JPH1124087A - 液晶表示素子の封止シール材貼り合わせ方法 - Google Patents
液晶表示素子の封止シール材貼り合わせ方法Info
- Publication number
- JPH1124087A JPH1124087A JP9187643A JP18764397A JPH1124087A JP H1124087 A JPH1124087 A JP H1124087A JP 9187643 A JP9187643 A JP 9187643A JP 18764397 A JP18764397 A JP 18764397A JP H1124087 A JPH1124087 A JP H1124087A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sealing material
- sealing
- liquid crystal
- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の液晶表示素子において、外界から強い
振動衝撃が加わった場合、基板から封止シール材が剥離
してしまうことがあり、それが液晶表示素子の表示不良
の一つの原因となっていた。 【解決手段】 封止シール材印刷工程８の前に表面活性
化工程７を付加することによって、Ａ基板１０とＢ基板
１１を照射エネルギー１２で表面活性化させ、Ａ基板１
０，Ｂ基板１１と封止シール材１３の密着強度を高め、
液晶表示素子における表示不良を軽減させたものであ
る。
振動衝撃が加わった場合、基板から封止シール材が剥離
してしまうことがあり、それが液晶表示素子の表示不良
の一つの原因となっていた。 【解決手段】 封止シール材印刷工程８の前に表面活性
化工程７を付加することによって、Ａ基板１０とＢ基板
１１を照射エネルギー１２で表面活性化させ、Ａ基板１
０，Ｂ基板１１と封止シール材１３の密着強度を高め、
液晶表示素子における表示不良を軽減させたものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子にお
いて、一対の基板間に液晶を封入する封止シール材の貼
り合わせ方法に関するものである。
いて、一対の基板間に液晶を封入する封止シール材の貼
り合わせ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示素子は大容量化，高速応
答化，大量生産化へ向けての開発が進んでいる。さらに
近年では、高精細かつ表示品位を実現させるための製造
法の開発がなされている。液晶表示素子は一対の基板間
に厳密な量の液晶を封入させることが必要である。その
ため、液晶表示素子の一対の基板の外周を封止シール材
で封止する構成をとっている。
答化，大量生産化へ向けての開発が進んでいる。さらに
近年では、高精細かつ表示品位を実現させるための製造
法の開発がなされている。液晶表示素子は一対の基板間
に厳密な量の液晶を封入させることが必要である。その
ため、液晶表示素子の一対の基板の外周を封止シール材
で封止する構成をとっている。
【０００３】以下、従来の液晶表示素子における封止シ
ール材の貼り合わせ方法について図面を参照しつつ説明
する。図２は従来の封止シール材の貼り合わせ方法の工
程図であり、１は封止シール材印刷工程、２は貼り合わ
せ工程であり、まず、封止シール材印刷工程１におい
て、Ａ基板３の周縁上に封止シール材４を環状に印刷
し、次に、貼り合わせ工程２において、Ａ基板３の封止
シール材４が印刷された側をＢ基板５と向かい合わせて
圧着し、Ｂ基板５の背面からシール硬化エネルギー６を
照射して、Ａ基板３上の封止シール材４を硬化させ、Ａ
基板３とＢ基板５を封止シール材４を介して貼り合わせ
るものである。なお、シール硬化エネルギー６として
は、封止シール材４によって熱履歴や紫外線照射が用い
られることが一般的である。
ール材の貼り合わせ方法について図面を参照しつつ説明
する。図２は従来の封止シール材の貼り合わせ方法の工
程図であり、１は封止シール材印刷工程、２は貼り合わ
せ工程であり、まず、封止シール材印刷工程１におい
て、Ａ基板３の周縁上に封止シール材４を環状に印刷
し、次に、貼り合わせ工程２において、Ａ基板３の封止
シール材４が印刷された側をＢ基板５と向かい合わせて
圧着し、Ｂ基板５の背面からシール硬化エネルギー６を
照射して、Ａ基板３上の封止シール材４を硬化させ、Ａ
基板３とＢ基板５を封止シール材４を介して貼り合わせ
るものである。なお、シール硬化エネルギー６として
は、封止シール材４によって熱履歴や紫外線照射が用い
られることが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述の通り、液晶表示
素子は一対の基板の外周を封止シール材で封止する構成
をとっているが、従来の液晶表示素子において外界から
強い振動衝撃が加わった場合、基板から封止シール材が
剥離してしまうことがあり、それが液晶表示素子の表示
不良の一つの原因となっていた。
素子は一対の基板の外周を封止シール材で封止する構成
をとっているが、従来の液晶表示素子において外界から
強い振動衝撃が加わった場合、基板から封止シール材が
剥離してしまうことがあり、それが液晶表示素子の表示
不良の一つの原因となっていた。
【０００５】本発明はこのような従来の液晶表示素子の
課題を解決するものであり、表示品位の良い液晶表示素
子を得るための封止シール材貼り合わせ方法を提供する
ことを目的とする。
課題を解決するものであり、表示品位の良い液晶表示素
子を得るための封止シール材貼り合わせ方法を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、Ａ基板の表面を表面活性化工程によって表
面を活性化した後、封止シール材印刷工程によってＡ基
板上に封止シール材を印刷し、Ａ基板の封止シール材が
印刷された側とＢ基板とを貼り合わせる液晶表示素子の
封止シール材貼り合わせ方法であり、基板と封止シール
材の密着強度を高め、封止シール材の剥離による液晶表
示素子の表示不良を軽減させるものである。
の本発明は、Ａ基板の表面を表面活性化工程によって表
面を活性化した後、封止シール材印刷工程によってＡ基
板上に封止シール材を印刷し、Ａ基板の封止シール材が
印刷された側とＢ基板とを貼り合わせる液晶表示素子の
封止シール材貼り合わせ方法であり、基板と封止シール
材の密着強度を高め、封止シール材の剥離による液晶表
示素子の表示不良を軽減させるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
Ａ基板の表面を表面活性化工程によって表面を活性化し
た後、封止シール材印刷工程によってＡ基板上に封止シ
ール材を印刷し、Ａ基板の封止シール材が印刷された側
とＢ基板とを貼り合わせる液晶表示素子の封止シール材
貼り合わせ方法であり、封止シール材印刷工程の前にＡ
基板の表面が活性化されているので、基板と封止シール
材の密着強度が高く、封止シール材の剥離による液晶表
示素子の表示不良を軽減させるものである。
Ａ基板の表面を表面活性化工程によって表面を活性化し
た後、封止シール材印刷工程によってＡ基板上に封止シ
ール材を印刷し、Ａ基板の封止シール材が印刷された側
とＢ基板とを貼り合わせる液晶表示素子の封止シール材
貼り合わせ方法であり、封止シール材印刷工程の前にＡ
基板の表面が活性化されているので、基板と封止シール
材の密着強度が高く、封止シール材の剥離による液晶表
示素子の表示不良を軽減させるものである。
【０００８】本発明の請求項２記載の発明は、Ａ基板と
貼り合わせる前に、Ｂ基板の表面を表面活性化工程によ
って表面を活性化する請求項１に記載の液晶表示素子の
封止シール材貼り合わせ方法であり、Ａ基板のみなら
ず、Ｂ基板の表面も表面活性化工程によって活性化され
ているので、基板と封止シール材の密着強度がより高く
なり、封止シール材の剥離による液晶表示素子の表示不
良をより軽減させるものである。
貼り合わせる前に、Ｂ基板の表面を表面活性化工程によ
って表面を活性化する請求項１に記載の液晶表示素子の
封止シール材貼り合わせ方法であり、Ａ基板のみなら
ず、Ｂ基板の表面も表面活性化工程によって活性化され
ているので、基板と封止シール材の密着強度がより高く
なり、封止シール材の剥離による液晶表示素子の表示不
良をより軽減させるものである。
【０００９】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しつつ説明する。 （実施の形態）図１は本発明の実施の形態における液晶
表示素子の封止シール材貼り合わせ方法の工程図であ
り、７は表面活性化工程、８は封止シール材印刷工程、
９は貼り合わせ工程であり、まず、表面活性化工程７に
おいて、ＩＴＯ電極付きガラス基板であるＡ基板１０お
よびＢ基板１１の表面を活性化するための照射エネルギ
ー１２として、Ａ基板１０およびＢ基板１１の表面を３
６０ｎｍの波長で４ｍＷの紫外線ランプを３０ｃｍの距
離をおいて２０秒間照射した。次に、封止シール材印刷
工程８において、照射エネルギー１２により表面が活性
化したＡ基板１０の周縁上にアクリル系樹脂材料よりな
る封止シール材１３を環状に印刷し、次に、貼り合わせ
工程９において、Ａ基板１０の封止シール材１３が印刷
された側を、同じく照射エネルギー１２により表面が活
性化したＢ基板１１と向かい合わせて圧着し、Ｂ基板１
１の背面からシール硬化エネルギー１４を照射して、Ａ
基板１０上の封止シール材１３を硬化させ、Ａ基板１０
とＢ基板１１を封止シール材１３を介して貼り合わせる
ものである。
参照しつつ説明する。 （実施の形態）図１は本発明の実施の形態における液晶
表示素子の封止シール材貼り合わせ方法の工程図であ
り、７は表面活性化工程、８は封止シール材印刷工程、
９は貼り合わせ工程であり、まず、表面活性化工程７に
おいて、ＩＴＯ電極付きガラス基板であるＡ基板１０お
よびＢ基板１１の表面を活性化するための照射エネルギ
ー１２として、Ａ基板１０およびＢ基板１１の表面を３
６０ｎｍの波長で４ｍＷの紫外線ランプを３０ｃｍの距
離をおいて２０秒間照射した。次に、封止シール材印刷
工程８において、照射エネルギー１２により表面が活性
化したＡ基板１０の周縁上にアクリル系樹脂材料よりな
る封止シール材１３を環状に印刷し、次に、貼り合わせ
工程９において、Ａ基板１０の封止シール材１３が印刷
された側を、同じく照射エネルギー１２により表面が活
性化したＢ基板１１と向かい合わせて圧着し、Ｂ基板１
１の背面からシール硬化エネルギー１４を照射して、Ａ
基板１０上の封止シール材１３を硬化させ、Ａ基板１０
とＢ基板１１を封止シール材１３を介して貼り合わせる
ものである。
【００１０】なお、上記実施の形態では、照射エネルギ
ー１２として紫外線の例を挙げたが、上記基板の表面活
性化を行う照射エネルギーであればいかなるものでも可
能である。
ー１２として紫外線の例を挙げたが、上記基板の表面活
性化を行う照射エネルギーであればいかなるものでも可
能である。
【００１１】本実施の形態における基板と封止シール材
との封止シール剥離強度を表１に、従来の技術での封止
シール剥離強度を表２に示す。
との封止シール剥離強度を表１に、従来の技術での封止
シール剥離強度を表２に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】この表から明らかなように、本実施の形態
における封止シール剥離強度はサンプル５個とも７.５
９ｋｇ以上であり、平均値は９.３６ｋｇである。一
方、従来の技術での封止シール剥離強度はサンプル５個
とも３.７０ｋｇ以下であり、平均値は３.３２ｋｇであ
る。これによって、本実施の形態における封止シール剥
離強度は従来の技術での封止シール剥離強度に比し、２
倍以上であることがわかる。
における封止シール剥離強度はサンプル５個とも７.５
９ｋｇ以上であり、平均値は９.３６ｋｇである。一
方、従来の技術での封止シール剥離強度はサンプル５個
とも３.７０ｋｇ以下であり、平均値は３.３２ｋｇであ
る。これによって、本実施の形態における封止シール剥
離強度は従来の技術での封止シール剥離強度に比し、２
倍以上であることがわかる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明の液晶表示素子の
封止シール材貼り合わせ方法によれば、封止シール材印
刷工程の前に表面活性化工程を付加することによって、
基板と封止シール材の密着強度を高めることができ、封
止シール材の剥離による液晶表示素子の表示不良を軽減
させることができるものである。
封止シール材貼り合わせ方法によれば、封止シール材印
刷工程の前に表面活性化工程を付加することによって、
基板と封止シール材の密着強度を高めることができ、封
止シール材の剥離による液晶表示素子の表示不良を軽減
させることができるものである。
【図１】本発明の実施の形態における液晶表示素子の封
止シール材貼り合わせ方法の工程図
止シール材貼り合わせ方法の工程図
【図２】従来の液晶表示素子の封止シール材貼り合わせ
方法の工程図
方法の工程図
１，８ 封止シール材印刷工程 ２，９ 貼り合わせ工程 ３，１０ Ａ基板 ４，１３ 封止シール材 ５，１１ Ｂ基板 ６，１４ シール硬化エネルギー ７ 表面活性化工程 １２ 照射エネルギー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻野 雄司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 Ａ基板の表面を表面活性化工程によって
表面を活性化した後、封止シール材印刷工程によってＡ
基板上に封止シール材を印刷し、Ａ基板の封止シール材
が印刷された側とＢ基板とを貼り合わせる液晶表示素子
の封止シール材貼り合わせ方法。 - 【請求項２】 Ａ基板と貼り合わせる前に、Ｂ基板の表
面を表面活性化工程によって表面を活性化する請求項１
に記載の液晶表示素子の封止シール材貼り合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9187643A JPH1124087A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 液晶表示素子の封止シール材貼り合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9187643A JPH1124087A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 液晶表示素子の封止シール材貼り合わせ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1124087A true JPH1124087A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16209714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9187643A Pending JPH1124087A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 液晶表示素子の封止シール材貼り合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1124087A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57182720A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-10 | Ricoh Co Ltd | Production for liquid crystal display device |
| JPS5895324A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-06 | Toshiba Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
| JPS58111919A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| JPS60207117A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Toshiba Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPS6211824A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-20 | Stanley Electric Co Ltd | カラ−液晶表示素子の製造方法 |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP9187643A patent/JPH1124087A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57182720A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-10 | Ricoh Co Ltd | Production for liquid crystal display device |
| JPS5895324A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-06 | Toshiba Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
| JPS58111919A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| JPS60207117A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Toshiba Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPS6211824A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-20 | Stanley Electric Co Ltd | カラ−液晶表示素子の製造方法 |
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