JPH1135692A - 光ディスク基板用ポリカーボネート成形材料 - Google Patents
光ディスク基板用ポリカーボネート成形材料Info
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Abstract
ク用透明基板の製造に適したポリカーボネートペレット
からなる成形材料を提供する。 【解決手段】 粘度平均分子量が10,000〜18,
000のポリカーボネートのペレットからなる成形材料
であって、該ペレットは、その長さの平均値は2.5〜
3.5mm、断面楕円の長径の平均値は2.60〜3.
2mmであり、且つ該ペレットの70%以上が長さの平
均値±0.08mmの範囲及び長径の平均値±0.12
mmの範囲に含有されることからなる光ディスク基板用
ポリカーボネート成形材料。
Description
ある光ディスクの透明基板を射出成形により製造するの
に有用なポリカーボネート成形材料に関するものであ
り、詳しくは、ポリカーボネートを射出成形する際に、
射出成形のサイクルが短く、生産性良くディスク基板を
成形し得るポリカーボネートペレットの成形材料に関す
るものである。
性、低吸水性が優れているために、光学用途、特にC
D、CD−ROM、MO、PD、CD−R、CD−R
W、DVDーROM、DVD−R、DVD−RAM等の
光ディスクの透明基板に広く使用されているが、近年こ
の光ディスクの市場の発展は目覚ましく、その透明基板
の製造における品質精度に加えて、生産性がより重要視
されるようになってきている。
成形により製造されているが、生産性の観点からその成
形サイクルが短時間であることが有利である。射出成形
のサイクルは、一般に樹脂の射出、保圧、冷却、基板の
取り出しの各工程で構成されており、最近のCDの製造
の場合、この成形サイクルは4.0sec以下とされて
いる。成形条件や取り出し機の能力にによってもことな
るが、各工程トータルの成形サイクルを4.0sec以
下にする場合、冷却工程の時間は2.0〜3.0secに
設定しなければならず、そこで問題となるのは樹脂の可
塑化時間である。通常樹脂の可塑化は、射出、保圧の終
了後冷却時間内に終了させるが、次の射出までの待機時
間が短かい方がハイサイクルには有利である。
イサイクルを達成させるためには、金型の冷却効率を高
めて基板の冷却時間を短くすることが一つの手段ではあ
るが、冷却時間が短時間過ぎると、樹脂の可塑化時間が
冷却時間を上回り、実際の基板の冷却は終了しているに
も拘わらず、樹脂の可塑化が終了するまで冷却時間を伸
ばさなければならないという問題が生ずる。他方、もし
可塑化が終了しない中に金型を開いて基板を取り出す
と、可塑化中の樹脂がスクリュー部と一体化されている
金型(固定)のスプルー部に流れこみ可塑化不良が誘発
される。そこで、樹脂の可塑化時間を短くすることが必
要になる。樹脂の可塑化時間を短くするためには、スク
リューの計量回転数を増加させれば良いが、その際、回
転数を上げるために高速で回転するとエアーを巻き込み
易く、その結果成形基板にシルバーストリークが生じ易
くなるという問題点が発生する。
の可塑化及び計量は、シリンダー内のスクリューを高速
回転させつつ、後退させながら樹脂ペレットを高温で溶
融させることによって樹脂を均一に可塑化し、且つ溶融
した一定量の樹脂をシリンダーの前方へ送り出すことに
よって達成される。従って、可塑化時間は樹脂ペレット
の溶融する時間が短い程短くなる。本発明者は樹脂ペレ
ットの溶融挙動について鋭意検討した結果、樹脂ペレッ
トの溶融時間はシリンダーのフイードゾーンの温度やス
クリューの回転数に依存するが、ペレットの長さや径の
分布の均一性が可塑化時間に大きく影響する、つまり、
ペレットの長さや径の分布が均一であるほど溶融時間が
短く可塑化時間を短縮し得ることを見出した。更に、樹
脂ペレットの形状を均一にすることで可塑化時間が短く
なる結果、計量時にスクリューを高速で回転させる必要
がなくなり、エアーの巻き込みによるシルバーストリー
クの発生も回避することができるとの知見も得た。
のであり、その要旨は、粘度平均分子量が10,000
〜18,000のポリカーボネートのペレットからなる
成形材料であって、該ペレットは、その長さの平均値は
2.5〜3.5mm、断面楕円の長径の平均値は2.6
0〜3.2mmであり、且つ該ペレットの70%以上が
長さの平均値±0.08mmの範囲及び長径の平均値±
0.12mmの範囲に含有されることを特徴とする光デ
ィスク基板用ポリカーボネート成形材料に存する。
本発明は、光ディスク基板用のポリカーボネート成形材
料に係わり、本発明の成形材料が適用される光ディスク
基板としては、射出成形により成形されるものであれば
特に制限されないが、好適には生産性等を考慮し、成形
の際の成形サイクルが4.0sec以下であり、また、
射出成形機のシリンダーの設定温度が280〜400
℃、金型の設定温度が50〜140℃である成形条件に
て射出成形して得られる厚み0.6mm〜1.2mmの単
板あるいはそれを2枚張り合わせて形成される光ディス
ク基板が挙げられる。
0,000〜18,000のポリカーボネートから形成さ
れたペレットであって、該ペレットの長さの平均値が
2.5〜3.5mmの範囲にあり、かつ該ペレットの70
%以上が長さの平均値±0.08mmの範囲に含まれ、
同時に該ペレットの断面楕円の長径の平均値が2.6〜
3.2mmの範囲にあり、かつ該ペレットの70%以上
が長径の平均値±0.12mmの範囲に含まれるもので
ある。
は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンと
を反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリー
ル化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステル
とを反応させるエステル交換法によって得られる重合体
または共重合体であり、代表的なものとしては、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[ビスフェ
ノールA]から製造されたポリカーボネート樹脂が挙げ
られる。
は、ビスフェノールAの他、ビス(4−ヒドロキシジフ
ェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシジフェニ
ル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
オクタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメ
タン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェ
ニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−
第3ブチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシ−3−ブロモフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロ
ロフェニル)プロパンのようなビス(ヒドロキシアリー
ル)アルカン類、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサンのようなビス(ヒドロキシアリー
ル)シクロアルカン類、4,4’−ジヒドロキシジフェ
ニルエ−テル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジ
メチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリ
ールエーテル類、4,4’−ジヒドロキシフェニルスル
フィド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチル
ジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリール
スルフィド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスル
ホキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチ
ルジフェニルスルフォキシドのようなジヒドロキシジア
リールスルフォキシド類、4,4’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフォン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’
−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジ
アリールスルフォン類等が挙げられる。
用されるが、これらの他にピペラジン、ジピペリジル、
ハイドロキノン、レゾルシン、4,4’−ジヒドロキシ
ジフェニル等を混合して使用してもよい。光ディスク基
板等の光学用部品には光学的歪みが少ないことが要求さ
れるため、ポリカーボネートの粘度平均分子量を10,
000〜18,000、好ましくは13,000〜1
6,000の範囲にする必要がある。ここでいう粘度平
均分子量(M)はオストワルド粘度計を用い塩化メチレ
ンを溶媒とする溶液の極限粘度(η)を求め、以下に示
すSchnellの粘度式から求められる。
ットは、その長さの平均値が2.5〜3.5mmの範囲
にあり、また断面楕円の長径の平均値が2.6〜3.2
mmの範囲にあること、及び該ペレットの70%以上が
長さの平均値±0.08mmの範囲で且つ長径の平均値
±0.12mmの範囲に含まれることが必要である。ペ
レットの長さは、ディスク用の射出成形機のシリンダー
とスクリューの寸法に適合することが望ましく、長さの
平均値は2.5〜3.5mmの範囲にあるのが好まし
い。ペレットの長さが長すぎたり、逆に短すぎたりする
とスクリューの食い込みが悪くなり好ましくない。又、
ペレットの径も同様であり、ペレット断面楕円の長径の
平均値が2.6〜3.2mmの範囲であるのが望まし
い。更に、ペレットの長さや径は一般にその製造時には
下記に述べる様に分布が生じるが、本発明のペレット
は、そのの70%以上が全体の長さの平均値±0.08
mm、及び長径の平均値±0.12mmの範囲に含まれ
ることが必要であり、ペレットの長さ及び長径が共にこ
の範囲内に存するものの割合が70%より低い場合は、
分布が広く形状の均一性がなくなるため可塑化時の溶融
効率が低下して可塑化時間が長くなり好ましくない。
される。即ち、押出機内で溶融された樹脂に必要に応じ
て添加剤等を混合し、ダイスから数本のストランドとし
て押し出した後、これを冷却水槽中で冷却固化し、スト
ランドカッターと呼ばれる一定間隔の刃とローラーのク
リアランスによってカットして製造される。この様にし
て得られたペレットの形状は楕円柱状であり、本発明に
おいては、この円柱の高さに相当するカットされた断面
間をペレットの長さとし、楕円断面の長軸方向の径を長
径とする。ペレットの長さは一定間隔に位置する刃と刃
の間の間隔で決定されるが、ストランドの太さやカッタ
ーの機構などにより、ペレットの長さは不均一になりあ
る分布を形成する。また、押出機の樹脂の吐出量とペレ
タイザーの回転速度によってペレットの径は決定される
が、吐出量が不安定であったり、ストランドの冷却槽の
温度が不安定であることにより径に分布が生じる。
範囲の長さと長径を有するが、同時にそのペレットの長
さや径の分布が一定の狭い範囲内に存する、すなわちペ
レットの70%以上が所定範囲の長さと長径を有するこ
とが必要である。この様な狭い分布の長さをもつペレッ
トを製造する方法としては種々の方法が考えられるが、
例えば樹脂のダイス内での流量との関係からダイスの穴
の大きさを調整して、ストランドの太さを均一にした
り、ローラーとカッターとの距離を短くすることなどに
より、カットの長さが振れないようにすることができ
る。また径を均一にする方法としては例えば、押出機の
吐出量を均一にするためにシリンダー温度を上げたり、
ストランドの冷却槽の温度の管理を厳密にすること等が
挙げられる。ペレットの長さや長径は、ノギスをペレッ
トに当てて測定し、好ましくは150点(ペレット数)
以上の測定点を求めて平均値を決定するのがよい。
さ及び長径を上記の範囲にすることにより、長さと長径
の比が約0.7〜1.5のバランスのとれた立体形状と
なり、しかもその分布は一定の狭い範囲内に存するの
で、非常に均一な形状から構成されている。その結果、
形状がディスク用射出成型機のシリンダーとスクリュー
の構造により適合していることは勿論、可塑化時の溶融
効率が高められて可塑化時間が短縮され、成形サイクル
の短い、所謂ハイサイクル成形による光ディスク基板の
製造を可能にするのである。しかも、ペレットの長さと
長径のバランスの良い形状であることにより、光ディス
ク基板のハイサイクル成形時の計量時間が短くなるた
め、計量時にスクリューを高速回転させる必要がなく、
基板に発生するシルバーストリークも低減されるのであ
る。
するが、本発明はその要旨を逸脱しない限りこれらの実
施例に限定されるものではない。 実施例1〜3及び比較例1〜2 実施例及び比較例におけるポリカーボネートのペレット
は次のようにして調製した。粘度平均分子量14,80
0のビスフェノールAをモノマーとしたタイプのポリカ
ーボネート(三菱エンジニアリングプラスチックス
(株)製:商品名NOVAREX 7020AD2)を
用いて溶融押出し、ダイスから押し出されるストランド
をカットしてペレットを製造した。得られたペレットに
ノギスを当てて長さ及び長径を測定した。ペレット15
0個を測定し、150点(測定点)の平均値を求め、同
時に長さの平均値±0.08mmの範囲に入るペレット
数(測定点)を求めてその割合を算出した。長径につい
ても同様な方法で平均値±0.12mmの範囲に入る測
定点を求めた。
で、連続して12cmφのCDを100ショット成形
し、成形機にてモニターされる可塑化時間(計量時間)
の平均値及び成形サイクル時間を求めた。その結果を表
1に示す。
300−280℃ 射出速度:0.20秒 冷却時間:2.30秒 金型温度(℃):70/70(可動/固定) 計量(スクリュー)回転数:300rpm
使用して光ディスク基板を成形すれば、成形時の計量時
間が短縮されるので、その結果成形サイクルの短縮が可
能になり、同時にシルバーストリークの低減も可能にな
った。従って、本発明の成形材料は、光ディスク基板の
工業的生産において利用価値は極めて高いものである。
Claims (3)
- 【請求項1】 粘度平均分子量が10,000〜18,
000のポリカーボネートのペレットからなる成形材料
であって、該ペレットは、その長さの平均値は2.5〜
3.5mm、断面楕円の長径の平均値は2.60〜3.
2mmであり、且つ該ペレットの70%以上が長さの平
均値±0.08mmの範囲及び長径の平均値±0.12
mmの範囲に含有されることを特徴とする光ディスク基
板用ポリカーボネート成形材料。 - 【請求項2】 光ディスク基板は、ポリカーボネートペ
レットを、成形サイクルが4.0sec以下で射出成形
して得られることよりなる請求項1に記載の光ディスク
基板用ポリカーボネート成形材料。 - 【請求項3】 光ディスク基板は、ポリカーボネートペ
レットを成形機のシリンダーの設定温度が280℃〜4
00℃、金型の設定温度が50℃〜140℃の条件にて
射出成形して得られる厚み0.6mm〜1.2mmの単板
あるいはその2枚の張り合わせにて形成されることより
なる請求項1又は2に記載の光ディスク基板用ポリカー
ボネート成形材料。
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