JP2000235043A - 衝撃センサ - Google Patents
衝撃センサInfo
- Publication number
- JP2000235043A JP2000235043A JP3835599A JP3835599A JP2000235043A JP 2000235043 A JP2000235043 A JP 2000235043A JP 3835599 A JP3835599 A JP 3835599A JP 3835599 A JP3835599 A JP 3835599A JP 2000235043 A JP2000235043 A JP 2000235043A
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- JP
- Japan
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- sensor element
- inner peripheral
- sensor
- impact
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- Pending
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- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、主として電子機器に用いられる衝
撃センサに関するものであって、衝撃センサの生産性を
向上させることを目的とする。 【解決手段】 センサ素子３の一端面７ｂをケース２の
内周側面２ｂに当接した状態で、その底面７ａをケース
２の内周底面２ａに接着し固定するものとした。
撃センサに関するものであって、衝撃センサの生産性を
向上させることを目的とする。 【解決手段】 センサ素子３の一端面７ｂをケース２の
内周側面２ｂに当接した状態で、その底面７ａをケース
２の内周底面２ａに接着し固定するものとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として電子機器
に用いられる衝撃センサに関するものである。
に用いられる衝撃センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に衝撃センサは、ケース内部に板状
のセンサ素子が設けられたものであり、ケース外部から
の衝撃によってセンサ素子が振動し、これによって発生
した信号を出力するものとなっている。
のセンサ素子が設けられたものであり、ケース外部から
の衝撃によってセンサ素子が振動し、これによって発生
した信号を出力するものとなっている。
【０００３】従来、センサ素子はケースに取り付けるに
あたり、センサ素子の一部底面をケースの内周底面に接
着し固定していた。
あたり、センサ素子の一部底面をケースの内周底面に接
着し固定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、衝撃セ
ンサは、センサ素子の振動によって衝撃を感知するもの
であるため、センサ素子の取付精度によってその性能が
大きく変化してしまうので、この取付作業が非常に緻密
な作業となり生産性に大きく影響を及ぼすものとなって
いた。
ンサは、センサ素子の振動によって衝撃を感知するもの
であるため、センサ素子の取付精度によってその性能が
大きく変化してしまうので、この取付作業が非常に緻密
な作業となり生産性に大きく影響を及ぼすものとなって
いた。
【０００５】そこで本発明は、このような問題を解決
し、衝撃センサの生産性を向上させることを目的とす
る。
し、衝撃センサの生産性を向上させることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明は、センサ素子の一端面をケースの内
周側面に当接した状態で、その底面をケースの内周底面
に接着し固定するものである。
するために本発明は、センサ素子の一端面をケースの内
周側面に当接した状態で、その底面をケースの内周底面
に接着し固定するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ケースと、このケースの内周底面に実装されたセン
サ素子とを備え、前記センサ素子は板状の感知部と、こ
の感知部の一端に設けられた支持部とからなり、前記支
持部の一端面を前記ケースの内周側面と当接するととも
に、この支持部の底面を前記ケースの内周底面に固定し
たことを特徴とする衝撃センサであって、センサ素子に
設けられた支持部の底面がケース内周底面に接続された
状態で、さらに支持部の一端面がケース内周側面に当接
するので、センサ素子の方向性が規定されるので、衝撃
センサの生産性が向上できる。
は、ケースと、このケースの内周底面に実装されたセン
サ素子とを備え、前記センサ素子は板状の感知部と、こ
の感知部の一端に設けられた支持部とからなり、前記支
持部の一端面を前記ケースの内周側面と当接するととも
に、この支持部の底面を前記ケースの内周底面に固定し
たことを特徴とする衝撃センサであって、センサ素子に
設けられた支持部の底面がケース内周底面に接続された
状態で、さらに支持部の一端面がケース内周側面に当接
するので、センサ素子の方向性が規定されるので、衝撃
センサの生産性が向上できる。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、支持部
が当接したケースの内周側面と、前記ケースの内周底面
とで形成される角部を窪ませたことを特徴とする請求項
１に記載の衝撃センサであって、支持部が接するケース
内の連続する二面間で形成される角部を窪ませること
で、センサ素子の方向性をより高精度のものと出来るの
である。
が当接したケースの内周側面と、前記ケースの内周底面
とで形成される角部を窪ませたことを特徴とする請求項
１に記載の衝撃センサであって、支持部が接するケース
内の連続する二面間で形成される角部を窪ませること
で、センサ素子の方向性をより高精度のものと出来るの
である。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、ケース
を、ケースの内周底面と、支持部が当接する内周側面と
を積層成形によって構成したことを特徴とする請求項１
または請求項２に記載の衝撃センサであって、センサ素
子に設けられた支持部が接するケース内の連続する二面
間で形成される角部を容易に窪ませることが出来るので
ある。
を、ケースの内周底面と、支持部が当接する内周側面と
を積層成形によって構成したことを特徴とする請求項１
または請求項２に記載の衝撃センサであって、センサ素
子に設けられた支持部が接するケース内の連続する二面
間で形成される角部を容易に窪ませることが出来るので
ある。
【００１０】以下本発明の一実施形態を図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
【００１１】図１は、コンピュータのハードディスク等
に取り付けられる衝撃センサ１の斜視図である。
に取り付けられる衝撃センサ１の斜視図である。
【００１２】この衝撃センサ１は、矩形状のケース２内
にセンサ素子３を実装した構成となっており、ケース２
に対して外部から衝撃が加わることで内部に設けられた
センサ素子３が湾曲し、衝撃を電気信号に変換し出力す
るようになっている。
にセンサ素子３を実装した構成となっており、ケース２
に対して外部から衝撃が加わることで内部に設けられた
センサ素子３が湾曲し、衝撃を電気信号に変換し出力す
るようになっている。
【００１３】ケース２は、上面が開口した矩形形状であ
り、センサ素子３を実装するケース２の内周底面の一部
は上方に突出した台地状となっている。
り、センサ素子３を実装するケース２の内周底面の一部
は上方に突出した台地状となっている。
【００１４】また、センサ素子３は、板状の圧電単結晶
からなるバイモルフ素体４の両主面にそれぞれ表面電極
５を設けたものであり、外部から衝撃を受けることによ
り湾曲し電気信号を発生する感知部６と、この感知部６
の一端側において設けられ、センサ素子３をケース２に
固定する板幅が大きくなった支持部７とを一体化したＬ
字状の構造となっている。
からなるバイモルフ素体４の両主面にそれぞれ表面電極
５を設けたものであり、外部から衝撃を受けることによ
り湾曲し電気信号を発生する感知部６と、この感知部６
の一端側において設けられ、センサ素子３をケース２に
固定する板幅が大きくなった支持部７とを一体化したＬ
字状の構造となっている。
【００１５】このような衝撃センサ１では、外部からの
衝撃がケース２を介してセンサ素子３に伝えられるため
センサ素子３とケース２との一体性が非常に重要なもの
となるとともに、感知部６の湾曲する度合いによって出
力する電気信号の大きさが決まるので、ケース２に対す
るセンサ素子３の取り付け方向も非常に重要なものとな
るのである。
衝撃がケース２を介してセンサ素子３に伝えられるため
センサ素子３とケース２との一体性が非常に重要なもの
となるとともに、感知部６の湾曲する度合いによって出
力する電気信号の大きさが決まるので、ケース２に対す
るセンサ素子３の取り付け方向も非常に重要なものとな
るのである。
【００１６】この衝撃センサ１は、ケース２に対するセ
ンサ素子３の取付構造が、支持部７の底面７ａをケース
２の内周底面２ａに接着しただけのものでなく、支持部
７の後端面７ｂをケース２の内周側面２ｂに当接したも
のとしている。このことにより、支持部７がケース二の
異なる二つの面で支持されるので、ケース２とセンサ素
子３の一体性が高いものとなる。さらにケース２にセン
サ素子３を取り付ける際に於いても、支持部７の一端面
７ｂをケース２の内周側面２ｂに当接させながら支持部
７の底面７ａをケース２の内周底面２ａに接着できるの
で、緻密な位置合わせをする必要がなく必要性が向上す
るとともに、ケース２に対するセンサ素子３の取り付け
方向が安定し、量産過程に於ける製品間の特性バラツキ
を抑制することが出来ることになる。
ンサ素子３の取付構造が、支持部７の底面７ａをケース
２の内周底面２ａに接着しただけのものでなく、支持部
７の後端面７ｂをケース２の内周側面２ｂに当接したも
のとしている。このことにより、支持部７がケース二の
異なる二つの面で支持されるので、ケース２とセンサ素
子３の一体性が高いものとなる。さらにケース２にセン
サ素子３を取り付ける際に於いても、支持部７の一端面
７ｂをケース２の内周側面２ｂに当接させながら支持部
７の底面７ａをケース２の内周底面２ａに接着できるの
で、緻密な位置合わせをする必要がなく必要性が向上す
るとともに、ケース２に対するセンサ素子３の取り付け
方向が安定し、量産過程に於ける製品間の特性バラツキ
を抑制することが出来ることになる。
【００１７】また、センサ素子３は、先ず図２に示され
る複数のバイモルフ素体４が一体となったウエハ８を形
成し、次いで図３に示されるように、ウエハ８の外周面
全体に電極９を成形して、このウエハ８の破線で示す位
置をダイシングマシン等を用いて切断し個々のセンサ素
子３を成形するので、図４に示されるように切断によっ
て形成されたセンサ素子３の各端面１０がそれぞれ十分
な精度をもったものとなるのである。
る複数のバイモルフ素体４が一体となったウエハ８を形
成し、次いで図３に示されるように、ウエハ８の外周面
全体に電極９を成形して、このウエハ８の破線で示す位
置をダイシングマシン等を用いて切断し個々のセンサ素
子３を成形するので、図４に示されるように切断によっ
て形成されたセンサ素子３の各端面１０がそれぞれ十分
な精度をもったものとなるのである。
【００１８】そして、このようなセンサ素子３を実装す
るケース２を作製する場合、一般には図５に示す如く金
型１１を用いたプレス成形が用いられるのであるが、プ
レス成形に用いられる金型１１は、その抜けを考慮し金
型１１の稜線部にテーパー１２を設けるため、この金型
１１によって成形されたケース２の角部には傾斜１３が
形成されるので、破線で示す如くセンサ素子３を実装し
た場合、支持部７の一端面７ｂと底面７ａとで形成され
る稜線部分がその傾斜１３にあたってしまい、支持部７
の一端面７ｂがケース２の内周側面２ｂと十分に当接で
きないものとなるのである。
るケース２を作製する場合、一般には図５に示す如く金
型１１を用いたプレス成形が用いられるのであるが、プ
レス成形に用いられる金型１１は、その抜けを考慮し金
型１１の稜線部にテーパー１２を設けるため、この金型
１１によって成形されたケース２の角部には傾斜１３が
形成されるので、破線で示す如くセンサ素子３を実装し
た場合、支持部７の一端面７ｂと底面７ａとで形成され
る稜線部分がその傾斜１３にあたってしまい、支持部７
の一端面７ｂがケース２の内周側面２ｂと十分に当接で
きないものとなるのである。
【００１９】そこで、本実施形態では、このケース２を
成形するにあたって、ケース２を図６に示す如く底面を
形成する底部１４と、センサ素子３の支持部７の底面７
ａが当接する台地部１５と、外周側面を形成する側壁部
１６の三つの層に分けて、各層１４，１５，１６をそれ
ぞれセラミックグリーンシートで形成し、これらを積層
した後に一体焼成するといった積層成形方法によって成
形したのである。
成形するにあたって、ケース２を図６に示す如く底面を
形成する底部１４と、センサ素子３の支持部７の底面７
ａが当接する台地部１５と、外周側面を形成する側壁部
１６の三つの層に分けて、各層１４，１５，１６をそれ
ぞれセラミックグリーンシートで形成し、これらを積層
した後に一体焼成するといった積層成形方法によって成
形したのである。
【００２０】このようにしてケース２を成形した場合、
各層１４，１５，１６を積層し押圧した時点で、図７に
示すように各層１４，１５，１６の継ぎ目部分が窪んだ
状態となるのである。よって、支持部７の一端面７ｂを
ケース２の内周側面２ｂに対して十分に当接させること
が出来るとともに、容易な工法によってセンサ素子３が
接するケース２の内周底面２ａ及び内周側面２ｂとで形
成される角部にも窪みを形成することが出来るのであ
る。
各層１４，１５，１６を積層し押圧した時点で、図７に
示すように各層１４，１５，１６の継ぎ目部分が窪んだ
状態となるのである。よって、支持部７の一端面７ｂを
ケース２の内周側面２ｂに対して十分に当接させること
が出来るとともに、容易な工法によってセンサ素子３が
接するケース２の内周底面２ａ及び内周側面２ｂとで形
成される角部にも窪みを形成することが出来るのであ
る。
【００２１】なお、本一実施形態において説明した衝撃
センサ１は、センサ素子３に設けられた感知部６が湾曲
することで衝撃を検出するものとしたが、感知部６が湾
曲するような外部応力、例えば振動、加速度、及び角加
速度などを検知することも可能なものである。
センサ１は、センサ素子３に設けられた感知部６が湾曲
することで衝撃を検出するものとしたが、感知部６が湾
曲するような外部応力、例えば振動、加速度、及び角加
速度などを検知することも可能なものである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、センサ素
子の一端面をケースの内周側面に当接した状態で、その
底面をケースの内周底面に接着し固定するものとしたの
で、センサ素子に設けられた支持部の底面がケース内周
底面に接続された状態で、さらに支持部の一端面がケー
ス内周側面に当接し、これによりセンサ素子の方向性が
規定され、衝撃センサの生産性が向上できるのである。
子の一端面をケースの内周側面に当接した状態で、その
底面をケースの内周底面に接着し固定するものとしたの
で、センサ素子に設けられた支持部の底面がケース内周
底面に接続された状態で、さらに支持部の一端面がケー
ス内周側面に当接し、これによりセンサ素子の方向性が
規定され、衝撃センサの生産性が向上できるのである。
【図１】本発明の一実施形態の衝撃センサを示す斜視図
【図２】同衝撃センサに用いられるセンサ素子の基とな
るウエハを示す斜視図
るウエハを示す斜視図
【図３】同ウエハに電極を成形した状態を示す斜視図
【図４】同ウエハから形成されたセンサ素子の断面図
【図５】同衝撃センサに用いられるケースの組立方法を
示す断面図
示す断面図
【図６】同衝撃センサに用いられるケースの他の組立方
法を示す斜視図
法を示す斜視図
【図７】同組立方法を用いて作製した衝撃センサを示す
断面図
断面図
２ ケース ２ａ 内周底面 ２ｂ 内周側面 ３ センサ素子 ６ 感知部 ７ 支持部 ７ａ 底面 ７ｂ 一端面
Claims (3)
- 【請求項１】 ケースと、このケースの内周底面に実装
されたセンサ素子とを備え、前記センサ素子は板状の感
知部と、この感知部の一端に設けられた支持部とからな
り、前記支持部の一端面を前記ケースの内周側面と当接
するとともに、この支持部の底面を前記ケースの内周底
面に固定したことを特徴とする衝撃センサ。 - 【請求項２】 支持部が当接したケースの内周側面と、
前記ケースの内周底面とで形成される角部を窪ませたこ
とを特徴とする請求項１に記載の衝撃センサ。 - 【請求項３】 ケースは、ケースの内周底面と、支持部
が当接する内周側面とを積層成形によって構成したこと
を特徴とする請求項１または請求項２に記載の衝撃セン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3835599A JP2000235043A (ja) | 1999-02-17 | 1999-02-17 | 衝撃センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3835599A JP2000235043A (ja) | 1999-02-17 | 1999-02-17 | 衝撃センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000235043A true JP2000235043A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12522986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3835599A Pending JP2000235043A (ja) | 1999-02-17 | 1999-02-17 | 衝撃センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000235043A (ja) |
-
1999
- 1999-02-17 JP JP3835599A patent/JP2000235043A/ja active Pending
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