JPH11214823A - 回路基板の分割装置及び分割方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路部品を実装した絶縁基板を複数の回路ブ
ロック毎に型刃で一括して分割する場合は、絶縁基板に
品種に対応させた型刃を使用しなければならず、また、
絶縁基板を回転刃で切断して分割する場合は、基板切断
時に絶縁基板に無理な応力が発生する。 【解決手段】 絶縁基板１の各回路ブロック３の片面に
押え棒６を当接させておいて、絶縁基板１を押え棒６と
反対の片面から回転刃（回転砥石）５で削り取りながら
分割する装置で、回転刃５を絶縁基板１の分割予定線２
に沿って相対移動させて絶縁基板１を切削して分割する
ことで、絶縁基板１に無理な応力を発生させない。絶縁
基板１の上面ｍの分割予定線２に回路部品（コネクタ
等）４’がオーバハングしている場合は、絶縁基板１を
その下面ｎ側から回転刃５で分割する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の回路ブロッ
クに区分けされて各回路ブロック毎に電子部品等の回路
部品を実装した樹脂等の絶縁性基板を、回路ブロック毎
に分割する分割装置及び分割方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数の回路ブロックに区分けされた１枚
の絶縁性基板の各回路ブロックに回路部品を実装し配線
してから、絶縁基板を各回路ブロック毎に分割する自動
分割法として、絶縁基板を格子状の型刃でプレスして複
数に一括して分割するプレスカット方式と、絶縁基板を
回転する回転刃で順に切断して分割する回転刃方式が一
般に知られている。

【０００３】かかる自動分割法で分割される絶縁基板の
一例を図４に示すと、この絶縁基板１１は樹脂製矩形板
で、格子パターンの分割予定線１２で複数の回路ブロッ
ク１３に区分けされる。絶縁基板１１の各回路ブロック
１３に半導体装置等の回路部品１４が実装されて、各回
路ブロック１３で個々の電子回路装置が構成される。

【０００４】前記プレスカット方式は、図５のように絶
縁基板１１を各回路ブロック１３毎に一括して分割する
型刃１５を使用する。この型刃１５は、絶縁基板１１の
格子パターンの分割予定線１２と同じ格子パターンの鋭
利な格子状の刃で構成される。プレスカット方式による
切断は、まず絶縁基板１１を固定して分割予定線１２に
型刃１５を当て、それから型刃１５を下降させ絶縁基板
１１をプレスする。これによって１枚の絶縁基板１１が
複数の回路ブロック１３毎に一括して分割される。

【０００５】これに対して前記回転刃方式は、図６のよ
うに絶縁基板１１を分割予定線１２に沿って順に切断し
て分割する回転刃１６、１７を使用する。回転刃１６、
１７は上下一対で構成された円形刃であって、上下一対
の回転刃１６、１７を絶縁基板１１の端から分割予定線
１２に沿って回転移動させて、絶縁基板１１を分割予定
線１２から順に切断する。回転刃１６、１７が全ての分
割予定線１２を切断することで、絶縁基板１１が個々の
回路ブロック１３に分割される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図５に示すような型刃
は、絶縁基板を複数の回路ブロック毎に一括して能率良
く分割するが、型刃は１品種の絶縁基板に専用の刃を必
要として、回路ブロックのサイズ、形状が異なる別品種
の絶縁基板を分割することができず、汎用性に欠けると
いう問題があった。

【０００７】図６に示すような回転刃は、絶縁基板をそ
の分割予定線に沿って順に切断して分割するので、回路
ブロックのサイズや形状が異なる別品種の絶縁基板でも
分割することができて、汎用性に優れる。しかし、上下
一対の回転刃で絶縁基板の分割予定線部分を切断分離さ
せるときに、絶縁基板に分割予定線と直角方向に無理な
応力が発生し、この応力で絶縁基板に形成された電子回
路が悪影響を受けるおそれがあった。

【０００８】また、前記の型刃や上下一対の回転刃は、
絶縁基板を略水平にして分割するものであるが、分割さ
れる絶縁基板の上面の分割予定線上に回路部品（コネク
タ等）がオーバハングしていると、このオーバハング部
品が邪魔になって型刃や上下一対の回転刃で絶縁基板を
分割することができないという課題があった。

【０００９】本発明の目的は、絶縁基板に無理な応力を
発生させることなく、かつ、絶縁基板の分割予定線上に
オーバハング部品が在っても自在に分割できる、汎用性
に優れた絶縁基板の分割装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明分割装置は、区分
けされた複数の回路ブロックを有する絶縁基板を各回路
ブロック毎に分割する装置であって、絶縁基板の片面の
回路ブロック間の分割予定線方向に相対移動して絶縁基
板の分割予定線部分を順に切削して分割する回転刃と、
この回転刃で切削される絶縁基板の回転刃と反対側の片
面を部分的に押圧する押え棒とを具備したことを特徴と
する。

【００１１】ここで、絶縁基板を切削して分割する回転
刃は円形の回転砥石であり、押え棒は回転刃と反対側の
絶縁基板の片面を押えて支持する。絶縁基板の分割予定
線に高速回転させた回転刃を押し付けて切削しながら、
回転刃を分割予定線に沿って相対移動させることで絶縁
基板を分割する。このように絶縁基板を切削して分割す
る回転刃は、絶縁基板に無理な応力を発生させず、ま
た、回転刃と反対側から絶縁基板を押圧する押え棒は、
回転刃で分割される絶縁基板の応力発生を抑制する。

【００１２】また、本発明の分割方法は、前記回転刃
で、上面の分割予定線の上方に回路部品が実装された絶
縁基板を下面側から切削して分割する。この場合の絶縁
基板は、上面の分割予定線にコネクタ等の回路部品がオ
ーバハングしたものであり、この絶縁基板を下面側から
回転刃で切削して分割すれば、上面のオーバハング部品
が邪魔にならない。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明装置は、例えば図１に示す
ような回転刃５と押え棒６を使ってフェノール樹脂等の
絶縁基板１を複数に分割するものである。図１の絶縁基
板１は、格子パターンの分割予定線２で複数の回路ブロ
ック３に区分けされ、各回路ブロック３に半導体装置等
の回路部品４が実装される。各回路ブロック３の絶縁基
板１の上面ｍに実装された回路部品４の中には、分割予
定線２上にオーバハングする部品、例えばコネクタ４’
が存在する。１枚の絶縁基板１に形成される各回路ブロ
ック３は同一構造であって、絶縁基板１の上面ｍに縦横
の格子パターンで形成された分割予定線２の内の縦方向
分割予定線２ａの１本ずつに複数のコネクタ４’がオー
バハングしているが、横方向分割予定線２ｂにはオーバ
ハング回路部品が無い。

【００１４】絶縁基板１を回路ブロック３毎に分割する
回転刃５は、外周が幅狭の切削砥石で形成された円形の
回転砥石で、高速回転することで絶縁基板１の分割予定
線２の部分を絶縁基板１の下面ｎ側から削り取りながら
分割する。押え棒６は、回転刃５で絶縁基板１を分割す
るときに絶縁基板１の上面ｍ側を押えて絶縁基板１を安
定させるもので、絶縁基板１における複数の各回路ブロ
ック３に対応させて複数本が配設される。押え棒６は、
１枚の絶縁基板１に格子状に形成された複数の回路ブロ
ック３の各々の上面ｍの中央部を同時に押圧するよう
に、板状の連結部材７の下面に例えばマトリックス状に
複数本が取付けられる。

【００１５】絶縁基板１を略水平に位置決め固定し、各
回路ブロック３の上面ｍの中央部に押え棒６の下端を当
接させておいて、絶縁基板１の下面ｎの分割予定線２に
沿わせて回転刃５を高速回転させながら移動させる。例
えば図２及び図３は縦方向分割予定線２ａに沿って回転
刃５を移動させるときのもので、回転刃５の最上端を絶
縁基板１の上面ｍの位置に保持して、高速回転する回転
刃５を縦方向分割予定線２ａに平行に移動させると、回
転刃５がその外周の幅で絶縁基板１を端から順に切削し
て分断していく。

【００１６】回転刃５が絶縁基板１の１本の縦方向分割
予定線２ａの部分を分割すると、回転刃５を隣の１本の
縦方向分割予定線２ａの部分に横移動させて、同様な基
板分割動作を行い、回転刃５が全ての縦方向分割予定線
２ａで絶縁基板１を分割すると、回転刃５を図１の鎖線
で示すように横方向分割予定線２ｂの方向に９０゜旋回
させて、横方向分割予定線２ｂに沿った基板分割動作に
移行させる。

【００１７】以上のように絶縁基板１の各回路ブロック
３の上面中央部を押え棒６で押えて支持した状態で、絶
縁基板１を押え棒６と反対の下面側から回転刃５で切削
しながら分割すると、回転刃５で分割される絶縁基板１
に分割予定線と直角方向に無理な応力が発生せず、ま
た、押え棒６が絶縁基板１の応力を抑制して、各回路ブ
ロック３の電子回路が保護される。また、絶縁基板１上
にオーバハング部品であるコネクタ４’が在っても、こ
のコネクタ４’の真下の縦方向分割予定線２の部分を回
転刃５が切削するときにコネクタ４’が邪魔にならず、
コネクタ４’を傷付けることなく絶縁基板１の分割がで
きる。

【００１８】尚、本発明は前記実施形態に限らず、例え
ば１枚の絶縁基板に対して回転刃を複数配設して、絶縁
基板の複数箇所を複数の回転刃で同時に切削して分割す
るようにしてもよい。また、回転刃を定位置で回転さ
せ、絶縁基板側を移動させるようにして、絶縁基板を回
転刃で切削して分割するようにしてもよい。また、絶縁
基板は分割予定線上に回路部品の無いオーバハング部品
無しのものでもよく、このオーバハング部品無しの絶縁
基板においては絶縁基板の下面を押え棒で支持して、絶
縁基板をその上面側から回転刃で切削して分割すること
も可能である。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、絶縁基板の各回路ブロ
ックを押え棒で押えて支持した状態で絶縁基板を押え棒
と反対側から回転刃で削り取りながら分割するようにし
たので、分割される各回路ブロックの絶縁基板に無理な
応力が発生せず、各回路ブロックの電子回路が保護され
て、個々に分割された回路ブロックで構成される電子回
路装置の製造歩留まりが向上する。

【００２０】また、絶縁基板の分割予定線上に回路部品
がオーバハングしていても、このオーバハング部品と反
対側から絶縁基板を回転刃で切削して分割することで、
オーバハング部品実装の絶縁基板でも容易に分割するこ
とができて、汎用性に優れた分割装置、分割方法が提供
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す分割装置の要部の一
部省略部分を有する斜視図。

【図２】図１分割装置で分割される絶縁基板の拡大断面
図。

【図３】図２Ａ−Ａ線に沿う断面図。

【図４】電子回路装置用絶縁基板の概略を示す斜視図。

【図５】従来の絶縁基板の分割装置の概要を示す斜視
図。

【図６】他の従来の絶縁基板の分割装置の概要を示す斜
視図。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 分割予定線 ３ 回路ブロック ４ 回路部品 ４’ 回路部品（コネクタ） ５ 回転刃 ６ 押え棒

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 区分けされた複数の回路ブロックを有す
   る絶縁基板を各回路ブロック毎に分割する装置であっ
   て、 絶縁基板の片面の回路ブロック間の分割予定線方向に相
   対移動して絶縁基板の分割予定線部分を順に切削して分
   割する回転刃と、この回転刃で切削される絶縁基板の回
   転刃と反対側の片面を部分的に押圧する押え棒とを具備
   したことを特徴とする回路基板の分割装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の回転刃で、分割予定線の
   上方に回路部品が実装された絶縁基板を下面側から切削
   して分割することを特徴とする回路基板の分割方法。