JP2003115465A - 半導体チップをダイシングシートから剥離させる方法 - Google Patents
半導体チップをダイシングシートから剥離させる方法Info
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- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイシングシートの上面に粘着剤を介して固
定された複数個の半導体チップをダイシングシートから
一つずつ剥離させる際に、剥しやすくすることにより、
半導体チップの損傷が生じにくいようにする。 【解決手段】 ダイシングシート２の下方から一つの半
導体チップ１の周囲を吸着固定するとともに該半導体チ
ップ１を突き上げ針３ｂで突き上げて他の半導体チップ
１の上面よりも上方に位置させ、突き上げられた半導体
チップ１の上面を真空吸着ヘッド４で吸着するとともに
真空吸着ヘッド４をダイシングシート２の上面と略平行
な方向に微振動させ、真空吸着ヘッド４を上昇させて吸
着した半導体チップ１をダイシングシート２から剥離さ
せるようにしたことを特徴とする。
定された複数個の半導体チップをダイシングシートから
一つずつ剥離させる際に、剥しやすくすることにより、
半導体チップの損傷が生じにくいようにする。 【解決手段】 ダイシングシート２の下方から一つの半
導体チップ１の周囲を吸着固定するとともに該半導体チ
ップ１を突き上げ針３ｂで突き上げて他の半導体チップ
１の上面よりも上方に位置させ、突き上げられた半導体
チップ１の上面を真空吸着ヘッド４で吸着するとともに
真空吸着ヘッド４をダイシングシート２の上面と略平行
な方向に微振動させ、真空吸着ヘッド４を上昇させて吸
着した半導体チップ１をダイシングシート２から剥離さ
せるようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、柔軟なダイシング
シートの上面に粘着剤を介して固定された複数個の半導
体チップをダイシングシートから一つずつ剥離させる方
法に関するものである。
シートの上面に粘着剤を介して固定された複数個の半導
体チップをダイシングシートから一つずつ剥離させる方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品の製造方法は、ウェハ上にＩ
Ｃ回路を形成する前工程と、ＩＣ回路が形成されたウェ
ハを個々の半導体部品に仕上げる後工程とから成ってい
る。後工程では、ウェハリングに固定支持された柔軟な
ダイシングシートの上面に粘着剤を介してウェハを固定
し、ウェハリングをダイシングソーに搬送し、ウェハを
格子状のスクラブラインに沿って個々の半導体チップに
切り分ける。そして、これらの半導体チップをダイシン
グシートから一つずつ剥離し、ボンディング、樹脂封止
等を行って半導体部品に仕上げる。
Ｃ回路を形成する前工程と、ＩＣ回路が形成されたウェ
ハを個々の半導体部品に仕上げる後工程とから成ってい
る。後工程では、ウェハリングに固定支持された柔軟な
ダイシングシートの上面に粘着剤を介してウェハを固定
し、ウェハリングをダイシングソーに搬送し、ウェハを
格子状のスクラブラインに沿って個々の半導体チップに
切り分ける。そして、これらの半導体チップをダイシン
グシートから一つずつ剥離し、ボンディング、樹脂封止
等を行って半導体部品に仕上げる。
【０００３】従来より、半導体チップをダイシングシー
トから剥離させる方法として、突き上げ部材と真空吸着
ヘッドを用いた方法がとられている。この方法では、ま
ず、図３（ａ）に示すように、上面に複数個の半導体チ
ップ１０１が固定されたダイシングシート１０２の下方
に配置された突き上げユニット１０３の突き上げ針１０
３ｂが一つの半導体チップ１０１の下方に位置するよう
にダイシングシート１０２が位置決めされる。そして、
その半導体チップ１０１の周囲が突き上げユニット１０
３の吸着部１０３ａにより吸着固定される。
トから剥離させる方法として、突き上げ部材と真空吸着
ヘッドを用いた方法がとられている。この方法では、ま
ず、図３（ａ）に示すように、上面に複数個の半導体チ
ップ１０１が固定されたダイシングシート１０２の下方
に配置された突き上げユニット１０３の突き上げ針１０
３ｂが一つの半導体チップ１０１の下方に位置するよう
にダイシングシート１０２が位置決めされる。そして、
その半導体チップ１０１の周囲が突き上げユニット１０
３の吸着部１０３ａにより吸着固定される。
【０００４】次いで、真空吸着ヘッド１０４が下降し、
図３（ｂ）に示すように、突き上げ針１０３ｂが半導体
チップ１を突き上げ、その半導体チップ１の上面が真空
吸着ヘッド４で吸着される。そして、真空吸着ヘッド１
０４が上昇し、図３（ｃ）に示すように、半導体チップ
１０１をダイシングシート１０２から剥離させる。
図３（ｂ）に示すように、突き上げ針１０３ｂが半導体
チップ１を突き上げ、その半導体チップ１の上面が真空
吸着ヘッド４で吸着される。そして、真空吸着ヘッド１
０４が上昇し、図３（ｃ）に示すように、半導体チップ
１０１をダイシングシート１０２から剥離させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】最近の半導体チップ
は、厚さ０．１５ｍｍ以下等の極薄のもの、ガリヒ素や
セラミック等の脆い材料から成るもの等が増加する傾向
にあり、上述した従来の方法では、半導体チップをダイ
シングシート１０２から無理に剥がそうとすると半導体
チップ１０１が損傷しやすいという問題点が有った。
は、厚さ０．１５ｍｍ以下等の極薄のもの、ガリヒ素や
セラミック等の脆い材料から成るもの等が増加する傾向
にあり、上述した従来の方法では、半導体チップをダイ
シングシート１０２から無理に剥がそうとすると半導体
チップ１０１が損傷しやすいという問題点が有った。
【０００６】本発明は上述した問題点に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、ダイシングシートの上面に
粘着剤を介して固定された複数個の半導体チップをダイ
シングシートから一つずつ剥離させる際に、剥しやすく
することにより、半導体チップの損傷が生じにくいよう
にすることにある。
ものであって、その目的は、ダイシングシートの上面に
粘着剤を介して固定された複数個の半導体チップをダイ
シングシートから一つずつ剥離させる際に、剥しやすく
することにより、半導体チップの損傷が生じにくいよう
にすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明は、柔軟なダイシングシー
トの上面に粘着剤を介して固定された複数個の半導体チ
ップを前記ダイシングシートから一つずつ剥離させる方
法であって、前記ダイシングシートの下方から一つの半
導体チップの周囲を吸着固定するとともに該半導体チッ
プを突き上げ部材で突き上げて他の半導体チップの上面
よりも上方に位置させ、突き上げられた半導体チップの
上面を真空吸着ヘッドで吸着するとともに該真空吸着ヘ
ッドを前記ダイシングシートの上面と略平行な方向に微
振動させ、前記真空吸着ヘッドを上昇させて吸着した半
導体チップを前記ダイシングシートから剥離させるよう
にしたことを特徴としている。
ために、請求項１記載の発明は、柔軟なダイシングシー
トの上面に粘着剤を介して固定された複数個の半導体チ
ップを前記ダイシングシートから一つずつ剥離させる方
法であって、前記ダイシングシートの下方から一つの半
導体チップの周囲を吸着固定するとともに該半導体チッ
プを突き上げ部材で突き上げて他の半導体チップの上面
よりも上方に位置させ、突き上げられた半導体チップの
上面を真空吸着ヘッドで吸着するとともに該真空吸着ヘ
ッドを前記ダイシングシートの上面と略平行な方向に微
振動させ、前記真空吸着ヘッドを上昇させて吸着した半
導体チップを前記ダイシングシートから剥離させるよう
にしたことを特徴としている。
【０００８】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記真空吸着ヘッドが、吸着した半
導体チップを振動方向に挟み込むとともに、前記半導体
チップの前記真空吸着ヘッドに対する移動を所定距離内
に制限する一対の突起を有していることを特徴としてい
る。
載の発明において、前記真空吸着ヘッドが、吸着した半
導体チップを振動方向に挟み込むとともに、前記半導体
チップの前記真空吸着ヘッドに対する移動を所定距離内
に制限する一対の突起を有していることを特徴としてい
る。
【０００９】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の発明において、前記真空吸着ヘッドの真空吸
引圧を検出するセンサと、前記真空吸着ヘッドが半導体
チップを吸着して上昇する際に前記センサの検出値が所
定値以下になった場合には、該半導体チップを前記ダイ
シングシートから剥離させる処理を再度実行する制御手
段とを設けたことを特徴としている。
は２記載の発明において、前記真空吸着ヘッドの真空吸
引圧を検出するセンサと、前記真空吸着ヘッドが半導体
チップを吸着して上昇する際に前記センサの検出値が所
定値以下になった場合には、該半導体チップを前記ダイ
シングシートから剥離させる処理を再度実行する制御手
段とを設けたことを特徴としている。
【００１０】また、請求項４記載の発明は、請求項１〜
３記載の発明において、前記ダイシングシートを前記真
空吸着ヘッドの振動方向と平行な方向に微振動させる手
段を設け、前記真空吸着ヘッドが微振動する際に前記ダ
イシングシートを反対方向に微振動させるようにしたこ
とを特徴としている。
３記載の発明において、前記ダイシングシートを前記真
空吸着ヘッドの振動方向と平行な方向に微振動させる手
段を設け、前記真空吸着ヘッドが微振動する際に前記ダ
イシングシートを反対方向に微振動させるようにしたこ
とを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
を図面を参照しながら説明する。図１は本発明を適用し
た半導体チップの移送装置の要部の概略構成図、図２は
真空吸着ヘッド及びチップ収納トレイの要部の拡大図で
ある。
を図面を参照しながら説明する。図１は本発明を適用し
た半導体チップの移送装置の要部の概略構成図、図２は
真空吸着ヘッド及びチップ収納トレイの要部の拡大図で
ある。
【００１２】この移送装置は、合成樹脂から成る柔軟な
ダイシングシート２の上面に粘着剤を介して固定された
複数個の半導体チップ１をダイシングシート２から一つ
ずつ剥離し、所定位置に配置されたチップ収納トレイ５
の収納凹部５ａ内に移送するものである。
ダイシングシート２の上面に粘着剤を介して固定された
複数個の半導体チップ１をダイシングシート２から一つ
ずつ剥離し、所定位置に配置されたチップ収納トレイ５
の収納凹部５ａ内に移送するものである。
【００１３】なお、ダイシングシート２はウェハリング
（図示せず）に固定支持されており、このウェハリング
はウェハリング支持装置（図示せず）に着脱自在に固定
されている。このウェハリング支持装置は、駆動機構
（図示せず）により、Ｘ軸方向（図１の左右方向）及び
Ｙ軸方向（図１の紙面に垂直な方向）に移動するように
なっている。
（図示せず）に固定支持されており、このウェハリング
はウェハリング支持装置（図示せず）に着脱自在に固定
されている。このウェハリング支持装置は、駆動機構
（図示せず）により、Ｘ軸方向（図１の左右方向）及び
Ｙ軸方向（図１の紙面に垂直な方向）に移動するように
なっている。
【００１４】ダイシングシート２の下方には、突き上げ
ユニット３が設けられている。この突き上げユニット３
の上面には複数個の環状の吸着部３ａが同心状に形成さ
れている。また、突き上げユニット３の中心部には、垂
直方向に延びる突き上げ針３ｂが軸方向に摺動自在に設
けられている。
ユニット３が設けられている。この突き上げユニット３
の上面には複数個の環状の吸着部３ａが同心状に形成さ
れている。また、突き上げユニット３の中心部には、垂
直方向に延びる突き上げ針３ｂが軸方向に摺動自在に設
けられている。
【００１５】ダイシングシート２の上方には、真空吸着
ヘッド４が設けられている。この真空吸着ヘッド４はノ
ズル状のもので、駆動機構（図示せず）により、Ｘ軸方
向、Ｚ軸方向（図１の上下方向）、及びθ方向に移動す
るようになっている。真空吸着ヘッド４の吸引孔４ａは
真空吸引装置（図示せず）に連通接続されているととも
に、吸引孔４ａ内の真空吸引圧がセンサ（図示せず）に
よって検出されるようになっている。
ヘッド４が設けられている。この真空吸着ヘッド４はノ
ズル状のもので、駆動機構（図示せず）により、Ｘ軸方
向、Ｚ軸方向（図１の上下方向）、及びθ方向に移動す
るようになっている。真空吸着ヘッド４の吸引孔４ａは
真空吸引装置（図示せず）に連通接続されているととも
に、吸引孔４ａ内の真空吸引圧がセンサ（図示せず）に
よって検出されるようになっている。
【００１６】また、真空吸着ヘッド４の下端面の左右両
側には、Ｙ軸方向に延びる突起４ｂ、４ｂが設けられて
いる。これらの突起４ｂ、４ｂは、吸着した半導体チッ
プ１をＸ軸方向に挟み込み、半導体チップ１の真空吸着
ヘッド４に対するＸ軸方向の移動を所定距離内に制限す
る。
側には、Ｙ軸方向に延びる突起４ｂ、４ｂが設けられて
いる。これらの突起４ｂ、４ｂは、吸着した半導体チッ
プ１をＸ軸方向に挟み込み、半導体チップ１の真空吸着
ヘッド４に対するＸ軸方向の移動を所定距離内に制限す
る。
【００１７】次に、本実施形態の作用を説明する。ま
ず、ウェハリングの支持装置が移動し、図１（ａ）に示
すように、一つの半導体チップ１の下方に突き上げ針３
ｂが位置するように位置決めされる。そして、その半導
体チップ１の周囲が吸着部３ａで吸着固定される。
ず、ウェハリングの支持装置が移動し、図１（ａ）に示
すように、一つの半導体チップ１の下方に突き上げ針３
ｂが位置するように位置決めされる。そして、その半導
体チップ１の周囲が吸着部３ａで吸着固定される。
【００１８】次いで、真空吸着ヘッド４が下降し、図１
（ｂ）に示すように、突き上げ針３ｂが半導体チップ１
を突き上げ、その半導体チップ１を他の半導体チップ１
の上面よりも上方に位置させる。そして、突き上げられ
た半導体チップ１の上面が真空吸着ヘッド４で吸着され
る。
（ｂ）に示すように、突き上げ針３ｂが半導体チップ１
を突き上げ、その半導体チップ１を他の半導体チップ１
の上面よりも上方に位置させる。そして、突き上げられ
た半導体チップ１の上面が真空吸着ヘッド４で吸着され
る。
【００１９】そして、この状態で真空吸着ヘッド４がＸ
軸方向（矢印方向）に微振動する。この微振動のストロ
ーク及び振動数は、半導体チップ、ダイシングシートに
より異なるが、ストロークは０．５〜１．０ｍｍ、振動
数は２００〜３００回／ｍｉｎ程度が好ましい。この微
振動によって、半導体チップ１とダイシングシート２を
固定している粘着剤の粘着力が弱められる。次いで、真
空吸着ヘッド４が上昇し、図１（ｃ）に示すように、半
導体チップ１をダイシングシート２から剥離させる。
軸方向（矢印方向）に微振動する。この微振動のストロ
ーク及び振動数は、半導体チップ、ダイシングシートに
より異なるが、ストロークは０．５〜１．０ｍｍ、振動
数は２００〜３００回／ｍｉｎ程度が好ましい。この微
振動によって、半導体チップ１とダイシングシート２を
固定している粘着剤の粘着力が弱められる。次いで、真
空吸着ヘッド４が上昇し、図１（ｃ）に示すように、半
導体チップ１をダイシングシート２から剥離させる。
【００２０】真空吸着ヘッド４がＸ軸方向に微振動する
ことによって半導体チップ１とダイシングシート２の間
の粘着剤の粘着力が弱められるため、半導体チップ１が
ダイシングシート２から剥離する際に半導体チップ１に
作用する応力が小さくなる。したがって、半導体チップ
１が損傷しにくい。
ことによって半導体チップ１とダイシングシート２の間
の粘着剤の粘着力が弱められるため、半導体チップ１が
ダイシングシート２から剥離する際に半導体チップ１に
作用する応力が小さくなる。したがって、半導体チップ
１が損傷しにくい。
【００２１】そして、真空吸着ヘッド４は、吸着した半
導体チップ１をチップ収納トレー５（図２参照）に搬送
し、その上面に設けられた複数個の矩形状の収納凹部５
ａのうちの一つに半導体チップ１を収納する。
導体チップ１をチップ収納トレー５（図２参照）に搬送
し、その上面に設けられた複数個の矩形状の収納凹部５
ａのうちの一つに半導体チップ１を収納する。
【００２２】なお、真空吸着ヘッド４がＸ軸方向に微振
動する際に半導体チップ１が真空吸着ヘッド４に対して
Ｘ軸方向に移動することがあるが、真空吸着ヘッド４の
下端面に設けられた突起４ｂ、４ｂにより移動が所定距
離内に阻止される。この距離は、半導体チップ１をチッ
プ収納トレー５の収納凹部５ａ内に支障無く収納できる
ように設定されている。
動する際に半導体チップ１が真空吸着ヘッド４に対して
Ｘ軸方向に移動することがあるが、真空吸着ヘッド４の
下端面に設けられた突起４ｂ、４ｂにより移動が所定距
離内に阻止される。この距離は、半導体チップ１をチッ
プ収納トレー５の収納凹部５ａ内に支障無く収納できる
ように設定されている。
【００２３】すなわち、本実施形態では、突起４ｂ、４
ｂの内側面間の距離Ｄ（図２参照）が、半導体チップ１
のＸ軸方向の長さＬ1よりも０．２ｍｍ大きくなってい
る。一方、チップ収納トレー５の収納凹部５ａの開口面
のＸ軸方向の長さＬ2もＬ1より０．２ｍｍ大きくなって
いる。したがって、半導体チップ１が真空吸着ヘッド４
の中心線ＣＬに対して最も偏った状態（半導体チップ１
がいずれかの突起４ｂに当接した状態）であっても、半
導体チップ１を収納凹部５ａ内に収納することができ
る。
ｂの内側面間の距離Ｄ（図２参照）が、半導体チップ１
のＸ軸方向の長さＬ1よりも０．２ｍｍ大きくなってい
る。一方、チップ収納トレー５の収納凹部５ａの開口面
のＸ軸方向の長さＬ2もＬ1より０．２ｍｍ大きくなって
いる。したがって、半導体チップ１が真空吸着ヘッド４
の中心線ＣＬに対して最も偏った状態（半導体チップ１
がいずれかの突起４ｂに当接した状態）であっても、半
導体チップ１を収納凹部５ａ内に収納することができ
る。
【００２４】また、半導体チップ１の真空吸着ヘッド４
に対する移動を所定距離内に制限するようにしたことに
より、半導体チップ１が移動する際に真空吸着ヘッド４
との間に生じる摩擦力によって半導体チップ１が損傷し
にくくなる。
に対する移動を所定距離内に制限するようにしたことに
より、半導体チップ１が移動する際に真空吸着ヘッド４
との間に生じる摩擦力によって半導体チップ１が損傷し
にくくなる。
【００２５】また、本実施形態では、真空吸着ヘッド４
が半導体チップ１を吸着して上昇する際に、半導体チッ
プ１が真空吸着ヘッド４から離脱してダイシングシート
２上に残った場合には、その半導体チップ１をダイシン
グシート２から剥離させる処理を再度実行するようにな
っている。
が半導体チップ１を吸着して上昇する際に、半導体チッ
プ１が真空吸着ヘッド４から離脱してダイシングシート
２上に残った場合には、その半導体チップ１をダイシン
グシート２から剥離させる処理を再度実行するようにな
っている。
【００２６】すなわち、真空吸着ヘッド４に吸着された
半導体チップ１が外れると、吸引孔４ａ内の真空吸引圧
が下がるので、真空吸着ヘッド４の上昇時に、吸引孔４
ａ内の真空吸引圧を検出するセンサの検出値が所定値以
下になった場合には、マイクロコンピュータから成る制
御装置（図示せず）が、真空吸着ヘッド４及び突き上げ
ユニット３に、半導体チップ１をダイシングシート２か
ら剥離させる処理を再度実行させる。これにより、全て
の半導体チップ１を確実にダイシングシート２から剥離
させることができる。
半導体チップ１が外れると、吸引孔４ａ内の真空吸引圧
が下がるので、真空吸着ヘッド４の上昇時に、吸引孔４
ａ内の真空吸引圧を検出するセンサの検出値が所定値以
下になった場合には、マイクロコンピュータから成る制
御装置（図示せず）が、真空吸着ヘッド４及び突き上げ
ユニット３に、半導体チップ１をダイシングシート２か
ら剥離させる処理を再度実行させる。これにより、全て
の半導体チップ１を確実にダイシングシート２から剥離
させることができる。
【００２７】なお、上述した実施形態では、真空吸着ヘ
ッド４を微振動させて半導体チップ１とダイシングシー
ト２の間の粘着力を弱めるようにしているが、ダイシン
グシート２を真空吸着ヘッド４の振動方向と平行な方向
に微振動させる手段を設け、真空吸着ヘッド４が微振動
する際にダイシングシート２を反対方向に微振動させる
ようにすると、粘着剤に加えられる力が大きくなって粘
着力がさらに弱められるため、半導体チップ１がダイシ
ングシート２からより剥離し易くなり、半導体チップ１
がより損傷しにくくなる。
ッド４を微振動させて半導体チップ１とダイシングシー
ト２の間の粘着力を弱めるようにしているが、ダイシン
グシート２を真空吸着ヘッド４の振動方向と平行な方向
に微振動させる手段を設け、真空吸着ヘッド４が微振動
する際にダイシングシート２を反対方向に微振動させる
ようにすると、粘着剤に加えられる力が大きくなって粘
着力がさらに弱められるため、半導体チップ１がダイシ
ングシート２からより剥離し易くなり、半導体チップ１
がより損傷しにくくなる。
【００２８】その他にも、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で上述した実施形態に種々の変形を施すことができ
る。
囲で上述した実施形態に種々の変形を施すことができ
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の発明
によれば、突き上げ部材で突き上げられた半導体チップ
の上面を吸着した真空吸着ヘッドをダイシングシートの
上面と略平行な方向に微振動させるようにしたことにし
たことにより、半導体チップとダイシングシートの間の
粘着力が弱められるので、半導体チップをダイシングシ
ートから剥離させる際に半導体チップに作用する応力が
小さくなり、半導体チップが損傷しにくくなる。
によれば、突き上げ部材で突き上げられた半導体チップ
の上面を吸着した真空吸着ヘッドをダイシングシートの
上面と略平行な方向に微振動させるようにしたことにし
たことにより、半導体チップとダイシングシートの間の
粘着力が弱められるので、半導体チップをダイシングシ
ートから剥離させる際に半導体チップに作用する応力が
小さくなり、半導体チップが損傷しにくくなる。
【００３０】また、請求項２記載の発明によれば、真空
吸着ヘッドが、吸着した半導体チップを振動方向に挟み
込むとともに、半導体チップの真空吸着ヘッドに対する
移動を所定距離内に制限する一対の突起を有しているこ
とにより、半導体チップを所定位置に精度良く移送する
ことができる。また、半導体チップと真空吸着ヘッドの
間に生じる摩擦力によって半導体チップが損傷しにくく
なる。
吸着ヘッドが、吸着した半導体チップを振動方向に挟み
込むとともに、半導体チップの真空吸着ヘッドに対する
移動を所定距離内に制限する一対の突起を有しているこ
とにより、半導体チップを所定位置に精度良く移送する
ことができる。また、半導体チップと真空吸着ヘッドの
間に生じる摩擦力によって半導体チップが損傷しにくく
なる。
【００３１】また、請求項３記載の発明によれば、真空
吸着ヘッドの真空吸引圧を検出するセンサと、真空吸着
ヘッドが半導体チップを吸着して上昇する際にセンサの
検出値が所定値以下になった場合には、その半導体チッ
プをダイシングシートから剥離させる処理を再度実行す
る制御手段とを設けたことにより、全ての半導体チップ
を確実にダイシングシートから剥離させることができ
る。
吸着ヘッドの真空吸引圧を検出するセンサと、真空吸着
ヘッドが半導体チップを吸着して上昇する際にセンサの
検出値が所定値以下になった場合には、その半導体チッ
プをダイシングシートから剥離させる処理を再度実行す
る制御手段とを設けたことにより、全ての半導体チップ
を確実にダイシングシートから剥離させることができ
る。
【００３２】また、請求項４記載の発明によれば、ダイ
シングシートを真空吸着ヘッドの振動方向と平行な方向
に微振動させる手段を設け、真空吸着ヘッドが微振動す
る際にダイシングシートを反対方向に微振動させるよう
にしたことにより、半導体チップとダイシングシートの
間の粘着剤に加えられる力が大きくなって粘着力がさら
に弱められるため、半導体チップがダイシングシートか
らより剥離し易くなり、半導体チップがより損傷しにく
くなる。
シングシートを真空吸着ヘッドの振動方向と平行な方向
に微振動させる手段を設け、真空吸着ヘッドが微振動す
る際にダイシングシートを反対方向に微振動させるよう
にしたことにより、半導体チップとダイシングシートの
間の粘着剤に加えられる力が大きくなって粘着力がさら
に弱められるため、半導体チップがダイシングシートか
らより剥離し易くなり、半導体チップがより損傷しにく
くなる。
【図１】 本発明を適用した半導体チップの移送装置の
要部の概略構成図。
要部の概略構成図。
【図２】 真空吸着ヘッド及びチップ収納トレーの要部
拡大図。
拡大図。
【図３】 従来技術の説明図。
１ 半導体チップ
２ ダイシングシート
３ｂ 突き上げ針（突き上げ部材）
４ 真空吸着ヘッド
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 阪田 均
大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三
洋電機株式会社内
(72)発明者 志方 幸治
大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三
洋電機株式会社内
(72)発明者 足立 良平
大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三
洋電機株式会社内
Ｆターム(参考） 5F031 CA13 DA05 FA05 FA07 FA11
GA23 GA26 GA47 GA48 GA49
HA78 JA10 JA22 JA47 MA34
MA39 MA40 PA20
Claims (4)
- 【請求項１】 柔軟なダイシングシートの上面に粘着剤
を介して固定された複数個の半導体チップを前記ダイシ
ングシートから一つずつ剥離させる方法であって、前記
ダイシングシートの下方から一つの半導体チップの周囲
を吸着固定するとともに該半導体チップを突き上げ部材
で突き上げて他の半導体チップの上面よりも上方に位置
させ、突き上げられた半導体チップの上面を真空吸着ヘ
ッドで吸着するとともに該真空吸着ヘッドを前記ダイシ
ングシートの上面と略平行な方向に微振動させ、前記真
空吸着ヘッドを上昇させて吸着した半導体チップを前記
ダイシングシートから剥離させるようにしたことを特徴
とする半導体チップをダイシングシートから剥離させる
方法。 - 【請求項２】 前記真空吸着ヘッドは、吸着した半導体
チップを振動方向に挟み込むとともに、前記半導体チッ
プの前記真空吸着ヘッドに対する移動を所定距離内に制
限する一対の突起を有していることを特徴とする請求項
１に記載の半導体チップをダイシングシートから剥離さ
せる方法。 - 【請求項３】 前記真空吸着ヘッドの真空吸引圧を検出
するセンサと、前記真空吸着ヘッドが半導体チップを吸
着して上昇する際に前記センサの検出値が所定値以下に
なった場合には、該半導体チップを前記ダイシングシー
トから剥離させる処理を再度実行する制御手段とを設け
たことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体チッ
プをダイシングシートから剥離させる方法。 - 【請求項４】 前記ダイシングシートを前記真空吸着ヘ
ッドの振動方向と平行な方向に微振動させる手段を設
け、前記真空吸着ヘッドが微振動する際に前記ダイシン
グシートを反対方向に微振動させるようにしたことを特
徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体チ
ップをダイシングシートから剥離させる方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001307327A JP2003115465A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 半導体チップをダイシングシートから剥離させる方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001307327A JP2003115465A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 半導体チップをダイシングシートから剥離させる方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115465A true JP2003115465A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=19126805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001307327A Pending JP2003115465A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 半導体チップをダイシングシートから剥離させる方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003115465A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078411A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
| EP2490253A1 (de) * | 2011-02-17 | 2012-08-22 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zur Abnahme mindestens eines chipförmigen Halbleiterbauelements von einer Folie |
-
2001
- 2001-10-03 JP JP2001307327A patent/JP2003115465A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078411A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
| EP2490253A1 (de) * | 2011-02-17 | 2012-08-22 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zur Abnahme mindestens eines chipförmigen Halbleiterbauelements von einer Folie |
| US8470131B2 (en) | 2011-02-17 | 2013-06-25 | Semikron Elektronik Gmbh & Co., Kg | Apparatus and method to remove at least one chip-like semiconductor component from a film |
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