JPH1154286A - 発光ディスプレイ及びその製造方法 - Google Patents
発光ディスプレイ及びその製造方法Info
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- JPH1154286A JPH1154286A JP9217971A JP21797197A JPH1154286A JP H1154286 A JPH1154286 A JP H1154286A JP 9217971 A JP9217971 A JP 9217971A JP 21797197 A JP21797197 A JP 21797197A JP H1154286 A JPH1154286 A JP H1154286A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 陰極と陽極間のショートを防止し信頼性の高
い発光ディスプレイ及びその製造方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 透明基板上に少なくとも透明電極層、発
光層、金属電極層が順次積層されてなる発光ディスプレ
イであって、透明電極の発光層と接する面において、異
物が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被覆した
ことを特徴とする。
い発光ディスプレイ及びその製造方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 透明基板上に少なくとも透明電極層、発
光層、金属電極層が順次積層されてなる発光ディスプレ
イであって、透明電極の発光層と接する面において、異
物が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被覆した
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬ（Electr
o Luminecsence）等を含む発光ディスプレイ及びその製
造方法に関する。
o Luminecsence）等を含む発光ディスプレイ及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス板、あるいは透明な有機フ
ィルム上に形成した蛍光体に電流を流して発光させる有
機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（以下、有機
ＥＬディスプレイと称する）が知られている。有機ＥＬ
ディスプレイは、例えば図４に示すように、ガラス透明
基板１０１上に、ＩＴＯ等の複数の陽極となる透明電極
層１０２、正孔輸送層及び発光層からなる有機層１０
４、透明電極層１０２に交差する複数の陰極となる金属
電極層１０５を順に蒸着積層して形成される。有機層１
０４を挾持して互いに対向し対をなす透明電極層１０２
及び金属電極層１０５とによって有機ＥＬ発光ディスプ
レイとなる発光部が形成され、透明電極層１０２及び金
属電極層１０５の各々が互いに対向して交差する交差領
域部の発光部を１単位として１画素が形成される。
ィルム上に形成した蛍光体に電流を流して発光させる有
機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（以下、有機
ＥＬディスプレイと称する）が知られている。有機ＥＬ
ディスプレイは、例えば図４に示すように、ガラス透明
基板１０１上に、ＩＴＯ等の複数の陽極となる透明電極
層１０２、正孔輸送層及び発光層からなる有機層１０
４、透明電極層１０２に交差する複数の陰極となる金属
電極層１０５を順に蒸着積層して形成される。有機層１
０４を挾持して互いに対向し対をなす透明電極層１０２
及び金属電極層１０５とによって有機ＥＬ発光ディスプ
レイとなる発光部が形成され、透明電極層１０２及び金
属電極層１０５の各々が互いに対向して交差する交差領
域部の発光部を１単位として１画素が形成される。
【０００３】また、電気抵抗の高い透明電極層１０２の
導電性を補うために、金属膜からなる低抵抗部のバスラ
イン１０３が透明電極層１０２及び有機層１０４間の一
部に積層されている。このような構成の有機ＥＬディス
プレイでは、電極層がマトリクス状に配列されているこ
とになる。
導電性を補うために、金属膜からなる低抵抗部のバスラ
イン１０３が透明電極層１０２及び有機層１０４間の一
部に積層されている。このような構成の有機ＥＬディス
プレイでは、電極層がマトリクス状に配列されているこ
とになる。
【０００４】金属電極層１０５には、アルミニウム、マ
グネシウム、インジウム、銀又は各々の合金等の仕事関
数が小さな金属（例えば、Ａｌ−Ｌｉ合金）が用いら
れ、透明電極層１０２にはＩＴＯ等の仕事関数の大きな
導電性材料又は金等が用いられる。なお、金を電極材料
として用いた場合には、電極は半透明の状態となる。
グネシウム、インジウム、銀又は各々の合金等の仕事関
数が小さな金属（例えば、Ａｌ−Ｌｉ合金）が用いら
れ、透明電極層１０２にはＩＴＯ等の仕事関数の大きな
導電性材料又は金等が用いられる。なお、金を電極材料
として用いた場合には、電極は半透明の状態となる。
【０００５】透明電極層１０２及び有機層１０４間の一
部に積層されるバスライン１０３には、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍ
ｏとＴａの合金、ＡｌとＣｕとＳｉの合金等が用いられ
る。
部に積層されるバスライン１０３には、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍ
ｏとＴａの合金、ＡｌとＣｕとＳｉの合金等が用いられ
る。
【０００６】このような発光ディスプレイの製造にあた
っては、表示面が大きくなればなるほどゴミや傷等の付
着発生の確率が高くなり、製造時の歩留まりの悪化の大
きな要因となってきている。
っては、表示面が大きくなればなるほどゴミや傷等の付
着発生の確率が高くなり、製造時の歩留まりの悪化の大
きな要因となってきている。
【０００７】ゴミ等の異物が介在した場合及び傷が発生
した場合の発光ディスプレイの断面を図５に示す。同図
で示されているように傷１０７が発生したところでは有
機層の成膜が不完全なものとなり、有機層の傷付近で成
膜が不十分であった部分に金属電極層が直接透明電極層
に成膜され、透明電極層１０２の陽極と金属電極層１０
５の陰極がショート（短絡）したり、ショートまではい
たらなくても、透明電極層１０２と金属電極層１０５の
間の有機層１０４が極度に薄く成膜され、発光電流の集
中をもたらしたりしていた。また、異物１０６が介在す
る場合も同様にショート、リークの問題があった。
した場合の発光ディスプレイの断面を図５に示す。同図
で示されているように傷１０７が発生したところでは有
機層の成膜が不完全なものとなり、有機層の傷付近で成
膜が不十分であった部分に金属電極層が直接透明電極層
に成膜され、透明電極層１０２の陽極と金属電極層１０
５の陰極がショート（短絡）したり、ショートまではい
たらなくても、透明電極層１０２と金属電極層１０５の
間の有機層１０４が極度に薄く成膜され、発光電流の集
中をもたらしたりしていた。また、異物１０６が介在す
る場合も同様にショート、リークの問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように有機Ｅ
Ｌディスプレイでは、透明電極上に凹部状の傷があった
り、ゴミが付着していたりすると、その部分の成膜が不
十分となり透明電極上に積層される有機層が薄く形成さ
れる。特に蒸着による成膜の場合は、ゴミ等により凸部
が形成されるとその凸部側面は蒸着されにくく、十分な
成膜が行われない。また、有機層の薄い部分では他の部
分に比べ陰極と陽極が近接するため、電流が集中しやす
く、よって陰極と陽極のショート（短絡）を生じるとい
う問題があった。本発明は上記の問題点に鑑みなされた
ものであって、陰極と陽極間のショートを防止し信頼性
の高い発光ディスプレイ及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
Ｌディスプレイでは、透明電極上に凹部状の傷があった
り、ゴミが付着していたりすると、その部分の成膜が不
十分となり透明電極上に積層される有機層が薄く形成さ
れる。特に蒸着による成膜の場合は、ゴミ等により凸部
が形成されるとその凸部側面は蒸着されにくく、十分な
成膜が行われない。また、有機層の薄い部分では他の部
分に比べ陰極と陽極が近接するため、電流が集中しやす
く、よって陰極と陽極のショート（短絡）を生じるとい
う問題があった。本発明は上記の問題点に鑑みなされた
ものであって、陰極と陽極間のショートを防止し信頼性
の高い発光ディスプレイ及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に記載の発明は、透明基板上に少
なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次積層さ
れてなる発光ディスプレイであって、透明電極層の発光
層と接する面において、異物が付着した部分又は破損し
た部分に絶縁膜を被覆したことを特徴とする。
に、本発明の請求項１に記載の発明は、透明基板上に少
なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次積層さ
れてなる発光ディスプレイであって、透明電極層の発光
層と接する面において、異物が付着した部分又は破損し
た部分に絶縁膜を被覆したことを特徴とする。
【００１０】また、請求項２に記載の発明は、透明基板
上に少なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次
積層されてなる発光ディスプレイであって、基板上に透
明電極層を形成した状態において、透明電極表面の異物
が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被膜したこ
とを特徴とする。
上に少なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次
積層されてなる発光ディスプレイであって、基板上に透
明電極層を形成した状態において、透明電極表面の異物
が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被膜したこ
とを特徴とする。
【００１１】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
又は２に記載の発光ディスプレイであって、発光層及び
金属電極層は蒸着により積層されることを特徴とする。
又は２に記載の発光ディスプレイであって、発光層及び
金属電極層は蒸着により積層されることを特徴とする。
【００１２】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
又は２に記載の発光ディスプレイであって、発光層は有
機化合物を含んでなることを特徴とする。
又は２に記載の発光ディスプレイであって、発光層は有
機化合物を含んでなることを特徴とする。
【００１３】また、請求項５に記載の発明は、透明基板
上に少なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次
積層されてなる発光ディスプレイの製造方法であって、
基板上に透明電極層を形成する工程の後、透明電極表面
の異物が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被膜
する工程を行うことを特徴とする。
上に少なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次
積層されてなる発光ディスプレイの製造方法であって、
基板上に透明電極層を形成する工程の後、透明電極表面
の異物が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被膜
する工程を行うことを特徴とする。
【００１４】また、請求項６に記載の発明は、透明基板
上に少なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次
積層されてなる発光ディスプレイの製造方法であって、
基板上に透明電極層を形成する工程の後、少なくとも透
明電極上に感光性絶縁材料を被膜する工程と、該感光性
絶縁材料に透明基板を通じて光を照射する工程と、現像
処理の工程を順次行うことにより、透明電極表面の異物
が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被膜するこ
とを特徴とする。
上に少なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次
積層されてなる発光ディスプレイの製造方法であって、
基板上に透明電極層を形成する工程の後、少なくとも透
明電極上に感光性絶縁材料を被膜する工程と、該感光性
絶縁材料に透明基板を通じて光を照射する工程と、現像
処理の工程を順次行うことにより、透明電極表面の異物
が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被膜するこ
とを特徴とする。
【００１５】また、請求項７に記載の発明は、透明基板
上に少なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次
積層されてなる発光ディスプレイの製造方法であって、
基板上に透明電極層を形成する工程の後、少なくとも透
明電極上に非感光性絶縁材料と感光性フォトレジストを
順次被膜する工程と、該感光性フォトレジストに透明基
板を通じて光を照射する工程と、現像により感光性フォ
トレジストの光が照射された部分を除去する工程と、非
感光性絶縁材料上の感光性フォトレジストが除去された
ことにより露出された部分をエッチングにより除去する
工程とを行うことで、透明電極表面の異物が付着した部
分及び破損した部分に絶縁膜を被膜することを特徴とす
る。
上に少なくとも透明電極層、発光層、金属電極層が順次
積層されてなる発光ディスプレイの製造方法であって、
基板上に透明電極層を形成する工程の後、少なくとも透
明電極上に非感光性絶縁材料と感光性フォトレジストを
順次被膜する工程と、該感光性フォトレジストに透明基
板を通じて光を照射する工程と、現像により感光性フォ
トレジストの光が照射された部分を除去する工程と、非
感光性絶縁材料上の感光性フォトレジストが除去された
ことにより露出された部分をエッチングにより除去する
工程とを行うことで、透明電極表面の異物が付着した部
分及び破損した部分に絶縁膜を被膜することを特徴とす
る。
【００１６】また、請求項８に記載の発明は、請求項５
乃至は７のいずれか一に記載の発光ディスプレイの製造
方法であって、絶縁膜を被膜した工程の後、発光層及び
金属電極層を順次蒸着により積層することを特徴とす
る。
乃至は７のいずれか一に記載の発光ディスプレイの製造
方法であって、絶縁膜を被膜した工程の後、発光層及び
金属電極層を順次蒸着により積層することを特徴とす
る。
【００１７】また、請求項９に記載の発明は、請求項５
乃至は８のいずれか一に記載の発光ディスプレイの製造
方法であって、発光層は有機化合物を含んでなることを
特徴とする。
乃至は８のいずれか一に記載の発光ディスプレイの製造
方法であって、発光層は有機化合物を含んでなることを
特徴とする。
【００１８】
【作用】本発明では、発光ディスプレイにおいてゴミや
傷等があってもその部分を含んで絶縁膜で被覆すること
により、陰極と陽極間のショートを防止することができ
る。
傷等があってもその部分を含んで絶縁膜で被覆すること
により、陰極と陽極間のショートを防止することができ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に本発明を図１を参照しつつ
説明する。図１は、発光ディスプレイである有機ＥＬデ
ィスプレイを構成する各層の構成を示し、ゴミ等による
異物の介在や、傷等が発生した部分の断面を示してい
る。
説明する。図１は、発光ディスプレイである有機ＥＬデ
ィスプレイを構成する各層の構成を示し、ゴミ等による
異物の介在や、傷等が発生した部分の断面を示してい
る。
【００２０】図１に示すように、有機ＥＬディスプレイ
は、ガラス透明基板１０１上に、第１の電極となるＩＴ
Ｏ等の複数の透明電極層１０２、有機層１０４、透明電
極層１０２に交差する複数の第２の電極となる金属電極
層１０５を順に蒸着積層して形成される。有機層１０４
を挾持して互いに対向し対をなす透明電極層１０２及び
金属電極層１０５とによって有機ＥＬ発光ディスプレイ
となる発光部が形成され、透明電極層１０２及び金属電
極層１０５の各々が互いに対向して交差する交差領域部
の発光部を１単位として１画素が形成される。
は、ガラス透明基板１０１上に、第１の電極となるＩＴ
Ｏ等の複数の透明電極層１０２、有機層１０４、透明電
極層１０２に交差する複数の第２の電極となる金属電極
層１０５を順に蒸着積層して形成される。有機層１０４
を挾持して互いに対向し対をなす透明電極層１０２及び
金属電極層１０５とによって有機ＥＬ発光ディスプレイ
となる発光部が形成され、透明電極層１０２及び金属電
極層１０５の各々が互いに対向して交差する交差領域部
の発光部を１単位として１画素が形成される。
【００２１】また、電気抵抗の高い透明電極層１０２の
導電性を補うために、透明電極層１０２より仕事関数の
大きな金属膜からなりかつ透明電極層１０２の幅より細
幅の低抵抗部の図示しないバスラインが透明電極層１０
２及び有機層１０４間の一部に積層されている。
導電性を補うために、透明電極層１０２より仕事関数の
大きな金属膜からなりかつ透明電極層１０２の幅より細
幅の低抵抗部の図示しないバスラインが透明電極層１０
２及び有機層１０４間の一部に積層されている。
【００２２】金属電極層１０５には、アルミニウム、マ
グネシウム、インジウム、銀又は各々の合金等の仕事関
数が小さな金属（例えば、Ａｌ−Ｌｉ合金）を用いる。
また、透明電極層１０２には、ＩＴＯ等の仕事関数の大
きな導電性材料又は金等を用いることができる。なお、
金を電極材料として用いた場合には、電極は半透明の状
態となる。
グネシウム、インジウム、銀又は各々の合金等の仕事関
数が小さな金属（例えば、Ａｌ−Ｌｉ合金）を用いる。
また、透明電極層１０２には、ＩＴＯ等の仕事関数の大
きな導電性材料又は金等を用いることができる。なお、
金を電極材料として用いた場合には、電極は半透明の状
態となる。
【００２３】図１では、透明電極層１０２上に、傷１０
７が発生した場合と、ゴミ等の異物１０６が付着した場
合の部分断面を示している。本発明では、この傷１０７
及び異物１０６の場所を覆うように絶縁膜１０８を被膜
形成する。
７が発生した場合と、ゴミ等の異物１０６が付着した場
合の部分断面を示している。本発明では、この傷１０７
及び異物１０６の場所を覆うように絶縁膜１０８を被膜
形成する。
【００２４】ここで、絶縁膜を感光性絶縁材料で形成す
る場合について図２を参照して説明する。図２（ａ）
は、絶縁膜が完成した状態の断面を示している。先ず図
２（ｂ）に示すように、ガラス透明基板１０１上にＩＴ
Ｏ等からなる透明電極層１０２を蒸着等により成膜した
後、透明電極層１０２上に感光性絶縁材料、例えばポリ
イミド樹脂からなるポジ型感光性樹脂１１１をスピンコ
ート等により被膜する。
る場合について図２を参照して説明する。図２（ａ）
は、絶縁膜が完成した状態の断面を示している。先ず図
２（ｂ）に示すように、ガラス透明基板１０１上にＩＴ
Ｏ等からなる透明電極層１０２を蒸着等により成膜した
後、透明電極層１０２上に感光性絶縁材料、例えばポリ
イミド樹脂からなるポジ型感光性樹脂１１１をスピンコ
ート等により被膜する。
【００２５】次に、ポジ型感光性樹脂１１１にガラス透
明基板１０１、透明電極層１０２を通じて光を照射した
後、現像処理を行う。基板を通じた照射を行うと、ゴ
ミ、傷自身が光を遮断することになるのでその付近の絶
縁材料は感光しない。よって、図２（ｃ）の斜線で示し
た部分が傷１０７及び異物１０６のためにポジ型感光性
樹脂１１１が未感光あるいは不完全感光となった部分と
なる。この後、ポジ型感光性樹脂１１１は透明電極表面
の異物が付着した部分又は破損した部分及びその周辺を
除いて現像除去され、ポジ型感光性樹脂１１１による絶
縁膜１０８が透明電極表面の異物が付着した部分又は破
損した部分及びその周辺に残り（図２（ｄ））絶縁膜に
よる被膜を形成することができる。
明基板１０１、透明電極層１０２を通じて光を照射した
後、現像処理を行う。基板を通じた照射を行うと、ゴ
ミ、傷自身が光を遮断することになるのでその付近の絶
縁材料は感光しない。よって、図２（ｃ）の斜線で示し
た部分が傷１０７及び異物１０６のためにポジ型感光性
樹脂１１１が未感光あるいは不完全感光となった部分と
なる。この後、ポジ型感光性樹脂１１１は透明電極表面
の異物が付着した部分又は破損した部分及びその周辺を
除いて現像除去され、ポジ型感光性樹脂１１１による絶
縁膜１０８が透明電極表面の異物が付着した部分又は破
損した部分及びその周辺に残り（図２（ｄ））絶縁膜に
よる被膜を形成することができる。
【００２６】次に絶縁膜を非感光性絶縁材料で形成する
場合について図３を参照して説明する。図３（ａ）は、
絶縁膜が完成した状態の断面を示している。先ず図３
（ｂ）に示すように、ガラス透明基板１０１上にＩＴＯ
等からなる透明電極層１０２を蒸着等により成膜した
後、透明電極層１０２上に非感光性絶縁材料、例えばＳ
ｉＯ2 をスパッタ等により被膜して絶縁膜１０８を積層
し、その後ポジ型のフォトレジスト１１２をスピンコー
ト等により被膜する（図３（ｃ））。次に、フォトレジ
スト１１２にガラス透明基板１０１、透明電極層１０
２、絶縁膜１０８を通じて光を照射した後、現像処理を
行う。
場合について図３を参照して説明する。図３（ａ）は、
絶縁膜が完成した状態の断面を示している。先ず図３
（ｂ）に示すように、ガラス透明基板１０１上にＩＴＯ
等からなる透明電極層１０２を蒸着等により成膜した
後、透明電極層１０２上に非感光性絶縁材料、例えばＳ
ｉＯ2 をスパッタ等により被膜して絶縁膜１０８を積層
し、その後ポジ型のフォトレジスト１１２をスピンコー
ト等により被膜する（図３（ｃ））。次に、フォトレジ
スト１１２にガラス透明基板１０１、透明電極層１０
２、絶縁膜１０８を通じて光を照射した後、現像処理を
行う。
【００２７】基板を通じた照射を行うと、ゴミ、傷自身
が光を遮断することになり、その付近の絶縁材料は感光
しない。よって、図３（ｃ）の斜線で示した部分が傷１
０７及び異物１０６のためにフォトレジスト１１２が未
感光あるいは不完全感光となった部分となる。次に、フ
ォトレジスト１１２は透明電極表面の異物が付着した部
分又は破損した部分及びその周辺を除いて現像除去さ
れ、フォトレジスト１１２が絶縁膜１０８の上に傷１０
７又は異物１０６を含む部分に残る（図３（ｄ））。こ
の残ったフォトレジスト１１２をマスクとして非感光性
絶縁材料の絶縁膜１０８をエッチングして傷１０７及び
異物１０６の部分の絶縁膜１０８を残して他の部分の絶
縁膜を除去する（図３（ｅ））。最後に、残ったフォト
レジスト１１２を除去して絶縁膜１０８が形成される
（図３（ｆ））。
が光を遮断することになり、その付近の絶縁材料は感光
しない。よって、図３（ｃ）の斜線で示した部分が傷１
０７及び異物１０６のためにフォトレジスト１１２が未
感光あるいは不完全感光となった部分となる。次に、フ
ォトレジスト１１２は透明電極表面の異物が付着した部
分又は破損した部分及びその周辺を除いて現像除去さ
れ、フォトレジスト１１２が絶縁膜１０８の上に傷１０
７又は異物１０６を含む部分に残る（図３（ｄ））。こ
の残ったフォトレジスト１１２をマスクとして非感光性
絶縁材料の絶縁膜１０８をエッチングして傷１０７及び
異物１０６の部分の絶縁膜１０８を残して他の部分の絶
縁膜を除去する（図３（ｅ））。最後に、残ったフォト
レジスト１１２を除去して絶縁膜１０８が形成される
（図３（ｆ））。
【００２８】このようにして絶縁膜を形成した後に、有
機層１０４、金属電極層１０５を順次蒸着形成すること
で、ゴミや傷等によって成膜で発生する陽極と陰極のシ
ョートを防止し、発光ディスプレイの製造時の歩留まり
を向上することができる。
機層１０４、金属電極層１０５を順次蒸着形成すること
で、ゴミや傷等によって成膜で発生する陽極と陰極のシ
ョートを防止し、発光ディスプレイの製造時の歩留まり
を向上することができる。
【００２９】なお、非感光性絶縁材料による絶縁膜を用
いた場合は絶縁性感光レジストを用いた場合に比べ、製
造プロセスが増えるが、絶縁膜の材料の選定幅が広くな
るという利点がある。
いた場合は絶縁性感光レジストを用いた場合に比べ、製
造プロセスが増えるが、絶縁膜の材料の選定幅が広くな
るという利点がある。
【００３０】次に、具体的に絶縁性感光レジストを用い
た有機ＥＬディスプレイを作製した。先ず、陽極となる
透明電極のストライプ状にＩＴＯ（インジウム錫酸化
物）がパターニングされたガラス基板を十分洗浄し、洗
浄したガラス基板上に絶縁性感光樹脂である感光性ポリ
イミドを０．５μｍの厚さにスピンコートした。次にホ
ットプレートにてプリベークを行い、その後ガラス基板
の背面、すなわち感光性ポリイミドと反対側から光照射
を行うことで背面露光を行った。
た有機ＥＬディスプレイを作製した。先ず、陽極となる
透明電極のストライプ状にＩＴＯ（インジウム錫酸化
物）がパターニングされたガラス基板を十分洗浄し、洗
浄したガラス基板上に絶縁性感光樹脂である感光性ポリ
イミドを０．５μｍの厚さにスピンコートした。次にホ
ットプレートにてプリベークを行い、その後ガラス基板
の背面、すなわち感光性ポリイミドと反対側から光照射
を行うことで背面露光を行った。
【００３１】上記露光が完了した基板を現像処理し、不
要な部分の感光性ポリイミドを除去した。
要な部分の感光性ポリイミドを除去した。
【００３２】こうして得られた絶縁膜を有する基板の上
に有機層を蒸着形成し、さらにその上に金属電極となる
アルミニウムＡｌを０．１μｍの厚さで蒸着しストライ
プ状の陰極を形成し、最後に封止を行い２５６×６４ド
ットの有機ＥＬディスプレイを得た。
に有機層を蒸着形成し、さらにその上に金属電極となる
アルミニウムＡｌを０．１μｍの厚さで蒸着しストライ
プ状の陰極を形成し、最後に封止を行い２５６×６４ド
ットの有機ＥＬディスプレイを得た。
【００３３】このようにして作製した有機ＥＬディスプ
レイを従来の製法で作製した有機ＥＬディスプレイと比
較した結果、従来の製法では、ショートが原因の不良ド
ットが３１ドットあったのに対して、全てのドットが正
常に発光することが確認できた。
レイを従来の製法で作製した有機ＥＬディスプレイと比
較した結果、従来の製法では、ショートが原因の不良ド
ットが３１ドットあったのに対して、全てのドットが正
常に発光することが確認できた。
【００３４】同様に、非感光性絶縁材料による絶縁膜を
用いた有機ＥＬディスプレイを具体的に作製した。先
ず、陽極となる透明電極のストライプ状にＩＴＯ（イン
ジウム錫酸化物）がパターニングされたガラス基板を十
分洗浄し、洗浄したガラス基板上に非感光性絶縁材料で
あるＳｉＯ2 を０．５μｍの厚さでスパッタにより成膜
し、その上にポジ型フォトレジストをスピンコートによ
り１μｍの厚さで塗布して、ホットプレートにてプリベ
ークした。
用いた有機ＥＬディスプレイを具体的に作製した。先
ず、陽極となる透明電極のストライプ状にＩＴＯ（イン
ジウム錫酸化物）がパターニングされたガラス基板を十
分洗浄し、洗浄したガラス基板上に非感光性絶縁材料で
あるＳｉＯ2 を０．５μｍの厚さでスパッタにより成膜
し、その上にポジ型フォトレジストをスピンコートによ
り１μｍの厚さで塗布して、ホットプレートにてプリベ
ークした。
【００３５】次に、ガラス基板の背面、すなわちフォト
レジストと反対側から光照射を行うことで背面露光を行
い、露光が完了した基板を現像処理することで、不要な
部分のフォトレジストを除去した。
レジストと反対側から光照射を行うことで背面露光を行
い、露光が完了した基板を現像処理することで、不要な
部分のフォトレジストを除去した。
【００３６】このＳｉＯ2 の絶縁膜上に残ったフォトレ
ジストをマスクとして絶縁膜をドライエッチングするこ
とによりゴミや傷等の部分に選択的に絶縁膜を形成し、
フォトレジストを酸素プラズマにより剥離除去した。
ジストをマスクとして絶縁膜をドライエッチングするこ
とによりゴミや傷等の部分に選択的に絶縁膜を形成し、
フォトレジストを酸素プラズマにより剥離除去した。
【００３７】こうして得られた絶縁膜を有する基板の上
に有機層を蒸着形成し、さらにその上に金属電極となる
アルミニウムＡｌを０．１μｍの厚さで蒸着しストライ
プ状の陰極を形成し、最後に封止を行い２５６×６４ド
ットの有機ＥＬディスプレイを得た。
に有機層を蒸着形成し、さらにその上に金属電極となる
アルミニウムＡｌを０．１μｍの厚さで蒸着しストライ
プ状の陰極を形成し、最後に封止を行い２５６×６４ド
ットの有機ＥＬディスプレイを得た。
【００３８】このように作製した有機ＥＬディスプレイ
でも上述した絶縁性感光レジストを用いた場合と同様に
全てのドットが正常な発光をなすことが確認できた。
でも上述した絶縁性感光レジストを用いた場合と同様に
全てのドットが正常な発光をなすことが確認できた。
【００３９】なお、上述の説明では発光ディスプレイは
有機ＥＬディスプレイとして説明したが、本発明は他の
例えば無機ＥＬディスプレイ等、薄膜構成の発光ディス
プレイにおいて有効であり、有機ＥＬディスプレイに限
定されるものではない。
有機ＥＬディスプレイとして説明したが、本発明は他の
例えば無機ＥＬディスプレイ等、薄膜構成の発光ディス
プレイにおいて有効であり、有機ＥＬディスプレイに限
定されるものではない。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
発光ディスプレイにおいてゴミや傷等があってもその部
分を含んで絶縁膜で被覆することにより、陰極と陽極間
のショートを防止することができ、信頼性の高い発光デ
ィスプレイ及びその製造方法を提供することができる。
発光ディスプレイにおいてゴミや傷等があってもその部
分を含んで絶縁膜で被覆することにより、陰極と陽極間
のショートを防止することができ、信頼性の高い発光デ
ィスプレイ及びその製造方法を提供することができる。
【図１】本発明における有機ＥＬディスプレイの部分断
面構造を示す図である。
面構造を示す図である。
【図２】本発明における絶縁膜の製法を示す図である。
【図３】本発明における絶縁膜の他の製法を示す図であ
る。
る。
【図４】有機ＥＬディスプレイの構造を示す図である。
【図５】従来の有機ＥＬディスプレイにおけるゴミ等の
異物が介在した場合及び傷が発生した場合の部分断面構
造を示す図である。
異物が介在した場合及び傷が発生した場合の部分断面構
造を示す図である。
１０１ ・・・・ ガラス透明基板 １０２ ・・・・ 透明電極層（陽極） １０３ ・・・・ バスライン １０４ ・・・・ 有機層（発光層） １０５ ・・・・ 金属電極層（陰極） １０６ ・・・・ 異物 １０７ ・・・・ 傷 １０８ ・・・・ 絶縁膜 １１１ ・・・・ ポジ型感光性樹脂 １１２ ・・・・ フォトレジスト
Claims (9)
- 【請求項１】 透明基板上に少なくとも透明電極層、発
光層、金属電極層が順次積層されてなる発光ディスプレ
イであって、 前記透明電極層の前記発光層と接する面において、異物
が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被覆したこ
とを特徴とする発光ディスプレイ。 - 【請求項２】 透明基板上に少なくとも透明電極層、発
光層、金属電極層が順次積層されてなる発光ディスプレ
イであって、 前記基板上に前記透明電極層を形成した状態において、
前記透明電極表面の異物が付着した部分又は破損した部
分に絶縁膜を被膜したことを特徴とする発光ディスプレ
イ。 - 【請求項３】 前記発光層及び金属電極層は蒸着により
積層されることを特徴とする請求項１又は２に記載の発
光ディスプレイ。 - 【請求項４】 前記発光層は有機化合物を含んでなるこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の発光ディスプレ
イ。 - 【請求項５】 透明基板上に少なくとも透明電極層、発
光層、金属電極層が順次積層されてなる発光ディスプレ
イの製造方法であって、 前記基板上に前記透明電極層を形成する工程の後、前記
透明電極表面の異物が付着した部分又は破損した部分に
絶縁膜を被膜する工程を行うことを特徴とする発光ディ
スプレイの製造方法。 - 【請求項６】 透明基板上に少なくとも透明電極層、発
光層、金属電極層が順次積層されてなる発光ディスプレ
イの製造方法であって、 前記基板上に前記透明電極層を形成する工程の後、少な
くとも前記透明電極上に感光性絶縁材料を被膜する工程
と、 該感光性絶縁材料に前記透明基板を通じて光を照射する
工程と、 現像処理の工程を順次行うことにより、前記透明電極表
面の異物が付着した部分又は破損した部分に絶縁膜を被
膜することを特徴とする発光ディスプレイの製造方法。 - 【請求項７】 透明基板上に少なくとも透明電極層、発
光層、金属電極層が順次積層されてなる発光ディスプレ
イの製造方法であって、 前記基板上に前記透明電極層を形成する工程の後、少な
くとも前記透明電極上に非感光性絶縁材料と感光性フォ
トレジストを順次被膜する工程と、 該感光性フォトレジストに前記透明基板を通じて光を照
射する工程と、 現像により前記感光性フォトレジストの光が照射された
部分を除去する工程と、 前記非感光性絶縁材料上の前記感光性フォトレジストが
除去されたことにより露出された部分をエッチングによ
り除去する工程とを行うことで、 前記透明電極表面の異物が付着した部分及び破損した部
分に絶縁膜を被膜することを特徴とする発光ディスプレ
イの製造方法。 - 【請求項８】 前記絶縁膜を被膜した工程の後、前記発
光層及び金属電極層を順次蒸着により積層することを特
徴とする請求項５乃至は７のいずれか一に記載の発光デ
ィスプレイの製造方法。 - 【請求項９】 前記発光層は有機化合物を含んでなるこ
とを特徴とする請求項５乃至は８のいずれか一に記載の
発光ディスプレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21797197A JP3599964B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 発光ディスプレイ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21797197A JP3599964B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 発光ディスプレイ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154286A true JPH1154286A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3599964B2 JP3599964B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=16712609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21797197A Expired - Lifetime JP3599964B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 発光ディスプレイ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3599964B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001126865A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Fuji Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法 |
| KR100722100B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2007-05-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광소자 및 그 제조방법 |
| KR100759663B1 (ko) | 2005-11-08 | 2007-09-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 및 그 제조방법 |
| CN100357992C (zh) * | 2002-04-15 | 2007-12-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示器件及其制造方法 |
| US7964416B2 (en) | 2009-11-05 | 2011-06-21 | Panasonic Corporation | Manufacturing method of organic EL display |
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| KR20170015594A (ko) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자 |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP21797197A patent/JP3599964B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR20170015594A (ko) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3599964B2 (ja) | 2004-12-08 |
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