JPH11511596A - オプトエレクトロニック半導体部品およびその製造方法 - Google Patents
オプトエレクトロニック半導体部品およびその製造方法Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.ほぼ平らなチップキャリア面(2)を有し、その上にオプトエレクトロニッ ク半導体チップ(4)がその光学軸(5)を予め定められた方位に向けて取付け られているチップキャリア(3)と、チップキャリア(3)に対応付けられてお り、かつこれを支える、合成樹脂材料から製造されている台座部分(6)とを含 んでおり、その際に半導体チップ(4)が台座部分(6)を貫いて導かれている 少なくとも2つの電極端子(7、8)と導電的に接続されており、半導体チップ (4)に、台座部分(6)にかぶさって係合するレンズ(10)が対応付けられ ているオプトエレクトロニック半導体部品(1)において、 台座部分(6)にかぶさって係合するレンズ(10)が、自立的に形成された 、合成樹脂材料から製造されているキャップ(11)の部分として構成されてお り、その際にキャップ(11)が、キャップ(11)を台座部分(6)の上に載 せた際に、ロック手段(13)およびサポート手段(14)が互いに係合する状 態に達するように、台座部分(6)のサポート手段(14)との形状結合的な機 械的結合のためのロック手段(13)を有し、ロック手段(13)およびサポー ト手段(14)が、キャップ(11)を台座部分(6)の上に載せた際に、これ らが自動的に、レンズ(10)の光学軸(12)とチップキャリア(3)の上に 配置されている半導体チップ(4)の光学軸とが少なくとも近似的に合致するよ うに、互いに位置決めされるように形成されていることを特徴とするオプトエレ クトロニック半導体部品。 2.キャップ(11)および台座部分(6)が本質的に円筒対称な断面形状を有 し、それらの対称軸線が互いに同心的に延びており、かつそれぞれレンズ(10 )および半導体チップ(4)の光学軸(5、12)と合致することを特徴とする 請求項1記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 3.キャップ(11)のロック手段(13)および台座部分(6)のサポート手 段(14)が、形状結合的な結合のために適合または構成されていることを特徴 とする請求項1または2記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 4.ロック手段(13)およびサポート手段(14)が、キャップ(11)およ び台座部分(6)の接合の際にこれらが自動的に、キャップ(11)および台座 部分(6)の安定な、少なくとも近似的に遊びのない対称位置が保証されている ように、互いに位置決めされるように構成されていることを特徴とする請求項1 ないし3の1つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 5.台座部分(6)のサポート手段(14)がその外周に、外周を囲繞し、かつ キャップ(11)のロック手段(13)を支える当接面(15)を有することを 特徴とする請求項1ないし4の1つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品 。 6.キャップ(11)および台座部分(6)に対応付けられているロック手段( 13)およびサポート手段(14)の軸線方向に取り外し可能な形状結合的な機 械的結合が、両部分を囲繞し、かつ交互に構成されている凸部(20)および凹 部(21)により形成されていることを特徴とする請求項1ないし5の1つに記 載のオプトエレクトロニック半導体部品。 7.キャップ(11)および台座部分(6)の相互の心合わせのために周辺方向 に設けられているロック手段(13)およびサポート手段(14)が、追加的な 、両部分に交互に配置されている半径方向の、周辺方向に境されて構成されてい る凸部(20)および凹部(21)により形成されていることを特徴とする請求 項1ないし6の1つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 8.キャップ(11)のロック手段(13)が弾性的な張り出し(18)を設け られており、この張り出しが、キャップ(11)および台座部分(6)を組立位 置に自動的に位置決めするために台座部分(6)のサポート手段(14)のなか に設けられているノッチ(19)と対応付けられていることを特徴とする請求項 1ないし7の1つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 9.台座部分(6)が高温合成樹脂から製造されていることを特徴とする請求項 1ないし8の1つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 10.台座部分(6)が熱可塑性合成樹脂から、特に液晶ポリマー、またはポリ フタルアミドまたはポリスルホンから製造されていることを特徴とする請求項1 ないし9の1つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 11.半導体チップ(4)が、台座部分(6)とキャップ(11)との間に配置 されまたは取付けられているレンズカバー(16)をかぶせられていることを特 徴とする請求項1ないし10の1つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品 。 12.半導体チップ(4)にかぶさって係合するレンズカバー(16)が、特に 光学的フイルタ材料を有する光透過性の合成樹脂材料から製造されていることを 特徴とする請求項11記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 13.合成樹脂から製造される台座部分(6)が入射する散乱光の吸収を高める ための材料を有し、特に黒色に着色されていることを特徴とする請求項1ないし 12の1つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 14.台座部分(6)のなかに、半導体チップ(4)に対応付けられている反射 鏡(17)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし13の1つに記載 のオプトエレクトロニック半導体部品。 15.ほぼ平らなチップキャリア面(2)を有し、その上にオプトエレクトロニ ック半導体チップ(4)がその光学軸(5)を予め定められた方位に向けて取付 けられているチップキャリア(3)と、チップキャリア(3)に対応付けられて おり、かつこれを支える、合成樹脂材料から製造されている台座部分(6)とを 含んでおり、その際に半導体チップ(4)が台座部分(6)を貫いて導かれてい る少なくとも2つの電極端子(7、8)と導電的に接続されており、半導体チッ プ(4)に、台座部分(6)にかぶさって係合するレンズ(10)が対応付けら れているオプトエレクトロニック半導体部品(1)を製造するための方法におい て、 −チップキャリア(3)および少なくとも2つの電極端子(7、8)を囲み、こ れらを支える台座部分(6)を射出成形工程により製造する過程と、 −チップキャリア(3)のほぼ平らなチップキャリア面(2)の上にオプトエレ クトロニック半導体チップ(4)をボンディングにより取付ける過程と、 −オプトエレクトロニック半導体チップ(4)を、台座部分(6)を貫いて導か れている少なくとも2つの電極端子(7、8)と接触させる過程と、 −自立的に形成されており、合成樹脂材料から製造されており、台座部分(6) にかぶさって係合するレンズ(10)を有するキャップ(11)を台座部分(6 )の上に、キャップ(11)および台座部分(6)が自動的に、レンズ(10) の光学軸(12)とチップキャリア(3)の上に配置されている半導体チップ( 4)の光学軸(5)とが少なくとも近似的に合致するように、互いに位置決めさ れるように載せる過程と、 −キャップ(11)を台座部分(6)に永久的に取付ける過程と を含んでいることを特徴とするオプトエレクトロニック半導体部品(1)の製造 方法。 16.自立的に形成されており、合成樹脂材料から製造されているキャップ(1 1)が別々の部品として射出成形工程により製造されることを特徴とする請求項 15記載の方法。 17.台座部分(6)とキャップ(11)との間に、半導体チップ(4)にかぶ さって係合するレンズカバー(16)が形成されることを特徴とする請求項15 または16記載の方法。 18.台座部分(6)の製造が、チップキャリア帯(22)のなかに相い続いて 配置されている多数のチップキャリア(3)からの1つのチップキャリア(3) の射出成形工程により実行されることを特徴とする請求項15ないし17の1つ に記載の方法。 19.チップキャリア帯(22)からの個別のオプトエレクトロニック半導体部 品(1)の切り離しが、台座部分(6)の製造と、ボンディングによるチップキ ャリア面(2)の上への半導体チップ(4)の取付と、電極端子(7、8)との 半導体チップ(4)の接触とが行われた後に初めて行われることを特徴とする請 求項18記載の方法。
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