JPH11265822A - 積層型インピーダンス素子 - Google Patents
積層型インピーダンス素子Info
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- JPH11265822A JPH11265822A JP6726398A JP6726398A JPH11265822A JP H11265822 A JPH11265822 A JP H11265822A JP 6726398 A JP6726398 A JP 6726398A JP 6726398 A JP6726398 A JP 6726398A JP H11265822 A JPH11265822 A JP H11265822A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波帯域でも高いインピーダンスが得られ
る積層型インピーダンス素子を提供すること。 【解決手段】 従来の積層型インピーダンス素子１´
（ｂ）の場合、コイル導体部４´はコイル中心軸が外部
電極２´の主部面に対して平行になって交わらないよう
に配備されているが、一実施例の積層型インピーダンス
素子１（ａ）の場合、コイル導体部４はコイル中心軸が
外部電極２の主部面に対して交わる方向となるように配
備されている。外部電極２及びコイル導体部（内部導
体）４の間の距離ｄ１（この場合の電極間容量をＣa と
する）は外部電極２´及びコイル導体部（内部導体）４
´の間の距離ｄ２（この場合の電極間容量をＣb とす
る）よりもずっと大きく、ｄ１＝５ｄ２とするとＣa ＝
εε0 Ｓ／ｄ１＝εε0 Ｓ／５ｄ２なる関係からＣa ＝
１／５Ｃb となり、電極間容量Ｃa を低減できる。
る積層型インピーダンス素子を提供すること。 【解決手段】 従来の積層型インピーダンス素子１´
（ｂ）の場合、コイル導体部４´はコイル中心軸が外部
電極２´の主部面に対して平行になって交わらないよう
に配備されているが、一実施例の積層型インピーダンス
素子１（ａ）の場合、コイル導体部４はコイル中心軸が
外部電極２の主部面に対して交わる方向となるように配
備されている。外部電極２及びコイル導体部（内部導
体）４の間の距離ｄ１（この場合の電極間容量をＣa と
する）は外部電極２´及びコイル導体部（内部導体）４
´の間の距離ｄ２（この場合の電極間容量をＣb とす
る）よりもずっと大きく、ｄ１＝５ｄ２とするとＣa ＝
εε0 Ｓ／ｄ１＝εε0 Ｓ／５ｄ２なる関係からＣa ＝
１／５Ｃb となり、電極間容量Ｃa を低減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として磁性体部
又は非磁性体部の内部に螺旋状のコイル導体部が配備さ
れて成る表面実装用積層型インピーダンス素子に関す
る。
又は非磁性体部の内部に螺旋状のコイル導体部が配備さ
れて成る表面実装用積層型インピーダンス素子に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器における小型化や高周波
化により、電磁干渉（ＥＭＩ）対策が重視されている。
一般にインピーダンス素子では、目的とする周波数のノ
イズをインピーダンス特性によって遮断することで電磁
干渉対策を計っている。即ち、電子機器では信号系に対
して直列にインピーダンス素子を装着してノイズを遮断
するのが汎用的である。これ以外にも、電磁干渉対策と
しては、例えばパワーアンプ等のアクティブ素子の電源
ライン系に対しても直列にインピーダンス素子を装着
し、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電源ライ
ンに漏洩することを抑制する場合等が挙げられる。
化により、電磁干渉（ＥＭＩ）対策が重視されている。
一般にインピーダンス素子では、目的とする周波数のノ
イズをインピーダンス特性によって遮断することで電磁
干渉対策を計っている。即ち、電子機器では信号系に対
して直列にインピーダンス素子を装着してノイズを遮断
するのが汎用的である。これ以外にも、電磁干渉対策と
しては、例えばパワーアンプ等のアクティブ素子の電源
ライン系に対しても直列にインピーダンス素子を装着
し、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電源ライ
ンに漏洩することを抑制する場合等が挙げられる。
【０００３】ところで、最近の電子部品の小型化の要求
に伴い、インピーダンス素子に代表される電子部品は、
主流が積層型のものに移りつつある。例えばプリント配
線基板上等に実装する形で使用される表面実装用積層型
インピーダンス素子は、通常軟磁性フェライト粉末及び
結合剤から成る磁性体層と、導電性粉末及び結合剤から
成ると共に、導体パターンが施される導電体層とをスク
リーン印刷法の積層印刷法により交互に積層して積層体
を成し、積層体における磁性体部の内部に導体パターン
により形成される螺旋状のコイル導体部を配備した後、
焼結することにより積層体チップが形成されている。
に伴い、インピーダンス素子に代表される電子部品は、
主流が積層型のものに移りつつある。例えばプリント配
線基板上等に実装する形で使用される表面実装用積層型
インピーダンス素子は、通常軟磁性フェライト粉末及び
結合剤から成る磁性体層と、導電性粉末及び結合剤から
成ると共に、導体パターンが施される導電体層とをスク
リーン印刷法の積層印刷法により交互に積層して積層体
を成し、積層体における磁性体部の内部に導体パターン
により形成される螺旋状のコイル導体部を配備した後、
焼結することにより積層体チップが形成されている。
【０００４】更に、積層体チップの一方向の両端面にコ
イル導体部の外部電極引出し用の始端並びに終端に接続
される外部電極の主部をコイル中心軸に対して平行にな
るように設けてインピーダンス素子を作製している。
イル導体部の外部電極引出し用の始端並びに終端に接続
される外部電極の主部をコイル中心軸に対して平行にな
るように設けてインピーダンス素子を作製している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した表面実装用積
層型インピーダンス素子の場合、螺旋状のコイル導体部
をコイル中心軸が外部電極の主部面に対して平行になる
ように磁性体部の内部に配備しているが、こうした構成
では内部導体（コイル導体部）及び外部電極の電極間容
量が大きいため、高周波帯域のインピーダンスの殆どを
占めるリアクタンスの容量による成分が小さくなってし
まい、結果として高周波帯域ではインピーダンスが低下
してしまうという問題がある。因みに、ここでのリアク
タンスの容量による成分Ｘc は、周波数をｆ，電極間容
量をＣとした場合、Ｘc ＝１／２πｆＣなる関係で示さ
れる。
層型インピーダンス素子の場合、螺旋状のコイル導体部
をコイル中心軸が外部電極の主部面に対して平行になる
ように磁性体部の内部に配備しているが、こうした構成
では内部導体（コイル導体部）及び外部電極の電極間容
量が大きいため、高周波帯域のインピーダンスの殆どを
占めるリアクタンスの容量による成分が小さくなってし
まい、結果として高周波帯域ではインピーダンスが低下
してしまうという問題がある。因みに、ここでのリアク
タンスの容量による成分Ｘc は、周波数をｆ，電極間容
量をＣとした場合、Ｘc ＝１／２πｆＣなる関係で示さ
れる。
【０００６】本発明は、このような問題点を解消すべく
なされたもので、その技術的課題は、高周波帯域でも高
いインピーダンスが得られる積層型インピーダンス素子
を提供することにある。
なされたもので、その技術的課題は、高周波帯域でも高
いインピーダンスが得られる積層型インピーダンス素子
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁性体
部又は非磁性体部の内部に螺旋状のコイル導体部が配備
された積層体を焼結して形成されると共に、該積層体の
一方向の両端面には該コイル導体部の外部電極引出し用
の始端並びに終端に接続される外部電極の主部が設けら
れて成る積層型インピーダンス素子において、前記コイ
ル導体部は、コイル中心軸が前記外部電極の主部面に交
わる方向となるように配備された積層型インピーダンス
素子が得られる。
部又は非磁性体部の内部に螺旋状のコイル導体部が配備
された積層体を焼結して形成されると共に、該積層体の
一方向の両端面には該コイル導体部の外部電極引出し用
の始端並びに終端に接続される外部電極の主部が設けら
れて成る積層型インピーダンス素子において、前記コイ
ル導体部は、コイル中心軸が前記外部電極の主部面に交
わる方向となるように配備された積層型インピーダンス
素子が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げ、本発明の積
層型インピーダンス素子について、図面を参照して詳細
に説明する。
層型インピーダンス素子について、図面を参照して詳細
に説明する。
【０００９】図１は、本発明の積層型インピーダンス素
子の概略構成を示した側面断面図であり、同図（ａ）は
一実施例に関するもの，同図（ｂ）は比較例とする従来
例に関するものである。
子の概略構成を示した側面断面図であり、同図（ａ）は
一実施例に関するもの，同図（ｂ）は比較例とする従来
例に関するものである。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）を参照すれば、この積
層型インピーダンス素子１，１´は、何れも磁性体部
（セラミックス等の非磁性体部としても良い）３，３´
の内部に螺旋状のコイル導体部４，４´が配備された積
層体を焼結して形成されると共に、積層体の一方向の両
端面にコイル導体部４，４´の外部電極引出し用の始端
並びに終端に接続される外部電極２，２´の主部が設け
られて成る基本構成は共通しているが、図１（ａ）に示
される一実施例の積層型インピーダンス素子１の場合、
コイル導体部４はコイル中心軸が外部電極２の主部面に
交わる方向となるように配備されている。これに対し、
図１（ｂ）に示される従来の積層型インピーダンス素子
１´の場合、上述したようにコイル導体部４´はコイル
中心軸が外部電極２´の主部面に対して平行になって交
わらないように配備されている。
層型インピーダンス素子１，１´は、何れも磁性体部
（セラミックス等の非磁性体部としても良い）３，３´
の内部に螺旋状のコイル導体部４，４´が配備された積
層体を焼結して形成されると共に、積層体の一方向の両
端面にコイル導体部４，４´の外部電極引出し用の始端
並びに終端に接続される外部電極２，２´の主部が設け
られて成る基本構成は共通しているが、図１（ａ）に示
される一実施例の積層型インピーダンス素子１の場合、
コイル導体部４はコイル中心軸が外部電極２の主部面に
交わる方向となるように配備されている。これに対し、
図１（ｂ）に示される従来の積層型インピーダンス素子
１´の場合、上述したようにコイル導体部４´はコイル
中心軸が外部電極２´の主部面に対して平行になって交
わらないように配備されている。
【００１１】こうした構成の場合、図１（ａ）に示され
る一実施例の素子では外部電極２及びコイル導体部（内
部導体）４の間の距離はｄ１になり、このときの電極間
容量Ｃa は、比誘電率をε，真空中の誘電率をε0 ，電
極面積をＳとした場合、Ｃa＝εε0 Ｓ／ｄ１なる関係
で得られる。
る一実施例の素子では外部電極２及びコイル導体部（内
部導体）４の間の距離はｄ１になり、このときの電極間
容量Ｃa は、比誘電率をε，真空中の誘電率をε0 ，電
極面積をＳとした場合、Ｃa＝εε0 Ｓ／ｄ１なる関係
で得られる。
【００１２】これに対し、図１（ｂ）に示される従来の
素子では外部電極２´及びコイル導体部（内部導体）４
´の間の距離はｄ２になり、このときの電極間容量Ｃb
は、比誘電率をε，真空中の誘電率をε0 ，電極面積を
Ｓとした場合、Ｃb ＝εε0Ｓ／ｄ２なる関係で得られ
る。
素子では外部電極２´及びコイル導体部（内部導体）４
´の間の距離はｄ２になり、このときの電極間容量Ｃb
は、比誘電率をε，真空中の誘電率をε0 ，電極面積を
Ｓとした場合、Ｃb ＝εε0Ｓ／ｄ２なる関係で得られ
る。
【００１３】何れの場合も、外部電極２，２´及びコイ
ル導体部（内部導体）４，４´の間の距離ｄ１，ｄ２は
ｋ倍になればそのときの容量Ｃa ，Ｃb は１／ｋにな
る。
ル導体部（内部導体）４，４´の間の距離ｄ１，ｄ２は
ｋ倍になればそのときの容量Ｃa ，Ｃb は１／ｋにな
る。
【００１４】図示の様相から明らかであるように、距離
ｄ１は距離ｄ２よりもずっと大きく、仮にｄ１＝５ｄ２
とすると、Ｃa ＝εε0 Ｓ／ｄ１＝εε0 Ｓ／５ｄ２な
る関係からＣa ＝１／５Ｃb となる。従って、一実施例
の構造の場合、従来の構造のものに比べて外部電極２及
びコイル導体部４の距離ｄ１を５倍にすることにより、
電極間容量Ｃa を１／５倍に低減できることになる。
ｄ１は距離ｄ２よりもずっと大きく、仮にｄ１＝５ｄ２
とすると、Ｃa ＝εε0 Ｓ／ｄ１＝εε0 Ｓ／５ｄ２な
る関係からＣa ＝１／５Ｃb となる。従って、一実施例
の構造の場合、従来の構造のものに比べて外部電極２及
びコイル導体部４の距離ｄ１を５倍にすることにより、
電極間容量Ｃa を１／５倍に低減できることになる。
【００１５】このように、コイル導体部４のコイル中心
軸が外部電極２の主部面に交わる方向に配備された構造
であれば、電極間容量Ｃa の低減が可能であるため、高
周波化が可能となる。
軸が外部電極２の主部面に交わる方向に配備された構造
であれば、電極間容量Ｃa の低減が可能であるため、高
周波化が可能となる。
【００１６】以下は、このような積層型インピーダンス
素子１，１´の製造方法を具体的に説明する。
素子１，１´の製造方法を具体的に説明する。
【００１７】最初に、磁性体形成用材料として、Ｎｉ−
Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末（比表面積５．２ｍ2 ／ｇ）
を１００重量部，結合剤（ポリビニルブチラールを５重
量部，及び溶剤（エチルセロソルブ）を７０重量部とな
るように用意し、これらをスパイラルミキサーを用いて
混合した後、ビーズミルで混練分散して磁性体形成用ペ
ーストを得た。
Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末（比表面積５．２ｍ2 ／ｇ）
を１００重量部，結合剤（ポリビニルブチラールを５重
量部，及び溶剤（エチルセロソルブ）を７０重量部とな
るように用意し、これらをスパイラルミキサーを用いて
混合した後、ビーズミルで混練分散して磁性体形成用ペ
ーストを得た。
【００１８】又、非磁性体形成用材料として、Ｃｕ−Ｚ
ｎフェライト粉末（比表面積４．４ｍ2 ／ｇ）を１００
重量部，結合剤（ポリビニルブチラール）を５重量部，
及び溶剤（エチルセロソルブ）を７０重量部となるよう
に用意し、これらをスパイラルミキサーを用いて混合し
た後、ビーズミルで混練分散して非磁性体形成用ペース
トを得た。
ｎフェライト粉末（比表面積４．４ｍ2 ／ｇ）を１００
重量部，結合剤（ポリビニルブチラール）を５重量部，
及び溶剤（エチルセロソルブ）を７０重量部となるよう
に用意し、これらをスパイラルミキサーを用いて混合し
た後、ビーズミルで混練分散して非磁性体形成用ペース
トを得た。
【００１９】更に、導体形成用材料として、結合剤（エ
チルセルロース）を５重量部，溶剤（α−テルピネオー
ル）を１５重量部，溶剤（ブチルカルビトールアセテー
ト）を１０重量部，及び銀（Ａｇ）微粉末（平均粒径
０．５μｍ）を１００重量部となるように用意し、これ
らを３本ロールで混練分散して導体形成用Ａｇペースト
を得た。
チルセルロース）を５重量部，溶剤（α−テルピネオー
ル）を１５重量部，溶剤（ブチルカルビトールアセテー
ト）を１０重量部，及び銀（Ａｇ）微粉末（平均粒径
０．５μｍ）を１００重量部となるように用意し、これ
らを３本ロールで混練分散して導体形成用Ａｇペースト
を得た。
【００２０】そこで、積層型インピーダンス素子１を製
造する場合、先ず磁性体形成用ペーストを用いてドクタ
ーブレード法により厚さ２００μｍの底面グリーンシー
トを作製し、その上に印刷積層法により磁性体形成用ペ
ースト又は非磁性体形成用ペーストを用いて磁性層又は
非磁性層と導体形成用Ａｇペーストを用いてコイル導体
部４の局部を成す導体パターンを有する導体層とを交互
に積層して積層体を形成した。但し、積層体における磁
性体部又は非磁性体部の中（厚さ２．０ｍｍ中）に導体
パターンの導体接続により形成されるコイル導体部４が
配備されるようにした。
造する場合、先ず磁性体形成用ペーストを用いてドクタ
ーブレード法により厚さ２００μｍの底面グリーンシー
トを作製し、その上に印刷積層法により磁性体形成用ペ
ースト又は非磁性体形成用ペーストを用いて磁性層又は
非磁性層と導体形成用Ａｇペーストを用いてコイル導体
部４の局部を成す導体パターンを有する導体層とを交互
に積層して積層体を形成した。但し、積層体における磁
性体部又は非磁性体部の中（厚さ２．０ｍｍ中）に導体
パターンの導体接続により形成されるコイル導体部４が
配備されるようにした。
【００２１】次に、積層体上に印刷積層法により磁性体
形成用ペーストを用いて厚さ２００μｍの上面グリーン
シートを印刷積層した。
形成用ペーストを用いて厚さ２００μｍの上面グリーン
シートを印刷積層した。
【００２２】更に、このようにして得られた積層体母板
を所定の大きさ（１．４ｍｍ×１．４ｍｍ）に切断して
積層体チップを形成し、これを脱バインダーした後に９
００℃で一体焼成した。
を所定の大きさ（１．４ｍｍ×１．４ｍｍ）に切断して
積層体チップを形成し、これを脱バインダーした後に９
００℃で一体焼成した。
【００２３】最後に、この焼成体の寸法のコイル導体部
４のコイル中心軸に交わる方向の両端面全体とこれに垂
直な方向の両端面におけるコイル導体部４の始端並びに
終端となる導体パターンが露出している部分とにＡｇを
主成分とした導電性ペーストを塗布した後、約６００℃
で焼き付けを行って外部電極２を形成し、積層型インピ
ーダンス素子１を作製した。
４のコイル中心軸に交わる方向の両端面全体とこれに垂
直な方向の両端面におけるコイル導体部４の始端並びに
終端となる導体パターンが露出している部分とにＡｇを
主成分とした導電性ペーストを塗布した後、約６００℃
で焼き付けを行って外部電極２を形成し、積層型インピ
ーダンス素子１を作製した。
【００２４】一方、従来例としての積層型インピーダン
ス素子１´を製造する場合、一実施例の場合と同様に、
先ず磁性体形成用ペーストを用いてドクターブレード法
により所定の厚さ２００μｍの底面グリーンシートを作
製し、その上に印刷積層法により磁性体形成用ペースト
又は非磁性体形成用ペーストを用いて磁性層又は非磁性
層と導体形成用Ａｇペーストを用いてコイル導体部４´
の局部を成す導体パターンを有する導体層とを交互に積
層して積層体を形成した。但し、積層体における磁性体
部又は非磁性体部の中（厚さ２．０ｍｍ中）に導体パタ
ーンの導体接続により形成されるコイル導体部４´が配
備されるようにした。
ス素子１´を製造する場合、一実施例の場合と同様に、
先ず磁性体形成用ペーストを用いてドクターブレード法
により所定の厚さ２００μｍの底面グリーンシートを作
製し、その上に印刷積層法により磁性体形成用ペースト
又は非磁性体形成用ペーストを用いて磁性層又は非磁性
層と導体形成用Ａｇペーストを用いてコイル導体部４´
の局部を成す導体パターンを有する導体層とを交互に積
層して積層体を形成した。但し、積層体における磁性体
部又は非磁性体部の中（厚さ２．０ｍｍ中）に導体パタ
ーンの導体接続により形成されるコイル導体部４´が配
備されるようにした。
【００２５】次に、積層体上に印刷積層法により磁性体
形成用ペーストを用いて厚さ２００μｍの上面グリーン
シートを印刷積層した。
形成用ペーストを用いて厚さ２００μｍの上面グリーン
シートを印刷積層した。
【００２６】更に、このようにして得られた積層体母板
を所定の大きさ（２．４ｍｍ×１．４ｍｍ）に切断して
積層体チップを形成し、これを脱バインダーした後に９
００℃で一体焼成した。
を所定の大きさ（２．４ｍｍ×１．４ｍｍ）に切断して
積層体チップを形成し、これを脱バインダーした後に９
００℃で一体焼成した。
【００２７】最後に、この焼成体の寸法のコイル導体部
４´のコイル中心軸に平行な交わらない方向の両端面全
体とこれに垂直な方向の両端面の局部とにＡｇを主成分
とした導電性ペーストを塗布した後、約６００℃で焼き
付けを行って外部電極２´を形成し、積層型インピーダ
ンス素子１´を作製した。
４´のコイル中心軸に平行な交わらない方向の両端面全
体とこれに垂直な方向の両端面の局部とにＡｇを主成分
とした導電性ペーストを塗布した後、約６００℃で焼き
付けを行って外部電極２´を形成し、積層型インピーダ
ンス素子１´を作製した。
【００２８】尚、ここでは上記した組成によりペースト
を作製したが、印刷可能なペーストが得られるものであ
れば、これ以外の成分や配合比によって行っても良い。
を作製したが、印刷可能なペーストが得られるものであ
れば、これ以外の成分や配合比によって行っても良い。
【００２９】作製した積層型インピーダンス素子１，２
´のインピーダンスの周波数特性をＹＨＰ製インピーダ
ンスアナライザーＨＰ４１９１Ａを用いて測定したとこ
ろ、図２に示すような結果になった。
´のインピーダンスの周波数特性をＹＨＰ製インピーダ
ンスアナライザーＨＰ４１９１Ａを用いて測定したとこ
ろ、図２に示すような結果になった。
【００３０】即ち、図２は積層型インピーダンス素子
１，１´の周波数ｆ（ＭＨｚ）に対するインピーダンス
（Ｚ）の絶対値特性の測定結果を示したものであるが、
図２からは、一実施例の特性Ａは従来例の特性Ｂに比べ
て、インピーダンスのピークが高周波側にずれ、高周波
側まで高いインピーダンスが得られることが判る。
１，１´の周波数ｆ（ＭＨｚ）に対するインピーダンス
（Ｚ）の絶対値特性の測定結果を示したものであるが、
図２からは、一実施例の特性Ａは従来例の特性Ｂに比べ
て、インピーダンスのピークが高周波側にずれ、高周波
側まで高いインピーダンスが得られることが判る。
【００３１】尚、一実施例の特性Ａの場合、２００ＭＨ
ｚ以下の帯域では従来例の特性Ｂに比べて若干インピー
ダンスが低いが、これはコイル導体部４をコイル中心軸
が外部電極２の主部面に垂直方向に向いているように配
備したことで磁路長が長くなったのが原因と推測され
る。こうした特性はコイル導体部４のターン数等を変更
することにより容易に調整が可能である。
ｚ以下の帯域では従来例の特性Ｂに比べて若干インピー
ダンスが低いが、これはコイル導体部４をコイル中心軸
が外部電極２の主部面に垂直方向に向いているように配
備したことで磁路長が長くなったのが原因と推測され
る。こうした特性はコイル導体部４のターン数等を変更
することにより容易に調整が可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の積層型
インピーダンス素子によれば、磁性体部又は非磁性体部
の内部に配備される螺旋状のコイル導体部をコイル中心
軸が外部電極の主部面に交わる方向となるように配備
し、従来のものよりも外部電極及びコイル導体部（内部
導体）の間の距離を大きくして電極間容量を低減させて
いるため、高周波帯域でも高いインピーダンスが得ら
れ、高周波帯域でのインピーダンス特性が改善されるよ
うになる。
インピーダンス素子によれば、磁性体部又は非磁性体部
の内部に配備される螺旋状のコイル導体部をコイル中心
軸が外部電極の主部面に交わる方向となるように配備
し、従来のものよりも外部電極及びコイル導体部（内部
導体）の間の距離を大きくして電極間容量を低減させて
いるため、高周波帯域でも高いインピーダンスが得ら
れ、高周波帯域でのインピーダンス特性が改善されるよ
うになる。
【図１】本発明の積層型インピーダンス素子の概略構成
を示した側面断面図であり、（ａ）は一実施例に関する
もの，（ｂ）は比較例とする従来例に関するものであ
る。
を示した側面断面図であり、（ａ）は一実施例に関する
もの，（ｂ）は比較例とする従来例に関するものであ
る。
【図２】図１（ａ），（ｂ）に示す積層型インピーダン
ス素子の周波数に対するインピーダンスの絶対値特性
（インピーダンスの周波数特性）の測定結果を示したも
のである。
ス素子の周波数に対するインピーダンスの絶対値特性
（インピーダンスの周波数特性）の測定結果を示したも
のである。
１，１´ 積層型インピーダンス素子 ２，２´ 外部電極 ３，３´ 磁性体部 ４，４´ コイル導体部
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体部又は非磁性体部の内部に螺旋状
のコイル導体部が配備された積層体を焼結して形成され
ると共に、該積層体の一方向の両端面には該コイル導体
部の外部電極引出し用の始端並びに終端に接続される外
部電極の主部が設けられて成る積層型インピーダンス素
子において、前記コイル導体部は、コイル中心軸が前記
外部電極の主部面に交わる方向となるように配備された
ことを特徴とする積層型インピーダンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6726398A JPH11265822A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 積層型インピーダンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6726398A JPH11265822A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 積層型インピーダンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11265822A true JPH11265822A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13339907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6726398A Withdrawn JPH11265822A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 積層型インピーダンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11265822A (ja) |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP6726398A patent/JPH11265822A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |