JPH11271352A - 加速度センサ素子、加速度センサ及びこれらの製造方法 - Google Patents

加速度センサ素子、加速度センサ及びこれらの製造方法

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JPH11271352A JP10078131A JP7813198A JPH11271352A JP H11271352 A JPH11271352 A JP H11271352A JP 10078131 A JP10078131 A JP 10078131A JP 7813198 A JP7813198 A JP 7813198A JP H11271352 A JPH11271352 A JP H11271352A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 センサ感度の高い加速度センサ素子及びその
簡便な製造方法を提供する。 【解決手段】 重錘30と、支台31と、圧電体33を
1組の電極57a,57bと58で挟持した圧電素子3
4a,34bを有する可撓板32により構成され、外部
から作用する加速度に対応して生ずる可撓板32の撓み
に応じて圧電体34から発生する電荷により、加速度の
方向及び大きさを三次元的に検知する加速度センサ素子
である。可撓板32の上部から見た投影面における、重
錘30及び/又は支台31の上部から、可撓板32の可
撓部分32aに連続的に載架するように圧電素子34を
配設する。重錘30、支台31及び可撓板32の断層形
状のグリーンシートを積層し、圧着して積層体とし、積
層体を一体焼成して焼成体とし、焼成体に対し、厚膜法
により圧電素子34a,34bを形成し、焼成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、圧電体により、
外部から作用する加速度の方向及び大きさを三次元的に
検知する加速度センサ素子、これを用いた加速度センサ
及びこれらの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】 自動車産業や機械産業では、力、加速
度、磁気などの物理量を正確に検出できるセンサの需要
が高まっている。特に、二次元あるいは三次元の各成分
ごとにこれらの物理量を検出し得る小型のセンサが望ま
れている。例えば、作用体を有する可撓板上に複数個の
圧電体を載置したセンサが公開されている(特開平5−
26744号公報)。
【0003】 このセンサは、外部から作用体に作用す
る物理量に対応して可撓板が撓むように構成されてお
り、当該可撓板の撓みに応じて圧電体に発生する電荷に
より、前記物理量の方向及び大きさを単一のセンサ素子
により三次元的に検出することができるものである。
【0004】 前記センサ素子について、作用体を重錘
とした加速度センサを例として説明すると、図2に示す
ように、センサ素子に対し外部から加速度aが作用した
場合、重錘10には加速度aと相反する方向に慣性力f
が作用するため、重錘10−支台11間に横架された可
撓板12に慣性力fに伴う撓み14が生ずる。当該撓み
14の方向及び大きさに応じた電荷が可撓板12上に載
置された圧電体13に発生するため、当該電荷を検知す
ることにより外部から作用する加速度を三次元的に検知
することが可能となるのである。
【0005】 更に詳細に説明すると、例えば、図3に
示すセンサ素子において、円筒状の重錘10の可撓板1
2が横架されている底面の中心を原点Oとして規定し、
当該原点Oを含み可撓板12に平行な面をX−Y平面と
して当該X−Y平面上に相直交するようにX軸、Y軸を
規定し、前記原点Oを含み前記X−Y平面に直交するZ
軸を規定する。
【0006】 このとき、圧電体13の、上部電極と下
部電極の1組の電極に挾持された部分を「1圧電素子」
とすれば、例えば、当該素子の可撓板12上にX軸、Y
軸に対応する圧電体及び電極を各々4素子づつ、Z軸に
対応する圧電体及び電極を8素子配置することができ
る。
【0007】 この場合において、外部から作用する加
速度aにより重錘1に作用する慣性力fを、図4(a)
に示すようなX軸方向の慣性力fXについては「圧電素
子」E1〜E4に、Y軸方向の慣性力fYについては図示
されないE5〜E8に、図4(b)に示すようなZ軸方向
の慣性力fZについては「圧電素子」E9〜E12と図示さ
れないE13〜E16に発生した電荷の量により各々の大き
さを認識する。
【0008】 また、電荷の極性パターン(例えば、図
4(a)の圧電体上面について言えば図左側から[+−
+−]、図4(b)の圧電体上面についても同様に図左
側から[+−−+])により各々の方向を認識する。こ
うして検出したfX、fY、fZの合力として慣性力f、
ひいては外部から作用する加速度aの方向及び大きさ
を、単一の小型センサ素子により三次元的に検出するこ
とが可能となるのである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】 上述のセンサ素子
は、可撓板が撓み易ければ重錘に同じ加速度が与えられ
ても発生する電荷の量が大きくなるため、可撓板の可撓
性とセンサ感度に相関があるのは明らかである。しかし
ながら、可撓板は全体が均一に撓む訳ではなく撓み応力
には分布が生じるため、可撓板の可撓性が同等であって
も、圧電体の配設位置によっては電荷の発生量が減少し
センサ感度が低下する場合が生じ得る。
【0010】 またこれとは別に、前記センサ素子にお
いて、可撓板は十分な感度を得るために可撓性が高いこ
とが要求される一方、重錘及び支台は受けた加速度を純
粋に検出するため、剛性が高く撓み難いことが要求され
る。別体として作製した重錘、支台、可撓板の各部材を
組立ててセンサ素子を構成すれば、前記のような相反す
る特性を満足させることが可能であるが、多くの部品と
工数を要し、生産性の低下は否めないという問題があ
る。
【0011】 部品と工数を削減し生産性を向上する手
段としては、同材質による一体形成が考えられる。セラ
ミックスによる一体成形を例とすれば、図5に示す如く
金型20に対しセラミックス粉体21を充填し一軸プレ
ス等により形成したセラミックスグリーンボディー23
を切削加工する方法、図6に示す如くセンサ34と総型
に形成した金型20に対してセラミックス粉体21を充
填し一軸プレスする方法、図7に示す如くセラミックス
スラリー22を射出成形する方法、或いはスリップキャ
スティングにより成形する方法等が挙げられる。
【0012】 しかしながら、上述のいずれの方法も一
体成形体の可撓部強度が著しく低く、また、密度分布の
バラツキが大きいため、可撓板の薄板化及び可撓板の厚
みの精密な制御が困難である。即ち、上述の方法により
形成されたセンサ素子は、可撓板が撓み難いと共に、各
可撓板毎に若しくは可撓板の部位により撓み具合が異な
ることになる。
【0013】 従って、センサ感度が低いことに加え
て、同一の加速度を与えても各センサ素子毎に感度が異
なる場合があり、更に各軸毎の感度が異なる場合にはそ
の合力から求められる加速度の方向及び大きさが不正確
になりセンサ精度が低下するという問題がある。
【0014】 本発明は上記の事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、前記センサ素子
の、小型であり、かつ、1基のセンサ素子により三次元
的な物理量の測定が可能であるという利点を生かしつ
つ、更にそのセンサ感度及びセンサ精度を向上させるこ
と及び当該センサ素子を簡便に製造できる製造方法を提
供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】 すなわち、本発明によ
れば、重錘と、当該重錘を中心として周設された、中空
部を有する支台と、圧電体を少なくとも1組の電極で挟
持した圧電素子を有し、かつ、前記支台の中空部の中心
に重錘を釣支するように支台に横架された可撓板により
構成され、外部から作用する加速度を、当該加速度に対
応して生ずる前記重錘の挙動に基づく前記可撓板の撓み
に変換し、当該可撓板の撓みに応じて前記圧電体から発
生する電荷により、前記加速度の方向及び大きさを三次
元的に検知する加速度センサ素子であって、前記可撓板
の上部から見た投影面における、重錘及び/又は支台の
上部から、可撓板の可撓部分に連続的に載架するように
圧電素子を配設したことを特徴とする加速度センサ素子
(以下、「センサ素子」という。)が提供される。
【0016】 本発明のセンサ素子は、グリーンシート
積層法により、支台、重錘、可撓板を一体焼成したセン
サ素子であることが好ましい。また、支台と、重錘と、
可撓板とが一体成形された加速度センサ素子であって、
支台、重錘、若しくは可撓板のうち少なくとも1つの結
晶構造或いは結晶粒径が異なっているセンサ素子である
ことが好ましい。
【0017】 更に、本発明のセンサ素子においては、
可撓板上部の空間と支台中空部が連通するように、重錘
の中心を垂直方向に貫通する孔を設けたセンサ素子であ
ることが好ましく、支台下端面の、当該支台下端面を含
む平面上における支台中心を通過する直線に対して相対
称する位置に、少なくとも支台外周側の空間と連通する
細溝を形成したセンサ素子であることが好ましく、重錘
が、当該重錘の下端面に支台下端面を含む平面が接触し
ないように釣支されたセンサ素子であることが好まし
い。
【0018】 また、本発明においては、重錘と、当該
重錘を中心として周設された、中空部を有する支台と、
圧電体を少なくとも1組の電極で挟持した圧電素子を有
し、かつ、前記支台の中空部の中心に重錘を釣支するよ
うに支台に横架された可撓板により構成され、前記可撓
板の上部から見た投影面における、重錘及び/又は支台
の上部から、可撓板の可撓部分に連続的に載架するよう
に圧電素子を配設したことを特徴とする加速度センサ素
子の製造方法であって、前記重錘、支台及び可撓板の断
層形状のグリーンシートを積層し、圧着して積層体とす
る第1工程と、当該積層体を一体焼成して焼成体とする
第2工程と、当該焼成体に対し、厚膜法により圧電素子
を形成し、焼成する第3工程と、からなることを特徴と
する加速度センサ素子の製造方法が提供される。
【0019】 本発明の製造方法においては、重錘及び
可撓板の断層形状のグリーンシートの中心と、支台及び
可撓板の断層形状のグリーンシートの少なくとも二隅と
に貫通孔を穿設し、当該貫通孔を支持ピンに貫通した状
態で積層し、圧着して積層体とすることが好ましい。
【0020】 また、本発明の製造方法においては、平
板状のグリーンシート上面に、重錘、支台及び可撓板の
断層形状のグリーンシートを積層し、圧着して積層体と
し、当該積層体を一体焼成して焼成体とした後に、重錘
の下端が揺動し得るように前記平板状のグリーンシート
を切断することが好ましい。
【0021】 更に、本発明の製造方法においては、支
台の断層形状のグリーンシート上面に、平板状のグリー
ンシートを載置し、更に重錘、支台及び可撓板の断層形
状のグリーンシートを積層し、圧着して積層体とし、当
該積層体を一体焼成して焼成体とした後に、重錘の下端
が揺動し得るように前記平板状のグリーンシートを切断
することが好ましい。
【0022】 また、本発明によれば、本発明の加速度
センサ素子を回路基板に固定し、露点−40℃以下の乾
燥雰囲気下において蓋体で密閉することを特徴とする加
速度センサの製造方法が提供される。
【0023】
【発明の実施の形態】 本発明に使用するセンサ素子
は、例えば図3に示すように、重錘10と、重錘10を
中心として周設された支台11と、圧電体13を少なく
とも1組の電極で挟持した圧電素子を有し、かつ、重錘
10を釣支して対向する支台11間に横架される可撓板
12により構成される。当該センサ素子は、外部から作
用する加速度の大きさ、方向に基づいて重錘10に発生
した力により可撓板12が撓みを生じ、当該撓みに応じ
て発生する圧電素子の電荷量及び電荷の極性パターンに
より、前記加速度の方向及び大きさを三次元的に検知す
る。
【0024】 本発明において、支台11とは、重錘1
0を中心として周設された、可撓板12及び重錘10を
支持するための部材である。従って、可撓板12及び重
錘10を支持し得る強度を有する限りにおいてその形
状、材質等は特に限定されないが、加工が容易で、X−
Y平面内の加速度に対する対称性が比較的高い点におい
て、図3に示すような外部形状が四角柱状で円筒状中空
部16を有する形状が好ましく、剛性が高く、電磁波の
影響を受け難い材質であるセラミックスにより構成する
ことが好ましい。
【0025】 本発明において重錘10とは、上端面を
可撓板12に当接するように釣支された、外部から作用
する加速度の大きさ、方向に基づいて発生した力によ
り、可撓板12に撓みを生じさせるための部材であっ
て、可撓板12に接着剤等により接着してもよく、或い
は可撓板12と一体成形してもよい。
【0026】 重錘は、上端面を可撓板に当接するよう
に釣支できる形状である限りにおいて特に限定されず、
筒状の他、円錐台や異径円筒のように外径が連続的に或
いは不連続に変化するものも包含される。但し、X−Y
平面内の加速度に対する対称性が高い点において図3に
示すような円筒状が好ましい。材質も特に限定されない
が、十分な質量があり密度の高いことに加えて、電磁波
の影響を受け難く、熱膨張率の低い材質であるセラミッ
クスにより構成することが好ましい。
【0027】 本発明において可撓板12とは、重錘1
0を釣支して対向する支台11間に横架された、圧電素
子を有する板状部材であって、可撓板全体を圧電体で構
成してもよい。可撓板は、可撓性を有し、重錘の挙動に
より破損しない限りにおいて、形状、材質等は特に限定
されないが、ヤング率が高く、圧電体に歪みを誘起しや
すい材質であるセラミックスが好ましく、形状として
は、図8に示すように1枚の板状体により構成すること
が加工が容易で好ましい。
【0028】 可撓板には圧電体13を少なくとも1組
の電極で挟持した圧電素子が配設される。圧電体として
は、PZT、PMN、PNN等の圧電セラミックスや有
機圧電体等を用いることができるが、圧電特性に優れる
PZTを用いることが好ましい。圧電体は、可撓板自体
を圧電体で構成してもよいが、例えば図9に示すように
可撓板12の上面全体に圧電体13を配設しても良く、
図8に示す如く円形可撓板12上に重錘10中心を原点
Oとして放射状に圧電体13を配設しても良い。
【0029】 本発明においては、前記圧電体を上下面
から1組の電極(上部電極及び下部電極)で挟持した部
分を圧電素子という。従って、素子数は圧電体の数のみ
ならず、電極の配置の仕方によっても増加させることが
できる。当該圧電素子により外部から作用する加速度の
方向及び大きさに基づいて発生した可撓板の撓みを電気
的に検出することが可能となる。
【0030】 本発明のセンサ素子は上述のようなセン
サ素子において、前記可撓板の上部から見た投影面にお
ける、重錘及び/又は支台の上部から、可撓板の可撓部
分に連続的に載架するように圧電素子を配設することを
特徴とする。可撓板のうち最も撓み応力が集中する部分
に圧電素子を配設するため同じ条件下であっても圧電素
子に発生する電圧は大きくなり、高感度のセンサとな
る。
【0031】 即ち、重錘、ひいてはセンサの大型化を
伴わずに高感度のセンサとすることができる。従って、
圧電素子からの出力の増幅器として、電界効果型トラン
ジスタ(FET)のような入力インピーダンスの大きい
増幅器を用いる場合に特に好適に用いることができる。
【0032】 前記の構成をセンサ素子に適用した例を
図1に示す。図1のセンサ素子(以下、「センサ素子
A」という。)では、円形可撓板32を重錘30と支台
31間に横架し、可撓板32の上部から見た投影面にお
ける重錘30或いは支台31の上部から、可撓板32の
可撓部分32bに連続的に載架するように圧電素子34
a,34bを配設している。
【0033】 即ち、可撓板32のうち重錘30及び支
台31の上端面に固定されている部分を非可撓部分32
a、それ以外の部分を可撓部分32bとすれば、可撓部
分32bと非可撓部分32aの境界線を跨ぐように圧電
素子34a,34bを配設している。
【0034】 センサ素子Aに対し外部から加速度aが
作用することにより、重錘30には加速度aと相反する
方向に慣性力fが作用し、重錘30−支台31間に跨設
された可撓板32に慣性力fに伴う撓みが生ずる。セン
サ素子Aの圧電素子34a,34bは撓み応力(歪み)
が集中する可撓部分32bと非可撓部分32aの境界線
を跨ぐように配設されているため、圧電素子には大きな
歪みが生じる。
【0035】 一方、図9に示すように、圧電素子14
が可撓部分12bのみに設けられたセンサ(以下、「セ
ンサ素子B」という。)では上述の応力集中部位に圧電
素子がないため、圧電素子には大きな歪みは生じない。
【0036】 この場合、センサ素子Aとセンサ素子B
の可撓板の撓みパターンはいずれも左から[凸凹凸凹]
である。従って、圧電素子の上面に発生する電荷の極性
パターンは[+−+−]となり、電荷の極性パターンに
より認識される加速度aの方向については、センサ素子
Aとセンサ素子Bとの間で差異は生じないことになる。
【0037】 一方、電荷の発生により電極間に生ずる
電圧については、可撓板の圧電素子配設部の撓みの大き
さにより決定されるため、作用する加速度が同じ場合、
可撓板全体の撓み量が同じであっても、圧電素子配設部
についての撓み量はセンサ素子Aの方が大きくなる。従
って、図10に示すように電極間に生ずる電圧(電位)
についてもセンサ素子Aの方が大きくなる。即ち、セン
サ素子Aは、加速度aの方向についてはセンサ素子Bと
同様に認識できることに加え、可撓板の可撓性が同等で
あってもセンサ感度はより高くなる。
【0038】 以上のような構成のセンサ素子は、グリ
ーンシート積層法により、支台、重錘、可撓板を一体焼
成したものであることが好ましい。グリーンシートはセ
ラミックス微粉末と溶剤等との混合スラリーを一定厚み
の薄板状に乾燥したもので、可撓性、加工性に富み、切
断や穴開け、接着が可能であるという特徴を有する。従
って、所望形状の断層形状に切断した複数のグリーンシ
ートを積層し、一体に圧着した後、焼成することにより
所望形状を成形することが可能である(以下、この方法
を「グリーンシート積層法」という。)。
【0039】 本発明のセンサ素子についてもグリーン
シート積層法を適用でき、支台、重錘、可撓板を一体焼
成することが可能であるが、このように形成されたセン
サ素子は以下に示すような極めて顕著な効果を奏する。
【0040】 第1に、グリーンシート自体の薄板化が
容易で、シート毎の厚み再現性やシート全体の厚み均一
性に優れるため、可撓板の薄板化及び可撓板の厚みの精
密な制御が容易である。即ち、上述の方法により形成さ
れたセンサ素子は、低加速度でも可撓板が大きく撓むた
め好感度であると共に、各可撓板毎若しくは可撓板の部
位毎の撓み具合のバラツキが少ないためセンサ素子毎の
再現性と各軸毎の合力から求められる加速度の方向及び
大きさの精度に優れる。
【0041】 第2に、薄板の積層枚数を選択すること
により厚み調整ができるため、特にX軸、Y軸方向の感
度に影響を与える重錘の厚みを薄板の積層枚数により微
調整して、Z軸方向の感度と均衡させることも容易であ
る。即ち、上述の方法により形成されたセンサ素子は、
X軸、Y軸方向とZ軸方向の感度のバランスが良く、回
路による電気的な較正が少なくて済む。
【0042】 第3に、支台、重錘、可撓板の各々につ
いて断層形状に切断した薄板を積層するところ、各部材
毎に異なる材質のシート又は異なる厚みのシートを選択
することが可能となるため、可撓板には可撓性の高い肉
薄のシート、他の部材は剛性の高い肉厚のシート等の使
い分けが可能となる。即ち、上述の方法により形成され
たセンサ素子は、一体成形でありながら可撓部は撓み易
く支台及び重錘は剛性が高いため高感度かつ高精度とな
る。
【0043】 この他にもグリーンシート積層法は、一
枚のシートから金型打抜きにより多数のセンサを作成す
ることができ、生産性が高いため、経済性の高いセンサ
が提供可能である等の効果を奏する。これらの効果は他
の一体成形の方法では得ることができない。前記グリー
ンシート積層法により形成したセンサに、スクリーン印
刷等の厚膜法の技術を用いて下部電極、圧電体、上部電
極を形成することにより小型で高感度かつ高精度のセン
サ素子を簡便に製造することが可能となる。
【0044】 また、本発明のセンサ素子は、支台と、
重錘と、可撓板とが一体成形された加速度センサ素子で
あって、支台、重錘、若しくは可撓板のうち少なくとも
1つの結晶構造或いは結晶粒径が異なっているセンサ素
子であることが好ましい。部品と工数を削減し生産性を
向上するという一体成形の利点を生かしつつ、各部材の
特性を制御することが可能となるからである。例えば、
可撓板を撓みやすい結晶構造或いは結晶粒径とし、重錘
や支台は剛性が高い結晶構造或いは結晶粒径とすること
により高感度かつ高精度のセンサとすることが可能とな
る。
【0045】 このような結晶構造或いは結晶粒径によ
り可撓板等の特性を制御する方法は、セラミックスの
他、金属を用いた一体成形の場合においても有用であ
る。合成樹脂の場合であれば重合度により可撓板等の特
性を制御してもよい。
【0046】 本発明のセンサ素子においては、図11
に示すように可撓板32上部の空間と支台中空部36が
連通するように、重錘30の中心を垂直方向に貫通する
孔35を設けることが好ましい。
【0047】 支台31、重錘30、可撓板32の一体
焼成体に対し、厚膜法により圧電体を形成し、焼成する
方法を採る場合、可撓板32は圧電体の焼成収縮に合わ
せて変形するため可撓板32には残留応力が発生する。
当該残留応力は、可撓板32のバネ定数を大きくするた
め、可撓板32が硬化して撓み難くなりセンサ感度が低
下することになる。
【0048】 重錘30に貫通孔35を設けることによ
り、可撓部の残留応力が開放される一方、重錘に当該残
留応力が逃げ、結果として重錘に応力がかかった状態と
なり、重錘の剛性が高まることになる。
【0049】 また、従来は図18に示すように前記一
体焼成体48に対し圧電素子34を形成する際に可撓板
32や重錘30に対する相対位置を精密に制御できず、
寸法精度が必ずしも高くなかったが、貫通孔35を基準
にして電極や圧電体等を形成することにより、寸法精度
の高い高精度のセンサを簡便に形成することが可能とな
る。
【0050】 また、本発明のセンサ素子においては、
例えば図12に示すように支台下端面31aの、支台下
端面31aを含む平面上における支台中心Oを通過する
直線l1,l2に対して相対称する位置に、少なくとも支
台31外周側の空間と連通する細溝39を形成すること
が好ましい。圧電素子形成後の支台下端面31aに細溝
39を形成することにより、貫通孔35と同様に可撓板
32の残留応力を緩和し、センサ感度の低下を抑制する
ことが可能となるためである。
【0051】 また、細溝39は、センサ素子を回路基
板やパッケージに接着固定する際に接着強度を向上させ
るアンカー効果を有する。即ち、センサ素子を回路基板
等に接着固定する際には、接着位置の微調整を容易にす
るため、支台下端面31aや回路基板等の表面38に接
着剤37のない状態でセンサ素子を位置決めし、その後
接着することが好ましい。
【0052】 支台31外周側の空間と連通する細溝3
9を設けることにより、センサ素子を位置決め後にセン
サ素子周辺部から接着剤37を塗布しても、接着剤37
が細溝39を伝って支台下端面31aに入り込むので強
固な接着が可能となる。かかる効果は自動車エアバッグ
起動用等、強い衝撃に耐える高い接着性が要求される用
途で特に有効である。
【0053】 更に、本発明のセンサ素子においては、
図13に示すように重錘30が、重錘の下端面30aに
支台下端面を含む平面38が接触しないように釣支され
ていることが好ましい。
【0054】 従来は重錘30の振動により重錘下端面
30aと回路基板等38が接触するのを防止するために
図11に示すように接着剤37の塗布具合により支台3
1を浮かせるようにセンサ素子を設置していた。本発明
の構造であれば、センサ素子自体の構造として重錘下端
面30aを回路基板等38から非接触の状態に保つこと
ができる。
【0055】 本発明のセンサ素子は、重錘、支台及び
可撓板の断層形状のグリーンシートを積層し、圧着して
積層体とする第1工程と、当該積層体を一体焼成して焼
成体とする第2工程と、当該焼成体に対し、厚膜法によ
り圧電素子を形成し、焼成する第3工程と、からなる製
造方法により好適に製造することができる。
【0056】 グリーンシート積層法を用いることによ
り、可撓板の薄板化・均質化、重錘厚みの微調整、各部
材に対する材質の最適化、生産効率の向上という効果が
得られる他、シートごとに材質を変えることも可能であ
るため、結晶構造の異なる材質或いは結晶粒径の異なる
材質を一体成形することも可能となる。
【0057】 また、本発明の製造方法においては、重
錘及び可撓板の断層形状のグリーンシートの中心と、支
台及び可撓板の断層形状のグリーンシートの少なくとも
二隅とに貫通孔を穿設し、当該貫通孔を支持ピンに貫通
した状態で積層し、圧着して積層体とすることが好まし
い。こうすることにより重錘中心に貫通孔を有するセン
サ素子を極めて簡便に製造することが可能となる。ま
た、支持ピンにより重錘、支台及び可撓板の相対的な位
置決め精度が高まり寸法精度の高いセンサ素子を製造す
ることが可能となる。
【0058】 更には、図14、図16に示すように重
錘及び可撓板の断層形状のグリーンシート40,42の
中心と、支台及び可撓板の断層形状のグリーンシート4
1,42の四隅とに貫通孔45,43を穿設し、当該貫
通孔45,43に支持ピン44を貫通した状態で積層
し、圧着して積層体46とした方が位置精度が高まるた
め、より好ましい。
【0059】 また、図15、図16に示すように平板
状のグリーンシート47上面に、重錘、支台及び可撓板
の断層形状のグリーンシート40,41,42を積層
し、圧着して積層体46とし、当該積層体46を一体焼
成して焼成体48とした後に、重錘30の下端が揺動し
得るように前記平板状のグリーンシート47を切断する
ことが好ましい。
【0060】 当該方法によれば、支台31下端側を閉
塞し、積層体46の剛性が保たれている状態で焼成する
ため、焼成ひずみが少ないという利点がある。なお、グ
リーンシートは積層体の焼成後、圧電素子形成前に切断
してもよいが、圧電体の焼成収縮により重錘と支台の相
対位置が変化し、他軸感度が増大するおそれがあるた
め、圧電素子形成後に切断することが好ましい。
【0061】 グリーンシート47切断の方法は重錘3
0の下端が揺動し得るように切断する限りにおいて特に
限定されず、支台中空部36の形状に沿って切断する方
法の他、図19に示すようにダイスにより直線的に切断
する方法も可能である。
【0062】 ダイスを用いた切断方法を採る場合は、
重錘30の切り離しと同時に支台下端面31aに支台3
1外周側の空間と連通する細溝39を形成することが可
能である。なお、グリーンシート47には、焼成時の脱
脂用として小孔47aを設けておくことが好ましい。
【0063】 更には、図17に示すように支台の断層
形状のグリーンシート41上面に、平板状のグリーンシ
ート47を載置し、更に重錘、支台及び可撓板の断層形
状のグリーンシート40,41,42を積層し、圧着し
て積層体46とし、当該積層体46を一体焼成して焼成
体48とした後に、重錘の下端が揺動し得るように前記
平板状のグリーンシート47を切断してもよい。
【0064】 この方法によれば、図20に示すように
各センサ素子毎に中子等の治具を挿入することなく、重
錘の下端面30aに支台下端面を含む平面38が接触し
ないように釣支されたセンサ素子を形成することが可能
となる。なお、この場合においても上述した焼成ひずみ
抑制の効果が得られるのはいうまでもなく、ダイスを用
いた切断方法により、支台下端面31aに支台31外周
側の空間と連通する細溝39を形成することが可能であ
る。
【0065】 図21,22に示すように、本発明の加
速度センサ素子50は回路基板51に固定し、蓋体53
で密閉することにより加速度センサ54とするが、加速
度センサ54を製造する際には露点−40℃以下の乾燥
雰囲気下において蓋体53で密閉することが好ましい。
こうすることにより、センサ内の結露を防止でき、加速
度に影響を与えるような、可撓板32や重錘30への結
露による重量の変化が防止されるため、センサの精度が
維持される。
【0066】 なお、前記のような加速度センサの製造
方法において、図11に示すような重錘30の中心に貫
通孔35を設けたセンサ素子は貫通孔35により可撓板
32上部の空間と支台中空部36が連通するため、支台
中空部36の空間も露点の低い乾燥ガスに置換される点
において、図13に示すような重錘の下端面30aが回
路基板等38と接触しないように釣支されたセンサ素子
は、重錘下端面30a側の乾燥ガスの流通が容易となる
点において好ましい。
【0067】
【実施例】 以下、本発明のセンサ素子の好ましい実施
例につき製造方法とともに説明する。
【0068】(実施例1) まず、図17に示すように
支台の断層形状のグリーンシート41上面に、平板状の
グリーンシート47を載置し、更に円筒状の重錘、四角
柱に円筒形の中空部を有する支台及び可撓板の断層形状
のグリーンシート40,41,42を積層し、圧着して
積層体とした。
【0069】 この際には、重錘及び可撓板の断層形状
のグリーンシート40,42の中心と、支台及び可撓板
の断層形状のグリーンシート41,42の四隅に貫通孔
45,43を穿設し、図16と同様に当該貫通孔45,
43に支持ピン44を貫通した状態で積層した。次い
で、積層体を1400〜1500℃で2時間一体焼成し
て焼成体とした。
【0070】 更に、図18と同様に焼成体48に対
し、圧電素子34を形成した。この際には、重錘中心の
貫通孔35を基準として、図1のセンサと同様に可撓板
32の上部から見た投影面における、重錘30及び支台
31の上部から、可撓板の可撓部分32aに連続的に載
架するように下部電極58、圧電体33、上部電極57
a,57bをスクリーン印刷により順次配設した後、1
200〜1300℃で3時間焼成した。
【0071】 なお、圧電素子は、図1のセンサと同様
にドーナツ状に下部電極58、圧電体33を印刷した
後、8箇所に区分して上部電極57a,57bを印刷す
ることにより合計8個の圧電素子を形成した。最後に、
図19と同様に、前記平板状のグリーンシートを円筒状
の重錘30に外接する格子状にダイスで切断し、重錘3
0の下端を切り離して本発明のセンサ素子を得た。
【0072】 当該センサ素子は以下の方法により加速
度センサとした。即ち、図21,22に示すようにセン
サ素子50を回路基板51上の所望の位置に位置決めし
た後、接着剤を支台下端面外周側から注入し、センサ素
子50を回路基板51上に固定した。
【0073】 当該回路基板51をCANパッケージベ
ース52に半田付けで固定して、グローブボックス付き
CANシール装置(日本アビオニクス社)内で、乾燥窒
素ガスをパージして、露点−40℃以下の乾燥雰囲気と
した後、気密的にCANパッケージケース53を溶接し
て密閉封止し加速度センサ54とした。
【0074】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明のセンサ
素子によれば、可撓板の撓み応力が圧電素子配設部に集
中するため、重錘、ひいてはセンサの大型化を伴わずに
センサの高感度化を図ることができる。従って、圧電素
子からの出力の増幅器として、電界効果型トランジスタ
(FET)のような入力インピーダンスの大きい増幅器
を用いる場合に特に好適に用いることができる。また、
本発明の製造方法によれば高感度かつ高精度のセンサ素
子を簡便に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のセンサ素子の一の実施例を示す上面
図(a)、作動状況を示す正面断面図(b)である。
【図2】 本発明に使用するセンサ素子の一の実施例を
示す概略斜視図である。
【図3】 本発明に使用するセンサ素子の一の実施例を
示す概略斜視図(a)、上面図(b)である。
【図4】 本発明に使用するセンサ素子の作動状況を示
す概略説明図(a)、(b)である。
【図5】 従来のセラミックス一体成形の例を示す概略
説明図である。
【図6】 従来のセラミックス一体成形の例を示す概略
説明図である。
【図7】 従来のセラミックス一体成形の例を示す概略
説明図である。
【図8】 本発明に使用するセンサ素子の一の実施例を
示す概略斜視図(a)、上面図(b)である。
【図9】 従来のセンサ素子の一の実施例を示す上面図
(a)、作動状況を示す正面断面図(b)である。
【図10】 従来のセンサ素子(a)、本発明のセンサ
素子(b)の効果を示す概念図である。
【図11】 本発明のセンサ素子実施態様の例を示す上
面図(a)、正面断面図(b)である。
【図12】 本発明のセンサ素子の実施態様の例を示す
上面図(a)、正面断面図(b)である。
【図13】 本発明のセンサ素子の実施態様の例を示す
上面図(a)、正面断面図(b)である。
【図14】 積層体の製造方法の例を示す工程図であ
る。
【図15】 積層体の製造方法の例を示す工程図であ
る。
【図16】 積層体の製造方法の例を示す工程図であ
る。
【図17】 積層体の製造方法の例を示す工程図であ
る。
【図18】 圧電素子の形成方法を示す工程図である。
【図19】 平板状グリーンシートの切断方法の例を示
す工程図である。
【図20】 従来のセンサ素子(a)、本発明のセンサ
素子(b)の実施態様の例を示す上面図及び正面断面図
である。
【図21】 本発明の加速度センサの製造方法を示す工
程図である。
【図22】 本発明の加速度センサの製造方法を示す工
程図である。
【符号の説明】
10…重錘、11…支台、12…可撓板、13…圧電
体、14…圧電素子、16…円筒状中空部、17a,1
7b…上部電極、18…下部電極、20…金型、21…
原料粉、22…スラリー、23…グリーンボディー、2
4…センサ素子、30…重錘、30a…重錘下端面、3
1…支台、31a…支台下端面、32…可撓板、33
a,33b…圧電体、34…圧電素子、35…貫通孔、
36…支台中空部、37…接着剤、38…センサ接地
面,39…細溝、40…重錘の断層形状のグリーンシー
ト、41…支台の断層形状のグリーンシート、42…可
撓板の断層形状のグリーンシート、43…シート隅の貫
通孔、44…支持ピン、45…シート中央の貫通孔、4
6…積層体、47…平板状グリーンシート、47a…脱
脂用小孔、48…一体焼成体、50…加速度センサ素
子、51…回路基板、52…CANパッケ−ジベース、
53…CANパッケ−ジケース、54…加速度センサ、
57a,57b…上部電極、58…下部電極。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重錘と、 当該重錘を中心として周設された、中空部を有する支台
    と、 圧電体を少なくとも1組の電極で挟持した圧電素子を有
    し、かつ、前記支台の中空部の中心に重錘を釣支するよ
    うに支台に横架された可撓板により構成され、 外部から作用する加速度を、当該加速度に対応して生ず
    る前記重錘の挙動に基づく前記可撓板の撓みに変換し、
    当該可撓板の撓みに応じて前記圧電体から発生する電荷
    により、前記加速度の方向及び大きさを三次元的に検知
    する加速度センサ素子であって、 前記可撓板の上部から見た投影面における、重錘及び/
    又は支台の上部から、可撓板の可撓部分に連続的に載架
    するように圧電素子を配設したことを特徴とする加速度
    センサ素子。
  2. 【請求項2】 グリーンシート積層法により、支台、重
    錘、可撓板を一体焼成した請求項1に記載の加速度セン
    サ素子。
  3. 【請求項3】 支台と、重錘と、可撓板とが一体成形さ
    れた加速度センサ素子であって、支台、重錘、若しくは
    可撓板のうち少なくとも1つの結晶構造が異なっている
    請求項1又は2に記載の加速度センサ素子。
  4. 【請求項4】 支台と、重錘と、可撓板とが一体成形さ
    れた加速度センサ素子であって、支台、重錘、若しくは
    可撓板のうち少なくとも1つの結晶粒径が異なっている
    請求項1又は2に記載の加速度センサ素子。
  5. 【請求項5】 可撓板上部の空間と支台中空部が連通す
    るように、重錘の中心を垂直方向に貫通する孔を設けた
    請求項1〜4のいずれか一項に記載の加速度センサ素
    子。
  6. 【請求項6】 支台下端面の、当該支台下端面を含む平
    面上における支台中心を通過する直線に対して相対称す
    る位置に、少なくとも支台外周側の空間と連通する細溝
    を形成した請求項1〜4のいずれか一項に記載の加速度
    センサ素子。
  7. 【請求項7】 重錘が、当該重錘の下端面に支台下端面
    を含む平面が接触しないように釣支された請求項1〜4
    のいずれか一項に記載の加速度センサ素子。
  8. 【請求項8】 重錘と、当該重錘を中心として周設され
    た、中空部を有する支台と、圧電体を少なくとも1組の
    電極で挟持した圧電素子を有し、かつ、前記支台の中空
    部の中心に重錘を釣支するように支台に横架された可撓
    板により構成され、前記可撓板の上部から見た投影面に
    おける、重錘及び/又は支台の上部から、可撓板の可撓
    部分に連続的に載架するように圧電素子を配設したこと
    を特徴とする加速度センサ素子の製造方法であって、 前記重錘、支台及び可撓板の断層形状のグリーンシート
    を積層し、圧着して積層体とする第1工程と、 当該積層体を一体焼成して焼成体とする第2工程と、 当該焼成体に対し、厚膜法により圧電素子を形成し、焼
    成する第3工程と、からなることを特徴とする加速度セ
    ンサ素子の製造方法。
  9. 【請求項9】 重錘及び可撓板の断層形状のグリーンシ
    ートの中心と、支台及び可撓板の断層形状のグリーンシ
    ートの少なくとも二隅とに貫通孔を穿設し、当該貫通孔
    を支持ピンに貫通した状態で積層し、圧着して積層体と
    する請求項8に記載の加速度センサ素子の製造方法。
  10. 【請求項10】 平板状のグリーンシート上面に、重
    錘、支台及び可撓板の断層形状のグリーンシートを積層
    し、圧着して積層体とし、当該積層体を一体焼成して焼
    成体とした後に、重錘の下端が揺動し得るように前記平
    板状のグリーンシートを切断する請求項8に記載の加速
    度センサ素子の製造方法。
  11. 【請求項11】 支台の断層形状のグリーンシート上面
    に、平板状のグリーンシートを載置し、更に重錘、支台
    及び可撓板の断層形状のグリーンシートを積層し、圧着
    して積層体とし、当該積層体を一体焼成して焼成体とし
    た後に、重錘の下端が揺動し得るように前記平板状のグ
    リーンシートを切断する請求項8に記載の加速度センサ
    素子の製造方法。
  12. 【請求項12】 請求項1〜6のいずれか一項に記載の
    加速度センサ素子を回路基板に固定し、露点−40℃以
    下の乾燥雰囲気下において蓋体で密閉することを特徴と
    する加速度センサの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014198406A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 セイコーエプソン株式会社 流路ユニット、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、流路ユニットの製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040020292A1 (en) * 2002-04-17 2004-02-05 Deng Ken Kan Single chip piezoelectric triaxial MEMS accelerometer
DE10322017B8 (de) * 2003-05-16 2005-02-24 Sitronic Gesellschaft für elektrotechnische Ausrüstung mbH. & Co. KG Sensoreinheit
US7194906B2 (en) * 2003-08-04 2007-03-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Acceleration sensor having resonators with reduced height
FR2902871B1 (fr) * 2006-06-23 2008-08-29 Thales Sa Unite de mesure inertielle a tenue renforcee aux accelerations
WO2010019278A1 (en) * 2008-08-15 2010-02-18 Sural Solid-state inertial sensor on chip
US10228387B2 (en) * 2014-06-16 2019-03-12 Kulite Semiconductor Products, Inc. Two-dimensional material-based accelerometer
US11611835B2 (en) 2020-06-09 2023-03-21 Infineon Technologies Ag Combined corrugated piezoelectric microphone and corrugated piezoelectric vibration sensor
US11693021B2 (en) * 2020-06-09 2023-07-04 Infineon Technologies Ag Combined corrugated piezoelectric microphone and corrugated piezoelectric vibration sensor
US11691871B2 (en) 2021-06-18 2023-07-04 Infineon Technologies Ag Microelectromechanical system (MEMS) vibration sensor having a segmented backplate

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4924131A (en) * 1987-10-14 1990-05-08 Fujikura Ltd. Piezo-electric acceleration sensor
JPH01195368A (ja) 1988-01-29 1989-08-07 Fujikura Ltd 圧電型加速度センサ
JPH01285865A (ja) 1988-05-13 1989-11-16 Fujikura Ltd 圧電型加速度センサ
JPH0315278A (ja) 1990-01-16 1991-01-23 Shinsei Kogyo:Kk 超音波モータ
JP3141954B2 (ja) 1991-07-17 2001-03-07 株式会社ワコー 圧電素子を用いた力・加速度・磁気のセンサ
JP3009945B2 (ja) 1991-07-18 2000-02-14 日本碍子株式会社 圧電/電歪膜型素子
US5267269A (en) 1991-09-04 1993-11-30 Level One Communications, Inc. System and method employing predetermined waveforms for transmit equalization
JP3308368B2 (ja) 1993-12-17 2002-07-29 マイクロジェニックス株式会社 三軸圧電加速度センサー
JP3366132B2 (ja) 1994-06-03 2003-01-14 日本碍子株式会社 セラミックダイヤフラム構造体及びその製造方法
JPH0843430A (ja) 1994-07-28 1996-02-16 Fujikura Ltd 圧電型振動センサとその製法
JP3549590B2 (ja) 1994-09-28 2004-08-04 和廣 岡田 加速度・角速度センサ
US5712884A (en) 1995-03-31 1998-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Data receiving method and circuit of digital communication system
JPH09184774A (ja) 1995-12-28 1997-07-15 Miyota Kk 圧電型物理量センサ
JP3361988B2 (ja) 1997-04-04 2003-01-07 日本碍子株式会社 三軸センサ
US6247371B1 (en) 1997-04-04 2001-06-19 Ngk Insulators, Ltd. Three-axis sensor
JP3055607B2 (ja) 1997-05-29 2000-06-26 日本電気株式会社 シュミットトリガ回路を利用した位相同期ループ回路
US6008680A (en) 1997-08-27 1999-12-28 Lsi Logic Corporation Continuously adjustable delay-locked loop
JPH11205102A (ja) 1998-01-13 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp 遅延同期回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014198406A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 セイコーエプソン株式会社 流路ユニット、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、流路ユニットの製造方法

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