JP2006045059A - 窒化アルミニウム質焼結体、耐蝕性部材、金属埋設品および半導体保持装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】窒化アルミニウム質焼結体は、窒化アルミニウムを主成分とし、窒化アルミニウム結晶の多結晶構造を有しており、マグネシウムを含有している。本焼結体は、好ましくは、マグネシウムを酸化物換算で0.1重量%以上、20重量%以下含有しており、700℃における体積抵抗率が1×107Ω・cm以上であり、熱伝導率が80W/m・K以下であり、マグネシウムの少なくとも一部が窒化アルミニウム結晶に固溶しており、X線線回折により、実質的に構成相が窒化アルミニウム単相と見なされており、マグネシウムを除く金属不純物量が600ppm以下である。
【選択図】なし
Description
(高温体積抵抗率) 真空中において、JIS2141に基づいた絶縁物の体積抵抗率測定法による。
(外観) 目視による。
(熱伝導率) レーザーフラッシュ法による。
(嵩密度) 純水を媒体としたアルキメデス法による。
(CTE) 窒素中、室温から800℃までの熱膨張における平均膨脹係数。5℃/分で昇温した。
(構成相) XRDにより確認した。2θ=20−80度(エッチングレート)焼結体を、735℃に保持したチャンバ内に設置し、Cl2ガスを300sccm、N2ガスを100sccm流して、チャンバ内圧力を0.1torrに保持した後、800Wの電力を投入して、ICP方式の高周波プラズマを発生させ、2時間暴露させた後の重量変化から求めた。
Claims (34)
- 窒化アルミニウムを主成分とし、窒化アルミニウム結晶の多結晶構造を有しており、マグネシウムを含有していることを特徴とする、窒化アルミニウム質焼結体。
- マグネシウムを酸化物換算で0.1重量%以上含有していることを特徴とする、請求項1記載の窒化アルミニウム質焼結体。
- 700℃における体積抵抗率が1×107Ω・cm以上であることを特徴とする、請求項1又は2記載の窒化アルミニウム質焼結体。
- 熱伝導率が80W/m・K以下であることを特徴とする、請求項1−3のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質焼結体。
- マグネシウムの少なくとも一部が前記窒化アルミニウム結晶に固溶しており、X線回折により、実質的に構成相が窒化アルミニウム単相と見なされることを特徴とする、請求項1−4のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質焼結体。
- マグネシウムを除く金属不純物量が600ppm以下であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質焼結体。
- 請求項1〜6のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質焼結体によって少なくとも一部が構成されていることを特徴とする、耐蝕性部材。
- 前記耐蝕性部材が前記窒化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とする、請求項7記載の耐蝕性部材。
- 前記耐蝕性部材が、基体と、この基体の表面の少なくとも一部を覆う表面層とを備えており、前記基体が、前記窒化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とする、請求項7記載の耐蝕性部材。
- 前記耐蝕性部材が、基体と、この基体の表面の少なくとも一部を覆う表面層とを備えており、前記表面層が、前記窒化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とする、請求項7記載の耐蝕性部材。
- 前記基体の全表面が前記表面層によって被覆されていることを特徴とする、請求項10記載の耐蝕性部材。
- 耐蝕性部材と、この耐蝕性部材中に埋設されている金属部材とを備えている金属埋設品であって、前記耐蝕性部材の少なくとも一部が、請求項1〜6のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質焼結体によって構成されていることを特徴とする、金属埋設品。
- 前記耐蝕性部材中に、前記金属部材として抵抗発熱体が埋設されており、前記耐蝕性部材に加熱面が設けられていることを特徴とする、請求項12記載の金属埋設品。
- 前記金属部材として前記抵抗発熱体に加えて電極が埋設されており、前記抵抗発熱体と前記加熱面との間に前記電極が設けられていることを特徴とする、請求項13記載の金属埋設品。
- 前記電極が、静電チャック電極と高周波発生用電極との少なくとも一方として機能することを特徴とする、請求項14記載の金属埋設品。
- 前記耐蝕性部材が前記窒化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とする、請求項12−15のいずれか一つの請求項に記載の記載の金属埋設品。
- 前記抵抗発熱体と前記電極との間に高抵抗層が介在しており、この高抵抗層が前記窒化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とする、請求項14または15記載の金属埋設品。
- 前記金属部材が、前記窒化アルミニウム質焼結体からなる中間層中に埋設されていることを特徴とする、請求項12−15のいずれか一つの請求項に記載の金属埋設品。
- 前記電極が前記中間層中に埋設されていることを特徴とする、請求項18記載の金属埋設品。
- 前記耐蝕性部材が、基体と、この基体の表面の少なくとも一部を覆う表面層とを備えており、前記表面層が前記窒化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とする、請求項12−15のいずれか一つの請求項に記載の金属埋設品。
- 前記基体が窒化アルミニウムからなることを特徴とする、請求項20記載の金属埋設品。
- 前記耐蝕性部材が、基体と、この基体の表面の少なくとも一部を覆う表面層とを備えており、前記基体が前記窒化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とする、請求項12−15のいずれか一つの請求項に記載の金属埋設品。
- 前記表面層が窒化アルミニウムからなることを特徴とする、請求項22記載の金属埋設品。
- 前記基体と前記表面層が一体焼結されていることを特徴とする、請求項20−23のいずれか一つの請求項に記載の金属埋設品。
- 前記抵抗発熱体および前記電極が前記基体中に埋設されていることを特徴とする、請求項20−24のいずれか一つの請求項に記載の金属埋設品。
- 前記抵抗発熱体が前記基体中に埋設されており、前記電極が前記表面層中に埋設されていることを特徴とする、請求項20−24のいずれか一つの請求項に記載の金属埋設品。
- 半導体を保持する保持装置であって、ハロゲンガスプラズマに曝される耐蝕面と背面とを備えるサセプターと、前記サセプターの前記背面に設けられており、前記サセプターからの熱流を制限する熱遮蔽部とを備えており、前記熱遮蔽部の少なくとも一部が、請求項1〜6のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質焼結体によって構成されていることを特徴とする、半導体保持装置。
- 前記サセプターが窒化アルミニウムからなることを特徴とする、請求項27記載の半導体保持装置。
- 前記サセプターと前記熱遮蔽部が一体焼結されていることを特徴とする、請求項27または28記載の半導体保持装置。
- 半導体を保持する保持装置であって、ハロゲンガスプラズマに曝される耐蝕面と背面とを備えるサセプターと、前記サセプターの前記背面に設けられており、前記サセプターを前記背面側から支持する支持部材とを備えており、前記支持部材の少なくとも一部が、請求項1−6のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とする、半導体保持装置。
- 半導体を保持する保持装置であって、ハロゲンガスプラズマに曝される耐蝕面と背面とを備えるサセプターを備えており、前記サセプターが、請求項7−11のいずれか一つの請求項に記載の耐蝕性部材からなることを特徴とする、半導体保持装置。
- 半導体を保持する保持装置であって、ハロゲンガスプラズマに曝される耐蝕面と背面とを備えるサセプターを備えており、前記サセプターが、請求項12−26のいずれか一つの請求項に記載の金属埋設品からなることを特徴とする、半導体保持装置。
- 前記サセプターの前記背面に設けられており、前記サセプターからの熱流を制限する熱遮蔽部を備えていることを特徴とする、請求項31または32記載の半導体保持装置。
- 前記サセプターの前記背面に設けられており、前記サセプターを前記背面側から支持する支持部材を備えていることを特徴とする、請求項31または32記載の半導体保持装置。
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