JPH11268976A - グラファイトシートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱伝導性、柔軟性を維持しながら機械的強度
を向上させ、表面からのグラファイト粉末の脱離を防止
し、表面の電気的な絶縁性を持たせたグラファイトシー
トを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明は、膜厚３００μｍ以下のグラフ
ァイト化可能なフィルムを不活性ガス中で室温から昇温
して１０００℃から１６００℃の温度範囲までで焼成す
る予備処理工程と、前記予備処理工程後室温から昇温し
て温度２５００℃以上の温度までで焼成しグラファイト
シートを得る本処理工程と、前記本処理工程で得られた
グラファイトシートを圧延処理する圧延処理工程と、前
記圧延処理工程後グラファイトシートの表面に絶縁材料
層を設ける行程とを有するグラファイトシートの製造方
法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、グラファイトシー
トの製造方法に関し、特に表面に絶縁層を有するグラフ
ァイトシートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ポリイミドフィルムを熱処理
し、その後圧延処理することによって柔軟性のあるグラ
ファイトフイルムを直接的に得ることは公知である。

【０００３】このフィルムの物性としては、単結晶グラ
ファイトと同様なものを呈し、かつ鱗片状の剥離や、残
留酸などの現象が生ぜず、高品質で折れ曲げに強く柔軟
性富む熱伝導性に優れたグラファイトフィルムが得られ
るものである。

【０００４】一方、近年、電子機器の小型化、高性能化
が進むにつれて、高密度に集積されたＣＰＵなどから発
生する熱をいかにして放出するかが重要な検討項目にな
ってきている。また、放熱性のみならず、いかに場所に
よる温度ばらつきを低減するかも重要である。

【０００５】これまでは、熱伝導性が良好なアルミ板や
銅板などの金属板が適当に加工されたり、冷却ファンと
組み合わせたりして放熱対策がなされているのが現状で
ある。

【０００６】かかる状況下で、グラファイトシートは、
金属板と比較すると熱伝導性がよく、軽く柔軟性がある
などの特長を有するために、電子機器や装置、設備の熱
伝導材として期待され始めてきている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、グラフ
ァイトシートをそのまま電子機器の内部の熱伝導材とし
て使用する際には、電気伝導性が優れているために、電
子部品間の電気的ショートを発生する場合がある。

【０００８】また、直接金属と接触させると、熱反応を
発生し、変質などが生じる場合もある。

【０００９】また、機械的強度も弱いため、グラファイ
トシートの表面を機械的にこすると、グラファイト粉末
が生じて好ましくなく、もちろん破断強度、引っ張り強
度などにも課題が生じる。

【００１０】従って、絶縁性に優れ機械的に耐力のある
グラファイトシートの実現が待望されている状況にあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、膜厚３００μｍ以下のグラファイト化可
能なファイルムを不活性ガス中で室温から昇温して１０
００℃から１６００℃の温度範囲までで焼成する予備処
理工程と、前記予備処理工程後室温から昇温して温度２
５００℃以上の温度までで焼成しグラファイトシートを
得る本処理工程と、前記本処理工程で得られたグラファ
イトシートを圧延処理する圧延処理工程と、前記圧延処
理工程後グラファイトシートの表面に絶縁材料層を設け
る行程とを有するグラファイトシートの製造方法であ
る。

【００１２】このような構成により、絶縁性に優れ及び
機械的に耐力のあるグラファイトシートが実現される。

【００１３】

【発明の実施の形態】請求項１記載の本発明は、膜厚３
００μｍ以下のグラファイト化可能なフィルムを不活性
ガス中で室温から昇温して１０００℃から１６００℃の
温度範囲までで焼成する予備処理工程と、前記予備処理
工程後室温から昇温して温度２５００℃以上の温度まで
で焼成しグラファイトシートを得る本処理工程と、前記
本処理工程で得られたグラファイトシートを圧延処理す
る圧延処理工程と、前記圧延処理工程後グラファイトシ
ートの表面に絶縁材料層を設ける行程とを有するグラフ
ァイトシートの製造方法である。

【００１４】このうような構成により、グラファイトシ
ートの表面の絶縁化、機械的強度の向上、及びグラファ
イト粉末の脱離防止の作用を呈する。

【００１５】なお、グラファイト化可能なフィルムとし
ては、ポリフェニレンオキサジアゾール、ポリベンゾチ
アゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキ
サゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリチアゾー
ル、芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミドから適宜選択
され得るものである。

【００１６】ここで、請求項２記載のように、絶縁材料
層を設ける行程は、グラファイトシートの表面に高分子
フィルムを設ける行程であってもよい。

【００１７】このような構成であると、熱伝導量がグラ
ファイトシート一枚でまかないきれない場合は、何枚か
重ねて使用する必要があるが、グラファイトシートを重
ね合わせた後、例えば両面を高分子フィルムではさみ込
むことにより、熱接触も保てた良好な状態で固定でき、
シートの重ね合わせの容易さをも実現する。

【００１８】この高分子フィルムとしては、基本的に
は、グラファイトシートの用途に合った特性が維持でき
る範囲のものであれば限定なく使用できるものである。

【００１９】また、グラファイトシートの表面に高分子
フィルムを固定するためには、熱溶着が有効であるが、
フィルムに熱溶融性がない場合は、ゴム状接着剤を介し
て固定する、いわゆるラミネータ方式が有効である。

【００２０】また、グラファイトシート使用する場所に
固定したい場合には、高分子フィルム側の加工で固定で
きるという利点もある。

【００２１】ここで、請求項３記載のように、高分子フ
ィルムの膜厚が１０μｍから１００μｍの範囲にあるこ
とが好ましい。

【００２２】というのは、グラファイトシートの基本特
性を発現させるためには、高分子フィルムは薄いものが
好ましく、かかる範囲より厚いと熱伝導特性の良さを発
現させるのに長時間かかってしまうが、その一方で薄過
ぎると機械的強度などの観点から好ましくないためであ
る。

【００２３】そして、請求項４記載のように、高分子フ
ィルムはポリエステルフィルムであることが、耐熱性、
機械的強度、絶縁性など用途の多く使われる条件からす
ると好適である。

【００２４】ポリエステルフィルムとしては、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムが代表的であり、更に、ポ
リイミドフィルムなどの縮合高分子フィルム、芳香族高
分子フィルム、ポリプロピレンのような鎖状高分子フィ
ルムでも使用が可能である。

【００２５】または、請求項５記載のように、絶縁材料
層を設ける行程は、グラファイトシートの表面に無機材
料薄膜、または無機材料及び有機材料からなる複合薄膜
を設ける行程であるであってもよい。

【００２６】例えば、表面をセラミック薄膜で被うこと
により、グラファイトシートの絶縁性及び耐磨耗性を向
上させ得るし、高分子フィルムのみの付加では薄膜が厚
くなり過ぎるときや接着性を向上させたいときには、無
機材料との複合薄膜などが用い得る。

【００２７】かかる無機薄膜は、１０μｍ以下の厚さで
スパッタ法や蒸着法で形成することが好適である。

【００２８】このような無機の薄膜を設けることは、一
種の表面改質ともなる。また、一層塗りで表面に塗布を
したい場合、高分子溶液に無機系粉末、例えばアルミ
ナ、二酸化ケイ素などを混合して塗布すると所望の絶縁
膜が確実に付着できる。

【００２９】更に、かかる無機薄膜などの上に２層構造
的に高分子フィルムを設けることもできる。

【００３０】この場合は高分子フィルムが薄くて十分で
あり、溶媒に可溶な高分子を溶液とすれば、容易に塗布
することができ、この場合は、厚みとしては、１μｍか
ら１０μｍの間が適当である。

【００３１】なお、グラファイトシートと高分子の接着
性はあまりよくないものが多いので、予め表面処理など
行うことが望ましいが、かかる観点からも下地に無機薄
膜を設けることは好適である。

【００３２】または、請求項６記載のように、絶縁材料
層を設ける行程は、複合ペロブスカイト型酸化物で誘電
性を示すものの中から選択された材料を含む薄膜を設け
る行程であってもよく、具体的には、請求項７記載のよ
うに、複合ペロブスカイト型酸化物は、アルミナ（Ａｌ
２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、二酸化ケイ素（Ｓｉ
Ｏ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）またはチタン酸バリ
ウム（ＢａＴｉＯ３）であることが、絶縁性を確実に発
現する点で好ましい。

【００３３】もちろん、絶縁性を必要とせずに機械的強
度や粉末の剥離などを防止するのみであれば金属や導電
性のあるセラミックを、スパッタ法や蒸着法で設けるこ
ともできる。

【００３４】ここで、請求項８記載のように、薄膜の膜
厚が０．０５〜５０μｍの範囲であることが、確実に絶
縁性や機械的強度を向上させる点からは好ましい。

【００３５】そして、請求項９記載のように、薄膜が、
スパッタ法により形成されることがその付着の確実かつ
簡便性故に好ましい。

【００３６】または、請求項１０記載のように、絶縁材
料層を設ける行程は、シリコーン化合物を含む層を設け
る行程であってもよく、具体的には、請求項１１記載の
ように、シリコーン化合物は、以下の（化２）により示
されるポリシロキサンであることが塗布により層形成が
容易にできるため好ましい。

【００３７】

【化２】

【００３８】もちろん、（化２）は基本構造であり、こ
れらの共重合体とか混合体でも同様の膜が得られる。

【００３９】そして、請求項１２記載のように、更に、
圧延処理工程後グラファイトシートの表面に絶縁材料層
を設ける行程前に、グラファイトシートの表面をシラン
カップリング材により表面処理する行程を有することが
好ましい。

【００４０】というのは、表面改質材として、シランカ
ップリング材を用いると非常に効果的であり、シランカ
ップリング材を塗布後、高分子溶液を塗布すると、接着
性の良好な高分子膜をグラファイト表面に設けることが
できるからである。

【００４１】もちろん、用途に応じて、請求項１３記載
のように、絶縁材料層を設ける行程は、グラファイトシ
ートの表裏の両面に絶縁材料層を設ける行程であっても
かまわない。

【００４２】以下、本発明の各実施の形態に即して、よ
り詳細に説明をしていく。 （実施の形態１）本実施の形態では、ポリイミドフィル
ムとして、東レ・デュポン製（商品名カプトン）の膜厚
５０μｍのものを用いた。

【００４３】次に、熱処理による発泡性を出すために、
かかるポリイミドフィルムを用いた予備焼成を、窒素中
で、昇温速度５℃／ｍｉｎで昇温し、最高処理温度を１
２００℃として行った。

【００４４】そして、本焼成を、Ａｒガス雰囲気下で、
昇温速度２０℃／ｍｉｎで昇温し、最高処理温度を２８
００℃として行った。

【００４５】この本焼成後のフィルムは、グラファイト
シートとなっており、発泡状態にあり、膜厚は２２０μ
ｍで、柔軟性はなく、固くてもろいものであった。

【００４６】そこで、グラファイトシートに柔軟性を持
たせるために、ローラーにより圧延を行った。

【００４７】具体的には、グラファイトシートの両面を
膜厚１２５μｍのポリイミドフィルムで挟み、ローラー
間隔５０μｍに設定した圧延ローラーで圧延を行った。

【００４８】この圧延後の膜厚は６５μｍであり、十分
な可撓性及び柔軟性を持っていた。以上のグラファイト
化の条件及び圧延処理の条件は、代表例であり、確実に
グラファイト化され圧延処理が実行されるのであれば、
かかる条件に限定されるものでないことはもちろんであ
る。

【００４９】こうして得られたグラファイトシートの両
面を、膜厚２５μｍのポリエステルフィルムで覆い、端
の部分を熱溶着させて結合し、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムで両面が覆われたグラファイトシートを完
成した。

【００５０】もちろん、必要な熱伝導量に応じてグラフ
ァイトを多数枚重ね合わせた後、高分子フィルムで挟む
場合では、グラファイトシート１０枚程度までは容易に
高分子フィルムで両面を挟むことができる。

【００５１】さて、本実施の形態では、発熱源の温度を
１００℃に設定し、５ｃｍ角のグラファイトシートのみ
用いたもの、その両面を上記したと同様にポリエチレン
テレフタレートフィルムで挟んだものであって、グラフ
ァイトシートを１枚のみ用いたもの、２枚重ねて用いた
もの及び３枚重ねて用いたものを各々用意し、発熱源に
接触させて定常状態になった時点での温度を測定した。

【００５２】その結果は、グラファイトシートのみだと
８７℃、ポリエチレンテレフタレートフィルムを設けた
場合、グラファイトシートの枚数に応じて各々８９℃、
８３℃、８３℃の温度となったことが確認された。

【００５３】また、かかる高分子フィルムで両面が覆わ
れたグラファイトシートは、単独のグラファイトシート
と同様な可撓性及び柔軟性を保っており、更に鉄板と軽
く接触させ相対移動してもグラファイト粉末は発生しな
かった。

【００５４】そして、この高分子フィルムで両面が覆わ
れたグラファイトシートは、面方向の引っ張り強度も明
らかに向上していた。

【００５５】更に、この高分子フィルムで両面が覆われ
たグラファイトシートは、表及び裏方向に各々１００回
湾曲させた場合ても剥離や亀裂などの破損は全く発生し
なかった。

【００５６】そして、この傾向は、ポリイミドフィルム
の膜厚が３００μｍ以下の入手可能なもので作製された
グラファイトシートでも同様に確認された。

【００５７】また、表面に設けられる高分子フィルムの
膜厚について種々のポリエステルフィルムで確認したと
ころ、１０μｍから１００μｍの範囲にあることが、グ
ラファイトシート本来の熱伝導性と付加される機械的強
度のかねあいから好ましいことが確認された。

【００５８】従って、本実施の形態による高分子フィル
ムで両面が覆われたグラファイトシートは、グラファイ
トシート本来の熱伝導性、可撓性及び柔軟性を保ったま
ま、機械的強度の向上、グラファイト粉末の脱離の防
止、表面の絶縁化を実現したものであるといえる。

【００５９】なお、本実施の形態のグラファイトシート
を電子機器装置内に取り付けるために、取り付け穴をあ
ける等の加工をする場合には、端部の高分子フィルム熱
溶着部を加工すれば良く、グラファイトシートに加工す
る必要がないため、グラファイトシート自身の特性を妨
げることはないことはもちろんである。

【００６０】（実施の形態２）本実施の形態では、実施
の形態１と同様の単独のグラファイトシートを作製した
後、このシートの両面にスパッタ法により膜厚０．５μ
ｍのチタン酸バリウム薄膜を設けたこと以外は同様にし
て、グラファイトシートを作製した。

【００６１】こうして得られたグラファイトシートにつ
いては、グラファイトシート本来の熱伝導性を維持しな
がらの機械的強度の向上、グラファイト粉末の脱離の防
止及び表面の絶縁化について、実施の形態１と同様の結
果が確認された。

【００６２】しかしながら、以上のかかるセラミック薄
膜でグラファイトシート表面を覆ったものは、セラミッ
ク薄膜が柔軟性を持たないため、実施の形態１のものと
比較すると、グラファイトシート本来の可撓性及び柔軟
性を十分に利用することはできないという制限が存在す
る。

【００６３】そこで、本実施の形態では、更に、セラミ
ック薄膜上に高分子膜を設けたところ、シートの折れ曲
がりなどを十分許容する柔軟性を呈するものを得た。

【００６４】具体的には、ポリメチルメタアクリレート
をテトラヒドロブルバレン溶媒に溶かした溶液を用いて
シート表面に塗布して、厚さ１０μｍ程度の高分子膜を
設けた。

【００６５】そして、かかる高分子膜をも積層したグラ
ファイトシートは、グラファイトシート本来のものと同
様の可撓性及び柔軟性を呈していた。

【００６６】更に、セラミック薄膜として、炭化ケイ
素、アルミナ、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、またはチタ
ン酸バリウムなどの複合ペロブスカイト型酸化物で誘電
性を示す材料を用いて確認したところ同様の結果を得
た。

【００６７】また、その膜厚も０．０５〜５０μｍの範
囲であれば同様の結果となった。従って、本実施の形態
によるセラミック薄膜で両面が覆われたグラファイトシ
ートは、グラファイトシート本来の熱伝導性を保ったま
ま、機械的強度の向上、グラファイト粉末の脱離の防
止、表面の絶縁化を実現したものであるといえ、更にそ
の上を高分子薄膜で覆ったものは、グラファイトシート
本来の可撓性及び柔軟性をも呈し得るものである。

【００６８】なお、セラミック薄膜の形成方法として
は、スパッタ法に限定されるものではなく、ＣＶＤ法、
ゾルーゲル法であってももちろんかまわない。

【００６９】（実施の形態３）本実施の形態では、実施
の形態１と同様の単独のグラファイトシートを作製した
後、グラファイトシートの両面に高分子に無機粉末を分
散した複合膜を設けたこと以外は同様にして、グラファ
イトシートを作製した。

【００７０】具体的には、ポリエチレンテレフタレート
をシクロヘキサノン溶媒に溶解した溶液に、二酸化ケイ
素粉末をポリエチレンテレフタレートに対して２０ｗｔ
％の割合で混合した溶液を、グラファイトシートの表面
に塗布した。

【００７１】そして、本実施の形態のグラファイトシー
トを用いて、実施の形態１のものと同様に物性を確認し
比較したところ、特に接着性が改善されており、過度に
折り曲げたりした場合でも、高分子膜がシート表面より
剥離するような現象は全く発生しなかった。

【００７２】従って、本実施の形態による複合膜で両面
が覆われたグラファイトシートは、グラファイトシート
本来の熱伝導性、可撓性及び柔軟性を保ったまま、一層
の機械的強度の向上、グラファイト粉末の脱離の防止、
表面の絶縁化を実現したものであるといえる。

【００７３】（実施の形態４）本実施の形態では、実施
の形態１と同様の単独のグラファイトシートを作製した
後、グラファイトシートの両面にシランカッップリング
材の塗布を行ったこと以外は同様にして、グラファイト
シートを作製した。

【００７４】具体的には、このシランカップリング材と
しては、末端にエポキシ基を有するものを用いた。

【００７５】こうして得られたグラファイトシートにつ
いては、グラファイトシート本来の熱伝導性、可撓性及
び柔軟性を維持し、グラファイト粉末の脱離の防止効果
も実施の形態１のものと同様に実現していたが、機械的
強度の向上及び表面の絶縁化については、実施の形態１
よりも劣っていた。

【００７６】そこで、更にこの上にポリエチレンテレフ
タレート溶液を塗布して高分子膜を形成したところ、機
械的強度及び表面の絶縁性が改善でき、実施の形態１に
おけるものと同様の結果が得られた。

【００７７】また、ポリエチレンテレフタレート溶液に
代えてポリスチレン溶液を用いて高分子膜を形成したと
ころ同様の結果が得られた。

【００７８】更に、シランカップリング材としては、エ
ポキシ基以外の官能基として、アミノ基、クロロ基、ビ
ニル基、メトキシ基などを有するものでも同様な効果が
得られた。

【００７９】従って、本実施の形態によるシランカッッ
プリング材の塗布を行ったグラファイトシートは、グラ
ファイトシート本来の熱伝導性、可撓性及び柔軟性を維
持し、グラファイト粉末の脱離の防止効果も実現するも
のであり、更に高分子膜を付加したものは、機械的強度
及び表面の絶縁性をも向上させるものである。

【００８０】（実施の形態５）本実施の形態では、実施
の形態１と同様の単独のグラファイトシートを作製した
後、このシートの両面にポリシロキサンを塗布した薄膜
を設けたこと以外は同様にして、グラファイトシートを
作製した。

【００８１】具体的には、ポリメチルフェニルシロキサ
ンをテトラヒドロブルバレン溶媒に溶解した溶液を用い
て、高分子膜を設けたものである。

【００８２】こうして得られたグラファイトシートにつ
いては、グラファイトシート本来の熱伝導性、可撓性及
び柔軟性を維持し、グラファイト粉末の脱離の防止、機
械的強度の向上及び表面の絶縁化についても、実施の形
態１のものと同様の結果であった。

【００８３】そして、更に、実施の形態４で説明したシ
ランカップリング材の処理を予め施しておくことによ
り、ポリメチルフェニルシロキサン膜とグラファイトシ
ートとの接着性が改善され、剥離や亀裂などの現象が全
く発生しなかった。

【００８４】また、ポリシロキサンとして、ケイ素に付
与している基としては、水素、メチル、フェニルが適当
で、その比率を適当に選ぶことにより、機械的強度、特
に硬さが調整できることも確認された。

【００８５】例えば、水素がついたものを用いると架橋
反応が生じ、塗布後に熱処理などにより機械的強度の向
上が図られることになる。

【００８６】従って、本実施の形態によるポリシロキサ
ン薄膜を設けたグラファイトシートは、グラファイトシ
ート本来の熱伝導性、可撓性及び柔軟性を維持し、グラ
ファイト粉末の脱離の防止、機械的強度の向上及び表面
の絶縁化も実現するものであり、更にシランカップリン
グ材の前処理を施したものは、接着性を向上させるもの
である。

【００８７】なお、以上の実施の形態において、薄膜を
設けるのは、グラファイトシートの片面であっても良
く、この場合には、セラミック薄膜のない側は、電気伝
導性をもたせることができる。 （実施の形態６）本実施の形態では、グラファイトシー
トの作製方法として、ポリイミドフィルムを用いた予備
焼成を、窒素中で、昇温速度５℃／ｍｉｎで昇温し、最
高処理温度を１６００℃として行った以外は実施の形態
１と同様にして熱処理を行った。

【００８８】本焼成後のフィルムは、グラファイトシー
トとなっており、発泡状態にあり、膜厚は２００μｍ
で、柔軟性はなく、固くてもろいものであった。

【００８９】そこで、グラファイトシートに柔軟性を持
たせるために、ローラーにより圧延を行った。

【００９０】具体的には、グラファイトシートの両面を
膜厚１２５μｍのポリイミドフィルムで挟み、ローラー
間隔５０μｍに設定した圧延ローラーで圧延を行った。

【００９１】ローラーによる圧延後の膜厚は６０μｍで
あり、十分な可撓性及び柔軟性を持っていた。

【００９２】この様にして作製したグラファイトシート
について、実施の形態１から５の方法と同様にして絶縁
材料層を設けたところ、いずれも良好な特性を示した。

【００９３】また、予備焼成の最高処理温度を１４００
℃として、上記と同様な実験を行った時も、上記と同様
な結果が得られた。

【００９４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ポリイミ
ドフィルムを予備焼成と本焼成からなる焼成を行い、焼
成後圧延ロ−ラーを用いて圧延を行ったグラファイトシ
ートの表面に絶縁材料を設けることにより、柔軟性、機
械的強度、電気的絶縁性に優れ、グラファイト粉末が脱
離しにくいといった特性の改善が図られた良品質のグラ
ファイトシ−トが得られるものである。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 膜厚３００μｍ以下のグラファイト化可
   能なフィルムを不活性ガス中で室温から昇温して１００
   ０℃から１６００℃の温度範囲までで焼成する予備処理
   工程と、前記予備処理工程後室温から昇温して温度２５
   ００℃以上の温度まで焼成しグラファイトシートを得る
   本処理工程と、前記本処理工程で得られたグラファイト
   シートを圧延処理する圧延処理工程と、前記圧延処理工
   程後グラファイトシートの表面に絶縁材料層を設ける行
   程とを有するグラファイトシートの製造方法。
2. 【請求項２】 絶縁材料層を設ける行程は、グラファイ
   トシートの表面に高分子フィルムを設ける行程である請
   求項１記載のグラファイトシートの製造方法。
3. 【請求項３】 高分子フィルムの膜厚が１０μｍから１
   ００μｍの範囲にある請求項２記載のグラファイトシー
   トの製造方法。
4. 【請求項４】 高分子フィルムはポリエステルフィルム
   である請求項２または３記載のグラファイトシートの製
   造方法。
5. 【請求項５】 絶縁材料層を設ける行程は、グラファイ
   トシートの表面に無機材料薄膜または無機材料及び有機
   材料からなる複合薄膜を設ける行程である請求項１記載
   のグラファイトシートの製造方法。
6. 【請求項６】 絶縁材料層を設ける行程は、複合ペロブ
   スカイト型酸化物で誘電性を示すものの中から選択され
   た材料を含む薄膜を設ける行程である請求項１記載のグ
   ラファイトシートの製造方法。
7. 【請求項７】 複合ペロブスカイト型酸化物は、アルミ
   ナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、二酸化ケイ
   素（ＳｉＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）または チ
   タン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）である請求項６記載の
   グラファイトシートの 製造方法。
8. 【請求項８】 薄膜の膜厚が０．０５〜５０μｍの範囲
   である請求項６または７記載のグラファイトシートの製
   造方法。
9. 【請求項９】 薄膜が、スパッタ法により形成される請
   求項６から８のいずれかに記載のグラファイトシートの
   製造方法。
10. 【請求項１０】 絶縁材料層を設ける行程は、シリコー
    ン化合物を含む層を設ける行程である請求項１記載のグ
    ラファイトシートの製造方法。
11. 【請求項１１】 シリコーン化合物は、以下の（化１）
    により示される化合物である請求項１０記載のグラファ
    イトシートの製造方法。 【化１】
12. 【請求項１２】 更に、圧延処理工程後グラファイトシ
    ートの表面に絶縁材料層を設ける行程前に、グラファイ
    トシートの表面をシランカップリング材により表面処理
    する行程を有する請求項１から１１のいずれかに記載の
    グラファイトシートの製造方法。
13. 【請求項１３】 絶縁材料層を設ける行程は、グラファ
    イトシートの表裏の両面に絶縁材料層を設ける行程であ
    る請求項１から１２のいずれかに記載のグラファイトシ
    ートの製造方法。