JPH11254184A - 半田用フラックス - Google Patents
半田用フラックスInfo
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- JPH11254184A JPH11254184A JP8803998A JP8803998A JPH11254184A JP H11254184 A JPH11254184 A JP H11254184A JP 8803998 A JP8803998 A JP 8803998A JP 8803998 A JP8803998 A JP 8803998A JP H11254184 A JPH11254184 A JP H11254184A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 無鉛半田により半田付けを行うに際して
使用するフラックスであって、樹脂成分を主成分とし活
性剤を添加したフラックスに、有機酸の金属塩を、０．
５〜５０重量％添加する。 【効果】 本発明によれば銅に対する半田の濡れ性が改
善され、半田付け性が良くなり、接合強度が優れたもの
となり、無鉛半田を錫−鉛半田と同等又はそれに近いも
のとすることができる。
使用するフラックスであって、樹脂成分を主成分とし活
性剤を添加したフラックスに、有機酸の金属塩を、０．
５〜５０重量％添加する。 【効果】 本発明によれば銅に対する半田の濡れ性が改
善され、半田付け性が良くなり、接合強度が優れたもの
となり、無鉛半田を錫−鉛半田と同等又はそれに近いも
のとすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品などをプリ
ント基板上に半田付けするための半田用フラックスに関
するものであって、特に鉛を含まない無鉛半田用のフラ
ックスに関するものである。
ント基板上に半田付けするための半田用フラックスに関
するものであって、特に鉛を含まない無鉛半田用のフラ
ックスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から電子部品をプリント基板などに
接合する際には、錫−鉛合金の半田が広く使用されてい
たが、近年その半田中に含まれる鉛による人体への有害
性が懸念され、鉛を含まない半田を使用することが求め
られ、そのために種々の無鉛半田が提案されるようにな
っている。
接合する際には、錫−鉛合金の半田が広く使用されてい
たが、近年その半田中に含まれる鉛による人体への有害
性が懸念され、鉛を含まない半田を使用することが求め
られ、そのために種々の無鉛半田が提案されるようにな
っている。
【０００３】これらの無鉛半田としては、錫をベース金
属として、錫−鉛半田における鉛に代えて、銀、亜鉛、
ビスマス、インジウム、アンチモン、銅などの金属を添
加したものが提案されている。
属として、錫−鉛半田における鉛に代えて、銀、亜鉛、
ビスマス、インジウム、アンチモン、銅などの金属を添
加したものが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の錫−鉛半田は、
接合母材、特に銅の表面における濡れ拡がり性に優れて
おり、銅に対して強固に接合し、その接合強度も大き
く、高い信頼性が得られている。
接合母材、特に銅の表面における濡れ拡がり性に優れて
おり、銅に対して強固に接合し、その接合強度も大き
く、高い信頼性が得られている。
【０００５】しかしながら前述のような無鉛半田は、従
来の錫−鉛半田に比べると、接合母材の表面における濡
れ拡がり性に劣っており、半田付け性が悪く、ボイド発
生などの接合不良が生じ、接合強度も低いものであっ
た。
来の錫−鉛半田に比べると、接合母材の表面における濡
れ拡がり性に劣っており、半田付け性が悪く、ボイド発
生などの接合不良が生じ、接合強度も低いものであっ
た。
【０００６】そのため無鉛半田を採用するに当たって
は、より半田付け性の良好な半田合金の選定と共に、特
に無鉛半田に適したフラックス組成物の開発が求められ
ているのが現状である。
は、より半田付け性の良好な半田合金の選定と共に、特
に無鉛半田に適したフラックス組成物の開発が求められ
ているのが現状である。
【０００７】本発明はかかる事情に鑑みなされたもので
あって、特に無鉛半田に適した、接合母材との濡れ性が
良好で半田付け性を改善したフラックスを提供すること
を目的とするものである。
あって、特に無鉛半田に適した、接合母材との濡れ性が
良好で半田付け性を改善したフラックスを提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】而して本発明の半田用フ
ラックスは、無鉛半田により半田付けを行うに際して使
用するフラックスであって、樹脂成分を主成分とし活性
剤を添加したフラックスに、有機酸の金属塩を０．５〜
５０重量％添加したことを特徴とするものである。
ラックスは、無鉛半田により半田付けを行うに際して使
用するフラックスであって、樹脂成分を主成分とし活性
剤を添加したフラックスに、有機酸の金属塩を０．５〜
５０重量％添加したことを特徴とするものである。
【０００９】前記フラックスにおいて、前記金属塩を構
成する有機酸は、一塩基性であることが好ましい。また
前記金属塩を構成する金属は、金、銀、銅、鉛、錫、ビ
スマス、インジウム又はアンチモンであることが好まし
い。
成する有機酸は、一塩基性であることが好ましい。また
前記金属塩を構成する金属は、金、銀、銅、鉛、錫、ビ
スマス、インジウム又はアンチモンであることが好まし
い。
【００１０】本発明を適用する無鉛半田としては、錫を
ベース金属として、銀、亜鉛、ビスマス、インジウム、
アンチモン又は銅などの金属の一種又は二種以上を添加
した合金が使用される。これらの金属を混合した半田合
金については、既に各種のものが提案されており、それ
らの大部分のものについて本発明のフラックスを適用す
ることができる。
ベース金属として、銀、亜鉛、ビスマス、インジウム、
アンチモン又は銅などの金属の一種又は二種以上を添加
した合金が使用される。これらの金属を混合した半田合
金については、既に各種のものが提案されており、それ
らの大部分のものについて本発明のフラックスを適用す
ることができる。
【００１１】本発明における樹脂成分としては、通常の
半田のフラックスに使用されるものをそのまま使用する
ことができる。それらの樹脂成分としては、ガムロジ
ン、ウッドロジン、トールロジン、これらのロジンに対
して各種の変性を施したもの、これらのロジン類とアル
コールとのエステルなどのロジン系の樹脂、ポリエステ
ル樹脂、アクリル樹脂などを使用することができる。
半田のフラックスに使用されるものをそのまま使用する
ことができる。それらの樹脂成分としては、ガムロジ
ン、ウッドロジン、トールロジン、これらのロジンに対
して各種の変性を施したもの、これらのロジン類とアル
コールとのエステルなどのロジン系の樹脂、ポリエステ
ル樹脂、アクリル樹脂などを使用することができる。
【００１２】また活性剤についても、従来の通常のフラ
ックスにおける活性剤をそのまま使用することができ、
例えばジエチルアミン、トリエチルアミン、ジブチルア
ミン、トリブチルアミンなどのアミン類のハロゲン化水
素塩、セバシン酸、アジピン酸などの有機酸類、トリエ
タノールアミン、ジフェニルアミンなどのアミン類など
が挙げられる。
ックスにおける活性剤をそのまま使用することができ、
例えばジエチルアミン、トリエチルアミン、ジブチルア
ミン、トリブチルアミンなどのアミン類のハロゲン化水
素塩、セバシン酸、アジピン酸などの有機酸類、トリエ
タノールアミン、ジフェニルアミンなどのアミン類など
が挙げられる。
【００１３】而して本発明は、そのフラックス中に有機
酸の金属塩を添加することに特徴を有している。前記有
機酸としては、酢酸、ヘキサン酸、デカン酸、パルミチ
ン酸、ステアリン酸、オクチル酸、オレイン酸、ナフテ
ン酸、ロジン酸などの一塩基性酸の外、コハク酸、セバ
シン酸、ブラシル酸、マレイン酸、イタコン酸などの多
塩基性酸を使用することができるが、多塩基性酸は重合
反応を生じてゲル化を起しやすいので、一塩基性酸であ
ることが好ましい。またこれらの有機酸の金属塩を構成
する金属成分としては、金、銀、ビスマス、銅、鉛、
錫、インジウム、アンチモンなどの金属が適用される。
酸の金属塩を添加することに特徴を有している。前記有
機酸としては、酢酸、ヘキサン酸、デカン酸、パルミチ
ン酸、ステアリン酸、オクチル酸、オレイン酸、ナフテ
ン酸、ロジン酸などの一塩基性酸の外、コハク酸、セバ
シン酸、ブラシル酸、マレイン酸、イタコン酸などの多
塩基性酸を使用することができるが、多塩基性酸は重合
反応を生じてゲル化を起しやすいので、一塩基性酸であ
ることが好ましい。またこれらの有機酸の金属塩を構成
する金属成分としては、金、銀、ビスマス、銅、鉛、
錫、インジウム、アンチモンなどの金属が適用される。
【００１４】フラックス中に添加する金属塩の添加量
は、フラックスに対して０．５〜５０重量％程度が適当
である。
は、フラックスに対して０．５〜５０重量％程度が適当
である。
【００１５】
【実施例】半田合金の粉末とフラックスと金属塩とを混
合してソルダペーストを調製し、当該ソルダペーストを
用いて銅板上の半田の濡れ性及び、プリント基板上に電
子部品を接合したときの接合強度を測定した。
合してソルダペーストを調製し、当該ソルダペーストを
用いて銅板上の半田の濡れ性及び、プリント基板上に電
子部品を接合したときの接合強度を測定した。
【００１６】試験方法は、ガラスエポキシ基板の銅パッ
ド部にソルダペーストを２００μｍの厚さに印刷し、そ
の銅パッド部上にチップ形積層セラミックコンデンサー
部品を搭載し、加熱して半田を熔融して銅パッド部に部
品を接合した。半田の濡れ性は、倍率１００倍の顕微鏡
で観察して評価し、接合強度は基板上の部品の固着状態
を測定して評価した。
ド部にソルダペーストを２００μｍの厚さに印刷し、そ
の銅パッド部上にチップ形積層セラミックコンデンサー
部品を搭載し、加熱して半田を熔融して銅パッド部に部
品を接合した。半田の濡れ性は、倍率１００倍の顕微鏡
で観察して評価し、接合強度は基板上の部品の固着状態
を測定して評価した。
【００１７】試験例１ 半田合金粉末 組成 ：Ｓｎ−3.5Ａｇ 粒子径：平均３０μｍ フラックス 種類 ：ＲＡタイプ（塩素含有量０．２％） 添加量：ソルダペースト中に１２重量％ 有機酸の金属塩 種類 ：表１に示す金属塩 添加量：半田合金粉末に対して金属として１重量％ 試験の結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】試験例２ 半田合金粉末 組成 ：Ｓｎ−8.8Ｚｎ 粒子径：平均３０μｍ フラックス 種類 ：ＲＡタイプ（塩素含有量０．２％） 添加量：ソルダペースト中に１２重量％ 有機酸の金属塩 種類 ：表２に示す金属塩 添加量：半田合金粉末に対して金属として１重量％ 試験の結果を表２に示す。
【００２０】
【表２】
【００２１】
【発明の効果】以上の試験の結果からも判るように、本
発明によれば銅に対する半田の濡れ性が改善され、半田
付け性が良くなり、接合強度が優れたものとなり、無鉛
半田を錫−鉛半田と同等又はそれに近いものとすること
ができる。
発明によれば銅に対する半田の濡れ性が改善され、半田
付け性が良くなり、接合強度が優れたものとなり、無鉛
半田を錫−鉛半田と同等又はそれに近いものとすること
ができる。
【００２２】なお本発明を錫−鉛合金に対して適用する
こともできるが、錫−鉛半田は十分に優れた半田付け性
を有しており、本発明を適用してもそれ以上に半田付け
性を良好ならしめることはできない。
こともできるが、錫−鉛半田は十分に優れた半田付け性
を有しており、本発明を適用してもそれ以上に半田付け
性を良好ならしめることはできない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 穴田 隆昭 兵庫県加古川市野口町水足671番地の４ ハリマ化成株式会社中央研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 無鉛半田により半田付けを行うに際して
使用するフラックスであって、樹脂成分を主成分とし活
性剤を添加したフラックスに、有機酸の金属塩を、０．
５〜５０重量％添加したことを特徴とする、半田用フラ
ックス - 【請求項２】 前記金属塩を構成する有機酸が、一塩基
性であることを特徴とする、請求項１に記載の半田用フ
ラックス - 【請求項３】 前記金属塩を構成する金属が、金、銀、
銅、鉛、錫、ビスマス、インジウム又はアンチモンであ
ることを特徴とする、請求項１に記載の半田用フラック
ス
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08803998A JP3394703B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 半田用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08803998A JP3394703B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 半田用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254184A true JPH11254184A (ja) | 1999-09-21 |
| JP3394703B2 JP3394703B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=13931693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08803998A Expired - Lifetime JP3394703B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 半田用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3394703B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6923875B2 (en) | 2002-02-28 | 2005-08-02 | Harima Chemicals, Inc. | Solder precipitating composition |
| WO2006038376A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Tamura Corporation | はんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法 |
| KR100847207B1 (ko) | 2004-09-30 | 2008-07-17 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 땜납 조성물 및 이것을 이용한 납땜 층 형성 방법 |
| CN100455400C (zh) * | 2007-01-16 | 2009-01-28 | 大连理工大学 | 一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法 |
| WO2010008752A3 (en) * | 2008-06-23 | 2010-03-25 | Williams Advanced Materials, Inc. | Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder |
| US7798389B2 (en) | 2002-02-15 | 2010-09-21 | Harima Chemicals, Inc. | Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board |
| CN103769775A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-07 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂及其制备方法 |
| US8960526B2 (en) | 2004-01-29 | 2015-02-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flux for soldering and soldering process |
| JP2018149559A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物及びソルダペースト |
| JP2020110833A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| US11833620B2 (en) | 2018-01-16 | 2023-12-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103056557A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-04-24 | 天长市飞龙金属制品有限公司 | 一种活性助焊剂 |
-
1998
- 1998-03-16 JP JP08803998A patent/JP3394703B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7798389B2 (en) | 2002-02-15 | 2010-09-21 | Harima Chemicals, Inc. | Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board |
| US6923875B2 (en) | 2002-02-28 | 2005-08-02 | Harima Chemicals, Inc. | Solder precipitating composition |
| CN1298491C (zh) * | 2002-02-28 | 2007-02-07 | 播磨化成株式会社 | 析出型焊锡组合物及焊锡析出方法 |
| US8960526B2 (en) | 2004-01-29 | 2015-02-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flux for soldering and soldering process |
| KR100847207B1 (ko) | 2004-09-30 | 2008-07-17 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 땜납 조성물 및 이것을 이용한 납땜 층 형성 방법 |
| EP1795293A4 (en) * | 2004-09-30 | 2011-02-23 | Tamura Seisakusho Kk | BRAZING COMPOSITION AND BRAZING LAYER FORMATION METHOD USING THE SAME |
| WO2006038376A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Tamura Corporation | はんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法 |
| CN100455400C (zh) * | 2007-01-16 | 2009-01-28 | 大连理工大学 | 一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法 |
| WO2010008752A3 (en) * | 2008-06-23 | 2010-03-25 | Williams Advanced Materials, Inc. | Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder |
| CN103769775A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-07 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂及其制备方法 |
| JP2018149559A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物及びソルダペースト |
| US11833620B2 (en) | 2018-01-16 | 2023-12-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
| JP2020110833A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP2021102232A (ja) * | 2019-01-15 | 2021-07-15 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
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|---|---|
| JP3394703B2 (ja) | 2003-04-07 |
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