TW415977B - Plating method - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30662997 | 1997-10-21 | ||
JP9311374A JP2988624B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-27 | めっき方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW415977B true TW415977B (en) | 2000-12-21 |
Family
ID=26564795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW87105328A TW415977B (en) | 1997-10-21 | 1998-04-09 | Plating method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2988624B2 (ja) |
TW (1) | TW415977B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108396363A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-08-14 | 深圳市富利特科技有限公司 | 一种电镀装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1237208C (zh) | 2001-05-02 | 2006-01-18 | 日本科技股份有限公司 | 氢-氧气体发生装置和使用该装置的氢-氧气体发生方法 |
CA2451600C (en) | 2001-06-25 | 2010-01-19 | Japan Techno Co., Ltd. | Vibratingly stirring apparatus, and device and method for processing using the stirring apparatus |
JP4599387B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2010-12-15 | 日本テクノ株式会社 | 水素−酸素ガス発生装置及びそれを用いた水素−酸素ガス発生方法 |
CN1279349C (zh) * | 2002-11-06 | 2006-10-11 | 日本特殊陶业株式会社 | 气体传感器制造方法及气体传感器 |
AU2004234223A1 (en) | 2003-05-02 | 2004-11-11 | Japan Techno Co., Ltd. | Active antiseptic water or active antiseptic water system fluid, and method and device for production the same |
JP4889045B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2012-02-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スルーホールを有するプリント配線基板への無電解めっき用触媒、及びその触媒を用いて処理されたスルーホールを有するプリント配線基板 |
JP4774032B2 (ja) * | 2007-12-05 | 2011-09-14 | 三菱重工業株式会社 | めっき方法及びめっき装置 |
CN104685108B (zh) * | 2012-10-05 | 2017-09-29 | 古河电气工业株式会社 | 银反射膜、光反射构件及光反射构件的制造方法 |
JP6719232B2 (ja) * | 2016-03-02 | 2020-07-08 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | めっき膜形成方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP7011388B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2022-01-26 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 溝構造のめっき方法 |
-
1997
- 1997-10-27 JP JP9311374A patent/JP2988624B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-09 TW TW87105328A patent/TW415977B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108396363A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-08-14 | 深圳市富利特科技有限公司 | 一种电镀装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2988624B2 (ja) | 1999-12-13 |
JPH11189880A (ja) | 1999-07-13 |
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