JPH05337680A - 液状半田および該液状半田を用いたリフロー半田付け方法 - Google Patents
液状半田および該液状半田を用いたリフロー半田付け方法Info
- Publication number
- JPH05337680A JPH05337680A JP4147741A JP14774192A JPH05337680A JP H05337680 A JPH05337680 A JP H05337680A JP 4147741 A JP4147741 A JP 4147741A JP 14774192 A JP14774192 A JP 14774192A JP H05337680 A JPH05337680 A JP H05337680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- liquid solder
- liquid
- fine powder
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液状半田被膜が形成された被加工物をリフロ
ー半田炉内で加熱する際に、液状半田の飛散を防止す
る。 【構成】 本発明による液状半田は、微粉末半田と、そ
の沸点が微粉末半田の融点より高い溶剤を含んだフラッ
クスとから構成されている。
ー半田炉内で加熱する際に、液状半田の飛散を防止す
る。 【構成】 本発明による液状半田は、微粉末半田と、そ
の沸点が微粉末半田の融点より高い溶剤を含んだフラッ
クスとから構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波電子機器等の電
子回路を収納するシールドケースの半田付け等に用いて
好適な液状半田および該液状半田を用いたリフロー半田
付け方法に関する。
子回路を収納するシールドケースの半田付け等に用いて
好適な液状半田および該液状半田を用いたリフロー半田
付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液状半田は、溶剤、固形分および
活性剤からなるフラックスと、微粉末半田（共晶半田）
とから構成されている。ここで、図１の左側に従来の液
状半田を構成するフラックスの組成の一例を示す。な
お、固形分のロジンの詳細および活性剤については不明
である。このような構成の液状半田を用いてリフロー半
田付け方法によりシールドケース等の被加工物に半田付
けするには、まず、被加工物の所定個所に液状半田を塗
布してその表面に液状半田による被膜を形成する。次
に、この被加工物をリフロー半田炉内に投入して加熱す
る。これにより、被加工物の温度が常温からリフロー炉
内温度（微粉末半田の融点以上）にまで上昇するので、
被加工物の所定個所に塗布された液状半田が溶融してそ
の個所が半田付けされる。
活性剤からなるフラックスと、微粉末半田（共晶半田）
とから構成されている。ここで、図１の左側に従来の液
状半田を構成するフラックスの組成の一例を示す。な
お、固形分のロジンの詳細および活性剤については不明
である。このような構成の液状半田を用いてリフロー半
田付け方法によりシールドケース等の被加工物に半田付
けするには、まず、被加工物の所定個所に液状半田を塗
布してその表面に液状半田による被膜を形成する。次
に、この被加工物をリフロー半田炉内に投入して加熱す
る。これにより、被加工物の温度が常温からリフロー炉
内温度（微粉末半田の融点以上）にまで上昇するので、
被加工物の所定個所に塗布された液状半田が溶融してそ
の個所が半田付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のリフロー半田付け方法において、液状半田を構成し
ているフラックスに含まれている溶剤（イソプロピルア
ルコール）は、図１に示すように、その沸点が液状半田
を構成している微粉末半田の融点（１８３．３゜Ｃ）よ
り低い８２゜Ｃであって、揮発性がよい。
来のリフロー半田付け方法において、液状半田を構成し
ているフラックスに含まれている溶剤（イソプロピルア
ルコール）は、図１に示すように、その沸点が液状半田
を構成している微粉末半田の融点（１８３．３゜Ｃ）よ
り低い８２゜Ｃであって、揮発性がよい。
【０００４】したがって、被加工物がリフロー半田炉内
に投入され、加熱されてその温度が常温から上昇する
と、溶剤の温度は、微粉末半田が溶融する前に沸点に達
する。これにより、図２（ａ）に示すように、被加工物
１の表面に塗布された液状半田２の表面から溶剤３がガ
スとなって蒸発し、液状半田２の表面でフラックスに含
まれている固形分が固まって皮膜２aを形成する。
に投入され、加熱されてその温度が常温から上昇する
と、溶剤の温度は、微粉末半田が溶融する前に沸点に達
する。これにより、図２（ａ）に示すように、被加工物
１の表面に塗布された液状半田２の表面から溶剤３がガ
スとなって蒸発し、液状半田２の表面でフラックスに含
まれている固形分が固まって皮膜２aを形成する。
【０００５】そして、被加工物１の温度がさらに上昇す
ると、液状半田２内の溶剤３が次々にガスとなるが、皮
膜２aがあるので、図２（ｂ）に示すように、液状半田
２全体が膨張し、ついには、図２（ｃ）に示すように、
皮膜２aが破裂して、液状半田２があたりに飛散する。
これにより、被加工物１の半田付けの品質が低下すると
ともに、飛散した液状半田２がリフロー半田炉の内壁や
ヒータ表面に付着して、リフロー半田炉が故障する原因
となるという問題があった。
ると、液状半田２内の溶剤３が次々にガスとなるが、皮
膜２aがあるので、図２（ｂ）に示すように、液状半田
２全体が膨張し、ついには、図２（ｃ）に示すように、
皮膜２aが破裂して、液状半田２があたりに飛散する。
これにより、被加工物１の半田付けの品質が低下すると
ともに、飛散した液状半田２がリフロー半田炉の内壁や
ヒータ表面に付着して、リフロー半田炉が故障する原因
となるという問題があった。
【０００６】そこで、被加工物１をリフロー半田炉内に
投入する前に予備加熱したり、飛散した液状半田２がリ
フロー半田炉の内壁やヒータ表面に付着しないように、
保護板等を取り付けたりしているが、液状半田２飛散の
根本的な対策とはなっていない。本発明は、このような
背景の下になされたもので、液状半田被膜が形成された
被加工物をリフロー半田炉内で加熱する際に、液状半田
の飛散を防止することができる液状半田および該液状半
田を用いたリフロー半田付け方法を提供することを目的
とする。
投入する前に予備加熱したり、飛散した液状半田２がリ
フロー半田炉の内壁やヒータ表面に付着しないように、
保護板等を取り付けたりしているが、液状半田２飛散の
根本的な対策とはなっていない。本発明は、このような
背景の下になされたもので、液状半田被膜が形成された
被加工物をリフロー半田炉内で加熱する際に、液状半田
の飛散を防止することができる液状半田および該液状半
田を用いたリフロー半田付け方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
る液状半田は、微粉末半田と、溶剤を含んだフラックス
とからなる液状半田において、前記溶剤の沸点は、前記
微粉末半田の融点より高いことを特徴としている。
る液状半田は、微粉末半田と、溶剤を含んだフラックス
とからなる液状半田において、前記溶剤の沸点は、前記
微粉末半田の融点より高いことを特徴としている。
【０００８】請求項２記載の発明による液状半田は、請
求項１記載の発明による液状半田において、前記微粉末
半田は、共晶半田であり、前記溶剤は、ジプロピレング
リコールエーテルであることを特徴としている。
求項１記載の発明による液状半田において、前記微粉末
半田は、共晶半田であり、前記溶剤は、ジプロピレング
リコールエーテルであることを特徴としている。
【０００９】請求項３記載の発明による液状半田を用い
たリフロー半田付け方法は、請求項１記載の液状半田、
または、請求項２記載の液状半田を用いたことを特徴と
している。
たリフロー半田付け方法は、請求項１記載の液状半田、
または、請求項２記載の液状半田を用いたことを特徴と
している。
【００１０】
【作用】本発明によれば、まず、被加工物の所定個所に
液状半田を塗布してその表面に液状半田による被膜を形
成する。次に、この被加工物をリフロー半田炉内に投入
して加熱する。これにより、被加工物の温度が常温から
リフロー炉内温度にまで上昇するので、被加工物の所定
個所に塗布された液状半田が溶融してその個所が半田付
けされる。この場合、溶剤は、微粉末半田が溶融するま
でガスとなって蒸発しないため、液状半田の表面に皮膜
が形成されない。
液状半田を塗布してその表面に液状半田による被膜を形
成する。次に、この被加工物をリフロー半田炉内に投入
して加熱する。これにより、被加工物の温度が常温から
リフロー炉内温度にまで上昇するので、被加工物の所定
個所に塗布された液状半田が溶融してその個所が半田付
けされる。この場合、溶剤は、微粉末半田が溶融するま
でガスとなって蒸発しないため、液状半田の表面に皮膜
が形成されない。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
ついて説明する。本発明の特徴は、液状半田を構成する
フラックスに含まれる溶剤として、その沸点が液状半田
を構成する微粉末半田（共晶半田）の融点より高いもの
を使用することにある。ここで、図１の右側に本発明の
一実施例による液状半田を構成するフラックスの組成の
一例を示す。図１に示すように、この実施例において
は、安全性、品質およびコスト等により、ジプロピレン
グリコールエーテルを使用している。
ついて説明する。本発明の特徴は、液状半田を構成する
フラックスに含まれる溶剤として、その沸点が液状半田
を構成する微粉末半田（共晶半田）の融点より高いもの
を使用することにある。ここで、図１の右側に本発明の
一実施例による液状半田を構成するフラックスの組成の
一例を示す。図１に示すように、この実施例において
は、安全性、品質およびコスト等により、ジプロピレン
グリコールエーテルを使用している。
【００１２】このような構成の液状半田を用いてリフロ
ー半田付け方法によりシールドケース等の被加工物に半
田付けするには、まず、被加工物の所定個所に液状半田
を塗布してその表面に液状半田による被膜を形成する。
次に、この被加工物をリフロー半田炉内に投入して加熱
する。これにより、被加工物の温度が常温からリフロー
炉内温度（微粉末半田の融点以上）にまで上昇するの
で、被加工物の所定個所に塗布された液状半田が溶融し
てその個所が半田付けされる。
ー半田付け方法によりシールドケース等の被加工物に半
田付けするには、まず、被加工物の所定個所に液状半田
を塗布してその表面に液状半田による被膜を形成する。
次に、この被加工物をリフロー半田炉内に投入して加熱
する。これにより、被加工物の温度が常温からリフロー
炉内温度（微粉末半田の融点以上）にまで上昇するの
で、被加工物の所定個所に塗布された液状半田が溶融し
てその個所が半田付けされる。
【００１３】この場合、被加工物がリフロー半田炉内に
投入され、加熱されてその温度が常温から上昇しても、
溶剤の沸点は、微粉末半田の融点よりも高いため、溶剤
は、微粉末半田が溶融するまでガスとなって蒸発しない
ため、液状半田の表面に皮膜が形成されない。そして、
微粉末半田が溶融した後に被加工物の温度がさらに上昇
すると、溶剤の温度が沸点に達するが、液状半田の表皮
層は、溶融状態であるため、ガスとなった溶剤は、液状
半田の表皮層を容易に通過して蒸発するので、液状半田
があたりに飛散することは全くない。
投入され、加熱されてその温度が常温から上昇しても、
溶剤の沸点は、微粉末半田の融点よりも高いため、溶剤
は、微粉末半田が溶融するまでガスとなって蒸発しない
ため、液状半田の表面に皮膜が形成されない。そして、
微粉末半田が溶融した後に被加工物の温度がさらに上昇
すると、溶剤の温度が沸点に達するが、液状半田の表皮
層は、溶融状態であるため、ガスとなった溶剤は、液状
半田の表皮層を容易に通過して蒸発するので、液状半田
があたりに飛散することは全くない。
【００１４】なお、上述した一実施例においては、溶剤
としてジプロピレングリコールエーテルを使用した例を
示したが、これに限定されない。溶剤としては、要する
に、その沸点が微粉末半田の融点近傍であるものや、従
来のような皮膜２aを形成しないものであれば、どのよ
うなものでもよい。また、上述した一実施例において
は、リフロー半田付け方法に用いられる液状半田に本発
明を適用した例を示したが、これに限定されず、たとえ
ば、ディップ半田付け方法に用いられるフラックスの溶
剤として本発明を構成する溶剤を適用してもよい。
としてジプロピレングリコールエーテルを使用した例を
示したが、これに限定されない。溶剤としては、要する
に、その沸点が微粉末半田の融点近傍であるものや、従
来のような皮膜２aを形成しないものであれば、どのよ
うなものでもよい。また、上述した一実施例において
は、リフロー半田付け方法に用いられる液状半田に本発
明を適用した例を示したが、これに限定されず、たとえ
ば、ディップ半田付け方法に用いられるフラックスの溶
剤として本発明を構成する溶剤を適用してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液状半田被膜が形成された被加工物をリフロー半田炉内
で加熱する際に、液状半田の飛散を防止することができ
るという効果がある。したがって、被加工物の半田付け
の品質が向上するとともに、飛散した液状半田がリフロ
ー半田炉の内壁やヒータ表面に付着して、リフロー半田
炉が故障する原因となることはない。
液状半田被膜が形成された被加工物をリフロー半田炉内
で加熱する際に、液状半田の飛散を防止することができ
るという効果がある。したがって、被加工物の半田付け
の品質が向上するとともに、飛散した液状半田がリフロ
ー半田炉の内壁やヒータ表面に付着して、リフロー半田
炉が故障する原因となることはない。
【図１】本発明の一実施例および従来例による液状半田
を構成するフラックスの組成の一例を示す図である。
を構成するフラックスの組成の一例を示す図である。
【図２】従来の技術の不都合点を説明するための図であ
る。
る。
１ 被加工物 ２ 液状半田 ２a 皮膜 ３ 溶剤
Claims (3)
- 【請求項１】 微粉末半田と、溶剤を含んだフラックス
とからなる液状半田において、 前記溶剤の沸点は、前記微粉末半田の融点より高いこと
を特徴とする液状半田。 - 【請求項２】 前記微粉末半田は、共晶半田であり、 前記溶剤は、ジプロピレングリコールエーテルであるこ
とを特徴とする請求項１記載の液状半田。 - 【請求項３】 請求項１記載の液状半田、または、請求
項２記載の液状半田を用いたことを特徴とする液状半田
を用いたリフロー半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4147741A JPH05337680A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 液状半田および該液状半田を用いたリフロー半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4147741A JPH05337680A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 液状半田および該液状半田を用いたリフロー半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05337680A true JPH05337680A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15437099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4147741A Withdrawn JPH05337680A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 液状半田および該液状半田を用いたリフロー半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05337680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006038376A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Tamura Corporation | はんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法 |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP4147741A patent/JPH05337680A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006038376A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Tamura Corporation | はんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法 |
| EP1795293A4 (en) * | 2004-09-30 | 2011-02-23 | Tamura Seisakusho Kk | BRAZING COMPOSITION AND BRAZING LAYER FORMATION METHOD USING THE SAME |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW458839B (en) | Composition for increasing activity of a no-clean flux | |
| US3512051A (en) | Contacts for a semiconductor device | |
| US4834794A (en) | Solder composition of mixed powders | |
| GB1181421A (en) | Improvements in and relating to Coating Electrical Conductors | |
| JPH05337680A (ja) | 液状半田および該液状半田を用いたリフロー半田付け方法 | |
| US3796610A (en) | Glycerol soldering fluxes | |
| US6170735B1 (en) | Soldering method using a flux containing borneol | |
| GB2113720A (en) | Fabricating solder tracks | |
| JPH08108292A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0951160A (ja) | 電子部品のろう付け方法 | |
| US5647529A (en) | Method of controlling the temperature of a portion of an electronic part during solder reflow | |
| KR930006435B1 (ko) | 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물 | |
| JP2000176678A (ja) | クリームはんだ及びそれを用いた実装製品 | |
| JPH04206683A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2682326B2 (ja) | チップ部品用のソルダーペーストとはんだ付け方法 | |
| JPS6472590A (en) | Method of mounting component of aluminum conductor circuit substrate | |
| JPH0263697A (ja) | チップ部品のドローブリッジング防止方法 | |
| JPH0228935A (ja) | 実装用接合金属粒の形成法 | |
| JPH0661624A (ja) | プリント基板及び該プリント基板への電子部品の実装方法 | |
| JPH04251691A (ja) | 半田付け用微粒子、その微粒子を用いたクリーム半田およびそのクリーム半田の製造方法 | |
| JPH0464275A (ja) | 表面実装プリント配線板及びその部品実装方法 | |
| JPH1052789A (ja) | はんだペースト | |
| JPH01284495A (ja) | 熱流動性クリームはんだおよびその使用方法 | |
| JPH03256396A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JPH0537134A (ja) | 半田付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |