JPH11255600A - ビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶厚膜の製造法 - Google Patents

ビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶厚膜の製造法

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JPH11255600A
JPH11255600A JP10061311A JP6131198A JPH11255600A JP H11255600 A JPH11255600 A JP H11255600A JP 10061311 A JP10061311 A JP 10061311A JP 6131198 A JP6131198 A JP 6131198A JP H11255600 A JPH11255600 A JP H11255600A
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JP
Japan
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rare earth
single crystal
bismuth
substrate
earth iron
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JP10061311A
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English (en)
Inventor
Norio Takeda
憲夫 武田
Masao Hiramatsu
聖生 平松
Kenji Ishikura
賢二 石蔵
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B19/00Liquid-phase epitaxial-layer growth
    • C30B19/02Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux
    • C30B19/04Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux the solvent being a component of the crystal composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/16Oxides
    • C30B29/22Complex oxides
    • C30B29/28Complex oxides with formula A3Me5O12 wherein A is a rare earth metal and Me is Fe, Ga, Sc, Cr, Co or Al, e.g. garnets

Abstract

(57)【要約】 【目的】 曲率が−0.1m-1〜+0.1m-1の範囲にある 1.3
μm帯から1.55μm帯に対応した基板付きのファラデー
回転子用ビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶膜を製
造する。 【解決手段】 +0.3m-1〜+0.7m-1の曲率を有するカル
シウムをドープした基板付きのビスマス置換希土類鉄ガ
ーネット単結晶膜結晶厚膜を製造し、ついで水素気流下
320〜400 ℃の温度範囲で熱処理を行う。 【効果】 ファラデー回転子とし要求される 0.1dB以下
の低損失が達成できる曲率が−0.1m-1〜+0.1m-1の範囲
にある平らな基板付きのビスマス置換希土類鉄ガーネッ
ト単結晶膜が得られた。この結果、研磨のための分割サ
イズを大きくできるか又は分割することなく研磨が可能
になり、製造コストを低下できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本願明は、光磁界センサや光アイ
ソレータなどのファラデー回転子に用いられるビスマス
置換希土類鉄ガーネット単結晶に関し、詳しくは、非磁
性ガーネット基板付きの平坦化したビスマス置換希土類
鉄ガーネット単結晶厚膜の製造法である。
【0002】
【従来の技術】近年、光ファイバ通信や光計測の発展は
めざましいものがある。この光ファイバ通信や光計測で
は多くの場合、信号源として半導体レーザが使用されて
いる。しかし半導体レーザは、光ファイバ端面などから
反射し、再び半導体レーザ自身に戻ってくるところのい
わゆる反射戻り光があると、発振が不安定になるという
重大な欠点がある。そのため半導体レーザの出射側に光
アイソレータを設けて、反射戻り光を遮断し、半導体レ
ーザの発振を安定化させることが行われている。
【0003】光アイソレータは偏光子、検光子、ファラ
デー回転子およびファラデー回転子を磁気的に飽和させ
るための永久磁石からなる。光アイソレータの中心的な
機能を担うファラデー回転子には、主に液相エピタキシ
ャル(以下、 LPEと略す)法で育成される厚さが数十μ
m〜550 μm程度のビスマス置換希土類鉄ガーネット単
結晶(以下「BIG 」と記す。)、例えば (HoTbBi)3Fe5O
12、(TbBi)3(FeAlGa)5O12 などが提案されている。
【0004】通常、LPE 法による BIGの育成は、以下の
ように行われる。まず、縦型管状炉からなる LPE装置の
中央に、貴金属製の坩堝を備えつける。そして、希土類
鉄ガーネット成分の酸化物、例えば、酸化第二鉄や希土
類酸化物と、酸化鉛、酸化硼素および酸化ビスマスから
なるフラックス成分を坩堝に仕込む。そして 1,000℃程
度の高温でこれら酸化物を溶解させ、BIG 育成用の融液
とする。その後、融液温度を 800℃前後に降下させ希土
類鉄ガーネット成分を過飽和状態に保つ。
【0005】次に、基板ホルダーに固定した非磁性ガー
ネット基板を LPE炉上部から徐々に降下させ、融液と接
触させる。融液と接触した基板を回転させながら基板下
面にガーネット単結晶をエピタキシャル成長させる。所
定の厚さにガーネット単結晶を育成した後、基板を融液
から数センチ程度引き上げる。そして高速で基板を回転
させ、 BIGに付着した融液の大部分を振り切った後、 L
PE炉から引き上げる。かくして得られた BIGは、研磨工
程で基板の除去と厚さが調整される。ついで両面に真空
蒸着法などの方法により反射防止膜が施され、最後に、
ダイシングマシーンやスクライバーなどにより光アイソ
レータ用ファラデー回転子として必要な 1mm×1mm から
2mm×2mm 程度の大きさに細かく裁断される。
【0006】
【従来技術の課題】半導体レーザの発振波長は様々であ
るが、長距離の光ファイバ通信では、石英光ファイバに
おいて低損失を示す1.31μmや1.55μm帯(長波長帯と
呼ばれている)が採用されている。この波長に対応した
ファラデー回転子の厚さは、例えば(HoTbBi)3Fe5O12
場合、波長1.31μmでおおよそ厚さ 250μm、波長1.55
μmで厚さ 360μm程度である。実際には研磨加工代分
の厚さとして約50μmを上乗せする必要があるから、実
際には波長1.31μmでおおよそ厚さ 300μm、波長1.55
μmで厚さ 410μm程度の厚さに成長させなければなら
ない。
【0007】BIGは、用いる非磁性ガーネット基板より
も熱膨張係数が大きいので、工業的に室温下で反りのな
い厚さ 300μm以上のBIG を製造することは困難であ
る。すなわち、通常、室温下で、プラス側に反ってい
る。なお、本発明では、基板側を上にしたとき、上に凸
をプラスと定義する。結晶成長時にある程度基板と BIG
の格子定数が一致していても、温度を下げると、 BIGの
収縮が大きく、そのためプラスに反るのである。この反
りの度合いは、基板の厚さに依存する。基板が厚いほど
反りは小さいが、基板が厚くなると、基板の値段が高く
なるとか、研磨で基板を除去するための時間がかかるな
どの問題がある。そのため、基板は薄いものが望まし
い。現在入手可能な厚さの薄い非磁性ガーネット基板は
サイズ2インチで 400μm、3 インチで 500μmであ
る。
【0008】このような薄い基板を使用したとき、工業
的な製造において、室温におけるBIG の反りは、曲率半
径の逆数で定義するとおおよそ+0.3m-1から+0.7m-1
範囲とするのが好ましい。BIG の結晶成長条件を選択し
て、BIG の曲率を+0.3m-1以下とすると、結晶成長中に
基板が割れやすくなる。これは、結晶成長中、基板と B
IGとの格子定数のミスマッチが大きく、マイナスの反り
が大きくなるためと思われる。逆に、曲率が+0.7m-1
上とすることもでき、この場合、結晶成長中の基板とBI
Gの格子定数のミスマッチは小さく、結晶成長中に基板
が割れることは無くなるが、逆に取り出して室温まで冷
却したとき、熱膨張係数差により反りが大きくなりすぎ
て、基板が割れ易くなる。
【0009】BIG が+0.3m-1から+0.7m-1の範囲で反っ
ていることのため、2インチあるいは3インチの大きさ
のまま BIGを研磨すると割れてしまうという問題がおき
る。従って、あらかじめ BIGをおおよそ10mm×10mm以下
に細かく分割してから研磨を行なわなければならない。
細かく分割するため、研磨工程、その後の反射防止膜の
コーテイング工程で BIG処理数が増すとか、分割した大
きさから改めてファラデー回転子用のチップサイズに切
り出すので、得られるチップ個数が少なくなる、といっ
たコストアップにつながる障害が派生する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、製造コ
ストを低減するため、研磨のための分割サイズをできる
だけ大きくするために非磁性基板付きの状態でより平坦
なビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶(BIG) 膜を得
る手法を検討した。非磁性基板付き厚さ 250μm以上の
BIG厚膜が室温下で、曲率プラスとなるのは、 BIG厚膜
が非磁性基板に比較して大きく収縮するためである。ゆ
えに、逆にBIG厚膜のみ膨張させること、すなわち、BIG
厚膜の格子定数を大きくすることができれば、より平
坦化することが可能ではないかと推定される。
【0011】ところで、BIG の光吸収損失を低減させる
方法の一つとして、還元処理する方法が知られている。
この還元を促進する方法として、厚さ 2.2μmと 5.7μ
mの非磁性基板付き(BiGd)3(FeAlGa)5O12 にカルシウム
をドープし、これを還元処理する方法が報告されている
[Journal Magnetic Society of Japan, vol.11,Supple
ment, No.S1,1967, pp203〜206]。また、還元処理によ
って希土類鉄ガーネット単結晶膜の格子定数が大きくな
ることも報告されている。しかし、これらの報告のBIG
は極めて薄く、非磁性基板付きであっても、反ることは
ない。また、薄膜であることから還元も容易であると思
われる。
【0012】そこで、非磁性基板付き厚さ 250μm以上
のBIG 厚膜を製造し、還元処理と還元処理による曲率の
変化率、さらに、これらとファラデー回転子としての性
能との関係を詳細に検討した。その結果、カルシウムを
ドープした BIG厚膜では、厚膜でも還元可能であり、ま
た、還元処理前後の光吸収係数の変化量と曲率の変化量
との間に近似的に定量的な関係が成立することが見いだ
され、さらに検討を重ね本発明を完成した。
【0013】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、希
土類酸化物とフラックス成分とからなる融液を用い、非
磁性ガーネット基板の片面にビスマス置換希土類鉄ガー
ネット単結晶膜を育成する液相エピタキシャル法による
ビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶厚膜の製造法に
おいて、(1) 該融液として、該ビスマス置換希土類鉄ガ
ーネット単結晶膜の0.78μmにおける光吸収係数の変化
が、下記(4) の水素還元処理前後の差が 660 dB/cm〜14
30dB/cmの範囲となるようにカルシウム化合物を添加し
たものを用い、(2) 該非磁性ガーネット基板として、厚
さ 400〜600 μmのものを用い、(3) 結晶成長温度を選
択して、該非磁性ガーネット基板付きのビスマス置換希
土類鉄ガーネット単結晶膜が室温で曲率ρ(ただし、基
板側から見て凸の状態をプラスとする)が、+0.3m-1
+0.7m-1となるようにして育成し、(4) 該(3) で製造し
た非磁性ガーネット基板付きのビスマス置換希土類鉄ガ
ーネット単結晶膜を温度 320〜400 ℃において水素雰囲
気下の熱処理を行うことにより、該非磁性ガーネット基
板付きのビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶膜の曲
率ρを−0.1m-1〜+0.1m-1の範囲内に低下させることを
特徴とするビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶厚膜
の製造法である。
【0014】また、本発明においては、該ビスマス置換
希土類鉄ガーネット単結晶厚膜が、厚さ 250〜550 μm
のカルシウム(Ca)をドープした (HoTbBi)3Fe5O12、(TbB
i)3(FeAlGa)5O12 、(YGdBi)3(FeAlGa)5O12から選択され
たものが好適である。
【0015】以下、本発明について詳細に説明する。ま
ず、本発明の BIGは、まず、育成用の非磁性ガーネット
基板として上記したような理由により、厚さ 400〜600
μmのものを使用する。公知の何れの基板も使用し得る
が、既に、SGGG基板と称して市販されている格子定数が
1.2490 nm〜1.2515 nm の非磁性ガーネット[(GdCa)3(G
aMgZr)5O12] の中から適宜に選べば良い。
【0016】次に、該非磁性ガーネット基板付きの状態
で、その曲率ρ(ただし、基板側から見て凸の状態をプ
ラスとする)が、室温下、+0.3m-1〜+0.7m-1となるよ
うにBIG 厚膜の育成をする。これは、結晶育成中の格子
定数の相違による結晶成長の条件範囲が比較的緩和さ
れ、かつ、室温下においても割れなどが発生しにくい条
件として選択される。
【0017】そして、該非磁性ガーネット基板付きの B
IGをそのまま又は適宜、所望のサイズに切断し、水素雰
囲気中で熱処理することにより還元して、実質的に曲率
ρが−0.1m-1〜+0.1m-1の範囲、可能な限り 0.0 m-1
なるようにする。基板付きの状態で曲率が−0.1m-1〜+
0.1m-1の範囲の BIGが得られるので、1辺が14mm以上の
大きさでも、割れずに研磨できる。
【0018】Caをドープした基板のついたままのBIG を
水素還元することで、光吸収係数(以下、特に断らない
限り0.78μmにおける値を示すものとする)が低下し、
同時に曲率ρも低下する。そして、曲率の差(還元処理
前の曲率−還元処理後の曲率)Δρ(m-1) と0.78μmに
おける光吸収係数の差(還元処理前の光吸収係数−還元
処理後の光吸収係数)Δα(dB/cm) とが下記式(1) で近
似できることを見出した。 Δρ=0.00052×Δα-0.043 (1)
【0019】光吸収係数αとして0.78μmの値を選択し
た理由を簡単に説明する。図1はスペクトラムアナライ
ザで測定した(HoTbBi)3Fe5O12 の光損失スペクトルであ
る。図1における0.78μmにおける損失(Loss1) は、光
吸収とフレネル反射(屈折率差に起因する損失で基板と
BIG 、BIG と空気、基板と空気の3ヶ所がある)を含ん
でいる。光散乱も多少あるが、結晶表面が鏡面を呈して
いるので、ほとんど光散乱は無視できると考えて良い。
【0020】1.55μmにおける損失(Loss2) は、おなじ
く光吸収と反射による損失を含んでいる。しかし、1.55
μmにおける損失は小さいので、ほとんどがフレネル反
射である。基板とBIG との屈折率は、0.78μmと1.55μ
mで5%以内なので、フレネル反射は0.78μmでも1.55
μmでもほぼ同じと考えて良い。従って、 Loss1−Loss
2 が0.78μmの光吸収損失となる。光吸収係数として0.
78μmを選択したのは、この波長付近で光吸収係数が適
度な大さを示すため、上記のように簡単に測定が行なえ
るからである。
【0021】上記の式(1) より、曲率+0.5m-1のBIG か
ら曲率が 0.0 m-1のBIG を製造する場合は、光吸収係数
の差Δαが 1044dB/cmとなるように、融液に適当量Caを
添加すればよい。この場合、水素雰囲気下の熱処理の時
間が必要条件以上であれば、曲率 0.0 m-1のものが得ら
れることとなる。また、製造条件などにより、非磁性ガ
ーネット基板付きのBIG として、例えば、曲率+0.3m-1
になった場合には、これに相当するより短い水素雰囲気
下の熱処理の時間を選択して平坦化し、研磨して非磁性
ガーネット基板を除去した後、再度、水素雰囲気下の熱
処理を実施して光吸収係数をさらに低下させる。
【0022】融液中へのCaの添加する場合、Ca原として
は特に制限はないが、取扱いの容易さから、CaO 、CaCO
3 が好ましい。融液へのCa添加量は、希土類元素(R) と
の原子比x(Ca/R)で0.03以上が好ましい。さらに好まし
くは 0.1〜0.5 である。xが0.03未満では BIGに取り込
まれるCaが少ないため、還元速度が著しく遅くなるので
好ましくない。xの上限は、融液中のCaが多くなると、
当然 BIGに取り込まれるCaが多くなり、それだけビスマ
スの取り込み量が少なくなるのでファラデー回転係数が
低下する。したがって、所望の BIGの特性を考慮しつ
つ、xを決めれば良く、他の2価の元素がない場合に
は、xの値は 0.2以下でよく、大きくする意味はない。
【0023】BIG の水素気流下での熱処理温度は、 320
〜400 ℃、特に、 330〜380 ℃が好適である。 320℃未
満では光吸収損失が低下するまでに長時間を要し、逆に
400℃を超えると BIG中のビスマス成分の一部金属化
し、光吸収損失が高くなるので好ましくない。
【0024】
【実施例】以下、本発明を実施例によって、具体的に説
明する。 実施例1 容量 3,000ml(ミリリットル)の白金製ルツボに、酸化鉛(PbO,
4N) 6,000g、酸化ビスマス(Bi2O3, 4N) 6,960g、酸化第
2鉄(Fe2O3, 4N) 918g、酸化硼素(B2O3, 5N)252g、酸化
テルビウム(Tb2O3, 3N) 41.0g 、酸化ホルミウム(Ho
2O3、3N) 54.0gおよび酸化カルシウム(CaO, 3N) 2.9gを
仕込んだ。希土類元素に対するカルシウムの原子比xは
0.1である。これを精密縦型管状電気炉の所定の位置に
設置し、1,000 ℃に加熱溶融して十分に攪拌して均一に
混合してビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶育成用
融液とした。
【0025】ここに得られた融液の温度を飽和温度以下
の温度まで低下させて後、融液表面に、常法に従って、
厚さが 500μmで、格子定数が1.2497±0.0002nmの 3イ
ンチ(111) ガーネット単結晶[(GdCa)3(GaMgZr)5O12] 基
板の片面を接触させ、基板を回転させながらエピタキシ
ャル成長を行い、厚さ 393μmの(HoTbBi)3Fe5O12(以下
「BIG-1 」と記す。)を作製した。BIG-1に付着してい
る融液成分を塩酸水溶液で溶解除去した後、曲率、波長
0.78μmにおける光吸収係数およびファラデー回転角を
測定した。その結果、BIG-1の曲率は+0.32 m-1、0.78
μmにおける光吸収係数は 1,010 dB/cm、波長1.55μm
におけるファラデー回転角は48.7度であった。
【0026】次に、BIG-1 を 0.2mmの厚さのブレードを
用いたダイシングマシーンで14mm×14mmに分割し、分割
品16枚を得た。この分割品16枚の中から任意の 5枚を選
び、水素気流下、350 ℃、5 時間の条件下で熱処理を行
った。その結果、BIG-1 の曲率は 5枚の平均で+0.06 m
-1、光吸収係数は450dB/cmとなった。なお、光吸収係数
を測定するに際しては、BIG-1 を永久磁石で磁気的に飽
和させた。これは、磁気的に未飽和状態にある BIGは多
磁区構造に基因する回折現象が起き、光吸収係数測定に
エラーが生じることを防止するためである。
【0027】得られた分割品を研磨した。研磨は、はじ
めに基板側を研磨して基板を除去し、次に BIG表面側を
研磨し、厚さを 362μmとした。この間すべての分割品
は割れずに研磨された。研磨した 5枚の BIG-1の両面に
波長1.55μm用の反射防止膜を付与し、その内の任意の
2枚を0.05mmの厚さのブレードを用いたダイシングマシ
ーンで 1.6mm×1.6mm に切断して 128個のチップを得
た。得られたチップから任意の20個を選んで、波長1.55
μmの半導体レーザーを用いて挿入損失とファラデー回
転角、消光比をそれぞれ測定した。挿入損失は、0.04〜
0.08dBであり、平均値は0.06dBであった。ファラデー回
転角の平均値は45.7度、消光比の平均は44dBであり、フ
ァラデー回転子として十分な性能を備えていた。
【0028】実施例2 容量 3,000mlの白金製ルツボに、酸化鉛(PbO, 4N) 6,00
0g、酸化ビスマス(Bi2O3, 4N) 6,960g、酸化第2鉄(Fe2
O3, 4N) 918g、酸化硼素(B2O3, 5N) 252g、酸化テルビ
ウム(Tb2O3, 3N) 41.0g 、酸化ホルミウム(Ho2O3、3N)
54.0g および酸化カルシウム(CaO, 3N) 5.8gを仕込ん
だ。希土類元素に対するカルシウムの原子比xは 0.2で
ある。これを精密縦型管状電気炉の所定の位置に設置
し、1,000 ℃に加熱溶融して十分に攪拌して均一に混合
してビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶育成用融液
とした。
【0029】ここに得られた融液の温度を飽和温度以下
の温度まで低下させて後、融液表面に、常法に従って、
厚さが 500μmで、格子定数が1.2497±0.0002nmの 3イ
ンチ(111) ガーネット単結晶[(GdCa)3(GaMgZr)5O12] 基
板の片面を接触させ、基板を回転させながらエピタキシ
ャル成長を行い、厚さ 327μmの(HoTbBi)3Fe5O12(以下
「BIG-2 」と記す。)を作製した。BIG-2 に付着してい
る融液成分を塩酸水溶液で溶解除去した後、曲率、波長
0.78μmにおける光吸収係数およびファラデー回転角を
測定した。その結果、BIG-2 の曲率は+0.58 m-1、波長
1.31μmにおけるファラデー回転角は52.2度であった。
また、0.78μmにおける光吸収係数は損失が大きすぎて
測定不能であった。そこで、同一温度条件で再度結晶成
長を行ない、厚さ 127μmの(HoTbBi)3Fe5O12 を製造
し、この BIGの光吸収係数として1620dB/cm を得た。そ
こで、BIG-2 の光吸収係数は 1,620dB/cm とみなした。
【0030】次に、BIG-2 を14mm×14mmに分割し、分割
品16枚を得た。この分割品16枚を水素気流下、340 ℃、
10時間の条件下で熱処理を行った。その結果、BIG-2 の
曲率は−0.01 m-1、光吸収係数は 464dB/cm となった。
得られた分割品を研磨した。研磨は、はじめに基板側を
研磨して基板を除去し、ついで BIG表面側を研磨し、厚
さを 248μmとした。この間すべての分割品は割れずに
研磨された。研磨された BIG-2の両面に波長1.31μm用
の反射防止膜を付与し、その内の任意の 2枚を 1.6mm×
1.6mm に切断して 128個のチップを得た。得られたチッ
プの中から任意の20個を選んで、波長1.31μmの半導体
レーザーを用いて挿入損失とファラデー回転角、消光比
をそれぞれ測定した。挿入損失は、0.03〜0.05dBであ
り、平均値は0.04dBであった。ファラデー回転角の平均
値は45.5度、消光比の平均は45dBであり、ファラデー回
転子として十分な性能を備えていた。
【0031】実施例3 容量 2,000mlの白金製ルツボに、酸化鉛(PbO, 4N) 3,54
6g、酸化ビスマス(Bi2O3, 4N) 3,733g、酸化第2鉄(Fe2
O3, 4N) 448g、酸化硼素(B2O3, 5N) 165g、酸化テルビ
ウム(Tb2O3, 3N) 45.9g 、酸化アルミウム(Al2O3, 3N)
13.9g 、酸化ガリウム(Ga2O3、3N) 42.7g 及び炭酸カル
シウム(CaCO3, 3N) 6.25g を仕込んだ。希土類元素に対
するカルシウムの原子比xは0.25である。これを精密縦
型管状電気炉の所定の位置に設置し、1,000 ℃に加熱溶
融して十分に攪拌して均一に混合してビスマス置換希土
類鉄ガーネット単結晶育成用融液とした。
【0032】ここに得られた融液の温度を飽和温度以下
の温度まで低下させて後、融液表面に、常法に従って、
厚さが 500μmで、格子定数が1.2497±0.0002nmの 2イ
ンチ(111) ガーネット単結晶[(GdCa)3(GaMgZr)5O12] 基
板の片面を接触させ、基板を回転させながらエピタキシ
ャル成長を行い、 356μm厚の(TbBi)3(FeAlGa)5O12(以
下「BIG-3 」と記す。)を作製した。BIG-3 に付着して
いる融液成分を塩酸水溶液で溶解除去した後、曲率とフ
ァラデー回転角を測定した。その結果、BIG-3 の曲率は
+0.60 m-1、波長1.31μmにおけるファラデー回転角は
51.5度であった。また、0.78μmにおける光吸収係数は
損失が大きすぎて測定不能であった。そこで、同一温度
条件で再度結晶成長を行ない、厚さ 147μmの(TbBi)
3(FeAlGa)5O12 を製造し、この BIGの光吸収係数として
1600dB/cmを得た。そこで、BIG-3 の光吸収係数は 160
0dB/cmとみなした。
【0033】次に、BIG-3 の周辺に残っている基板ホル
ダーの爪跡部分 3個所を切り取りとった(図2参照)。
そして BIG-3を水素気流下、350 ℃、5 時間の条件下で
熱処理を行った。その結果、BIG-3 の曲率は−0.02
m-1、光吸収係数は 375dB/cm となった。曲率が−0.02
m-1と低下した BIG-3を、分割せずにそのまま研磨に供
した。そして厚さを 310μmとした。割れずに研磨され
た。研磨した BIG-3の両面に波長1.31μm 用の反射防止
膜を付与し、その後BIG-3を 4分割し、その内の 1枚を
1.6mm×1.6mm に切断して 152個のチップを得た。得ら
れたチップから任意の20個を選んで、波長1.31μmの半
導体レーザーを用いて挿入損失とファラデー回転角、消
光比をそれぞれ測定した。挿入損失は0.03〜0.05dBで、
平均値は0.04dBであった。ファラデー回転角の平均値は
45.1度、消光比の平均は45dBであり、ファラデー回転子
として十分な性能を備えていた。
【0034】比較例1 実施例1において、CaO を用いない他はまったく同じ融
液を用い、同じ条件で厚さ 417μmの(HoTbBi)3Fe5O
12(以下「BIG-C1」と記す。) を作製した。BIG-C1 に付
着している融液成分を塩酸水溶液で溶解除去した後、曲
率とファラデー回転角を測定した。その結果 BIG-C1 の
曲率は+0.44 m-1、波長1.55μmにおけるファラデー回
転角は50.1度、光吸収係数は 588dB/cm であった。
【0035】次に、BIG-C1を14mm×14mmに分割し、分割
品16枚を得た。得られた分割品16枚を実施例1と同様に
して、水素気流下、380 度で15時間の熱処理を行った。
その結果、BIG-C1の曲率は+0.42 m-1、光吸収係数は47
2dB/cmとなった。曲率が+0.42 m-1と若干低下したBIG-
C1の任意の1枚をさらに分割することなく、そのまま、
実施例1と同様にして研磨したところ、途中で不定形状
に17枚に割れた。
【0036】割れたものの中から任意の 2枚を選び研磨
を続行して厚さを 355μmとし、両面に波長1.55μm用
の反射防止膜を付与し、 1.6mm×1.6mm に切断して、68
個のチップを得た。得られたチップから任意の20個を選
んで、波長1.55μmの半導体レーザーを用いて挿入損失
とファラデー回転角、消光比をそれぞれ測定したとこ
ろ、挿入損失は 0.05〜1.6dB であり、平均値は0.34dB
であった。
【0037】比較例2 実施例1で得られた水素還元処理前の14mm×14mmの大き
さの BIG-1の 5枚を、水素気流下、310 ℃で24時間の熱
処理を行った。その結果、BIG-1 の曲率は平均で+0.45
m-1、光吸収係数は平均 985 dB/cmであった。以下、こ
の BIG-1を BIG-C2 という。このBIG-C2の中の1つを用
い、実施例2とまったく同様にして研磨を試みたとこ
ろ、研磨プレートへの固定の際にBIG-C2は不定形に 5つ
に割れた。
【0038】比較例3 実施例1で得られた水素還元処理前の14mm×14mmの大き
さのBIG-1 の 5枚を、水素気流下、420 ℃で 3時間の熱
処理を行った。その結果、BIG-1 の曲率は平均で−0.27
m-1、光吸収係数は平均 964dB/cm であった。すべての
BIG-1 表面は金属光沢が見られた。蛍光X線分析からこ
の金属光沢は金属化したビスマスによるものであること
がわかった。
【0039】
【発明の効果】本発明によれば、曲率が+0.3m-1から+
0.7m-1範囲にある反ったビスマス置換希土類鉄ガーネッ
ト単結晶膜を、水素気流下の熱処理という簡単な方法
で、低損失で、かつ平坦なビスマス置換希土類鉄ガーネ
ット単結晶膜に変化させることができ、そのためビスマ
ス置換希土類鉄ガーネット単結晶膜の分割を大きくして
または全く分割することなく研磨可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】スペクトラムアナライザで測定した (HoTbBi)3
Fe5O12の光損失スペクトルの模式図。
【図2】2インチ非磁性ガーネット基板上に成長させた
BIGのホルダー爪跡部分の切断の状態を示す模式図。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 希土類酸化物とフラックス成分とからな
    る融液を用い、非磁性ガーネット基板の片面にビスマス
    置換希土類鉄ガーネット単結晶膜を育成する液相エピタ
    キシャル法によるビスマス置換希土類鉄ガーネット単結
    晶厚膜の製造法において、(1) 該融液として、該ビスマ
    ス置換希土類鉄ガーネット単結晶膜の0.78μmにおける
    光吸収係数の変化が、下記(4) の水素還元処理前後の差
    が 660dB/cm〜1430dB/cm の範囲となるようにカルシウ
    ム化合物を添加したものを用い、(2) 該非磁性ガーネッ
    ト基板として、厚さ 400〜600 μmのものを用い、(3)
    結晶成長温度を選択して、該非磁性ガーネット基板付き
    のビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶膜が室温で曲
    率ρ(ただし、基板側から見て凸の状態をプラスとす
    る)が、+0.3m-1〜+0.7m-1となるようにして育成し、
    (4) 該(3) で製造した非磁性ガーネット基板付きのビス
    マス置換希土類鉄ガーネット単結晶膜を温度 320〜400
    ℃において水素雰囲気下の熱処理を行うことにより、該
    非磁性ガーネット基板付きのビスマス置換希土類鉄ガー
    ネット単結晶膜の曲率ρを−0.1m-1〜+0.1m-1の範囲内
    に低下させることを特徴とするビスマス置換希土類鉄ガ
    ーネット単結晶厚膜の製造法。
  2. 【請求項2】 該ビスマス置換希土類鉄ガーネット単結
    晶厚膜が、厚さ 250〜550 μmのカルシウム(Ca)をドー
    プした (HoTbBi)3Fe5O12、(TbBi)3(FeAlGa)5O12 または
    (YGdBi)3(FeAlGa)5O12から選択されたものである請求項
    1記載のビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶厚膜の
    製造法。
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