CN113498314A - 线路板上电子元器件的贴装方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，该方法包括：提供线路板和电子元器件；在线路板的预设位置设置至少一个支撑件；其中，每个支撑件的垂直高度大于预设阈值；在线路板的至少预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，其中，至少部分粘合焊点接触线路板将支撑件包裹；将电子元器件贴装在包裹有支撑件的粘合焊点远离线路板的一侧表面，以将电子元器件贴装在线路板上；从而不仅能够降低电子元器件各个引脚之间出现短路的概率，且方便将助焊剂清洗干净。

Description

线路板上电子元器件的贴装方法

技术领域

本发明涉及线路板贴装技术领域，尤其涉及一种线路板上电子元器件的贴装方法。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增，电子产品正朝着高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃发展。

目前，为了实现产品的高集成度、小型化及微型化，一般会将电子元器件通过锡膏贴装在线路板上；然而，由于电子元器件的引脚分布较为密集，且电子元器件贴装在锡膏上之后会下压锡膏，从而极易导致各个引脚之间短路；且由于电子元器件与线路板之间的垂直距离较小，从而使得助焊剂很难被清洗干净。

发明内容

本申请提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，不仅能够降低电子元器件各个引脚之间出现短路的概率，且方便将助焊剂清洗干净。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，该方法包括：

提供线路板和电子元器件；

在所述线路板的预设位置设置至少一个支撑件；其中，每个所述支撑件的垂直高度大于预设阈值；

在所述线路板的至少所述预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，其中，至少部分所述粘合焊点接触所述线路板将所述支撑件包裹；

将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面，以将所述电子元器件贴装在所述线路板上。

其中，所述线路板的预设位置设置有焊盘，所述支撑件通过引线键合的方式设置在所述焊盘上。

其中，所述将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面，以将所述电子元器件贴装在所述线路板上的步骤具体包括：将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面；对所述电子元器件和所述线路板进行回流焊接以将所述电子元器件固定在所述线路板上。

其中，所述在所述线路板的预设位置设置至少一个支撑件的步骤之前，还包括：对所述线路板的预设位置进行清洗，以使其表面平整。

其中，采用等离子晶体对所述线路板的预设位置进行清洗。

其中，所述至少一个支撑件的垂直高度相同；所述支撑件为金属球。

其中，所述线路板的预设位置设置有多个焊盘，所述电子元器件上设置有多个引脚，所述多个焊盘与所述多个引脚一一对应，且所述电子元器件通过所述引脚贴装在所述线路板的焊盘上。

其中，所述线路板的预设位置设置有四个焊盘，每个所述焊盘上设置有一个所述支撑件，且所述支撑件位于所述焊盘的中央位置。

其中，所述粘合剂为锡膏；所述粘合焊点的纵向截面为梯形。

其中，所述预设阈值大于所述电子元器件下压所述粘合焊点之后所述粘合焊点的垂直高度；其中，所述粘合焊点中没有包裹所述支撑件；所述预设阈值不小于30微米。

本申请提供的线路板上电子元器件的贴装方法，通过提供线路板和电子元器件，在线路板的预设位置设置至少一个支撑件，并在线路板的至少预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，并使至少部分粘合焊点接触线路板将支撑件包裹，然后将电子元器件贴装在包裹有支撑件的粘合焊点远离线路板的一侧表面，以将电子元器件贴装在线路板上；其中，由于用于贴装电子元器件的至少部分粘合焊点内包裹有支撑件，从而使电子元器件贴装到粘合焊点的一侧表面后，支撑件能够对电子元器件进行支撑，进而能够有效降低电子元器件因持续下压粘合焊点而导致电子元器件各个引脚之间出现短路的概率；同时，由于支撑件的垂直高度大于预设阈值，从而能够有效保证支撑在支撑件表面上的电子元器件与线路板之间具有一定的垂直距离，能够方便后期将助焊剂清洗干净。

附图说明

图1为本申请第一实施例提供的线路板上电子元器件的贴装方法的流程示意图；

图2为图1中步骤S12所对应的产品结构示意图；

图3为图1中步骤S13所对应的产品结构示意图；

图4为图1中步骤S14的子流程图；

图5为图4中步骤S141所对应的产品结构示意图；

图6为图4中步骤S142所对应的产品结构示意图；

图7为本申请第二实施例提供的线路板上电子元器件的贴装方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1为本申请第一实施例提供的线路板上电子元器件的贴装方法的流程示意图。在本实施例中，提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，该方法包括：

步骤S11：提供线路板和电子元器件。

其中，线路板21上设置有信号线和焊盘，焊盘与信号线电性连接；在一具体实施过程中，线路板21具体可为印刷电路板。

步骤S12：在线路板的预设位置设置至少一个支撑件。

具体的，请参见图2，图2为图1中步骤S12所对应的产品结构示意图；线路板21上存在多个预设位置，每个预设位置可对应贴装一种电子元器件24；具体的，每个预设位置处设置有多个焊盘；支撑件22具体设置在线路板21的焊盘上，且支撑件22具体通过引线键合的方式设置在对应的焊盘上。

在一具体实施过程中，线路板21的每个预设位置处设置有四个焊盘，四个焊盘均匀分布在预设位置；且每个焊盘上设置有一个支撑件22，支撑件22具体位于焊盘的中央位置。

具体的，支撑件22的垂直高度大于预设阈值，且预设阈值大于电子元器件24下压粘合焊点23之后粘合焊点23的垂直高度；需要说明的是，该粘合焊点23中没有包裹支撑件22；可以理解的是，现有技术中，粘合焊点23中没有包裹支撑件22，电子元器件24贴装在粘合焊点23上之后，电子元器件24会下压粘合焊点23直至稳定，此时，粘合焊点23具有一垂直高度H，本申请中所涉及的预设阈值大于该垂直高度H，以使贴装在该粘合焊点23上的电子元器件24与线路板21之间具有一定的垂直距离，以方便后期将助焊剂清洗干净。

在一具体实施过程中，预设阈值不小于30微米。

其中，若干支撑件22的垂直高度相同，以降低后续贴装在支撑件22表面上的电子元器件24出现倾斜现象的概率。

具体的，支撑件22可为金属球，比如金球或铜球。具体的，金球或铜球的直径不小于30微米。

步骤S13：在线路板的至少预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点。

在具体实施过程中，在线路板21的预设位置及除预设位置之外的其它一些位置印刷粘合剂，以形成若干粘合焊点23。其中，至少部分粘合焊点23接触线路板21以将支撑件22包裹，即，至少部分粘合焊点23中包裹有支撑件22；具体的，经步骤S13处理所得到的产品结构具体可参见图3，图3为图1中步骤S13所对应的产品结构示意图。

其中，粘合剂可为锡膏，锡膏所形成的粘合焊点23的纵向截面具体可为梯形。

步骤S14：将电子元器件贴装在包裹有支撑件的粘合焊点远离线路板的一侧表面，以将电子元器件贴装在线路板上。

具体的，请参见图4至图6，其中，图4为图1中步骤S14的子流程图；图5为图4中步骤S141所对应的产品结构示意图；图6为图4中步骤S142所对应的产品结构示意图；步骤S14具体包括：

步骤S141：将电子元器件贴装在包裹有支撑件的粘合焊点远离线路板的一侧表面。

具体的，采用植金/铜球工艺，将电子元器件24贴装在线路板21上，不仅提高了电子元器件24表面贴装的焊接良率，同时能够提高所得产品经塑封后成品的可靠性。

具体的，电子元器件24具体可包括电阻、电感、电容、芯片、电源裸芯片中的一种或任意组合。当然，在其它实施方式中，电子元器件24还可包括二极管、晶体管，本实施例对此并不加以限制。

具体的，电子元器件24上设置有多个引脚，多个引脚与预设位置处的多个焊盘一一对应，电子元器件24具体通过引脚贴装在线路板21的焊盘上，以将电子元器件24贴装在线路板21上。

在具体实施过程中，电子元器件24与线路板21之间还可存在若干没有包裹支撑件22的粘合焊点23，以在包裹有支撑件22的粘合焊点23对电子元器件24进行支撑的同时，将电子元器件24稳定贴装在线路板21上；同时防止电子元器件24倾斜，并减少支撑件22的使用，以降低生产成本；本实施例对此并不加以限制，只要能够对电子元器件24起到一定的支撑作用，并降低电子元器件24持续下压粘合焊点23导致电子元器件24各引脚之间出现短路的概率即可。

具体的，经步骤S141处理之后的产品结构具体可参见图5。

步骤S142：对电子元器件和线路板进行回流焊接以将电子元器件固定在线路板上。

在回流焊接过程中，粘合焊点23逐渐软化，电子元器件24在重力作用下逐渐下压粘合焊点23直至与支撑件22接触；此时，支撑件22能够对电子元器件24起到一定的支撑作用，以防止电子元器件24持续下压粘合焊点23，使得电子元器件24的各个引脚之间出现短路问题；同时，能够使电子元器件24与线路板21之间具有大于预设阈值的垂直高度，进而方便后期将助焊剂清洗干净。

具体的，利用焊膏将电子元器件24连接到粘合焊点23上之后，控制加温来熔化焊料以达到电子元器件24与粘合焊点23之间的永久结合，进而将电子元器件24稳定固定在线路板21上。

具体的，经步骤S142处理之后的产品结构具体可参见图6。

本实施例提供的线路板上电子元器件的贴装方法，通过提供线路板21和电子元器件24，在线路板21的预设位置设置至少一个支撑件22，并在线路板21的至少预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点23，并使至少部分粘合焊点23接触线路板21将支撑件22包裹，然后将电子元器件24贴装在包裹有支撑件22的粘合焊点23远离线路板21的一侧表面，以将电子元器件24贴装在线路板21上；其中，由于用于贴装电子元器件24的至少部分粘合焊点23内包裹有支撑件22，从而使电子元器件24贴装到该粘合焊点23的一侧表面后，支撑件22能够对电子元器件24进行支撑，进而能够有效降低电子元器件24因持续下压粘合焊点23而导致电子元器件24各个引脚之间出现短路的概率；同时，由于支撑件22的垂直高度大于预设阈值，从而能够有效保证支撑在支撑件22表面上的电子元器件24与线路板21之间具有一定的垂直距离，能够方便后期将助焊剂清洗干净。

请参阅图7，图7为本申请第二实施例提供的线路板上电子元器件的贴装方法的流程示意图。在本实施例中，提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，该方法包括：

步骤S31：提供线路板和电子元器件。

其中，线路板21上设置有信号线和焊盘，焊盘与信号线电性连接；在一具体实施过程中，线路板21具体可为印刷电路板。

步骤S32：对线路板的预设位置进行清洗，以使其表面平整。

具体的，对线路板21的预设位置进行清洗，以使其表面平整，从而方便后续支撑件22的设置，以避免出现支撑件22倾斜设置的问题。

具体的，可采用等离子晶体对线路板21的预设位置进行清洗；当然，在其它实施方式中，也可采用等离子晶体对线路板21上将要设置支撑件22的一侧表面的整体进行清洗，本实施例对此并不加以限制。

步骤S33：在线路板的预设位置设置至少一个支撑件。

步骤S34：在线路板的至少预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点。

步骤S35：将电子元器件贴装在包裹有支撑件的粘合焊点远离线路板的一侧表面，以将电子元器件贴装在线路板上。

具体的，上述步骤S33至步骤S35的具体实施过程与上述第一实施例中的步骤S12至步骤S14的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见第一实施例中的相关文字说明，在此不再赘述。

本实施例提供的线路板上电子元器件的贴装方法，与上述第一实施例提供的线路板上电子元器件的贴装方法相比，不仅能够降低电子元器件24各个引脚之间出现短路的概率，且方便后期助焊剂清洗干净；同时，通过在设置支撑件22之前对线路板21的预设位置进行清洗，能够方便支撑件22的设置，避免出现支撑件22倾斜设置的问题，进而进一步降低设置在支撑件22表面的电子元器件24出现倾斜问题的概率。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，包括：

提供线路板和电子元器件；

在所述线路板的预设位置设置至少一个支撑件；其中，每个所述支撑件的垂直高度大于预设阈值；

在所述线路板的至少所述预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，其中，至少部分所述粘合焊点接触所述线路板将所述支撑件包裹；

将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面，以将所述电子元器件贴装在所述线路板上。

2.根据权利要求1所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述线路板的预设位置设置有焊盘，所述支撑件通过引线键合的方式设置在所述焊盘上。

3.根据权利要求2所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面，以将所述电子元器件贴装在所述线路板上的步骤具体包括：

将所述电子元器件贴装在包裹有所述支撑件的所述粘合焊点远离所述线路板的一侧表面；

对所述电子元器件和所述线路板进行回流焊接以将所述电子元器件固定在所述线路板上。

4.根据权利要求1所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述在所述线路板的预设位置设置至少一个支撑件的步骤之前，还包括：

对所述线路板的预设位置进行清洗，以使其表面平整。

5.根据权利要求4所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，采用等离子晶体对所述线路板的预设位置进行清洗。

6.根据权利要求1-5任一项所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述至少一个支撑件的垂直高度相同；

所述支撑件为金属球。

7.根据权利要求2-3任一项所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述线路板的预设位置设置有多个焊盘，所述电子元器件上设置有多个引脚，所述多个焊盘与所述多个引脚一一对应，且所述电子元器件通过所述引脚贴装在所述线路板的焊盘上。

8.根据权利要求7所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述线路板的预设位置设置有四个焊盘，每个所述焊盘上设置有一个所述支撑件，且所述支撑件位于所述焊盘的中央位置。

9.根据权利要求1-5任一项所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述粘合剂为锡膏；

所述粘合焊点的纵向截面为梯形。

10.根据权利要求1-5任一项所述的线路板上电子元器件的贴装方法，其特征在于，所述预设阈值大于所述电子元器件下压所述粘合焊点之后所述粘合焊点的垂直高度；其中，所述粘合焊点中没有包裹所述支撑件；

所述预设阈值不小于30微米。

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