JPH11204416A - 塗布装置 - Google Patents
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Abstract
き、吐出ポンプ及びバルブを最適のタイミングで作動さ
せることのできる塗布装置を提供する。 【解決手段】 開閉バルブAVやサックバックバルブS
Vの開閉速度をコントロールするスピードコントローラ
ーとして、小型で応答速度が速い電空レギュレータER
1,ER2を用いることにより流路全体を短くし、バル
ブが作動するまでの遅れ時間を短縮した。また、吐出ポ
ンプ120から吐出されるレジスト液の圧力を圧力セン
サ123で検出し、吐出ポンプ120、開閉バルブA
V、及びサックバックバルブSVの各装置の作動を制御
装置180を介して制御することにより、吐出ポンプ1
20、開閉バルブAV、及びサックバックバルブSVを
最適のタイミングで作動させ、レジストノズル60先端
のレジスト液の滴りによるパーティクルの生成が防止で
きる。
Description
ハ等の被処理体表面にレジスト液などの塗布液を塗布す
る塗布装置に関する。
おけるフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウ
エハ(以下、「ウエハ」という)の表面にレジスト膜を
形成するレジスト塗布処理を行い、レジスト塗布後のウ
エハに対し露光処理をした後、現像処理が行われる。
ト液供給機構の概略構成を示した図である。
注目すると、従来の塗布装置では図22に示したよう
に、レジストタンク201に収容されたレジスト液を供
給ポンプ202で汲み出して一旦バッファタンク203
に収容し、次いでバッファタンク203に収容されたレ
ジスト液を吐出ポンプ204でノズル205に向けて圧
送し、吐出ポンプ204とノズル205との間に設けた
バルブ206でレジスト液の流路を開閉することにより
ノズル205からレジスト液を吐出するタイミングを調
節している。
を介して駆動されるエアオペレーションバルブであり、
吸い込み側流路と吐出側流路との間を圧縮空気で作動す
るシリンダーにより開閉する構造を備えており、圧縮空
気の流入/停止の切り換えは圧縮空気を送るエアコンプ
レッサーとバルブ206との間に配設されたソレノイド
バルブ207により行われる。このソレノイドバルブ2
07は制御装置208からの電気信号に基づいてソレノ
イドを駆動して圧縮空気の流路を開閉する構造となって
いる。
ドバルブ207とバルブ206との間に配設されたスピ
ードコントローラー209により調節される。このスピ
ードコントローラー209は圧縮空気の流路の幅をニー
ドルの突出量で調節する構造を有し、ニードルの突出量
は手動で調節するようになっている。
形成するには、高速回転させたウエハ上に所定量のレジ
スト液を滴下し、遠心力でウエハ全体に拡散させるとと
もに余分なレジスト液をウエハ上から除去する必要があ
るため、ウエハの回転と、吐出ポンプ204と、バルブ
206とを所定のタイミングで作動させる必要がある。
しかしながら、上記従来の塗布装置では制御装置20
8から作動信号が送られてから実際にバルブ206が開
閉動作をするまでには遅れ時間が生じ易い。
09で調節するのであるが、流路の長さやバルブ自体の
個体差などにより変動するため、その調節は非常に難し
い。そのため、ウエハの回転に対してレジスト液の吐出
タイミングがずれ、膜厚変動などの塗膜不良が発生する
という問題があった。
ンク201を床下に設置する場合、レジストタンク20
1から吐出ポンプ204までの間にバッファタンク20
3を設ける必要があるが、バッファタンク203を設け
ると、それに伴なって液面センサ211も必要になるた
め、コストアップやフットプリントの大型化に繋る、レ
ジスト液が空気に触れる表面積が増大してレジスト液が
変質しやすくなる、という問題がある。
課題を解決するためになされたもので、バルブが作動す
るまでの遅れ時間を可及的に短くできる塗布装置を提供
することを目的とする。本発明は、吐出ポンプ及びバル
ブを最適のタイミングで作動させることのできる塗布装
置を提供することを目的とする。
とを最適のタイミングで作動させることのできる塗布装
置を提供することを目的とする。
変質を防止することのできる塗布装置を提供することを
目的とする。
め、請求項1記載の本発明の塗布装置は、被処理体に塗
布液を吐出するノズルと、塗布液を収容する容器と、前
記ノズルと前記容器との間に配設され、容器内の塗布液
をノズルに送る吐出ポンプと、前記吐出ポンプと前記ノ
ズルとの間に配設され、開閉速度を電気的に調節する速
度調節手段を備えたバルブとを具備する。
項1記載の塗布装置であって、バルブが開閉バルブとサ
ックバックバルブとからなり、これら開閉バルブとサッ
クバックバルブとの作動を制御する専用の制御部を具備
する。
理体に塗布液を吐出するノズルと、塗布液を収容する容
器と、前記ノズルと前記容器との間に配設された吐出ポ
ンプと、前記吐出ポンプ下流側の塗布液の圧力を検出す
る圧力検出手段と、前記吐出ポンプと前記ノズルとの間
に配設され、開閉速度を電気的に調節する速度調節手段
を備えたバルブと、前記検出した塗布液の圧力に基づい
て、前記バルブの作動を制御する制御手段と、を具備す
る。
項3記載の塗布装置であって、バルブが開閉バルブとサ
ックバックバルブとからなり、これら開閉バルブとサッ
クバックバルブとの作動を制御する専用の制御部を具備
する。
理体に塗布液を吐出するノズルと、塗布液を収容する容
器と、前記ノズルと前記容器との間に配設され、容器内
の塗布液をノズルに送る吐出ポンプと、前記容器と前記
吐出ポンプとの間に配設され、容器内の塗布液を前記吐
出ポンプへ供給する供給ポンプと、前記供給ポンプ下流
側の塗布液の圧力を調節する圧力調節手段と、前記吐出
ポンプの動作に基づいて、供給ポンプの圧力を制御する
制御手段と、を具備する。
項5記載の塗布装置であって、バルブが開閉バルブとサ
ックバックバルブとからなり、これら開閉バルブとサッ
クバックバルブとの作動を制御する専用の制御部を具備
する。
項5又は6記載の塗布装置であって、供給ポンプの上流
側に閉鎖時でも微量の塗布液を流すスローリーク弁を更
に具備する。
理体に塗布液を吐出するノズルと、塗布液を収容する容
器と、前記ノズルと前記容器との間に配設され、容器内
の塗布液をノズルに送る吐出ポンプと、前記容器と前記
吐出ポンプとの間に配設され、容器内の塗布液を前記吐
出ポンプへ供給する供給ポンプと、前記供給ポンプ下流
側の塗布液の圧力を調節する圧力調節手段と、前記吐出
ポンプと前記ノズルとの間に配設され、開閉速度を電気
的に調節する速度調節手段を備えたバルブと、前記吐出
ポンプの動作に基づいて、前記供給ポンプの圧力及びバ
ルブの作動時期を制御する制御手段と、を具備する。
項8記載の塗布装置であって、バルブが開閉バルブとサ
ックバックバルブとからなり、これら開閉バルブとサッ
クバックバルブとの作動を制御する専用の制御部を具備
する。
求項8又は9記載の塗布装置であって、供給ポンプの上
流側に閉鎖時でも微量の塗布液を流すスローリーク弁を
更に具備する。
処理体に塗布液を吐出するノズルと、塗布液を収容する
容器と、前記ノズルと前記容器との間に配設された吐出
ポンプと、前記吐出ポンプ下流側の塗布液の圧力を検出
する圧力検出手段と、前記吐出ポンプと前記ノズルとの
間に配設され、開閉速度を電気的に調節する速度調節手
段を備えたバルブと、前記容器と前記吐出ポンプとの間
に配設され、容器内の塗布液を前記吐出ポンプへ供給す
る供給ポンプと、前記供給ポンプ下流側の塗布液の圧力
を調節する圧力調節手段と、前記圧力検出手段により検
出された圧力に基づいて、前記吐出ポンプ及びバルブの
作動を制御するとともに、前記吐出ポンプの動作に基づ
いて供給ポンプの圧力を制御する制御手段と、を具備す
る。
求項11記載の塗布装置であって、バルブが開閉バルブ
とサックバックバルブとからなり、これら開閉バルブと
サックバックバルブとの作動を制御する専用の制御部を
具備する。
求項11又は12記載の塗布装置であって、供給ポンプ
の上流側に常時微量の塗布液を流すスローリーク弁を更
に具備する。
閉速度を調節する手段として電気的に調節する速度調節
手段を用いているので、バルブが作動するまでの遅れ時
間を可及的に短くすることができる。
載の塗布装置において、バルブとして開閉バルブとサッ
クバックバルブとからなるものを用い、これら開閉バル
ブとサックバックバルブとの作動を制御する専用の制御
部を具備しているので、バルブが作動するまでの遅れ時
間を可及的に短くすることができることに加え、開閉バ
ルブとサックバックバルブとを最適のタイミングで作動
させることができる。請求項3記載の塗布装置では、吐
出ポンプに圧力検出手段を配設し、バルブに開閉速度を
電気的に調節する速度調節手段を配設し、前記圧力検出
手段で検出した吐出ポンプ下流側の塗布液の圧力に基づ
いて、前記バルブの作動を制御するようにしたので、バ
ルブが作動するまでの遅れ時間を可及的に短くすること
ができることに加え、吐出ポンプ及びバルブを最適のタ
イミングで作動させることができる。
載の塗布装置において、バルブとして開閉バルブとサッ
クバックバルブとからなるものを用い、これら開閉バル
ブとサックバックバルブとの作動を制御する専用の制御
部を具備しているので、バルブが作動するまでの遅れ時
間を可及的に短くすることができることに加え、吐出ポ
ンプ、開閉バルブ及びサックバックバルブを最適のタイ
ミングで作動させることができる。
に圧力調節手段を配設し、吐出ポンプの動作に基づい
て、供給ポンプの圧力を調節するようにしたので、供給
ポンプと吐出ポンプとの間にバッファタンクや液面セン
サが不要となり、コストを低減することができる。ま
た、供給ポンプの圧力を圧力調節手段により高精度に調
節しているので、レジスト液に作用する圧力が不用意に
変動してレジスト液が変質するのを防止することができ
る。
載の塗布装置において、バルブとして開閉バルブとサッ
クバックバルブとからなるものを用い、これら開閉バル
ブとサックバックバルブとの作動を制御する専用の制御
部を具備しているので、コスト低減やレジスト液の変質
防止に加え、吐出ポンプ、開閉バルブ及びサックバック
バルブを最適のタイミングで作動させることができる。
は6記載の塗布装置において、供給ポンプの上流側に常
時微量の塗布液を流すスローリーク弁を更に具備してい
るので、レジスト液に作用する圧力の変動を未然に防止
することによりレジスト液の変質をより確実に防止する
ことができる。
にポンプ下流側の塗布液の圧力を調節する圧力調節手段
を配設し、バルブにバルブ開閉速度を電気的に調節する
速度調節手段を配設し、吐出ポンプの動作に基づいて、
前記供給ポンプの圧力及びバルブの作動を制御するよう
にしたので、バルブが作動するまでの遅れ時間を可及的
に短くすることができるとともに、供給ポンプと吐出ポ
ンプとの間にバッファタンクや液面センサが不要となる
ためコストを低減することができる。また、供給ポンプ
の圧力を圧力調節手段により高精度に調節しているので
レジスト液に作用する圧力が不用意に変動してレジスト
液が変質するのを防止することができる。 請求項9記
載の塗布装置では、請求項8記載の塗布装置において、
バルブとして開閉バルブとサックバックバルブとからな
るものを用い、これら開閉バルブとサックバックバルブ
との作動を制御する専用の制御部を具備しているので、
コスト低減やレジスト液の変質防止に加え、吐出ポン
プ、開閉バルブ及びサックバックバルブを最適のタイミ
ングで作動させることができる。
プの上流側に常時微量の塗布液を流すスローリーク弁を
更に具備しているので、レジスト液に作用する圧力の変
動を未然に防止することによりレジスト液の変質をより
確実に防止することができる。 請求項11記載の塗布
装置では、吐出ポンプに圧力検出手段を配設し、バルブ
に開閉速度を電気的に調節する速度調節手段を配設し、
供給ポンプにポンプ下流側の塗布液の圧力を調節する圧
力調節手段を配設し、前記圧力検出手段により検出され
た吐出ポンプ下流側の圧力に基づいて、前記吐出ポンプ
及びバルブの作動を制御するとともに、前記吐出ポンプ
の動作に基づいて供給ポンプの圧力を制御するようにし
たので、吐出ポンプとバルブとを最適のタイミングで高
精度に作動させることができる。
ッファタンクや液面センサが不要となるためコストを低
減することができ、供給ポンプの圧力を圧力調節手段に
より高精度に調節しているのでレジスト液に作用する圧
力が不用意に変動してレジスト液が変質するのを防止す
ることができる。
1記載の塗布装置において、バルブとして開閉バルブと
サックバックバルブとからなるものを用い、これら開閉
バルブとサックバックバルブとの作動を制御する専用の
制御部を具備しているので、コスト低減やレジスト液の
変質防止に加え、吐出ポンプ、開閉バルブ及びサックバ
ックバルブを最適のタイミングで作動させることができ
る。
1又は12記載の塗布装置において、供給ポンプの上流
側に常時微量の塗布液を流すスローリーク弁を更に具備
しているので、レジスト液に作用する圧力の変動を未然
に防止することによりレジスト液の変質をより確実に防
止することができる。
図面に基づいて説明する。
塗布ユニット(COT)を備えた半導体ウエハ(以下、
「ウエハ」という)の塗布現像処理システム1全体を示
した平面図である。
体としてのウエハWをウエハカセットCRで複数枚、例
えば25枚単位で外部からシステムに搬入・搬出した
り、ウエハカセットCRに対してウエハWを搬入・搬出
したりするためのカセットステーション10と、塗布現
像工程の中で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉
式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ス
テーション11と、この処理ステーション11に隣接し
て設けられる露光装置(図示せず)との間でウエハWを
受け渡しするためのインタフェース部12とが一体的に
接続されている。このカセットステーション10では、
カセット載置台20上の位置決め突起20aの位置に、
複数個例えば4個までのウエハカセットCRが、夫々の
ウエハ出入口を処理ステーション11側に向けてX方向
(図1中の上下方向)一列に載置され、このカセット配
列方向(X方向)およびウエハカセッ卜CR内に収納さ
れたウエハWのウエハ配列方向(Z方向;垂直方向)に
移動可能なウエハ搬送体21が各ウエハカセットCRに
選択的にアクセスする。
であり、後述するように処理ステーション11側の第3
の処理ユニット群G3 の多段ユニット部に配設されたア
ライメントユニット(ALIM)やイクステンションユ
ニット(EXT)にもアクセスできる。
置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構22が設けら
れ、その周りに全ての処理ユニットが1組または複数の
組に亙って多段に配置されている。
図である。
P内でウエハWをスピンチャックに載せて所定の処理を
行う2台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗
布ユニット(COT)および現像ユニット(DEV)が
下から順に2段に重ねられている。第2の処理ユニット
群G2 では、2台のスピンナ型処理ユニット、例えばレ
ジスト塗布ユニット(COT)および現像ユニット(D
EV)が下から順に2段に重ねられている。これらレジ
スト塗布ユニット(COT)は、レジスト液の排液が機
構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、こ
のように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に
応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。
図である。
9の内側に、ウエハ搬送装置46が上下方向(Z方向)
に昇降自在に装備されている。筒状支持体49はモータ
(図示せず)の回転軸に接続されており、このモータの
回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬
送装置46と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送
装置46はθ方向に回転自在となっている。なお筒状支
持体49は前記モータによって回転される別の回転軸
(図示せず)に接続するように構成してもよい。ウエハ
搬送装置46には、搬送基台47の前後方向に移動自在
な複数本の保持部材48が配設されており、これらの保
持部材48は各処理ユニット間でのウエハWの受け渡し
を可能にしている。
システム1では、5つの処理ユニット群G1 、G2 、G
3 、G4 、G5 が配置可能であり、第1および第2の処
理ユニット群G1 、G2 の多段ユニットは、システム正
面(図1において手前)側に配置され、第3の処理ユニ
ット群G3 の多段ユニットはカセットステーション10
に隣接して配置され、第4の処理ユニット群G4 の多段
ユニットはインタフェース部12に隣接して配置され、
第5の処理ユニット群G5 の多段ユニットは背面側に配
置されることが可能である。
G3 では、ウエハWを保持台(図示せず)に載せて所定
の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処
理を行うクーリングユニット(COL)、レジストの定
着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒー
ジョンユニット(AD)、位置合わせを行うアライメン
トユニット(ALIM)、イクステンションユニット
(EXT)、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキン
グユニット(PREBAKE)および露光処理後の加熱
処理を行うポストベーキングユニット(POBAKE)
が、下から順に例えば8段に重ねられている。第4の処
理ユニット群G4 でも、オーブン型の処理ユニット、例
えばクーリングユニット(COL)、イクステンション
・クーリングユニット(EXTCOL)、イクステンシ
ョンユニット(EXT)、クーリングユニッ卜(CO
L)、プリベーキングユニット(PREBAKE)およ
びポストベーキングユニット(POBAKE)が下から
順に、例えば8段に重ねられている。
ット(COL)、イクステンション・クーリングユニッ
ト(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いベ
ーキングユニット(PREBAKE)、ポストベーキン
グユニット(POBAKE)およびアドヒージョンユニ
ット(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱
的な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ラ
ンダムな多段配置としてもよい。
では、奥行方向(X方向)は前記処理ステーション11
と同じ寸法を有するが、幅方向(Y方向)はより小さな
サイズである。このインタフェース部12の正面部に
は、可搬性のピックアップカセットCRと、定置型のバ
ッファカセットBRとが2段に配置され、他方背面部に
は周辺露光装置23が配設され、さらに中央部にはウエ
ハ搬送体24が設けられている。このウエハ搬送体24
は、X方向、Z方向に移動して両カセットCR、BRお
よび周辺露光装置23にアクセスする。
であり、処理ステーション11側の第4の処理ユニット
群G4 の多段ユニットに配設されたイクステンションユ
ニット(EXT)や、隣接する露光装置側のウエハ受渡
し台(図示せず)にもアクセスできる。
如く主ウエハ搬送機構22の背面側にも図1中破線で示
した第5の処理ユニット群G5 の多段ユニットを配置で
きるが、この第5の処理ユニット群G5 の多段ユニット
は、案内レール25に沿ってY方向へ移動可能である。
従って、この第5の処理ユニット群G5 の多段ユニット
を図示の如く設けた場合でも、前記案内レール25に沿
って移動することにより、空間部が確保されるので、主
ウエハ搬送機構22に対して背後からメンテナンス作業
が容易に行える。
ット(COT)について説明する。図4は本実施形態に
係るレジスト塗布ユニット(COT)の概略断面図であ
る。 このレジスト塗布ユニット(COT)の中央部に
は環状のカップCΡが配設され、カップCΡの内側には
スピンチャック51が配置されている。スピンチャック
51は真空吸着によってウエハWを固定保持した状態で
駆動モータ52によって回転駆動される。
けられた開口50aに昇降移動可能に配置され、たとえ
ばアルミニウムからなるキャップ状のフランジ部材53
を介してたとえばエアシリンダからなる昇降駆動手段5
4および昇降ガイド手段55と結合されている。
を吐出するためのレジストノズル60は、レジストノズ
ルスキャンアーム61の先端部にノズル保持体62を介
して着脱可能に取り付けられている。このレジストノズ
ルスキャンアーム61は、ユニット底板50の上に一方
向(Y方向)に敷設されたガイドレール63上で水平移
動可能な垂直支持部材64の上端部に取り付けられてお
り、図示しないY方向駆動機構によって垂直支持部材6
4と一体にY方向に移動するようになっている。 図5
は、本実施形態に係るレジスト塗布ユニット(COT)
の概略平面図である。
ジストノズル待機部65でレジストノズル60を選択的
に取り付けるためにY方向と直角なΧ方向にも移動可能
であり、図示しないΧ方向駆動機構によってΧ方向にも
移動できる。
ストノズル60の吐出口が溶媒雰囲気室の口65aに挿
入され、中で溶媒の雰囲気に晒されることで、レジスト
ノズル60先端のレジスト液が固化または劣化しないよ
うになっている。また、複数本のレジストノズル60,
60,…が設けられ、レジスト液の種類・粘度に応じて
それらのレジストノズル60が使い分けられるようにな
っている。
トノズルスキャンアーム61を支持する垂直支持部材6
4だけでなく、リンスノズルスキャンアーム70を支持
しY方向に移動可能な垂直支持部材71も設けられてい
る。
スノズルスキャンアーム70はカップCPの側方に設定
されたリンスノズル待機位置(実線の位置)とスピンチ
ャック51に設置されている半導体ウエハWの周辺部の
真上に設定されたリンス液吐出位置(点線の位置)との
間で並進または直線移動するようになっている。
は、レジスト供給管66を介してレジスト塗布ユニット
(COT)の下方室内に配設されたレジスト液供給機構
に接続されている。
ット(COT)のレジスト液供給機構の概略構成を示し
た図である。
(COT)のレジスト液供給機構では、ウエハWにレジ
スト液を吐出するレジストノズル60と、レジスト液を
収容するレジストタンク72との間に、下流側のレジス
ト液の圧力を検出する圧力センサ123を備えた吐出ポ
ンプ120が配設されている。
0との間にはバルブ開閉速度を電気的に調節する電空レ
ギュレータER1,ER2を備えたバルブ140が配設
されている。また、このレジスト塗布ユニット(CO
T)では、上記レジストノズル60の他にもこれと同様
のレジストノズル61が併設されており、バルブ開閉速
度を電気的に調節する電空レギュレータER1´,ER
2´を備えたバルブ141が配設されている。これらレ
ジストノズル60,61の切替えは制御部170,17
1のそれぞれに接続された電空レギュレータER1,E
R2及びER1´,ER2´の動作を切り換えることに
より行われ、これらの制御は制御装置180により統括
的に行われるようになっている。例えば、吐出ポンプ1
20の作動に連動してバルブ140と141とを順次開
閉してレジストノズル60,61から順次吐出させた
り、或いは、吐出ポンプ120の作動に連動してバルブ
140と141とを同時に開閉してレジストノズル6
0,61から同時に吐出させたりすることもできる。
0との間には、下流側のレジスト液の圧力を調節する電
空レギュレータER3を備えた供給ポンプ80が配設さ
れている。この供給ポンプ80とレジストタンク72と
の間にはレジストタンク72内のレジスト液の液面の高
さを検出する液面センサLEが配設されている。
レータER3、吐出ポンプ120のモータ121、エン
コーダ122、及び圧力センサ123は制御装置180
と接続されており、この制御装置180により作動が制
御される。また、バルブ140の電空レギュレータER
1,ER2はバルブの作動時期を制御する専用の制御部
170を介して制御装置180に接続されている。
ット(COT)の供給ポンプ80の概略構成を示した図
である。
レジスト液を収容するためのポンプ室82と圧縮空気を
収容するための空気室83とが設けられており、これら
ポンプ室82と空気室83とは、例えばシリコーンゴム
などの弾性材料でできたダイヤフラム84で仕切り分け
られている。
路86が配設されており、吸込側流路85はポンプ室8
2と繋っており、一方、吐出側流路86はダイヤフラム
84を貫通してポンプ室82と繋っている。また、空気
室83の図中上部には空気導入孔87が設けられてお
り、後述する電空レギュレータER3を介して図示しな
いエアコンプレッサからの圧縮空気をここから空気室8
3の中に導入するようになっている。また、ダイヤフラ
ム84はスプリング88によりポンプ室82の容積を大
きくする図中右方向に付勢されている。
れには後述するスローリーク型のチェッキバルブ89と
通常のチェッキバルブ96とが配設されており、これら
のチェッキバルブ89,96により、レジスト液は図中
矢印で示した方向に流れるようになっている。
7から空気室83に圧縮空気を出し入れすることにより
行う。
ダイヤフラム84はスプリング88により図中右方向に
引っ張られ、図7に示すようにお椀形に膨らんだ状態と
なる。このとき、ポンプ室82の中はレジスト液で満た
されている。
空気室83に導入すると、空気室83内の気圧は高ま
り、この気圧により図中左方向に押されてダイヤフラム
84は縮まり容積を小さくしようとする。このときポン
プ室82内に収容されたレジスト液には圧力が作用する
が、吸込側のチェッキバルブ89は閉じたままの状態で
ある。
出方向の圧力が作用すると弁が開いた状態となるので、
圧力がかかったレジスト液は逃げ場を失って吐出側のチ
ェッキバルブ96を押し開き、吐出側へ流れ出る。この
吐出の結果ダイヤフラム84は縮み、ポンプ室82の容
積は小さくなる。
7から逃がして空気室83内の圧力を低下させると、ダ
イヤフラム84はスプリング88により図中右方向に引
っ張られてポンプ室82の容積を増大させる。このと
き、ポンプ室82には負圧が発生するため、吸込側流路
85内のレジスト液をポンプ室82に吸い込む。吸込側
流路85のチェッキバルブ89は図中右方向にレジスト
液が移動するときに弁が開くように配設されているの
で、吸込側流路91から順次レジスト液が供給される。
ーク構造を備えたチェッキバルブ89について説明す
る。
構造を示す断面図であり、図8(b)は図8(a)のチ
ェッキバルブ96を図中A−A面で切断したものを図中
上方から見た状態を示した図である。
ルブ96では流路98と流路99との間に球状の弁体1
01を収容するためのバルブ室100が設けられてお
り、バルブ室100の底には丸孔100aが設けられた
底板100が配設されている。この図8に示すように、
底板100に丸孔100aが設けられており、弁体10
1がこの丸孔100aに当接するときには、弁体101
と丸孔101aとの間に隙間は殆ど形成されない。
流路99から流路98へと図中上から下へレジスト液が
流れようとすると、弁体101がレジスト液に押されて
丸孔100aに当接し、弁体101と丸孔100aとの
間に隙間はほとんど形成されないため、バルブ閉鎖時に
はレジスト液の移動は完全に遮られる。
れる場合には、弁体101は図中上方に移動して弁体1
01と丸孔100aとの間に形成される隙間を通って流
れる。そのため、通常のチェッキバルブ96ではレジス
ト液れは図中矢印で示す方向のみに流れ、反対方向には
流れることはできない。
流路85に配設されたチェッキバルブ89の構造を示し
た断面図であり、図9(b)は図9(a)のチェッキバ
ルブ89を図中B−B面で切断したものを図中上方から
見た状態を示した図である。このチェッキバルブ89で
も、上記通常のチェッキバルブ96と同様に、バルブ本
体90を貫通する流路91と流路92との間に設けられ
たバルブ室93内に球状の弁体94が上下動可能に収容
され、バルブ室93の底に底板95が設けられている。
86に用いられるような通常のチェッキバルブ96とは
異なり、バルブ閉鎖時でも流路91と流路92との間に
微量の流体の流出を許容するスローリーク構造を備えて
いる。
れた丸孔95aの半径方向に溝95bが付加されてお
り、弁体94がこの丸孔95aに当接してもこの溝95
bの部分は開いたままの状態に保たれる。
が丸孔95aに当接しても、弁体94と丸孔95aとの
間には溝95bの部分の小さな隙間が確保されるため、
バルブ閉鎖時でも微量のレジスト液が流路92から流路
91へと流れ出る。
では、吸込側流路85側にスローリーク構造を備えたチ
ェッキバルブ89を配設したので、より圧力変動を小さ
くすることができる。
る電空レギュレータERの構成を模式的に示す図であ
る。
すための吸気側流路110と排気側流路111との結合
部分に出力側流路112が接続されており、吸気側流路
110及び排気側流路111のそれぞれには制御装置1
13からの電気信号を受けて流路を開閉する電磁弁11
4,115が配設されている。吸気側流路110はエア
コンプレッサなどの圧縮空気供給源につながれ、出力側
流路112はバルブやダイヤフラムポンプなど圧縮空気
で駆動される装置につながれる。一方、出力側流路11
3には制御装置と接続された圧力センサ116が配設さ
れている。
せると、電磁弁114及び115は圧力センサ116で
検知された出力側流路112の圧力に基づいて、制御装
置113によりその作動が制御され、出力側流路112
内の圧力が設定値となるように調節される。
0kg/cm2に設定し、エアコンプレッサから5.0
kg/cm2の圧縮空気を吸気側流路110に供給する
場合、通常は電磁弁115は閉じており、電磁弁114
を開けて5.0kg/cm2の圧縮空気が出力側流路1
12に送る。圧力センサ116により出力側流路112
内の圧力が設定値3.0kg/cm2を越えていること
が検出されると、制御装置113は直ちに吸気側の電磁
弁114を閉鎖させて、出力側流路112内の圧力が設
定値3.0kg/cm2を大きく上回るのを防止する。
それと同時に排気側の電磁弁115を開け、出力側流路
112内の圧力を低下させて設定値3.0kg/cm2
になった時点で排気側の電磁弁115を閉鎖する。
より低い場合には、電磁弁115を閉じ、電磁弁114
を開けて高圧の圧縮空気を導入し、圧力センサ116で
検出した圧力が設定値になった時点で電磁弁114を閉
じる。
路110、排気側流路111、出力側流路112、電磁
弁114,115及び圧力センサ116が僅か1〜数セ
ンチ四方の中にコンパクトに納められており、電磁弁1
14,115及び圧力センサ116検知部分までの連続
した流路の総延長は僅か1〜数センチに過ぎない。しか
も、電磁弁114,115は瞬時に開閉するので作動す
るまでの遅れ時間を殆ど無視することができる。
えば上記した供給ポンプ80や後述するバルブ140な
どとエアコンプレッサとの間にこの電空レギュレータE
Rを介在させて駆動空気圧の制御に用いることにより、
駆動空気圧が正確になるように制御したり、作動するま
での遅れ時間を可及的に短くすることができる。
プについて説明する。
るポンプ120の詳細を示した図である。
ズポンプであり、液体を圧送する機構としては、ポンプ
室124内の圧力を室内容量を変動させることにより可
変してレジスト液の吸液・吐出を行うチューブフラムポ
ンプを採用している。
柱状に設けられ、その周囲内壁は、流体(液体)を封入
した例えばPFAからなるチューブフラム125の弾性
膜125aにより形成されている。このポンプ室124
の周囲内壁面はチューブフラム125におけるベローズ
部126の伸縮運動によって膨脹・収縮変位し、以てポ
ンプ室124の容量と圧が可変される。
ングモータ121の動力によって高精度に伸縮駆動さ
れ、図示しない制御装置によってその伸縮動作タイミン
グや伸縮速度、つまりレジスト液の吸入・吐出タイミン
グや吸入・吐出速度が設定条件に従って制御される。ま
た、ステッピングモータ121にはエンコーダ122が
接続され、ステッピングモータ121の動作量は制御装
置にフィードバックされる。
部126の可動支持部128に取り付けられたシャッタ
部材128aと干渉して、例えばベローズ部126の伸
縮の初期位置或いは終了位置の検出を行う。その検出信
号は制御装置に出力されることにより、ステッピングモ
ータ121の制御に供される。
ための吸入配管73は、その先端部周面に多数穿設され
た孔をフィルタ129内に開口せしめた状態でポンプ室
124と接続され、一方、吐出配管75はポンプ室12
4内のフィルタ外の空間に開口せしめた状態で接続され
ている。すなわち、このフィルタ一体型のベローズポン
プ120において、レジスト液はポンプ室124内の減
圧による吸入過程でフィルタ129を通過してその濾過
が行われ、ポンプ室124内の加圧時には既に濾過を終
えたレジスト液が吐出される。
口近傍には逆流防止のためのボール式のチェッキバルブ
(図示せず)が各々設けられている。
の圧力を検出するための圧力センサ123が配設されて
おり、ここで検出した吐出時のレジスト液の圧力を圧力
センサと接続された制御装置180へ送るようになって
いる。
しては、テフロンオイルやその他のオイル、更には純水
などの液体が望ましい。液体をチューブフラム125に
封入することによって、気体を封入したものに比べてチ
ューブフラム125内の経年的な容量変化を抑制でき、
ポンプ室124周囲内壁面の膨脹・収縮変位特性の長期
安定化を図ることができる。
ラムポンプ120には、ポンプ室124内のフィルタ1
29外の空間に開口した泡抜き用のベント130が設け
られている。
開口との間には高低差hが設けられており、ポンプ室1
24内で発生した泡は吐出配管75の開口よりも高い位
置に滞留し、そこから泡抜き用のベント130により排
出される。これにより、泡が吐出配管75内に浸入しに
くくなり、ウエハWに供給されるレジスト液中の気泡の
量を低減できる。
ない弁が接続され、定期的に例えばレジストタンク72
を交換する都度、この弁を開いてポンプ室124内の上
部に溜った泡を排出できる。
した図である。
ブフラムポンプ120は、図12に示すように、泡抜き
用のベント130の開口位置が頂点付近にくるように、
水平レベルに対して傾けて配置することが望ましい。こ
のようにすることで、泡抜き用のベント130の開口付
近にポンプ室124内の泡131が集中し、泡の排出を
効率的に行うことが可能となる。
る。
作を交互に行う。
動作を示した図である。
1を駆動してチューブフラム125のベローズ部126
を矢印方向へ引き伸ばし、ポンプ室124の周囲内壁面
を非膨脹(非突出)状態にしてポンプ室124内を大気
圧に対して減圧し、レジストタンク72内のレジスト液
を吸入配管73を通じてポンプ室124内に吸入する。
このとき、吸入配管73はその先端部周面に多数穿設さ
れた孔をフィルタ129の内部で開口させてあるので、
レジスト液はフィルタ129内を通過してポンプ室12
4に吸入され、これによりレジスト液の濾過が行われ
る。
ト液を圧送する。
を示した図である。
は、ステッピングモータ121を駆動してチューブフラ
ム125のベローズ部126を圧縮し、ポンプ室124
の周囲内壁面を膨脹突出状態にしてポンプ室124内の
容量を下げることによりポンプ室124内の圧力を上
げ、ポンプ室124内の濾過を終えたレジスト液を吐出
配管75より吐出する。
み時に濾過が行われ、フィルタ129に対して比較的遅
い速度でレジスト液を通過させることができるので、一
旦捕捉したパーティクルやゲル化したレジストをフィル
タ129に強く押圧してフィルタ129の目を通過させ
てしまったり、フィルタ129通過時にレジスト液に気
泡を生じさせることがない。
ニット(COT)のバルブ140の垂直断面図である。
このバルブ140は圧縮空気により駆動されて開閉動作
を行うエアオペレーション型のバルブである。
(COT)で用いたバルブ140には、レジスト液の流
路を開閉する開閉バルブAVに加え、この開閉バルブA
Vのレジスト液移動方向下流側にサックバックバルブS
Vが配設されている。
吐出側流路142との間にシリンダ143が設けられ、
吸込側流路141と吐出側流路142とはテーパ状の先
端を有する管状のゲート部149を介して隣接配置され
ている。
イヤフラム145,146を介して図中上下に移動可能
に保持されており、スプリング147により図中下方に
付勢されている。このダイヤフラム145,146は可
撓性材料、例えばシリコーンゴムでできている。
44と同じ外径の円柱形の弁体145bを構成してお
り、その上面はロッド144の下端と結合している。こ
の弁体145bはロッド144と共に図中上下に移動
し、この弁体145bの下端面がゲート部149の上面
と接離することにより吸込側流路141と吐出側流路1
42との間を開閉させる。
の外周縁部145a、146aは開閉バルブAV本体側
に設けられた溝143a及び143bにそれぞれ嵌合固
定されている。
6の下側には空気室148が設けられており、この空気
室148は操作ポート148aを介して外部と連通し、
この操作ポート148aには既述の電空レギュレータE
R1を介してエアコンプレッサ(図示省略)が接続され
る。
アコンプレッサからの圧縮空気を空気室148に送らな
い状態では、スプリング147の押圧力によりロッド1
44下端部の弁体145bとゲート部149との間は閉
鎖されている。
空レギュレータER1を作動させてエアコンプレッサか
らの圧縮空気を空気室148に送り込む。するとダイヤ
フラム146が圧縮空気の力で変形しロッド144が押
し上げられ、弁体145bとゲート部149との間に隙
間が形成されて吸込側流路141と吐出側流路142と
の間が連通する。
142が開閉バルブAV側から延設されており、吐出側
流路142の上部にはシリンダ150が設けられてい
る。このシリンダ150内にはロッド151が図中上下
方向に移動可能に収容されており、ロッド151の下方
の一部がシリンダ150から吐出側流路142の上部に
突き出している。
ヤフラム152が配設されており、ダイヤフラム152
の外周縁部152aはサックバックバルブSV本体側に
設けられた溝153に嵌合固定されている。このダイヤ
フラム152は可撓性材料、例えばシリコーンゴムでで
きている。
が配設されており、ロッド151を図中下方に付勢して
いる。シリンダ150の上部でダイヤフラム152の下
側には空気室150が設けられており、この空気室15
0は操作ポート150aを介して外部と連通し、この操
作ポート150aには既述の電空レギュレータER2
(図示省略)を介してエアコンプレッサ(図示省略)が
接続される。
ンプレッサからの圧縮空気を空気室150に送らない状
態では、スプリング154の押圧力によりロッド151
の下部は下流側流路142内に突出している。
には、電空レギュレータER2を作動させてエアコンプ
レッサからの圧縮空気を電空レギュレータER2を介し
て空気室150に送り込む。するとダイヤフラム154
が圧縮空気の力で変形しロッド151が押し上げられ、
ロッド151の下部はシリンダ150内に引き込まれ
る。
で、ロッド151の引き込みにより下流側流路142内
のレジスト液に作用する負圧は、バルブ140の更に下
流側のレジスト液に作用し、レジストノズル60先端の
レジスト液面をレジストノズル60内部に引き込む。
システム1の動作を説明する。
T)を備えた塗布現像処理システム1を起動すると、ウ
エハカセットCRからウエハWが取り出され、主ウエハ
搬送機構22により搬送されてレジスト塗布ユニット
(COT)内のスピンチャック51に吸着保持された
後、以下のレジスト塗布操作が開始される。
ハWを回転させ始めると同時に図示しないシンナー吐出
機構が作動してウエハWのほぼ中心真上の位置からシン
ナーをウエハWに吐出する。滴下されたシンナーは遠心
力によりウエハW表面全体に広がり、余分のシンナーは
遠心力で振り切られ除去される。
1が移動してレジストノズル60をウエハWのほぼ中心
の真上の位置まで移動させる。
立ち、吐出ポンプ120においてレジスト液の吸い込み
動作を行う。吐出ポンプ120の吸い込み動作は、吐出
ポンプ120の吸い込み動作と供給ポンプ80の吐出動
作とを同期させて行う。具体的には、吐出ポンプ120
のベローズ126の容積の増加速度やステッピングモー
タ121の駆動量などから吐出ポンプ120の吸い込み
速度と吸い込み量とを割り出し、これと等しい速度でレ
ジスト液を吐出ポンプ120へ供給するように電空レギ
ュレータER3を制御して供給ポンプ80を駆動させ
る。
51を高速で回転させると同時に、このスピンチャック
51の回転と同期して、吐出ポンプ120及び開閉バル
ブAVを所定のタイミングで作動させてウエハWのほぼ
中心の真上で停止したレジストノズル60から所定量の
レジスト液を滴下する。
様に遠心力によりウエハW表面全体に広がり、余分のレ
ジスト液は遠心力で振り切られ除去される。次いで、ウ
エハWはレジスト塗布ユニット(COT)から取り出さ
れ、後続の処理ユニット、例えば乾燥ユニットへと搬送
される。
ニット(COT)のレジスト液供給機構の供給ポンプ8
0、吐出ポンプ120、開閉バルブAV、サックバック
バルブSV、及びレジストノズル60相互間の動作につ
いてそれぞれのタイミングチャートに沿って説明する。
0、開閉バルブAV、及びサックバックバルブSVのそ
れぞれの動作のタイミングチャートを示した図であり、
図17はレジストノズル60からレジスト液を吐出する
前、吐出ポンプ120の吸込動作時の開閉バルブAV、
サックバックバルブSV及びレジストノズル60のそれ
ぞれの内部状態を模式的に示した図である。
かけて吐出ポンプ120の圧力は負になっており、吸い
込み動作を表している。時間tlで吐出ポンプ120の
駆動を開始し時間t2までに規定の吸い込み速度まで加
速する。その後時間t3まで一定の速度で吸い込み、時
間t3から減速して時間t4で停止する。この時間tl
〜t4までの吐出ポンプ120の吸い込み動作に対し、
供給ポンプ80にはチャートP2に示したような吐出動
作をさせる。即ち、時間tlで供給ポンプ80の駆動を
開始し時間t2までに規定の吐出速度まで加速する。そ
の後時間t3まで一定の速度で吐出させ、時間t3から
減速して時間t4で停止する。このような供給ポンプ8
0の動作は全て電空レギュレータER3から供給ポンプ
80に送る圧縮空気の圧力を制御することにより行う。
示した図である。
に、供給ポンプ80と吐出ポンプのみが作動して吸い込
み動作を行い、開閉バルブAV及びサックバックバルブ
SVのいずれも作動しない。即ち、図17に示したよう
に、弁体145bとゲート部149との間は閉鎖されて
おり、またサックバックバルブSVのロッド151は流
路142側に突出した状態に保たれる。この状態でレジ
ストノズル60先端のレジスト液液面は図中上方に凹ん
だ安定状態にあり、レジストノズル60先端からレジス
ト液が滴り落ちることはない。
前からスピンチャック51の回転を開始するとともに吐
出ポンプ120の吐出動作を開始させる。このとき、吐
出ポンプ120の吐出側の圧力は圧力センサ123で検
出しており、スピンチャック51の回転数とともに制御
装置180で監視している。そしてスピンチャック51
の回転数が規定の回転数(最高値)となる時間t5で吐
出側の圧力が規定の値となるように吐出ポンプ120の
駆動を制御する。
速度が最高になった時点でレジストノズル60からウエ
ハW上へレジスト液を吐出させる。
ストノズル60からレジスト液が高速回転するウエハW
上へ吐出される状態を模式的に示した図である。
ブAVの操作ポート148aとエアコンプレッサ(図示
省略)との間で開閉バルブAV近傍に配設された電空レ
ギュレータER1に制御装置180から電気信号を送る
ことにより行う。
1が直ちに所定の圧力の圧縮空気を空気室148に送り
込むと、圧縮空気はダイヤフラム146を変形させロッ
ド144を弁体145bと共に図中上方に持ち上げ、弁
体145bとゲート部149との間に隙間を形成させ、
吸い込み側流路141と吐出側流路142との間を連通
させる。吸い込み側流路141には吐出ポンプ120か
らのレジスト液が圧送されるので、レジスト液は弁体1
45bとゲート部149との間の隙間を通って吐出側流
路142へと流れ込み、流路78及びレジストノズル6
0を経てウエハWへと滴下される。なお、この間もサッ
クバックバルブSVのロッド151は流路142側に突
出した状態に保たれている。
の吐出動作が停止すると共に開閉バルブAVが閉鎖され
る。
出ポンプ120の吐出動作が時間t6で瞬間的に停止す
るのに対し、開閉バルブAVの閉鎖は時間t6からt7
にかけて遅い速度で行われる。開閉バルブAVの閉鎖速
度をこのように遅くするのは、レジストノズル60から
レジスト液が滴ってパーティクルを形成するのを防止す
るためである。
御は、開閉バルブAVの空気室148に繋れた電空レギ
ュレータER1を制御してその出力側流路に出力される
圧縮空気の空気圧を例えば、数10ミリ秒の間に5kg
/cm2から3kg/cm2へと徐々に低下させること
により行う。
後の内部状態を模式的に示した図である。
を吐出させた後、電空レギュレータER1を介して空気
室148に送られる圧縮空気の圧力が低下すると、スプ
リング147の押圧力によりロッド144とその下部の
弁体145bがゲート部149に当接して吸い込み側流
路141と吐出側流路142との間を閉鎖する。その結
果、レジストノズル60先端ではレジスト液の滴下は一
応停止するが、ゲート部149からレジストノズル60
先端までの流路78はレジスト液で満たされている。そ
のため、図19に示すようにレジストノズル60先端の
液面はレジスト液の重量で図中下方に凸型に突出した状
態となる。
間t8になると、サックバックバルブSVの作動を開始
させる。
ックバックバルブSV及びレジストノズル60のそれぞ
れの内部状態を模式的に示した図である。
が経過して時間t8になると、電空レギュレータER2
を介して空気室155へ圧縮空気が送り込まれる。圧縮
空気はダイヤフラム152を変形させてロッド151を
図中上方に持ち上げる。これにつれてロッド151の下
端部が図中上方のシリンダ150内に引き込まれると、
ゲート部149からレジストノズル60までの流路78
内の容積が増大してこの流路78内に保持されるレジス
ト液に負圧が作用する。
45bとの間は閉鎖されているので、負圧はレジストノ
ズル60先端の液面に作用し、この液面をレジストノズ
ル60の内部に引き込み、図16に示すように図中上方
に凹んだ状態になる。
布ユニット(COT)では、開閉バルブAVやサックバ
ックバルブSVの開閉速度をコントロールするスピード
コントローラーとして、小型で応答速度が速い電空レギ
ュレータER1,ER2を用い、各バルブの近傍に配設
しているので、流路全体を短くすることができ、各バル
ブが作動するまでの遅れ時間を可及的に短くすることが
できる。
(COT)では、作動までの遅れ時間が殆どなく、バル
ブの開閉速度を高精度かつ可変自在にコントロールでき
る電空レギュレータER1,ER2を採用するととも
に、吐出ポンプ120から吐出されるレジスト液の圧力
を圧力センサ123でモニタリングして、吐出ポンプ1
20、開閉バルブAV、及びサックバックバルブSVの
各装置の作動を制御装置180を介して制御しているの
で、これら吐出ポンプ120、開閉バルブAV、及びサ
ックバックバルブSVを最適のタイミングで作動させる
ことができ、レジストノズル60先端のレジスト液の滴
りによるパーティクルの生成を未然に防止することがで
きる。
では、開閉バルブAVとサックバックバルブSVとの作
動時期を制御する専用の制御部170を具備しているの
で、雑信号に惑わされることなく、開閉バルブAVとサ
ックバックバルブSVとを最適のタイミングで正確に作
動させることができる。
では、吐出ポンプ120から吐出されるレジスト液の圧
力を圧力センサ123でモニタリングする一方、供給ポ
ンプ80の空気室83側に電空レギュレータER3を配
設し、吐出ポンプ120と供給ポンプ80とを関連づけ
て作動させることにより、流路内のレジスト液に作用す
る圧力の変動を防止した結果、レジスト液の変質を防止
することができる。
センサの数を減らすことができるので、レジスト液が空
気に触れる機会が減ってレジスト液の変質を防止できる
とともに、バッファタンクと液面センサが不要になる
分、コストを低下させることができる。
の塗布液を流すスローリーク型のチェッキバルブ89を
配設しているので、レジスト液に作用する圧力の変動が
未然に防止されることによりレジスト液の変質をより確
実に防止することができる。また既述したように、フィ
ルタ129を内蔵するチューブフラム式のベローズポン
プ120の使用により気泡の発生が防止される。従っ
て、開閉バルブAV、サックバックバルブSV、及び上
記ポンプ120の効果が相俟って、より確実に気泡の発
生が防止され、膜厚不良が起きにくくなり、歩留まりが
向上するという効果が得られる。
されない。
サックバックバルブのスピードコントローラーとして電
空レギュレータERを備えたバルブを用いたが、電気的
に作動する駆動源であって遅れ時間をほとんど無視でき
るものであれば良く、例えばサーボモータや電磁ソレノ
イドにより開閉動作をするバルブを用いることも可能で
ある。
129を内蔵したポンプを用いたが、従来から知られて
いる、フィルターを内蔵しないポンプも使用できること
は言うまでもない。
立に構成された吐出ポンプ120とフィルター129と
を配管で接続して使用することも可能である。
に本発明を適用した場合について説明したが、本発明
は、例えば反射防止膜をウエハに塗布形成する装置な
ど、その他の処理液をウエハに塗布する塗布装置に適用
できることは言うまでもない。
板、例えばLCD基板にレジスト液やその他の処理液を
塗布する装置にも適用可能である。
発明によれば、バルブの開閉速度を調節する手段として
電気的に調節する速度調節手段を用いているので、バル
ブが作動するまでの遅れ時間を可及的に短くすることが
できる。
記載の塗布装置において、バルブとして開閉バルブとサ
ックバックバルブとからなるものを用い、これら開閉バ
ルブとサックバックバルブとの作動を制御する専用の制
御部を具備しているので、バルブが作動するまでの遅れ
時間を可及的に短くすることができることに加え、開閉
バルブとサックバックバルブとを最適のタイミングで作
動させることができる。 請求項3記載の本発明によれ
ば、吐出ポンプに圧力検出手段を配設し、バルブに開閉
速度を電気的に調節する速度調節手段を配設し、前記圧
力検出手段で検出した吐出ポンプ下流側の塗布液の圧力
に基づいて、前記バルブの作動を制御するようにしたの
で、バルブが作動するまでの遅れ時間を可及的に短くす
ることができることに加え、吐出ポンプ及びバルブを最
適のタイミングで作動させることができる。
記載の塗布装置において、バルブとして開閉バルブとサ
ックバックバルブとからなるものを用い、これら開閉バ
ルブとサックバックバルブとの作動を制御する専用の制
御部を具備しているので、バルブが作動するまでの遅れ
時間を可及的に短くすることができることに加え、吐出
ポンプ、開閉バルブ及びサックバックバルブを最適のタ
イミングで作動させることができる。
プに圧力調節手段を配設し、吐出ポンプの動作に基づい
て、供給ポンプの圧力を調節するようにしたので、供給
ポンプと吐出ポンプとの間にバッファタンクや液面セン
サが不要となり、コストを低減することができる。ま
た、供給ポンプの圧力を圧力調節手段により高精度に調
節しているので、レジスト液に作用する圧力が不用意に
変動してレジスト液が変質するのを防止することができ
る。
記載の塗布装置において、バルブとして開閉バルブとサ
ックバックバルブとからなるものを用い、これら開閉バ
ルブとサックバックバルブとの作動を制御する専用の制
御部を具備しているので、コスト低減やレジスト液の変
質防止に加え、吐出ポンプ、開閉バルブ及びサックバッ
クバルブを最適のタイミングで作動させることができ
る。
又は6記載の塗布装置において、供給ポンプの上流側に
常時微量の塗布液を流すスローリーク弁を更に具備して
いるので、レジスト液に作用する圧力の変動を未然に防
止することによりレジスト液の変質をより確実に防止す
ることができる。
プにポンプ下流側の塗布液の圧力を調節する圧力調節手
段を配設し、バルブにバルブ開閉速度を電気的に調節す
る速度調節手段を配設し、吐出ポンプの動作に基づい
て、前記供給ポンプの圧力及びバルブの作動を制御する
ようにしたので、バルブが作動するまでの遅れ時間を可
及的に短くすることができるとともに、供給ポンプと吐
出ポンプとの間にバッファタンクや液面センサが不要と
なるためコストを低減することができる。また、供給ポ
ンプの圧力を圧力調節手段により高精度に調節している
のでレジスト液に作用する圧力が不用意に変動してレジ
スト液が変質するのを防止することができる。
記載の塗布装置において、バルブとして開閉バルブとサ
ックバックバルブとからなるものを用い、これら開閉バ
ルブとサックバックバルブとの作動を制御する専用の制
御部を具備しているので、コスト低減やレジスト液の変
質防止に加え、吐出ポンプ、開閉バルブ及びサックバッ
クバルブを最適のタイミングで作動させることができ
る。
ンプの上流側に常時微量の塗布液を流すスローリーク弁
を更に具備しているので、レジスト液に作用する圧力の
変動を未然に防止することによりレジスト液の変質をよ
り確実に防止することができる。
ンプに圧力検出手段を配設し、バルブに開閉速度を電気
的に調節する速度調節手段を配設し、供給ポンプにポン
プ下流側の塗布液の圧力を調節する圧力調節手段を配設
し、前記圧力検出手段により検出された吐出ポンプ下流
側の圧力に基づいて、前記吐出ポンプ及びバルブの作動
を制御するとともに、前記吐出ポンプの動作に基づいて
供給ポンプの圧力を制御するようにしたので、吐出ポン
プとバルブとを最適のタイミングで高精度に作動させる
ことができる。
ッファタンクや液面センサが不要となるためコストを低
減することができ、供給ポンプの圧力を圧力調節手段に
より高精度に調節しているのでレジスト液に作用する圧
力が不用意に変動してレジスト液が変質するのを防止す
ることができる。
11記載の塗布装置において、バルブとして開閉バルブ
とサックバックバルブとからなるものを用い、これら開
閉バルブとサックバックバルブとの作動を制御する専用
の制御部を具備しているので、コスト低減やレジスト液
の変質防止に加え、吐出ポンプ、開閉バルブ及びサック
バックバルブを最適のタイミングで作動させることがで
きる。
11又は12記載の塗布装置において、供給ポンプの上
流側に常時微量の塗布液を流すスローリーク弁を更に具
備しているので、レジスト液に作用する圧力の変動を未
然に防止することによりレジスト液の変質をより確実に
防止することができる。
を備えた塗布現像処理システムの平面図である。
を備えた塗布現像処理システムの正面図である。
を備えた塗布現像処理システムの背面図である。
の概略断面図である。
の概略平面図である。
概略構成を示した図である。
を示した図である。
図である。
る。
構成を示す模式図である。
示した図である。
態を示した図である。
み時の動作を示した図である。
の動作を示した図である。
る。
ミングチャートである。
バルブ及びレジストノズルの内部状態を示した模式図で
ある。
バルブ及びレジストノズルの内部状態を示した模式図で
ある。
バルブ及びレジストノズルの内部状態を示した模式図で
ある。
バルブ及びレジストノズルの内部状態を示した模式図で
ある。
ィルタとを配管で接続した状態を示した図である。
た図である。
山 佐一
Claims (13)
- 【請求項1】 被処理体に塗布液を吐出するノズルと、 塗布液を収容する容器と、 前記ノズルと前記容器との間に配設され、容器内の塗布
液をノズルに送る吐出ポンプと、 前記吐出ポンプと前記ノズルとの間に配設され、開閉速
度を電気的に調節する速度調節手段を備えたバルブと、
を具備することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の塗布装置であって、バル
ブが開閉バルブとサックバックバルブとからなり、これ
ら開閉バルブとサックバックバルブとの作動を制御する
専用の制御部を具備することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項3】 被処理体に塗布液を吐出するノズルと、 塗布液を収容する容器と、 前記ノズルと前記容器との間に配設された吐出ポンプ
と、 前記吐出ポンプ下流側の塗布液の圧力を検出する圧力検
出手段と、 前記吐出ポンプと前記ノズルとの間に配設され、開閉速
度を電気的に調節する速度調節手段を備えたバルブと、 前記検出した塗布液の圧力に基づいて、前記バルブの作
動を制御する制御手段と、を具備することを特徴とする
塗布装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の塗布装置であって、バル
ブが開閉バルブとサックバックバルブとからなり、これ
ら開閉バルブとサックバックバルブとの作動を制御する
専用の制御部を具備することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項5】 被処理体に塗布液を吐出するノズルと、
塗布液を収容する容器と、 前記ノズルと前記容器との間に配設され、容器内の塗布
液をノズルに送る吐出ポンプと、 前記容器と前記吐出ポンプとの間に配設され、容器内の
塗布液を前記吐出ポンプへ供給する供給ポンプと、 前記供給ポンプ下流側の塗布液の圧力を調節する圧力調
節手段と、 前記吐出ポンプの動作に基づいて、供給ポンプの圧力を
制御する制御手段と、を具備することを特徴とする塗布
装置。 - 【請求項6】 請求項5記載の塗布装置であって、バル
ブが開閉バルブとサックバックバルブとからなり、これ
ら開閉バルブとサックバックバルブとの作動を制御する
専用の制御部を具備することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項7】 請求項5又は6記載の塗布装置であっ
て、供給ポンプの上流側に閉鎖時でも微量の塗布液を流
すスローリーク弁を更に具備することを特徴とする塗布
装置。 - 【請求項8】 被処理体に塗布液を吐出するノズルと、 塗布液を収容する容器と、 前記ノズルと前記容器との間に配設され、容器内の塗布
液をノズルに送る吐出ポンプと、 前記容器と前記吐出ポンプとの間に配設され、容器内の
塗布液を前記吐出ポンプへ供給する供給ポンプと、 前記供給ポンプ下流側の塗布液の圧力を調節する圧力調
節手段と、 前記吐出ポンプと前記ノズルとの間に配設され、開閉速
度を電気的に調節する速度調節手段を備えたバルブと、 前記吐出ポンプの動作に基づいて、前記供給ポンプの圧
力及びバルブの作動を制御する制御手段と、を具備する
ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項9】 請求項8記載の塗布装置であって、バル
ブが開閉バルブとサックバックバルブとからなり、これ
ら開閉バルブとサックバックバルブとの作動時期を制御
する専用の制御部を具備することを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項10】 請求項8又は9記載の塗布装置であっ
て、供給ポンプの上流側に閉鎖時でも微量の塗布液を流
すスローリーク弁を更に具備することを特徴とする塗布
装置。 - 【請求項11】 被処理体に塗布液を吐出するノズル
と、 塗布液を収容する容器と、 前記ノズルと前記容器との間に配設された吐出ポンプ
と、 前記吐出ポンプ下流側の塗布液の圧力を検出する圧力検
出手段と、 前記吐出ポンプと前記ノズルとの間に配設され、開閉速
度を電気的に調節する速度調節手段を備えたバルブと、 前記容器と前記吐出ポンプとの間に配設され、容器内の
塗布液を前記吐出ポンプへ供給する供給ポンプと、 前記供給ポンプ下流側の塗布液の圧力を調節する圧力調
節手段と、 前記圧力検出手段により検出された圧力に基づいて、前
記吐出ポンプ及びバルブの作動を制御するとともに、前
記吐出ポンプの動作に基づいて供給ポンプの圧力を制御
する制御手段と、を具備することを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項12】 請求項11記載の塗布装置であって、
バルブが開閉バルブとサックバックバルブとからなり、
これら開閉バルブとサックバックバルブとの作動を制御
する専用の制御部を具備することを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項13】 請求項11又は12記載の塗布装置で
あって、供給ポンプの上流側に常時微量の塗布液を流す
スローリーク弁を更に具備することを特徴とする塗布装
置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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US09/231,659 US6391111B1 (en) | 1998-01-19 | 1999-01-15 | Coating apparatus |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00791998A JP3329720B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 塗布装置 |
US09/231,659 US6391111B1 (en) | 1998-01-19 | 1999-01-15 | Coating apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11204416A true JPH11204416A (ja) | 1999-07-30 |
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---|---|---|---|
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6391111B1 (ja) |
JP (1) | JP3329720B2 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002062667A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Sumitomo Chem Co Ltd | 微粒子量の低減されたフォトレジスト組成物の製造方法 |
JP2003347205A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-12-05 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給機構および処理液供給方法 |
KR100470682B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2005-03-07 | 나노에프에이 주식회사 | 포토레지스트의 흘림 길이를 조절할 수 있는 포토레지스트공급 장치 및 이를 이용한 포토레지스트 공급 방법 |
KR100739305B1 (ko) | 2005-09-15 | 2007-07-12 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 도막 형성방법 |
JP2007523471A (ja) * | 2003-12-29 | 2007-08-16 | エーエスエムエル ホールデイング エヌ.ブイ. | ポリマー溶液を基板上に塗布する方法及び装置 |
KR100769646B1 (ko) | 2006-03-30 | 2007-10-23 | 나노에프에이 주식회사 | 노즐 모니터링부를 갖는 포토레지스트 도포 장치 및 이를이용한 포토레지스트 도포 방법 |
US7404681B1 (en) | 2000-05-31 | 2008-07-29 | Fsi International, Inc. | Coating methods and apparatus for coating |
JP2009141078A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
KR100929526B1 (ko) * | 2002-03-19 | 2009-12-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리액 공급기구 및 처리액 공급방법 |
JP2011131188A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 |
JP2011177758A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
KR101172547B1 (ko) | 2005-02-02 | 2012-08-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포액 공급 장치 및 도포 처리 장치 |
JP2015020161A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-02 | 株式会社Screenホールディングス | 吐出装置および吐出方法 |
JP2016187000A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 |
KR20190029426A (ko) | 2017-09-11 | 2019-03-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리액 공급 장치 |
JP2019091837A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 株式会社ディスコ | 液体供給ユニット |
JP2019098322A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | 株式会社神名テックス | 流動体吐出装置及び流動体吐出方法 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100366615B1 (ko) * | 1999-11-15 | 2003-01-06 | 삼성전자 주식회사 | 케미컬 공급노즐을 구비한 스피너장비, 이를 이용한 패턴형성방법 및 식각 방법 |
US6620246B2 (en) * | 2001-06-14 | 2003-09-16 | Nylok Corporation | Process controller for coating fasteners |
JP3990567B2 (ja) * | 2001-12-18 | 2007-10-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ダイヤフラムバルブ、基板処理ユニットおよび基板処理装置 |
KR100948220B1 (ko) * | 2002-03-19 | 2010-03-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포처리방법 및 도포처리장치 |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US7371022B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-05-13 | Sokudo Co., Ltd. | Developer endpoint detection in a track lithography system |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
JP4553256B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及びその制御方法 |
US20080041488A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Integrated Designs L.P. | Fluid dispensing system for semiconductor manufacturing processes with self-cleaning dispense valve |
US8317493B2 (en) | 2007-07-13 | 2012-11-27 | Integrated Designs L.P. | Precision pump having multiple heads and using an actuation fluid to pump one or more different process fluids |
US8047815B2 (en) * | 2007-07-13 | 2011-11-01 | Integrated Designs L.P. | Precision pump with multiple heads |
NL1035684A1 (nl) * | 2007-07-23 | 2009-01-27 | Asml Netherlands Bv | Small Volume Resist Dispenser. |
US10446390B2 (en) * | 2013-06-28 | 2019-10-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for dispensing liquid spin-on glass (SOG) onto semiconductor wafers |
US20150136019A1 (en) * | 2013-11-20 | 2015-05-21 | Joseph Bellamy | Pneumatic Surface Painting Frame |
JP6772725B2 (ja) | 2016-09-29 | 2020-10-21 | セイコーエプソン株式会社 | 流体吐出装置および流体を吐出する方法 |
JP2018051479A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 流体吐出装置および流体を吐出する方法 |
JP2018051478A (ja) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 流体吐出装置および流体を吐出する方法 |
JP7101036B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2022-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
WO2020213248A1 (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-22 | Smc株式会社 | 高圧流体吐出装置 |
CN114616056B (zh) * | 2019-11-07 | 2024-01-19 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07121380B2 (ja) | 1987-03-24 | 1995-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液吐出装置 |
JPS63250124A (ja) | 1987-04-07 | 1988-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | レジスト塗布装置 |
JPH02156627A (ja) | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Teru Kyushu Kk | レジスト塗布装置 |
JP2803859B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1998-09-24 | 株式会社日立製作所 | 流動体供給装置およびその制御方法 |
JPH04352316A (ja) | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 |
JP2972970B2 (ja) * | 1992-04-24 | 1999-11-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JPH09253564A (ja) | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 |
JP3578577B2 (ja) * | 1997-01-28 | 2004-10-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理液供給方法及びその装置 |
EP0863538B1 (en) * | 1997-03-03 | 2003-05-21 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus and coating method |
JP3483461B2 (ja) | 1997-04-01 | 2004-01-06 | 宮崎沖電気株式会社 | レジスト吐出システムとレジスト吐出方法 |
US6010740A (en) * | 1997-09-30 | 2000-01-04 | Preferred Machining Corporation | Fluid dispensing system |
US6062442A (en) * | 1998-11-03 | 2000-05-16 | United Microelectronics Corp. | Dispense system of a photoresist coating machine |
-
1998
- 1998-01-19 JP JP00791998A patent/JP3329720B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-01-15 US US09/231,659 patent/US6391111B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7404681B1 (en) | 2000-05-31 | 2008-07-29 | Fsi International, Inc. | Coating methods and apparatus for coating |
JP2002062667A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Sumitomo Chem Co Ltd | 微粒子量の低減されたフォトレジスト組成物の製造方法 |
KR100470682B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2005-03-07 | 나노에프에이 주식회사 | 포토레지스트의 흘림 길이를 조절할 수 있는 포토레지스트공급 장치 및 이를 이용한 포토레지스트 공급 방법 |
JP2003347205A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-12-05 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給機構および処理液供給方法 |
KR100929526B1 (ko) * | 2002-03-19 | 2009-12-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리액 공급기구 및 처리액 공급방법 |
JP2007523471A (ja) * | 2003-12-29 | 2007-08-16 | エーエスエムエル ホールデイング エヌ.ブイ. | ポリマー溶液を基板上に塗布する方法及び装置 |
KR101172547B1 (ko) | 2005-02-02 | 2012-08-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포액 공급 장치 및 도포 처리 장치 |
KR100739305B1 (ko) | 2005-09-15 | 2007-07-12 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 도막 형성방법 |
KR100769646B1 (ko) | 2006-03-30 | 2007-10-23 | 나노에프에이 주식회사 | 노즐 모니터링부를 갖는 포토레지스트 도포 장치 및 이를이용한 포토레지스트 도포 방법 |
JP2009531853A (ja) * | 2006-03-30 | 2009-09-03 | ナノエフエイ株式会社 | ノズルモニタリング部を有するフォトレジスト塗布装置及びこれを利用したフォトレジストの塗布方法 |
JP2009141078A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
JP2011131188A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 |
JP2011177758A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
JP2015020161A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-02 | 株式会社Screenホールディングス | 吐出装置および吐出方法 |
JP2016187000A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 |
KR20190029426A (ko) | 2017-09-11 | 2019-03-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리액 공급 장치 |
JP2019050311A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置 |
US10807027B2 (en) | 2017-09-11 | 2020-10-20 | Tokyo Electron Limited | Treatment solution supply apparatus and substrate treatment system |
TWI795432B (zh) * | 2017-09-11 | 2023-03-11 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 處理液供給裝置及基板處理系統 |
JP2019091837A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 株式会社ディスコ | 液体供給ユニット |
JP2019098322A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | 株式会社神名テックス | 流動体吐出装置及び流動体吐出方法 |
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