CN115334747A - 电路板结构及其制造方法 - Google Patents

电路板结构及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115334747A
CN115334747A CN202110513195.XA CN202110513195A CN115334747A CN 115334747 A CN115334747 A CN 115334747A CN 202110513195 A CN202110513195 A CN 202110513195A CN 115334747 A CN115334747 A CN 115334747A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
conductive
board structure
spacers
present disclosure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110513195.XA
Other languages
English (en)
Inventor
周厚原
金晓初
张适
吴波
许志红
高美文
吴易炽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Priority to CN202110513195.XA priority Critical patent/CN115334747A/zh
Priority to US17/334,842 priority patent/US20220369474A1/en
Publication of CN115334747A publication Critical patent/CN115334747A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09445—Pads for connections not located at the edge of the PCB, e.g. for flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包括第一电路板；第二电路板，其中所述第一电路板和所述第二电路板彼此上下堆叠；多个导电凸块，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间；以及多个间隔件，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间，并且与所述导电凸块间隔开。本发明还提供一种制造电路板结构的方法。通过上述方式，能够有效降低对信号线进行布线的难度的同时，能够有效防止导电凸块短路。

Description

电路板结构及其制造方法
技术领域
本公开涉及电路板领域，特别涉及一种电路板结构及其制造方法。
背景技术
传统的刚性印刷电路板(PCB)包括多个部件、连接至部件的多条信号线以及连接在其正面和背面上的信号线之间的多条金属线。随着元件数量的增加，信号线的布线变得更加困难。
发明内容
本公开是鉴于上述问题而完成的，提供一种能够有效降低对信号线进行布线的难度的电路板结构及其制造方法。
为了解决上述问题，本公开提供一种电路板结构，其包括：
第一电路板；
第二电路板，其中所述第一电路板和所述第二电路板彼此上下堆叠；
多个导电凸块，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间；以及
多个间隔件，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间，并且与所述导电凸块间隔开。
为了解决上述问题，本公开还提供一种制造电路板结构的方法，所述方法包括：
提供第一电路板及第二电路板；
在第二电路板上形成多个导电凸块；
在形成所述导电凸块之后，在所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上形成多个间隔件，所述间隔件与所述导电凸块间隔开；以及
将所述导电凸块耦接到所述第一电路板。
相较于现有技术，在所述第一电路板与所述第二电路板之间形成多个导电凸块，且形成多个间隔件，多个间隔件与多个导电凸块间隔开，能够有效降低对信号线进行布线的难度的同时，能够有效防止导电凸块短路。
附图说明
当结合附图阅读时，根据以下详细描述中最佳地理解本公开的各方面。应注意，根据本行业的标准实践，各种特征不是按比例绘制的。事实上，为了讨论的清楚起见，可以任意增大或减小不同特征的尺寸。
图1是示出本公开的第一实施方式的电路板结构的示意性截面图。
图2是示出本公开的第一实施方式的图1的电路板结构的第一电路板的示意性平面图。
图3是示出本公开的第一实施方式的图1的电路板结构的第二电路板的示意性平面图。
图4-图11是示出本公开的一些实施方式的制造图1的电路板结构的中间阶段的示意性截面图。
图12是示出本公开的第二实施方式的电路板结构的示意性截面图。
图13A是示出本公开的第二实施方式的图12的电路板结构的第一电路板的示意性平面图。
图13B是示出本公开的第二实施方式的图12的电路板结构的第二电路板的示意性平面图。
图14是示出本公开的第三实施方式的电路板结构的示意性截面图。
图15A是示出本公开的第三实施方式的图14的电路板结构的第一电路板的示意性平面图。
图15B是示出本公开的第三实施方式的图14的电路板结构的第二电路板的示意性平面图。
图16是示出本公开的第四实施方式的电路板结构的示意性截面图。
图17是示出本公开的第五实施方式的电路板结构的示意性截面图。
图18是示出本公开的第六实施方式的电路板结构的示意性截面图。
图19是示出本公开的一些实施方式的制造图1的电路板结构的方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图说明本公开的详细说明。然而，应当理解，本文所公开的描述和附图仅仅是说明性的和示范性的，并非旨在限制本公开的范围。
在此所使用的术语仅用于描述具体实施方式的目的并且不旨在限制本公开。如在本文所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。将进一步理解的是，当在本文所使用时，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”、或“包括(includes)”和/或“包括(including)”或“具有(has)”和/或“具有(having)”，指定所陈述的特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。除非另外说明或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支撑”和“联接”及其变体被广泛地使用并且包括直接和间接的安装、连接、支撑和联接两者。进一步地，“连接”和“联接”不限于物理或机械连接或耦接。
将理解的是，术语“和/或”和“至少一个”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。还应理解，尽管术语第一、第二、第三等可在本文中用于描述不同元件、组件、区域、零件和/或截面，但这些元件、组件、区域、零件和/或截面不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、零件和/或截面与另一个元件、部件、区域、零件和/或截面区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、部件、区域、零件和/或截面可被称为第二元件、部件、区域、零件和/或截面。
(第一实施方式)
图1是示出本公开的第一实施方式的电路板结构100的示意性截面图。如图1所示，电路板结构100包括第一电路板110、第二电路板120、多个导电凸块130(图1中仅图示一个导电凸块130)和多个间隔件140。第一电路板110是刚性电路板，例如，刚性印刷电路板(PCB)，并且由一个或多个板层110a组成。如图1所示，第一电路板110(例如，母板)包括：多个部件110b，其安装在板层110a的正面和/或背面(即，焊接到板层110a的正面和/或背面)；多条信号线110c，其形成在板层110a的正面和/或背面，并且与部件110b中的一个或多个连接；电接地(未图示)，其形成在板层110a的正面和/或背面，并且与部件110b中的一个或多个连接；多条金属线110d(图1中仅标记一条金属线110d)，其形成在板层110a，并且连接在板层110a的正面和背面上的信号线110c之间和/或板层110a的正面和背面上的电接地之间。
板层110a包括不容易变形的刚性基板，如玻璃纤维环氧树脂基板、玻璃纤维织物双马来酰亚胺三嗪树脂基板、玻璃纤维聚苯醚树脂基板、芳族聚酰胺无纺布-环氧树脂基板、芳族聚酰胺无纺布-聚酰亚胺树脂基板或任何合适的刚性基板。例如，板层110a的厚度为约20um至约600um。
部件110b可以包括表面安装器件(SMD)，例如，集成电路(IC)、有源和无源器件(例如电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管)、插座、开关、连接器等。信号线110c和/或电接地可以通过蚀刻附接在板层110a的铜箔来形成。
多个导电垫150(图1中仅标记一个导电垫150)可形成为信号线110c和/或电接地的一部分。金属线110d(例如，通孔)可以包括形成在板层110a中并且填充有导电材料的通孔，该导电材料可以为例如，铜、钨、铝、锡、银、金及其合金以及不同类型的焊料。
在本实施方式中，第二电路板120堆叠在第一电路板110的背面，并且使得第一电路板110的背面的信号线110c互联，从而降低对第一电路板110的信号线进行布线的难度。在可替换的实施方式中，第二电路板120可以堆叠在第一电路板110的正面，并且使得第一电路板110的正面的信号线110c互联。
第二电路板120(例如，子板)是柔性电路板，该柔性电路板可以为例如，柔性PCB，该第二电路板120由一个或多个膜层120a组成。如图1所示，第二电路板120包括：多条信号线120c，其形成在膜层120a的正面和/或背面；电接地(未图示)，其形成在膜层120a的正面和/或背面；以及多条金属线120d(图1中仅标记一条金属线120d)，其形成在膜层120a，并且连接在膜层120a的正面和背面的信号线120c之间和/或膜层120a的正面和背面的电接地之间。在某些实施方式中，第二电路板120还包括多个部件120b，例如，这些部件中的至少一个是SMD，这些部件安装(例如，焊接)在膜层120a的正面和/或背面，并且与一条或多条信号线120c和/或电接地连接。
膜层120a包括柔性基板，该柔性基板的刚性不如板层110的刚性基板的刚性，并且是容易变形的。在不同实施方式中，膜层120的柔性基板是塑料基板(如玻璃环氧树脂基板和玻璃聚酰亚胺基板)、金属基板(如铝基板和铁基板)、膜基板(如聚酰亚胺基板和聚乙烯膜基板)或任何适合的柔性基板。例如，膜层120a的厚度为约10μm至约100μm。
部件120b可以包括IC、有源和无源器件(例如，电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管)、插座、开关、连接器等。信号线120c和/或电接地可通过蚀刻附接在膜层120a的铜箔来形成。
在此注意的是，在一些实施方式中，信号线110c、120c是被配置成从一个部件110b、120b向另一个部件传输/接收数据的数据总线。在其他实施方式中，信号线110c、120c可以是控制总线、地址总线、任何类型的总线或其组合。
多个导电垫160(图1中仅标记一个导电垫160)可形成为信号线120c和/或电接地的部分。金属线120d(例如，通孔)可包含形成于膜层120a中且填充有导电材料的通孔，该导电材料为例如，铜、钨、铝、锡、银、金、其合金及不同类型的焊料。
每一个导电凸块130连接在第一电路板120的各个导电垫150与第二电路板120的各个导电垫160之间，该导电凸块130例如为焊料凸块、焊料块或焊球。导电凸块130的材料的示例包括但不限于锡和铅的合金、锡和锑的合金、锡和银的合金、锡、银和铜的合金、锡和锌的合金、锡、银、铟和铜的合金以及各种类型的焊料。
如以下将进一步描述的，间隔件140用于防止在电路板结构100的制造期间在相邻导电凸块130之间发生短路。如图1所示，间隔件140安装(例如焊接)在第二电路板120的导电垫160，并且抵靠(即不焊接)第一电路板110的导电垫150。在一些实施方式中，间隔件140安装在第二电路板120的导电垫160，即焊接至第二电路板120的导电垫160，并且抵靠第一电路板110的信号线110c和/或电接地，即不焊接至第一电路板110的信号线110c和/或电接地。在其他实施方式中，间隔件140安装(即焊接)在第二电路板120的导电垫160上，并且抵靠第一电路板110的板层110a的刚性基板。
间隔件140与导电凸块130间隔开，并且由与导电凸块130不同的材料制成。例如，至少一个间隔件140是SMD的形式。在一些实施方式中，每一个间隔件140具有连接(例如，焊接)至第二电路板120的信号线120c的导电垫160的两个或更多个端子(未图示)。在其他实施方式中，每一个间隔件140具有连接(例如，焊接)至第二电路板120的电接地的导电垫160的两个或更多个端子(未图示)。例如，间隔件140中的至少一个是电阻器，例如0201电阻器。
应当理解，在阅读本公开之后，其他类型的间隔件140被视为在本公开的范围内，只要其预期功能被实现和/或可使用表面安装技术(SMT)安装在第二电路板120上即可。
图2是示出本公开的第一实施方式的电路板结构100的第一电路板110的示意性平面图。如图2所示，导电垫150(图2中仅标记一个导电垫150)被划分为沿着板层110a的长度布置的多个焊盘组PS1-PS11。在本实施方式中，焊盘组PS1、PS11位于板层110a的两个相对的端部210、220。焊盘组PS2-PS10位于在板层110a的端部210、220之间的板层110a的中间部分230。焊盘组PS1、PS11中的导电垫150分别限定第一区域和第二区域。在一些实施方式中，该第一区域和第二区域具有基本上相同的大小和/或形状。例如，如图2所示，第一区域和第二区域具有大致矩形形状。在其他实施方式中，第一区域和第二区域也可以具有不同的尺寸和/或形状。
焊盘组PS2-PS10中的导电垫150限定多个第三区域，该第三区域小于第一区域和第二区域中的至少一个区域。在一些实施方式中，这些第三区域具有基本上相同的尺寸和/或形状。如图2所示，在本实施方式中，这些第三区域具有大致矩形形状。在其他实施方式中，这些第三区域中的至少两个也可以具有不同的大小和/或形状。
图3是示出本公开的第一实施方式的电路板结构100的第二电路板120的示意性平面图。在这个实施方式中，膜层120a的尺寸小于第一电路板110的板层110a的尺寸，并且通常膜层120a为矩形形状。在一个替代实施方式中，膜层120a可以为其他多边形形状、圆形形状、椭圆形形状或任何适合的形状。
如图3所示，导电凸块130(图3中仅标记一个导电凸块130)被分成沿着膜层120a的长度布置的多个凸块组BS1-BS11。在这个实施方式中，凸块组BS1、BS11位于膜层120a的两个相对的端部310、320。凸块组BS2-BS10位于膜层120a的端部310、320之间的膜层120a的中间部分330。凸块组BS1、BS11中的导电凸块130分别限定第四区域和第五区域。在一些实施方式中，第四区域和第五区域具有基本上相同的大小和/或形状。例如，如图3所示，第四区域和第五区域具有大致矩形形状。在其他实施方式中，第四区域和第五区域也可以具有不同的大小和/或形状。
凸块组BS2-BS10中的导电凸块130限定多个第六区域，第六区域小于第四区域和第五区域中的至少一个区域。在一些实施方式中，这些第六区域具有基本上相同的尺寸和/或形状。例如，如图3所示，这些第三区域具有大致矩形形状。在其他实施方式中，这些第六区域中的至少两个具有不同的大小和/或形状。
在这个实施方式中，第二电路板120堆叠在第一电路板110的背面，并且使得第一电路板110的背面的信号线110c互联，从而降低对第一电路板110的信号线进行布线的难度。例如，凸块组BS1、BS11中的导电凸块130(即，膜层120a的端部310、320处的导电凸块130)与板层110a的背面的导电垫150连接。在替代实施方式中，第二电路板120堆叠在第一电路板110的正面。在这种替代性实施方式中，凸块组BS1、BS11中的导电凸块130(即，位于膜层120a的端部310、320的导电凸块130)与板层110a的正面的导电垫150连接。
要注意的是，膜层120a上的间隔件140(图3中仅标记一个间隔件140)的布置有助于防止在制造本公开的电路板结构100的期间在导电凸块130之间发生短路。例如，如图3所示，可以在膜层120a的拐角附近设置三个或更多个间隔件140(例如，由S1、S2、S3或S4包围的间隔件140)。
间隔件140中的一个或多个(例如，由S5包围的间隔件140)可以被布置在一个或多个凸块区域内，例如，由凸块组BS3中的导电凸块130限定的凸块区域。
膜层120a的端部310、320处的间隔件140可以分别围绕凸块组BS1、BS11中的导电凸块130。膜层120a的端部310、320之间的间隔件140(例如，由S5、S6、S7和S8包围的间隔件140)可以布置成阵列状。在某些实施方式中，一列中的相邻对的间隔件140之间的距离D1可以基本上相等。一行中的相邻对的间隔件140之间的距离D2可以是基本上相等。在一些实施方式中，距离D1可以小于距离D2。在其他实施方式中，距离D1也可以基本上等于或大于距离D2。
应当理解，在阅读本公开之后，只要在制造本公开的电路板结构100期间防止导电凸块130之间发生短路，则认为间隔件140的其他布置在本公开的范围内。
图4-图10是示出本公开的一些实施方式制造电路板结构100的中间阶段的示意性截面图。如图4所示，提供第一电路板110。第一电路板110是刚性电路板，例如，刚性PCB，并且由一个或多个板层110a组成。
第一电路板110包括：多个部件110b，其安装(例如，焊接)在板层110a的正面和/或背面，这些部件中的至少一个是SMD；多条信号线110c，其形成在板层110a的正面和/或背面，并且与部件110b中的一个或多个连接；电接地(未图示)，其形成在板层110a的正面和/或背面，并且与部件110b中的一个或多个连接；多条金属线110d(图1中仅标记一条金属线110d)，其形成在板层110a，并且连接在板层110a的正面和背面上的信号线110c之间和/或板层110a的正面和背面上的电接地之间。
板层110a包括不容易变形的刚性基板，如玻璃纤维环氧树脂基板、玻璃纤维织物双马来酰亚胺三嗪树脂基板、玻璃纤维聚苯醚树脂基板、芳族聚酰胺无纺布-环氧树脂基板、芳族聚酰胺无纺布-聚酰亚胺树脂基板或任何合适的刚性基板。例如，板层110a的厚度为约20um至约600um。
部件110b可以包括IC、有源和无源器件(例如，电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管)、插座、开关、连接器等。信号线110c和/或电接地可以通过蚀刻附接在板层110a的铜箔来形成。
多个导电垫150(图4中仅标记一个导电垫150)可形成为信号线110c和/或电接地的一部分。金属线110d(例如，通孔)可以包括形成在板层110a中并且填充有导电材料的通孔，该导电材料可以为例如，铜、钨、铝、锡、银、金及其合金以及不同类型的焊料。
接下来，如图5所示，提供第二电路板120。第二电路板120为柔性电路板，如柔性PCB板，并且由一个或多个膜层120a组成。
第二电路板120包括：多条信号线120c，其形成在膜层120a的正面和/或背面；电接地(未图示)，其形成在膜层120a的正面和/或背面；以及多条金属线120d(图1中仅标记一条金属线120d)，其形成在膜层120a，并且连接在膜层120a的正面和背面的信号线120c之间和/或膜层120a的正面和背面的电接地之间。在某些实施方式中，第二电路板120还包括多个部件120b，例如，这些部件中的至少一个是SMD，这些部件安装(例如，焊接)在膜层120a的正面和/或背面，并且与一条或多条信号线120c和/或电接地连接。
膜层120a包括柔性基板，该柔性基板的刚性不如板层110的刚性基板的刚性，并且是容易变形的。在不同实施方式中，膜层120的柔性基板是塑料基板(如玻璃环氧树脂基板和玻璃聚酰亚胺基板)、金属基板(如铝基板和铁基板)、膜基板(如聚酰亚胺基板和聚乙烯膜基板)或任何适合的柔性基板。例如，膜层120a的厚度为约10μm至约100μm。
部件120b可以包括IC、有源和无源器件(例如，电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管)、插座、开关、连接器等。信号线120c和/或电接地可通过蚀刻附接在膜层120a的铜箔来形成。
在此注意的是，在一些实施方式中，信号线110c、120c是被配置成从一个部件110b、120b向另一个部件传输/接收数据的数据总线。在其他实施方式中，信号线110c、120c可以是控制总线、地址总线、任何类型的总线或其组合。
多个导电垫160(图5中仅标记一个导电垫160)可形成为信号线120c和/或电接地的部分。金属线120d(例如，通孔)可包含形成于膜层120a中且填充有导电材料的通孔，该导电材料为例如，铜、钨、铝、锡、银、金、其合金及不同类型的焊料。
接下来，如图6所示，提供多个导电凸块130(在图6中仅标记一个导电凸块130)，导电凸块130为例如焊料凸块、焊料块或焊球，每个导电凸块130与第二电路板120的导电垫160中的对应一个导电垫连接。导电凸块130的材料的示例包括但不限于锡和铅的合金、锡和锑的合金、锡和银的合金、锡、银和铜的合金、锡和锌的合金、锡、银、铟和铜的合金以及各种类型的焊料。
接下来，如图7所示，例如，通过SMT将多个间隔件140安装在第二电路板120的导电垫160上。
如下面将描述的，间隔件140用于防止在电路板结构100的制造期间在相邻导电凸块130之间发生短路。如图7所示，间隔件140安装(例如焊接)在第二电路板120的导电垫160。
间隔件140与导电凸块130间隔开，并且由与导电凸块130不同的材料制成。例如，至少一个间隔件140是SMD的形式。在一些实施方式中，每一个间隔件140具有连接(例如，焊接)至第二电路板120的信号线120c的导电垫160的两个或更多个端子(未图示)。在其他实施方式中，每一个间隔件140具有连接(例如，焊接)至第二电路板120的电接地的导电垫160的两个或更多个端子(未图示)。例如，间隔件140中的至少一个是电阻器，例如0201电阻器。
在此注意的是，由于间隔件140呈SMD(例如，电阻器)的形式，因此，间隔件140易于现货供应，并且因此实施起来更便宜且更方便。
应理解的是，在阅读本公开之后，其他类型的间隔件140被考虑为在本公开的范围内，只要实现其预期功能和/或可以使用表面安装技术(SMT)将其安装在第二电路板120上即可。
接着，如图8所示，将第一电路板110放置在固定件820的支撑构件810上。之后，焊料膏被涂覆在第一电路板110的导电垫150上。
接下来，如图9所示，第二电路板120例如通过SMT安装在第一电路板110上。每个导电凸块130与第一电路板110的相应一个导电垫150连接。
在这个实施方式中，第二电路板120堆叠在第一电路板110的背面，并且使得第一电路板110的背面上的信号线110c互联，从而降低对第一电路板110的信号线进行布线的难度。例如，膜层120a的相对端部处的导电凸块130与板层110a背面的导电垫150连接。在替代实施方式中，第二电路板120堆叠在第一电路板110的正面。在这种替代性实施方式中，膜层120a的端部部分处的导电凸块130与板层110a正面的导电垫150连接。
接下来，如图10所示，使用固定件820的按压构件1010以例如大约40kg/cm2的压力将第二电路板120按压在第一电路板110上。
接下来，如图11所示，在第一电路板110和第二电路板120上执行回流焊接工艺，从而得到图1的电路板结构100。如图11所示，间隔件140与第一电路板110的导电垫150抵靠(即，未焊接)，从而防止导电凸块130之间发生短路。在一些实施方式中，间隔件140与第一电路板110的信号线110c和/或电接地端抵靠(即，不焊接到)。在其他实施方式中，间隔件140与第一电路板110的板层110a的刚性基板抵靠。
(第二实施方式)
以下，基于图12～图13B对本公开的第二实施方式进行说明。此外，为了便于说明，对与在上述第一实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。
图12是示出本公开的第二实施方式的电路板结构1200的示意性截面图。图13A是示出本公开的第二实施方式的电路板结构1200的第一电路板110的示意性平面图。图13B是示出本公开的第二实施方式的电路板结构1200的第二电路板120的示意性平面图。如图12和图13A所示，电路板结构1200与电路板结构100的不同之处在于，电路板结构1200的间隔件140(图13A中仅标记一个间隔件140)是安装(例如焊接)在电路板结构1200的第一电路板110的板层110a。进一步参照图13B，电路板结构1200的第二电路板120的膜层120a未设置间隔件。
因此，当电路板结构1200的第二电路板120的膜层120a被安装在电路板结构1200的第一电路板110的板层110a上时，间隔件140抵靠(即，不焊接)电路板结构1200的第二电路电路120的膜层120a的导电垫(例如，图1中的导电垫160)、信号线、电接地和/或刚性基板。
(第三实施方式)
以下，基于图14～图15B对本公开的第三实施方式进行说明。此外，为了便于说明，对与在上述第一实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。图14是示出本公开的第三实施方式的电路板结构1400的示意性截面图。图15A是示出本公开的第三实施方式的电路板结构1400的第一电路板110的示意性平面图。图15B是示出本公开的第三实施方式的电路板结构1400的第二电路板120的示意性平面图。如图14和图15A所示，电路板结构1400与电路板结构100的不同之处在于，电路板结构1400的第一组间隔件140(图15A中仅标记一个间隔件140)安装在(例如焊接)在例如电路板结构1400的第一电路板110的板层110a的中间部分230。进一步参考图15B，电路板结构1400的第二组间隔件140(在图15B中仅标记一个间隔件140)安装(例如，焊接)到电路板结构1400的第二电路板120的膜层120a的端部310、320。电路板结构1400的第二电路板120的膜层120a的中间部分330省去间隔件。
这样，当电路板结构1400的第二电路板120的膜层120a安装在电路板结构1400的第一电路板110的板层110a上时，第一组间隔件140抵靠(即，不焊接)该电路板结构1400的第二电路板120的膜层120a的导电垫(例如图1的导电垫160)、信号线(例如信号线120c)、电接地和/或柔性基板。
第二组中的间隔件140抵靠(即，不焊接)电路板结构1400的第一电路板110的板层110a的导电垫(例如，图1的导电垫150)、信号线(例如，信号线110c)、电接地和/或刚性基板。
(第四实施方式)
以下，基于图16对本公开的第三实施方式进行说明。此外，为了便于说明，对与在上述第一实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。
图16是示出本公开的第四实施方式的电路板结构1600的示意性截面图。电路板结构1600与前述实施方式的不同之处在于电路板结构1600还包括附接到电路板结构1600的第二电路板120的膜层120a的前部的载体1610，例如加强件。载体1610被配置成用于加固电路板结构1600的第二电路板120的膜层120a。这样的构造有利于电路板结构1600的第二电路板120的制造。用于载体1610的材料的示例包括但不限于聚酰亚胺、铝和不锈钢。例如，载体1610的厚度为约10um至约100um。
(第五实施方式)
以下，基于图17对本公开的第五实施方式进行说明。此外，为了便于说明，对与在上述第一实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。
尽管电路板结构100、1200、1400、1600被例示为第二电路板120的端部310、320连接至第一电路板110的背面，但是应当理解的是，在阅读本公开之后，第二电路板120可以与第一电路板110部分地重叠。例如，图17是示出本公开的第五实施方式的电路板结构1700的示意性截面图。电路板结构1700与前述实施方式的不同之处在于电路板结构1700的第二电路板120的端部310、320处的导电凸块130分别连接到电路板结构1700的第一电路板110的正面和背面的导电垫150。
电路板结构1700的第二电路板120的端部310、320处的间隔件140安装(例如，焊接)至第一电路板110和第二电路板120中的一个，并且抵靠(即，不焊接)第一电路板110和第二电路板120中的另一个。
(第六实施方式)
以下，基于图18对本公开的第六实施方式进行说明。此外，为了便于说明，对与在上述第一实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。图18是示出本公开的第六实施方式的电路板结构1800的示意性截面图。电路板结构1800与前述实施方式的不同之处在于，电路板结构1800的第二电路板120的端部310、320处的导电凸块130分别与电路板结构1800的第一电路板110的导电垫150和电路板结构1800的第三电路板1810的导电垫150分别连接。
电路板结构1800的第二电路板120的端部310处的间隔件140安装(例如，焊接)在第一电路板110和第二电路板120中的一个，并且抵靠(即，不焊接)第一电路板110和第二电路板120中的另一个。
在电路板结构1800的第二电路板120的端部320处的间隔件140安装(例如，焊接)至电路板结构1800的第二电路板120和第三电路板1810中的一个，并且抵靠(即，不焊接)至电路板结构1800的第二电路板120和第三电路板1810中的另一个。
图19是示出了根据本公开的一些实施方式的制造电路板结构(例如，图1的电路板结构100)的方法1900的流程图。方法1900从操作1910开始，在操作1910中，提供第一电路板，例如第一电路板110。在操作1920，在第二电路板(例如，第二电路板120)上形成多个导电凸块(例如，导电凸块130)。在操作1930，多个间隔件(例如，间隔件140)形成在第一电路板110和第二电路板120中的一个上。在操作1940，导电凸块130耦接到第一电路板110，使得间隔件140抵靠第一电路板110和第二电路板120中的另一个。
在实施方式中，本公开披露了一种电路板结构。所述电路板结构包括刚性电路板、柔性电路板、多个导电凸块和多个间隔件。刚性电路板和柔性电路板彼此上下堆叠。导电凸块形成在刚性电路板和柔性电路板之间。间隔件形成在刚性电路板和柔性电路板之间并且与导电凸块间隔开。
在另一个实施方式中，本公开披露了一种电路板结构。所述电路板结构包括第一刚性电路板、第二柔性电路板和多个导电凸块。第一刚性电路板和第二柔性电路板彼此上下堆叠。导电凸块形成于第一刚性电路板与第二柔性电路板之间。
在另一个实施方式中，本公开披露了一种制造电路板结构的方法。该方法包括提供第一电路板及第二电路板，在第二电路板上形成多个导电凸块，在形成所述导电凸块之后，在所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上形成多个间隔件，以及将所述导电凸块耦接到所述第一电路板，使得所述间隔件抵靠所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个。
以上概述了若干实施方式的特征，使得本领域技术人员可以更好地理解本公开的方面。本领域技术人员应当理解，它们可以容易地使用本公开作为用于设计或修改其他过程和结构的基础，以实现与本文所介绍的实施方式相同的目的和/或实现与本文所介绍的实施方式相同的优点。本领域技术人员还应意识到，这样的等同构造不脱离本公开的精神和范围，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，它们可以在本文中进行各种改变、替换和变更。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其特征在于，其包括：
第一电路板；
第二电路板，其中所述第一电路板和所述第二电路板彼此上下堆叠；
多个导电凸块，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间；以及
多个间隔件，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间，并且与所述导电凸块间隔开。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述间隔件安装在所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上并且抵靠所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述导电凸块限定凸块区域，并且所述间隔件包围所述凸块区域，或者所述间隔件位于所述凸块区域。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述间隔件安装在所述第二电路板的信号线，或者所述间隔件安装在所述第二电路板的电接地。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述间隔件呈矩阵状排列。
6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述间隔件中的一个或多个是表面安装器件。
7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，进一步包括载体，所述载体被附接在所述第二电路板并且被配置成用于加固所述第二电路板。
8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板为刚性电路板，所述第二电路板为柔性电路板。
9.一种制造电路板结构的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供第一电路板及第二电路板；
在第二电路板上形成多个导电凸块；
在形成所述导电凸块之后，在所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上形成多个间隔件，所述间隔件与所述导电凸块间隔开；以及
将所述导电凸块耦接到所述第一电路板。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
所述将所述导电凸块耦接到所述第一电路板的步骤包括：使用表面安装技术将所述第二电路板安装到所述第一电路板。
CN202110513195.XA 2021-05-11 2021-05-11 电路板结构及其制造方法 Pending CN115334747A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110513195.XA CN115334747A (zh) 2021-05-11 2021-05-11 电路板结构及其制造方法
US17/334,842 US20220369474A1 (en) 2021-05-11 2021-05-31 Circuit board structure and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110513195.XA CN115334747A (zh) 2021-05-11 2021-05-11 电路板结构及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115334747A true CN115334747A (zh) 2022-11-11

Family

ID=83912212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110513195.XA Pending CN115334747A (zh) 2021-05-11 2021-05-11 电路板结构及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20220369474A1 (zh)
CN (1) CN115334747A (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4930049B2 (ja) * 2006-12-27 2012-05-09 富士通株式会社 高さ調節装置及び実装方法
KR100855887B1 (ko) * 2008-02-25 2008-09-03 주식회사 메모리앤테스팅 스택형 반도체 패키지 및 그 스택 방법
JP7275924B2 (ja) * 2019-06-28 2023-05-18 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置、駆動回路、及び集積回路

Also Published As

Publication number Publication date
US20220369474A1 (en) 2022-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2559954B2 (ja) 階段状多層相互接続装置
US7019221B1 (en) Printed wiring board
US6492620B1 (en) Equipotential fault tolerant integrated circuit heater
US7692102B2 (en) Electronic circuit device
US20070169342A1 (en) Connection pad layouts
CN108633181B (zh) 电气设备粘合剂屏障
US6034437A (en) Semiconductor device having a matrix of bonding pads
US6403895B1 (en) Wiring substance and semiconductor
US20150262916A1 (en) Flexible package-to-socket interposer
KR20070100386A (ko) 부품 실장용 핀을 갖는 프린트 배선판 및 이것을 사용한전자 기기
JP3413147B2 (ja) 多重回線グリッド・アレイ・パッケージ
JP2006156534A (ja) モバイル機器内基板間接続構造およびそれを用いた電子回路装置
EP2086295B1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
US20100327452A1 (en) Mounting structure and method of manufacturing the same
US8829361B2 (en) Wiring board and mounting structure using the same
US7675147B1 (en) Methods and apparatus for providing a power signal to an area array package
CN115334747A (zh) 电路板结构及其制造方法
CN114980496A (zh) 一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法
CN115020369A (zh) 电路板组件及其制造方法和电子设备
JP2910731B2 (ja) 半導体装置
JP2010114326A (ja) フレキシブルプリント配線板
US8530754B2 (en) Printed circuit board having adaptable wiring lines and method for manufacturing the same
CN113597084B (zh) 挠折线路板及其制作方法
CN219107799U (zh) 电路板结构及电子设备
US20220384969A1 (en) Printed circuit board connector and module device comprising same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination