WO2006038376A1

WO2006038376A1 - はんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法

Info

Publication number: WO2006038376A1
Application number: PCT/JP2005/014508
Authority: WO
Inventors: Masahiko Furuno; Hiroshi Saito; Isao Sakamoto; Masaru Shirai
Original assignee: Tamura Corporation
Priority date: 2004-09-30
Filing date: 2005-08-08
Publication date: 2006-04-13
Also published as: US20080035710A1; JP5001655B2; TW200618925A; CN101031385A; EP1795293A1; EP1795293A4; JPWO2006038376A1

Abstract

【課題】　【解決手段】　はんだ組成物１０は、基板２０上に設けられた電極２１にはんだ層を形成するためのものであり、有機皮膜１１に被覆された多数のはんだ粒子１２からなるはんだ粉末と、このはんだ粉末の融点以上の沸点を有する媒体１３とを含んでいる。電極２１上のはんだ層は、はんだ粒子１２がはんだ層に合一することによって成長する。そのため、はんだ粒子１２の合一が進むことにより、はんだ層の単位表面積当たりの有機皮膜の量が一定に達すると、はんだ層の成長が停止する。つまり、はんだ層の最終的なはんだ量は、最初のはんだ粒子１２の大きさ及び有機皮膜１１の量によって決まる。これにより、はんだ粒子１２が電極２１上で必要以上に合一することを抑制できるので、電極２１のショート不良を防止できる。

Description

明細書

はんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法

技術分野

[0001] 本発明は、半導体装置や電子部品の実装技術に属し、詳しくは基板上に設けられた電極にはんだ層を形成するためのはんだ組成物、及びこれを用いたはんだ層形成方法に関する。

背景技術

[0002] 従来の基板上へのはんだ層形成には、はんだペーストをメタルマスクのパターンに通して基板上に印刷した後に加熱溶融してはんだ層を形成する印刷法、溶融はんだ中に基板を浸漬させてはんだをプリコートするディップ法、フォトリソ法によって基板上にパターンを形成した後に真空蒸着によってはんだ層を形成する蒸着法、電気メツキによってはんだ層を形成するメツキ法などが知られている。なお、前記基板は、半導体基板，プリント配線板，インターポーザ基板などのように、電子部品が実装される又は実装された基板を総称して、る。

[0003] また、特許文献 1には、はんだ粉末と有機金属塩との混合物を加熱し、はんだと有機金属塩との置換反応によって所望のはんだ合金を析出させることにより、基板上の電極にはんだ層を形成する技術が記載されている。

[0004] 更に、はんだ層形成方法ではな、が、特許文献 2には、加熱した油状液体の分散媒中ではんだを溶融し、これを撹拌して液滴の微粒子を形成し、これを冷却固化させて球状のはんだ粒子を得る、油中アトマイズ法が記載されて、る。

[0005] 特許文献 1 :特許第 2975114号公報

特許文献 2 :特開 2003— 166007号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] し力しながら、前述した従来のはんだ層形成方法では、近年の電極の微細化及び狭ピッチ化、並びにはんだの鉛フリー化の技術動向に対して、次のような問題があつ [0007] 印刷法は、プリント配線板上に電子部品を実装する技術として、最も一般的である。しかし、微細で狭ピッチな電極上へのはんだ層形成に対しては、メタルマスクの加ェの困難化及び機械的強度の低下、更には印刷後のはんだペーストのダレ、これに伴うショート不良（ブリッジ)の発生など、多くの問題を抱えている。

[0008] ディップ法は、狭ピッチ電極のブリッジ発生や微細電極のはんだ食われ、更にははんだの表面張力の関係力も厚くはんだ層を形成できない、などの問題がある。

[0009] 真空蒸着法は、フォトリソ工程が入ることから生産コストが非常に高くつくため、特殊用途品に限られている。

[0010] メツキ法は、従来の錫鉛はんだに対しては有効である。しかし、鉛フリーはんだ例えば錫銀銅系はんだのメツキ形成は、組成金属の析出電位が著しく高くなるために、極めて困難である。また、電気メツキが可能な金属の種類にも制約がある。更には、電界印加のために被処理物上に形成されたシード層（金属導通層）を、メツキ後にエツチングによって除去する必要がある。そのため、エッチング不良による電極間のショート不良（絶縁不良）の発生が、ファインピッチ化の進展に伴ヽ問題視されるようになつている。

[0011] 更に特許文献 1に記載の技術では、錫鉛合金粉末のイオン化傾向の大きい錫が錫イオンとなり、有機鉛塩の鉛と置換反応して鉛が錫鉛合金粉末に吸収され、鉛組成の増加に伴い融点降下を生じ、錫鉛合金粉末が溶解して電極上に堆積される。しかし、ここでも電気メツキと同様〖こ、合金系でのイオン化傾向が置換反応を支配することから、合金系の選択の幅は決して大きくない。また、錫銀銅系のはんだ合金の融点は組成変動に対して敏感ではな、ので、一定組成の合金を一様に微細な電極上に形成することが非常に難しい。すなわち、組成変動を引き起こしやすいという問題を抱えた材料であるため、均一組成のはんだ層形成が困難である。

[0012] 本発明の目的は、電極の微細化及びはんだの鉛フリー化に伴う上述した諸問題を解決し得るはんだ組成物、及びこれを用いたはんだ層形成方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0013] 前記目的を達成するため、本発明に係るはんだ組成物は、基板上の電極にはんだ層を形成するために用いるはんだ組成物にぉ、て、はんだ粉末と媒体との混合物からなり、

前記はんだ粉末は、はんだ粉末の粒子が合一するのを抑制する合一抑制皮膜を有し、前記媒体は、その沸点がはんだ付温度以上の溶媒であることを特徴とするものである。また、前記合一抑制被膜は、有機皮膜からなることが望ましいものである。なお、前記媒体は、液状，或いはペースト状のいずれであってもよい。

[0014] 前記はんだ粉末の粒子（以下、はんだ粒子と!/、う）は、ほぼ球状であり、直径もほぼ均一である。ここで、はんだ組成物をはんだ付温度（はんだ粉末の融点を含む）以上に加熱すると、 n個のはんだ粒子が合一して、その合一したはんだ粒子の体積及び有機皮膜量が n倍、その表面積が n^2/3倍となる。そのため、 n個のはんだ粒子が合一した新たなはんだ粒子は、その単位表面積当たりの有機皮膜量が n^1/3倍となる。すなわち、はんだ粒子の合一が進むほど、合一したはんだ粒子の単位表面積当たりの有機皮膜量が増加する。例えば、 8個のはんだ粒子が合一すると、その合一したはんだ粒子の体積及び有機皮膜量が 8倍、その表面積が 4倍、その単位表面積当たりの有機皮膜量が 2倍となる。また、前記単位表面積当たりの有機皮膜量が増えるほど、有機皮膜で被覆されるはんだ粒子同士の接触が難しくなるので、はんだ粒子の合一が抑制される。

[0015] 一方、電極上のはんだ層は、はんだ粒子がはんだ層に合一することによって成長する。そのため、電極上ではんだ粒子の合一が進むにつれて、はんだ層の単位表面積当たりの有機皮膜量が一定に達すると、はんだ層の成長が停止する。つまり、はんだ層の最終的なはんだ量は、電極の大きさに加えて、最初のはんだ粒子の大きさ及び有機皮膜量によって決まる。なお、単位表面積当たりの有機皮膜量が一定に達したはんだ粒子も、はんだ層に合一することはな!/、。

[0016] これにより、はんだ粒子が電極上で必要以上に合一することを抑制できるので、はんだ層のはんだ量を均一化できるとともに、電極のショート不良を防止できる。例えば、最初のはんだ粒子の有機皮膜量は、はんだ層へのはんだ粒子の合一を、はんだ層が一定のはんだ量になるまでは許容し一定のはんだ量を越えると抑制するように、設定されている。 [0017] 本発明に係るはんだ組成物は、前記はんだ粉末の粒子が合一するのを促進する合一促進剤と、前記はんだ粉末の粒子が合一するのを抑制する合一抑制剤とのうち、少なくとも一方を前記混合物に添加してもよいものである。前記合一促進剤は、酸成分を含むことが望ましぐ前記酸成分は、カルボン酸，ロジンのうちの少なくとも 1つを含むことが望ましいものである。また、前記合一抑制剤は、有機酸金属塩を含むことが望ましぐ前記有機酸金属塩は、前記酸成分と、前記はんだ粉末の粒子を構成する金属力なることが望ましい。なお、前記合一促進剤は酸成分を含み、前記合一抑制剤は有機酸金属塩を含むのであるから、酸成分，有機酸金属塩を主成分としてもよぐさらには、酸成分，有機酸金属塩を新たな合一促進剤，合一抑制剤を含めてちょい。

[0018] 酸成分ははんだ粒子の合一を促進し、有機酸金属塩ははんだ粒子の合一を抑制するので、有機皮膜の作用を調整することができる。酸成分としてのカルボン酸は、例えば、蟻酸，ォレイン酸，ステアリン酸，蓚酸などである。酸成分としてのロジンは、例えば、 L—ァビエチン酸，ロジン，水添ロジン等のロジン誘導体などである。

[0019] また、前記はんだ粉末の粒子は、錫，インジウム又はこれらの合金のいずれかであることが望ましい。さらに、前記はんだ粉末の粒子は、前記単体金属又は前記合金に、銅，銀，金，ニッケル，鉛，ビスマス，アンチモン，亜鉛，ゲルマニウム又はアルミ- ゥムのうち少なくとも 1つを含む合金であってもよい。また、前記媒体は、炭化水素類 ,エステル類，アルコール類若しくはグリコール類のうちの少なくとも 1つを含むものであってもよい。

[0020] 本発明に係るはんだ層形成方法は、はんだ粉末と溶媒の混合物を基板上に塗布する工程と、前記はんだ粉末を溶融させ、かつ前記はんだ粉末の粒子の合一を制御して前記基板上の電極に前記はんだ粉末によるはんだ層を形成する工程を含むことを特徴とするものである。

[0021] 次に、所望のはんだ層の高さを得るための、はんだ粒子及びその有機皮膜量の設計方法について説明する。

[0022] はんだ粒子の体積を VI、有機皮膜量を F1とする。はんだ粒子の形状は球形である。はんだ層を形成するために合一した全体のはんだ粒子の体積を V2、有機皮膜量を F2、表面積を S2とする。電極の面積を SOとする。はんだ層の表面積と電極の面積との関係を示す補正係数を Aとする。はんだ層を形成するために合一した全体のはんだ粒子の単位表面積当たりの最大の有機皮膜量を Fmaxとする。

[0023] このとき、以下の関係が成り立つ。

F2=(V2/V1) XF1 ··· (1)

Fmax=F2/S2 ··· (2)

S2=AXS0 ··· (3)

式（3)を式（2)に代入することにより、次式を得る。

Fmax=F2/ (AX SO)

.'.F2=FmaxXAXS0 …（4)

続いて、式 (4)を式（1)に代入することにより、次式を得る。

FmaxXAXS0=(V2/Vl) XF1 ··· (5)

Fl = (V1/V2) X Fmax X A X SO ··· (6)

ここで、所望のはんだ層の高さに対応して V2が決まり、 VI、 Fmax, A、 SOも既に決まっていれば、式（6)から F1が求められる。

また、はんだ粒子の大きさ（すなわち VI)が決まっていなければ、式（5)から得られる次式の、

F1/V1=(1/V2) XFmaxXAXSO--- (7)

の関係を満たす Fl、 VIが求められる。

[0024] なお、式（3)にお、て、補正係数 Aは、はんだ層の体積，電極の形状，はんだ層を形成するために合一した全体のはんだ粒子の表面張力などによって異なる値をとる。例えば、はんだ層の体積が大きいほど、はんだ層の表面積が大きくなるので、 Aも大きい値となる。電極の形状が円形よりも四角形の方が、球面になりにくいことにより表面積が大きくなるので、 Aも大きい値となる。はんだ層を形成するために合一した全体のはんだ粒子の表面張力が小さい方力球面になりにくいことにより表面積が大きくなるので、 Aも大きい値となる。実際の補正係数 Aは、実験的に求められる。

[0025] 以上のように本発明は、従来のはんだペーストを用いた電子部品の実装方法にお V、て、はんだペースト中のはんだ粒子の合一が進行してはんだ接続部が形成される現象に着目してなされたものであり、はんだ粒子の合一を制御することにより、所望のはんだ量のはんだ層を電極に形成できるものである。

[0026] はんだペースト中には、はんだ粉末の表面が酸ィ匕しているため、活性剤が添加されている。微細パターンに対応するには、はんだ粒子も微細にしなければならない。これに伴い、はんだ粉末の粒子による総表面積が増加することにより、その表面を酸化するために必要なはんだペースト中の活性剤も増える傾向にある。また、はんだ粒子表面の酸化皮膜は、はんだ粒子同士の凝集防止の効果があるので、はんだペーストを作製する上で重要な要素になっている。しかし、微細化及びはんだ濡れ性の観点から、はんだ粉末の酸ィ匕量の増大は好ましくない。そこで、本発明では、凝集防止の手段として有機皮膜に着目し、はんだ粒子表面に有機皮膜を形成することにより、はんだ粒子の合一を制御することにした。

[0027] すなわち、本発明は、表面に有機皮膜を有するはんだ粉末と、はんだ粉末を分散させる溶媒 (媒体）とからなるはんだ組成物である。例えば、特許文献 2に記載の油中アトマイズ法によってはんだを造粒することにより、はんだ粒子表面に有機皮膜を形成できる。また、溶媒 (媒体)の沸点は、はんだの融点を含むはんだ付温度以上である。更に、有機皮膜の作用を調整するための酸成分又は有機酸金属塩を付与してもよい。

[0028] そして、当該はんだ組成物を基板上の電極に塗布して、はんだ付以上に加熱すると、はんだ粉末が融解される。このとき、電極上に接触していたはんだ粉末の粒子が電極上に濡れることにより、はんだ層が形成される。電極上のはんだ層は、はんだ粉末の粒子と合一を繰り返す毎に、表面の有機皮膜が密となる。そして、有機皮膜は、一定量を超えると、はんだ粉末の粒子との合一を阻止するように働く。この作用によつて、必要なはんだ量のはんだ層を形成する一方で、余分なはんだ粒子との合一を防止することによりショート不良を防ぐ。なお、添加した酸成分は合一の促進剤として働き、同じく有機酸金属塩は合一の抑制剤として働き、ともに有機皮膜の作用を調整する。

発明の効果

[0029] 以上説明したように本発明によれば、はんだ付温度以上の沸点を有する溶媒と有機皮膜を有するはんだ粉末とからなるはんだ組成物を、基板上の電極部分に塗布し、はんだ付温度以上に加熱することにより、基板上の電極にはんだ層を形成するともに、はんだ層表面の有機皮膜の成長によって余分なはんだ粒子の合一を阻止できる。これにより、微細な電極パターンにおいてもショート不良がなぐ組成の均一性に優れたはんだ層を簡単に低コストで形成できる。

[0030] 換言すると、基板上の電極部分にはんだ層を形成する技術において、近年の電極の微細化及びはんだの鉛フリー化に対し、印刷法等におけるマスク位置精度を必要とせず、かつショート不良を抑え、均一組成で十分なはんだ量を有するはんだ層を形成できる。すなわち、コストパフォーマンスに優れたはんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法を提供できる。

発明を実施するための最良の形態

[0031] 以下、本発明の実施形態を図に基づいて詳細に説明する。

図 1は、本発明の一実施形態に係るはんだ組成物を示す概略断面図である。

[0032] 図 1に示すように、基板 20上に設けられた電極 21には、はんだ組成物 10が塗布される。はんだ組成物 10は、電極 21にはんだ層 32 (図 2 [2] )を形成するためのものであり、有機皮膜 11を有するはんだ粉末と、このはんだ粉末の融点以上の沸点を有する媒体 13とを含んでいる。はんだ粉末は、例えば油中アトマイズ法によって製造される。媒体 13は、はんだ粉末の融点以上の沸点、例えばはんだ付温度以上の沸点を有し、液状でもペースト状でもよい。はんだ粉末の粒子（はんだ粒子 12)は図 1に示すように、それぞれ表面が有機皮膜 11で被覆されてヽる。

[0033] 図 2は、図 1のはんだ組成物の作用を示す概略断面図である。以下、この図面に基づき説明する。

[0034] 図 2は、はんだ糸且成物 10 (図 1)をはんだ粉末の融点以上に加熱している状態を示し、図 2 [1]は、はんだ粉末の粒子（はんだ粒子） 12a、 12b同士の合一の状態であり、図 2 [2]は、はんだ粒子 12dとはんだ層 32との合一の状態である。ただし、媒体 13 ( 図 1)については、図示を省略する。

[0035] 図 2 [1]に示すように、はんだ粒子 12a, 12bは、ほぼ球状であり、直径も均一であり、有機皮膜 11a, l ibの量も等しい。ここで、 2個のはんだ粒子 12a, 12bが合一して、新たなはんだ粒子 12cになったとする。はんだ粒子 12cは、はんだ粒子 12a, 12b に比べて、体積が 2倍になり、有機皮膜 11cの量も 2倍になるが、表面積は約 1. 59 倍にしかならない。そのため、はんだ粒子 12a, 12bが合一したはんだ粒子 12cは、単位表面積当たりの有機皮膜 11cの量が約 1. 26倍となる。すなわち、はんだ粒子 1 2cの合一が進むほど、単位表面積当たりの有機皮膜 11cの量が増加する。また、単位表面積当たりの有機皮膜 11a, l ibの量が増えるほど、有機皮膜 11a, l ib下のはんだ粒子 12a, 12c同士の接触が難しくなるので、はんだ粒子 12a, 12bの合一が抑制される。

[0036] 一方、図 2 [2]に示すように、電極 21上のはんだ層 32は、半球状を呈し、はんだ粒子 12dがはんだ層 32に合一することによって成長する。そのため、はんだ粒子 12d の合一が進むことにより、はんだ層 32の単位表面積当たりの有機皮膜 31の量が一定に達すると、はんだ層 32の成長が停止する。つまり、はんだ層 31の最終的なはんだ量は、電極 21の面積並びに最初のはんだ粒子 12a, 12bの大きさ及び有機皮膜 1 la, l ibの量によって決まる。また、はんだ粒子 12dは、単位表面積当たりの有機皮膜 l idの量が一定に達していれば、はんだ層 23に合一することはない。すなわち、はんだ層 32の単位表面積当たりの有機皮膜 31の量、又は、はんだ粒子 12dの単位表面積当たりの有機皮膜 1 Idの量にっ、て、どちらか一方が一定値に達して、れば、合一は成立しない。

[0037] これにより、はんだ粒子 12dが電極 21上で必要以上に合一することを抑制できるので、電極 21のショート不良を防止できる。例えば、最初のはんだ粒子 12a, 12bの有機皮膜 11a, l ibの量は、はんだ層 32へのはんだ粒子 12dの合一を、はんだ層 32 が一定のはんだ量になるまでは許容し一定のはんだ量を越えると抑制するように、設定されている。

実施例 1

[0038] まず、容器に入った精製ひまし油 900g中に、錫銀銅はんだを 90g、マレイン酸変性ロジンを 18g加えた。錫銀銅はんだは、組成が Sn 3.0mass%Ag 0.5mass%Cuの鉛フリーはんだであり、融点が 220°Cである。そして、この精製ひまし油を 230°Cにカロ熱して撹拌機を 10,000rpmで回転させることにより、精製ひまし油中ではんだ合金を破砕した。これにより、はんだ粒子表面にマレイン酸変性ロジンの有機皮膜が付いたはんだ粉末を得た。なお、撹拌中は容器内を窒素雰囲気に置換した。また、はんだ粉末は、容器の上澄みを除いた後に酢酸ェチルによって洗浄し、これを真空乾燥した。

[0039] 次、で、得られたはんだ粉末 1. 5gをポリオールエステル（トリメチロールプロパン脂肪酸縮合エステル） 50ml中に分散させることにより、はんだ組成物を調整した。続いて、このはんだ組成物を、電極径 φ 40 mかつ電極ピッチ 80 μ mでパターン形成されたシリコンチップ上に塗布し、ピーク温度 260°Cの条件で加熱溶融させた。この電極は、 NiZAuメツキ力もなる。これによりはんだ層を形成した後、シリコンチップ対して酢酸ェチル中で超音波洗浄を行い、乾燥後にレーザ顕微鏡を用いて外観検査及びはんだ層の高さ測定を行った。

[0040] その結果、 10mm角シリコンチップ上の 14639個の電極間でショート不良は零であり、平均高さ約 20 m (約 σ = 2)のはんだ層の形成を確認した。

実施例 2

[0041] 実施例 1と同様な方法で得られた表面に有機皮膜を有するはんだ粉末 1. 5gを、ステアリン酸 0. 165g及びステアリン酸錫 0. 35gを添カ卩したポリオールエステル 50ml 中に分散させることにより、はんだ組成物を調整した。

[0042] このはんだ組成物を高さ 50 μ mの突起電極（電極径 100 μ m)力 00 μ mピッチで形成されてヽる榭脂基板上に塗布し、ピーク温度 260°Cの条件で加熱溶融させること〖こより、はんだ層を形成した。はんだ層形成後、榭脂基板に対して酢酸ェチル中で超音波洗浄を行、、乾燥後にレーザ顕微鏡を用いて外観検査及びはんだ層の高さ測定を行った。その結果、基板上の 1600個の電極間でショート不良は零であり、平均高さ（突起電極高さを含む)約 70 m (約 σ = 3. 4)のはんだ層の形成を確認した実施例 3

[0043] 実施例 1と同様な方法で得られた表面に有機皮膜を有するはんだ粉末 2. Ogを、ォレイン酸 lmlを分散させたポリアルキレングリコール 50ml中に分散させることにより、はんだ組成物を調整した。 [0044] このはんだ組成物を電極径 φ 40 μ mかつ電極ピッチ 80 μ mでパターン形成されたシリコンチップ上に塗布し、ピーク温度 260°Cの条件で加熱溶融させた。これによりはんだ層を形成した後、シリコンチップに対し酢酸ェチル中で超音波洗浄を行い、乾燥後にレーザ顕微鏡を用いて外観検査及びはんだ層の高さ測定を行った。

[0045] その結果、 10mm角シリコンチップ上の 14639個の電極間でショート不良は零であり、平均高さ約 25 m (約 σ = 2)のはんだ層の形成を確認した。

産業上の利用分野

[0046] 以上説明したように本発明は、電極の微細化及びはんだの鉛フリー化に伴う諸問題を解決し得るはんだ組成物、及びこれを用いたはんだ層形成方法を提供することができる。

図面の簡単な説明

[0047] [図 1]本発明に係るはんだ組成物の一実施形態を示す概略断面図である。

[図 2]図 1のはんだ組成物の作用を示す概略断面図である。

符号の説明

[0048] 10 はんだ組成物

11 , 11a, l ib, 11c, l id はんだ粒子の有機皮膜

12, 12a, 12b, 12c, 12d はんだ粒子

13 媒体

20 基板

21 電極

31 はんだ層の有機皮膜

32 はんだ層

Claims

請求の範囲

[I] 基板上の電極にはんだ層を形成するために用いるはんだ組成物にぉ、て、

はんだ粉末と媒体との混合物からなり、

前記はんだ粉末は、はんだ粉末の粒子が合一するのを抑制する合一抑制皮膜を有し、

前記媒体は、その沸点がはんだ付温度以上の溶媒であることを特徴とするはんだ組成物。

[2] 前記合一抑制被膜は、有機皮膜からなることを特徴とする請求項 1に記載のはんだ組成物。

[3] 前記はんだ粉末の粒子が合一するのを促進する合一促進剤と、前記はんだ粉末の粒子が合一するのを抑制する合一抑制剤とのうち、少なくとも一方が前記混合物に添加されて、ることを特徴とする請求項 1に記載のはんだ組成物。

[4] 前記合一促進剤は、酸成分を含むものであることを特徴とする請求項 3に記載のはんだ組成物。

[5] 前記酸成分は、カルボン酸，ロジンのうちの少なくとも 1つを含むものであることを特徴とする請求項 4に記載のはんだ組成物。

[6] 前記合一抑制剤は、有機酸金属塩を含むものであることを特徴とする請求項 3に記載のはんだ組成物。

[7] 前記有機酸金属塩は、前記酸成分と、前記はんだ粉末の粒子を構成する金属力なることを特徴とする請求項 6に記載のはんだ組成物。

[8] 前記はんだ粉末の粒子は、錫，インジウム又はこれらの合金のいずれかであることを特徴とする請求項 1に記載のはんだ組成物。

[9] 前記はんだ粉末の粒子は、前記単体金属又は前記合金に、銅，銀，金，ニッケル，鉛，ビスマス，アンチモン，亜鉛，ゲルマニウム又はアルミニウムのうち少なくとも 1つを含む合金であることを特徴とする請求項 8に記載のはんだ組成物。

[10] 前記媒体は、炭化水素類，エステル類，アルコール類若しくはグリコール類のうちの少なくとも 1つを含むものであることを特徴とする請求項 1に記載のはんだ組成物。

[II] はんだ粉末と溶媒の混合物を基板上に塗布する工程と、前記はんだ粉末を溶融させ、かつ前記はんだ粉末の粒子の合一を制御して前記基板上の電極に前記はんだ粉末によるはんだ層を形成する工程を含むことを特徴とするはんだ層形成方法。