JPH11207976A - ワイパ構造 - Google Patents

ワイパ構造

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JPH11207976A
JPH11207976A JP1234098A JP1234098A JPH11207976A JP H11207976 A JPH11207976 A JP H11207976A JP 1234098 A JP1234098 A JP 1234098A JP 1234098 A JP1234098 A JP 1234098A JP H11207976 A JPH11207976 A JP H11207976A
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浩一 田中
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/165Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16535Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
    • B41J2/16538Cleaning of print head nozzles using wiping constructions with brushes or wiper blades perpendicular to the nozzle plate

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品のコストダウンができ、拭きムラが生な
いワイパ構造を得る。 【解決手段】 毛細管現象を生じる隙間集合体であるへ
ら状のインク吸収,保持体7の片面のインク吸収力を低
下させた吸収力低下壁7aを備える。インク吸収,保持
体7の他面側のインク吸収部分7bはインク吸収力を低
下させず素材のままである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワイパ構造、特に、
インクジェットプリンタのワイパ構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のワイパ構造について図面を参照し
て詳細に説明する。
【0003】図6(a)〜(c)は第1の従来例を示す
断面図である。図6(a)に示すワイパ構造は、弾力性
を有するヘら状ワイパ103aと、吸水性の擦り部材1
03bとを含んで構成される(例えば、特開平04−3
38552号公報参照)。
【0004】ヘら状ワイパ103aは接着剤103cに
よって擦り部材103bに接着されている。ヘら状ワイ
パ103a,接着剤103c,擦り部材103bともイ
ンクによって劣化、変質などが発生しない材質を用いな
ければならない。すなわち、ヘら状ワイパ103aとし
てはシリコンゴムやブチルゴムなど、接着剤103cと
してはシリコン系の接着剤などが好適である。また擦り
部材103bとしては耐インク性のほかに耐摩耗性や高
い吸水性が必要であり、微細繊維を用いた不織布等が好
適である。
【0005】図6(b)はワイピング動作を行う場合を
示し、ヘら状ワイパ103aがノズル面102aに当接
するするときには、裏側の擦り部材103bが変形しや
すいため弱い力で接触する。
【0006】図6(c)は擦り動作を行う場合を示し、
擦り部材103bがノズル面102aに当接するすると
きには、ヘら状ワイパ103aが支えるため強い力で接
触する。
【0007】ワイピング動作を行う場合も、擦り動作を
行う場合も、ヘら状ワイパ103aおよび擦り部材10
3bの端面のエッジ部C1,C2をノズル面102aに
当接させてクリーニングすると効率的である。すなわ
ち、ワイピング動作を行う場合は、ヘら状ワイパ103
aが通過した後にホコリ,ゴミ,インクが残留しやす
く、充分なワイピングができない。また、擦り動作を行
う場合は、エッジ部C2がノズル面102aに当接する
ことによって強い当接力を得ることができ、全当接部に
おいて確実な接触とすることができる。それにより、微
細穴であるノズル穴の直近のインクを確実に吸収するこ
とができる。
【0008】図7は第2の従来例を示す断面図である。
ワイパ207は芯体207aと、これを覆う表層体20
7bとからなる(例えば、特開平08−207292号
公報参照)。
【0009】芯体207aは、柔軟な多孔質材料である
ポリウレタンに、インクを良く吸収するように親水性処
理を施したもので、優れた保水性をもつ。
【0010】表層体207bは、繊維材料で優れた吸水
性をもつ。
【0011】ワイパ207は、芯体207aの外周を表
層体207bで覆って熱融着されて一体的に構成され
る。ワイパ207は、その表層体207bが吸水性であ
るから、ノズル面等の残留インクを吸収するともに、芯
体207a保水性を有するので表層体207bが吸収し
たインクを内部に多く保持することができる。
【0012】図8(a)〜(c)は第3の従来例を示す
側面図である。ワイパーブレード344のゴム硬度を、
JIS K6310にて規定されたJIS A硬度で4
0〜60度の範囲に調整する(例えば、特開平09−7
6517号公報参照)。
【0013】ワイパーブレード344は、図8(a)の
位置から矢印G方向に移動するのに伴なって、図8
(b)に示すようにワイパーブレード344が撓められ
ながらノズル開口面303aに接触することによってノ
ズル開口面303aに付着したインク307が拭き取ら
れる。そして、図8(c)に示すように図示点線のよう
に湾曲していたワイパーブレード344が矢印B方向に
動いて元の形状に復元する。復元動作は比較的緩慢にな
るようにその硬度が設定されているので、インク307
の払拭部344bに付着しているインク307は、払拭
部344bに付着したままの状態となり、周囲に飛散す
ることはない。
【0014】ワイパーブレード344は、ノズル開口面
303aに対し、通常、略垂直に配置されるが、傾斜さ
せて配置することもできる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のワイパ
構造は、弾力性を有するへら状ワイパと吸水性を有する
擦り部材とを接着剤を用いて貼り合わせるので、材質の
異なる両者を貼り合わせるための加工方法,設備、およ
び材料が2種類必要なことによる部品のコストアップと
いう欠点があった。
【0016】さらに、拭き取り性能はワイパのエッジお
よび天面の形状や材質により支配されるので、両者を貼
り合わせた場合天面の貼り合わせ位置がずれることによ
り拭きムラが生じるという欠点があった。
【0017】
【課題を解決するための手段】第1の発明のワイパ構造
は、毛細管現象を生じる隙間集合体であるへら状のイン
ク吸収,保持体の少なくとも一面にインク吸収力を低下
させた吸収力低下壁を備える。
【0018】第2の発明のワイパ構造は、第1の発明に
おいて、前記吸収力低下壁が熱プレスにより形成され
る。
【0019】第3の発明のワイパ構造は、第1の発明に
おいて、前記吸収力低下壁が溶剤により形成される。
【0020】第4の発明のワイパ構造は、第1の発明に
おいて、前記吸収力低下壁が光照射により形成される。
【0021】第5の発明のワイパ構造は、第1の発明に
おいて、前記吸収力低下壁がガス処理により形成され
る。
【0022】第6の発明のワイパ構造は、第1の発明に
おいて、前記吸収力低下壁がスキン層である。
【0023】第7の発明のワイパ構造は、第1,2,
3,4,5,および第6の発明において、前記吸収力低
下壁の圧みがワイパの厚さの50%以下である。
【0024】第8の発明のワイパ構造は、第1,2,
3,4,5,,6および第7の発明において、前記ワイ
パ構造は、ヘッドに対して略垂直で、かつ、ワィパとヘ
ッドとの相対的移動方向に対して角度θを持たせる。
【0025】第9の発明のワイパ構造は、第8の発明に
おいて、前記角度θが0〜30度の範囲にある。
【0026】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
【0027】図1(a),(b)は本発明の一実施形態
を含む上面図および部分上面図である。図1(a),
(b)に示すワイパ構造は、毛細管現象を生じる隙間集
合体であるへら状のインク吸収,保持体7の片面のイン
ク吸収力を低下させた吸収力低下壁7aを備える。イン
ク吸収,保持体7の他面側のインク吸収部分7bはイン
ク吸収力を低下させず素材のままである。
【0028】図1(b)に示すワイパ構造は、多孔質材
または繊維材の片面を熱プレス,溶剤,光照射,ガス等
で処理することにより、インクの吸収能力を極力小さく
してある。また、多孔質材の一面がスキン層であっても
よい。スキン層とは、膜を形成する場合基板に付着して
いる面が溶媒除去が遅れるため非常に密な層になった部
分であり、一方基板より離れたところでは積極的に溶媒
が蒸発し、溶媒の道が穴となり、いわゆる多項質とな
る。
【0029】前述の吸収力低下壁7aの厚さは、ワイパ
全体の厚さの1〜50%にする。
【0030】ワイパ7の材質はPVAで孔径が10〜7
0μmのものを、0.1〜0.5mmの深さまで熱プレ
スして、全体の厚みを1.5mmにした。
【0031】図1(a)に示すようにワイパ7は、ヘッ
ド1に対して略垂直でかつワィパ7とヘッド1との相対
的移動方向に対して角度θを持たせることができる。角
度θは、0〜30度の範囲に選定される。ワイパを斜に
する理由は、多色が混在するノズルプレートの場合、ワ
イパで拭き取る際に発生する混色を軽減でき、また、拭
き取るインクを一方に寄せることができるので、インク
汚れをい一個所で阻止することができるからである。
【0032】図2は本発明の一使用例を示す側面図であ
る。ヘッド1とワイパ7は、h=1.8mmだけオーバ
ーラップさせている。
【0033】図3は本発明の一使用例を示す側面図、図
4および図5はワイパ部分の動作を説明するための部分
拡大側面図である。キャリア5がガイドシャフト6に沿
って記録媒体8側にむかって移動しながら、ワイパ7が
たわんでインク吐出面を擦り取る。ワイパ7はヘッド1
のエッジに触れると図4の矢印のように変形し、その後
図5に示すようにインクを掻き取り始めると、ワイパ7
の吸収力低下壁7aとインク吐出面の間に前部インク1
5aが溜り(ほとんどはワイパ7の下へ伝わって流れて
いく)、僅かの量がワイパ7のエッジを超えて天面にま
わる後部インク15bが発生する。しかし、後部インク
15bはインク吸収部分7bで、すみやかに吸収,除去
されるので、ワイパ7で拭き取った表面に再転写するこ
とはない。
【0034】
【発明の効果】本発明のワイパ構造は、部品のコストダ
ウンができ、拭きムラが生ないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を含む上面図および部分上
面図である。
【図2】本発明の一使用例を示す側面図である。
【図3】本発明の一使用例を示す側面図である。
【図4】本発明の一使用例の詳細を示す側面図である。
【図5】本発明の一使用例の詳細を示す側面図である。
【図6】(a)〜(c)は第1の従来例を示す断面図で
ある。
【図7】第2の従来例を示す断面図である。
【図8】(a)〜(c)は第3の従来例を示す側面図で
ある。
【符号の説明】
1 ヘッド 5 キャリア 6 ガイドシャフト 7 ワイパ 7a 吸収力低下壁 7b インク吸収部分

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 毛細管現象を生じる隙間集合体であるへ
    ら状のインク吸収,保持体の少なくとも一面にインク吸
    収力を低下させた吸収力低下壁を備えることを特徴とす
    るワイパ構造。
  2. 【請求項2】 前記吸収力低下壁が熱プレスにより形成
    された請求項1記載のワイパ構造。
  3. 【請求項3】 前記吸収力低下壁が溶剤により形成され
    た請求項1記載のワイパ構造。
  4. 【請求項4】 前記吸収力低下壁が光照射により形成さ
    れた請求項1記載のワイパ構造。
  5. 【請求項5】 前記吸収力低下壁がガス処理により形成
    された請求項1記載のワイパ構造。
  6. 【請求項6】 前記吸収力低下壁がスキン層である請求
    項1記載のワイパ構造。
  7. 【請求項7】 前記吸収力低下壁の圧みがワイパの厚さ
    の50%以下である請求項1,2,3,4,5または6
    記載のワイパ構造。
  8. 【請求項8】 前記ワイパ構造は、ヘッドに対して略垂
    直で、かつ、ワィパとッドとの相対的移動方向に対して
    角度θを持た請求項1,2,3,4,5,6または7記
    載のワイパ構造。
  9. 【請求項9】 前記角度θが0〜30度の範囲にある請
    求項8記載のワイパ構造。
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