JPH11212262A - 光重合性組成物 - Google Patents

光重合性組成物

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JPH11212262A
JPH11212262A JP2519298A JP2519298A JPH11212262A JP H11212262 A JPH11212262 A JP H11212262A JP 2519298 A JP2519298 A JP 2519298A JP 2519298 A JP2519298 A JP 2519298A JP H11212262 A JPH11212262 A JP H11212262A
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film
acid
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Tsutomu Igarashi
勉 五十嵐
Manabu Miyao
学 宮尾
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 特に保存時のエッジフューズ性が小さく、基
板へのラミネート時における追従性が良好で、剥離片形
状が細片となり搬送ロールに絡み付くことなく良好な剥
離性を有しており、アルカリ現像型回路板作製用DFR
として有用な光重合性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (a)カルボキシル基含有量が酸当量で
100〜600であり、かつ、重量平均分子量が2万〜
50万の線状重合体Aを有するバインダー用樹脂、
(b)下記一般式(I)等から選ばれる少なくとも1種
類以上の光重合可能な不飽和化合物、及び(c)光重合
開始剤を成分とする光重合性樹脂組成物。 (式中、RはHまたはCHであり、Xは−C
−または−C−であり、nは1〜6の正の整数で
ある。また、Yは炭素数が1〜6の鎖状炭化水素、シク
ロアルカンまたは芳香環を表す。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光重合性組成物およ
び光重合性樹脂積層体に関し、更に詳しくは印刷回路板
作製に適したアルカリ現像可能な光重合性組成物および
光重合性樹脂積層体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、印刷回路作製用のレジストとして
支持層と光重合性層から成る、いわゆるドライフィルム
レジスト(以下DFRと略称)が用いられている。DF
Rは、一般に支持フィルム上に光重合性組成物を積層
し、多くの場合、さらに該組成物上に保護用のフィルム
を積層することにより調製される。ここで用いられる光
重合性層としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶
液を用いるアルカリ現像型が一般的である。
【0003】DFRを用いてプリント回路板を作製する
には、まず保護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の
永久回路作製用基板上にラミネーター等を用いDFRを
積層し、配線パターンマスクフィルム等を通し露光を行
う。次に必要に応じて支持フィルムを剥離し、現像液に
より未露光部分の光重合性組成物を溶解、もしくは分散
除去し、基板上に硬化レジスト画像を形成させる。
【0004】このようにして形成されたレジスト画像を
マスクとして基板の金属表面をエッチング、またはめっ
きによる処理を行い、次いでレジスト画像を現像液より
も強いアルカリ水溶液を用いて剥離して、プリント配線
板等を形成する。特に最近は工程の簡便さから貫通孔
(スルーホール)を硬化膜で覆い、その後エッチングす
るいわゆるテンティング法が多用されている。エッチン
グは塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶液な
どが用いられる。DFRは三層構造のロール状態で保存
されるため、保存時に端面から光重合性層がはみだす、
いわゆるエッジフューズという現象が起こることがあ
り、取り扱い上好ましくない。
【0005】また、DFRにおける未露光の光重合性層
が硬いと、それを基板上にラミネートした時に密着性が
悪く、凹凸の有る基板表面においては、光重合性層が凹
凸を埋めることができず空間を生じることがある。この
ような空間が生じると、エッチング液が基板に浸透する
ため、断線、欠け等の不良が生じる。また、剥離工程に
おいて剥離片形状が大きく、砕けないと搬送ロールに絡
み付くといったトラブルが生じる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなエッジ
フューズを改良するためには、光重合性層における結合
剤の配合割合を相対的に増加させれば良いが、そうする
と光重合性層の基板への追従性が低下し硬化膜の柔軟性
が低下する。また、光重合性層の基板への追従性を良く
するには、光重合性層における結合剤の配合割合を相対
的に減少させれば良いが、そうするとエッジフューズの
悪化、剥離時間が増加するという問題点が生じる。ま
た、光重合性層における結合剤の分子量が大きい場合は
剥離片形状が大きく、搬送ロールに絡み付くと言った問
題が生じる。本発明の目的は、これらの特性を同時に満
足する光重合性組成物を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、下記の(a)バイ
ンダー用樹脂、(b)一般式(I)、(II)または
(III)の化合物から選ばれる少なくとも1種類以上
の光重合可能な不飽和化合物及び(c)光重合開始剤を
含有する光重合性組成物をDFRに用いた場合、エッジ
フューズ性と光重合性層の基板への追従性が良好であ
り、剥離片形状が細片になる等の特性が得られることを
見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち、本願
は以下の発明を提供する。
【0008】(1)(a)カルボキシル基含有量が酸当
量で100〜600であり、かつ、重量平均分子量が2
万〜50万の線状重合体Aを有するバインダー用樹脂2
0〜90重量%、(b)下記式(I)、(II)または
(III)から選ばれる少なくとも1種類以上の光重合
可能な不飽和化合物3〜60重量%、
【0009】
【化4】 (式中、R1 はHまたはCH3 であり、Xは−C3 6
−または−C2 4 −であり、nは1〜6の正の整数で
ある。また、Yは炭素数が1〜6の鎖状炭化水素、シク
ロアルカンまたは芳香環を表す。)
【0010】
【化5】 (式中、R2 はHまたはCH3 であり、mは1〜5の正
の整数を表す)
【0011】
【化6】 (式中、R3 、R4 、R5 はHまたはCH3 を表す。)
【0012】及び(c)光重合開始剤0.01〜30重
量%を含有してなることを特徴とする光重合性組成物。 (2)バインダー用樹脂(a)が、カルボキシル基含有
量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均分
子量が2万〜50万の線状重合体A、及びカルボキシル
基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量
平均分子量が3万〜9万のフェニル基を有するビニル化
合物を共重合成分の一つとする線状重合体Bを、重量比
率A/Bが90/10〜10/90となるように混合し
たものであることを特徴とする上記(1)記載の光重合
性組成物。 (3)支持体上に上記(1)または(2)記載の光重合
性組成物からなる層を設けた光重合性樹脂積層体。
【0013】本発明に用いるバインダー用樹脂(a)を
構成する線状重合体Aに含まれるカルボキシル基の量
は、酸当量で100〜600である必要があり、好まし
くは300〜400である。また、線状重合体Aの重量
平均分子量は2万〜50万である必要がある。線状重合
体Aの分子量が50万を超えると現像性が低下し、2万
未満ではテンティング膜強度、エッジフューズ性が悪化
する。本発明の効果をさらに良く発揮するためには、線
状重合体Aの重量平均分子量は、好ましくは15万〜3
0万であり、さらに好ましくは18万〜25万である。
【0014】ここで酸当量とはその中に1当量のカルボ
キシル基を有するポリマーの重量を言う。なお、酸当量
の測定は電位差滴定法により行われる。また分子量はゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によ
り重量平均分子量(ポリスチレン換算)として求められ
る。また、線状共重合体中のカルボキシル基はDFRに
アルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために
必要である。酸当量が100未満では、現像耐性が低下
し解像性、密着性に悪影響を及ぼし、600を超えると
現像性や剥離性が低下する。
【0015】線状共重合体Aは、下記の2種類の単量体
の中より各々1種又はそれ以上の単量体を共重合させる
ことにより得られる。第一の単量体は分子中に重合性不
飽和基を1個有するカルボン酸または酸無水物である。
例えば(メタ)アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロ
トン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半
エステル等である。第二の単量体は非酸性で、分子中に
重合性不飽和基を1個有し、光重合性層の現像性、エッ
チング及びめっき工程での耐性、硬化膜の可とう性等の
種々の特性を保持するように選ばれる。例えば、メチル
(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、
ブチル(メタ)アクリレート、2ーエチルヘキシル(メ
タ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート類
がある。また、フェニル基を有するビニル化合物(例え
ばスチレン)も用いることができる。
【0016】線状共重合体Aは単独で用いても追従性、
密着性は良好であるが、線状共重合体Bと併用すること
により、より迅速な現像処理が可能となり剥離片形状も
さらに細片となる。また、併用する場合のA/B(重量
比)は90/10〜10/90である。本発明に用いる
線状共重合体Bに含まれるカルボキシル基の量は酸当量
で100〜600である必要があり、好ましくは300
〜400である。また、線状共重合体Bの分子量は3万
〜9万である必要がある。線状共重合体Bの分子量が9
万を超えると現像性が低下し、3万未満ではテンティン
グ膜強度、エッジフューズ性が悪化する。
【0017】ここで酸当量とはその中に1当量のカルボ
キシル基を有するポリマーの重量を言う。なお、酸当量
の測定は電位差滴定法により行われる。また分子量はゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によ
り重量平均分子量(ポリスチレン換算)として求められ
る。また、線状共重合体中のカルボキシル基はDFRに
アルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために
必要である。酸当量が100未満では、現像耐性が低下
し解像性、密着性に悪影響を及ぼし、600を超えると
現像性や剥離性が低下する。
【0018】線状共重合体BはAと同様、上記単量体か
ら選ばれた単量体を共重合することにより得られるが、
フェニル基を有するビニル化合物を必須成分とする。こ
のようなビニル化合物としてはスチレンが好ましい。
【0019】本発明の光重合性組成物に含有されるバイ
ンダー用樹脂(a)の量は20〜90重量%の範囲であ
り、好ましくは30〜70重量%である。バインダー用
樹脂(a)の量が20重量%未満または90重量%を超
えると、露光によって形成される硬化画像が十分にレジ
ストとしての特性、例えばテンティング、エッチング、
各種めっき工程において十分な耐性を有しない。
【0020】本発明の光重合性組成物を構成する光重合
可能な不飽和化合物(b)としては、上記の一般式
(I)、(II)および(III)から選ばれる少なく
とも1種以上が用いられ、一般式(I)の化合物におい
てXは剥離片形状の点から−C24 −が好ましい。ま
た、nが6を越えるとDFRとした場合、相対的に二重
結合濃度が低くなるので充分な感度がでなくなる。ま
た、Yが鎖状炭化水素の場合、炭素数が6を越えると同
様に感度の点で充分でない。Yがシクロアルカンである
場合はシクロヘキサン環が好ましい。一般式(II)の
化合物においてmが5を越えると、感度が低く充分では
ない。
【0021】光重合可能な不飽和化合物(b)として
は、例えば一般式(I)の化合物として、2−ヒドロキ
シエチルアクリレートとヘキサヒドロフタル酸とのハー
フエステル化合物、2−ヒドロキシエチルアクリレート
にエチレンオキサイドを1モル付加した化合物とヘキサ
ヒドロフタル酸とのハーフエステル化合物、2−ヒドロ
キシエチルメタクリレートにエチレンオキサイドを1モ
ル付加した化合物とヘキサヒドロフタル酸とのハーフエ
ステル化合物、2−ヒドロキシエチルアクリレートにエ
チレンオキサイドを3モル付加した化合物とヘキサヒド
ロフタル酸とのハーフエステル化合物、
【0022】2−ヒドロキシエチルメタクリレートにエ
チレンオキサイドを3モル付加した化合物とヘキサヒド
ロフタル酸とのハーフエステル化合物、2−ヒドロキシ
エチルアクリレートとコハク酸とのハーフエステル化合
物、2−ヒドロキシエチルアクリレートにエチレンオキ
サイドを3モル付加した化合物とコハク酸とのハーフエ
ステル化合物、2−ヒドロキシエチルメタクリレートに
エチレンオキサイドを3モル付加した化合物とコハク酸
とのハーフエステル化合物、2−ヒドロキシエチルアク
リレートとフタル酸とのハーフエステル化合物、
【0023】2−ヒドロキシプロピルアクリレートとフ
タル酸とのハーフエステル化合物、2−ヒドロキシエチ
ルアクリレートにエチレンオキサイドを1モル付加した
化合物とフタル酸とのハーフエステル化合物、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレートにエチレンオキサイドを1
モル付加した化合物とフタル酸とのハーフエステル化合
物等が、一般式(II)の化合物としてω−カルボキシ
−ジカプロラクトンモノアクリレート等が、一般式(I
II)の化合物としてペンタエリスリトールトリアクリ
レートとコハク酸とのハーフエステル化合物等が挙げら
れる。
【0024】上記の一般式(I)、(II)及び(II
I)以外で示される光重合可能な不飽和化合物も1種類
以上同時に使用しても良い。同時に用いられる一般式
(I)、(II)及び(III)以外の光重合可能な不
飽和化合物としては2−ヒドロキシ−3−フェノキシプ
ロピルアクリレート、フェノキシポリエチレングリコー
ルアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコ
ールアクリレート等の単官能モノマーや、好ましくは、
少なくとも二つの末端エチレン基を持つ光重合性モノマ
ーが用いられる。
【0025】この例としては、1,6−ヘキサンジオー
ルジ(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジ
オールジ(メタ)アクリレート、またポリプロピレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレンポリ
オキシプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等
のポリオキシアルキレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、2−ジ(p−ヒドロキシフェニル)プロパンジ
(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アク
リレート、
【0026】トリメチロールプロパントリ(メタ)アク
リレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチルトリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレー
ト、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)
アクリレート、2,2ービス(4−メタクリロキシペン
タエトキシフェニル)プロパン、及びウレタン基を含有
する多官能(メタ)アクリレート等がある。
【0027】好ましい例としては、剥離片形状を細片と
するために下記一般式(IV)で表されるものが挙げら
れる。これらは単独で用いてもよいし、その他の多官
能、または単官能モノマーと併用しても良い。また、エ
チレングリコール鎖を有する化合物と下記一般式(I
V)のモノマーを併用する系も望ましく、これらのモノ
マーを使用する事により、追従性が良好で剥離片形状が
より細片となる。
【0028】
【化7】 (式中、n1 、n2 、n3 は3〜20の整数、R6 、R
7 は水素またはメチル基を表す)
【0029】一般式(IV)で表される化合物におい
て、n1 、n2 、n3 が3よりも小さいと当該化合物の
沸点が低下して、レジストの臭気が強くなり、使用が著
しく困難になる。また、n1 、n2 、n3 が20を越え
ると単位重量あたりの光活性部位の濃度が低くなるた
め、実用的感度が得られない。一般式(IV)で表され
る化合物はプロピレンオキサイドとエチレンオキサイド
を反応させ得られた生成物を適当な酸触媒の存在下でア
クリル酸またはメタクリル酸によりエステル化する方法
により合成することができる。
【0030】これらの不飽和化合物(b)の使用量は、
3〜60重量%の範囲から選ばれるが、この量が3重量
%未満では、感度が低く充分ではなく、この量が60重
量%を越えるとDFRに用いた場合に保存時の光重合性
層のはみ出しが著しくなるため好ましくない。
【0031】本発明に用いられる光重合開始剤(c)と
しては、各種の活性光線、例えば紫外線などにより活性
化され重合を開始する公知の開始剤が挙げられる。この
ような光重合開始剤としては例えば、2−エチルアント
ラキノン、オクタエチルアントラキノン、1,2−ベン
ズアントラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2
−フェニルアントラキノン、2,3−ジフェニルアント
ラキノン、1−クロロアントラキノン、2−クロロアン
トラキノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフ
トキノン、9,10−フェナントラキノン、2−メチル
1−,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキ
ノン、3−クロロ−2−メチルアントラキノンなどのキ
ノン類、
【0032】ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン[4,
4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン]、4,
4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンなどの芳
香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、
エチルベンゾインなどのベンゾインエーテル類、ベンジ
ルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、2−
(ο−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾ
リル二量体等のビイミダゾール化合物、チオキサントン
類とアルキルアミノ安息香酸の組み合わせ、
【0033】例えば、エチルチオキサントンとジメチル
アミノ安息香酸エチル、2−クロルチオキサントンとジ
メチルアミノ安息香酸エチル、イソプロピルチオキサン
トンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、
また、2−(ο−クロロフェニル)−4,5−ジフェニ
ルイミダゾリル二量体とミヒラーズケトンとの組み合わ
せ、9−フェニルアクリジン等のアクリジン類、1−フ
ェニル−1,2−プロパンジオン−2−ο−ベンゾイル
オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2
−(ο−エトキシカルボニル)オキシム等のオキシムエ
ステル類等がある。
【0034】これらの開始剤の好ましい例としては、ジ
エチルチオキサントン、クロルチオキサントン等のチオ
キサントン類、ジメチルアミノ安息香酸エチル等のジア
ルキルアミノ安息香酸エステル類、ベンゾフェノン、
4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、
4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2
−(ο−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾリル二量体、及びこれらの組み合わせを挙げることが
できる。
【0035】本発明の光重合性組成物に含有される光重
合開始剤の量は、0.01重量〜30重量%であり、好
ましくは、0.05重量〜10重量%である。光重合開
始剤が30重量%を超えると光重合性組成物の活性吸収
率が高くなり、光重合性樹脂積層体として用いた場合、
光重合性層の底の部分の重合による硬化が不十分にな
る。また、光重合開始剤の量が0.01重量%未満では
十分な感度がでなくなる。
【0036】更に、本発明の光重合性組成物の熱安定
性、保存安定性を向上させるために、光重合性組成物に
ラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましいことで
ある。このようなラジカル重合禁止剤としては、例え
ば、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガ
ロール、ナフチルアミン、tert−ブチルカテコー
ル、塩化第一銅、2,6−ジ−tert−ブチル−p−
クレゾール、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6
−tert−ブチルフェノール)、2,2’−メチレン
ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム
塩、ジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。
【0037】本発明の光重合性組成物は、染料、顔料等
の着色物質を含有させることもできる。このような着色
物質としては、例えば、フクシン、フタロシアニングリ
ーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンS、パラ
マジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレン
ジ、ナイルブルー2B、ビクトリアブルー、マラカイト
グリーン、ベイシックブルー20、ダイヤモンドグリー
ン等が挙げられる。また光照射により発色する発色系染
料を本発明の光重合性組成物に含有させることもでき
る。このような発色系染料としては、ロイコ染料または
フルオラン染料と、ハロゲン化合物の組み合わせがあ
る。
【0038】ロイコ染料としては、例えば、トリス(4
−ジメチルアミノ−2−メチルフェニル)メタン[ロイ
コクリスタルバイオレット]、トリス(4−ジメチルア
ミノ−2−メチルフェニル)メタン[ロイコマラカイト
グリーン]等が挙げられる。一方、ハロゲン化合物とし
ては臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、
臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、
臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルフォン、
4臭化炭素、トリス(2,3−ジブロモプロピル)ホス
フェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨ
ウ化イソブチル、1,1,1−トリクロロ−2,2−ビ
ス(p−クロロフェニル)エタン、ヘキサクロロエタ
ン、トリアジン化合物等が挙げられる。
【0039】トリアジン化合物としては、2,4,6−
トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−
(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロ
メチル)−s−トリアジンが挙げられる。また、このよ
うな発色系染料の中でもトリブロモメチルフェニルスル
フォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合
物とロイコ染料との組み合わせが有用である。また本発
明の光重合性組成物に必要に応じて可塑剤等の添加剤を
含有させることもできる。そのような添加剤としては、
例えば、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類が
挙げられる。
【0040】DFR用の光重合性樹脂積層体とする場合
には、上記光重合性樹脂組成物を支持体層上に塗工す
る。支持体層としては、活性光を透過する透明なものが
望ましい。活性光を透過する支持体層としては、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコール
フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合
体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリ
デン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合
体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニト
リルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミド
フィルム、セルロース誘導体フィルム等が挙げられる。
これらのフィルムは必要に応じ延伸されたものも使用可
能である。厚みは薄い方が画像形成性、経済性の面で有
利であるが、強度を維持する必要から10〜30μmの
ものが一般的である。
【0041】支持体層と積層した光重合性層の反対側の
表面に、必要に応じて保護層を積層する。支持体層より
も保護層の方が光重合性層との密着力が充分小さく容易
に剥離できることがこの保護層としての重要な特性であ
る。このような保護層としては、例えば、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。光
重合性層の厚みは用途において異なるが、印刷回路板作
製用には5〜100μm、好ましくは、5〜90μmで
あり、光重合性層が薄いほど解像力は向上する。また、
光重合性層が厚いほど膜強度が向上する。この光重合性
樹脂積層体を用いた印刷回路板の作製工程は公知の技術
により行われるが、以下に簡単に述べる。
【0042】保護層がある場合は、まず保護層を剥離し
た後、光重合性層を印刷回路板用基板の金属表面に加熱
圧着し積層する。この時の加熱温度は一般的に40〜1
60℃である。次いで必要ならば支持体層を剥離しマス
クフィルムを通して活性光により画像露光する。次に光
重合性層上に支持フィルムがある場合には、必要に応じ
てこれを除き、続いてアルカリ水溶液を用いて光重合性
層の未露光部を現像除去する。アルカリ水溶液として
は、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液を用い
る。これらのアルカリ水溶液は光重合性層の特性に合わ
せて選択されるが、一般的に0.5〜3%の炭酸ナトリ
ウム水溶液が用いられる。
【0043】次に現像により露出した金属面に既知のエ
ッチング法、又はめっき法のいずれかの方法を行うこと
により、金属の画像パターンを形成する。その後、一般
的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカ
リ性の水溶液により硬化レジスト画像を剥離する。剥離
用のアルカリ水溶液についても特に制限はないが、1%
〜5%の水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液が
一般的に用いられる。また、現像液や剥離液に少量の水
溶性有機溶媒を加える事も可能である。
【0044】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について、実施例に基づいて説明する。なお、本発明の
光重合性組成物を用いた積層体について以下の評価を行
った。 (1)エッジフューズ試験 23℃、50%でロール状で保管し、端面からの光重合
層のしみ出し有無により以下のランク付けにより評価し
た。 ○;3ヶ月以上端面からのしみ出し無しで保存可能。 △;1ヶ月以上3ヶ月未満端面からのしみ出し無しで保
存可能。 ×;1ヶ月未満端面からのしみ出し無しで保存可能。
【0045】(2)剥離性試験 35μm圧延銅箔を積層した銅張り積層板にドライフィ
ルムレジストのポリエチレンフィルムを剥がしながら光
重合性層をホットロールラミネーターにより、105℃
でラミネートした。この積層体に超高圧水銀ランプ(オ
ーク製作所HMW−201KB)により50mJ/cm
2 で光重合性層を露光した。続いてポリエチレンテレフ
タレート支持フィルムを剥離した後、30℃の1%炭酸
ナトリウム水溶液を約60秒間スプレーした。得られた
積層板を5cm角に裁断し、50℃の3%苛性ソーダ水
溶液に浸せきし、積層板から剥がれる硬化膜の形状(剥
離片形状)を以下のようにランク付けした。
【0046】LL;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀
裂がなくシート状で剥離される。 L ;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂が生じて剥
離された後、10mm〜20mm角程度の形状となる。 M ;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂が生じて剥
離された後、5mm〜10mm角程度の細片となる。 S ;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂が多数生じ
て剥離された後、5mm角以下の微細片となる。
【0047】(3)追従性評価試験 35μm圧延銅箔を積層した銅張り積層板に、あらかじ
め市販のドライフィルムレジストを使って、ラミネート
−露光−現像−エッチング−レジスト剥離を行い、ライ
ン幅が100、110、120、130、140、15
0μmの線状の溝を作った。溝の深さは約10μmであ
った。こうして作製した溝付き基板を用い、上記と同様
の方法で上記積層体をラミネートした。この積層体にマ
スクフィルムを通して、基板の溝に垂直になるようなラ
インパターン(ライン幅;125μm)を使用して、露
光、現像により画像パターンを得た。さらに、50℃の
塩化第二銅溶液を70秒間スプレーし、レジストの無い
部分の銅をエッチングした。最後に50℃の3%水酸化
ナトリウム水溶液を約80秒間スプレーして硬化レジス
トを剥離した。
【0048】こうして作られた銅ライン上で、あらかじ
め溝のあった部分が断線していない箇所を数え、その数
をxとした。反対にエッチングされて断線している箇所
を数え、その数をyとし、次の計算式により断線率
(%)を計算し、以下の方法によりランク付けした。 断線率(%)=100y/(x+y) ○;断線率が30%未満 △;断線率が30%以上50%未満 ×;断線率が50%以上
【0049】
【実施例】実施例1 メタクリル酸メチル70重量%、メタクリル酸23重量
%、アクリル酸ブチル7重量%の三元共重合体のメチル
エチルケトン溶液(固体分濃度24%、重量平均分子量
20万)(P−2)210g、トリメチロールプロパン
トリアクリレート(M−1)15g、ナノプロピレング
リコールジアクリレート(M−2)10g、ナノエチレ
ングリコールジアクリレート(M−3)5g、2−ヒド
ロキシエチルアクリレートとヘキサヒドロフタル酸との
ハーフエステル化合物(M−6)10g、ベンゾフェノ
ン(A−1)6g、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)
ベンゾフェノン(A−2)0.2g、マラカイトグリー
ン(B−1)0.04g、ロイコクリスタルバイオレッ
ト(B−2)0.4g、トリブロモメチルフェニルスル
フォン(B−3)0.4g及びメチルエチルケトン(M
EK)10gを均一に溶解した。
【0050】次にこの混合溶液を厚さ20μmのポリエ
チレンテレフタレートフィルムにバーコーターを用いて
均一に塗布し、95℃の乾燥機中で4分乾燥した。この
時の光重合性層の厚さは40μmであった。光重合性層
のポリエチレンテレフタレートフィルムを積層していな
い表面上に25μmのポリエチレンフィルムを張り合わ
せ積層フィルムを得た。一方、35μm圧延銅箔を積層
した銅張積層板表面を湿式バフロール研磨(スリーエム
社製、商品名スコッチブライト#600、2連)し、こ
の積層フィルムのポリエチレンフィルムを剥しながら光
重合性層をホットロールラミネーターにより105℃で
ラミネートした。この積層体にマスクフィルムを通し
て、超高圧水銀ランプ(オーク製作所HMW−201K
B)により50mJ/cm2 で光重合性層を露光した。
続いてポリエチレンテレフタレート支持フィルムを剥離
した後、30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液を約60秒
間スプレーし、未露光部分を溶解除去したところ良好な
硬化画像を得た。エッジフューズ試験、剥離性試験、追
従性試験の結果を表1に示す。
【0051】実施例2〜19、比較例1〜4 実施例1と同様の方法により、表1及び表2記載の組成
の光重合性樹脂積層体を得、エッジフューズ試験、剥離
性試験、追従性試験を行った。結果を表1及び表2に示
す。なお、表1及び表2における記号説明は以下の通り
である。
【0052】P−1:メタクリル酸メチル70重量%、
メタクリル酸23重量%、アクリル酸ブチル7重量%の
三元共重合体のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度3
0%、重量平均分子量12万) P−2:メタクリル酸メチル70重量%、メタクリル酸
23重量%、アクリル酸ブチル7重量%の三元共重合体
のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度24%、重量平
均分子量20万) P−3:メタクリル酸メチル47重量%、メタクリル酸
23重量%、スチレン30重量%の三元共重合体のメチ
ルチルケトン溶液(固形分濃度32%、重量平均分子量
4.5万)
【0053】M−1:トリメチロールプロパントリアク
リレート M−2:ナノプロピレングリコールジアクリレート M−3:ナノエチレングリコールジアクリレート M−4:β−ヒドロキシプロピル−β’−(アクリロイ
ルキシ)プロピルフタレート M−5:平均8モルのプロピレンオキサイドを付加した
ポリプロピレングリコールにエチレンオキサイドをさら
に両端にそれぞれ平均3モル付加したグリコールのジメ
タクリレート M−6:2−ヒドロキシエチルアクリレートとヘキサヒ
ドロフタル酸とのハーフエステル化合物
【0054】M−7:2−ヒドロキシエチルアクリレー
トにエチレンオキサイドを1モル付加した化合物とヘキ
サヒドロフタル酸とのハーフエステル化合物 M−8:2−ヒドロキシエチルメタクリレートにエチレ
ンオキサイドを1モル付加した化合物とヘキサヒドロフ
タル酸とのハーフエステル化合物 M−9:2−ヒドロキシエチルアクリレートにエチレン
オキサイドを3モル付加した化合物とヘキサヒドロフタ
ル酸とのハーフエステル化合物 M−10:2−ヒドロキシエチルメタクリレートにエチ
レンオキサイドを3モル付加した化合物とヘキサヒドロ
フタル酸とのハーフエステル化合物 M−11:2−ヒドロキシエチルアクリレートとコハク
酸とのハーフエステル化合物 M−12:2−ヒドロキシエチルアクリレートにエチレ
ンオキサイドを3モル付加した化合物とコハク酸とのハ
ーフエステル化合物
【0055】M−13:2−ヒドロキシエチルメタクリ
レートにエチレンオキサイドを3モル付加した化合物と
コハク酸とのハーフエステル化合物 M−14:2−ヒドロキシエチルアクリレートとフタル
酸とのハーフエステル化合物 M−15:2−ヒドロキシプロピルアクリレートとフタ
ル酸とのハーフエステル化合物 M−16:2−ヒドロキシエチルアクリレートにエチレ
ンオキサイドを1モル付加した化合物とフタル酸とのハ
ーフエステル化合物 M−17:2−ヒドロキシエチルメタクリレートにエチ
レンオキサイドを1モル付加した化合物とフタル酸との
ハーフエステル化合物 M−18:ω−カルボキシ−ジカプロラクトンモノアク
リレート M−19:ペンタエリスリトールトリアクリレートとコ
ハク酸とのハーフエステル化合物
【0056】A−1:ベンゾフェノン A−2:4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェ
ノン A−3:2−(ο−クロロフェニル)−4、5−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体 B−1:マラカイトグリーン B−2:ロイコクリスタルバイオレット B−3:トリブロモメチルフェニルスルフォン MEK:メチルエチルケトン
【0057】
【表1】
【0058】
【表2】
【0059】
【発明の効果】本発明の光重合性組成物を用いたDFR
は、特に保存時のエッジフューズ性が小さく、基板への
ラミネート時における追従性が良好で、剥離片形状が細
片となり搬送ロールに絡み付くことなく良好な剥離性を
有しておりアルカリ現像型回路板作製用DFRとして有
用である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03F 7/033 G03F 7/033 // C08L 33/00 C08L 33/00 C09D 4/02 C09D 4/02 H05K 3/06 H05K 3/06 H

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)カルボキシル基含有量が酸当量で
    100〜600であり、かつ、重量平均分子量が2万〜
    50万の線状重合体Aを有するバインダー用樹脂20〜
    90重量%、(b)下記式(I)、(II)または(I
    II)から選ばれる少なくとも1種類以上の光重合可能
    な不飽和化合物3〜60重量%、 【化1】 (式中、R1 はHまたはCH3 であり、Xは−C3 6
    −または−C2 4 −であり、nは1〜6の正の整数で
    ある。また、Yは炭素数が1〜6の鎖状炭化水素、シク
    ロアルカンまたは芳香環を表す。) 【化2】 (式中、R2 はHまたはCH3 であり、mは1〜5の正
    の整数を表す) 【化3】 (式中、R3 、R4 、R5 はHまたはCH3 を表す。)
    及び(c)光重合開始剤0.01〜30重量%を含有し
    てなることを特徴とする光重合性組成物。
  2. 【請求項2】 バインダー用樹脂(a)が、カルボキシ
    ル基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重
    量平均分子量が2万〜50万の線状重合体A、及びカル
    ボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、か
    つ、重量平均分子量が3万〜9万のフェニル基を有する
    ビニル化合物を共重合成分の一つとする線状重合体B
    を、重量比率A/Bが90/10〜10/90となるよ
    うに混合したものであることを特徴とする請求項1記載
    の光重合性組成物。
  3. 【請求項3】 支持体上に請求項1または2の光重合性
    組成物からなる層を設けた光重合性樹脂積層体。
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