JPH11268436A - 直描型水なし平版印刷版原版 - Google Patents
直描型水なし平版印刷版原版Info
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- JPH11268436A JPH11268436A JP10070294A JP7029498A JPH11268436A JP H11268436 A JPH11268436 A JP H11268436A JP 10070294 A JP10070294 A JP 10070294A JP 7029498 A JP7029498 A JP 7029498A JP H11268436 A JPH11268436 A JP H11268436A
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Abstract
る。 【解決手段】基板上に、少なくともプライマー層、現像
後残存する感熱層およびシリコーンゴム層を順次積層し
てなる直描型水なし平版印刷版原版において、該プライ
マー層の引張特性を (1)初期弾性率:5〜100kgf/mm2 (2)10%応力:0.05〜5.0kgf/mm2 (3)破断伸度:10%以上 の物性を有することを特徴とする直描型水なし平版印刷
版原版。
Description
なしに印刷が可能である水なし平版印刷版に関するもの
であり、特にレーザー光で直接製版できる直描型水なし
平版印刷版原版に関するものである。
ら直接オフセット印刷版を作製する、いわゆるダイレク
ト製版は、熟練度を必要としない簡易性、短時間で印刷
版が得られる迅速性、多様なシステムから品質とコスト
に応じて選択可能である合理性などの特徴を生かして、
軽印刷業界のみでなく、一般オフセット印刷、グラビア
印刷の分野にも進出し始めている。
ージセッター、レーザープリンターなどの出力システム
の急激な進歩によって新しいタイプの各種平版印刷材料
が開発されている。
すると、レーザー光を照射する方法、サーマルヘッドで
書き込む方法、ピン電極で電圧を部分的に印加する方
法、インクジェットでインキ反発層またはインキ着肉層
を形成する方法などが挙げられる。 なかでも、レーザ
ー光を用いる方法は解像度、および製版速度の面で他の
方式よりも優れており、その種類も多い。
に、光反応によるフォトンモードタイプのものと、光熱
変換を行って熱反応を起こさせるヒートモードタイプの
2つに分けられる。
源に主としてアルゴンイオンレーザーを使用しているた
め装置が大型となり、また印刷版も高感度のフォトポリ
マーを使用しているため、印刷版の取り扱いに注意が必
要で、なおかつ保存安定性も低下しやすいといった欠点
がある。
えるといった利点はあるが、感光層の帯電後2〜5分の
間で暗減衰が大きくなるため、帯電後短時間で露光現像
処置をする必要があり、大判サイズを高解像力で出力す
るのは難しい。
ーに対応した印刷版が開発されているが、銀廃液が出る
ことが問題となっており、また感度が高いために、取り
扱いに注意を要するといった問題もある。
高感度のハロゲン化銀乳剤層をアルゴンイオンレーザー
で露光、現像後それをマスクとしてさらに紫外線で露
光、現像を行うものである。しかし、この印刷版は露
光、現像工程が2回あるため、印刷版の処理が複雑にな
るという問題がある。
ーザーで書き込むわけではないが、レーザープリンター
で形成されたトナー画像をインキ着肉部として、印刷版
上に転写するものである。しかし、印刷版の解像度とい
う面では、他の方式と比較して劣っている。
(6)の熱破壊方式は、明室で取り扱えるというといっ
た利点があり、また光源となる半導体レーザーの出力の
急激な進歩によって、最近その有用性が見直されてきて
いる。
は、金属薄膜を感熱層として用いる直描型水なし平版印
刷版が記載されている。
開平6−199064号公報、USP5339737号
公報、EP0580393号公報、特開平6−5572
3号公報、EP0573091号公報、USP5378
580号公報、特開平7−164773号公報、USP
5333705号公報、EP0644647号公報に
も、にもレーザー光を光源として用いる直描型水なし平
版印刷版原版が記載されている。
いため、オフセット印刷時、版面に加わる応力により損
傷しやすく、印刷枚数が増えるに伴い非画線部のシリコ
ーンゴム層下の感熱層に損傷が起こり、これがシリコー
ンゴム層にまで拡大し画像の再現性が低下する問題が生
じる。結果として版の耐刷力不足といった問題として現
れる。
の膜厚を厚くする手法があるが、それに伴う現像性の低
下、インキマイレージの低下の問題が大きく実用的では
ない。
るために、フィラーの添加やポリジメチルシロキサンの
高分子量化、ポリオルガノシロキサンを枝したグラフト
ポリマーをシリコーンゴム層に含有する手法がある。し
かし、これらは耐傷性の向上はなされているものの、シ
リコーンゴム層が本来備えていなければならないインキ
反撥性が低下する問題を有していた。
優れた直描型水なし平版印刷版を提供することにある。
め、本発明は下記の構成からなる。
層、現像後残存する感熱層およびシリコーンゴム層を順
次積層してなる直描型水なし平版印刷版原版において、
該プライマー層の引張特性が (1) 初期弾性率:5〜100kgf/mm2の物性を有
することを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。
性を有することを特徴とする(1)に記載の直描型水な
し平版印刷版原版。
する(1)に記載の直描型水なし平版印刷版原版。
も分子内にヒドラゾ基を有する化合物および光熱変換物
質を含有することを特徴とする(1)に記載の直描型水
なし平版印刷版原版。
ート化合物、活性水素含有化合物、および光熱変換物質
を含有することを特徴とする(1)に記載の直描型水な
し平版印刷版原版。
マー層の引張特性が (1)初期弾性率:5〜100kgf/mm2の物性を
有する点にあり、好ましくは、 (2)10%応力:0.05〜5.0kgf/mm2 (3)破断伸度:10%以上の物性を有することであ
る。
f/mm2以上、100kgf/mm2以下、好ましく
は7kgf/mm2以上、50kgf/mm2以下、さ
らに好ましくは10kgf/mm2以上、40kgf/
mm2以下にすることが重要である。初期弾性率が5k
gf/mm2未満の場合はP層がべたつき版製造時にゴ
ミの付着による製品不良の問題や、印刷時P層が露出す
るタイプの印刷版の場合ヒッキーの原因となる。
m2以上、5.0kgf/mm2以下が好ましく、より
好ましくは0.1kgf/mm2以上、3.0kgf/
mm2以下、さらに好ましくは0.1kgf/mm2以
上、1.5kgf/mm2以下にすることが重要であ
る。10%応力値が0.05kgf/mm2未満の場合
はP層がべたつき版製造時にゴミの付着による製品不良
の問題や、印刷時P層が露出するタイプの印刷版の場合
ヒッキーの原因となる。逆に5.0kgf/mm2をこ
える場合には、オフセット印刷時に生じる繰り返し応力
により、接着界面で破壊がおき高耐刷力が得られない。
く、より好ましくは15%以上、さらに好ましくは20
%以上にすることが重要である。破断伸度が10%未満
の場合はプライマー層が脆くなり、オフセット印刷を行
った場合にプライマー層が破壊され高耐刷力が得られな
い。
にしたがって測定することができる。
を含む場合は揮散させた後、硬化させる。この後、ガラ
ス板よりシートを剥がすことで約100ミクロンの厚さ
のプライマー層シートを得る。このシートから5mm×
40mmの短冊状サンプルを切り取り、テンシロン R
TM−100(オリエンテック(株)製)を用い、引張
速度20cm/分で初期弾性率、10%応力値、破断伸
度を測定する。
ためには、プライマー層中に以下のようなバインダーポ
リマーを成分として含んでいることが好ましい。
機能を果たすバインダーポリマーとしては、有機溶媒可
溶でかつフィルム形成能のあるものであればいずれも使
用可能であるが、好ましくはそのガラス転移温度(T
g)が20℃以下のポリマーおよびコポリマー、さらに
好ましくはガラス転移温度(Tg)が0℃以下のポリマ
ーおよびコポリマーを挙げることができる。
temperature)とは、無定型型高分子材料の物性がガ
ラス状態からゴム状態に(またはその逆に)変化する転
移点(温度)のことをいう。転移点を中心とする比較的
狭い領域においては、弾性率ばかりでなく、膨張率、熱
含量、屈折率、拡散係数、誘電率などの諸性質も大きく
変化する。そのため、ガラス転移温度の測定は体積(比
容)−温度曲線、熱分析(DSC、DTA等)による熱
含量測定、屈折率、こわさのような物質全体としての性
質を測定するものと、力学的(動的粘弾性等)および誘
電的損失正接、NMRスペクトルのような分子運動を反
映する量を測定するものとがある。慣習的にはデイラト
メーター(dilatometer)を用いて、試料の体積を温度
を上げながら測定し、体積(比容)−温度曲線の勾配が
急に変化する点として決定される。
代表的なポリマー類について具体的に述べるがこれらに
限定されず、これ以外のものでもよい。
れるポリマー、およびコポリマー。
ン、スチレン、ブタジエン、イソプレン、塩化ビニル、
酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリ
ル酸−2−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタ
クリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリ
ル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル
酸n−ヘキシル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸、
メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、メタクリル酸
−2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−2−ヒドロキ
シプロピル、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル、アク
リル酸−2−ヒドロキシプロピル、ポリエチレングリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−(メタ)アクリロキシエチル水
素フタレート、2−(メタ)アクリロキシエチル水素サ
クシネート、アクリルアミド、N−メチロールアクリル
アミド、ジアセトンアクリルアミド、グリシジルメタク
リレート、アクリルニトリル、ビニルトルエン、イソブ
テン、3−メチル−1−ブテン、ブチルビニルエーテ
ル、N−ビニルカルバゾール、メチルビニルケトン、ニ
トロエチレン、α−シアノアクリル酸メチル、ビニリデ
ンシアニド、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ヘキサ
ンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリ(アクリロイルオキシプロピル)エーテル、
グリセリンやトリメチロールエタン、トリメチロールプ
ロパン等の多官能アルコールにエチレンオキシドやプロ
ピレンオキシドを付加させた後(メタ)アクリレート化
したもの、およびこれらの誘導体を重合、共重合させて
得られるポリマー、コポリマーをバインダーポリマーと
して使用できる。
リマーの具体例としては、例えば次に示すようなポリマ
ーが挙げられるが、これらに限定されない。
ル−1−ペンテン)、ポリ(1−デセン)、ポリ(1,
1−ジクロロエチレン)、ポリ(1,1−ジメチルブテ
ン)、ポリ(1,1−ジメチルプロペン)、ポリ(1−
ドデセン)、ポリエチレン、ポリ(1−ヘプテン)、ポ
リ(1−ヘキセン)、ポリメチレン、ポリ(6−メチル
−1−ヘプテン)、ポリ(5−メチル−1−ヘキセ
ン)、ポリ(2−メチルプロペン)、ポリ(1−ノネ
ン)、ポリ(1−オクテン)、ポリ(1−ペンテン)、
ポリ(5−フェニル−1−ペンテン)、ポリプロピレ
ン、ポリイソブチレン等。
リ(ビニルエチルエーテル)、ポリ(ビニルイソブチル
エーテル)、ポリ(ビニルメチルエーテル)等。
ては、例えば、ポリ(4−[(2−ブトキシエトキシ)
メチル]スチレン)、ポリ(4−デシルスチレン)、ポ
リ(4−ドデシルスチレン)、ポリ[4−(2−エトキ
シエトキシメチル) スチレン]、ポリ[4−(1−エチルヘキシロキシメチ
ル)スチレン]、ポリ[4−(ヘキシロキシメチル)スチ
レン]、ポリ(4−ヘキシルスチレン)、ポリ(4−ノ
ニルスチレン)、ポリ[4−(オクチロキシメチル)ス
チレン]、ポリ(4−オクチルスチレン)、ポリ(4−
テトラデシルスチレン)等が挙げられる。
メタクリル酸エステルポリマー ガラス転移温度が20℃以下のポリアクリレート類とし
ては、例えば、ポリ(ブチルアクリレート)、ポリ(s
ec−ブチルアクリレート)、ポリ(tert−ブチル
アクリレート)、ポリ[2−(2−シアノエチルチオ)
エチルアクリレート]、ポリ[3−(2−シアノエチルチ
オ)プロピルアクリレート]、ポリ[2−シアノメチルチ
オ)エチルアクリレート]、ポリ[6−(シアノメチルチ
オ)ヘキシルアクリレート]、ポリ[2−(3−シアノプ
ロピルチオ)エチルアクリレート]、ポリ(2−エトキ
シエチルアクリレート)、ポリ(3−エトキシプロピル
アクリレート)、ポリ(エチルアクリレート)、ポリ
(2−エチルブチルアクリレート)、ポリ(2−エチル
ヘキシルアクリレート)、ポリ(5−エチル−2−ノニ
ルアクリレート)、ポリ(2−エチルチオエチルアクリ
レート)、ポリ(3−エチルチオプロピルアクリレー
ト)、ポリ(ヘプチルアクリレート)、ポリ(2−ヘプ
チルアクリレート)、ポリ(ヘキシルアクリレート)、
ポリ(イソブチルアクリレート)、ポリ(イソプロピル
アクリレート)、ポリ(2−メトキシエチルアクリレー
ト)、ポリ(3−メトキシプロピルアクリレート)、ポ
リ(2−メチルブチルアクリレート)、ポリ(3−メチ
ルブチルアクリレート)、ポリ(2−メチル−7−エチ
ル−4−ウンデシルアクリレート)、ポリ(2−メチル
ペンチルアクリレート)、ポリ(4−メチル−2−ペン
チルアクリレート)、ポリ(4−メチルチオブチルアク
リレート)、ポリ(2−メチルチオエチルアクリレー
ト)、ポリ(3−メチルチオプロピルアクリレート)、
ポリ(ノニルアクリレート)、ポリ(オクチルアクリレ
ート)、ポリ(2−オクチルアクリレート)、ポリ(3
−ペンチルアクリレート)、ポリ(プロピルアクリレー
ト)、ポリ(ヒドロキシエチルアクリレート)、ポリ
(ヒドロキシプロピルアクリレート)等が代表例として
挙げられる。
リレート類としては、例えば、ポリ(デシルメタクリレ
ート)、ポリ(ドデシルメタクリレート)、ポリ(2−
エチルヘキシルメタクリレート)、ポリ(オクタデシル
メタクリレート)、ポリ(オクチルメタクリレート)、
ポリ(テトラデシルメタクリレート)、ポリ(n−ヘキ
シルメタクリレート)、ポリ(ラウリルメタクリレー
ト)等が挙げられる。
ン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリ
ル酸エステルより選ばれた単独重合体または共重合体で
あり、例えば、ポリブタジエン(BR)、スチレン−ブ
タジエン共重合体(SBR)カルボキシ変性スチレン−
ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、ポリイソブチレ
ン、ポリクロロプレン(CR)、ポリネオプレン、アク
リル酸エステル−ブタジエン共重合体、メタクリル酸エ
ステル−ブタジエン共重合体、アクリル酸エステル−ア
クリロニトリル共重合体(ANM)、イソブチレン−イ
ソプレン共重合体(IIR)、アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体(NBR)、カルボキシ変性アクリロニ
トリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−クロ
ロプレン共重合体、アクリロニトリル−イソプレン共重
合体、エチレン−プロピレン共重合体(EPM、EPD
M)、ビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合
体、スチレン−イソプレン共重合体等が挙げられる。
下のゴム類の具体例としては、例えば、ポリ(1,3−
ブタジエン)、ポリ(2−クロロ−1,3−ブタジエ
ン)、ポリ(2−デシル−1,3−ブタジエン)、ポリ
(2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン)、ポリ(2
−エチル−1,3−ブタジエン)、ポリ(2−ヘプチル
−1,3−ブタジエン)、ポリ(2−イソプロピル−
1,3−ブタジエン)、ポリ(2−メチル−1,3−ブ
タジエン)、クロロスルホン化ポリエチレン等が挙げら
れるがこれらに限定されない。
ポキシ化、塩素化、カルボキシル化等の通常行われる変
性を行ったゴム類や他のポリマー類とのブレンド物もま
たバインダーポリマーとして使用できる。
ド、2,3−エポキシブタン、3,4−エポキシブテ
ン、2,3−エポキシペンタン、1,2−エポキシヘキ
サン、エポキシシクロヘキサン、エポキシシクロヘプタ
ン、エポキシシクロオクタン、スチレンオキシド、2−
フェニル−1,2−エポキシプロパン、テトラメチルエ
チレンオキシド、エピクロルヒドリン、エピブロモヒド
リン、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジル
エーテル、n−ブチルグリシジルエーテル、1,4−ジ
クロロ−2,3−エポキシブタン、2,3−エポキシプ
ロピオンアルデヒド、2,3−エポキシ−2−メチルプ
ロピオンアルデヒド、2,3−エポキシジエチルアセタ
ールなどの開環重合によりポリマー、コポリマーもまた
バインダーポリマーとして使用が可能である。
ド類の具体例としては、例えば、ポリアセトアルデヒ
ド、ポリ(ブタジエンオキシド)、ポリ(1−ブテンオ
キシド)、ポリ(ドデセンオキシド)、ポリ(エチレン
オキシド)、ポリ(イソブテンオキシド)、ポリホルム
アルデヒド、ポリ(プロピレンオキシド)、ポリ(テト
ラメチレンオキシド)、ポリ(トリメチレンオキシド)
等が挙げられる。
縮合により得られるポリエステル、多価アルコールと多
価カルボン酸無水物の重合により得られるポリエステ
ル、ラクトンの開環重合などにより得られるポリエステ
ル、およびこれらの多価アルコール、多価カルボン酸、
多価カルボン酸無水物、およびラクトンの混合物より得
られるポリエステル等もバインダーポリマーとして使用
が可能である。
ール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオー
ル、1,4−ブタンジオール、1,3−ブチレングリコ
ール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジ
オール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコー
ル、p−キシリレングリコール、水素化ビスフェノール
A、ビスフェノールジヒドロキシプロピルエーテル、グ
リセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロ
パン、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、ペンタエ
リスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール
等。
物としては、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、無水コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、テトラブロム無水フタル酸、テトラクロル無水
フタル酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無
水トリメリット酸、メチルシクロヘキセントリカルボン
酸無水物、無水ピロメリット酸等。
ン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、ε−カ
プロラクトン等。
ルの具体例としては、例えば、ポリ[1,4−(2−ブ
テン)セバケート]、ポリ(デカメチレンアジペイ
ト)、ポリ(エチレンアジペイト)、ポリ(オキシジエ
チレンアジペイト)、ポリ(オキシジエチレンアゼラエ
イト)、ポリ(オキシジエチレンドデカンジエイト)、
ポリ(オキシジエチレングルタレイト)、ポリ(オキシ
ジエチレンヘプチルマロネイト)、ポリ(オキシジエチ
レンメチルマロネイト)、ポリ(オキシジエチレンノニ
ルマロネイト)、ポリ(オキシジエチレンオクタデカン
ジエイト)、ポリ(オキシジエチレンオキザレイト)、
ポリ(オキシジエチレンペンチルマロネイト)、ポリ
(オキシジエチレンピメレイト)、ポリ(オキシジエチ
レンプロピルマロネイト)、ポリ(オキシジエチレンセ
バケート)、ポリ(オキシジエチレンスベレイト)、ポ
リ(オキシジエチレンスクシネイト)、ポリ(ペンタメ
チレンアジペイト)、ポリ(テトラメチレンアジペイ
ト)、ポリ(テトラメチレンセバケート)、ポリ(トリ
メチレンアジペイト)等が挙げられるが、これらに限定
されない。
得られるポリウレタンもまたバインダーポリマーとして
使用できる。多価アルコールとしては上記ポリエステル
の項で述べた多価アルコール類および下記の多価アルコ
ール類、これら多価アルコールとポリエステルの項で述
べた多価カルボン酸の重縮合で得られる両端が水酸基で
あるような縮合系ポリエステルポリオール、上記ラクト
ン類より得られる重合ポリエステルポリオール、ポリカ
ーボネートジオール、プロピレンオキシドやテトラヒド
ロフランの開環重合やエポキシ樹脂の変性で得られるポ
リエーテルポリオール、あるいは水酸基を有するアクリ
ル(あるいはメタクリル)単量体とアクリル(またはメ
タクリル)酸エステルとの共重合体であるアクリルポリ
オール、ポリブタジエンポリオールなどが使用可能であ
る。
ンジイソシアネート、2,4−または2,6−トルイレ
ンジイソシアネート(TDI)、4,4−ジフェニルメ
タンジイソシアネート(MDI)、トリジンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)、水素
化キシリレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソ
シアネート、メタキシリレンジイソシアネート(MXD
I)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDIあるい
はHMDI)、リジンジイソシアネート(LDI)(別
名2,6−ジイソシアネートメチルカプロエート)、水
素化MDI(別名1,3−(イソシアナートメチル)シ
クロヘキサン)、イソホロンジイソシアネート(IPD
I)、ジフェニルエーテルイソシアネート、トリメチル
ヘキサメチレンジイソシアネート(TMDI)、テトラ
メチルキシリレンジイソシアネート、ポリメチレンポリ
フェニルイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート
(DDI)、トリフェニルメタントリイソシアネート、
トリス(イソシアネートフェニル)チオフォスフェー
ト、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、リジン
エステルトリイソシアネート、1,6,11−ウンデカ
ントリイソシアネート、1,8−ジイソシアネート−4
−イソシアネートメチルオクタン、1,3,6−ヘキサ
メチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイ
ソシアネート等やポリイソシアネート類の多価アルコー
ルアダクト体、あるいはポリイソシアネート類の重合体
等が挙げられる。
代表的な多価アルコール類としては、ポリプロピレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレ
ングリコール、エチレンオキサイド−プロピレンオキサ
イド共重合体、テトラヒドロフラン−ポロピレンオキサ
イド共重合体、また、ポリエステルジオールとしてはポ
リエチレンアジペート、ポリプロピレンアジペート、ポ
リヘキサメチレンアジペート、ポリネオペンチルアジペ
ート、ポリヘキサメチレンネオペンチルアジペート、ポ
リエチレンヘキサメチレンアジペート等を、また、ポリ
−ε−カプロラクトンジオール、ポリヘキサメチレンカ
ーボネートジオール、ポリテトラメチレンアジペート、
ソルビトール、メチルグルコジット、シュクローズ等を
挙げることができる。
有ポリオール等もポリオールとして使用できる。
や水酸基の種々の官能基を有するポリウレタン樹脂もま
たバインダーポリマーとして利用可能である。
メチレン−ウレタン)、ポリ(1,4−(2−ブテン)
ヘキサメチレン−ウレタン)、ポリ(1,4−(2−ブ
チン)ヘキサメチレン−ウレタン)等も挙げられるが、
これらに限定されるものではない。
転移温度0℃以下である。
マーとして使用できる。
類のコポリマーである。ε−カプロラクタム、ω−ラウ
ロラクタム、ω−アミノウンデカン酸、ヘキサメチレン
ジアミン、4,4´−ビス−アミノシクロヘキシルメタ
ン、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、
イソホロンジアミン、ジグリコール類、イソフタル酸、
アジピン酸、セバシン酸ドデカン二酸など。
般に水溶性ポリアミドとアルコール可溶性ポリアミドに
分類される。水溶性ポリアミドとしては、例えば特開昭
48−72250号公報に示されるような3,5−ジカルボキ
シベンゼンスルホン酸ナトリウムなどを共重合すること
によって得られるスルホン酸基またはスルホネート基を
含有するポリアミド、特開昭49−43465号公報に示され
ているような分子中にエーテル結合を持つジカルボン
酸、ジアミン、あるいは環状アミドのうちいずれか1種
類を共重合して得られるところのエーテル結合を有する
ポリアミド、特開昭50−7605号公報に示されているよう
な、N,N´−ジ(γ−アミノプロピル)ピペラジン等
を共重合して得られる塩基性窒素を含有するポリアミド
およびこれらのポリアミドをアクリル酸等で四級化した
ポリアミド、特開昭55−74537号公報で提案されている
分子量150〜1500のポリエーテルセグメントを含
有する共重合ポリアミド、およびα−(N,N´−ジア
ルキルアミノ)−ε−カプロラクタムの開環重合または
α−(N,N´−ジアルキルアミノ)−ε−カプロラク
タムとε−カプロラクタムの開環共重合で得られるとこ
ろのポリアミド等が挙げられる。
は、二塩基酸脂肪酸とジアミン、ω−アミノ酸、ラクタ
ムあるいはこれらの誘導体から公知の方法によって合成
される線状ポリアミドが挙げられ、ホモポリマーだけで
なくコポリマー、ブロックポリマー等も使用できる。代
表的な例としては、ナイロン3、4、5、6、8、1
1、12、13、66、610、6/10、13/1
3、メタキシリレンジアミンとアジピン酸からのポリア
ミド、トリメチルヘキサメチレンジアミンあるいはイソ
ホロンジアミンとアジピン酸からのポリアミド、ε−カ
プロラクタム/アジピン酸/ヘキサメチレンジアミン/
4,4´−ジアミノジシクロヘキシルメタン共重合ポリ
アミド、ε−カプロラクタム/アジピン酸/ヘキサメチ
レンジアミン/2,4,4´−トリメチルヘキサメチレ
ンジアミン共重合ポリアミド、ε−カプロラクタム/ア
ジピン酸/ヘキサメチレンジアミン/イソホロンジアミ
ン共重合ポリアミド、あるいはこれらの成分を含むポリ
アミド、それらのN−メチロール、N−アルコキシメチ
ル誘導体等も使用できる。
してバインダーポリマーとして用いることができる。
量150〜1500のポリエーテルセグメントを含有す
る共重合ポリアミド、より具体的には末端にアミノ基を
有しポリエーテルセグメント部分の分子量が150〜1
500であるポリオキシエチレンと脂肪族ジカルボン酸
またはジアミンとから成る構成単位を30〜70重量%
含有するところの共重合ポリアミドが挙げられるが、こ
れらに限定されるものではない。
マーは単独で用いてもよいし、また数種のポリマーを混
合して使用してもよい。
レタン、ポリエステル、ビニル系ポリマー、未加硫ゴム
が好ましい。
プライマー層成分に対して15重量%以上であることが
好ましく、より好ましくは、25重量%である。
る場合には、満足なプライマー層の物性を発現させるこ
とが困難となる。
するために架橋剤を含有させることが好ましい。
981年、大成社出版、山下普三・金子東助著)に記載
されているようなものがいずれも使用できる。これら架
橋剤の選択は被架橋体によって好ましく選択される。本
発明では、イソシアネート系、エポキシ系、アルデヒド
系の架橋剤が好ましく使用される。
えばエポキシ樹脂とアミノ樹脂(尿素樹脂、メラミン樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂など)の組み合わせでも可能
であるが、それ以上にイソシアネート化合物と水酸基含
有化合物に組み合わせも可能である。
は、例えばパラフェニレンジイソシアまた、イソシアネ
ート化合物をメチルエチルケトオキシム、フェノール、
ε−カプロラクタムなどでブロックしたブロックドイソ
シアネートも同様に使用できる。
る、水酸基を有する化合物としては例えばエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、レゾール樹脂、水酸基含有ポリウ
レタン、アクリル樹脂、水酸基含有モノマーまたはオリ
ゴマーが挙げられる。
組成物に対して50重量%未満が好ましく、より好まし
くは30重量%未満で使用される。
機スズ化合物などを添加することは好ましく行われる。
性剤を添加したり、検版性の向上のために顔料や染料を
添加することも任意である。
物は、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、ジオキサンなどの適当な有機溶
剤に溶解させることによって組成物溶液として調達され
る。かかる組成物溶液を基板上に均一に塗布し必要な温
度で必要な時間加熱することにより、プライマー層は形
成される。
あれば、炭酸アンモニア、重炭酸ソーダなどの無機発泡
剤、ニトロソ系発泡剤、スルホヒドラジド系発泡剤、ア
ゾ系発泡剤などの有機発泡剤、中空微粒子の添加により
連続または独立気泡の存在する形態であってもよい。
〜50g/m2が好ましく、より好ましくは1〜10g
/m2である。厚さが0.5g/m2よりもうすいと基板
表面の形態欠陥および化学的悪影響の遮断効果があり、
50g/m2よりも厚いと経済的見地から不利となるの
で上記の範囲が好ましい。
れば公知の金属、フィルム等のいずれも使用することが
できる。この様な寸法的に安定な板状物としては、従来
印刷版の基板として使用されたもの等が好ましく挙げら
れる。かかる基板としては、紙、プラスチック(ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなど)がラミネ
−トされた紙、アルミニウム(アルミニウム合金も含
む)、亜鉛、銅、鉄などの金属の板、セルロースアセテ
ート、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリエチレン、ポ
リエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、
ポリプロピレン、ポリカ−ボネ−ト、ポリビニルアセタ
−ルなどのプラスチックのフィルム、上記の如き金属が
ラミネ−トもしくは蒸着された紙もしくはプラスチック
フィルムなどが挙げられる。
著しく安定であり、しかも安価であるので特に好まし
い。また、軽印刷用の基板として用いられているポリエ
チレンテレフタレ−トフィルムも好ましく使用される。
めに、エッチング処理、コロナ処理、プラズマ処理など
の表面処理を行うことは好ましく行われる。特に、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートな
どのプラスチックフィルムを基板に用いた場合は基板自
体が断熱層の役割を果たすため、このような表面処理で
接着性を高めることは特に好ましく行われる。
射することにより、シリコーンゴム層と感熱層の接着力
に変化が現れる。本発明では画線部セルを浅くするた
め、画線部の感熱層が破壊あるいは溶融除去されずに残
存することが重要である。
す。本発明では、熱による変性のみを扱っており、レー
ザー光を熱エネルギーに変換する「光熱変換物質」を感
熱層中に含有させる必要がある。
熱に変換しうる物質であれば、特に限定されるものでは
なく、例えばカーボンブラック、アニリンブラック、フ
タロシアニンのような顔料や、シアニン系、フタロシア
ニン系、ピリリウム系、スクワリリウム系、フェノチア
ジン系、ポリメチン系、ニグロシン系、キノリン系など
の赤外線または近赤外線を吸収する染料が好ましく用い
られる。
あるが、2種以上を併用して用いることによって、さら
に感度を向上させることも可能である。これらの光熱変
換物質の含有量は、全感熱層組成物に対して2〜70重
量%が好もしく、より好ましくは3〜60重量%であ
る。2重量%よりも少ない場合には感度の向上効果が見
られず、70重量%よりも多い場合には印刷版の耐刷性
が低下しやすい。
着力に変化が現れ、レーザー照射部あるいは未照射部の
いずれかが現像が可能となる。本発明では、感熱層中に
「熱によって切れやすい結合を有する化合物」あるいは
「熱によって架橋反応が進む組成物」を含有させること
によってこれを行う。ただし、ニトロ化合物のような化
合物は熱によって自己酸化的に破壊されるので用いな
い。
「金属キレート化合物」および「活性水素含有化合物」
を含有する。「金属キレート化合物」と「活性水素含有
化合物」とは熱(70℃〜200℃)によって架橋反応
を起こすが、その架橋構造はレーザーによる熱(300
℃〜)によって容易に切断される。従って各層塗工時に
高温(80℃〜200℃)でキュアし、両者を既に架橋
させておくと、それらは「熱によって切れやすい結合を
有する化合物」となり、ネガ型ダイレクト版材が得られ
る。それとは反対に、各層塗工時に低温(〜120℃)
で短時間でキュアし、両者を未架橋の状態にしておけ
ば、それらは「熱によって架橋反応が進む組成物」、ポ
ジ型ダイレクト版材が得られる。
「中心金属」と有機置換基である「キレート部」からな
り、金属に対して有機配位子が配位結合している錯体化
合物か、有機官能基と共有結合している有機金属化合物
のことをいう。金属酸化物のような無機化合物はその範
疇ではない。これらの物質は、活性水素を含有する化合
物と置換反応をおこすことが特徴である。
ら第6周期の金属および半導体原子が挙げられ、なかで
も第3周期から第5周期の金属および半導体原子が好ま
しく、第3周期金属のAl、Si、第4周期金属のT
i、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ge、第5
周期金属のIn、Snが特に好ましいが、本発明はこれ
らに限定されない。
すものが挙げられるが、本発明はこれらに限定されな
い。
したもので、中心金属は酸素原子を介して結合してい
る。ジケトンのカルボニルがさらに金属に対して配位結
合することができるため、比較的安定な化合物である。
タジオネート(アセチルアセトネート)、フルオロペン
タジオネート、2,2,6,6−テトラメチル−3,5
−ヘプタンジオネート、ベンゾイルアセトネート、テノ
イルトリフルオロアセトネートや1,3−ジフェニル−
1,3−プロパンジオネートなどである金属ペンタンジ
オネート(金属アセトネート)類や、メチルアセトアセ
テート、エチルアセトアセテート、メタクリルオキシエ
チルアセトアセテートやアリルアセトアセテートなどで
ある金属アセトアセテート類が挙げられる。
している化合物である。
ド、プロポキサイド、ブトキサイド、フェノキサイド、
アリルオキサイド、メトキシエトキサイド、アミノエト
キサイドなどである金属アルコキサイドが挙げられる。
の場合金属は炭素原子と結合している。キレート部化合
物がジケトンであっても、金属が炭素原子で結合してい
ればこちらに分類される。
ル酸金属塩、ステアリン酸金属塩などが挙げられる。
ト化合物、チタノセンフェノキサイドのような金属錯体
や、2種以上の金属原子を1分子中に有するヘテロ金属
キレート化合物が挙げられる。
例えば、チタニウム(IV)ジアセトネートジブトキシ
ドの様に、異種で2種類以上の「キレート部」を有する
化合物であっても良く、溶解性や反応性の調節のため
に、むしろ異種の「キレート部」を兼ね備えていた方が
よい場合がある。
好ましく用いられる金属キレート化合物の具体例を以下
に記すが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。。
ルミニウムイソプロピレート、モノsec−ブトキシア
ルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムsec−
ブチレート、エチルアセテートアルミニウムジイソプロ
ピレート、プロピルアセテートアルミニウムジイソプロ
ピレート、ブチルアセテートアルミニウムジイソプロピ
レート、ヘプチルアセテートアルミニウムジイソプロピ
レート、ヘキシルアセテートアルミニウムジイソプロピ
レート、オクチルアセテートアルミニウムジイソプロピ
レート、エチルアセテートアルミニウムジエチレート、
エチルアセテートアルミニウムジブチレート、エチルア
セテートアルミニウムジヘプチレート、エチルアセテー
トアルミニウムジノニレート、ジエチルアセテートアル
ミニウムイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチ
ルアセテート)、アルミニウムトリス(プロピルアセト
アセテート)、アルミニウムトリス(ブチルアセトアセ
テート)、アルミニウムトリス(ヘキシルアセトアセテ
ート)、アルミニウムトリス(ノニルアセトアセテー
ト)、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アル
ミニウムビスエチルアセトアセテートモノアセチルアセ
トネート、アルミニウムジアセチルアセトネートエチル
アセトアセテート、アルミニウムモノアセチルアセトネ
ートビスブチルアセトアセテート、アルミニウムモノア
セチルアセトネートビスヘキシルアセトアセテート、ア
ルミニウムモノエチルアセトアセテートビスプロピルア
セトアセテート、アルミニウムモノエチルアセトアセテ
ートビスブチルアセトアセテート、アルミニウムモノエ
チルアセトアセテートビスヘキシルアセトアセテート、
アルミニウムモノエチルアセトアセテートビスノニルア
セトアセトアセテート、アルミニウムジブトキシドモノ
アセトアセテート、アルミニウムジプロポキシドモノア
セトアセテート、アルミニウムジブトキシドモノエチル
アセトアセテート、アルミニウムオキシドアクリレー
ト、アルミニウムオキシドオクテート、アルミニウムオ
キシドステアレート、トリスアリザリンアルミニウム、
アルミニウム−s−ブトキシドビスエチルアセトアセテ
ート、アルミニウムジ−s−ブトキシドエチルアセトア
セテート、アルミニウム−9−オクタデセニルアセトア
セテートジイソプロポキシド、アルミニウムフェノキシ
ド、アクリル酸アルミニウム、メタクリル酸アルミニウ
ム、ステアリン酸アルミニウムなどが挙げられる。
ピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルト
リn−ステアロイルチタネート、イソプロピルトリオク
タノイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼ
ンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオク
チルパイロホスファイト)チタネート、テトライソプロ
ピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テト
ラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネー
ト、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチ
ル)ビス(ジ−トリデシル)ホスファイトチタネート、
ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテー
トチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)
エチレンチタネート、トリス(ジオクチルパイロホスフ
ェート)エチレンチタネート、イソプロピルジメタクリ
ルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステ
アロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジ
オクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ
クミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ(N−ア
ミノエチルアミノエチル)チタネート、ジクミルフェニ
ルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエ
チレンチタネート、イソプロピルジイソステアロイルク
ミルフェニルチタネート、イソプロピルジステアロイル
メタクリルチタネート、イソプロピルジイソステアロイ
ルアクリルチタネート、イソプロピル4−アミノベンゼ
ンスルホニルジ(ドデシルベンゼンスルホニル)チタネ
ート、イソプロピルトリメタクリルチタネート、イソプ
ロピルジ(4−アミノベンゾイル)イソステアロイルチ
タネート、イソプロピルトリ(ジオクチルパイロホスフ
ェート)チタネート、イソプロピルトリアクリルチタネ
ート、イソプロピルトリ(N,N−ジメチルエチルアミ
ノ)チタネート、イソプロピルトリアントラニルチタネ
ート、イソプロピルオクチル,ブチルパイロホスフェー
トチタネート、イソプロピルジ(ブチル,メチルパイロ
ホスフェート)チタネート、テトライソプロピルジ(ジ
ラウロイルホスファイト)チタネート、ジイソプロピル
オキシアセテートチタネート、イソステアロイルメタク
リルオキシアセテートチタネート、イソステアロイルア
クリルオキシアセテートチタネート、ジ(ジオクチルホ
スフェート)オキシアセテートチタネート、4−アミノ
ベンゼンスルホニルドデシルベンゼンスルホニルオキシ
アセテートチタネート、ジメタクリルオキシアセテート
チタネート、ジクミルフェノレートオキシアセテートチ
タネート、4−アミノベンゾイルイソステアロイルオキ
シアセテートチタネート、ジアクリルオキシアセテート
チタネート、ジ(オクチル,ブチルパイロホスフェー
ト)オキシアセテートチタネート、イソステアロイルメ
タクリルエチレンチタネート、ジ(ジオクチルホスフェ
ート)エチレンチタネート、4−アミノベンゼンスルホ
ニルドデシルベンゼンスルホニルエチレンチタネート、
ジメタクリルエチレンチタネート、4−アミノベンゾイ
ルイソステアロイルエチレンチタネート、ジアクリルエ
チレンチタネート、ジアントラニルエチレンチタネー
ト、ジ(ブチル,メチルパイロホスフェート)エチレン
チタネート、チタンアリルアセトアセテートトリイソプ
ロポキシド、チタンビス(トリエタノールアミン)ジイ
ソプロポキシド、チタンジ−n−ブトキシド(ビス−
2,4−ペンタンジオネート)、チタンジイソプロポキ
シドビス(テトラメチルヘプタンジオネート)、チタン
ジイソプロポキシドビス(エチルアセトアセテート)、
チタンメタクリルオキシエチルアセトアセテートトリイ
ソプロポキシド、チタンメチルフェノキサイド、チタン
オキシドビス(ペンタンジオネート)などが挙げられ
る。
メタン鉄(II)、トロポロン鉄、トリストロポロノ鉄
(III )、ヒノキチオール鉄、トリスヒノキチオロ鉄
(III )、アセト酢酸エステル鉄(III )、鉄(III )
ベンゾイルアセトネート、鉄(III )2,4−ペンタン
ジオネート、鉄(III )トリフルオロペンタンジオネー
トなどが挙げられる。
デヒド銅(II)、銅(II)アセチルアセトネート、サリ
チルアルデヒドイミン銅、コウジ酸銅、ビスコウジャト
銅(II)、トロポロン銅(II)、ビストロポロノ銅(I
I)、ビス(5−オキシナフトキノン−1,4)銅、ビ
ス(1−オキシアントラキノン)ニッケル、アセト酢酸
エステル銅、サリチルアミン銅、o−オキシアゾベンゼ
ン銅、銅(II)ベンゾイルアセテート、銅(II)エチル
アセトアセテート、銅(II)メタクリルオキシエチルア
セトアセテート、銅(II)メトキシエトキシエトキシ
ド、銅(II)2,4−ペンタンジオネート、銅(II)
2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオ
ネートなどが挙げられる。
−ジメチルアミノエトキシド、亜鉛2,4−ペンタンジ
オネート、亜鉛2,2,6,6−テトラメチル−3,5
−ヘプタンジオネートなどが挙げられる。
ルト(III)2,4−ペンタンジオネート、サリチルア
ルデヒドコバルト、o−オキシアセトフェノンニッケ
ル、ビス(1−オキシキサントン)ニッケル、ピロメコ
ン酸ニッケル、サリチルアルデヒドニッケル、アリルト
リエチルゲルマン、アリルトリメチルゲルマン、アンモ
ニウムトリス(オキザレート)ゲルマネート、ビス[ビ
ス(トリメチルシリル)アミノ]ゲルマニウム(II)、
カルボキシエチルゲルマニウムセスキオキシド、シクロ
ペンタジエニエルトリメチルゲルマン、ジ−n−ブチル
ジアセトキシゲルマン、ジ−n−ブチルジクロロゲルマ
ン、ジメチルアミノトリメチルゲルマン、ジフェニルゲ
ルマン、ヘキサアリルジゲルマノキサン、ヘキサエチル
ジゲルマノキサン、ヘキサフェニルジゲルマノキサン、
ヘキサメチルジゲルマン、ヒドロキシゲルマトラン水和
物、メタクリルオキシトリエチルゲルマン、テトラアリ
ルゲルマン、テトラ−n−ブトキシゲルマン、テトライ
ソプロポキシゲルマン、テトラ−n−ブチルゲルマン、
トリ−n−ブチルアセトキシゲルマン、テトラ−n−ト
リルゲルマン、トリエチルゲルマン、トリエチルメトキ
シゲルマン、トリフェニルゲルマン、ビニルトリエチル
ゲルマン、ジ−n−ブチルビス(2,4−ペンタンジオ
ネート)スズ、アリルトリ−n−ブチルスズ、ビス(2
−エチルヘキサノエート)スズ、ジ−n−ブチルジアセ
トキシスズ、カルシウム2,4−ペンタンジオネート、
セリウム(III )2,4−ペンタンジオネート、ユーロ
ピウム2,4−ペンタンジオネート、ユーロピウム(II
I )テノイルトリフルオロアセトネート、インジウム
2,4−ペンタンジオネート、マンガン(II)2,4−
ペンタンジオネート、マンガン(III )2,4−ペンタ
ンジオネートなどが挙げられる。
られる金属キレート化合物としては、「中心金属」がア
ルミニウム、鉄(III )、チタンで、「キレート部」が
アセチルアセトナート(2,4−ペンタンジオネー
ト)、3,5−ヘプタンジオネート、2,2,6,6−
テトラメチル−3,5−ヘプタンジオネート、エチルア
セトアセテート、ベンゾイルアセトネート、イソプロポ
キシド、n−ブトキシドからなる化合物などが挙げられ
る。一つの金属に対して、「キレート部」が1種単独で
あってもよいし、異種のものが2種以上配位あるいは結
合していてもよい。
単独でも使用できるし、2種以上を混合して使用するこ
ともでき、その含有量は、感熱層の架橋度や版材の感度
の面から、「活性水素含有化合物」100重量部に対し
て1〜200重量部が好ましく、5〜150重量部がさ
らに好ましい。
化合物、カルボキシル基含有化合物およびその無水物、
1級および2級アミンなどが挙げられる。これらの「活
性水素含有化合物」は、金属キレート化合物との架橋結
合の数により、感熱層の耐溶剤性や、版材の感度に影響
を与えるので2官能以上のものが好ましい。
水酸基含有化合物、アルコール性水酸基含有化合物の何
れも本発明に用いることができる。
ドロキノン、カテコール、グアヤコール、クレゾール、
キシレノール、ナフトール、ジヒドロキシアントラキノ
ン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベン
ゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ビスフ
ェノールA、ビスフェノールS、レゾール樹脂、フェノ
ールホルムアルデヒドノボラック樹脂、レゾルシンベン
ズアルデヒド樹脂、ピロガロールアセトン樹脂、ヒドロ
キシスチレンの重合体およびその共重合体、ロジン変性
フェノール樹脂、アニリン変性フェノール樹脂、エポキ
シ変性フェノール樹脂、リグニン変性フェノール樹脂、
メラミン変性フェノール樹脂などが挙げられる。
チレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレング
リコール、ポリプロピレングリコール、1,3−ブタン
ジオール、1,4−ブタンジオール、ヘキサンジオー
ル、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオー
ル、2−ブテン−1,4−ジオール、5−ヘキセン−
1,2−ジオール、7−オクテン−1,2−ジオール、
3−メルカプト−1,2−プロパンジオール、グリセリ
ン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、1,2,
4−ブタントリオール、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトール、ソルビトール、ソルビタン、ポリビ
ニルアルコール、セルロースおよびその誘導体、エポキ
シ(メタ)アクリレートおよびその重合体あるいは共重
合体、エポキシ樹脂の反応物、ロジン変性マレイン酸樹
脂と多官能水酸基化合物とのエステル化物、ポリ(メ
タ)アクリル酸と多官能水酸基含有化合物とのエステル
化物などが挙げられる。
ル酸、メタクリル酸、オレイン酸、ケイ皮酸、クロトン
酸、イソクロトン酸、アンジェリカ酸、チグリン酸等の
エチレン性不飽和モノカルボン酸の重合体あるいは共重
合体、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ア
ジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、酒石酸、リンゴ酸、ガラクタル酸、ピメリン
酸、ピン酸、ホモピン酸、シクロヘキサン二酢酸、アン
トラキノンジカルボン酸、フタル酸などの飽和ジカルボ
ン酸およびその無水物、マレイン酸、フマル酸、イタコ
ン酸、ムコン酸、1,4−(2−ノルボルネン)ジカル
ボン酸などのエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその
無水物およびその重合体あるいは共重合体、ロジン変性
マレイン酸樹脂などが挙げられる。これらの多官能カル
ボン酸はポリオールと反応させてポリエステルとしても
よい。1官能のものでも水酸基やアミンを有していれは
用いることができる。このような化合物として、グリコ
ール酸、乳酸、サリチル酸、マンデル酸などの様なヒド
ロキシカルボン酸、アントラニル酸、アミノ安息香酸、
アミノ酪酸、アミノカプロン酸、アミノカプリル酸やな
どのようなアミノカルボン酸が挙げられる。これらヒド
ロキシカルボン酸およびアミノカルボン酸は脱水縮合さ
せて、ポリマー化したものを用いてもよい。
も用いることができるし、同種あるいは異種の化合物を
複数併用して用いてもよい。その含有量は全感熱層組成
物に対して5〜80重量%が好ましく、より好ましくは
20〜60重量%である。含有量が5重量%よりも少な
いと印刷版の感度が低下し、80重量%よりも多いと印
刷版の耐溶剤性が低下しやすい。
層は少なくとも「光熱変換物質」および「ヒドラゾ基含
有化合物」を含有する。結合解離エネルギーの低い結合
を有する化合物は、熱によってその結合が切れやすい。
ヒドラゾ基含有ポリマー(あるいはオリゴマー)は、そ
のN−N結合の結合解離エネルギーが極めて低く、レー
ザー照射による「光熱変換物質」から発生した熱によ
り、ヒドラゾ結合は容易に切断される。
物」は、ヒドラジンおよびその誘導体と反応する化合物
により得ることができる。反応性基を有する化合物とし
て、例えば、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、メル
カプト基などの活性水素を有する化合物、エポキシ基、
カルボニル基、アルデヒド基、イソシアネート基を有す
る化合物などが挙げられる。
を以下に示す。
−、ジ−置換体のアルキルヒドラジン、フェニル基、p
−ニトロフェニル基、2,4−ジニトロフェニル基など
のアリール基で置換したモノ−、ジ−置換体のアリール
ヒドラジン。
ドラジン類 ヒドラジンあるいは前記アルキルヒドラジン、アリール
ヒドラジンとエポキシとの反応により得られる、ヒドロ
キシアルキル(アリール)ヒドラジン類。ヒドラジンあ
るいは前記アルキルヒドラジン、アリールヒドラジンと
グリシジルメタクリレートなどのようなエチレン性二重
結合基を有するエポキシ基含有化合物、脂肪族、脂環族
エポキシ基含有化合物との反応によって得られるエチレ
ン性二重結合基含有ヒドロキシアルキルヒドラジンおよ
びエチレン性二重結合基含有ヒドロキシアリールヒドラ
ジン。
アルデヒド、グリオキサールのようなアルデヒド化合
物、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンのようなカルボニル化合物との縮合反応によって
得られるヒドラゾン、アジン類。
酸ヒドラジド。アクリル酸ヒドラジド、メタクリル酸ヒ
ドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラ
ジド、アジピン酸ジヒドラジド、マレイン酸ヒドラジ
ド、マレイン酸ジヒドラジド、テレフタル酸ヒドラジ
ド、テレフタル酸ジヒドラジド、アセトンジカルボン酸
ヒドラジド、アセトンジカルボン酸ジヒドラジド、セミ
カルバジド、セミカルバゾンなどが挙げられる。他にチ
オヒドラジド、スルホニルヒドラジド、カルバゼート、
チオセミカルバジド、カルボヒドラジド、チオカルボヒ
ドラジド、リン酸ヒドラジド、リン酸ジヒドラジド、チ
オホスホニルトリヒドラジドなどが挙げられる。これら
の中でもヒドラジン、ヒドロキシアリールヒドラジン
類、ヒドラジド類が好ましく用いられる。これらヒドラ
ジンおよびヒドラジン誘導体はそれぞれ単独でも使用で
きるし、2種以上を混合して使用することもできる。
の誘導体は、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、メル
カプト基などの活性水素を有する化合物、エポキシ基、
カルボニル基、イソシアネート基を有する化合物などと
の共重合、縮合、付加およびグラフト重合、もしくは官
能基にペンダントとして結合させて使用されることが好
ましく、これにより主鎖および/または側鎖にヒドラゾ
基を有する化合物を得ることができる。このようなヒド
ラゾ基を有する化合物としてはエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチ
レン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン−
(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン−(メ
タ)アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン−塩化ビ
ニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸金属塩共
重合体等のエチレン共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビ
ニル系樹脂、セルロース系樹脂、ロジン樹脂、アイオノ
マー樹脂および石油系樹脂等の樹脂類、ジエン系コポリ
マー、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、イソプレン
ゴムおよびクロロプレン等のエラストマー類、エステル
ガム、ロジンマレイン酸樹脂、ロジンフェノール樹脂お
よび水添ロジン等のロジン誘導体、フェノール樹脂、テ
ルペン樹脂、シクロペンタジエン樹脂および芳香族系炭
化水素樹脂等が使用される。
て、アクリル系樹脂、フェノール樹脂について詳細に示
す。
は、例えば、(メタ)アクリル酸等の一塩基性カルボン
酸あるいはそのエステルと、前述(1)〜(5)のヒド
ラジンおよび誘導体、これらと共重合し得る少なくとも
一種の化合物と公知の方法を利用して重合させることに
より得られるヒドラゾ基を有する化合物、またカルボキ
シル基を有するアクリル樹脂に前述(1)〜(5)のヒ
ドラジンおよび誘導体、を反応させることにより得るこ
とができる。
エステルの例としては、(メタ)アクリル酸、(メタ)
アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチル
エステル、(メタ)アクリル酸イソプロピルエステル、
(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル
酸イソブチルエステル、(メタ)アクリル酸アミルエス
テル、(メタ)アクリル酸ヘキシルエステル、(メタ)
アクリル酸オクチルエステル、(メタ)アクリル酸−2
−エチルヘキシルエステル、(メタ)アクリル酸デシル
エステル、(メタ)アクリル酸ドデシルエステル、(メ
タ)アクリル酸ヒドロキシメチルエステル、(メタ)ア
クリル酸ヒドロキシエチルエステルを挙げることができ
る。また、上記のカルボン酸あるいはそのエステルと共
重合し得る化合物の例としては、エチレン、酢酸ビニ
ル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、無水マレイン酸、無
水フマル酸、スチレン、2−メチルスチレン、クロルス
チレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン、N−メチ
ロール(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル
(メタ)アクリルアミド、ビニルピリジンおよびN−ビ
ニルピロリドンを挙げることができる。また、難燃性を
付与するためにハロゲン等で変性されていてもよい。こ
れらは単独であるいは2種以上併用して用いることがで
きる。
は、単独で使用してもよいし、2種以上併用してもよ
い。
について詳細に示す。
ては、例えば、前述(1)〜(5)のヒドラジンおよび
誘導体とフェノール類、アルデヒドまたはケトンとを重
縮合させて得られるフェノール樹脂、フェノール類、ア
ルデヒドまたはケトンとの重縮合物のフェノール性水酸
基に前述(1)〜(5)のヒドラジンおよび誘導体をグ
ラフトさせた樹脂、および変性されたフェノール樹脂に
前述(1)〜(5)のヒドラジンおよび誘導体をグラフ
トさせた樹脂を挙げることができる。
するフェノール樹脂について説明する。
き、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p
−クレゾール、3,5−キシレノール、カルバクロー
ル、チモール等の1価のフェノール、カテコール、レゾ
ルシン、ヒドロキノン等の2価のフェノール、ピロガノ
ール、フロログリシン等の3価のフェノール等が使用で
きる。また、これらは2種以上併用して使用できる。
ベンズアルデヒド、アセトアルデヒド、クロトンアルデ
ヒド、フルフラール等が使用できる。また、これらは2
種以上併用して使用できる。
ルエチルケトン等が使用できる。
ルデヒド樹脂、m−クレゾール/ホルムアルデヒド樹
脂、m−,o−混合クレゾール/ホルムアルデヒド樹
脂、レゾルシン/ベンズアルデヒド樹脂、ピロガロール
/アセトン樹脂が挙げられる。また、上記フェノール樹
脂は、エポキシ変性、アニリン変性、メラニン変性、リ
グニン変性等の変性体であってもよい。
ドラゾ基含有量は、化合物1分子中にヒドラゾ基を2個
以上有していることが好ましい。ヒドラゾ基が2個以下
の場合は、印刷版の感度が低下する。
ましく、より好ましくは400〜11万である。
は、ポリアミド樹脂(1970年、日刊工業新聞社、福
本 修著)に記載されているような、ナイロン6、6
6、610、11、12、13、9などの製造時におい
て、末端アミノ基、末端カルボキシル基、末端アミノ
基、カルボキシル基プレポリマーであるポリアミドを前
述(1)〜(5)のヒドラジンおよびその誘導体で分子
伸長することで主鎖にヒドラゾ基を有するポリアミド樹
脂を得ることができる。
ては、ポリエステル樹脂(1979年、日刊工業新聞
社、滝山 栄一郎著)に記載されているような、樹脂の
製造時において、末端水酸基、末端カルボキシル基、末
端水酸基、カルボキシル基プレポリマーであるポリエス
テルを前述(1)〜(5)のヒドラジンおよびその誘導
体で分子伸長することで主鎖にヒドラゾ基を有するポリ
エステル樹脂を得ることができる。
脂としては、ジアリルフタレート樹脂(1969年、日
刊工業新聞社、吉見 直喜著)に記載されているよう
な、樹脂の製造時において、末端二重結合基プレポリマ
ーであるジアリルフタレートプレポリマーを前述(1)
〜(5)のヒドラジンおよびその誘導体で分子伸長する
ことで主鎖にヒドラゾ基を有するジアリルフタレート樹
脂を得ることができる。
ては、ポリエステルの部分で述べた主鎖にヒドラゾ基を
含有するポリエステルジオールなどのヒドラゾ基を有す
るポリオールをジアミンおよび/または前述(1)〜
(5)のヒドラジンおよびその誘導体で分子伸長するこ
とで主鎖にヒドラゾ基を有するポリウレタン樹脂を得る
ことができる。
物」は10〜95重量%が好ましく、より好ましくは2
0〜80重量%である。
ウム塩化合物、ハロゲン化物、スルホン化合物およびス
ルホネート化合物等の光酸発生剤、架橋剤、染料、酸、
レベリング剤、界面活性剤、発色剤、可塑剤等を必要に
応じて任意に添加してもよい。
0g/m2 であると、印刷版の耐刷性や、希釈溶剤を
揮散し易く生産性に優れる点で好ましく、より好ましく
は1〜7g/m2である。
本発明において、シリコーンゴム層としては、従来の水
なし平版印刷版において使用されるシリコーンゴム組成
物からなるものが挙げられる。
(好ましくはジメチルポリシロキサン)をまばらに架橋
することにより得られるものが挙げられる。
加型のものでもよい。
鉛、カルシウム、マンガンなどの金属カルボン酸塩、例
えばラウリン酸ジブチル錫、錫(II)オクトエ−ト、ナ
フテン酸塩など、あるいは塩化白金酸のような触媒が添
加される事が好ましい。
中に少なくとも2個のビニル基を有するポリオルガノシ
ロキサンと、分子中に少なくとも3個のSiH基を有す
るポリオルガノシロキサンおよび白金化合物を適当な溶
媒で希釈したものから形成することができる。
用いられる白金化合物としては、特に限定されないが、
白金単体、塩化白金、塩化白金酸、オレフィン配位白金
などが挙げられる。これらの中でもオレフィン配位白金
が好ましい。
を制御する目的で、テトラシクロ(メチルビニル)シロ
キサンなどのビニル基含有のオルガノポリシロキサン、
炭素−炭素三重結合含有のアルコール、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルなどの反応抑制剤を添加
することが好ましい。
ゴム層の組成物である水酸基含有オルガノポリシロキサ
ン、加水分解性官能基含有シラン(もしくはシロキサ
ン)を添加してもよく、またゴム強度を向上させる目的
で、シリカなどの公知の充填剤を添加することも行われ
る。
は上記組成物の他にシランカップリング剤を含有するこ
とが好ましい。
ンゴム層組成物の固形分に対し、0.1〜5重量%の比
率で使用することが好ましく、更に好ましくは0.5〜
3重量%である。
20g/m2が好ましく、さらに好ましくは0.5〜5
g/m2である。膜厚が0.5g/m2よりも小さい場
合には印刷版のインキ反撥性が低下する傾向があり、2
0g/m2よりも大きい場合には経済的見地から不利で
あるばかりでなく、インキマイレージが悪くなるという
問題がある。
刷版原版の製造方法および製版方法について説明する。
に、通常のコーターあるいはホエラーのような回転塗布
装置を用い、プライマー組成物を塗布し加熱により溶媒
を揮散させ、さらに熱や光の作用で硬化させた後、感熱
層組成物を塗布し加熱による溶媒の揮散と必要に応じて
熱や光の作用での硬化を行う。この後、シリコーンゴム
組成物を塗布し50〜150℃の温度で数分間熱処理し
てシリコーンゴム層を得る。
ンゴム層を保護する目的で保護フィルムをラミネートす
るかあるいは保護層を形成してもよい。
の照射を妨げることのないものが好ましい。このような
カバーフィルムの種類としては、ポリエステルフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールフ
ィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物フィル
ム、ポリ塩化ビニリデンフィルムなどが挙げられる。
印刷版原版を、保護フィルムを剥離してから、あるいは
好ましくは保護フィルム上からレーザー光で画像状に露
光する。
ー光源としては、発光波長領域が300nm〜1500
nmの範囲にあるものが用いられる。すなわち、アルゴ
ンイオン、クリプトンイオン、ヘリウム−ネオン、ヘリ
ウム−カドミウム、ルビー、ガラス、YAG、チタンサ
ファイア、色素、窒素、金属蒸気、エキシマ、自由電
子、半導体などの各種レーザーが使用される。
する目的から、近赤外領域付近に発光波長領域が存在す
る半導体レーザーが好ましく、特に高出力半導体レーザ
ーが好ましく用いられる。
在もしくは非存在下での摩擦処理により行われる。ある
いは、保護フィルムを剥離することによって印刷版上に
パターンを形成する、いわゆる剥離現像によっても印刷
版を作成することも可能である。また、現像は、特開昭
63−163357号公報に記載されているような自動
現像機を用い、上記の現像液で版面を前処理した後に水
道水などでシャワーしながら回転ブラシで版面を擦るこ
とによって行うことも好ましい。
面に噴射することによっても現像が可能である。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
る。
て測定した。
揮散させた後、180℃で加熱硬化させた。この後、ガ
ラス板よりシートを剥がすことで約100ミクロンの厚
みのシートを得た。このシートを5mm×40mmの短
冊状サンプルを切り取り、テンシロン RTM−100
(オリエンテック(株)製)を用いて、引張速度 20
cm/分で初期弾性率、10%応力、破断伸度を測定し
た。
らなるプライマー液をバーコーターを用いて塗布し、2
00℃で2分間乾燥し、膜厚5g/m2 のプライマー層
を設けた。
いて塗布し、110℃で2分間乾燥し、膜厚1g/m2
の感熱層を設けた。 感熱層組成 (a)IR−820(B)(日本化薬(株)製、ポリメチン系色素)5重量部 (b)下記化合物 90重量部
成物をバーコーターを用いて塗布し、露点30℃、12
5℃で2分間湿熱硬化乾燥し、膜厚2g/m2のシリコ
ーンゴム層を設けた。
エステルフィルム“ルミラー”(東レ(株)製)をカレ
ンダーローラーを用いてラミネートし、直描型水なし平
版印刷版原版を得た。
剥離し、X−Yテーブルに装着した半導体レーザー(O
PC−A001−mmm−FC、出力0.75W、波長
780nm、OPTO POWER CORPORAT
ION製)を用いて、ビーム直径20μm、露光時間1
0μs、レーザー出力250mWでパルス露光を行っ
た。
する前処理液に浸漬(40℃、60秒)後、水を湿した
木綿布で擦ることにより、露光部のシリコーンゴム層を
除去し現像を終了した。
4色機)に取り付け、大日本インキ化学工業(株)製
“ドライオカラー”墨、紅、藍、黄インキを用いて、上
質紙に印刷を行い耐刷テストを行った。16万枚印刷を
行ったところ、良好な印刷物が刷れ、印刷終了後の印刷
版を検査したが印刷版の損傷は軽微であった。この実施
例で使用したプライマー層の引張特性等を測定した結果
を表1に示す。なお、実施例2〜15および比較例1〜
2の結果も同様に示す。
14.5gを氷冷下で40.9gの濃硫酸に溶解し、こ
の液に1.0gのパラホルムアルデヒドを反応温度が1
0℃を越えないようにゆっくり滴下した。その後、2時
間氷冷下にて攪拌を続けた。この反応混合物を氷冷下、
500mlのエタノールに滴下し生じた沈殿を濾過した
エタノールで洗浄した沈殿物は100mlの純水に溶解
し、この液に6.8gの塩化亜鉛を含む冷濃厚水溶液を
加えた。生じた沈殿を濾過した後、エタノールで洗浄
し、これを150mlの純水に溶解した。この液に8g
のヘキサフルオロリン酸アンモニウムを溶解した冷濃厚
水溶液を加えた。生じた沈殿を濾取し水洗した後、30
℃で一昼夜乾燥してジアゾ樹脂を得た。
下記の組成からなるプライマー液をホワラを用いて50
℃で塗布し、さらに80℃で4分間乾燥させてプライマ
ー層を得た。
2露光し115℃で5分間乾燥を行い、乾燥膜厚4.5
ミクロンのプライマー層を設けた。
コーターを用いて塗布し、110℃で2分間乾燥し、膜
厚1g/m2 の感熱層を設けた。 感熱層組成 (a)IR−820(B)(日本化薬(株)製、ポリメチン系色素)5重量部 (b)アルミアセチルアセトナート 30重量部 (c)フェノールノボラック樹脂 60重量部 (d)ポリウレタン樹脂 20重量部 (e)デナコールEX512(ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ナガ セ化成工業(株)製) 5重量部 (f)テトラヒドロフラン 600重量部 (g)ジメチルホルムアミド 200重量部 続いてこの上に下記の組成を有するシリコーンゴム層組
成物をバーコーターを用いて塗布し、露点30℃、12
5℃で2分間湿熱硬化乾燥し、膜厚2g/m2のシリコ
ーンゴム層を設けた。
ポリプロピレンフィルム“トレファン”(東レ(株)
製)をカレンダーローラーを用いてラミネートし、直描
型水なし平版印刷版原版を得た。
(岩崎電気(株)製、アイドルフィン2000)を用
い、UVメーター(オーク製作所、ライトメジャータイ
プUV−402A)で11mW/cm2の照度で6秒間
全面露光を施した。
を剥離し、X−Yテーブルに装着した半導体レーザー
(OPC−A001−mmm−FC、出力0.75W、
波長780nm、OPTO POWER CORPOR
ATION製)を用いて、ビーム直径20μm、露光時
間10μs、レーザー出力250mWでパルス露光を行
った。
湿度80%の条件で、TWL−1160(東レ(株)
製、水なし平版印刷版の現像装置)を用いて60cm/
minの速度で現像を行った。ここで、前処理液として
は、液温40℃で以下の組成を有する液を用いた。
色液としては、液温25℃で以下の組成を有する液を用
いた。
ーにより画像露光された部分のシリコーンゴム層が除去
され、感熱層表面が露出していた。
森スプリント4色機)に取り付け、実施例1と同様に耐
刷テストを行った。17万枚印刷を行ったところ、良好
な印刷物が刷れ、印刷終了後の印刷版を検査したが印刷
版の損傷は軽微であった。
らなるプライマー液をバーコーターを用いて塗布し、1
50℃で2分間乾燥し、膜厚5g/m2 のプライマー層
を塗布した。
いて塗布し、110℃で2分間乾燥し、膜厚1g/m2
の感熱層を設けた。 感熱層組成 (a)IR−820(B)(日本化薬(株)製、ポリメチン系色素) 5重量部 (b)アルミアセチルアセトナート 30重量部 (c)フェノールノボラック樹脂 60重量部 (d)ポリウレタン樹脂 20重量部 (e)デナコールEX512(ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ナガ セ化成工業(株)製) 5重量部 (f)テトラヒドロフラン 600重量部 (g)ジメチルホルムアミド 200重量部 続いてこの上に下記の組成を有するシリコーンゴム層組
成物をバーコーターを用いて塗布し、露点30℃、12
5℃で2分間湿熱硬化乾燥し、膜厚2g/m2のシリコ
ーンゴム層を設けた。
エステルフィルム“ルミラー”(東レ(株)製)をカレ
ンダーローラーを用いてラミネートし、直描型水なし平
版印刷版原版を得た。
剥離し、X−Yテーブルに装着した半導体レーザー(O
PC−A001−mmm−FC、出力0.75W、波長
780nm、OPTO POWER CORPORAT
ION製)を用いて、ビーム直径20μm、露光時間1
0μs、レーザー出力250mWでパルス露光を行っ
た。
湿度80%の条件で、TWL−1160(東レ(株)
製、水なし平版印刷版の現像装置)を用いて60cm/
minの速度で現像を行った。ここで、前処理液として
は、液温40℃で以下の組成を有する液を用いた。
色液としては、液温25℃で以下の組成を有する液を用
いた。
ーにより画像露光された部分のシリコーンゴム層が除去
され、感熱層表面が露出していた。
森スプリント4色機)に取り付け、実施例1と同様に耐
刷テストを行った。16万枚印刷を行ったところ、良好
な印刷物が刷れ、印刷終了後の印刷版を検査したが印刷
版の損傷は軽微であった。
らなるプライマー液をバーコーターを用いて塗布し、1
30℃で1分間乾燥し、膜厚5g/m2 のプライマー層
を塗布した。
いて塗布し、110℃で2分間乾燥し、膜厚1g/m2
の感熱層を設けた。 感熱層組成 (a)IR−820(B)(日本化薬(株)製、ポリメチン系色素) 5重量部 (b)下記化合物 90重量部
成物をバーコーターを用いて塗布し、125℃で2分間
硬化乾燥し、膜厚2g/m2 のシリコーンゴム層を設け
た。
エステルフィルム“ルミラー”(東レ(株)製)をカレ
ンダーローラーを用いてラミネートし、直描型水なし平
版印刷版原版を得た。露光、現像および評価は実施例3
と同様に行った。
例4と同様に版を作製し評価した。
例4と同様に版を作製し評価した。
例4と同様に版を作製し評価した。
例4と同様に版を作製し評価した。
例4と同様に版を作製し評価した。
例4と同様に版を作製し評価した。
例4と同様に版を作製し評価した。
例4と同様に版を作製し評価した。
例4と同様に版を作製し評価した。
らなるプライマー液をバーコーターを用いて塗布し、1
10℃で2分間乾燥し、メタルハライドランプで400
mJ/cm2全面露光し、乾燥膜厚4.5ミクロンのプ
ライマー層を設けた。 プライマー層組成 (a)ポリウレタン樹脂“サンプレン”LQ−T1331(三洋化成工業(株) 製、ガラス転移温度Tg:−37℃) 50重量部 (b)キシリレンジアミン1モルにグリシジルメタアクリレートを4モル付加し た化合物 26重量部 (c)テトラエチレングリコールジアクリレート 10重量部 (d)4,4´−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン 5重量部 (e)2,4−ジエチルチオキサントン 5重量部 (f)IR−820(B)(日本化薬(株)製、ポリメチン系色素) 3重量部 (g)ジメチルホルムアミド 200重量部 (h)エチルセロソルブ 200重量部 (i)メチルエチルケトン 100重量部 続いてこの上に下記の感熱層組成物をバーコーターを用
いて塗布し、110℃で2分間乾燥し、膜厚1g/m2
の感熱層を設けた。 感熱層組成 (a)IR−820(B)(日本化薬(株)製、ポリメチン系色素) 5重量部 (b)下記化合物 90重量部
成物をバーコーターを用いて塗布し、125℃で2分間
硬化乾燥し、膜厚2g/m2 のシリコーンゴム層を設け
た。
ポリプロピレンフィルム“トレファン”(東レ(株)
製)をカレンダーローラーを用いてラミネートし、直描
型水なし平版印刷版原版を得た。
を剥離し、X−Yテーブルに装着した半導体レーザー
(OPC−A001−mmm−FC、出力0.75W、
波長780nm、OPTO POWER CORPOR
ATION製)を用いて、ビーム直径20μm、露光時
間10μs、レーザー出力250mWでパルス露光を行
った。
湿度80%の条件で、TWL−1160(東レ(株)
製、水なし平版印刷版の現像装置)を用いて80cm/
minの速度で現像を行った。ここで、前処理液として
は、液温35℃で以下の組成を有する液を用いた。
色液としては、液温25℃で以下の組成を有する液を用
いた。
ーにより画像露光された部分のシリコーンゴム層が除去
され、感熱層表面が露出していた。
森スプリント4色機)に取り付け、実施例1と同様に耐
刷テストを行った。16万枚印刷を行ったところ、良好
な印刷物が刷れ、印刷終了後の印刷版を検査したが印刷
版の損傷は軽微であった。
施例14と同様に版を作製し評価した。
にして印刷版原版を作製し評価した。
が出来ず、非常に堅くて脆いプライマー層となった。オ
フセット印刷を行ったところ、6万枚印刷した時点で非
画線部に汚れが生じた。印刷機から版を取り外し、汚れ
が生じた部分を顕微鏡で観察したところ、感熱層および
プライマー層の破壊とその部分におけるシリコーンゴム
層の破壊の様子、およびシリコーンゴム層の剥離の様子
が観察できた。
施例14と同様に版を作製し評価した。
マー層、現像後残存する感熱層およびシリコーンゴム層
を順次積層してなる直描型水なし平版印刷版原版におい
て、該プライマー層の引張特性を (1)初期弾性率:5〜100kgf/mm2 (2)10%応力:0.05〜5.0kgf/mm2 (3)破断伸度:10%以上 と柔軟化することにより、耐刷性に優れた直描型水なし
平版印刷版を提供することが出来る。したがって、高耐
刷力の要求される新聞オフ輪印刷分野や商業オフ輪印刷
分野においても好適に用いられる。
Claims (5)
- 【請求項1】基板上に、少なくともプライマー層、現像
後残存する感熱層およびシリコーンゴム層を順次積層し
てなる直描型水なし平版印刷版原版において、該プライ
マー層の引張特性が (1)初期弾性率:5〜100kgf/mm2の物性を
有することを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。 - 【請求項2】該プライマー層の引張特性が (2)10%応力:0.05〜5.0kgf/mm2の
物性を有することを特徴とする請求項1に記載の直描型
水なし平版印刷版原版。 - 【請求項3】該プライマー層の引張特性が (3)破断伸度:10%以上の物性を有することを特徴
とする請求項1に記載の直描型水なし平版印刷版原版。 - 【請求項4】現像後残存する感熱層が、少なくとも分子
内にヒドラゾ基を有する化合物および光熱変換物質を含
有することを特徴とする請求項1に記載の直描型水なし
平版印刷版原版。 - 【請求項5】現像後残存する感熱層が、金属キレート化
合物、活性水素含有化合物、および光熱変換物質を含有
することを特徴とする請求項1に記載の直描型水なし平
版印刷版原版。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10070294A JPH11268436A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 直描型水なし平版印刷版原版 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10070294A JPH11268436A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 直描型水なし平版印刷版原版 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH11268436A true JPH11268436A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=13427312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10070294A Pending JPH11268436A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 直描型水なし平版印刷版原版 |
Country Status (1)
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JP (1) | JPH11268436A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1338434A2 (en) | 2002-02-26 | 2003-08-27 | Toray Industries, Inc. | Directly imageable waterless planographic printing plate precursor |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP10070294A patent/JPH11268436A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1338434A2 (en) | 2002-02-26 | 2003-08-27 | Toray Industries, Inc. | Directly imageable waterless planographic printing plate precursor |
EP1338434B1 (en) * | 2002-02-26 | 2006-09-06 | Toray Industries, Inc. | Directly imageable waterless planographic printing plate precursor |
CN100335268C (zh) * | 2002-02-26 | 2007-09-05 | 东丽株式会社 | 可直接成像型无水平版印刷版原版 |
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