JPH11174007A - 蛍光ｘ線分析装置 - Google Patents
蛍光ｘ線分析装置Info
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- JPH11174007A JPH11174007A JP27315898A JP27315898A JPH11174007A JP H11174007 A JPH11174007 A JP H11174007A JP 27315898 A JP27315898 A JP 27315898A JP 27315898 A JP27315898 A JP 27315898A JP H11174007 A JPH11174007 A JP H11174007A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 試料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定
誤差と、測定中の真空度の変化による測定誤差の少なく
とも一方を、簡単な構成で短時間に除去できる蛍光Ｘ線
分析装置を提供する。 【解決手段】 測定に用いる絞りブロック１５に設けた
スリットシステム１４等を利用して試料１とＸ線源４間
の距離を一定に調整する高さ調整手段１８、および前記
絞りブロック１５に設けたモニター試料１２等を利用し
て、モニター試料１２の測定強度に基づいて分析対象の
試料１の測定強度の測定中の真空度を推定して補正する
補正手段２０等を備える。
誤差と、測定中の真空度の変化による測定誤差の少なく
とも一方を、簡単な構成で短時間に除去できる蛍光Ｘ線
分析装置を提供する。 【解決手段】 測定に用いる絞りブロック１５に設けた
スリットシステム１４等を利用して試料１とＸ線源４間
の距離を一定に調整する高さ調整手段１８、および前記
絞りブロック１５に設けたモニター試料１２等を利用し
て、モニター試料１２の測定強度に基づいて分析対象の
試料１の測定強度の測定中の真空度を推定して補正する
補正手段２０等を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、試料とＸ線源間の
距離のばらつきによる測定誤差と、測定中の真空度の変
化による測定誤差の少なくとも一方を、簡単な構成で短
時間に除去できる蛍光Ｘ線分析装置に関するものであ
る。
距離のばらつきによる測定誤差と、測定中の真空度の変
化による測定誤差の少なくとも一方を、簡単な構成で短
時間に除去できる蛍光Ｘ線分析装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、蛍光Ｘ線分析においては、試
料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤差と、測定
中の真空度の変化による測定誤差は、大きな問題であっ
た。このうち、試料とＸ線源間の距離のばらつきによる
測定誤差については、例えば、Ｘ線源の側方に、レーザ
光を用いて距離測定を行う光学変位センサを備え、試料
をＸ線源の下方から変位センサの下方へ水平移動させて
Ｘ線源との距離を測定してこれが一定の値になるよう試
料の高さを調整した後、Ｘ線源の下方へ水平移動させて
戻すことにより、除去している。また、測定中の真空度
の変化による測定誤差については、例えば、真空引きに
十分な時間をかけ、真空度を測定しその真空度が一定の
高真空になるように制御することにより、除去してい
る。
料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤差と、測定
中の真空度の変化による測定誤差は、大きな問題であっ
た。このうち、試料とＸ線源間の距離のばらつきによる
測定誤差については、例えば、Ｘ線源の側方に、レーザ
光を用いて距離測定を行う光学変位センサを備え、試料
をＸ線源の下方から変位センサの下方へ水平移動させて
Ｘ線源との距離を測定してこれが一定の値になるよう試
料の高さを調整した後、Ｘ線源の下方へ水平移動させて
戻すことにより、除去している。また、測定中の真空度
の変化による測定誤差については、例えば、真空引きに
十分な時間をかけ、真空度を測定しその真空度が一定の
高真空になるように制御することにより、除去してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、変位センサを
用いて試料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤差
を除去する装置では、変位センサや試料を厳密に水平移
動させる機構が必要であり、装置の構成が複雑になる。
また、測定する真空度が一定の高真空になるように制御
して測定中の真空度の変化による測定誤差を除去する装
置では、高精度の真空計や制御機構が必要で装置の構成
が複雑になり、また、一定の高真空に到達するまでに、
すなわち測定開始までに時間がかかる。測定開始までの
待ち時間を短縮するために、いわゆる高真空用ポンプを
使用すること、例えばドライポンプ（オイルレスポン
プ）とＴＭＰ（分子ポンプ）とを連続して使用すること
も考えられるが、待ち時間の短縮には限度がある。
用いて試料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤差
を除去する装置では、変位センサや試料を厳密に水平移
動させる機構が必要であり、装置の構成が複雑になる。
また、測定する真空度が一定の高真空になるように制御
して測定中の真空度の変化による測定誤差を除去する装
置では、高精度の真空計や制御機構が必要で装置の構成
が複雑になり、また、一定の高真空に到達するまでに、
すなわち測定開始までに時間がかかる。測定開始までの
待ち時間を短縮するために、いわゆる高真空用ポンプを
使用すること、例えばドライポンプ（オイルレスポン
プ）とＴＭＰ（分子ポンプ）とを連続して使用すること
も考えられるが、待ち時間の短縮には限度がある。
【０００４】本発明は前記従来の問題に鑑みてなされた
もので、試料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤
差と、測定中の真空度の変化による測定誤差の少なくと
も一方を、簡単な構成で短時間に除去できる蛍光Ｘ線分
析装置を提供することを目的とする。
もので、試料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤
差と、測定中の真空度の変化による測定誤差の少なくと
も一方を、簡単な構成で短時間に除去できる蛍光Ｘ線分
析装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１の蛍光Ｘ線分析装置は、まず、試料が固定
される試料台と、試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源と、
試料台のＸ線源に対する高さを調整する高さ調整器と、
試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定する検出手段と
を備えている。また、この装置は、１次Ｘ線および検出
手段に入射する２次Ｘ線を通過させるスリットシステム
と、試料への１次Ｘ線の照射領域を制限する絞りとを有
する絞りブロックと、その絞りブロックを、前記スリッ
トシステムまたは絞りがＸ線源の前方に位置するよう
に、選択的に位置させる選択手段とを備えている。
に、請求項１の蛍光Ｘ線分析装置は、まず、試料が固定
される試料台と、試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源と、
試料台のＸ線源に対する高さを調整する高さ調整器と、
試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定する検出手段と
を備えている。また、この装置は、１次Ｘ線および検出
手段に入射する２次Ｘ線を通過させるスリットシステム
と、試料への１次Ｘ線の照射領域を制限する絞りとを有
する絞りブロックと、その絞りブロックを、前記スリッ
トシステムまたは絞りがＸ線源の前方に位置するよう
に、選択的に位置させる選択手段とを備えている。
【０００６】さらに、この装置は、選択手段によりＸ線
源の前方にスリットシステムを位置させ、Ｘ線源から試
料に１次Ｘ線を照射させ、検出手段に試料から発生する
２次Ｘ線の強度を測定させながら、高さ調整器により、
試料台のＸ線源に対する高さを変化させ、２次Ｘ線の測
定強度が最大になる高さに調整する高さ調整手段を備え
ている。
源の前方にスリットシステムを位置させ、Ｘ線源から試
料に１次Ｘ線を照射させ、検出手段に試料から発生する
２次Ｘ線の強度を測定させながら、高さ調整器により、
試料台のＸ線源に対する高さを変化させ、２次Ｘ線の測
定強度が最大になる高さに調整する高さ調整手段を備え
ている。
【０００７】請求項１の装置によれば、測定に用いる絞
りブロックに設けたスリットシステムと、測定に用いる
検出手段とを利用して、試料とＸ線源間の距離を一定に
調整するので、変位センサや水平移動機構が不要で装置
の構成が簡単で済む。したがって、この装置によれば、
試料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤差を簡単
な構成で短時間に除去できる。
りブロックに設けたスリットシステムと、測定に用いる
検出手段とを利用して、試料とＸ線源間の距離を一定に
調整するので、変位センサや水平移動機構が不要で装置
の構成が簡単で済む。したがって、この装置によれば、
試料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤差を簡単
な構成で短時間に除去できる。
【０００８】請求項２の蛍光Ｘ線分析装置は、まず、試
料が固定される試料台と、試料に１次Ｘ線を照射するＸ
線源と、試料台のＸ線源に対する高さを調整する高さ調
整器と、試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定する検
出手段とを備えている。また、この装置は、１次Ｘ線お
よび検出手段に入射する２次Ｘ線を通過させるスリット
システムと、測定中の真空度に応じて測定される２次Ｘ
線の強度が変化するモニター試料と、試料への１次Ｘ線
の照射領域を制限する絞りとを有する絞りブロックと、
その絞りブロックを、前記スリットシステム、モニター
試料または絞りがＸ線源の前方に位置するように、選択
的に位置させる選択手段とを備えている。
料が固定される試料台と、試料に１次Ｘ線を照射するＸ
線源と、試料台のＸ線源に対する高さを調整する高さ調
整器と、試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定する検
出手段とを備えている。また、この装置は、１次Ｘ線お
よび検出手段に入射する２次Ｘ線を通過させるスリット
システムと、測定中の真空度に応じて測定される２次Ｘ
線の強度が変化するモニター試料と、試料への１次Ｘ線
の照射領域を制限する絞りとを有する絞りブロックと、
その絞りブロックを、前記スリットシステム、モニター
試料または絞りがＸ線源の前方に位置するように、選択
的に位置させる選択手段とを備えている。
【０００９】さらに、この装置は、選択手段によりＸ線
源の前方にスリットシステムを位置させ、Ｘ線源から試
料に１次Ｘ線を照射させ、検出手段に試料から発生する
２次Ｘ線の強度を測定させながら、高さ調整器により、
試料台のＸ線源に対する高さを変化させ、２次Ｘ線の測
定強度が最大になる高さに調整する高さ調整手段を備え
ている。さらにまた、この装置は、選択手段によりＸ線
源の前方に絞りを位置させ、Ｘ線源から試料に１次Ｘ線
を照射させ、検出手段に試料から発生する２次Ｘ線の強
度を測定させる測定手段を備えている。さらにまた、こ
の装置は、その測定手段の作動の前後に、選択手段によ
りＸ線源の前方にモニター試料を位置させ、Ｘ線源から
モニター試料に１次Ｘ線を照射させ、検出手段にモニタ
ー試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定させ、それら
モニター試料の測定強度に基づいて前記測定手段による
試料の測定強度の測定中の真空度を推定することによ
り、試料の測定強度を補正する補正手段を備えている。
源の前方にスリットシステムを位置させ、Ｘ線源から試
料に１次Ｘ線を照射させ、検出手段に試料から発生する
２次Ｘ線の強度を測定させながら、高さ調整器により、
試料台のＸ線源に対する高さを変化させ、２次Ｘ線の測
定強度が最大になる高さに調整する高さ調整手段を備え
ている。さらにまた、この装置は、選択手段によりＸ線
源の前方に絞りを位置させ、Ｘ線源から試料に１次Ｘ線
を照射させ、検出手段に試料から発生する２次Ｘ線の強
度を測定させる測定手段を備えている。さらにまた、こ
の装置は、その測定手段の作動の前後に、選択手段によ
りＸ線源の前方にモニター試料を位置させ、Ｘ線源から
モニター試料に１次Ｘ線を照射させ、検出手段にモニタ
ー試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定させ、それら
モニター試料の測定強度に基づいて前記測定手段による
試料の測定強度の測定中の真空度を推定することによ
り、試料の測定強度を補正する補正手段を備えている。
【００１０】請求項２の装置によれば、測定に用いる絞
りブロックに設けたスリットシステムと、測定に用いる
検出手段とを利用して、試料とＸ線源間の距離を一定に
調整するので、変位センサや水平移動機構が不要で装置
の構成が簡単で済む。また、測定に用いる絞りブロック
に設けたモニター試料と、測定に用いる検出手段とを利
用し、モニター試料の測定強度に基づいて分析対象の試
料の測定強度の測定中の真空度を推定して補正するの
で、高精度の真空計や制御機構が不要で装置の構成が簡
単で済み、一定の高真空に到達する前に測定を開始でき
るので、測定作業全体が短時間で済む。したがって、こ
の装置によれば、試料とＸ線源間の距離のばらつきによ
る測定誤差と、測定中の真空度の変化による測定誤差の
両方を、簡単な構成で短時間に除去できる。
りブロックに設けたスリットシステムと、測定に用いる
検出手段とを利用して、試料とＸ線源間の距離を一定に
調整するので、変位センサや水平移動機構が不要で装置
の構成が簡単で済む。また、測定に用いる絞りブロック
に設けたモニター試料と、測定に用いる検出手段とを利
用し、モニター試料の測定強度に基づいて分析対象の試
料の測定強度の測定中の真空度を推定して補正するの
で、高精度の真空計や制御機構が不要で装置の構成が簡
単で済み、一定の高真空に到達する前に測定を開始でき
るので、測定作業全体が短時間で済む。したがって、こ
の装置によれば、試料とＸ線源間の距離のばらつきによ
る測定誤差と、測定中の真空度の変化による測定誤差の
両方を、簡単な構成で短時間に除去できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態の装
置を図面にしたがって説明する。まず、この装置の構成
について説明する。図１に示すように、この装置は、試
料１が固定される試料台２と、試料１に１次Ｘ線３を照
射するＸ線源であるＸ線管４と、試料台２のＸ線管４に
対する高さを調整する高さ調整器５と、試料１から発生
する蛍光Ｘ線、散乱線等の２次Ｘ線６の強度を測定する
検出手段７とを備えている。ここで、検出手段７は、発
散スリット８、分光素子９、受光スリット１０および検
出器１１からなる。また、検出手段７は、試料１に含ま
れる分析対象の元素の数に応じて、Ｘ線管４の周囲に、
複数備えてもよい。
置を図面にしたがって説明する。まず、この装置の構成
について説明する。図１に示すように、この装置は、試
料１が固定される試料台２と、試料１に１次Ｘ線３を照
射するＸ線源であるＸ線管４と、試料台２のＸ線管４に
対する高さを調整する高さ調整器５と、試料１から発生
する蛍光Ｘ線、散乱線等の２次Ｘ線６の強度を測定する
検出手段７とを備えている。ここで、検出手段７は、発
散スリット８、分光素子９、受光スリット１０および検
出器１１からなる。また、検出手段７は、試料１に含ま
れる分析対象の元素の数に応じて、Ｘ線管４の周囲に、
複数備えてもよい。
【００１２】また、この装置は、１次Ｘ線３および検出
手段７に入射する２次Ｘ線６を通過させるスリットシス
テム１４と、測定中の真空度に応じて測定される蛍光Ｘ
線６の強度が変化するモニター試料１２（図２）と、試
料１への１次Ｘ線３の照射領域を制限する絞り１３（図
３）とを有する絞りブロック１５と、その絞りブロック
１５を、前記スリットシステム１４、モニター試料１２
（図２）または絞り１３（図３）がＸ線管４の前方に位
置するように、紙面垂直方向に移動させて選択的に位置
させる選択手段１７とを備えている。なお、図１ないし
図３において、絞りブロック１５、発散スリット８およ
び受光スリット１０は、断面で示す。
手段７に入射する２次Ｘ線６を通過させるスリットシス
テム１４と、測定中の真空度に応じて測定される蛍光Ｘ
線６の強度が変化するモニター試料１２（図２）と、試
料１への１次Ｘ線３の照射領域を制限する絞り１３（図
３）とを有する絞りブロック１５と、その絞りブロック
１５を、前記スリットシステム１４、モニター試料１２
（図２）または絞り１３（図３）がＸ線管４の前方に位
置するように、紙面垂直方向に移動させて選択的に位置
させる選択手段１７とを備えている。なお、図１ないし
図３において、絞りブロック１５、発散スリット８およ
び受光スリット１０は、断面で示す。
【００１３】ここで、スリットシステム１４は、絞りブ
ロック１５に形成された、１次Ｘ線３を通過させるスリ
ット１４ａと検出手段７に入射する２次Ｘ線６を通過さ
せるスリット１４ｂとからなる。また、図２に示すよう
に、例えば、シリコンウエハ上の付着物を分析対象とす
る場合には、含まれることが予想される元素のうち、発
生する蛍光Ｘ線６の吸収が真空度に鋭敏なもの、例えば
ほう素を、シリコンウエハに付着させたものをモニター
試料１２とすればよい。モニター試料１２の上方には、
モニター試料用絞り１６が形成されている。なお、図３
に示す絞り１３は、１次Ｘ線３の照射領域の大きさに応
じて、紙面垂直方向に複数備えてもよい。また、１次Ｘ
線３および２次Ｘ線６は、いわゆる針状のものに限ら
ず、紙面垂直方向に幅をもつ帯状のものでもよく、その
場合には、スリットシステム１４、モニター試料用絞り
１６、絞り１３、発散スリット８および受光スリット１
０等も、対応させて紙面垂直に延びた形状とする。
ロック１５に形成された、１次Ｘ線３を通過させるスリ
ット１４ａと検出手段７に入射する２次Ｘ線６を通過さ
せるスリット１４ｂとからなる。また、図２に示すよう
に、例えば、シリコンウエハ上の付着物を分析対象とす
る場合には、含まれることが予想される元素のうち、発
生する蛍光Ｘ線６の吸収が真空度に鋭敏なもの、例えば
ほう素を、シリコンウエハに付着させたものをモニター
試料１２とすればよい。モニター試料１２の上方には、
モニター試料用絞り１６が形成されている。なお、図３
に示す絞り１３は、１次Ｘ線３の照射領域の大きさに応
じて、紙面垂直方向に複数備えてもよい。また、１次Ｘ
線３および２次Ｘ線６は、いわゆる針状のものに限ら
ず、紙面垂直方向に幅をもつ帯状のものでもよく、その
場合には、スリットシステム１４、モニター試料用絞り
１６、絞り１３、発散スリット８および受光スリット１
０等も、対応させて紙面垂直に延びた形状とする。
【００１４】絞りブロックは、円板状として、その周囲
にスリットシステム、モニター試料および絞りを有する
ものであってもよく、その場合、選択手段は、その円板
状の絞りブロックを中心軸回りに回転させて、スリット
システム、モニター試料または絞りをＸ線管の前方に選
択的に位置させるものとすればよい。なお、複数の絞り
を有する絞りブロックと、いずれかの絞りがＸ線管の前
方に位置するように絞りブロックを選択的に位置させる
選択手段とは、蛍光Ｘ線装置に通常備えられ、本装置に
おいては、その絞りブロックに、スリットシステム１４
と、モニター試料１２（図２）とを設けている。
にスリットシステム、モニター試料および絞りを有する
ものであってもよく、その場合、選択手段は、その円板
状の絞りブロックを中心軸回りに回転させて、スリット
システム、モニター試料または絞りをＸ線管の前方に選
択的に位置させるものとすればよい。なお、複数の絞り
を有する絞りブロックと、いずれかの絞りがＸ線管の前
方に位置するように絞りブロックを選択的に位置させる
選択手段とは、蛍光Ｘ線装置に通常備えられ、本装置に
おいては、その絞りブロックに、スリットシステム１４
と、モニター試料１２（図２）とを設けている。
【００１５】さらに、この装置は、以下の高さ調整手段
１８、測定手段１９および補正手段２０を含む制御手段
２１を備えている。図１に示すように、高さ調整手段１
８は、選択手段１７によりＸ線管４の前方にスリットシ
ステム１４を位置させ、Ｘ線管４から試料１に１次Ｘ線
３を照射させ、検出手段７に試料１から発生する２次Ｘ
線６の強度を測定させながら、高さ調整器５により、試
料台２のＸ線管４に対する高さを変化させ、２次Ｘ線６
の測定強度が最大になる高さに調整する。
１８、測定手段１９および補正手段２０を含む制御手段
２１を備えている。図１に示すように、高さ調整手段１
８は、選択手段１７によりＸ線管４の前方にスリットシ
ステム１４を位置させ、Ｘ線管４から試料１に１次Ｘ線
３を照射させ、検出手段７に試料１から発生する２次Ｘ
線６の強度を測定させながら、高さ調整器５により、試
料台２のＸ線管４に対する高さを変化させ、２次Ｘ線６
の測定強度が最大になる高さに調整する。
【００１６】また、図３に示すように、前記測定手段１
９は、選択手段１７によりＸ線管４の前方に絞り１３を
位置させ、Ｘ線管４から試料１に１次Ｘ線３を照射さ
せ、検出手段７に試料１から発生する蛍光Ｘ線６の強度
を測定させる。さらに、図２に示すように、前記補正手
段２０は、その測定手段１９の作動の前後に、選択手段
１７によりＸ線管４の前方にモニター試料１２を位置さ
せ、Ｘ線管４からモニター試料１２に１次Ｘ線３を照射
させ、検出手段７にモニター試料１２から発生する蛍光
Ｘ線６の強度を測定させ、それらモニター試料１２の測
定強度に基づいて前記測定手段１９による試料１の測定
強度の測定中の真空度を推定することにより、試料１の
測定強度を補正する。
９は、選択手段１７によりＸ線管４の前方に絞り１３を
位置させ、Ｘ線管４から試料１に１次Ｘ線３を照射さ
せ、検出手段７に試料１から発生する蛍光Ｘ線６の強度
を測定させる。さらに、図２に示すように、前記補正手
段２０は、その測定手段１９の作動の前後に、選択手段
１７によりＸ線管４の前方にモニター試料１２を位置さ
せ、Ｘ線管４からモニター試料１２に１次Ｘ線３を照射
させ、検出手段７にモニター試料１２から発生する蛍光
Ｘ線６の強度を測定させ、それらモニター試料１２の測
定強度に基づいて前記測定手段１９による試料１の測定
強度の測定中の真空度を推定することにより、試料１の
測定強度を補正する。
【００１７】次に、この装置の動作について説明する。
まず、図１に示すように、あらかじめ、例えば何も付着
させていないブランクウエハが基準となる試料１として
試料台２に固定され、制御手段２１に距離特性を求める
べき旨が入力されると、高さ調整手段１８は、選択手段
１７によりＸ線管４の前方（下方）にスリットシステム
１４を位置させ、Ｘ線管４からブランクウエハ１に１次
Ｘ線３を照射させ、検出手段７にブランクウエハ１から
発生するけい素（シリコン）の特性Ｘ線、Ｓi−Ｋα線
である蛍光Ｘ線６の強度を測定させながら、高さ調整器
５により、試料台２のＸ線管４に対する高さを変化さ
せ、図４に示すような、蛍光Ｘ線６の測定強度Ｉの、試
料１とＸ線管４（厳密にはＸ線管４のターゲット）間の
距離ｄT に対する特性を求め、グラフ、表または式の形
で記憶する。
まず、図１に示すように、あらかじめ、例えば何も付着
させていないブランクウエハが基準となる試料１として
試料台２に固定され、制御手段２１に距離特性を求める
べき旨が入力されると、高さ調整手段１８は、選択手段
１７によりＸ線管４の前方（下方）にスリットシステム
１４を位置させ、Ｘ線管４からブランクウエハ１に１次
Ｘ線３を照射させ、検出手段７にブランクウエハ１から
発生するけい素（シリコン）の特性Ｘ線、Ｓi−Ｋα線
である蛍光Ｘ線６の強度を測定させながら、高さ調整器
５により、試料台２のＸ線管４に対する高さを変化さ
せ、図４に示すような、蛍光Ｘ線６の測定強度Ｉの、試
料１とＸ線管４（厳密にはＸ線管４のターゲット）間の
距離ｄT に対する特性を求め、グラフ、表または式の形
で記憶する。
【００１８】また、高さ調整手段１８は、この距離特性
において蛍光Ｘ線６の測定強度Ｉが最大ＩMAX になる試
料台２の高さを、基準高さとして記憶する。ここで、前
述したように、スリットシステム１４は、１次Ｘ線３を
通過させるスリット１４ａと、検出手段７に入射する蛍
光Ｘ線６を通過させる、すなわち検出手段７における発
散スリット８、分光素子９および受光スリット１０等の
光学系に合致したスリット１４ｂとからなるから、蛍光
Ｘ線６の測定強度Ｉが最大ＩMAX になるとき、試料１の
表面はＸ線管４に対し、図１に示すような、発生する蛍
光Ｘ線６が、最大強度でスリット１４ｂを通過して検出
手段７に入射する高さにある。換言すると、試料１の表
面とＸ線管４（厳密にはＸ線管４のターゲット）間の距
離は、最適な距離ｄTGになっている。ブランクウエハ、
すなわち基準となる試料１におけるこのような試料台２
の最適の高さを、基準高さとするのである。
において蛍光Ｘ線６の測定強度Ｉが最大ＩMAX になる試
料台２の高さを、基準高さとして記憶する。ここで、前
述したように、スリットシステム１４は、１次Ｘ線３を
通過させるスリット１４ａと、検出手段７に入射する蛍
光Ｘ線６を通過させる、すなわち検出手段７における発
散スリット８、分光素子９および受光スリット１０等の
光学系に合致したスリット１４ｂとからなるから、蛍光
Ｘ線６の測定強度Ｉが最大ＩMAX になるとき、試料１の
表面はＸ線管４に対し、図１に示すような、発生する蛍
光Ｘ線６が、最大強度でスリット１４ｂを通過して検出
手段７に入射する高さにある。換言すると、試料１の表
面とＸ線管４（厳密にはＸ線管４のターゲット）間の距
離は、最適な距離ｄTGになっている。ブランクウエハ、
すなわち基準となる試料１におけるこのような試料台２
の最適の高さを、基準高さとするのである。
【００１９】以後、試料１が固定されるときには、試料
台２はまずこの基準高さにあるものとする。なお、これ
ら距離特性と基準高さは、装置固有のものであり、経時
変化を考慮しても一定期間（例えば２４時間）ごとに求
めておけば足りるので、手動で求めて高さ調整手段１８
に記憶させてもよい。
台２はまずこの基準高さにあるものとする。なお、これ
ら距離特性と基準高さは、装置固有のものであり、経時
変化を考慮しても一定期間（例えば２４時間）ごとに求
めておけば足りるので、手動で求めて高さ調整手段１８
に記憶させてもよい。
【００２０】また、図２に示すように、あらかじめ、制
御手段２１に真空度特性を求めるべき旨が入力される
と、装置の測定雰囲気の真空引きが開始され、補正手段
２０は、選択手段１７によりＸ線管４の前方にモニター
試料、前述したように例えばほう素を付着させたシリコ
ンウエハ１２を位置させ、Ｘ線管４からモニター試料１
２に１次Ｘ線３を照射させ、検出手段７にモニター試料
１２から発生するほう素の特性Ｘ線、Ｂ−Ｋα線である
蛍光Ｘ線６の強度を測定させ、図５に示すような、蛍光
Ｘ線６の測定強度 MＩの時間ｔに対する時間特性を求
め、グラフ、表または式の形で記憶する。なお、添字 M
は、モニター試料１２に関する数値であることを示す。
御手段２１に真空度特性を求めるべき旨が入力される
と、装置の測定雰囲気の真空引きが開始され、補正手段
２０は、選択手段１７によりＸ線管４の前方にモニター
試料、前述したように例えばほう素を付着させたシリコ
ンウエハ１２を位置させ、Ｘ線管４からモニター試料１
２に１次Ｘ線３を照射させ、検出手段７にモニター試料
１２から発生するほう素の特性Ｘ線、Ｂ−Ｋα線である
蛍光Ｘ線６の強度を測定させ、図５に示すような、蛍光
Ｘ線６の測定強度 MＩの時間ｔに対する時間特性を求
め、グラフ、表または式の形で記憶する。なお、添字 M
は、モニター試料１２に関する数値であることを示す。
【００２１】ここで、蛍光Ｘ線６の測定強度 MＩと雰囲
気の密度ρx （真空度に関係する）に対する関係が、次
式（１）に示すように、既知とし得る数値を用いて表さ
れるので、これも記憶する。ただし、実際には、Ｘ線管
４から試料１までの吸収は、試料１から検出器１１まで
の吸収に比べて、きわめて小さいので、これを無視して
式（１）において第２項 exp｛−（μ／ρ）S ・ρx ・
MｄS ｝を１としてもよい。なお、これら時間特性と式
（１）は、装置固有のものであり、経時変化を考慮して
も一定期間（例えば２４時間）ごとに求めておけば足り
るので、手動で求めて補正手段２０に記憶させてもよ
い。
気の密度ρx （真空度に関係する）に対する関係が、次
式（１）に示すように、既知とし得る数値を用いて表さ
れるので、これも記憶する。ただし、実際には、Ｘ線管
４から試料１までの吸収は、試料１から検出器１１まで
の吸収に比べて、きわめて小さいので、これを無視して
式（１）において第２項 exp｛−（μ／ρ）S ・ρx ・
MｄS ｝を１としてもよい。なお、これら時間特性と式
（１）は、装置固有のものであり、経時変化を考慮して
も一定期間（例えば２４時間）ごとに求めておけば足り
るので、手動で求めて補正手段２０に記憶させてもよ
い。
【００２２】
【数１】
【００２３】また、簡単のため、以上の高さ調整手段１
８と補正手段２０との動作において、それぞれ図１また
は図２に表した同一の検出手段７を用いて説明したが、
実際には、両検出手段７は測定する蛍光Ｘ線６の波長が
異なるから、同一のものでなく、少なくとも一方は紙面
上にない。以下において、測定手段１９の動作説明も含
めて、同様である。
８と補正手段２０との動作において、それぞれ図１また
は図２に表した同一の検出手段７を用いて説明したが、
実際には、両検出手段７は測定する蛍光Ｘ線６の波長が
異なるから、同一のものでなく、少なくとも一方は紙面
上にない。以下において、測定手段１９の動作説明も含
めて、同様である。
【００２４】以上で前もっての準備が終わり、図１に示
すように、試料台２に分析対象である試料１、例えばほ
う素を付着物として有するシリコンウエハ１が固定され
る。このとき、前述したように、試料台２は前記基準高
さにあるが、試料１の厚みやそりのばらつきにより、図
４に示すように、試料１の表面とＸ線管４との間の距離
ｄT1には、前記最適の距離ｄTGから例えば±３０μｍ程
度の範囲でずれｄC が存在し得る。そこで、制御手段２
１にこの試料１について測定を行うべき旨が入力される
と、まず、図１の高さ調整手段１８が、選択手段１７に
よりＸ線管４の前方にスリットシステム１４を位置さ
せ、Ｘ線管４から試料１に１次Ｘ線３を照射させ、高さ
調整器５により、試料台２のＸ線管４に対する高さを、
少なくとも２種類の高さで、例えば基準高さから上下に
０．３ｍｍ変化させ、検出手段７に試料１から発生する
蛍光Ｘ線６の強度ＩA ，ＩB を測定させる。
すように、試料台２に分析対象である試料１、例えばほ
う素を付着物として有するシリコンウエハ１が固定され
る。このとき、前述したように、試料台２は前記基準高
さにあるが、試料１の厚みやそりのばらつきにより、図
４に示すように、試料１の表面とＸ線管４との間の距離
ｄT1には、前記最適の距離ｄTGから例えば±３０μｍ程
度の範囲でずれｄC が存在し得る。そこで、制御手段２
１にこの試料１について測定を行うべき旨が入力される
と、まず、図１の高さ調整手段１８が、選択手段１７に
よりＸ線管４の前方にスリットシステム１４を位置さ
せ、Ｘ線管４から試料１に１次Ｘ線３を照射させ、高さ
調整器５により、試料台２のＸ線管４に対する高さを、
少なくとも２種類の高さで、例えば基準高さから上下に
０．３ｍｍ変化させ、検出手段７に試料１から発生する
蛍光Ｘ線６の強度ＩA ，ＩB を測定させる。
【００２５】高さ調整手段１８は、この２点の測定結果
ＩA ，ＩB を、記憶した図４の距離特性にあてはめて、
図４上のｄTG−ｄT1として、前記ずれｄC を求め、高さ
調整器５により、試料台２を基準高さからｄC だけ上昇
させることにより、この試料１において、蛍光Ｘ線６の
強度が最大になる試料台２の最適の高さに調整する。こ
れにより、その試料１について、試料１の表面がＸ線管
４に対し、図１に示すような、発生する蛍光Ｘ線６が、
最大強度でスリット１４ｂを通過して検出手段７に入射
する最適の高さになる。なお、このような動作によら
ず、分析対象試料１ごとに、図４に示すような距離特性
を求めて、測定される蛍光Ｘ線６の強度が実際に最大に
なる高さに、試料台２の高さを調整してもよい。
ＩA ，ＩB を、記憶した図４の距離特性にあてはめて、
図４上のｄTG−ｄT1として、前記ずれｄC を求め、高さ
調整器５により、試料台２を基準高さからｄC だけ上昇
させることにより、この試料１において、蛍光Ｘ線６の
強度が最大になる試料台２の最適の高さに調整する。こ
れにより、その試料１について、試料１の表面がＸ線管
４に対し、図１に示すような、発生する蛍光Ｘ線６が、
最大強度でスリット１４ｂを通過して検出手段７に入射
する最適の高さになる。なお、このような動作によら
ず、分析対象試料１ごとに、図４に示すような距離特性
を求めて、測定される蛍光Ｘ線６の強度が実際に最大に
なる高さに、試料台２の高さを調整してもよい。
【００２６】この装置によれば、測定に用いる絞りブロ
ック１５に設けたスリットシステム１４と、測定に用い
る検出手段７とを利用して、試料１とＸ線管４間の距離
を一定ｄTGに調整するので、変位センサや水平移動機構
が不要で装置の構成が簡単で済む。すなわち、この装置
によれば、試料１とＸ線管４間の距離ｄT のばらつきに
よる測定誤差を簡単な構成で除去できる。また、高さ調
整において測定する蛍光Ｘ線６としては、分析対象の試
料１から発生するもののうち、吸収が真空度に鈍感なも
の、例えば以上に説明した場合ではＳi −Ｋα線を採用
することが望ましく、そうすれば、装置内の真空度が高
真空に達しないうちに高さ調整を行うことができ、測定
作業全体をより短時間で済ませることができる。
ック１５に設けたスリットシステム１４と、測定に用い
る検出手段７とを利用して、試料１とＸ線管４間の距離
を一定ｄTGに調整するので、変位センサや水平移動機構
が不要で装置の構成が簡単で済む。すなわち、この装置
によれば、試料１とＸ線管４間の距離ｄT のばらつきに
よる測定誤差を簡単な構成で除去できる。また、高さ調
整において測定する蛍光Ｘ線６としては、分析対象の試
料１から発生するもののうち、吸収が真空度に鈍感なも
の、例えば以上に説明した場合ではＳi −Ｋα線を採用
することが望ましく、そうすれば、装置内の真空度が高
真空に達しないうちに高さ調整を行うことができ、測定
作業全体をより短時間で済ませることができる。
【００２７】次に、図２に示すように、補正手段２０
は、後述する測定手段１９の作動の前に、選択手段１７
によりＸ線管４の前方にモニター試料１２を位置させ、
Ｘ線管４からモニター試料１２に１次Ｘ線３を照射さ
せ、検出手段７にモニター試料１２から発生するほう素
の特性Ｘ線、Ｂ−Ｋα線である蛍光Ｘ線６の強度を、例
えば１秒間測定させ、その測定強度 MＩ0 を記憶する。
は、後述する測定手段１９の作動の前に、選択手段１７
によりＸ線管４の前方にモニター試料１２を位置させ、
Ｘ線管４からモニター試料１２に１次Ｘ線３を照射さ
せ、検出手段７にモニター試料１２から発生するほう素
の特性Ｘ線、Ｂ−Ｋα線である蛍光Ｘ線６の強度を、例
えば１秒間測定させ、その測定強度 MＩ0 を記憶する。
【００２８】続いて、図３に示すように、測定手段１９
は、選択手段１７によりＸ線管４の前方に絞り１３を位
置させ、Ｘ線管４から分析対象の試料１に１次Ｘ線３を
照射させ、検出手段７に試料１から発生するＢ−Ｋα線
である蛍光Ｘ線６の強度を、例えば１秒間ずつｎ回すな
わちｎ秒間測定させ、それらの測定強度Ｉ1 〜Ｉn を記
憶する。
は、選択手段１７によりＸ線管４の前方に絞り１３を位
置させ、Ｘ線管４から分析対象の試料１に１次Ｘ線３を
照射させ、検出手段７に試料１から発生するＢ−Ｋα線
である蛍光Ｘ線６の強度を、例えば１秒間ずつｎ回すな
わちｎ秒間測定させ、それらの測定強度Ｉ1 〜Ｉn を記
憶する。
【００２９】この測定手段１９の作動の後にさらに続い
て、図２に示すように、補正手段２０は、選択手段１７
によりＸ線管４の前方にモニター試料１２を位置させ、
Ｘ線管４からモニター試料１２に１次Ｘ線３を照射さ
せ、検出手段７にモニター試料１２から発生するＢ−Ｋ
α線６の強度を、例えば１秒間測定させ、その測定強度
MＩn+1 を記憶する。
て、図２に示すように、補正手段２０は、選択手段１７
によりＸ線管４の前方にモニター試料１２を位置させ、
Ｘ線管４からモニター試料１２に１次Ｘ線３を照射さ
せ、検出手段７にモニター試料１２から発生するＢ−Ｋ
α線６の強度を、例えば１秒間測定させ、その測定強度
MＩn+1 を記憶する。
【００３０】そして、補正手段２０は、以下のように、
記憶したモニター試料１２の測定強度 MＩ0 ， MＩn+1
に基づいて、記憶した試料１の測定強度Ｉ1 〜Ｉn の測
定中の雰囲気の密度ρ1 〜ρn （真空度に関係する）を
推定することにより、試料１の測定強度Ｉ1 〜Ｉn を補
正する。まず、モニター試料１２の測定強度 MＩ0 ， M
Ｉn+1 を図５の時間特性に当てはめ、対応する時刻を
０，ｎ＋１とする。また、横軸において０からｎ＋１ま
でをｎ＋１等分することにより、試料１についてｎ回測
定した１からｎの各回に対応する時刻を求め、さらに、
各時刻に対応すべきモニター試料１２の測定強度（実際
には測定していない） MＩ1 〜 MＩn を求める。そし
て、時刻０，ｎ＋１における雰囲気の密度ρ0 ，ρn+1
を、式（１）を変形した次式（２），（３）により算出
し、同様に、時刻１〜ｎにおける雰囲気の密度ρ1 〜ρ
n を、次式（４）により推定算出する。
記憶したモニター試料１２の測定強度 MＩ0 ， MＩn+1
に基づいて、記憶した試料１の測定強度Ｉ1 〜Ｉn の測
定中の雰囲気の密度ρ1 〜ρn （真空度に関係する）を
推定することにより、試料１の測定強度Ｉ1 〜Ｉn を補
正する。まず、モニター試料１２の測定強度 MＩ0 ， M
Ｉn+1 を図５の時間特性に当てはめ、対応する時刻を
０，ｎ＋１とする。また、横軸において０からｎ＋１ま
でをｎ＋１等分することにより、試料１についてｎ回測
定した１からｎの各回に対応する時刻を求め、さらに、
各時刻に対応すべきモニター試料１２の測定強度（実際
には測定していない） MＩ1 〜 MＩn を求める。そし
て、時刻０，ｎ＋１における雰囲気の密度ρ0 ，ρn+1
を、式（１）を変形した次式（２），（３）により算出
し、同様に、時刻１〜ｎにおける雰囲気の密度ρ1 〜ρ
n を、次式（４）により推定算出する。
【００３１】
【数２】
【００３２】
【数３】
【００３３】
【数４】
【００３４】ここで、試料１の測定強度Ｉj （Ｉ1 〜Ｉ
n ）は、式（１）のモニター試料１２の測定強度 MＩと
同様に、次式（５）で表されるので、補正手段２０は、
前記求めた雰囲気の密度ρ1 〜ρn を用いて、次式
（６）により、試料１の測定強度Ｉj から、この装置に
おける最高到達真空度において測定されるべき１回当た
り（１秒当たり）の平均の強度 CＩを求める。
n ）は、式（１）のモニター試料１２の測定強度 MＩと
同様に、次式（５）で表されるので、補正手段２０は、
前記求めた雰囲気の密度ρ1 〜ρn を用いて、次式
（６）により、試料１の測定強度Ｉj から、この装置に
おける最高到達真空度において測定されるべき１回当た
り（１秒当たり）の平均の強度 CＩを求める。
【００３５】
【数５】
【００３６】
【数６】
【００３７】ほう素以外の元素について、対応する検出
手段７で測定する場合にも、対応する既知とし得る数値
（μ・ρ）S ，（μ・ρ）D ，ｄD 等と、前記求めた雰
囲気の密度ρ1 〜ρn （ほう素以外の元素についても適
用できる）とを用いて、同様に、その元素の特性Ｘ線に
ついて、試料１の測定強度Ｉj から、この装置における
最高到達真空度において測定されるべき平均強度 CＩを
求める。
手段７で測定する場合にも、対応する既知とし得る数値
（μ・ρ）S ，（μ・ρ）D ，ｄD 等と、前記求めた雰
囲気の密度ρ1 〜ρn （ほう素以外の元素についても適
用できる）とを用いて、同様に、その元素の特性Ｘ線に
ついて、試料１の測定強度Ｉj から、この装置における
最高到達真空度において測定されるべき平均強度 CＩを
求める。
【００３８】なお、高さ調整手段１８による、分析対象
試料１における試料台２の高さ調整は、補正手段２０に
よる、１回目のモニター試料１２の蛍光Ｘ線６の強度 M
Ｉ0の測定と、測定手段１９による、その分析対象試料
１の蛍光Ｘ線６の強度Ｉ1 〜Ｉn の測定との間に行って
もよい。
試料１における試料台２の高さ調整は、補正手段２０に
よる、１回目のモニター試料１２の蛍光Ｘ線６の強度 M
Ｉ0の測定と、測定手段１９による、その分析対象試料
１の蛍光Ｘ線６の強度Ｉ1 〜Ｉn の測定との間に行って
もよい。
【００３９】この装置によれば、測定に用いる絞りブロ
ック１５に設けたモニター試料１２と、測定に用いる検
出手段７とを利用し、モニター試料１２の測定強度 MＩ
0 ， MＩn+1 に基づいて分析対象の試料１の測定強度Ｉ
1 〜Ｉn の測定中の真空度を推定して補正するので、高
精度の真空計や制御機構が不要で装置の構成が簡単で済
み、一定の高真空に到達する前に測定を開始できるの
で、測定作業全体が短時間で済む。したがって、前記高
さ調整手段１８による効果と併せて、この装置によれ
ば、試料１とＸ線管４間の距離のばらつきによる測定誤
差と、測定中の真空度の変化による測定誤差の両方を、
簡単な構成で短時間に除去できる。
ック１５に設けたモニター試料１２と、測定に用いる検
出手段７とを利用し、モニター試料１２の測定強度 MＩ
0 ， MＩn+1 に基づいて分析対象の試料１の測定強度Ｉ
1 〜Ｉn の測定中の真空度を推定して補正するので、高
精度の真空計や制御機構が不要で装置の構成が簡単で済
み、一定の高真空に到達する前に測定を開始できるの
で、測定作業全体が短時間で済む。したがって、前記高
さ調整手段１８による効果と併せて、この装置によれ
ば、試料１とＸ線管４間の距離のばらつきによる測定誤
差と、測定中の真空度の変化による測定誤差の両方を、
簡単な構成で短時間に除去できる。
【００４０】次に、本発明の第２実施形態の装置を図６
にしたがって説明する。第２実施形態の装置は、高さ調
整手段１８の作動時に使用される検出手段２７、すなわ
ちスリットシステム１４に対応する検出手段２７の構成
が、前記第１実施形態の装置における検出手段７（図
１）と異なる。具体的には、この検出手段２７は、分光
素子を含まず、発散スリット８、受光スリット１０、Ｘ
線シャッター２２および検出器１１からなる。高さ調整
手段１８は、作動時に、進退手段２３により検出器１１
の前方からＸ線シャッター２２を退避させ（図６に示す
状態）、非作動時には、進退手段２３により検出器１１
の前方にＸ線シャッター２２を進出させる。
にしたがって説明する。第２実施形態の装置は、高さ調
整手段１８の作動時に使用される検出手段２７、すなわ
ちスリットシステム１４に対応する検出手段２７の構成
が、前記第１実施形態の装置における検出手段７（図
１）と異なる。具体的には、この検出手段２７は、分光
素子を含まず、発散スリット８、受光スリット１０、Ｘ
線シャッター２２および検出器１１からなる。高さ調整
手段１８は、作動時に、進退手段２３により検出器１１
の前方からＸ線シャッター２２を退避させ（図６に示す
状態）、非作動時には、進退手段２３により検出器１１
の前方にＸ線シャッター２２を進出させる。
【００４１】スリットシステム１４に対応する検出手段
２７に分光素子を用いないのは、前述したように高さ調
整において測定する蛍光Ｘ線６としてＳi −Ｋα線を採
用すると、分析対象の試料１が例えば厚さ数μｍのアル
ミニウムを製膜されたシリコンウエハ１である場合に
は、基板であるシリコンから発生したＳi −Ｋα線６が
厚いアルミニウムの膜に吸収され微弱となり、これを分
光素子で回折させるとさらに微弱となって、検出器１１
での強度測定が困難となるからである。なお、分光素子
を用いず検出器１１がＳＳＤでなくても、Ｓi −Ｋα線
６が極端に微弱でなければ、検出器１１に通常用いられ
る波高分析器で分光して強度測定が可能であり、高さ調
整のための強度測定としてはそれで十分である。
２７に分光素子を用いないのは、前述したように高さ調
整において測定する蛍光Ｘ線６としてＳi −Ｋα線を採
用すると、分析対象の試料１が例えば厚さ数μｍのアル
ミニウムを製膜されたシリコンウエハ１である場合に
は、基板であるシリコンから発生したＳi −Ｋα線６が
厚いアルミニウムの膜に吸収され微弱となり、これを分
光素子で回折させるとさらに微弱となって、検出器１１
での強度測定が困難となるからである。なお、分光素子
を用いず検出器１１がＳＳＤでなくても、Ｓi −Ｋα線
６が極端に微弱でなければ、検出器１１に通常用いられ
る波高分析器で分光して強度測定が可能であり、高さ調
整のための強度測定としてはそれで十分である。
【００４２】また、分析対象の試料１がけい素（シリコ
ン）を含まない場合には、波長においてＳi −Ｋα線近
傍の散乱線６の強度を検出器１１で測定すれば高さ調整
が可能であるが、そのような場合にも、散乱線６がより
微弱にならないように分光素子を用いるべきでない。
ン）を含まない場合には、波長においてＳi −Ｋα線近
傍の散乱線６の強度を検出器１１で測定すれば高さ調整
が可能であるが、そのような場合にも、散乱線６がより
微弱にならないように分光素子を用いるべきでない。
【００４３】スリットシステム１４に対応する検出手段
２７の検出器１１の直前にＸ線シャッター２２を設け
て、高さ調整手段１８の非作動時に進退手段２３により
検出器１１を覆うように進出させるのは、この検出手段
２７においては検出器１１が試料１を見込む方向を向い
ており、Ｘ線シャッター２２がなければ、測定手段１９
による分析対象の試料１についての測定時（図３）等
に、試料１から発生する強い強度の蛍光Ｘ線６が検出器
１１に入射し続け、検出器１１の寿命を無駄に短くして
しまうからである。以上に述べた以外の構成、動作、作
用効果は、前記第１実施形態の装置と同様である。
２７の検出器１１の直前にＸ線シャッター２２を設け
て、高さ調整手段１８の非作動時に進退手段２３により
検出器１１を覆うように進出させるのは、この検出手段
２７においては検出器１１が試料１を見込む方向を向い
ており、Ｘ線シャッター２２がなければ、測定手段１９
による分析対象の試料１についての測定時（図３）等
に、試料１から発生する強い強度の蛍光Ｘ線６が検出器
１１に入射し続け、検出器１１の寿命を無駄に短くして
しまうからである。以上に述べた以外の構成、動作、作
用効果は、前記第１実施形態の装置と同様である。
【００４４】なお、本発明において、試料とＸ線源間の
距離のばらつきによる測定誤差の除去のみを目的とする
装置の場合は、前記測定手段１９を備えず、手動で、選
択手段１７によりＸ線管４の前方に絞り１３を位置さ
せ、Ｘ線管４から分析対象の試料１に１次Ｘ線３を照射
させ、検出手段７に試料１から発生する蛍光Ｘ線６の強
度を測定させてもよい。また、同装置の場合は、前記絞
りブロック１５におけるモニター試料１２、補正手段２
０も備えなくてよい。
距離のばらつきによる測定誤差の除去のみを目的とする
装置の場合は、前記測定手段１９を備えず、手動で、選
択手段１７によりＸ線管４の前方に絞り１３を位置さ
せ、Ｘ線管４から分析対象の試料１に１次Ｘ線３を照射
させ、検出手段７に試料１から発生する蛍光Ｘ線６の強
度を測定させてもよい。また、同装置の場合は、前記絞
りブロック１５におけるモニター試料１２、補正手段２
０も備えなくてよい。
【００４５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、試料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤差
と、測定中の真空度の変化による測定誤差の少なくとも
一方を、簡単な構成で短時間に除去できる。
れば、試料とＸ線源間の距離のばらつきによる測定誤差
と、測定中の真空度の変化による測定誤差の少なくとも
一方を、簡単な構成で短時間に除去できる。
【図１】本発明の第１実施形態の装置において、高さ調
整手段の作動中の状態を示す側面図である。
整手段の作動中の状態を示す側面図である。
【図２】同装置において、補正手段の作動中の状態を示
す側面図である。
す側面図である。
【図３】同装置において、測定手段の作動中の状態を示
す側面図である。
す側面図である。
【図４】同装置において、高さ調整手段にあらかじめ記
憶しておく距離特性を示す図である。
憶しておく距離特性を示す図である。
【図５】同装置において、補正手段にあらかじめ記憶し
ておく時間特性を示す図である。
ておく時間特性を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態の装置において、高さ調
整手段の作動中の状態を示す側面図である。
整手段の作動中の状態を示す側面図である。
１…試料、２…試料台、３…１次Ｘ線、４…Ｘ線源（Ｘ
線管）、５…高さ調整器、６…２次Ｘ線、７，２７…検
出手段、１２…モニター試料、１３…絞り、１４…スリ
ットシステム、１５…絞りブロック、１７…選択手段、
１８…高さ調整手段、１９…測定手段、２０…補正手
段。
線管）、５…高さ調整器、６…２次Ｘ線、７，２７…検
出手段、１２…モニター試料、１３…絞り、１４…スリ
ットシステム、１５…絞りブロック、１７…選択手段、
１８…高さ調整手段、１９…測定手段、２０…補正手
段。
Claims (2)
- 【請求項１】 試料が固定される試料台と、 試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源と、 試料台のＸ線源に対する高さを調整する高さ調整器と、 試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定する検出手段
と、 １次Ｘ線および検出手段に入射する２次Ｘ線を通過させ
るスリットシステムと、試料への１次Ｘ線の照射領域を
制限する絞りとを有する絞りブロックと、 その絞りブロックを、前記スリットシステムまたは絞り
がＸ線源の前方に位置するように、選択的に位置させる
選択手段と、 選択手段によりＸ線源の前方にスリットシステムを位置
させ、Ｘ線源から試料に１次Ｘ線を照射させ、検出手段
に試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定させながら、
高さ調整器により、試料台のＸ線源に対する高さを変化
させ、２次Ｘ線の測定強度が最大になる高さに調整する
高さ調整手段とを備えた蛍光Ｘ線分析装置。 - 【請求項２】 試料が固定される試料台と、 試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源と、 試料台のＸ線源に対する高さを調整する高さ調整器と、 試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定する検出手段
と、 １次Ｘ線および検出手段に入射する２次Ｘ線を通過させ
るスリットシステムと、測定中の真空度に応じて測定さ
れる２次Ｘ線の強度が変化するモニター試料と、試料へ
の１次Ｘ線の照射領域を制限する絞りとを有する絞りブ
ロックと、 その絞りブロックを、前記スリットシステム、モニター
試料または絞りがＸ線源の前方に位置するように、選択
的に位置させる選択手段と、 選択手段によりＸ線源の前方にスリットシステムを位置
させ、Ｘ線源から試料に１次Ｘ線を照射させ、検出手段
に試料から発生する２次Ｘ線の強度を測定させながら、
高さ調整器により、試料台のＸ線源に対する高さを変化
させ、２次Ｘ線の測定強度が最大になる高さに調整する
高さ調整手段と、 選択手段によりＸ線源の前方に絞りを位置させ、Ｘ線源
から試料に１次Ｘ線を照射させ、検出手段に試料から発
生する２次Ｘ線の強度を測定させる測定手段と、その測
定手段の作動の前後に、選択手段によりＸ線源の前方に
モニター試料を位置させ、Ｘ線源からモニター試料に１
次Ｘ線を照射させ、検出手段にモニター試料から発生す
る２次Ｘ線の強度を測定させ、それらモニター試料の測
定強度に基づいて前記測定手段による試料の測定強度の
測定中の真空度を推定することにより、試料の測定強度
を補正する補正手段とを備えた蛍光Ｘ線分析装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27315898A JP3270829B2 (ja) | 1997-10-06 | 1998-09-28 | 蛍光ｘ線分析装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27264997 | 1997-10-06 | ||
| JP9-272649 | 1997-10-06 | ||
| JP27315898A JP3270829B2 (ja) | 1997-10-06 | 1998-09-28 | 蛍光ｘ線分析装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11174007A true JPH11174007A (ja) | 1999-07-02 |
| JP3270829B2 JP3270829B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=26550308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27315898A Expired - Fee Related JP3270829B2 (ja) | 1997-10-06 | 1998-09-28 | 蛍光ｘ線分析装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3270829B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013011537A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Rigaku Corp | 蛍光ｘ線分析装置 |
| JP2013221745A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-28 | Horiba Ltd | Ｘ線検出装置 |
| JP2022000616A (ja) * | 2020-06-19 | 2022-01-04 | 株式会社リガク | 蛍光ｘ線分析装置、判定方法及び判定プログラム |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP27315898A patent/JP3270829B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013011537A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Rigaku Corp | 蛍光ｘ線分析装置 |
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| JP2022000616A (ja) * | 2020-06-19 | 2022-01-04 | 株式会社リガク | 蛍光ｘ線分析装置、判定方法及び判定プログラム |
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|---|---|
| JP3270829B2 (ja) | 2002-04-02 |
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