JPH11195696A - 基板支持台及び基板処理装置 - Google Patents
基板支持台及び基板処理装置Info
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- JPH11195696A JPH11195696A JP36101197A JP36101197A JPH11195696A JP H11195696 A JPH11195696 A JP H11195696A JP 36101197 A JP36101197 A JP 36101197A JP 36101197 A JP36101197 A JP 36101197A JP H11195696 A JPH11195696 A JP H11195696A
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Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36101197A JPH11195696A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 基板支持台及び基板処理装置 |
| US09/211,875 US6383890B2 (en) | 1997-12-26 | 1998-12-15 | Wafer bonding method, apparatus and vacuum chuck |
| SG1998005844A SG71182A1 (en) | 1997-12-26 | 1998-12-15 | Substrate processing apparatus substrate support apparatus substrate processing method and substrate manufacturing method |
| TW087120962A TW462086B (en) | 1997-12-26 | 1998-12-16 | Substrate processing apparatus, substrate support apparatus, substrate processing method, and substrate manufacturing method |
| EP98310414A EP0926706A3 (en) | 1997-12-26 | 1998-12-18 | Substrate processing apparatus, substrate support apparatus, substrate processing method, and substrate manufacturing method |
| AU98182/98A AU732765B2 (en) | 1997-12-26 | 1998-12-24 | Substrate processing apparatus, substrate support apparatus, substrate processing method, and substrate manufacturing method |
| CNB981263275A CN1153258C (zh) | 1997-12-26 | 1998-12-25 | 基片的加工设备、支撑设备、加工及制造方法 |
| KR10-1998-0058983A KR100400590B1 (ko) | 1997-12-26 | 1998-12-26 | 기판처리장치,기판지지장치,기판처리방법및기판제조방법 |
| KR10-2003-0001768A KR100408606B1 (ko) | 1997-12-26 | 2003-01-10 | 기판처리장치, 기판지지장치, 기판처리방법 및 기판제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36101197A JPH11195696A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 基板支持台及び基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195696A true JPH11195696A (ja) | 1999-07-21 |
| JPH11195696A5 JPH11195696A5 (enExample) | 2005-08-04 |
Family
ID=18471818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36101197A Withdrawn JPH11195696A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 基板支持台及び基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195696A (enExample) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007305989A (ja) * | 2006-05-05 | 2007-11-22 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および方法 |
| JP2008147676A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Erich Thallner | ウエハをボンディングするための処理及び装置 |
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-
1997
- 1997-12-26 JP JP36101197A patent/JPH11195696A/ja not_active Withdrawn
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| TWI708307B (zh) * | 2011-08-12 | 2020-10-21 | Ev集團E塔那有限公司 | 接合基板之設備及方法 |
| CN115831804A (zh) * | 2021-09-17 | 2023-03-21 | 铠侠股份有限公司 | 接合装置及接合方法 |
| JP2023044294A (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-30 | キオクシア株式会社 | 接合装置及び接合方法 |
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