JPH08111471A - Ｂｇａパッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成される半導体装置、並びにｂｇａパッケージの実装方法 - Google Patents

Ｂｇａパッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成される半導体装置、並びにｂｇａパッケージの実装方法

Info

Publication number
JPH08111471A
JPH08111471A JP24545294A JP24545294A JPH08111471A JP H08111471 A JPH08111471 A JP H08111471A JP 24545294 A JP24545294 A JP 24545294A JP 24545294 A JP24545294 A JP 24545294A JP H08111471 A JPH08111471 A JP H08111471A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
bga package
solder balls
protrusion
insulator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24545294A
Other languages
English (en)
Inventor
Riichi Mino
利一 三野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP24545294A priority Critical patent/JPH08111471A/ja
Publication of JPH08111471A publication Critical patent/JPH08111471A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＢＧＡパッケージの実装時に球状半田がつぶれ
過ぎないようにする。 【構成】パッケージ本体１１には、ＬＳＩチップ１２が
搭載される。パッケージ本体１１の一面側には、球状の
半田１３がアレイ状に配置される。また、隣接する２つ
の球状の半田１３の間には、球状の半田１３の高さが同
じか、又はそれよりも低い高さを有する突起１６が形成
されている。突起１６は、格子状に形成されるのがよ
い。突起１６は、パッケージ本体１１と一体化してもよ
いし、別の部材から構成してもよい。突起１６は、低い
熱抵抗を有しているのがよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージをプリント回路
基板に実装する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、表面実装型多端子ＬＳＩパッケー
ジは、ピン数の増大や狭ピッチ化の進行に伴い、実装歩
留りを向上させるため、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）に変ってＢＧＡパッケージが主流にな
りつつある。
【０００３】図２３は、従来のＢＧＡパッケージを示す
側面図である。また、図２４は、図２３のＢＧＡパッケ
ージの底面図である。このＢＧＡパッケージは、パッケ
ージ本体１１と、このパッケージ本体１１内に搭載され
たＬＳＩチップ１２と、パッケージ本体１１の一面側に
配置された複数の球状の半田１３とを有している。複数
の球状の半田１３は、例えばパッケージ本体１１の一面
側においてアレイ状に配置されている。
【０００４】図２５は、従来のプリント回路基板を示す
側面図である。また、図２６は、図２５のプリント回路
基板の上面図である。このプリント回路基板は、基板本
体１４と、基板本体１４の一面側に形成された複数の電
極（端子）１５とを有してる。複数の電極１５は、複数
の球状の半田１３と同様に、例えば基板本体１１の一面
側においてアレイ状に配置されている。
【０００５】そして、上記ＢＧＡパッケージ及び上記プ
リント回路基板を用いれば、パッケージ本体１１の一面
側に２次元的に球状の半田を取り付けることができるた
め、ＱＦＰに比べて端子のピッチが緩和され、実装歩留
りが向上し、実装コストを削減することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図２７は、従来のＢＧ
Ａパッケージをプリント回路基板に実装した状態を示す
側面図である。即ち、ＢＧＡパッケージをプリント回路
基板に実装する際には、球状の半田１３とプリント回路
基板の電極１５との接合部は見えなくなる。このため、
熱を加える時間が長すぎると、パッケージの自重により
球状の半田１３がつぶれすぎて隣り合う半田１３同士が
接触したり、位置ずれを起こしたりする。
【０００７】このように、従来は、ＢＧＡパッケージを
プリント回路基板に実装する際に、球状の半田がつぶれ
すぎて隣り合う半田同士が接触したり、位置ずれを起こ
したりする欠点がある。
【０００８】本発明は、上記欠点を解決すべくなされた
もので、その目的は、ＢＧＡパッケージをプリント回路
基板に実装する際に、球状の半田のつぶれ具合に拘ら
ず、常に隣り合う半田同士の絶縁を確保することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のＢＧＡパッケージ及びその実装基板、及び
これらから構成される半導体装置、並びにＢＧＡパッケ
ージの実装方法は、それぞれ以下の構成を有している。
【００１０】本発明のＢＧＡパッケージは、パッケージ
本体と、前記パッケージ本体に搭載されるＬＳＩチップ
と、前記パッケージ本体の一面側に形成される複数の球
状の半田と、少なくとも隣り合う２つの球状の半田の間
に形成され、前記複数の球状の半田の高さと同じか又は
それよりも低い高さを有する絶縁体とを備える。
【００１１】前記絶縁体は、全体として格子状に形成さ
れているのがよい。本発明の実装基板は、基板本体と、
前記基板本体の一面側に形成され、ＢＧＡパッケージの
複数の球状の半田が接触する複数の電極と、少なくとも
隣り合う２つの電極の間に形成され、前記複数の球状の
半田の高さと同じか又はそれよりも低い高さを有する絶
縁体とを備えている。
【００１２】前記絶縁体は、全体として格子状に形成さ
れているのがよい。本発明の半導体装置は、パッケージ
本体と、前記パッケージ本体に搭載されるＬＳＩチップ
と、前記パッケージ本体の一面側に形成される複数の球
状の半田と、少なくとも隣り合う２つの球状の半田の間
に形成され、前記複数の球状の半田の高さの半分と同じ
か又はそれよりも低い高さを有する第１絶縁体とを備え
るＢＧＡパッケージを具備し、かつ、基板本体と、前記
基板本体の一面側に形成され、ＢＧＡパッケージの複数
の球状の半田が接触する複数の電極と、少なくとも隣り
合う２つの電極の間に形成され、前記複数の球状の半田
の高さの半分と同じか又はそれよりも低い高さを有する
第２絶縁体とを備える実装基板を具備し、前記前記第１
絶縁体と前記第２絶縁体は、互いに重なり合っている。
【００１３】前記第１及び第２絶縁体は、共に、全体と
して格子状に形成されているのがよい。本発明のＢＧＡ
パッケージの実装方法は、少なくともＢＧＡパッケージ
の隣り合う２つの球状の半田の間に絶縁体を介在させた
後に、前記ＢＧＡパッケージの球状の半田を実装基板の
電極に結合させるというものである。
【００１４】
【作用】上記構成によれば、パッケージ本体の一面側
（半田ボールが形成される側）及び基板本体の一面側
（半田ボールに接触する電極が形成される側）の少なく
とも一方には、絶縁体（突起）が形成されている。
【００１５】この絶縁体は、ＢＧＡパッケージの隣り合
う２つの半田ボールの間に形成されるか、又は実装基板
の隣り合う２つの電極の間に形成される。また、この絶
縁体は、ＢＧＡパッケージの実装時に、半田ボール同士
が接触することを防止するため、実装歩留りが向上し、
低い製造コストを達成できる。また、この絶縁体は、Ｂ
ＧＡパッケージを支える作用も有するため、半田ボール
がつぶれ過ぎるという事態もなくなる。
【００１６】また、絶縁体を低い熱抵抗を有する材料で
構成すれば、ＬＳＩチップから発生する熱を基板本体に
効率よく発散させることもできる。上記実装方法によれ
ば、少なくともＢＧＡパッケージの隣り合う２つの球状
の半田の間には絶縁体が介在されるため、半田ボール同
士が接触することがなく、実装歩留りが向上し、低い製
造コストを達成できる。
【００１７】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明のＢＧＡ
パッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成され
る半導体装置、並びにＢＧＡパッケージの実装方法につ
いて説明する。 ［Ａ］ 図１は、本発明のＢＧＡパッケージの側面図を
示している。また、図２は、図１のＢＧＡパッケージの
底面図を示している。
【００１８】このＢＧＡパッケージは、パッケージ本体
１１と、このパッケージ本体１１に搭載されたＬＳＩチ
ップ１２と、パッケージ本体１１の一面側に配置された
球状の半田（以下、半田ボールという。）１３を有して
いる。半田ボール１３は、パッケージ本体１１の一面側
にアレイ状に配置されている。
【００１９】また、パッケージ本体１１の一面側ににお
いて、互いに隣接する２つの半田ボール１３の間には、
半田ボール１３の高さ（直径）と同じか、又はそれより
も低い高さを有する突起１６が形成されている。
【００２０】具体的には、半田ボール１４の直径が約
０．７５ｍｍ、ピッチが約１．５ｍｍの場合には、突起
１６の高さは、約０．６ｍｍにすれば、最も効果的に半
田ボール同士の接触を防止できると共に実装も確実に行
える。また、半田ボール１４の直径が約０．６ｍｍ、ピ
ッチが約１．０ｍｍの場合には、突起１６の高さは、約
０．５ｍｍにするのがよい。
【００２１】この突起１６は、絶縁体から構成され、例
えば行方向に伸びる複数の線状の突起部と列方向に伸び
る複数の線状の突起部とを組み合わせた格子状を有す
る。そして、この突起１６によって区分けされた各領域
に１つの半田ボール１３が配置される。
【００２２】突起１６は、パッケージ本体１１と一体的
に形成するようにしてもよいし、又はパッケージ本体１
１とは別々に形成するようにしてもよい。突起１６をパ
ッケージ本体１１と一体的に形成する場合には、突起１
６は、パッケージ本体１１と同じ材質（例えばガラスエ
ポキシ）から構成される。また、突起１６をパッケージ
本体１１とは別々に形成する場合には、突起１６は、例
えば樹脂などの絶縁体から構成することができる。
【００２３】なお、突起１６は、少なくとも互いに隣接
する２つの半田ボール１３の間に形成されていれば足り
る。図３は、図１及び図２のＢＧＡパッケージが実装さ
れるプリント回路基板の側面図を示している。また、図
４は、図３のプリント回路基板の上面図を示している。
【００２４】このプリント回路基板１４の一面側には、
ＢＧＡパッケージの半田ボール１３に対応してアレイ状
に電極（端子）１５が形成されている。なお、ＢＧＡパ
ッケージは、プリント回路基板１４の破線Ｘ内に配置さ
れる。
【００２５】図５は、図１及び図２のＢＧＡパッケージ
を図３及び図４のプリント回路基板に搭載した状態の側
面図を示している。即ち、ＢＧＡパッケージの隣接する
２つの半田ボール１３の間には、突起１６が存在してい
るため、半田ボール１３のつぶれ具合に拘らず（半田ボ
ール１３がつぶれ過ぎても）、隣り合う半田ボール同士
が接触するという事態がない。
【００２６】また、突起１６は、半田ボール１３のつぶ
れ具合を常に一定にする機能も有しているため、従来の
ように、半田ボール１３がつぶれ過ぎてしまうというこ
とは実際上なくなる。
【００２７】上記構成によれば、ＢＧＡパッケージの裏
面側（半田ボールが形成される側）において、隣り合う
２つの半田ボール１３の間には、絶縁体から構成される
突起１６が形成されている。従って、この突起１６は、
半田ボール同士が接触することを防止するため、実装歩
留りが向上し、低い製造コストを達成できる。
【００２８】また、この突起１６は、ＢＧＡパッケージ
を支える作用も有するため、半田ボール１３がつぶれ過
ぎるという事態もなくなる。また、突起１６を低い熱抵
抗を有する材料で構成すれば、ＬＳＩチップ１２から発
生する熱をプリント回路基板１４に発散させることもで
きる。 ［Ｂ］ 図６は、本発明のプリント回路基板の側面図を
示している。また、図７は、図６のプリント回路基板の
上面図を示している。
【００２９】基板本体１４の一面側には、ＢＧＡパッケ
ージの半田ボールに対応するアレイ状の電極（端子）１
５が形成されている。なお、ＢＧＡパッケージは、基板
本体１４の破線Ｘ内に配置される。
【００３０】また、基板本体１４の一面側において、互
いに隣接する２つの電極１５の間には、ＢＧＡパッケー
ジの半田ボールの高さ（直径）と同じか、又はそれより
も低い高さを有する突起１７が形成されている。
【００３１】具体的には、半田ボール１４の直径が約
０．７５ｍｍ、ピッチが約１．５ｍｍの場合には、突起
１７の高さは、約０．６ｍｍにすれば、最も効果的に半
田ボール同士の接触を防止できると共に実装も確実に行
える。また、半田ボール１４の直径が約０．６ｍｍ、ピ
ッチが約１．０ｍｍの場合には、突起１７の高さは、約
０．５ｍｍにするのがよい。
【００３２】この突起１７は、絶縁体から構成され、例
えば行方向に伸びる複数の線状の突起部と列方向に伸び
る複数の線状の突起部とを組み合わせた格子状を有して
いる。そして、この突起１７によって区分けされた各領
域に１つの電極１５が配置される。
【００３３】突起１７は、基板本体１４と一体的に形成
するようにしてもよいし、又は基板本体１４とは別々に
形成するようにしてもよい。突起１７を基板本体１４と
一体的に形成する場合には、突起１７は、基板本体１４
と同じ材質（例えばガラスエポキシ）から構成される。
また、突起１７を基板本体１４とは別々に形成する場合
には、突起１７は、例えば樹脂などの絶縁体から構成す
ることができる。
【００３４】なお、突起１７は、少なくとも互いに隣接
する２つの電極１５の間に形成されていれば足りる。図
８は、図６及び図７のプリント回路基板に実装するＢＧ
Ａパッケージの側面図を示している。また、図９は、図
８のＢＧＡパッケージの底面図を示している。
【００３５】このＢＧＡパッケージは、パッケージ本体
１１と、このパッケージ本体１１に搭載されたＬＳＩチ
ップ１２と、パッケージ本体１１の一面側に配置された
半田ボール１３とを有している。半田ボール１３は、パ
ッケージ本体１１の一面側にアレイ状に配置されてい
る。
【００３６】図１０は、図６及び図７ののプリント回路
基板に図８及び図９のＢＧＡパッケージを搭載した状態
の側面図を示している。即ち、ＢＧＡパッケージの隣接
する２つの半田ボール１３の間には、プリント回路基板
の突起１７が存在するため、半田ボール１３のつぶれ具
合に拘らず（半田ボール１３がつぶれ過ぎても）、隣り
合う半田ボール同士が接触するという事態がない。
【００３７】また、突起１７は、半田ボール１３のつぶ
れ具合を常に一定にする機能も有しているため、従来の
ように、半田ボール１３がつぶれ過ぎてしまうというこ
とは実際上なくなる。
【００３８】上記構成によれば、基板本体の一面側（半
田ボールに接触する電極が形成される側）において、隣
り合う２つの電極１５の間には、絶縁体から構成される
突起１７が形成されている。従って、この突起１７は、
ＢＧＡパッケージの実装の際に半田ボール同士が接触す
ることを防止するため、実装歩留りが向上し、低い製造
コストを達成できる。
【００３９】また、この突起１７は、ＢＧＡパッケージ
を支える作用も有するため、半田ボール１３がつぶれ過
ぎるという事態もなくなる。また、突起１７を低い熱抵
抗を有する材料で構成すれば、ＬＳＩチップ１２から発
生する熱を基板本体１４に発散させることもできる。
【００４０】また、この突起１７は、ＢＧＡパッケージ
の実装の際に半田ボールの案内（ガイド）としての作用
も有するため、実装が容易になる。 ［Ｃ］ 図１１は、本発明の半導体装置に用いるＢＧＡ
パッケージの側面図を示している。また、図１２は、図
１１のＢＧＡパッケージの底面図を示している。
【００４１】このＢＧＡパッケージは、パッケージ本体
１１と、このパッケージ本体１１に搭載されたＬＳＩチ
ップ１２と、パッケージ本体１１の一面側に配置された
半田ボール１３を有している。半田ボール１３は、パッ
ケージ本体１１の一面側にアレイ状に配置されている。
【００４２】また、パッケージ本体１１の一面側ににお
いて、互いに隣接する２つの半田ボール１３の間には、
半田ボール１３の高さ（直径）の半分と同じか、又はそ
れよりも低い高さを有する突起１６が形成されている。
【００４３】具体的には、半田ボール１４の直径が約
０．７５ｍｍ、ピッチが約１．５ｍｍの場合には、突起
１６の高さは、約０．３ｍｍにするのがよい。また、半
田ボール１４の直径が約０．６ｍｍ、ピッチが約１．０
ｍｍの場合には、突起１６の高さは、約０．２５ｍｍに
するのがよい。
【００４４】この突起１６は、絶縁体から構成され、例
えば行方向に伸びる複数の線状の突起部と列方向に伸び
る複数の線状の突起部とを組み合わせた格子状を有して
いる。そして、この突起１６によって区分けされた各領
域に１つの半田ボール１３が配置される。
【００４５】突起１６は、パッケージ本体１１と一体的
に形成するようにしてもよいし、又はパッケージ本体１
１とは別々に形成するようにしてもよい。突起１６をパ
ッケージ本体１１と一体的に形成する場合には、突起１
６は、パッケージ本体１１と同じ材質（例えばガラスエ
ポキシ）から構成される。また、突起１６をパッケージ
本体１１とは別々に形成する場合には、突起１６は、例
えば樹脂などの絶縁体から構成することができる。
【００４６】なお、突起１６は、少なくとも互いに隣接
する２つの半田ボール１３の間に形成されていれば足り
る。図３は、本発明の半導体装置に用いるプリント回路
基板の側面図を示している。また、図４は、図３のプリ
ント回路基板の上面図を示している。
【００４７】基板本体１４の一面側には、ＢＧＡパッケ
ージの半田ボール１３に対応するアレイ状の電極（端
子）１５が形成されている。なお、ＢＧＡパッケージ
は、基板本体１４の破線Ｘ内に配置される。
【００４８】また、基板本体１４の一面側において、互
いに隣接する２つの電極１５の間には、ＢＧＡパッケー
ジの半田ボールの高さ（直径）の半分と同じか、又はそ
れよりも低い高さを有する突起１７が形成されている。
【００４９】具体的には、半田ボール１４の直径が約
０．７５ｍｍ、ピッチが約１．５ｍｍの場合には、突起
１７の高さは、約０．３ｍｍにするのがよい。また、半
田ボール１４の直径が約０．６ｍｍ、ピッチが約１．０
ｍｍの場合には、突起１７の高さは、約０．２５ｍｍに
するのがよい。
【００５０】この突起１７は、絶縁体から構成され、例
えば行方向に伸びる複数の線状の突起部と列方向に伸び
る複数の線状の突起部とを組み合わせた格子状を有して
いる。そして、この突起１７によって区分けされた各領
域に１つの電極１５が配置される。
【００５１】突起１７は、基板本体１４と一体的に形成
するようにしてもよいし、又は基板本体１４とは別々に
形成するようにしてもよい。突起１７を基板本体１４と
一体的に形成する場合には、突起１７は、基板本体１４
と同じ材質（例えばガラスエポキシ）から構成される。
また、突起１７を基板本体１４とは別々に形成する場合
には、突起１７は、例えば樹脂などの絶縁体から構成す
ることができる。
【００５２】なお、突起１７は、少なくとも互いに隣接
する２つの電極１５の間に形成されていれば足りる。図
１５は、図１１及び図１２のＢＧＡパッケージを図１３
及び図１４のプリント回路基板に搭載した半導体装置の
側面図を示している。
【００５３】ＢＧＡパッケージの突起１６とプリント回
路基板の突起１７は、それぞれ同一形状を有しており、
ＢＧＡパッケージをプリント回路基板に搭載すると、互
いに重なり合うように構成されている。
【００５４】即ち、ＢＧＡパッケージの隣接する２つの
半田ボール１３の間には、突起１６，１７が存在してい
るため、半田ボール１３のつぶれ具合に拘らず（半田ボ
ール１３がつぶれ過ぎても）、隣り合う半田ボール同士
が接触するという事態が生じない。
【００５５】また、突起１６，１７は、半田ボール１３
のつぶれ具合を常に一定にする機能も有しているため、
従来のように、半田ボール１３がつぶれ過ぎてしまうと
いうことは実際上なくなる。
【００５６】上記構成によれば、ＢＧＡパッケージの裏
面側（半田ボールが形成される側）において、隣り合う
２つの半田ボール１３の間には、絶縁体から構成される
突起１６が形成され、かつ、プリント回路基板の一面側
（半田ボールに接触する電極が形成される側）におい
て、隣り合う２つの電極１５の間には、絶縁体から構成
される突起１７が形成されている。また、これら電極１
６，１７は、それぞれ同一形状を有しており、ＢＧＡパ
ッケージをプリント回路基板に搭載すると、互いに重な
り合うように構成されている。
【００５７】従って、これらの突起１６，１７は、半田
ボール同士が接触することを完全に防止するため、実装
歩留りが向上し、低い製造コストを達成できる。また、
これらの突起１６，１７は、ＢＧＡパッケージを支える
作用も有するため、半田ボール１３がつぶれ過ぎるとい
う事態もなくなる。
【００５８】また、突起１６，１７を低い熱抵抗を有す
る材料で構成すれば、ＬＳＩチップ１２から発生する熱
をプリント回路基板に発散させることもできる。［Ｄ］
図１６は、本発明の実装方法に用いるＢＧＡパッケー
ジの側面図を示している。また、図１７は、図１６のＢ
ＧＡパッケージの底面図を示している。
【００５９】このＢＧＡパッケージは、パッケージ本体
１１と、このパッケージ本体１１に搭載されたＬＳＩチ
ップ１２と、パッケージ本体１１の一面側に配置された
球状の半田ボール１３を有している。半田ボール１３
は、パッケージ本体１１の一面側にアレイ状に配置され
ている。
【００６０】図１８は、本発明の実装方法に用いるプリ
ント回路基板の側面図を示している。また、図１９は、
図１８のプリント回路基板の上面図を示している。この
プリント回路基板１４の一面側には、ＢＧＡパッケージ
の半田ボール１３に対応してアレイ状に電極（端子）１
５が形成されている。なお、ＢＧＡパッケージは、プリ
ント回路基板１４の破線Ｘ内に配置される。
【００６１】図２０は、本発明の実装方法に用いる絶縁
体の側面図を示している。また、図２１は、図２０の絶
縁体の上面図を示している。この絶縁体１８は、ＢＧＡ
パッケージの隣接する２つの半田ボール１３の間に配置
されるものである。従って、絶縁体１８の形状は、例え
ば行方向に伸びる複数の線状の部材と列方向に伸びる複
数の線状の部材とを組み合わせた格子状を有している。
【００６２】また、絶縁体１８の高さ（厚さ）は、ＢＧ
Ａパッケージの半田ボール１３の高さ（直径）と同じ
か、又はそれよりも低く設定されている。具体的には、
半田ボール１４の直径が約０．７５ｍｍ、ピッチが約
１．５ｍｍの場合には、絶縁体１８の厚さは、約０．６
ｍｍにすれば、最も効果的に半田ボール同士の接触を防
止できると共に実装も確実に行える。また、半田ボール
１４の直径が約０．６ｍｍ、ピッチが約１．０ｍｍの場
合には、絶縁体１８の厚さは、約０．５ｍｍにするのが
よい。
【００６３】なお、ＢＧＡパッケージの実装時には、絶
縁体１８によって区分けされた各領域に１つの半田ボー
ル１３が配置されることになる。絶縁体１８は、ガラス
エポキシや樹脂などから構成することができる。
【００６４】図２２は、図１６及び図１７のＢＧＡパッ
ケージを図１８及び図１９のプリント回路基板に実装す
る際の実装方法を示している。まず、絶縁体１８がプリ
ント回路基板上に配置される。このとき、絶縁体１８
は、当該絶縁体１８によって区分けされた各領域に１つ
の電極１５が位置するように、プリント回路基板上に配
置される。
【００６５】次に、ＢＧＡパッケージがプリント回路基
板に搭載される。このとき、ＢＧＡパッケージの各半田
ボールは、絶縁体１８によって区分けされた各領域に１
つずつ配置される。
【００６６】即ち、ＢＧＡパッケージの隣接する２つの
半田ボール１３の間には、絶縁体１８が存在しているた
め、半田ボール１３のつぶれ具合に拘らず（半田ボール
１３がつぶれ過ぎても）、隣り合う半田ボール同士が接
触するという事態がない。
【００６７】また、絶縁体１８は、半田ボール１３のつ
ぶれ具合を常に一定にする機能も有しているため、従来
のように、半田ボール１３がつぶれ過ぎてしまうという
ことは実際上なくなる。
【００６８】上記実装方法によれば、ＢＧＡパッケージ
をプリント回路基板に実装する際、隣り合う２つの半田
ボール１３の間には絶縁体１８が存在することになる。
つまり、この絶縁体１８は、ＢＧＡパッケージの実装時
に、半田ボール同士が接触することを防止するため、実
装歩留りが向上し、低い製造コストを達成できる。
【００６９】また、この絶縁体１８は、ＢＧＡパッケー
ジを支える作用も有するため、半田ボール１３がつぶれ
過ぎるという事態もなくなる。また、絶縁体１８を低い
熱抵抗を有する材料で構成すれば、ＬＳＩチップ１２か
ら発生する熱をプリント回路基板１４に発散させること
もできる。
【００７０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のＢＧＡ
パッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成され
る半導体装置、並びにＢＧＡパッケージの実装方法によ
れば、次のような効果を奏する。
【００７１】ＢＧＡパッケージの裏面側（半田ボールが
形成される側）及びプリント回路基板の一面側（半田ボ
ールに接触する電極が形成される側）の少なくとも一方
には、絶縁体から構成される突起が形成されている。
【００７２】この突起は、ＢＧＡパッケージの隣り合う
２つの半田ボールの間に形成されるか、又はプリント回
路基板の隣り合う２つの電極の間に形成される。また、
この突起は、ＢＧＡパッケージの実装時に、半田ボール
同士が接触することを防止するため、実装歩留りが向上
し、低い製造コストを達成できる。また、この突起は、
ＢＧＡパッケージを支える作用も有するため、半田ボー
ルがつぶれ過ぎるという事態もなくなる。また、突起を
低い熱抵抗を有する材料で構成すれば、ＬＳＩチップか
ら発生する熱をプリント回路基板に効率よく発散させる
こともできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＢＧＡパッケージを示す側面図。
【図２】図１のＢＧＡパッケージの底面図。
【図３】図１のＢＧＡパッケージを搭載するプリント回
路基板を示す側面図。
【図４】図３のプリント回路基板の上面図。
【図５】図１のパッケージを図３の基板に搭載した状態
を示す側面図。
【図６】本発明のプリント回路基板を示す側面図。
【図７】図６のプリント回路基板の上面図。
【図８】図６のプリント回路基板に搭載されるＢＧＡパ
ッケージを示す側面図。
【図９】図８のＢＧＡパッケージの底面図。
【図１０】図６の基板に図８のパッケージを搭載した状
態を示す側面図。
【図１１】本発明の半導体装置に用いるＢＧＡパッケー
ジを示す側面図。
【図１２】図１１のＢＧＡパッケージの底面図。
【図１３】本発明の半導体装置に用いるプリント回路基
板を示す側面図。
【図１４】図１３のプリント回路基板の上面図。
【図１５】図１１のパッケージを図１３の基板に搭載し
た状態を示す側面図。
【図１６】本発明の実装方法に用いるＢＧＡパッケージ
を示す側面図。
【図１７】図１６のＢＧＡパッケージの底面図。
【図１８】本発明の実装方法に用いるプリント回路基板
を示す側面図。
【図１９】図１８のプリント回路基板の上面図。
【図２０】本発明の実装方法に用いる絶縁体を示す側面
図。
【図２１】図２０の絶縁体の上面図。
【図２２】本発明の実装方法を示す側面図。
【図２３】従来のＢＧＡパッケージを示す側面図。
【図２４】図２３のＢＧＡパッケージの底面図。
【図２５】従来のプリント回路基板を示す側面図。
【図２６】図２５のプリント回路基板の上面図。
【図２７】図２３のパッケージを図２５の基板に搭載し
た状態を示す側面図。
【符号の説明】
１１ …パッケージ本体、 １２ …ＬＳＩチップ、 １３ …球状の半田（半田ボール）、 １４ …基板本体、 １５ …電極（端子）、 １６ …ＢＧＡパッケージの突起、 １７ …プリント回路基板の突起、 １８ …絶縁体。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージ本体と、前記パッケージ本体
    に搭載されるＬＳＩチップと、前記パッケージ本体の一
    面側に形成される複数の球状の半田と、少なくとも隣り
    合う２つの球状の半田の間に形成され、前記複数の球状
    の半田の高さと同じか又はそれよりも低い高さを有する
    絶縁体とを具備することを特徴とするＢＧＡパッケー
    ジ。
  2. 【請求項２】 前記絶縁体は、全体として格子状に形成
    されていることを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡパ
    ッケージ。
  3. 【請求項３】 基板本体と、前記基板本体の一面側に形
    成され、ＢＧＡパッケージの複数の球状の半田が接触す
    る複数の電極と、少なくとも隣り合う２つの電極の間に
    形成され、前記複数の球状の半田の高さと同じか又はそ
    れよりも低い高さを有する絶縁体とを具備することを特
    徴とする実装基板。
  4. 【請求項４】 前記絶縁体は、全体として格子状に形成
    されていることを特徴とする請求項３に記載の実装基
    板。
  5. 【請求項５】 パッケージ本体と、前記パッケージ本体
    に搭載されるＬＳＩチップと、前記パッケージ本体の一
    面側に形成される複数の球状の半田と、少なくとも隣り
    合う２つの球状の半田の間に形成され、前記複数の球状
    の半田の高さの半分と同じか又はそれよりも低い高さを
    有する第１絶縁体とを備えるＢＧＡパッケージと、 基板本体と、前記基板本体の一面側に形成され、前記Ｂ
    ＧＡパッケージの複数の球状の半田が接触する複数の電
    極と、少なくとも隣り合う２つの電極の間に形成され、
    前記複数の球状の半田の高さの半分と同じか又はそれよ
    りも低い高さを有する第２絶縁体とを備える実装基板と
    を具備し、 前記前記第１絶縁体と前記第２絶縁体は、互いに重なり
    合っていることを特徴とする半導体装置。
  6. 【請求項６】 前記第１及び第２絶縁体は、共に、全体
    として格子状に形成されていることを特徴とする請求項
    ５に記載の半導体装置。
  7. 【請求項７】 少なくともＢＧＡパッケージの隣り合う
    ２つの球状の半田の間に絶縁体を介在させた後に、前記
    ＢＧＡパッケージの球状の半田を実装基板の電極に結合
    させることを特徴とするＢＧＡパッケージの実装方法。
JP24545294A 1994-10-11 1994-10-11 Ｂｇａパッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成される半導体装置、並びにｂｇａパッケージの実装方法 Pending JPH08111471A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24545294A JPH08111471A (ja) 1994-10-11 1994-10-11 Ｂｇａパッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成される半導体装置、並びにｂｇａパッケージの実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24545294A JPH08111471A (ja) 1994-10-11 1994-10-11 Ｂｇａパッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成される半導体装置、並びにｂｇａパッケージの実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08111471A true JPH08111471A (ja) 1996-04-30

Family

ID=17133881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24545294A Pending JPH08111471A (ja) 1994-10-11 1994-10-11 Ｂｇａパッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成される半導体装置、並びにｂｇａパッケージの実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08111471A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541397B1 (ko) * 1998-06-25 2006-05-09 삼성전자주식회사 절연된 더미 솔더 볼을 갖는 비지에이 패키지
JP2008147811A (ja) * 2006-12-07 2008-06-26 Ngk Insulators Ltd 封止電子部品
CN111148427A (zh) * 2019-12-31 2020-05-12 无锡市同步电子制造有限公司 垛形/i形预置焊料端子连接器的返修工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541397B1 (ko) * 1998-06-25 2006-05-09 삼성전자주식회사 절연된 더미 솔더 볼을 갖는 비지에이 패키지
JP2008147811A (ja) * 2006-12-07 2008-06-26 Ngk Insulators Ltd 封止電子部品
CN111148427A (zh) * 2019-12-31 2020-05-12 无锡市同步电子制造有限公司 垛形/i形预置焊料端子连接器的返修工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6562662B2 (en) Electronic package with bonded structure and method of making
KR100246366B1 (ko) 에리어 어레이형 반도체 패키지 및 그 제조방법
US7514768B2 (en) Package structure for a semiconductor device incorporating enhanced solder bump structure
US20020030289A1 (en) Wire arrayed chip size package and fabrication method thereof
JP2008252152A (ja) 分布中心を有する周辺マトリックス・ボール・グリッド・アレイ回路パッケージ
US6489667B1 (en) Semiconductor device and method of manufacturing such device
US6465876B1 (en) Semiconductor device and lead frame therefor
JP3960445B2 (ja) 半導体装置とその製造方法
US6972488B2 (en) Semiconductor device in which a semiconductor chip mounted on a printed circuit is sealed with a molded resin
JPH07193162A (ja) ボールグリッドアレイ半導体装置及びその実装基板
JPH08111471A (ja) Ｂｇａパッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成される半導体装置、並びにｂｇａパッケージの実装方法
JPH1050877A (ja) 半導体パッケージ
US6437430B2 (en) Semiconductor apparatus and frame used for fabricating the same
JPH11220055A (ja) Ｂｇａ型半導体装置及び該装置に用いるスティフナー
JPH08111470A (ja) Ｂｇａパッケ−ジ及び実装基板、並びにこれらから構成される半導体装置
JPS6019658B2 (ja) 半導体装置の実装構造
JP2001094228A (ja) 半導体装置の実装構造
JPH1084011A (ja) 半導体装置及びこの製造方法並びにその実装方法
JPS6379361A (ja) 立設実装形半導体装置
JP3372169B2 (ja) 半導体パッケージ
JP3801397B2 (ja) 半導体装置の実装基板及び半導体装置実装体
KR20000040592A (ko) 더미 솔더 볼을 포함하는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지
JP2993480B2 (ja) 半導体装置
KR100808579B1 (ko) 볼 마스크 테이프를 이용하는 반도체 패키지의 기판 실장구조
JP2507855B2 (ja) 半導体装置