JPH11274221A - 電子部品の外部接続用パッド - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高周波特性に悪影響をおよぼす寄生容量を可及
的に低減した電子部品の外部接続用パッドを提供する。 【解決手段】外部接続用パッド４が、素子電極２ａから
導出された引出電極３に電気的に接続している導通パッ
ド部分４ａと、導通パッド部分４ａの近傍に配置されて
導通パッド部分４ａから分離している複数個の孤立パッ
ド部分４ｂと、からなる電子部品の外部接続用パッド。
的に低減した電子部品の外部接続用パッドを提供する。 【解決手段】外部接続用パッド４が、素子電極２ａから
導出された引出電極３に電気的に接続している導通パッ
ド部分４ａと、導通パッド部分４ａの近傍に配置されて
導通パッド部分４ａから分離している複数個の孤立パッ
ド部分４ｂと、からなる電子部品の外部接続用パッド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品、集積
回路部品などにおいて、ワイヤボンボンド（またはバン
プ）を接続する電子部品の外部接続用パッドに関する。
回路部品などにおいて、ワイヤボンボンド（またはバン
プ）を接続する電子部品の外部接続用パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の外部接続用パッドとし
て、特開平３−２８５３３８号公報に開示されている発
明がある。図６を参照して、この従来の電子部品の外部
接続用パッド５０について説明する。５１は図示しない
電子部品の基板に形成された素子電極から導出された引
出電極である。この引出電極５１は、八角形状パッド５
２に電気的に接続している。この八角形状パッド５２に
は、寄生容量（基板容量）を減らすために三角形状また
は四角形状の孔５３が開けられている。そして、この八
角形状パッド５２には、ワイヤボンド（またはバンプ）
５４が接続される。この寄生容量とは外部接続用パッド
の下面の基板などを誘電体として形成される容量をい
う。
て、特開平３−２８５３３８号公報に開示されている発
明がある。図６を参照して、この従来の電子部品の外部
接続用パッド５０について説明する。５１は図示しない
電子部品の基板に形成された素子電極から導出された引
出電極である。この引出電極５１は、八角形状パッド５
２に電気的に接続している。この八角形状パッド５２に
は、寄生容量（基板容量）を減らすために三角形状また
は四角形状の孔５３が開けられている。そして、この八
角形状パッド５２には、ワイヤボンド（またはバンプ）
５４が接続される。この寄生容量とは外部接続用パッド
の下面の基板などを誘電体として形成される容量をい
う。
【０００３】また、従来の電子部品の外部接続用パッド
として、特開平５−６３０２１号公報に開示されている
発明がある。図７を参照して、この従来の電子部品の外
部接続用パッド６０について説明する。６１は図示しな
い電子部品の基板の裏面に形成され、素子電極から導出
された引出電極である。この引出電極６１は、スルホー
ル６２を介して、基板の表面に形成された小リングパッ
ド６３ａに電気的に接続している。また、この小リング
パッド６３ａの周囲には、間隙をおいて中リングパッド
６３ｂが形成され、また、その周囲には間隙をおいて大
リングパッド６３ｃが形成される。更に、その周囲には
間隙をおいて大々リングパッド６３ｄが形成される。こ
れらのリングパッド６３ａ〜６３ｄは、寄生容量を減ら
すために、互いに電気的に非接続で集合リングパッド６
３を形成する。そして、この集合パッド６３には、ワイ
ヤボンド（またはバンプ）６４が接続される。
として、特開平５−６３０２１号公報に開示されている
発明がある。図７を参照して、この従来の電子部品の外
部接続用パッド６０について説明する。６１は図示しな
い電子部品の基板の裏面に形成され、素子電極から導出
された引出電極である。この引出電極６１は、スルホー
ル６２を介して、基板の表面に形成された小リングパッ
ド６３ａに電気的に接続している。また、この小リング
パッド６３ａの周囲には、間隙をおいて中リングパッド
６３ｂが形成され、また、その周囲には間隙をおいて大
リングパッド６３ｃが形成される。更に、その周囲には
間隙をおいて大々リングパッド６３ｄが形成される。こ
れらのリングパッド６３ａ〜６３ｄは、寄生容量を減ら
すために、互いに電気的に非接続で集合リングパッド６
３を形成する。そして、この集合パッド６３には、ワイ
ヤボンド（またはバンプ）６４が接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す従来の電子部品の外部接続用パッド５０は、寄生容
量を減らすために、八角形状パッド５２に複数の三角形
状あるいは四角形状の孔５３を開けているが、ワイヤボ
ンド（またはバンプ）５４に接続されて覆われていない
部分にも可なりのパッド部分が残されており、この残さ
れたパッド部分でも不必要な寄生容量が形成されること
になる。
示す従来の電子部品の外部接続用パッド５０は、寄生容
量を減らすために、八角形状パッド５２に複数の三角形
状あるいは四角形状の孔５３を開けているが、ワイヤボ
ンド（またはバンプ）５４に接続されて覆われていない
部分にも可なりのパッド部分が残されており、この残さ
れたパッド部分でも不必要な寄生容量が形成されること
になる。
【０００５】また、図７に示す従来の電子部品の外部接
続用パッド６０は、寄生容量を減らすために、複数個の
リングパッドを同心リング状に形成して、各リングパッ
ド６３ａ〜６３ｄを電気的に絶縁している。しかし、ワ
イヤボンド（またはバンプ）６４は、その中心がスルホ
ール６２（小リングパッド６３ａ）からずれて接続され
た場合には、外側の大リングパッド６３ｃおよび大々リ
ングパッド６３ｄにも接続されることになる。この場
合、外側の大リングパッド６３ｃおよび大々リングパッ
ド６３ｄはワイヤボンド（またはバンプ）６４に接続さ
れて覆われない部分にも可なりのパッド部分を残してお
り、この残されたパッド部分でも不必要な寄生容量が形
成されることになる。
続用パッド６０は、寄生容量を減らすために、複数個の
リングパッドを同心リング状に形成して、各リングパッ
ド６３ａ〜６３ｄを電気的に絶縁している。しかし、ワ
イヤボンド（またはバンプ）６４は、その中心がスルホ
ール６２（小リングパッド６３ａ）からずれて接続され
た場合には、外側の大リングパッド６３ｃおよび大々リ
ングパッド６３ｄにも接続されることになる。この場
合、外側の大リングパッド６３ｃおよび大々リングパッ
ド６３ｄはワイヤボンド（またはバンプ）６４に接続さ
れて覆われない部分にも可なりのパッド部分を残してお
り、この残されたパッド部分でも不必要な寄生容量が形
成されることになる。
【０００６】したがって、本発明は、高周波特性に悪影
響をおよぼす寄生容量を可及的に低減した電子部品の外
部接続用パッドを提供することを目的とする。
響をおよぼす寄生容量を可及的に低減した電子部品の外
部接続用パッドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、素子電極から導出された引出電極に電気的に接続し
ている導通パッド部分と、該導通パッド部分の近傍に配
置されて該導通パッド部分から分離している複数個の孤
立パッド部分と、からなるものである。
は、素子電極から導出された引出電極に電気的に接続し
ている導通パッド部分と、該導通パッド部分の近傍に配
置されて該導通パッド部分から分離している複数個の孤
立パッド部分と、からなるものである。
【０００８】この発明は、導通パッド部分の近傍に複数
個の孤立パッド部分を配置して寄生容量を低減する。外
部接続用パッドは、外部の接続端子とワイヤボンドまた
はバンプにより接続される。このワイヤボンド（または
バンプ）は、導通パッド部分とその付近の幾つかの孤立
パッド部分とに接続され、残りの孤立パッド部分には接
続されない。
個の孤立パッド部分を配置して寄生容量を低減する。外
部接続用パッドは、外部の接続端子とワイヤボンドまた
はバンプにより接続される。このワイヤボンド（または
バンプ）は、導通パッド部分とその付近の幾つかの孤立
パッド部分とに接続され、残りの孤立パッド部分には接
続されない。
【０００９】したがって、導通パッド部分とワイヤボン
ド（またはバンプ）に接続する孤立パッド部分とが、高
周波の回路定数に影響を及ぼす寄生容量となり、ワイヤ
ボンド（またはバンプ）に接続しない孤立パッド部分の
寄生容量は回路定数に影響を及ぼさない。これにより、
回路定数に影響を及ぼす寄生容量を可及的に減少してイ
ンピーダンスを高く維持することができ、高周波信号の
漏洩を低減し、遮断周波数を高くして高周波特性を改善
することができる。
ド（またはバンプ）に接続する孤立パッド部分とが、高
周波の回路定数に影響を及ぼす寄生容量となり、ワイヤ
ボンド（またはバンプ）に接続しない孤立パッド部分の
寄生容量は回路定数に影響を及ぼさない。これにより、
回路定数に影響を及ぼす寄生容量を可及的に減少してイ
ンピーダンスを高く維持することができ、高周波信号の
漏洩を低減し、遮断周波数を高くして高周波特性を改善
することができる。
【００１０】また、ワイヤボンド（またはバンプ）は、
導通パッド部分に接続すると共に、その周囲の幾つかの
孤立パッド部分にも接続するので、バンプの剥離力が低
下することはない。
導通パッド部分に接続すると共に、その周囲の幾つかの
孤立パッド部分にも接続するので、バンプの剥離力が低
下することはない。
【００１１】請求項２に記載の発明は、前記導通パッド
部分が複数の分岐枝に分かれているものである。
部分が複数の分岐枝に分かれているものである。
【００１２】この発明は、請求項１に記載の発明の作用
に加えるに、導通パッド部分が複数の分岐枝、例えば、
十字型形状、串型形状、Ｙ字型形状に分かれているの
で、ワイヤボンド（またはバンプ）が外部接続用パッド
の中心からいずれの方向にずれても、ワイヤボンド（ま
たはバンプ）は導通パッド部分の分岐枝に接続すること
になり、確実に電気的接続を行うことができる。併せ
て、ワイヤボンド（またはバンプ）の接続強度を向上さ
せることができる。
に加えるに、導通パッド部分が複数の分岐枝、例えば、
十字型形状、串型形状、Ｙ字型形状に分かれているの
で、ワイヤボンド（またはバンプ）が外部接続用パッド
の中心からいずれの方向にずれても、ワイヤボンド（ま
たはバンプ）は導通パッド部分の分岐枝に接続すること
になり、確実に電気的接続を行うことができる。併せ
て、ワイヤボンド（またはバンプ）の接続強度を向上さ
せることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、図１および図２を参照し
て、本発明の第１実施例の電子部品の外部接続用パッド
１０について説明する。電子部品、例えば、加速度セン
サ、衝撃センサ、角速度センサ、赤外線センサ、焦電セ
ンサなどの機能素子２の外部接続用パッド１０は、基板
１に形成される。この基板１は、例えば、シリコン（Ｓ
ｉ）、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）などの半導体基板、ア
ルマイトなどの金属基板、セラミック、ガラスなどの絶
縁基板よりなる。この基板１の上には、酸化シリコン
（ＳｉＯ2 ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化アルミニ
ュウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）などの絶縁層１ａが形成される。
この絶縁層１ａの上には、機能素子２の下部の素子電極
２ａ、この素子電極２ａから導出された引出電極３、こ
の引出電極３に接続する導通パッド部分４ａが形成され
る。
て、本発明の第１実施例の電子部品の外部接続用パッド
１０について説明する。電子部品、例えば、加速度セン
サ、衝撃センサ、角速度センサ、赤外線センサ、焦電セ
ンサなどの機能素子２の外部接続用パッド１０は、基板
１に形成される。この基板１は、例えば、シリコン（Ｓ
ｉ）、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）などの半導体基板、ア
ルマイトなどの金属基板、セラミック、ガラスなどの絶
縁基板よりなる。この基板１の上には、酸化シリコン
（ＳｉＯ2 ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化アルミニ
ュウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）などの絶縁層１ａが形成される。
この絶縁層１ａの上には、機能素子２の下部の素子電極
２ａ、この素子電極２ａから導出された引出電極３、こ
の引出電極３に接続する導通パッド部分４ａが形成され
る。
【００１４】更に、この導通パッド部分４ａの両側で絶
縁層１ａの上には、それぞれ１０個の分離独立している
方形状の孤立パッド部分４ｂが形成される。これらの導
通パッド部分４ａと孤立パッド部分４ｂとにより外部接
続用パッド１０が形成される。これらの導通パッド部分
４ａおよび孤立パッド４ｂは、素子電極２ａ、引出電極
３と同時に同一金属で形成される。
縁層１ａの上には、それぞれ１０個の分離独立している
方形状の孤立パッド部分４ｂが形成される。これらの導
通パッド部分４ａと孤立パッド部分４ｂとにより外部接
続用パッド１０が形成される。これらの導通パッド部分
４ａおよび孤立パッド４ｂは、素子電極２ａ、引出電極
３と同時に同一金属で形成される。
【００１５】なお、素子電極２ａの上には、酸化亜鉛
（ＺｎＯ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、窒化ア
ルミニュウム（ＡｌＮ）などの機能性薄膜２ｂが形成さ
れ、この機能性薄膜２ｂの上には、上部の素子電極２ｃ
が形成されて、機能素子２が作製される。そして、上部
の素子電極２ｃは、下部の素子電極２ａと同様に、図示
しない別の外部接続用パッド１０に引出電極を通して接
続される。
（ＺｎＯ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、窒化ア
ルミニュウム（ＡｌＮ）などの機能性薄膜２ｂが形成さ
れ、この機能性薄膜２ｂの上には、上部の素子電極２ｃ
が形成されて、機能素子２が作製される。そして、上部
の素子電極２ｃは、下部の素子電極２ａと同様に、図示
しない別の外部接続用パッド１０に引出電極を通して接
続される。
【００１６】また、引出電極３および外部接続用パッド
１０は絶縁層１ａの上に形成したが、機能素子によって
は上記機能性薄膜２ｂの上に形成する場合もある。この
場合にも、機能性薄膜２ｂを誘電体として寄生容量が発
生する。
１０は絶縁層１ａの上に形成したが、機能素子によって
は上記機能性薄膜２ｂの上に形成する場合もある。この
場合にも、機能性薄膜２ｂを誘電体として寄生容量が発
生する。
【００１７】つぎに、具体的実施例を示す。導通パッド
部分４ａを長さ１２５μｍ×幅２５μｍの面積とし、そ
の両側に一辺の長さが１５μｍ×１５μｍの面積の方形
の孤立パッド部分４ｂをそれぞれ１０個配置する。そし
て、外部接続用パッド１０は、絶縁層１ａを含む一辺の
長さが１２５μｍ×１２５μｍ名目の面積となる。
部分４ａを長さ１２５μｍ×幅２５μｍの面積とし、そ
の両側に一辺の長さが１５μｍ×１５μｍの面積の方形
の孤立パッド部分４ｂをそれぞれ１０個配置する。そし
て、外部接続用パッド１０は、絶縁層１ａを含む一辺の
長さが１２５μｍ×１２５μｍ名目の面積となる。
【００１８】このような方形状の外部接続用パッド１０
の上に、直径が１００μｍの円形状のバンプ５を接続す
る。すると、バンプ５は導通パッド部分４ａと６個の孤
立パッド部分４ｂとに接続して、残りの１４個の孤立パ
ッド部分４ｂは、バンプ５に接続されない。これによ
り、本実施例は、１２５μｍ角の方形で全面電極よりな
る外部接続用パッドに対し、略６０％以下の接続面積と
なって寄生容量を低減することができる。
の上に、直径が１００μｍの円形状のバンプ５を接続す
る。すると、バンプ５は導通パッド部分４ａと６個の孤
立パッド部分４ｂとに接続して、残りの１４個の孤立パ
ッド部分４ｂは、バンプ５に接続されない。これによ
り、本実施例は、１２５μｍ角の方形で全面電極よりな
る外部接続用パッドに対し、略６０％以下の接続面積と
なって寄生容量を低減することができる。
【００１９】つぎに、図３を参照して、本発明の第２実
施例の電子部品の外部接続用パッド２０について説明す
る。電子部品の外部接続用パッド２０は、引出電極２３
に接続する導通パッド部分２４ａが十字型形状をしてお
り、この十字型形状により区切られた４つの領域に、そ
れぞれ４個の孤立パッド部分２４ｂを形成したものであ
る。このように、導通パッド部分２４ａを十字型形状と
することにより、バンプ２５が外部接続用パッド２０の
中心からいずれの方向にずれても、導通パッド部分２４
ａの分岐枝にバンプ２５が接続されて、確実に電気的接
続を行うことができる。この第２実施例においても、第
１実施例と同様に、１２５μｍ角の方形で全面電極より
なる外部接続用パッドに対し、略６０％以下の接続面積
なって寄生容量を低減することができる。
施例の電子部品の外部接続用パッド２０について説明す
る。電子部品の外部接続用パッド２０は、引出電極２３
に接続する導通パッド部分２４ａが十字型形状をしてお
り、この十字型形状により区切られた４つの領域に、そ
れぞれ４個の孤立パッド部分２４ｂを形成したものであ
る。このように、導通パッド部分２４ａを十字型形状と
することにより、バンプ２５が外部接続用パッド２０の
中心からいずれの方向にずれても、導通パッド部分２４
ａの分岐枝にバンプ２５が接続されて、確実に電気的接
続を行うことができる。この第２実施例においても、第
１実施例と同様に、１２５μｍ角の方形で全面電極より
なる外部接続用パッドに対し、略６０％以下の接続面積
なって寄生容量を低減することができる。
【００２０】つぎに、図４を参照して、本発明の第３実
施例の電子部品の外部接続用パッド３０について説明す
る。電子部品の外部接続用パッド３０は、引出電極３３
に接続する導通パッド部分３４ａが串型形状をしてお
り、この串型形状の串の間および付近に孤立パッド部分
３４ｂを複数個形成したものである。このように、導通
パッド部分２４ａを串型形状とすることにより、バンプ
３５が外部接続用パッド３０の中心からいずれの方向に
ずれても、導通パッド部分３４ａの分岐枝にバンプ３５
が接続されて、確実に電気的接続を行うことができる。
施例の電子部品の外部接続用パッド３０について説明す
る。電子部品の外部接続用パッド３０は、引出電極３３
に接続する導通パッド部分３４ａが串型形状をしてお
り、この串型形状の串の間および付近に孤立パッド部分
３４ｂを複数個形成したものである。このように、導通
パッド部分２４ａを串型形状とすることにより、バンプ
３５が外部接続用パッド３０の中心からいずれの方向に
ずれても、導通パッド部分３４ａの分岐枝にバンプ３５
が接続されて、確実に電気的接続を行うことができる。
【００２１】つぎに、図５を参照して、本発明の第４実
施例の電子部品の外部接続用パッド４０について説明す
る。電子部品の外部接続用パッド４０は、引出電極４３
に接続する導通パッド部分４４ａがＹ字型形状をしてお
り、このＹ字型形状により区切られる３つの領域に孤立
パッド部分４４ｂを複数個形成したものである。このよ
うに、導通パッド部分４４ａをＹ字型形状とすることに
より、バンプ４５が外部接続用パッド４０の中心からい
ずれの方向にずれても、導通パッド部分４４ａの分岐枝
にバンプ４５が接続されて、確実に電気的接続を行うこ
とができる。
施例の電子部品の外部接続用パッド４０について説明す
る。電子部品の外部接続用パッド４０は、引出電極４３
に接続する導通パッド部分４４ａがＹ字型形状をしてお
り、このＹ字型形状により区切られる３つの領域に孤立
パッド部分４４ｂを複数個形成したものである。このよ
うに、導通パッド部分４４ａをＹ字型形状とすることに
より、バンプ４５が外部接続用パッド４０の中心からい
ずれの方向にずれても、導通パッド部分４４ａの分岐枝
にバンプ４５が接続されて、確実に電気的接続を行うこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】請求項１に記載の発明は、導通パッド部
分の近傍に複数個の孤立パッド部分を配置して外部接続
用パッドを形成するので、ワイヤボンド（またはバン
プ）の実質の占有面積を僅かに越える面積でもって外部
との接続を行うことができる。ワイヤボンド（またはバ
ンプ）に接続されない外側の孤立パッド部分は、寄生容
量に影響を及ぼさないので、最小限の寄生容量に限定す
ることができて、外部接続用パッドの基板（絶縁層）に
よる寄生容量を低減することができる。これにより、外
部接続用パッドのインピーダンスを高く維持できて、高
周波信号の漏洩を低減することができる。併せて、遮断
周波数を高くして高周波特性を改善し、Ｓ／Ｎ比を向上
させることができる。
分の近傍に複数個の孤立パッド部分を配置して外部接続
用パッドを形成するので、ワイヤボンド（またはバン
プ）の実質の占有面積を僅かに越える面積でもって外部
との接続を行うことができる。ワイヤボンド（またはバ
ンプ）に接続されない外側の孤立パッド部分は、寄生容
量に影響を及ぼさないので、最小限の寄生容量に限定す
ることができて、外部接続用パッドの基板（絶縁層）に
よる寄生容量を低減することができる。これにより、外
部接続用パッドのインピーダンスを高く維持できて、高
周波信号の漏洩を低減することができる。併せて、遮断
周波数を高くして高周波特性を改善し、Ｓ／Ｎ比を向上
させることができる。
【００２３】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の効果に加えるに、導通パッド部分が複数の分岐
枝に分かれているので、ワイヤボンド（またはバンプ）
は外部接続用パッドの中心からずれても、導通パッド部
分の分岐枝に接続することになり、電気的接続が確実に
行なわれる。
の発明の効果に加えるに、導通パッド部分が複数の分岐
枝に分かれているので、ワイヤボンド（またはバンプ）
は外部接続用パッドの中心からずれても、導通パッド部
分の分岐枝に接続することになり、電気的接続が確実に
行なわれる。
【図１】 本発明の第１実施例の電子部品の外部接続用
パッドの形態図
パッドの形態図
【図２】 図１のＸ−Ｘ線断面形態図
【図３】 本発明の第２実施例の電子部品の外部接続用
パッドの形態図
パッドの形態図
【図４】 本発明の第３実施例の電子部品の外部接続用
パッドの形態図
パッドの形態図
【図５】 本発明の第４実施例の電子部品の外部接続用
パッドの形態図
パッドの形態図
【図６】 従来の電子部品の外部接続用パッドの形態図
【図７】 従来の他の電子部品の外部接続用パッドの形
態図
態図
１ 基板 １ａ 絶縁層 ２ 機能素子 ２ａ 下部の素子電極 ２ｂ 機能性薄膜 ２ｃ 上部の素子電極 ３、２３、３３、４３ 引出電極 ４ａ、２４ａ、３４ａ、４４ａ 導通パッド部分 ４ｂ、２４ｂ、３４ｂ、４４ｂ 孤立パッド部分 ５、２５、３５、４５ バンプ １０、２０、３０、４０ 電子部品の外部接続
用パッド
用パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 素子電極から導出された引出電極に電気
的に接続している導通パッド部分と、該導通パッド部分
の近傍に配置されて該導通パッド部分から分離している
複数個の孤立パッド部分と、からなる電子部品の外部接
続用パッド。 - 【請求項２】 前記導通パッド部分が複数の分岐枝に分
かれている請求項１に記載の電子部品の外部接続用パッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10075914A JPH11274221A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 電子部品の外部接続用パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10075914A JPH11274221A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 電子部品の外部接続用パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274221A true JPH11274221A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13590081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10075914A Pending JPH11274221A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 電子部品の外部接続用パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274221A (ja) |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP10075914A patent/JPH11274221A/ja active Pending
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