JPH11189880A

JPH11189880A - めっき方法

Info

Publication number: JPH11189880A
Application number: JP31137497A
Authority: JP
Inventors: Tatsuaki Omasa; 龍晋大政
Original assignee: Nihon Techno KK
Current assignee: Nihon Techno KK
Priority date: 1997-10-21
Filing date: 1997-10-27
Publication date: 1999-07-13
Anticipated expiration: 2017-10-27
Also published as: JP2988624B2; TW415977B

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】微細孔に確実に、かつ均一にめっきすること
により、配線の不完備による不良品の発生率をかぎりな
く零とするめっき方法の提供。【解決手段】被めっき物を前処理工程からめっき工程
までを順次処理するめっき方法において、（Ａ）処理浴
に対する振動撹拌装置（図中４など）、（Ｂ）処理浴に
対するエアレーション装置、（Ｃ）被めっき物が吊り下
がっている電極バーに揺動を与えるための装置（図中
２、３など）および（Ｄ）被めっき物が吊り下がってい
る電極バーを介してインバーターにより１０〜６０Ｈｚ
に調節した振動モーターを用いて振幅０．５〜１．０ｍ
ｍの範囲の振動を与えるための装置（図中５、１４な
ど）を、めっきのための前処理工程およびめっき工程の
少なくともクリーニング槽、無電解めっき槽および／ま
たは電解めっき槽において作動させることを特徴とする
連続めっき方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細孔を有する被
めっき物をめっきするのに好適な新規なめっき方法に関
する。本発明は、今まで知られていためっき浴の振動撹
拌手段、およびエアレーション、さらに被めっき物の揺
動手段に加えて、新らたに、被めっき物に対しても１０
〜６０Ｈｚの振動を与える手段を併用した新規な連続め
っき方法に関する。本発明のめっき方法は、電解めっ
き、電解めっきと無電解めっきの併用および無電解めっ
きのいずれの方法にも適用できるものである。

【０００２】

【従来技術】プリント配線基板は、ラジオ、テレビから
コンピュータに至るすべての電子機器において、各種の
素子を実装し相互に配線する基板として用いられてい
る。このような基板表面に部品を付着し、接続する表面
実装方式において、近年多ピン化や狭ピッチ化が進行し
ており、６０ピン／１．０ｍｍピッチのものか４００ピ
ン／０．３ｍｍピッチのレベルを経て、４００ピン／
０．２５〜０．３ｍｍピッチのレベルへ、さらにつぎの
レベルへとどんどん技術が進歩している。

【０００３】それにともなって、小型化、高性能化が求
められ、積層基板の異なる層間の配線に必要な微細なス
ルーホール（貫通孔）や、行き止り構造の微細な孔（ブ
ラインドホール）は、どんどんその径が小さくなり、最
近では０．２ｍｍ以下から０．０５ｍｍ以下へ、さらに
は０．０３ｍｍ以下へと進んでいる。

【０００４】このような微細孔は、そのなかにはいって
いる空気やゴミあるいは処理液は容易なことでは除去す
ることができず、そのため、空気やゴミの存在していた
部分にめっきが施されず導通不良発生の原因となった
り、めっき液の微細孔への進入が不充分で、孔の内と外
とでめっき膜の厚さが異ったり、孔の内にめっきされな
い部分が生じ、導通があっても抵抗値が高いなどの不都
合があった。

【０００５】一方、本発明者が先に開発した特公平６−
７１５４４号公報記載の特許技術は、めっき浴槽中の振
動板を振動幅８〜２０ｍｍ、振動数２００〜６００回／
分で振動させてめっき浴を撹拌することによりめっきを
行う技術を包含しており、とりわけ請求項３においては
エアレーションと被処理物の揺動手段の併用を提案して
いる。本発明者はこのような微細な孔をもつ物品の微細
孔へのめっきに対して前記特公平６−７１５４４号の技
術を適用すれば、従来のめっきにおけるめっき不良部分
の発生を回避できるものと考え、その方法を実施してみ
たところ、たしかに不良率は減少したものの、また充分
満足できる段階には至っていなかった。

【０００６】また、特開昭６２−３２６９０号では、被
めっき物を揺動させるとともにこれに振動を与えながら
めっきする方法が提案されているが、その振動はバイブ
レータにエアーを送って振動させるというだけであっ
て、どのような振動かは皆目不明であり、しかもこの技
術は全く実用化されていないところからみて、全く実効
があがらないものであることが明らかである。

【０００７】一方、本発明者は、振動撹拌、エアレーシ
ョンおよび揺動の各条件をいろいろ変えて、種々の組合
や条件におけるテストを繰り返したが、どうしても満足
すべき結果が得られなかった。最終に残った手段として
振動撹拌で水溶液に与えている振動手段を被めっき物に
も与えてみたところ、驚くべきことに飛躍的に不良率を
低減させることができ、本発明を完成するに至った。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線基板、ＩＣ基板などの微細配線において欠くことので
きない０．２ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ未満、さ
らに好ましくは０．０５ｍｍ以下、さらに一層好ましく
は０．０３ｍｍ以下の径を有する微細孔に確実に、かつ
均一にめっきすることにより、配線の不完備による不良
品の発生率をかぎりなく零とするめっき方法を提供する
点にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、被めっき物を
前処理工程からめっき工程までを順次処理するめっき方
法において、（Ａ）処理浴に対する振動撹拌装置、
（Ｂ）処理浴に対するエアレーション装置、（Ｃ）被め
っき物が吊り下がっている電極バーに揺動を与えるため
の装置および（Ｄ）被めっき物が吊り下がっている電極
バーを介してインバーターにより１０〜６０Ｈｚに調節
した振動モーターを用いて振幅０．５〜１．０ｍｍの範
囲の振動を与えるための装置を、めっきのための前処理
工程およびめっき工程の少なくともクリーニング槽、無
電解めっき槽および／または電解めっき槽において作動
させることを特徴とする連続めっき方法に関する。

【００１０】本発明における前記（Ａ）の処理浴に対す
る振動撹拌装置としては、振動モーターを含む振動発生
手段、それで連係して撹拌槽内で振動する振動棒に一段
または多段に固定した振動羽根を振幅０．５〜３．０ｍ
ｍ、振動数２００〜８００回／分で振動させるための振
動撹拌手段、振動モーターを１０〜５００Ｈｚの間の任
意の振動、好ましくは３０〜６０Ｈｚ、さらに好ましく
は３０〜４０Ｈｚの任意の低周波振動を発生できるよう
に制御するためのインバーター、および振動発生手段と
前記振動撹拌手段との接続部に振動応力分散手段よりな
るものであることが好ましい。

【００１１】前記処理浴に対するエアレーション装置と
しては、とくに制限はないが、被めっき物の存在する部
分を気泡により充分撹拌できる程度の散気管を設置す
る。ＰＶＣのような合成樹脂パイプに気孔径１ｍｍ程度
の孔を多数設けたレベルの散気管ではエアー粒子が大き
すぎて、効果的な電解熱の除去ができず、また電気抵抗
にバラツキが生じていたが、本発明に使用するエアレー
ション装置は散気管としてセラミック製多孔質管を用い
ることにより、前述の問題点を解消した。前記セラミッ
ク製多孔質管としては、商品名アランダムのようなアル
ミナ質グレーンを骨材とした高温焼成セラミック管が好
ましく、散気管の気孔径としては２００〜４００μｍが
好適であり、気孔率（表面積に対する割合）は３０〜４
０％程度が好ましい。散気管の外径は通常５０〜１００
ｍｍのもので、長さは、処理槽の長さにもよるが、通常
１００〜２００ｍｍ程度のものである。設置方法にとく
に制限はないが、複数本使用する場合は、被めっき物を
はさむように散気管をとりつける。散気管と散気管の間
隔は１００〜２００ｍｍが好ましい。散気管と被めっき
物との間の垂直方向の間隔は通常１００〜３００ｍｍと
することが好ましい。

【００１２】被めっき物が吊り下がっている電極バーを
介して与える揺動は、揺動巾１０〜１００ｍｍ、好まし
くは２０〜６０ｍｍ、揺動数１０〜３０回／分程度とす
ることが好ましい。

【００１３】前記電極バーに振動を与えるための振動モ
ーターのＨｚ数は、（Ａ）の振動モーターのＨｚ数に対
して５０〜６５％であることが好ましく、そのＨｚ数は
１０〜６０Ｈｚ、好ましくは２０〜３５Ｈｚであり、振
幅は０．５〜１．０ｍｍである。この振動は被めっき物
を振動させるが、処理液に流動を与えることはない。

【００１４】本発明のめっき方法は、微細孔を有する物
品とくに、微細孔を有するプリント配線基板やＩＣ基板
などのプラスチック表面を有する積層板めっき方法とし
て極めて有用である。とくに微細孔が０．２ｍｍ以下、
好ましくは０．１ｍｍ未満、さらに好ましくは０．０５
ｍｍ以下、さらに一層好ましくは０．０３ｍｍ以下の径
を有する微細孔を有するプリント配線基板、ＩＣ基板、
金属板、プラスチック板などのめっきに大へん有用であ
る。なお、本発明における無電解めっきおよび／または
電解めっきの例としては、銅めっき、ニッケルめっき、
銀めっき、すずめっき、金めっき、パラジウムめっき、
はんだめっきなどを挙げることができる。

【００１５】本発明における前記前処理としては、昭和
４６年７月２５日日刊工業新聞社発行「めっき技術便
覧」第１１７頁〜１４８頁記載の酸洗、脱脂、各被めっ
き物への前処理や第６５５〜６６５頁記載のクリーニン
グ、エッチング、触媒化、化学めっき、活性化、銅スト
ライクなどのプラスチックスに対する前処理を意味して
おり、めっき工程としては、各種電気めっき工程のほ
か、無電解めっき工程も包含している。

【００１６】本発明における（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），
（Ｄ）の装置は、連続めっき方法の少なくとも主要工程
のすべてにおいて使用するものであるが、好ましくはす
べての工程において使用することである。

【００１７】（装置Ａ使用のメリット）めっき液におけ
る電解中、陰極面（被処理体）には、水素ガスが発生し
て液中で微細な泡となり、この泡が被処理体の表面全体
を覆い、電気抵抗を増し、めっき速度が低下し、さらに
は均一電着性を阻害する。しかし、前述のような低周波
振動により発生する流動を処理液に与えることにより、
液中の表面張力をいちじるしく低下させることができ、
その結果、被処理体表面に発生するガスはほとんどがそ
のまま系外に放出される。そのため電流分布は一層均一
になり、また電気抵抗も低下するため、従来より数倍の
高速で一層均一な電着性が得られる。

【００１８】被めっき物の微細孔が２０〜５０μｍとい
ったように非常に微細なサイズの場合には、前述の振動
による流動のみでは処理時間を長くしなければ所期の目
的を達成することは大へん困難である。そこで、被めっ
き物を１０〜３０回／分のようなレベルの揺動を与える
と同時に被めっき物自体に１０〜６０Ｈｚ、好ましくは
２０〜３５Ｈｚの振動を与えることにより、極めて短時
間に微細孔への処理液の流通が平均化される。

【００１９】本発明は、散気管を用いることにより、こ
れから発生する微細な多量の泡が被めっき物全体をつつ
むようにして上昇し、処理浴外に放出されるから、被め
っき物より発生する電解熱（ジュール熱）を効果的にう
ばって迅速に被めっき物を冷却するとともに、被めっき
物の微細孔より除去された空気やゴミも効果的に除去す
ることができるので、被めっき物にヤケやコゲを生じる
ことなく、均一にめっきできる。

【００２０】前記Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの各手段の併用により
処理液、とくにめっき液中においては、めっきされた層
とめっき浴との間に形成されやすい境界層が非常に破壊
されやすいので、処理浴の被めっき物表面への供給が極
めて円滑となり、これが処理の均一化、めっき表面の平
滑化、光沢の良さに大きく貢献する。

【００２１】プリント配線基板の連続めっきにおける代
表的な工程は下記のとおりである。（プラスチックへのめっき工程に準ずる） ○クリーニング→水洗→エッチング→水洗→○触媒化→
水洗→○無電解銅めっき→水洗→硫酸洗→○硫酸銅めっ
き→水洗→（乾燥）これらの工程において各水洗工程は二槽に分けて実施す
ることが多く、無電解めっきや電気めっきも二槽に分け
て行うことが多い。連続めっきを簡単に行うためには、
被めっき物を一定時間が経過したら持ち上げて次の槽に
移動させるシステムとするのが一番簡単であるが、これ
を実施すると処理を長時間必要とする処理浴も短時間で
よい処理浴も、その処理槽の数が同一である限り同じ処
理時間になってしまう。したがって長時間の処理が必要
な槽は２つ以上の槽とすることにより処理時間を長くす
ることができる。また、水洗のように前の工程の付着液
の除去を完全にするためには槽を変えた方が水洗効率が
よいので、この点からも水洗槽を複数個とすることは有
意義である。このような連続めっき工程においては、本
発明の前記（Ａ）〜（Ｄ）の装置は、少なくとも前記○
印のついた工程において使用するが、好ましくは、さら
に水洗工程以外のすべての工程において、できれば、水
洗工程を含むすべての工程において使用することがより
好ましい。

【００２２】前記クリーニング工程は、いわゆる脱脂工
程であったり、脱脂に加えてプラスチックスを膨潤させ
るための工程であったりすることができる。

【００２３】前記エッチング工程は、古くはサンドブラ
ストや液体ホーニング法で機械的に表面に凹凸を形成さ
せていたが、最近では薬液による化学処理で凹凸を形成
することが一般的である。例えば硫酸−クロム酸混液や
鉱酸、濃厚アルカリの溶液を用いてプラスチックスの表
面に凹凸を形成する工程である。

【００２４】触媒化工程は、エッチング後の表面に、パ
ラジウムなどの触媒層を植えつけ、無電解めっきの下準
備をする工程である触媒付与法には、センシタイジング
→アクチベーティング法とキャタライジング→アクセラ
レーティング法などが用いられている。前者は、プラス
チックスを還元力の強いスズイオン溶液に浸漬して表面
にスズを配着させ、つぎに触媒能のあるパラジウムイオ
ン溶液に浸漬し、プラスチック表面にレドックス反応を
起こさせて触媒層を定着させる方法であり、後者は、ス
ズイオンとパラジウムイオンを混合させた状態の溶液に
プラスチックスを浸漬して表面にコロイド状のパラジウ
ム・スズまたはパラジウム・スズ錯体化合物を配着さ
せ、つぎにスズを除去しパラジウムを活性化する方法で
ある（１９９２年９月２０日大日本図書株式会社発
行、財団法人日本化学会編、「一億人の化学・II めっ
きとハイテク」第９２〜９７頁参照）。

【００２５】本発明における前処理槽およびめっき槽に
前記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）の装置を設置した
一具体例を図１〜３に示す。図１は平面図であり、図２
は正面図であり、図３はその側面図である。そして、こ
の図１〜３の振動モーター４を含む振動撹拌装置の部分
のみは、その断面図として図４および図５に示す。図４
は図２のＸ−Ｘ線断面図であり、図５は図３のＹ−Ｙ線
断面図である。

【００２６】図１〜３において、前記（Ｂ）のエアレー
ション装置は、２本の散気管１２，１２とそれに圧縮空
気を送るための圧縮空気入口１０で示されている。

【００２７】図１〜３において、揺動装置は、揺動モー
ター３、揺動モーターの動きにより揺動する揺動用受枠
２、および揺動用受枠２に陰極棒受け１３により固定さ
れた陰極兼用吊り下げ具５が設けられており、被めっき
物は前記陰極兼吊り下げ具５に電気的にも物理的にもし
っかりと接続固定されている。

【００２８】そして、この揺動用受枠２に振動を与える
ため、揺動用受枠の適正個所に振動モーター１４を固定
し、この振動モーター１４の振動が揺動用受枠２を振動
させ、これがＩＣ基板などの被めっき物に伝達される仕
組になっている。このときの揺動は１０〜６０ｍｍ、好
ましくは２０〜５０ｍｍの振幅で、１０〜３０回／分の
割合でゆっくり揺動するものである。

【００２９】この具体例においては、揺動方向は図１や
図２の左右方向であるが、揺動用受枠２の振動は振幅
０．５〜１．０ｍｍで振動しており、このときに用いる
振動モーターは、インバーターにより１０〜６０Ｈｚ、
好ましくは２０〜３５Ｈｚの振動を発生している。

【００３０】浴に対する振動撹拌装置の一例は、図４、
５に示したが、振動撹拌装置自体はこの例に限るもので
はなく、本発明者の出願にかかる特開平６−３０４４６
１号、特開平６−３１２１２４号、特開平６−３３０３
９５号、特開平８−１７３７８５号、特開平９−４０４
８２号公報および特公平６−７１５４４号公報記載の振
動撹拌装置を使用することができる。

【００３１】前記振動応力分散手段は、例えば、振動発
生装置と振動棒の接続部において、振動棒の周りに設け
られるゴム質リングであり、その長さは振動棒の直径よ
り長く、通常、振動棒の直径の３〜８倍であり、かつそ
の太さは振動棒の直径より１．３〜３．０倍とくに約
１．５〜２．５倍大きいものが好ましい。別の見地から
述べれば、振動棒の径が１０〜１６ｍｍの丸棒であると
きは、ゴム質リングの肉厚は１０〜１５ｍｍが好まし
く、振動棒（丸棒）の直径が２０〜２５ｍｍのときは、
ゴム質リングの肉厚は２０〜３０ｍｍが好ましい。ゴム
質リングを使用しないケースにおいては、振動応力が振
動伝達部材と振動棒との接合部分近辺に集中し、振動棒
が折れ易いという問題点があるが、ここにゴム質リング
を挿着することにより、完全に解消することができる。

【００３２】前記振動羽根板は、材質として、好ましく
は薄い金属、弾力のある合成樹脂、ゴム等が使用できる
が、その厚みは振動モーターの上下の振動により、少な
くとも羽根板の先端部分がフラッター現象（波を打つよ
うな状態）を呈する厚みとすることもでき、これにより
系に振動に加えて流動を与えることができる。金属の振
動羽根板の材質としてチタン、アルミニウム、銅、鉄
鋼、ステンレス鋼、これらの合金が使用できる。合成樹
脂としては、ポリカーボネート、塩化ビニル系樹脂、ポ
リプロピレンなどが使用できる。振動エネルギーを伝え
て振動の効果を上げるため厚みは特に限定されないが一
般に金属の場合は０．２〜２ｍｍ、プラスチックの場合
は０．５〜１０ｍｍが好ましい。過度に厚くなると振動
撹拌の効果が減少する。

【００３３】振動羽根板の材質として弾性のある合成樹
脂、ゴム等を使用する場合には、厚みは特に限定されな
いが一般に１〜５ｍｍが好ましいが、金属たとえばステ
ンレスの場合は０．２〜１ｍｍたとえば０．５ｍｍのも
のが好ましい。また、振動板の振幅は、２〜３０ｍｍ、
好ましくは５〜１０ｍｍである。

【００３４】振動軸に対し振動羽根部は一段又は多段に
取り付けることができる。振動羽根は、処理液の深さに
応じて複数枚を使用することができる。多段の段数を増
加する場合、振動モーターの負荷を大きくすると振動巾
が減少し、振動モーターが発熱する場合がある。

【００３５】また、振動羽根は、振動棒に対してすべて
直角にとりつけてもよいが、振動棒の直角方向を０°と
したとき（＋）または（−）の方向に５〜３０°、好ま
しくは１０〜２０°傾斜してとりつけることが好ましい
（図４、図６参照）。また、振動羽根固定部材と振動羽
根は振動軸の側面からみて一体的に傾斜および／または
わん曲していることができる。わん曲している場合で
も、全体として５〜３０度とくに１０〜２０度の傾斜を
もたせることが好ましい。

【００３６】振動羽根は振動羽根固定部材により上下両
面から挾みつけて振動棒に固定することにより振動羽根
部を形成することができる。具体的には前記振動羽根
は、振動棒にねじ切りをしておき、ビスによってしめつ
けて固定することもできるが、図６に示すように振動羽
根１７を上下からはさみつけるように補助的に振動羽根
固定部材１８，１８を用いて抑え、この振動羽根固定部
材１８，１８をビス２４，２４でしめつけ、振動羽根１
７を固定することが好ましい。

【００３７】振動羽根部に傾斜および／またはわん曲を
与えた場合には、多数の振動羽根部のうち、下位の１〜
２枚を下向きの傾斜および／またはわん曲とし、それ以
外のものを上向きの傾斜および／またはわん曲とするこ
ともできる。このようにすると、撹拌槽底部の撹拌を充
分行うことができ、下部に溜りが発生するのを防止する
ことができる。

【００３８】また、撹拌槽の底部のみは撹拌したくない
場合には、前記下向きわん曲の振動羽根板を取りはずす
ことにより対処できる。たとえば沈殿物などの不要成分
を下部に溜めて、これを拡散させることなく、下部より
取り出す場合には好都合である。

【００３９】振動撹拌装置は、図９、１０に示すように
処理槽の一端に設けるだけでもよいが、図１、２に示す
ように処理槽の両端に設けることにより大型槽に対応さ
せることができる。また、振動撹拌装置として図示した
ものは、いずれも上下に振動羽根を振動させるタイプの
ものを示したが、本出願人の出願にかかる特開平６−３
０４４６１号公報や図７、図８に示すように振動方向を
水平方向とし、振動羽根１７を処理槽１の底部に付設す
るやり方もある。この場合、図８の左側に設置した振動
モーター２７を中心とする左側の重さと右側の重さのバ
ランスを取るため、左側の重みと釣り合いのとれた重み
をもつバランサー２６を設けることが好ましい。

【００４０】振動棒は、振動モーターに直結して使用す
ることもできるが、本発明者の発明にかかる特開平６−
３０４４６１号公報や特開平６−３３０３９５号公報記
載のように振動モーターの振動を振動枠を介して振動棒
に伝えられる形式を採用することもできる。

【００４１】また、振動羽根１７と振動羽根固定部材１
８，１８との間にふっ素系ポリマーフィルム２３，２３
を介在させると振動羽根の破損率が大幅に低減するので
好ましい。ふっ素系ポリマーとしては、ポリテトラフル
オロエチレン（ＰＴＦＦ）、テトラフルオロエチレン／
ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラ
フルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフルオロエチレ
ン（ＰＣＴＦＥ）、ポリふっ化ビニリデン（ＰＶＤ
Ｆ）、ポリふっ化ビニル、エチレン／テトラフルオロエ
チレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン／クロロトリフ
ルオロエチレン共重合体、プロピレン／テトラフルオロ
エチレン共重合体などを挙げることができるが、とくに
ふっ素系ゴムのものが好ましい。

【００４２】

【実施例】以下に実施例を挙げで本発明を説明するが、
本発明はこれにより何ら限定されるものではない。

【００４３】実施例１図１〜５に示すように処理槽に（Ａ）振動撹拌装置、
（Ｂ）エアレーション装置、（Ｃ）被めっき物の吊り下
げ具に揺動を与えるための装置および（Ｄ）被めっき物
に吊り下げ具を介して振動を与える装置をとりつけ、下
記の条件で、前処理およびめっき処理を行った。

【００４４】（１）被めっき物：厚さ０．５ｍｍの３４
０×３４０ｍｍのガラスエポキシ銅張り積層板に設けら
れている微細スルーホールの直径は下記の４種０．５ｍｍ０．２ｍｍ０．１ｍｍ０．０５ｍｍ

【００４５】（２）処理槽の配置脱脂槽（○）→湯洗槽→水洗槽→水洗槽→エッチング槽
→水洗槽→水洗槽→第一触媒槽（○）→第二触媒槽
（○）→水洗槽→水洗槽→アクセラレータ槽（○）→水
洗槽→水洗槽→無電解銅めっき槽（○）→無電解銅めっ
き槽（○）→水洗槽→水洗槽→硫酸槽→硫酸銅めっき槽
（○）→硫酸銅めっき槽（○）→水洗槽→水洗槽→乾燥
槽、いずれも処理時間は５分、電流密度は２Ａ／ｄｍ²
とした。 ○印の槽には前記４つの（Ａ）〜（Ｄ）の装置をとりつ
けた。

【００４６】（３）振動撹拌装置：振動モーター：２５０Ｗ×２００Ｖ×３相振動羽根：有効面積３００×１５０ｍｍのもの、厚さ０．６ｍｍ６枚、α＝１５°（すべて上向）振動羽根の振幅：１．５ｍｍ振動周波数：４０Ｈｚ（インバーターにより調節）

【００４７】（４）エアレーション装置セラミック質散気管は外径７５ｍｍ、内径５０ｍｍ、長
さ５００ｍｍ、気孔径約２００μｍのもの２本を用い
た。１本当り気孔率４０％、空気量約４０リットル／分

【００４８】（５）揺動装置ギァーモーター又はシリンダーモーターにより２０回／
分で前後に４０ｍｍの幅の揺動を与える。

【００４９】（６）揺動装置に付設する振動装置揺動用受枠２の適宜箇所に振動モーター（４０Ｗ）１４
を固定し、インバーターを介して振動モーター１４を３
０Ｈｚ、振幅０．８ｍｍで振動させる。

【００５０】（７）脱脂浴（槽の内寸：４５０×３５０
×６５０ｍｍ、幅×長さ×高さ）炭酸ナトリウム４０ｇ／リットル第三リン酸ナトリウム２０ｇ／リットル水酸化ナトリウム５ｇ／リットル界面活性剤１ｇ／リットル浴温と時間６０℃，５分

【００５１】（８）エッチング浴（槽の内寸：４５０×１８０×６５０）硫酸（ｓ．ｇ．１．８４）５００ミリリットル／リットルリン酸（ｓ．ｇ．１．７４）１００ミリリットル／リットル無水クロム酸３０ｇ／リットル浴温と時間６５℃，１０分

【００５２】（９）第一触媒浴（槽の内寸：４５０×２
００×６５０）塩化第一錫１０ｇ／リットル濃塩酸４０ミリリットル／リットル浴温と時間室温，５分

【００５３】（１０）第二触媒浴（槽の内寸：４５０×
３５０×６５０）塩化パラジウム０．１ｇ／リットル塩酸１ミリリットル／リットル浴温と時間室温，５分

【００５４】（１１）アクセラレーター浴（槽の内寸：
４５０×１８０×６５０）硫酸７５ミリリットル／リットル浴温と時間５０℃，５分

【００５５】（１２）無電解硫酸銅めっき浴（槽の内寸：４５０×３５０×６５０）硫酸銅（ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ）１０ｇ／リットルロッセル塩（ＫＮａＴ・４Ｈ₂Ｏ）３５ｇ／リットル水酸化ナトリウム８ｇ／リットルホルマリン（３７％）２０ｇ／リットル安定剤少量ＰＨ１２．５〜１３浴温と時間４０℃，１０分

【００５６】（１３）硫酸銅めっき浴（槽の内寸：４５０×４５０×６５０）硫酸銅（ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ）７５ｇ／リットル硫酸１９０ｇ／リットル導電性付与剤５０ｍｇ／リットル光沢剤５ミリリットル／リットル浴温と時間４０℃，１０分以上の条件でめっき処理を行い、その結果を表１に示
す。

【００５７】比較例１前記（Ｂ）のエアレーション装置と前記（Ｃ）の揺動装
置のみを設置し、実施例１の被めっき物を実施例１の各
浴を用いてめっき処理を行った。その結果を表１に示
す。

【００５８】比較例２前記（Ｂ）のエアレーション装置、前記（Ｃ）の揺動装
置、および（Ｄ）の揺動装置に対する振動装置を設置
し、実施例１の被めっき物を実施例１の各浴を用いてめ
っき処理を行った。その結果を表１に示す。

【００５９】比較例３前記（Ａ）の振動撹拌装置、前記（Ｂ）のエアレーショ
ン装置および前記（Ｃ）の揺動装置を設定し、実施例１
の被めっき物を実施例１の各浴を用いてめっき処理を行
った。その結果を表１に示す。

【００６０】

【表１】＊１最高電流密度とは、次第に電流密度を上げてゆき、ヤケコゲが発生しない段階の最高の電流密度を指す。＊２（貫通孔中央部の平均めっき厚）÷（基板平坦部の平均めっき厚）× １００＊３ ×はスルーホール内にめっきがされていないことを示す。＊４ σはめっき厚みのバラツキの標準偏差を示す。＊５ガスピット不良率（％）は、めっきの導通試験に合格したテスト品を拡大鏡による外観検査とＸ線検査により不良品を見出す方法でガス等の付着による不良品を見出す方法により求めた。

【００６１】実施例２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の各装置の配置は、実
施例１と同一としたが、処理槽の配置はつぎのように変
更し、ニッケルめっきを行った。電流密度はいずれも２
Ａ／ｄｍ²とした。

【００６２】（１）処理槽の配置膨潤槽（○）→水洗槽→エッチング槽（○）→水洗槽→
中和槽→水洗槽→触媒槽→水洗槽→アクセラレータ槽→
水洗槽→無電解ニッケルめっき槽（○）→水洗槽→活性
化槽→水洗槽→ストライクめっき槽→水洗槽→硫酸銅め
っき槽→水洗槽→ニッケルめっき槽→水洗槽 ○印の槽には前記４つの（Ａ）〜（Ｄ）の装置をとりつ
けた。

【００６３】（２）膨潤浴炭酸ナトリウム９０ｇ／リットル第三リン酸ナトリウム２０ｇ／リットル水酸化ナトリウム５ｇ／リットル界面活性剤１ｇ／リットル水溶性溶剤８０ｇ／リットル浴温と時間８０℃で５分

【００６４】（３）エッチング浴クロム酸４００ｇ／リットル硫酸４００ｇ／リットル浴温と時間６５℃で５分

【００６５】（４）中和浴塩酸５０ミリリットル／リットル

【００６６】（５）触媒浴塩化パラジウム０．２ｇ／リットル塩化第一錫２０ｇ／リットル濃塩酸２００ミリリットル／リットル浴温と時間室温で５分

【００６７】（６）アクセラレータ浴硫酸１００ミリリットル／リットル浴温と時間５０℃で５分

【００６８】（７）無電解ニッケルめっき浴硫酸ニッケル３０ｇ／リットル次亜リン酸ソーダ２０ｇ／リットルクエン酸アンモニウム５０ｇ／リットル浴温と時間４０℃で１０分

【００６９】（８）活性化浴硫酸５０ｇ／リットル浴温と時間室温で１分

【００７０】（９）ストライクめっき浴硫酸ニッケル２００ｇ／リットル塩化ニッケル４０ｇ／リットルホウ酸４０ｇ／リットル浴温と時間５０℃で５分

【００７１】（１０）硫酸銅めっき浴硫酸銅（ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ）７５ｇ／リットル硫酸１９０ｇ／リットル導電性付与剤５０ｇ／リットル浴温と時間４０℃で１０分

【００７２】（１１）ニッケルめっき浴硫酸ニッケル２００ｇ／リットル塩化ニッケル４０ｇ／リットルホウ酸３０ｇ／リットル光沢剤少量浴温と時間５０℃で１０分

【００７３】比較例４前記（Ｂ）のエアレーション装置と前記（Ｃ）の揺動装
置のみを設置し、実施例２の被めっき物を実施例２の各
浴を用いてめっき処理を行った。その結果を表２に示
す。

【００７４】比較例５前記（Ｂ）のエアレーション装置、前記（Ｃ）の揺動装
置、および（Ｄ）の揺動装置に対する振動装置を設置
し、実施例２の被めっき物を実施例２の各浴を用いてめ
っき処理を行った。その結果を表２に示す。

【００７５】比較例６前記（Ａ）の振動撹拌装置、前記（Ｂ）のエアレーショ
ン装置および前記（Ｃ）の揺動装置を設定し、実施例２
の被めっき物を実施例２の各浴を用いてめっき処理を行
った。その結果を表２に示す。

【００７６】

【表２】＊１最高電流密度とは、次第に電流密度を上げてゆき、ヤケコゲが発生しない段階の最高の電流密度を指す。＊２（貫通孔中央部の平均めっき厚）÷（基板平坦部の平均めっき厚）× １００＊３ ×はスルーホール内にめっきがされていないことを示す。＊４ σはめっき厚みのバラツキの標準偏差を示す。＊５ガスピット不良率（％）は、めっきの導通試験に合格したテスト品を拡大鏡による外観検査とＸ線検査により不良品を見出す方法でガス等の付着による不良品を見出す方法により求めた。

【００７７】実施例３プリント配線基板の厚みを０．８ｍｍ、貫通孔の直径を
０．１ｍｍとした以外は実施例１を繰り返し、この場
合、実施例１より厚さが１．６倍で、かつ（厚み）÷（直径）＝０．８÷０．１＝８すなわちアスペクト比が８という極めてアスペクト比が
高い条件における実地である。この結果を表３に示す。

【００７８】比較例７前述のとおり、アスペクト比を８とした以外は比較例１
と同様の処理を実施例３のプリント配線基板に対して繰
り返した。この結果を表３に示す。

【００７９】比較例８前述のとおり、アスペクト比を８とした以外は比較例２
と同様の処理を実施例３のプリント配線基板に対して繰
り返した。この結果を表３に示す。

【００８０】比較例９前述のとおり、アスペクト比を８とした以外は比較例３
と同様の処理を実施例３のプリント配線基板に対して繰
り返した。この結果を表３に示す。

【００８１】

【表３】

【００８２】以上、表１〜表３のデータを総合すると、
装置Ｂ、Ｃのみを併用した場合に比べて、装置Ｂ、Ｃ、
Ｄとしたときあるいは装置Ａ、Ｂ、Ｃを併用したとき
は、貫通孔のめっきのつきまわり性とめっき厚のバラツ
キの標準偏差はそれなれに多少の改善が認められる。し
かしながら、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの四つの装置を併用した本
発明の場合には、貫通孔のめっきのつきまわり性、標準
偏差およびガスピット不良率において、飛躍的に向上し
ていることを示しており、その効果の顕著性は比較例２
および３と実施例１；比較例５および６と実施例２なら
びに比較例８および９と実施例３のデータを見れば明白
である。

【００８３】実施例４図９〜１１に示す装置を使用した。

【００８４】被めっき物厚さ８ｍｍのＡ４版サイズの大きさをもつガラスエポキ
シ銅張り積層板に直径０．０５ｍｍの微細スルーホール
を有するものを２枚平行に吊してめっきを行った。

【００８５】振動撹拌装置は実施例１と同じものを用い
た。

【００８６】エアレーション装置は外径７５ｍｍ、内径
５０ｍｍ、気孔径２００μｍ、気孔率４０％の散気管２
本を用いた。

【００８７】揺動装置は２０回／分で±１５ｍｍの幅の
揺動を与えた。

【００８８】１．脱脂・膨潤工程（エチルセロソルブよ
りなる水溶性溶剤とアルカリ成分を含む商品名エンプレ
ートＭＬＢ−４９６使用）槽の内寸：１８０×７５０×５００ｍｍ（幅×長さ×高
さ）処理条件：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の４つの装
置を作動させて６０℃で５分間処理。２．水洗工程処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間水
洗。３．エッチング工程（過マンガン酸カリを含む商品名エ
ンプレートＭＬＢ−４９７使用）槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の４つの装
置を作動させて７０℃で５〜１０分間処理。４．水洗工程槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。５．水洗工程槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。６．還元工程（Ｈ₂ＳＯ₄を含む商品名エンプレートＭＬ
Ｂ−７９１使用）槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の４つの装
置を作動させて６０℃で５分間処理。７．水洗工程槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。８．コンディショナー工程（界面活性剤を含む商品名メ
ルプレートＰＣ−３２１使用）槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、６０℃で５分間
処理。９．水洗工程槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。１０．マイクロエッチング工程（過硫酸塩を含む商品名
メルプレートＡＤ−３３１使用）槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、６５℃で５分間
処理。１１．水洗工程槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。１２．希硫酸洗工程（１０％Ｈ₂ＳＯ₄）槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。１３．水洗工程槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。１４．プレディップ工程（塩素酸塩を含む商品名エンプ
レートＰＣ−２３６使用）槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。１５．アクティベーション工程（Ｓｎ、Ｐｄ各イオンを
含むコロイド液である商品名エンプレートアクチベータ
ー４４４使用）槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。１６．水洗工程槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。１７．アクセレーション工程（界面活性剤を含む商品名
メルプレートＰＡ−３６０使用）槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。１８．水洗工程槽の内寸：１８０×４５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。１９．無電解銅めっき工程（実施例１の組成に準じた商
品名メルプレートＣｕ−３９０使用）槽の内寸：１８０×７５０×５００処理条件：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の４つの装
置を作動させて、室温で２０分間処理。２０．水洗工程槽の内寸：１８０×７５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。２１．希硫酸洗工程（１０％Ｈ₂ＳＯ₄）槽の内寸：１８０×７５０×５００処理条件：室温で１分間処理。２２．電気めっき工程（実施例１の組成に準じた銅めっ
き浴）槽の内寸：１８０×７５０×５００処理条件：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の４つの装
置を作動させて、３０℃で２０分間処理。２３．水洗工程槽の内寸：１８０×７５０×５００処理条件：（Ｂ）の装置を作動させて、室温で５分間処
理。Ｎｏ．１、３、１９、２２の槽は（Ａ）の装置を設ける
分だけ大きい槽となった。

【００８９】評価最高電流密度１２．０Ａ／ｄｍ² 貫通孔のめっきまつわり性９０％以上 σ １．２ガスピット不良率０％

【００９０】

【効果】（１）本発明により、０．０３〜０．０５ｍｍ
といったような微細孔の内面にまで均一にめっきするこ
とができるようになり、これによりＩＣ積層基板やプリ
ント配線基板の不良率を大幅に低下させることができ
た。（２）本発明により、めっきの際のヤケやコゲが発生し
はじめる電流密度の限界値が大幅にアップしたので、め
っき効率を大幅に向上することができた。（３）貫通孔のめっきのまつわりつき性（％）やσで示
されるめっき膜の均一性が著しく向上した。（４）ガスピット不良率（％）を大幅に低下させること
ができた。（５）高アスペクト比でかつ小孔用のプリント配線基板
のめっきに極めて優れている。（６）従来より優れた製品を従来より短時間で得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いる装置の１具体例を示すための平
面図である。

【図２】図１の装置の正面図である。

【図３】図１の装置の側面図である。

【図４】図２のＸ−Ｘ線断面図である。

【図５】図３のＹ−Ｙ線断面図である。

【図６】振動羽根を振動棒に固定する一態様を示す拡大
部分断面図である。

【図７】横振動撹拌装置の１例を示す平面図である。

【図８】図７の断面図である。

【図９】本発明に用いる装置の他の具体例を示すための
平面図である。

【図１０】図９の装置の正面図である。

【図１１】図９の装置の側面図である。

【符号の説明】

１処理槽（前処理槽またはめっき槽）２揺動用受枠３揺動用受枠を揺動させるための揺動モーター４振動撹拌装置のための振動モーター５陰極６陽極７スライド式電極受８揺動枠用受台９装置受台１０散気管に送るための圧縮空気入口１１ヒーター１２散気管１３陰極棒受１４揺動用受枠振動モーター１６振動棒１７振動羽根１８振動羽根固定部材１９振動応力分散手段２０スプリング２１上部支持枠２２下部支持枠２３ふっ素系ポリマーフィルム２４ビス２５振動伝達枠２６バランサー２７スプリング付支持棒２８ヒーター２９エアレーション用空気圧縮機３０陰極ブースバー受け

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被めっき物を前処理工程からめっき工程
までを順次処理するめっき方法において、（Ａ）処理浴
に対する振動撹拌装置、（Ｂ）処理浴に対するエアレー
ション装置、（Ｃ）被めっき物が吊り下がっている電極
バーに揺動を与えるための装置および（Ｄ）被めっき物
が吊り下がっている電極バーを介してインバーターによ
り１０〜６０Ｈｚに調節した振動モーターを用いて振幅
０．５〜１．０ｍｍの範囲の振動を与えるための装置
を、めっきのための前処理工程およびめっき工程の少な
くともクリーニング槽、無電解めっき槽および／または
電解めっき槽において作動させることを特徴とする連続
めっき方法。
【請求項２】被めっき物を前処理工程からめっき工程
までを順次処理するめっき方法において、（Ａ）振動モ
ーターを含む振動発生手段、それに連係して撹拌槽内で
振動する振動棒に一段または多段に固定した振動羽根を
振幅０．５〜３．０ｍｍ、振動数２００〜８００回／分
で振動させるための振動撹拌手段、振動モーターを１０
〜５００Ｈｚの間の任意の振動を発生できるように制御
するためのインバーター、および振動発生手段と前記振
動撹拌手段との接続部に振動応力分散手段を設けた処理
浴に対する振動撹拌装置、（Ｂ）処理浴に対するエアレ
ーション装置として、気孔径が２００〜４００μｍ、気
孔率が３０〜４０％であるセラミツク散気管を用いたエ
アレーション装置（Ｃ）被めっき物が吊り下がっている電極バーを介し
て、揺動巾１０〜１００ｍｍ、揺動数１０〜３０回／分
の揺動を与えるための揺動装置、（Ｄ）被めっき物が吊
り下がっている電極バーを介して、インバーターにより
１０〜６０Ｈｚに調節した振動モーターを用いて振幅
０．５〜１．０ｍｍ、振動数１００〜３００回／分の振動を与えるための振動
装置を、めっきのための前処理工程およびめっき工程の
少なくともクリーニング槽、無電解めっき槽および／ま
たは電解めっき槽において作動させることを特徴とする
連続めっき方法。
【請求項３】被めっき物が孔径０．１ｍｍ未満の小孔
を有するものである請求項１または２記載の連続めっき
方法。
【請求項４】請求項３の被めっき物がプラスチック表
面を有する積層板である請求項３記載の連続めっき方
法。
【請求項５】前記前処理工程およびめっき工程におい
て、少なくともクリーニング槽、水洗槽、触媒槽、水洗
槽、無電解めっき槽、水洗槽、電解めっき槽および水洗
槽よりなる槽が設けられており、被めっき物が一定時間
毎に各槽間を移動するようにした請求項２、３または４
記載の連続めっき方法。
【請求項６】（Ａ）の振動モーターのＨｚ数に対して
（Ｄ）の振動モーターのＨｚ数が５０〜６５％である請
求項２、３、４または５記載の連続めっき方法。
【請求項７】（Ａ）における振動羽根がふっ素系ポリ
マーフィルムを介して振動羽根固定部材により挾みつけ
て固定されているものである請求項２、３、４、５また
は６記載の連続めっき方法。