JPH11185901A - モールド配線板付きプリント基板 - Google Patents

モールド配線板付きプリント基板

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JPH11185901A
JPH11185901A JP9364863A JP36486397A JPH11185901A JP H11185901 A JPH11185901 A JP H11185901A JP 9364863 A JP9364863 A JP 9364863A JP 36486397 A JP36486397 A JP 36486397A JP H11185901 A JPH11185901 A JP H11185901A
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JP
Japan
Prior art keywords
terminal
wiring board
printed circuit
circuit board
molded wiring
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Pending
Application number
JP9364863A
Other languages
English (en)
Inventor
Mayumi Arakawa
真由美 荒川
Takahito Uejima
敬人 上島
Akihiro Kyogoku
章弘 京極
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP9364863A priority Critical patent/JPH11185901A/ja
Publication of JPH11185901A publication Critical patent/JPH11185901A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板とモールド配線板を接続する際
に、特殊な半田付装置を必要とせず、また、多大な設計
規制がなく効率的な接続工程で接続信頼性の高いモール
ド配線板付きプリント基板を得る。 【解決手段】 プリント基板6上に搭載されたオス端子
となる凸端子7と、モールド配線板8のパターンの1部
を凹状に加工してメス端子とした端子穴12を嵌合させ
ることによりプリント基板6上にモールド配線板8を電
気的,機械的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、空気調和機の電子
制御装置等におけるプリント基板上にモールド配線板を
電気的,機械的に接続したモールド配線板付きプリント
基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、空気調和機の電子制御装置等にお
けるモールド配線板付きプリント基板は、図5(a)に
示す従来のモールド配線板付きプリント基板の斜視図お
よび図5(b)に示す同断面図のように、モールド配線
板1上のパターン2の先端を加工してオス端子3を形成
し、そのオス端子3の位置に対応するプリント基板4の
位置に形成された端子穴5にオス端子3を挿入して半田
付けし、モールド配線板1上のオス端子3とプリント基
板4上の端子穴5とを電気的,機械的に接続していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のモールド配線板付きプリント基板の構成では、モール
ド配線板をプリント基板上に半田付けで電気的,機械的
に接続する際、モールド配線板のオス端子を他の電子部
品を接続する場合とは反対側からプリント基板上の端子
穴に挿入し接続しなければならず、そのため他の電子部
品を半田付けする装置とは別の特殊な半田付装置を必要
とし、また、部品搭載時の規制も多大なものであった。
また、モールド配線板とプリント基板を半田付けで接続
しているため、モールド配線板をプリント基板から取り
外す際には半田の溶融時の熱ストレスによるプリント基
板およびモールド配線板の破損を避けることが困難であ
った。さらに、モールド配線板上にオス端子が複数ある
場合は、そのオス端子の位置にばらつきがあるため、プ
リント基板とモールド配線板を接続する際、モールド配
線板上の複数のオス端子全部をプリント基板上の端子穴
に同時に挿入し、接続固定することは非常に困難であ
り、接続工程が非効率的であった。
【0004】本発明は、上記課題に鑑み、プリント基板
とモールド配線板を接続する際に特殊な半田付装置を必
要とせず、また、多大な設計規制がなく効率的な接続工
程で接続信頼性の高いモールド配線板付きプリント基板
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のモールド配線板付きプリント基板は、プリン
ト基板上に搭載されたオス端子となる凸端子と、モール
ド配線板のパターンの1部を凹状に加工してメス端子と
した端子穴を嵌合させることによりプリント基板上にモ
ールド配線板を電気的,機械的に接続するものであり、
その製造にあたり特殊な半田付装置を必要とせず、ま
た、多大な設計規制がなく、効率的な接続工程で接続信
頼性が高く、半田の溶融時の熱によるプリント基板とモ
ールド配線板の熱膨張およびパターンの破壊を回避でき
るものである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、プリント基板上に搭載されたオス端子となる複数の
凸端子と、モールド配線板上のパターンの1部を凹状に
加工してメス端子とした複数の端子穴を嵌合させること
によりプリント基板上にモールド配線板を電気的,機械
的に接続したモールド配線板付きプリント基板であり、
プリント基板上の凸端子とモールド配線板上の端子穴を
嵌合させ、プリント基板とモールド配線板を電気的,機
械的に接続することにより、プリント基板とモールド配
線板を半田付けなしに接続でき、半田の熱によるプリン
ト基板およびモールド配線板の熱膨張やパターンの破壊
を防止できるという作用を有する。
【0007】請求項2に記載の発明は、モールド配線板
の端子穴をスプリング状にした請求項1に記載のモール
ド配線板付きプリント基板であり、端子穴をスプリング
状にすることにより、モールド配線板上の端子穴とプリ
ント基板上の凸端子との着脱が容易になり、また、凸端
子と端子穴の接続部に対する外部からのストレスを分散
でき、接触不良が防止でき、接続信頼性が向上するとい
う作用を有する。
【0008】請求項3に記載の発明は、プリント基板上
の複数の凸端子の内、少なくとも1つの凸端子の長さ
を、他の凸端子の長さよりも長くした請求項1あるいは
請求項2に記載のモールド配線板付きプリント基板であ
り、少なくとも1つの凸端子の長さを、他の凸端子の長
さよりも長くすることにより、他の凸端子と端子穴との
接続を容易に促すことができ、効率的かつ確実に接続で
きるという作用を有する。
【0009】請求項4に記載の発明は、モールド配線板
上の複数の端子穴の内、少なくとも1つの端子穴を凸端
子に加工し、その凸端子に対応する位置のプリント基板
上の凸端子を端子穴に加工し、前記の加工した凸端子と
端子穴を嵌合させ、半田付けした請求項1あるいは請求
項2に記載のモールド配線板付きプリント基板であり、
モールド配線板をプリント基板に接続する際、モールド
配線板上に加工した前記凸端子が誘いになり、他の凸端
子と端子穴の接続を容易に促すことができると共に、半
田付けにより機械的強度を向上させることができ、ま
た、半田付けによる接続部分が部分的であるので、モー
ルド配線板とプリント基板の熱膨張率の差による半田付
け部分にかかるストレスは極めて小さく、熱ストレスに
よる半田付け信頼性の低下を防ぐことができるという作
用を有する。
【0010】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 (実施の形態1)図1(a)は本発明の実施の形態1に
おけるモールド配線板付きプリント基板の要部斜視図、
図1(b)は同1部拡大斜視図であり、プリント基板6
上に搭載されたオス端子となる複数の板状の凸端子7
を、モールド配線板8上のパターン9の1部を2枚の挟
持片10,11よりなる凹状に加工してメス端子とした
複数の端子穴12に摺動挿入して挟持させることにより
プリント基板6上にモールド配線板8を電気的,機械的
に接続しており、プリント基板6上の凸端子7とモール
ド配線板8上の端子穴12を嵌合させるだけで、半田付
けなしにプリント基板6とモールド配線板8を電気的,
機械的に接続するものである。
【0011】(実施の形態2)図2(a)は本発明の実
施の形態2におけるモールド配線板付きプリント基板の
要部斜視図、図2(b)は同1部拡大斜視図であり、実
施の形態1を示す図1(a)および図1(b)と同じ構
成の部分には同じ符号を付し説明は省略する。実施の形
態2が実施の形態1と異なるところは、実施の形態1に
おけるモールド配線板8上の複数の端子穴12を構成す
る挟持片10,11の形状を変え、スプリング状挟持片
13,14よりなる端子穴15とした点だけであり、そ
の他の点は実施の形態1と同じである。プリント基板6
上の凸端子7とモールド配線板8上の端子穴12とは嵌
合により接続する構成であるため、凸端子7と端子穴1
2の位置がずれていた場合、両者の着脱が困難であり、
また、外部から両者の接続部に加わるストレスの分散が
十分にはできず接続信頼性が低下する可能性があるが、
本実施の形態2においては、モールド配線板8上の端子
穴15がスプリング状挟持片13,14により構成され
ているため、凸端子7と端子穴15の着脱が容易とな
り、また、スプリングの特性による外部ストレス分散に
より、凸端子7と端子穴15にかかるストレスを回避す
ることができ、また、凸端子7と端子穴15の間の接触
不良が防止できる。
【0012】(実施の形態3)図3は本発明の実施の形
態3におけるモールド配線板付きプリント基板の斜視図
であり、実施の形態1を示す図1(a)および図1
(b)と同じ構成の部分には同じ符号を付し説明は省略
する。実施の形態3が実施の形態1と異なるところは、
プリント基板6上に搭載されたオス端子となる複数の板
状の凸端子7の内、少なくとも1つの凸端子71を他の
凸端子7よりもその長さを長くした点だけであり、その
他の点は実施の形態1と同じである。プリント基板6上
の凸端子7の長さが同じ長さである場合、複数の多くの
凸端子7と端子穴12の位置あわせやプリント基板6と
モールド配線板8を平行にして挿入することの難しさか
ら複数の多くの凸端子7を端子穴12に同時に挿入する
ことは非常に難しかったが、本実施の形態3におけるよ
うに、プリント基板6上の凸端子7の内、少なくとも1
つの凸端子71を他の凸端子7よりもその長さを長くし
たことにより、その長い凸端子71が端子接続時の誘い
になり、他の凸端子7と端子穴12の接続が容易かつ正
確になる。
【0013】(実施の形態4)図4(a)は本発明の実
施の形態4におけるモールド配線板付きプリント基板の
斜視図、図4(b)は同断面図であり、実施の形態1を
示す図1(a)および図1(b)と同じ構成の部分には
同じ符号を付し説明は省略する。実施の形態4が実施の
形態1と異なるところは、モールド配線板8上の複数の
端子穴12の内、少なくとも1つの端子穴12を加工し
てオス端子となる板状の凸端子121を形成し、その凸
端子121の位置に対応するプリント基板6の位置の凸
端子7を加工して端子穴72とした点であり、プリント
基板6とモールド配線板8を接続する際には、プリント
基板6とモールド配線板8の嵌合の位置あわせをし、全
ての凸端子と端子穴が嵌合した後、前記凸端子121と
端子穴72を半田付けにより電気的,機械的に固定す
る。このことによりプリント基板6とモールド配線板8
の接続強度が向上し、また、半田付けは1ヵ所であるた
め、プリント基板6とモールド配線板8の熱膨張率の差
によって生じる半田付け部分へのストレスが発生しない
ため、接続信頼性が劣化しない。
【0014】
【発明の効果】以上のように、本発明のモールド配線板
付きプリント基板は、その製造にあたり特殊な半田付装
置を必要とせず、また、多大な設計規制がなく、効率的
な接続工程で接続信頼性が高く、半田の溶融時の熱によ
るプリント基板とモールド配線板の熱膨張およびパター
ンの破壊を回避できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施の形態1におけるモールド
配線板付きプリント基板の要部斜視図 (b)同1部拡大斜視図
【図2】(a)本発明の実施の形態2におけるモールド
配線板付きプリント基板の要部斜視図 (b)同1部拡大斜視図
【図3】本発明の実施の形態3におけるモールド配線板
付きプリント基板の斜視図
【図4】(a)本発明の実施の形態4におけるモールド
配線板付きプリント基板の斜視図 (b)同断面図
【図5】(a)従来のモールド配線板付きプリント基板
の斜視図 (b)同断面図
【符号の説明】
1,8 モールド配線板 2,9 パターン 3 オス端子 4,6 プリント基板 5,12,15,72 端子穴 7,71,121 凸端子 10,11 挟持片 13,14 スプリング状挟持片

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板上に搭載されたオス端子と
    なる複数の凸端子と、モールド配線板上のパターンの1
    部を凹状に加工してメス端子とした複数の端子穴を嵌合
    させることによりプリント基板上にモールド配線板を電
    気的,機械的に接続したモールド配線板付きプリント基
    板。
  2. 【請求項2】 モールド配線板の端子穴をスプリング状
    にした請求項1に記載のモールド配線板付きプリント基
    板。
  3. 【請求項3】 プリント基板上の複数の凸端子の内、少
    なくとも1つの凸端子の長さを、他の凸端子の長さより
    も長くした請求項1あるいは請求項2に記載のモールド
    配線板付きプリント基板。
  4. 【請求項4】 モールド配線板上の複数の端子穴の内、
    少なくとも1つの端子穴を凸端子に加工し、その凸端子
    に対応する位置のプリント基板上の凸端子を端子穴に加
    工し、前記の加工した凸端子と端子穴を嵌合させ、半田
    付けした請求項1あるいは請求項2に記載のモールド配
    線板付きプリント基板。
JP9364863A 1997-12-19 1997-12-19 モールド配線板付きプリント基板 Pending JPH11185901A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009129858A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Furukawa Electric Co Ltd:The 基板間接続構造及び回路基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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