Ａの有効利用によって端子数
を増やすことができる。
れた支持体１２Ａは、プリント配線板１３への実装時に
おいて、ＩＣチップ１０Ａを支持し、半田付けによって
該ＩＣチップ１０Ａをプリント配線板１３に固定する機
能の他に、半田ボール１１と同様の電極としての機能を
有するので、該支持体１２Ａの有効利用によって端子数
を増やすことができる。
【００３１】（ii） 図４は、図３の参考図であり、図
３中の要素と共通の要素には共通の符号が付されてい
る。ＩＣチップ１０Ａは、図２（ｃ）に示すように、熱
雰囲気中でプリント配線板１３に実装されるので、図４
に示すように、外側（即ち、外周側）１５の半田ボール
１１が中心部１６よりも先に溶融する。そのため、もし
図４のように、支持体１２Ａが中心部１６に配設されて
いると、外側１５の半田ボール１１が溶融した時に、Ｉ
Ｃチップ自体が傾き、該ＩＣチップ１０Ａの固定が不完
全になる場合がある。そこで、本実施形態では、図３に
示すように、中心部１６よりも外側に支持体１２Ａを設
けているので、ＩＣチップ１０Ａを安定して固定するこ
とができる。
３中の要素と共通の要素には共通の符号が付されてい
る。ＩＣチップ１０Ａは、図２（ｃ）に示すように、熱
雰囲気中でプリント配線板１３に実装されるので、図４
に示すように、外側（即ち、外周側）１５の半田ボール
１１が中心部１６よりも先に溶融する。そのため、もし
図４のように、支持体１２Ａが中心部１６に配設されて
いると、外側１５の半田ボール１１が溶融した時に、Ｉ
Ｃチップ自体が傾き、該ＩＣチップ１０Ａの固定が不完
全になる場合がある。そこで、本実施形態では、図３に
示すように、中心部１６よりも外側に支持体１２Ａを設
けているので、ＩＣチップ１０Ａを安定して固定するこ
とができる。
【００３２】（iii） 図３に示す支持体１２Ａは、図１
の支持体１２のような位置に設けたり、あるいはＩＣチ
ップ１０Ａの裏側の四隅近くの任意の位置に設けても、
前記（ii）と同様の効果が得られる。
の支持体１２のような位置に設けたり、あるいはＩＣチ
ップ１０Ａの裏側の四隅近くの任意の位置に設けても、
前記（ii）と同様の効果が得られる。
【００３３】（第３の実施形態）図５（ａ）、（ｂ）は
本発明の第３の実施形態を示すＢＧＡ型半導体装置の構
成図であり、同図（ａ）は裏側の斜視図、及び同図
（ｂ）は実装状態を示す側面図であり、図１中の要素と
共通の要素には共通の符号が付されている。
本発明の第３の実施形態を示すＢＧＡ型半導体装置の構
成図であり、同図（ａ）は裏側の斜視図、及び同図
（ｂ）は実装状態を示す側面図であり、図１中の要素と
共通の要素には共通の符号が付されている。
【００３４】このＢＧＡ型半導体装置は、図１のＩＣチ
ップ１０と同様のＩＣチップ１０Ｂを有し、このＩＣチ
ップ１０Ｂの裏側に、複数の半田ボール１１が配列され
て突設されている。ＩＣチップ１０Ｂの裏側の四隅に
は、図１の支持体１２とは異なる形状の支持体１２Ｂが
固定されている。
ップ１０と同様のＩＣチップ１０Ｂを有し、このＩＣチ
ップ１０Ｂの裏側に、複数の半田ボール１１が配列され
て突設されている。ＩＣチップ１０Ｂの裏側の四隅に
は、図１の支持体１２とは異なる形状の支持体１２Ｂが
固定されている。
【００３５】各支持体１２Ｂは、半田ボール１１の高さ
と同一になるようにフォーミング（形成）された２つの
金属片１２Ｂ−１，１２Ｂ−２で構成されている。金属
片１２Ｂ−１，１２Ｂ−２は、半田付け性に優れる銅等
の金属で形成され、上端部はＩＣチップ１０Ｂの表面
（即ち、裏側）に固定され、下端部は該ＩＣチップ１０
Ｂの外側方向にほぼ９０°の角度で延び、かつ該ＩＣチ
ップ１０Ｂの重量を十分に支持することができるように
折曲げられ、この折曲げられた下端部がプリント配線板
１３の表面の支持体固定部１３ｂに半田付けされるよう
になっている。ＩＣチップ１０Ｂをプリント配線板１３
上に実装する場合、該ＩＣチップ１０Ｂの裏側を位置決
めし、半田ボール１１をプリント配線板１３の表面のパ
ッド１３ａ上に載置すると共に、支持体１２Ｂの金属片
１２Ｂ−１，１２Ｂ−２の下端部を支持体固定部１３ｂ
上に載置する。そして、加熱して半田ボール１１をパッ
ド１３ａに半田付けすると共に、支持体１２Ｂの金属片
１２Ｂ−１，１２Ｂ−２の下端部を支持体固定部１３ｂ
に半田付けすれば、ＩＣチップ１０Ｂがプリント配線板
１３上に固着される。ここで、加熱処理において、ＩＣ
チップ１０Ｂの裏側の四隅に設けられた支持体１２Ｂ
は、半田ボール１２と異なり、半田付け時に軟化するこ
となく、該ＩＣチップ１０Ｂの重量を保持することがで
きる。
と同一になるようにフォーミング（形成）された２つの
金属片１２Ｂ−１，１２Ｂ−２で構成されている。金属
片１２Ｂ−１，１２Ｂ−２は、半田付け性に優れる銅等
の金属で形成され、上端部はＩＣチップ１０Ｂの表面
（即ち、裏側）に固定され、下端部は該ＩＣチップ１０
Ｂの外側方向にほぼ９０°の角度で延び、かつ該ＩＣチ
ップ１０Ｂの重量を十分に支持することができるように
折曲げられ、この折曲げられた下端部がプリント配線板
１３の表面の支持体固定部１３ｂに半田付けされるよう
になっている。ＩＣチップ１０Ｂをプリント配線板１３
上に実装する場合、該ＩＣチップ１０Ｂの裏側を位置決
めし、半田ボール１１をプリント配線板１３の表面のパ
ッド１３ａ上に載置すると共に、支持体１２Ｂの金属片
１２Ｂ−１，１２Ｂ−２の下端部を支持体固定部１３ｂ
上に載置する。そして、加熱して半田ボール１１をパッ
ド１３ａに半田付けすると共に、支持体１２Ｂの金属片
１２Ｂ−１，１２Ｂ−２の下端部を支持体固定部１３ｂ
に半田付けすれば、ＩＣチップ１０Ｂがプリント配線板
１３上に固着される。ここで、加熱処理において、ＩＣ
チップ１０Ｂの裏側の四隅に設けられた支持体１２Ｂ
は、半田ボール１２と異なり、半田付け時に軟化するこ
となく、該ＩＣチップ１０Ｂの重量を保持することがで
きる。
【００３６】以上のように、この第３の実施形態では、
ＩＣチップ１０Ｂの裏側の四隅に、該ＩＣチップ１０Ｂ
の外側方向にフォーミングされた半田付け性に優れる支
持体１２Ｂを設けたので、プリント配線板１３への加熱
による半田付け時に、半田ボール１１が軟化してＩＣチ
ップ１０Ｂの重量に押しつぶされることなく、該ＩＣチ
ップ１０Ｂを固着することが可能になる。これにより、
半田ボール１１の変形を防止できるので、次の（ａ）〜
（ｃ）のような効果が得られる。
ＩＣチップ１０Ｂの裏側の四隅に、該ＩＣチップ１０Ｂ
の外側方向にフォーミングされた半田付け性に優れる支
持体１２Ｂを設けたので、プリント配線板１３への加熱
による半田付け時に、半田ボール１１が軟化してＩＣチ
ップ１０Ｂの重量に押しつぶされることなく、該ＩＣチ
ップ１０Ｂを固着することが可能になる。これにより、
半田ボール１１の変形を防止できるので、次の（ａ）〜
（ｃ）のような効果が得られる。
【００３７】（ａ） 隣接する半田ボール同士の短絡が
発生しにくい。
発生しにくい。
【００３８】（ｂ） プリント配線板１３の表面のパッ
ド１３ａに対してはみ出すことなく、半田ボール１１を
半田付けすることができるので、均一な半田フィレット
が形成され、安定した固着強度を確保できる。
ド１３ａに対してはみ出すことなく、半田ボール１１を
半田付けすることができるので、均一な半田フィレット
が形成され、安定した固着強度を確保できる。
【００３９】（ｃ） ＩＣチップ１０Ｂの裏側の四隅に
設けられた各支持体１２Ｂは、２つの金属片１２Ｂ−
１，１２Ｂ−２がほぼ９０°の角度で外側方向に延び、
かつこの下端部が折曲げられてプリント配線板１３の表
面の支持体固定部１３ｂに半田付けされるので、プリン
ト配線板１３の反りやねじれ等による外力に対して、該
ＩＣチップ１０Ｂの前後・左右の水平方向、及び該ＩＣ
チップ１０Ｂの高さ方向に対する耐力（即ち、半田付け
強度）の向上が図れる。
設けられた各支持体１２Ｂは、２つの金属片１２Ｂ−
１，１２Ｂ−２がほぼ９０°の角度で外側方向に延び、
かつこの下端部が折曲げられてプリント配線板１３の表
面の支持体固定部１３ｂに半田付けされるので、プリン
ト配線板１３の反りやねじれ等による外力に対して、該
ＩＣチップ１０Ｂの前後・左右の水平方向、及び該ＩＣ
チップ１０Ｂの高さ方向に対する耐力（即ち、半田付け
強度）の向上が図れる。
【００４０】（変形例）
（１）図１及び図２の支持体１２，１２Ａは、ボール状
以外に立方体、直方体等の他の形状にしても、上記実施
形態とほぼ同様の作用、効果が得られる。
以外に立方体、直方体等の他の形状にしても、上記実施
形態とほぼ同様の作用、効果が得られる。
【００４１】（２）図５の支持体１２Ｂは、例えば、１
つの金属片１２Ｂ−１又は１２Ｂ−２を用い、これをＩ
Ｃチップ１０Ｂと水平の対角線方向に延ばして、該下端
部を折曲げてプリント配線板１３上に半田付けするよう
な他の形状に変更しても、上記実施形態とほぼ同様の作
用、効果が得られる。
つの金属片１２Ｂ−１又は１２Ｂ−２を用い、これをＩ
Ｃチップ１０Ｂと水平の対角線方向に延ばして、該下端
部を折曲げてプリント配線板１３上に半田付けするよう
な他の形状に変更しても、上記実施形態とほぼ同様の作
用、効果が得られる。
【００４２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のう
ちの第１の発明によれば、複数の半田ボールとほぼ同一
の高さになるようにＩＣチップを支持する支持体を該Ｉ
Ｃチップに設けたので、複数の半田ボールをプリント配
線板上に加熱融着する際に、該半田ボールが軟化してＩ
Ｃチップの重量に押しつぶされることなく固着すること
が可能になる。これにより、半田ボールの変形を防止で
き、次のような効果が得られる。
ちの第１の発明によれば、複数の半田ボールとほぼ同一
の高さになるようにＩＣチップを支持する支持体を該Ｉ
Ｃチップに設けたので、複数の半田ボールをプリント配
線板上に加熱融着する際に、該半田ボールが軟化してＩ
Ｃチップの重量に押しつぶされることなく固着すること
が可能になる。これにより、半田ボールの変形を防止で
き、次のような効果が得られる。
【００４３】（１）隣接する半田ボール同士の短絡が発
生しにくい。 （２）プリント配線板上に設けられたパッド等に対して
はみ出すことなく、半田ボールを加熱融着することがで
きるので、均一な半田フィレットが形成され、安定した
固着強度を確保できる。
生しにくい。 （２）プリント配線板上に設けられたパッド等に対して
はみ出すことなく、半田ボールを加熱融着することがで
きるので、均一な半田フィレットが形成され、安定した
固着強度を確保できる。
【００４４】第２の発明によれば、支持体を、複数の半
田ボールと同一形状にしたので、プリント配線板に搭載
されるべき他の部品の実装領域に干渉することなく、高
密度実装を実現できる。しかも、支持体は複数の半田ボ
ールと同一形状であるため、高さの寸法ばらつきをなく
し、的確な半田付けをすることができる。
田ボールと同一形状にしたので、プリント配線板に搭載
されるべき他の部品の実装領域に干渉することなく、高
密度実装を実現できる。しかも、支持体は複数の半田ボ
ールと同一形状であるため、高さの寸法ばらつきをなく
し、的確な半田付けをすることができる。
【００４５】第３の発明によれば、ＩＣチップの表面の
四隅に支持体を設け、この支持体の下端部を折曲げてプ
リント配線板上に半田付けする構成にしたので、プリン
ト配線板の反りやねじれ等による外力に対して耐力（即
ち、半田付け強度）の向上を図ることができる。
四隅に支持体を設け、この支持体の下端部を折曲げてプ
リント配線板上に半田付けする構成にしたので、プリン
ト配線板の反りやねじれ等による外力に対して耐力（即
ち、半田付け強度）の向上を図ることができる。
【００４６】第４の発明によれば、半田ボールに比べて
高融点の材料で支持体を形成したので、半田ボールを加
熱融着してプリント配線板上に固着する際に、半田ボー
ルが軟化しても、支持体によってＩＣチップの重量を保
持することができるので、半田ボールの変形を的確に防
止できる。
高融点の材料で支持体を形成したので、半田ボールを加
熱融着してプリント配線板上に固着する際に、半田ボー
ルが軟化しても、支持体によってＩＣチップの重量を保
持することができるので、半田ボールの変形を的確に防
止できる。
【００４７】第５の発明によれば、支持体を半田ボール
として使用する構成にしたので、該支持体の有効利用に
よって端子数を増やすことができる。
として使用する構成にしたので、該支持体の有効利用に
よって端子数を増やすことができる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＢＧＡ型半導体
装置の構成図である。
装置の構成図である。
【図２】図１の実装工程図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示すＢＧＡ型半導体
装置の裏側の図である。
装置の裏側の図である。
【図４】図３の参考図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示すＢＧＡ型半導体
装置の構成図である。
装置の構成図である。
【図６】従来のＢＧＡ型半導体装置を示す構成図であ
る。
る。
【図７】従来技術の課題を示す図である。
１０，１０Ａ，１０Ｂ ＩＣチップ
１１ 半田ボール
１２，１２Ａ，１２Ｂ 支持体
１３ プリント配線板
１３ａ パッド
１３ｂ 支持体固定部
Claims (5)
- 【請求項１】 印刷配線板上に搭載するための半導体集
積回路のチップと、 前記半導体集積回路と電気的に接続されて前記チップの
表面に配列され、かつボ−ル状の半田により形成されて
該チップの表面に突設され、前記印刷配線板上に加熱融
着される同一高さの複数の電極と、 前記複数の電極とほぼ同一高さになるように前記チップ
に固定され、前記印刷配線板上に固着されて該チップを
支持する支持体と、 を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 支持体は、複数の電極と同一形状で、か
つチップの表面において該複数の電極の外周付近に突設
したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 チップは、表面形状がほぼ矩形状をな
し、 支持体は、前記チップの表面の四隅に配置され、上端部
が該チップの表面に固定され、下端部が該チップの外側
方向に折曲げられて印刷配線板上に半田付けされる構成
にしたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項４】 支持体は、電極に比べて高融点の材料で
形成したことを特徴とする請求項２記載の半導体装置。 - 【請求項５】 支持体は、半導体集積回路と電気的に接
続して電極として使用する構成にしたことを特徴とする
請求項１、２又は４記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001325391A JP2003133355A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001325391A JP2003133355A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133355A true JP2003133355A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19141963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001325391A Withdrawn JP2003133355A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133355A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100788280B1 (ko) | 2006-12-29 | 2007-12-27 | 옵토팩 주식회사 | 반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법 |
| KR20140109756A (ko) * | 2013-03-06 | 2014-09-16 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 모듈 및 이의 제조방법 |
| KR20190093998A (ko) * | 2018-02-02 | 2019-08-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
-
2001
- 2001-10-23 JP JP2001325391A patent/JP2003133355A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100788280B1 (ko) | 2006-12-29 | 2007-12-27 | 옵토팩 주식회사 | 반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법 |
| KR20140109756A (ko) * | 2013-03-06 | 2014-09-16 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 모듈 및 이의 제조방법 |
| KR102041630B1 (ko) | 2013-03-06 | 2019-11-07 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 모듈 및 이의 제조방법 |
| KR20190093998A (ko) * | 2018-02-02 | 2019-08-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
| KR102588125B1 (ko) * | 2018-02-02 | 2023-10-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2344463A (en) | Mounting a ball grid array device on a printed circuit board | |
| US20050062151A1 (en) | Semiconductor integrated circuit and electronic apparatus having the same | |
| JP2991155B2 (ja) | 電子部品およびその実装構造 | |
| JP2907168B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置と基板の接合構造 | |
| JP2003133355A (ja) | 半導体装置 | |
| TW200947644A (en) | Electronic carrier board | |
| JP2001257289A (ja) | 半導体パッケージ、半導体装置並びに半導体装置の製造方法 | |
| JPH06349973A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH10256308A (ja) | 半導体チップ実装構造及びその実装方法 | |
| JPH10242328A (ja) | 回路基板、この回路基板を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを有する電子機器 | |
| JPH08316619A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3895465B2 (ja) | 基板の実装方法、基板の実装構造 | |
| JPH1092965A (ja) | 面実装型半導体パッケージ | |
| JPH1187906A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
| JPH11233682A (ja) | 半導体装置の外部接続端子 | |
| JPH11274356A (ja) | 表面実装型電子部品及びその実装方法 | |
| JPH09167811A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JP3270997B2 (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JPH1117307A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPH11307679A (ja) | ボール・グリッド・アレイ型パッケージ | |
| JPH04129260A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH11307564A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08111471A (ja) | Ｂｇａパッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成される半導体装置、並びにｂｇａパッケージの実装方法 | |
| JPH03214655A (ja) | リードピン | |
| JPH0479260A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |