JP2010016304A

JP2010016304A - 耐腐食性積層セラミックス部材

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Publication number: JP2010016304A
Application number: JP2008177212A
Authority: JP
Inventors: Masaki Kano; 正樹狩野; Kazuichi Yamamura; 和市山村; Yoshihiro Kubota; 芳宏久保田
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2008-07-07
Filing date: 2008-07-07
Publication date: 2010-01-21
Anticipated expiration: 2028-07-07
Also published as: US20100003510A1; JP4712836B2

Abstract

【課題】腐食性ガスに曝された場合においても耐腐食性に優れた長寿命の耐腐食性積層セラミックス部材を提供する。
【解決手段】少なくとも、セラミックス基板と、該セラミックス基板上に形成された電極層と、該電極層に電気を供給するための給電部材と、腐食を防ぐための保護層とを備えたセラミックス部材であって、前記セラミックス基板の片面又は両面に前記電極層が形成され、前記電極層には前記給電部材が接続され、前記セラミックス基板の前記電極層が形成された面上に前記電極層を覆うように前記保護層が０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されており、該保護層は、酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とするものであることを特徴とする耐腐食性積層セラミックス部材。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体デバイスの製造工程、検査工程における半導体ウエハの加熱プロセス等に好適に使用されるセラミックスヒーター、静電チャック、高周波電極などのセラミックス部材に関する。

半導体用のデバイスを作製する際には、半導体ウエハ上にポリシリコン膜や酸化膜、導体膜、誘電体膜等をＣＶＤ装置やスパッタ装置で形成したり、逆にエッチング装置により、これらの薄膜をエッチングしたりする技術はよく知られている。そして、これらの装置において、上記の薄膜の形成やエッチング等の各工程において、半導体ウエハを加熱するために、例えば、静電チャック、ヒーター、高周波電極等の電極を備えたセラミックス部材が搭載されている。

セラミックスヒーターについては第一のセラミックス基板を窒化アルミニウム基板とし、この基板に形成される導体層およびこの導体層を被覆する第二の窒化アルミニウム基板とを同時焼成により一体化してなるものが提案されている（特許文献１）しかし、このような構成のセラミックスヒーターは、熱伝導率が高く、均一な温度分布でヒーター表面が加熱されるとされているが、このものは高温で使用したり、急熱、急冷すると破損するので寿命が短いという問題点がある。

特開平３−２３６１８６号

そこで、急熱、急冷などの耐熱衝撃性を持つセラミックスヒーターとして、窒化アルミニウムからなるセラミックス基板とこの基板上に形成された導電層およびこの導電層に積層、被覆されたアルミナからなる溶射被膜とからなるものが考案されている（特開平６−１５７１７２号公報）。

しかしながら、半導体製造用装置では、デポジション用ガス、エッチング用ガス、クリーニング用ガスとして塩素系ガス、弗素系ガス等の腐食性ガスが使用されている。本発明者らは、上記のような材質で電極の表面を被覆した従来の複層セラミックスヒーター、静電チャックを使用すると、これらのガスの曝露によって、被覆部材は短時間で腐蝕され、電極に達してしまい電極も腐蝕され本来の機能を失ってしまうことを見出した。

本発明は以上のような問題を解決するためになされたものであり、上記のように腐食性ガスに曝された場合においても耐腐食性に優れた長寿命の耐腐食性積層セラミックス部材を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明は、少なくとも、セラミックス基板と、該セラミックス基板上に形成された電極層と、該電極層に電気を供給するための給電部材と、腐食を防ぐための保護層とを備えたセラミックス部材であって、前記セラミックス基板の片面又は両面に前記電極層が形成され、前記電極層には前記給電部材が接続され、前記セラミックス基板の前記電極層が形成された面上に前記電極層を覆うように前記保護層が０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されており、該保護層は、酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とするものであることを特徴とする耐腐食性積層セラミックス部材である（請求項１）。

このように、セラミックス基板と、該セラミックス基板上に形成された電極層と、該電極層に電気を供給するための給電部材と、腐食を防ぐための保護層とを備えたセラミックス部材であって、前記セラミックス基板の片面又は両面に前記電極層が形成され、前記電極層には前記給電部材が接続され、前記セラミックス基板の前記電極層が形成された面上に前記電極層を覆うように形成される前記保護層が、酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とするものであり、且つ、０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されたものであれば、耐腐食性を大幅に向上させることができ、電極層が消耗することを防ぐことができるとともに、熱応力による保護層のセラミック基板からの剥離を防止することができる。

また、この場合、前記セラミックス基板の前記電極層が形成された面上に形成される前記保護層が、前記セラミックス基板と前記電極層及び該電極層と前記給電部材との接続部分の全体を覆い囲むように形成されたものであるのが好ましい（請求項２）。

このように、前記保護層が、前記セラミックス基板と前記電極層及び該電極層と前記給電部材との接続部分の全体を覆い囲むように形成された耐腐食性積層セラミックス部材であれば特に接合部分から腐食性ガスが侵行するのを防ぐことができ、耐腐食性を大幅に向上させることができる。

また、前記耐腐食性積層セラミックス部材が、１０００℃以上の温度で熱処理されたものであるのが好ましい（請求項３）。

このように、上記の耐腐食性積層セラミックス部材を１０００℃以上の温度で熱処理を行うことにより、保護層と電極層の密着性が向上し、さらには保護層が緻密化されて、さらなる長寿命化を実現することができる。

また、前記セラミックス基板は、窒化アルミニウム、希土類酸化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、ジルコニア、サイアロンのいずれかを主成分とする材質からなるものであるのが好ましい（請求項４）。

このように、セラミックス基板の材質が窒化アルミニウム、希土類酸化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、ジルコニア、サイアロンのいずれかを主成分とするものであることにより、さらに耐腐食性に優れた耐腐食性積層セラミックス部材となる。

また、前記保護層はスクリーン印刷法、化学気相蒸着法、プラズマ溶射法のいずれかの手法で形成され、前記電極層はスクリーン印刷法、化学気相蒸着法、溶射法のいずれかの手法で形成されたものであるのが好ましい（請求項５）。

このように、保護層がスクリーン印刷法、化学気相蒸着法、プラズマ溶射法のいずれかの手法で形成され、電極層がスクリーン印刷法、化学気相蒸着法、溶射法のいずれかの手法で形成されることにより、均一性に優れた保護層及び電極層となる。また、このような均一性に優れた保護層及び電極層を簡便に形成することができるため、歩留りの高い耐腐食性積層セラミックス部材となる。

本発明によれば、セラミックス基板に電極層を形成させ、さらにその上に腐食を防ぐための保護層を設け、該保護層が酸化ケイ素、希土類酸化物、窒化アルミニウム酸化アルミニウのいずれかを主成分とするものであり、且つ、このような材質の保護層を厚さ０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下に形成することにより腐食性ガス耐性を飛躍的に向上させ、また、熱応力による保護層のセラミック基板からの剥離を防止して、長寿命の耐腐食性積層セラミックス部材とすることができ、例えばセラミックスヒーターなどの半導体デバイスの製造工程、検査工程における半導体ウエハの加熱装置として好適に用いることができる耐腐食性積層セラミックス部材を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
ここで、図１は本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材の一例の断面図である。

図１に示されるように、本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材１では、セラミックス基板２の一方の面に電極層３が形成されており、前記電極層３には給電部材４が接続され、前記セラミックス基板２の前記電極層３が形成された面上に前記電極層３を覆うように酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とする保護層５が０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されている。

上記の耐腐食性積層セラミックス部材１において、図１に示されるように、例えば前記電極層３としてヒーター電極が形成された場合、セラミックス基板２の前記電極層３が形成された面上に電極層３を覆うように形成された保護層５を有し、電極層３が形成されていない方のセラミックス基板２上にウエハ６を設置し、前記電極層３に接続された前記給電部材４から通電すれば、前記セラミックス基板２上に載置されたウエハ６を通電加熱することができる。

また、図２は、本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材のもう一つの例の断面図を示した図である。図２に示されるように、本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材１１では、セラミックス基板１２の両面に電極層１３ａ又は１３ｂが形成されており、前記電極層１３ａには給電部材１４ａが接続され、前記電極層１３ｂには給電部材１４ｂが接続され、前記セラミックス基板１２の前記電極層１３ａ、１３ｂが形成された面上に前記電極層１３ａ、１３ｂをそれぞれ覆うように酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とする保護層１５が０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されている。

尚、上記の耐腐食性積層セラミックス部材１１において、図２に示されるように、例えば前記電極層１３ａとしてヒーター電極が形成され、前記電極層１３ｂとして静電チャック電極が形成された場合、セラミックス基板１２の電極層１３ａ、１３ｂが形成された面上に電極層１３ａ、１３ｂをそれぞれ覆うように形成された保護層１５を形成し、静電チャック電極１３ｂが形成された側の保護層の上にウエハ１６を載置し、前記電極層１３ａ、１３ｂに接続された前記給電部材１４ａ、１４ｂからそれぞれ通電すれば、前記保護層１５の上に載置されたウエハ１６をチャックして通電加熱することができる。

このように、本発明における耐腐食性積層セラミックス部材は、少なくとも、セラミックス基板と、該セラミックス基板上に形成された電極層と、該電極層に電気を供給するための給電部材と、腐食を防ぐための保護層とを備えたセラミックス部材であって、前記セラミックス基板の片面又は両面に前記電極層が形成され、前記電極層には前記給電部材が接続され、前記セラミックス基板の前記電極層が形成された面上に前記電極層を覆うように前記保護層が０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されており、該保護層は、酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とするものであることを特徴とする耐腐食性積層セラミックス部材である。

上記のように、本発明における耐腐食性積層セラミック部材における保護層は、酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とし、０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されなければならない。このような保護層によってセラミックス基板上に形成された電極層が覆われることにより、腐食性ガスに曝された場合にも電極層の腐食を効果的に防ぐことができ、また、熱応力による保護層のセラミック基板からの剥離を防止することができ、より長寿命の耐腐食性積層セラミック部材となる。

このように、上記のような構成の耐腐食性積層セラミックス部材であれば、例えば半導体デバイスの製造工程、検査工程における半導体ウエハの加熱プロセスに好適に使用されるセラミックスヒーター、静電チャック、高周波電極などに使用した場合に、デポジション用ガス、エッチング用ガス、クリーニング用ガスとして塩素系ガス、弗素系ガス等の腐食性ガスに曝されても、耐腐食性に優れ、電極層が消耗しにくく、長寿命なものとすることができる。

また、本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材において、セラミックス基板の前記電極層が形成された面上に形成される前記保護層が、前記セラミックス基板と前記電極層及び該電極層と前記給電部材との接続部分の全体を覆い囲むように形成されたものであるのが好ましい。図３、４はこのような保護層を形成した本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材の例を示す断面図である。

図３において、本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材２１では、セラミックス基板２２の一方の面に電極層２３が形成されており、前記電極層２３には給電部材２４が接続され、前記セラミックス基板２２と前記電極層２３及び該電極層２３と前記給電部材２４との接続部分の全体を覆い囲むように酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とする保護層２５が０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されている。

尚、上記の耐腐食性積層セラミックス部材２１において、図３に示されるように、例えば前記電極層２３としてヒーター電極が形成された場合、セラミックス基板２２と電極層２３と給電部材２４との接続部分の全体を覆い囲むように形成された保護層２５の電極層が形成されていない方側の上にウエハ２６を載置し、前記電極層２３に接続された前記給電部材２４から通電すれば、前記保護層２５上に載置されたウエハ２６を通電加熱することができる。

また、図４において、本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材３１では、セラミックス基板３２の両面に電極層３３ａ又は３３ｂが形成されており、前記電極層３３ａには給電部材３４ａが接続され、前記電極層３３ｂには給電部材３４ｂが接続され、前記セラミックス基板３２と前記電極層３３ａ、３３ｂ及び該電極層３３ａ、３３ｂと前記給電部材３４ａ、３４ｂとの接続部分の全体を覆い囲むように酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とする保護層３５が０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されている。

尚、上記の耐腐食性積層セラミックス部材３１において、図４に示されるように、例えば前記電極層３３ａとしてヒーター電極が形成され、前記電極層３３ｂとして静電チャック電極が形成された場合、セラミックス基板３２と電極層３３ａ、３３ｂ及び該電極層３３ａ、３３ｂと給電部材３４ａ、３４ｂとの接続部分の全体を覆い囲むように形成された保護層３５の上にウエハ３６を載置し、前記電極層３３ａ、３３ｂに接続された前記給電部材３４ａ、３４ｂからそれぞれ通電し、前記保護層３５上に載置されたウエハ３６をチャックして通電加熱することができる。

上記のような構成の耐腐食性積層セラミックス部材であれば、酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とする保護層がセラミックス基板と電極層及び該電極層と給電部材との接続部分の全体を覆い囲むように０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で形成されているので、上述したような腐食性ガスに曝された場合に、特に腐食されやすい接合部からの腐食性ガスの進行を防ぐことができ、さらに長寿命な耐腐食性積層セラミックス部材とすることができる。

また、本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材は、１０００℃以上の温度で熱処理されたものであるのが好ましい。１０００℃以上の温度で熱処理を行うことにより、保護層と電極層の密着性が向上し、さらには保護層が緻密化されて、さらに長寿命化することができる。

また、前記セラミックス基板は、窒化アルミニウム、希土類酸化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、ジルコニア、サイアロンのいずれかを主成分とする材質からなるものであるのが好ましい。セラミックス基板がこのような材質であれば、さらに耐腐食性に優れた耐腐食性積層セラミックス部材となる。

また、前記保護層はスクリーン印刷法、化学気相蒸着法、プラズマ溶射法のいずれかの手法で形成され、前記電極層はスクリーン印刷法、化学気相蒸着法、溶射法のいずれかの手法で形成されたものであるのが好ましい。このような手法でそれぞれ形成された保護層及び電極層は、均一性に優れたものとなる。また、このような手法によって均一性に優れた保護層、電極層を簡便に形成することができるため、歩留りの高い低コストの耐腐食性積層セラミックス部材となる。

以下、本発明に係る熱処理試験、並びに実施例及び比較例を挙げて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例１）
外径３００ｍｍ厚さ１０ｍｍの窒化アルミニウムからなるセラミックス基板の一方の面上にヒーター電極としてタングステンペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、窒素雰囲気中、１７００℃の高温下にてタングステン電極の焼付けを行いセラミックス基板上に電極層を形成し、該電極層にタングステン製の給電部材を接続した。そして、その電極層を覆うように溶射法により酸化イットリウムからなる保護層を０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で積層させて数種の耐腐食性積層セラミックス部材を作製した。このセラミックス基材上にＳｉウエハを載せ、給電部材から通電し、ウエハ温度で８００℃になるよう通電加熱させ、腐食性ガスのＣＦ_４プラズマガス中に暴露させて耐久試験を行った。

（比較例１）
溶射法により形成される酸化イットリウムからなる保護層を０．０１ｍｍ以上０．０２ｍｍ未満の範囲とする以外は実施例１と同様な構成の耐腐食性積層セラミックス部材を数種作製し、実施例１と同様にセラミックス基材上にＳｉウエハを載せ、給電部材から通電し、ウエハ温度で８００℃になるよう通電加熱させ、腐食性ガスのＣＦ_４プラズマガス中に暴露させて耐久試験を行った。

その結果、保護層の厚さが０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下のもの（実施例１）は１０００時間連続通電しても、安定して通電加熱することが可能であった。しかし０．０２ｍｍ未満のもの（比較例１）は１０００時間未満で保護層表面が腐食して電極層まで達してしまい通電加熱できなくなってしまった。

（実施例２）
外径３００ｍｍ厚さ１０ｍｍの窒化アルミニウムのセラミックス基板の一方の面上にヒーター電極としてタングステンペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、窒素雰囲気中、１７００℃の高温下にてタングステン電極の焼付けを行いセラミックス基板上に電極層を形成した。そして、セラミックス基板及び電極層及び電極層に接続されるタングステン製の給電部材と電極層の接続部分の全体を覆うように溶射法により酸化イットリウムからなる保護層を０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で積層させて数種の耐腐食性積層セラミックス部材を作製した。このセラミックス基材上にＳｉウエハを載せ、給電部材から通電し、ウエハ温度で８００℃になるよう通電加熱させ、腐食性ガスのＣＦ_４プラズマガス中に暴露させて耐久試験を行った。

（比較例２）
溶射法により形成される酸化イットリウムからなる保護層を０．０１ｍｍ以上０．０２ｍｍ未満の範囲とする以外は実施例２と同様な構成の耐腐食性積層セラミックス部材を数種作製し、実施例２と同様にセラミックス基材上にＳｉウエハを載せ、給電部材から通電し、ウエハ温度で８００℃になるよう通電加熱させ、腐食性ガスのＣＦ_４プラズマガス中に暴露させて耐久試験を行った。

その結果、保護層の厚さが０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下のもの（実施例２）は２０００時間連続通電しても、安定して通電加熱することが可能であった。しかし０．０２ｍｍ未満のもの（比較例２）は１０００時間未満で保護層表面が腐食して電極層まで達してしまい通電加熱できなくなってしまった。

（実施例３）
外径３００ｍｍ厚さ１０ｍｍの窒化アルミニウムのセラミックス基板の一方の面上にヒーター電極としてタングステンペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、窒素雰囲気中、１７００℃の高温下にてタングステン電極の焼付けを行いセラミックス基板上に電極層を形成し、該電極層にタングステン製の給電部材を接続した。そして、その電極層を覆うように溶射法により酸化イットリウムからなる保護層を０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で積層させて数種の耐腐食性積層セラミックス部材を作製した。その後、この耐腐食性積層セラミックス部材を１０００℃窒素雰囲気中で１０時間熱処理を行った。このセラミックス基材上にＳｉウエハを載せ、給電部材から通電し、ウエハ温度で８００℃になるよう通電加熱させ、腐食性ガスのＣＦ_４プラズマガス中に暴露させて耐久試験を行った。

（比較例３）
溶射法により形成される酸化イットリウムからなる保護層を０．０１ｍｍ以上０．０２ｍｍ未満の範囲とする以外は実施例３と同様な構成の耐腐食性積層セラミックス部材を数種作製し、実施例３と同様にセラミックス基材上にＳｉウエハを載せ、給電部材から通電し、ウエハ温度で８００℃になるよう通電加熱させ、腐食性ガスのＣＦ_４プラズマガス中に暴露させて耐久試験を行った。

その結果、保護層の厚さが０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下のもの（実施例３）は２０００時間連続通電しても、安定して通電加熱することが可能であった。しかし０．０２ｍｍ未満のもの（比較例３）は１０００時間未満で保護層表面が腐食して電極層まで達してしまい通電加熱できなくなってしまった。

尚、上記実施例、比較例において、保護層の材質が酸化珪素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、他の希土類酸化物のいずれかでも同様の結果であり、セラミックス基板の材質が希土類酸化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、ジルコニア、サイアロンのいずれかを主成分とするものの組み合わせであっても同様の結果であった。

以上のように、本発明における耐腐食性積層セラミックス部材において、セラミックス基板上の電極層等を覆うように酸化ケイ素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とする保護層が厚さ０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で形成されたものであることにより、腐食性ガス耐性を飛躍的に向上させることができ、また、保護層のセラミック基板からの剥離を防止することができ、長寿命な耐腐食性積層セラミックス部材となることが明らかとなった。

本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材の一例を示した図である。本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材の他の一例を示した図である。本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材の他の一例を示した図である。本発明に係る耐腐食性積層セラミックス部材の他の一例を示した図である。

符号の説明

１、１１、２１、３１…耐腐食性積層セラミックス部材、
２、１２、２２、３２…セラミックス基板、
３、１３ａ、１３ｂ、２３、３３ａ、３３ｂ…電極層、
４、１４ａ、１４ｂ、２４、３４ａ、３４ｂ…給電部材、
５、１５、２５、３５…保護層、
６、１６、２６、３６…ウエハ。

Claims

少なくとも、セラミックス基板と、該セラミックス基板上に形成された電極層と、該電極層に電気を供給するための給電部材と、腐食を防ぐための保護層とを備えたセラミックス部材であって、前記セラミックス基板の片面又は両面に前記電極層が形成され、前記電極層には前記給電部材が接続され、前記セラミックス基板の前記電極層が形成された面上に前記電極層を覆うように前記保護層が０．０２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さで形成されており、該保護層は、酸化珪素、希土類酸化物、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムのいずれかを主成分とするものであることを特徴とする耐腐食性積層セラミックス部材。
前記セラミックス基板の前記電極層が形成された面上に形成される前記保護層が、前記セラミックス基板と前記電極層及び該電極層と前記給電部材との接続部分の全体を覆い囲むように形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の耐腐食性積層セラミック部材。
前記耐腐食性積層セラミックス部材が、１０００℃以上の温度で熱処理されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の耐腐食性積層セラミックス部材。
前記セラミックス基板は、窒化アルミニウム、希土類酸化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、ジルコニア、サイアロンのいずれかを主成分とする材質からなるものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の耐腐食性積層セラミックス部材。
前記保護層はスクリーン印刷法、化学気相蒸着法、プラズマ溶射法のいずれかの手法で形成され、前記電極層はスクリーン印刷法、化学気相蒸着法、溶射法のいずれかの手法で形成されたものであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の耐腐食性積層セラミックス部材。