JPH1019810A - Ｘ線分析における試料台の位置設定方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 Ｘ線分析において、装置の構造が複雑化せ
ず、正確な分析のできる試料台の位置設定方法および装
置を提供する。 【解決手段】 分析にも用いるＸ線源から１次Ｘ線を照
射して試料表面で反射した反射Ｘ線について、所定の基
準点から１次Ｘ線の進行方向への第１および第２の距離
において、所定の基準線からの高さ方向の強度分布をそ
れぞれ測定し、それらの強度分布に基づいて、分析用検
出器の直下の試料表面で全反射が起こるような試料台の
位置からのずれを解消するように、分析用検出器の下方
で、試料台の表面と１次Ｘ線とのなす角度および試料台
の基準線からの高さを調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、試料台に固定され
た試料に、１次Ｘ線を照射して、試料から発生する２次
Ｘ線、特に蛍光Ｘ線を検出するＸ線分析において、その
試料台の位置を設定する方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば全反射型蛍光Ｘ線分析
においては、図７に示すように、Ｘ線管３１から発生さ
せたＸ線をモノクロメータ３２で単色化して１次Ｘ線３
とし、試料台３４に固定された試料１に、例えば０．０
５度程度の微小な入射角θ（図示と理解の容易のため、
図面においては誇張して表す）で入射させ、全反射した
Ｘ線８ｚを検出器５に入射させないように図面右方向へ
逃がしつつ、試料１から発生した蛍光Ｘ線３８を検出器
５に入射させ、分析を行っている。ここで、正確な分析
のためには、入射角θは、０度よりも大きく全反射の臨
界角よりも小さい範囲内で、分析においてＳ／Ｎ比が良
好となるような適切な角度（以下、「適切な角度」とい
う）であり、かつ、試料１の表面１ａにおける全反射
は、検出器５の直下（検出器５の中心軸Ｙと１次Ｘ線３
の進行方向との交点Ｏ）で起こっている必要がある。そ
のため、以下の方法が用いられている。

【０００３】まず、試料１の表面１ａと試料台３４の表
面３４ａとが平行であるとして、１次Ｘ線３に対し適切
な角度近傍で傾けた試料台３４に試料１を固定し、検出
器５に入射する蛍光Ｘ線３８の強度が最大になるよう
に、試料台３４を上下方向（高さ方向）すなわち検出器
５の中心軸Ｙ方向に移動させることにより、試料台３４
の高さを調整する。これで、試料表面１ａにおいて全反
射の起こっている位置を、検出器５の直下とすることが
できる。次に、試料台３４の角度を、試料１への入射角
θがわずかずつ大きくなるように調整しながら、蛍光Ｘ
線３８の強度変化を検出器５で測定する。蛍光Ｘ線３８
の強度が急激に増加するときには、バックグラウンドの
強度も急激に増加し、このときの入射角θが臨界角であ
る。臨界角は、試料１の主成分に応じて既知であるの
で、これで、試料台３４の調整角と試料１への入射角θ
との関係が分かる。そして、入射角θが適切な角度とな
るように、試料台３４の角度を調整して、試料１の分析
を行う。

【０００４】分析に際し、試料１ごとに、このような調
整を行うと、非常に時間を要する。そこで、このような
調整を行った試料１を載せた状態で、試料台３４を１次
Ｘ線３の進行方向、すなわち図７の右方向に所定の距離
ｘc だけ移動させ、変位センサ３９の下方に位置させる
（二点鎖線で表示）。変位センサ３９は、距離ｘc だけ
検出器５の右側に位置し、その中心軸ＹC は検出器５の
中心軸Ｙと平行で、両中心軸Ｙ，ＹC は、１次Ｘ線３の
進行方向に垂直である。そして、変位センサ３９からレ
ーザー光４０を照射し、試料表面１ａで反射したレーザ
ー光４１を測定して、変位センサ３９から試料表面１ａ
までの距離を測定する。この距離を、検出器５の直下で
全反射が起こるような試料台３４の高さとして、分析装
置等に記憶させておく。また、前記試料台３４の調整角
と試料１への入射角θとの関係も、分析装置等に記憶さ
せておく。

【０００５】そして、新たな試料１を分析する際には、
まず、変位センサ３９の下方に位置させた試料台３４に
その試料１を固定し、変位センサ３９を用いつつ、試料
台３４を上下方向（高さ方向）すなわち変位センサ３９
の中心軸ＹC 方向に移動させることにより、変位センサ
３９から試料表面１ａまでの距離が前記記憶させた距離
になるように、試料台３４の高さを調整する。これで、
まず、新たな試料１の表面１ａにおいて全反射の起こる
位置を、変位センサ３９の直下とすることができる。次
に、試料台３４を、その高さを維持したまま、距離ｘc
だけ左方向に戻す。これで、全反射の起こる位置を、検
出器５の直下とすることができる。さらに、前記記憶さ
せた試料台３４の調整角と試料１への入射角θとの関係
を利用して、試料台３４の角度を所望の適切な角度に調
整して、試料１の分析を行う。

【０００６】なお、試料１ごとに、その厚さが異なって
も、試料台３４の高さ調整の基準となる距離は、変位セ
ンサ３９から試料表面１ａまでの距離であるので、影響
を受けない。また、試料表面１ａが試料台３４の表面３
４ａに対して傾斜している場合には、試料１を固定した
試料台３４を、変位センサ３９の直下から、図７の左右
方向にそれぞれ所定の距離（例えば１０ｍｍ）移動さ
せ、左右それぞれの位置で、変位センサ３９を用いて変
位センサ３９から試料表面１ａまでの距離を測定する。
この左右位置での測定距離と左右方向への移動距離か
ら、試料表面１ａの傾斜を算出できるので、それに応じ
て試料台３４の角度調整を補正できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術に
おいては、変位センサ３９下での試料台３４の高さ方向
の調整は、数μオーダーで行われるのに対し、その調整
後の左方向への移動距離ｘc は数ｃｍオーダーであり、
移動後にも調整された高さが維持されているとは必ずし
もいえない。したがって、試料台３４の位置設定が十分
正確にできず、試料１の十分正確な分析ができない。

【０００８】本発明は前記従来の問題に鑑みてなされた
もので、Ｘ線分析において、装置の構造が複雑化せず、
正確な分析のできる試料台の位置設定方法および装置を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１のＸ線分析における試料台の位置設定方法
では、まず、試料台に固定された試料に、分析にも用い
るＸ線源から１次Ｘ線を照射し、試料表面で反射した反
射Ｘ線について、所定の基準点から１次Ｘ線の進行方向
への第１および第２の距離において、所定の基準線から
の高さ方向の強度分布をそれぞれ測定する。次に、それ
ら第１および第２の強度分布から、分析用検出器の直下
の試料表面で全反射が起こるような試料台の位置からの
ずれを得て、そのずれを解消するように、分析用検出器
の下方において、試料台の表面と１次Ｘ線とのなす角度
および試料台の基準線からの高さを調整する。

【００１０】請求項１の方法によれば、試料台の位置
（高さおよび角度）を分析用検出器の下方において調整
するので、調整後に試料台を大きな距離で移動させる必
要がない。また、試料台の位置調整の基準は、分析用検
出器直下の試料表面で全反射の起こる位置（高さおよび
角度）であるので、調整後に試料台を一定量移動させた
りする必要がなく、そのまま分析を行える。したがっ
て、試料台の位置設定が正確にできる。さらに、分析に
用いるＸ線源をそのまま利用するので、調整のための新
たな光源を必要とすることもない。

【００１１】請求項２のＸ線分析における試料台の位置
設定装置は、まず、試料が固定される試料台と、分析に
も用いられ、試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源と、分析
用検出器の下方に設けられ、試料台の表面と１次Ｘ線と
のなす角度を調整する角度調整器と、やはり分析用検出
器の下方に設けられ、試料台の所定の基準線からの高さ
を調整する高さ調整器と、試料表面で反射した反射Ｘ線
について、所定の基準点から１次Ｘ線の進行方向への第
１および第２の距離において、基準線からの高さ方向の
強度分布をそれぞれ測定する第１および第２の反射Ｘ線
検出手段とを備えている。また、それら測定された第１
および第２の強度分布から、分析用検出器の直下の試料
表面で全反射が起こるような試料台の位置からのずれを
得て、そのずれを解消するように、角度調整器および高
さ調整器を制御する制御手段を備えている。請求項２の
装置によれば、前記請求項１の方法と同様の作用効果が
得られる。

【００１２】請求項３のＸ線分析における試料台の位置
設定方法では、試料台に固定された試料に、分析にも用
いるＸ線源から１次Ｘ線を照射し、所定の基準点から１
次Ｘ線の進行方向への第１および第２の距離において、
分析用検出器の直下の試料表面で全反射した直下全反射
Ｘ線が最大強度で通過するような高さにそれぞれ設けた
第１および第２の遮蔽板の通過孔を、試料表面で反射し
た反射Ｘ線が通過して、反射Ｘ線検出器で検出される強
度が最大となるように、分析用検出器の下方において、
試料台の表面と１次Ｘ線とのなす角度および試料台の所
定の基準線からの高さを調整する。

【００１３】請求項３の方法によれば、前記請求項１の
方法の作用効果があるほか、調整された試料台の位置に
おいて、分析用検出器の直下の試料表面で全反射が起こ
ることを確認するので、試料台の位置設定がいっそう正
確になる。

【００１４】請求項４のＸ線分析における試料台の位置
設定装置は、まず、試料が固定される試料台と、分析に
も用いられ、試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源と、分析
用検出器の下方に設けられ、試料台の表面と１次Ｘ線と
のなす角度を調整する角度調整器と、やはり分析用検出
器の下方に設けられ、試料台の所定の基準線からの高さ
を調整する高さ調整器と、試料表面で反射した反射Ｘ線
を検出する反射Ｘ線検出器と、所定の基準点から１次Ｘ
線の進行方向への第１および第２の距離において、分析
用検出器の直下の試料表面で全反射した直下全反射Ｘ線
がそれぞれ最大強度で通過するような高さに通過孔を設
けられた第１および第２の遮蔽板とを備えている。ま
た、前記反射Ｘ線が、第１および第２の遮蔽板の通過孔
を通過して、反射Ｘ線検出器で検出される強度が最大と
なるように、角度調整器および高さ調整器を制御する制
御手段を備えている。請求項４の装置によれば、前記請
求項３の方法と同様の作用効果が得られる。

【００１５】請求項５のＸ線分析における試料台の位置
設定方法では、まず、試料台に固定された試料に、分析
にも用いるＸ線源から１次Ｘ線を照射し、所定の基準点
から１次Ｘ線の進行方向への第１の距離において、分析
用検出器の直下の試料表面で全反射した直下全反射Ｘ線
が最大強度で通過するような高さに設けた第１の遮蔽板
の通過孔を、試料表面で反射した反射Ｘ線が通過して、
反射Ｘ線検出器で検出される強度が最大となるように、
分析用検出器の下方において、試料台の所定の基準線か
らの高さを調整する。次に、基準点から１次Ｘ線の進行
方向への第２の距離において、前記反射Ｘ線について、
基準線からの高さ方向の強度分布を測定し、その強度分
布から、前記直下全反射Ｘ線を生じるような試料台の位
置からのずれを得て、そのずれを解消するように、分析
用検出器の下方において、試料台の表面と１次Ｘ線との
なす角度および試料台の基準線からの高さを調整する。

【００１６】請求項５の方法によれば、まず、直下全反
射Ｘ線を生じるような試料台の位置のより近傍に調整
し、次に、直下全反射Ｘ線を生じるような試料台の位置
からのずれを解消するように調整するので、請求項３の
方法に準じる正確さで、請求項３の方法よりも短時間
に、試料台の位置設定ができる。

【００１７】請求項６のＸ線分析における試料台の位置
設定装置は、まず、試料が固定される試料台と、分析に
も用いられ、試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源と、分析
用検出器の下方に設けられ、試料台の表面と１次Ｘ線と
のなす角度を調整する角度調整器と、やはり分析用検出
器の下方に設けられ、試料台の所定の基準線からの高さ
を調整する高さ調整器と、試料表面で反射した反射Ｘ線
を検出する反射Ｘ線検出器と、所定の基準点から１次Ｘ
線の進行方向への第１の距離において、分析用検出器の
直下の試料表面で全反射した直下全反射Ｘ線が最大強度
で通過するような高さに通過孔を設けられた第１の遮蔽
板と、基準点から１次Ｘ線の進行方向への第２の距離に
おいて、基準線からの高さ方向に移動自在であり、通過
孔を設けられた第２の遮蔽板とを備えている。

【００１８】さらに、前記反射Ｘ線が、第１の遮蔽板の
通過孔を通過して、反射Ｘ線検出器で検出される強度が
最大となるように、高さ調整器を制御し、また、その制
御後の反射Ｘ線について、反射Ｘ線検出器と第２の遮蔽
板とにより測定される基準線からの高さ方向の強度分布
から、前記直下全反射Ｘ線を生じるような試料台の位置
からのずれを得て、そのずれを解消するように、角度調
整器および高さ調整器を制御する制御手段を備えてい
る。請求項６の装置によれば、前記請求項５の方法と同
様の作用効果が得られる。

【００１９】請求項７のＸ線分析における試料台の位置
設定装置は、前記請求項２の装置において、第１、第２
の反射Ｘ線検出手段が、基準点から１次Ｘ線の進行方向
への第１、第２の距離それぞれにおいて、基準線からの
高さ方向に移動自在であって通過孔を設けられた第１、
第２の遮蔽板それぞれと、共通の反射Ｘ線検出器とから
構成されている。

【００２０】請求項７の装置によれば、請求項２の装置
の作用効果があるほか、２つの反射Ｘ線検出手段に対し
１つの反射Ｘ線検出器で足りるので、装置全体が複雑化
しない。

【００２１】請求項８のＸ線分析における試料台の位置
設定装置は、前記請求項２の装置において、第１、第２
の反射Ｘ線検出手段が、第１、第２の強度分布をそれぞ
れ測定する第１、第２の荷電結合素子である。

【００２２】請求項８の装置によれば、請求項２の装置
の作用効果があるほか、反射Ｘ線検出手段が、位置検出
の可能な荷電結合素子であるので、装置全体において、
可動部分が減少し、やはり複雑化しない。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態であ
るＸ線分析における試料台の位置設定方法を図面にした
がって説明する。まず、この方法に用いる装置について
説明する。図１の斜視図に示すように、この装置は、ま
ず、試料１が固定される試料台２と、分析にも用いら
れ、試料１に帯状の１次Ｘ線３を照射するＸ線源４を備
えている。Ｘ線源４としては、Ｘ線管のみを図示した
が、モノクロメータやスリットを含んでもよい。また、
本装置は、分析用検出器５の下方に設けられ、試料台２
の表面２ａと１次Ｘ線３とのなす角度を調整する角度調
整器６と、やはり分析用検出器５の下方に設けられ、試
料台２の所定の基準線Ｘからの高さを調整する高さ調整
器７とを備えている。ここで、帯状の１次Ｘ線３の中心
線およびその延長線を、所定の基準線Ｘとする。なお、
試料台２の高さには、例えば、基準線Ｘから試料台２の
表面２ａの中心までの高さをとればよい。

【００２４】さらに、本装置は、所定の基準点Ｏから１
次Ｘ線３の進行方向（図１において、右上へ向かう方
向）への第１、第２の距離ｘ１，ｘ２において、それぞ
れ通過孔９ａ，１１ａを設けられた第１、第２の遮蔽板
９，１１と、反射Ｘ線検出器１３とを備えている。ここ
で、検出器５の中心軸Ｙと１次Ｘ線３の基準線Ｘとの交
点を、所定の基準点Ｏとし、第１、第２の遮蔽板９，１
１は、分析用検出器５の中心軸５と平行であるそれぞれ
の中心軸Ｙ１，Ｙ２に沿って、それぞれ第１、第２の移
動手段１０，１２により、基準線Ｘからの高さ方向に移
動自在である。なお、第１、第２の遮蔽板９，１１の高
さには、例えば、基準線Ｘからそれぞれの通過孔９ａ，
１１ａの中心までの高さをとればよい。

【００２５】第１の遮蔽板９と反射Ｘ線検出器１３と
は、第１の反射Ｘ線検出手段を構成し、第２の遮蔽板１
１と反射Ｘ線検出器１３とは、第２の反射Ｘ線検出手段
を構成し、試料表面１ａで反射した反射Ｘ線８につい
て、それぞれ第１、第２の距離ｘ１，ｘ２において、基
準線Ｘからの高さ方向の強度分布を測定する。また、本
装置は、それら測定された第１および第２の強度分布か
ら、その測定した試料１について分析用検出器５の直下
の試料表面１ａで全反射が起こるような試料台２の位置
からのずれを得て、そのずれを解消するように、角度調
整器６および高さ調整器７を制御する制御手段１４を備
えている。なお、本発明において、「全反射が起こる」
というときは、従来の技術においても説明したように、
試料１への入射角θは、０度よりも大きく全反射の臨界
角よりも小さい範囲内にあるだけでなく、分析において
Ｓ／Ｎ比が良好となるような適切な角度であることが望
ましい。

【００２６】この装置を用いて、第１実施形態の方法で
は、あらかじめ、光学系の幾何学的な関係や事前の実験
等に基づいて、例えば所定の厚さで試料台表面２ａと平
行な表面１ａを有する標準的な試料１を用いた場合に分
析用検出器５の直下の試料表面１ａで全反射が起こるよ
うな位置に、試料台２を初期設定しておく。この試料台
２に、新たな試料１を固定し、分析にも用いるＸ線源４
から１次Ｘ線３を照射し、試料表面１ａで反射した反射
Ｘ線８について、以下のように、基準点Ｏから１次Ｘ線
３の進行方向への第１、第２の距離ｘ１，ｘ２におい
て、基準線Ｘからの高さ方向の第１、第２の強度分布を
測定する。最初、第１および第２の遮蔽板９，１１は、
ともに、反射Ｘ線８の通路よりも上にあり、反射Ｘ線検
出器１３には、試料表面１ａで反射した反射Ｘ線８がそ
のまま入射している。そこで、まず、第１の移動手段１
０により第１の遮蔽板９をその中心軸Ｙ１に沿って下に
移動させる。すると、反射Ｘ線８は第１の遮蔽板９によ
り遮蔽され、反射Ｘ線検出器１３には入射しなくなる。

【００２７】しかし、さらに第１の遮蔽板９を下降させ
続けると、図１に示すように、反射Ｘ線８の通路に第１
の遮蔽板９の通過孔９ａが合致したところで、反射Ｘ線
８がその通過孔９ａを通過して反射Ｘ線検出器１３に入
射する。ここで、厳密には、反射Ｘ線８は、水平方向に
幅をもち帯状であるのみならず、基準線Ｘに垂直な方向
（上下方向）にもわずかながら広がりすなわち厚みをも
つ。したがって、反射Ｘ線８が通過孔９ａを通過し得る
第１の遮蔽板９の高さにも幅があり、反射Ｘ線検出器１
３で検出される反射Ｘ線８の強度も、ある程度の幅をも
つ高さ方向の強度分布として得られる。そこで、この強
度分布において、最大強度の得られた第１の遮蔽板９の
高さにおいて、反射Ｘ線８の通路に第１の遮蔽板９の通
過孔９ａが正確に合致したものとする。

【００２８】このように、反射Ｘ線８について、第１の
強度分布が得られたら、次に、第１の移動手段により第
１の遮蔽板９を反射Ｘ線８の通路よりも上に退避させ
て、最初の状態に戻し、第２の移動手段１２により第２
の遮蔽板１１をその中心軸Ｙ２に沿って下に移動させ
て、同様に第２の強度分布を得る。このとき、第１の遮
蔽板９を退避させず、その通過孔９ａを通過した反射Ｘ
線８に対して、第２の遮蔽板１１を下降させてもよい。
この場合には、図１に示すように、第２の遮蔽板１１の
通過孔１１ａは、水平方向に延びる長孔であることが好
ましい。第１の遮蔽板９の通過孔９ａを通過して、幅が
短くなったた反射Ｘ線８に対し、第２の遮蔽板１１の水
平方向のわずかな位置ずれにより、その反射Ｘ線８が、
第２の遮蔽板１１の通過孔１１ａを通過できなくなるこ
とがないようにするためである。

【００２９】ところで、例えば全反射蛍光Ｘ線分析にお
いては、試料台２の位置調整についてきわめて高い精度
を要求され、その基準となる基準線Ｘを装置の設計段階
で確定することは事実上不可能である。したがって、前
述したように帯状の１次Ｘ線３の中心線およびその延長
線を基準線Ｘとすることとして、その装置について、試
料１に照射されない状態の１次Ｘ線３の通路を測定する
必要がある。そこで、この第１実施形態の方法では、あ
らかじめ、試料台２を高さ調整手段７により下方に退避
させて、前述した反射Ｘ線８について第１および第２の
強度分布を測定するのと同様の手順で、１次Ｘ線３につ
いて第１および第２の強度分布を測定することによりそ
の通路を調べ、これを基準線Ｘとしておく。この測定も
きわめて高い精度を要求され、１次Ｘ線３の通路のわず
かな経時変化も問題となるおそれがあるから、例えば１
日または１週間に１回程度の頻度で測定しなおすことが
望ましい。なお、この測定は分析全体に比べれば短時間
ですみ、試料１ごとに行うほどの必要性もないので、分
析全体の時間に影響を与えることはない。

【００３０】以上のように、反射Ｘ線８について、基準
線Ｘからの高さ方向の第１および第２の強度分布を測定
したら、そのデータを電気信号として、制御手段１４に
入力する。これらの測定および入力は、制御手段１４に
より自動的に行うこともできる。さて、制御手段１４に
は、あらかじめ、光学系の幾何学的な関係や事前の実験
等に基づき、所定の厚さで試料台表面２ａと平行な表面
１ａを有する標準的な試料１について、分析用検出器５
の直下の試料表面１ａで全反射した直下全反射Ｘ線８ｚ
の通路に、第１および第２の遮蔽板９，１１の通過孔９
ａ，１１ａが正確に合致したときの、第１および第２の
遮蔽板９，１１の基準線Ｘからの高さが入力されてい
る。なお、このときの試料台２の位置、すなわち試料台
２の表面２ａと１次Ｘ線３とのなす角度および試料台２
の基準線Ｘからの高さを、以下において、標準位置とも
いう。

【００３１】試料台２は、前述したように標準位置に初
期設定したから、反射Ｘ線８の通路は直下全反射Ｘ線８
ｚの通路に一致しているはずであり、反射Ｘ線８の通路
に第１および第２の通過孔９ａ，１１ａが正確に合致し
たときの第１および第２の遮蔽板９，１１の基準線Ｘか
らの高さも、前記あらかじめ入力された直下全反射Ｘ線
８ｚについてのそれらの高さに一致しているはずであ
る。しかし、同一形状に作製したつもりでも、加工精度
の問題等から、試料１によって厚さが微妙に異なる場合
もあり、また試料表面１ａが試料台表面２ａに対してわ
ずかに傾斜している場合もある。したがって、試料台２
を、標準的な試料１について好ましい標準位置に初期設
定しても、新たな試料１については、現実に分析用検出
器５の直下の試料表面１ａで全反射が起こるような位置
（以下、各試料１についてのこのような位置を「理想位
置」ともいう）から、ずれが生じている場合が多い。

【００３２】そこで、この第１実施形態の方法では、制
御手段１４において、入力された反射Ｘ線８についての
第１および第２の強度分布から、反射Ｘ線８の通路に第
１および第２の通過孔９ａ，１１ａが正確に合致したと
きの第１および第２の遮蔽板９，１１の基準線Ｘからの
高さを得て、これらをあらかじめ入力された直下全反射
Ｘ線８ｚについてのそれらの高さと比較し、幾何学的な
関係から、試料台２について理想位置からのずれを算出
し、そのずれを解消するように、試料台表面２ａと１次
Ｘ線３とのなす角度および試料台２の基準線Ｘからの高
さを調整する。これにより、試料台２が理想位置に設定
される。

【００３３】第１実施形態の方法によれば、試料台２の
位置を分析用検出器５の下方において調整するので、調
整後に試料台２を大きな距離で移動させる必要がない。
また、試料台２の位置調整の基準は、例えば試料表面１
ａが１次Ｘ線３に平行に接するような位置等ではなく、
分析用検出器５直下の試料表面２ａで全反射の起こる理
想位置であるので、調整後に試料台２を一定量移動させ
たりする必要がなく、そのまま分析を行える。したがっ
て、試料台２の位置設定が正確にでき、試料１を正確に
分析できる。また、分析に用いるＸ線源４をそのまま利
用するので、調整のための新たな光源を必要とせず、反
射Ｘ線８の通路を知るために２つ必要な反射Ｘ線検出手
段に対し、１つの反射Ｘ線検出器１３で足りる。したが
って、用いる装置全体が複雑化しない。

【００３４】次に、本発明の第２実施形態であるＸ線分
析における試料台の位置設定方法を図面にしたがって説
明する。まず、この方法に用いる装置について説明す
る。図２の斜視図に示すように、この装置においては、
第１の遮蔽板１５は反射Ｘ線８の進行方向に向かって左
半分強を遮蔽でき、第２の遮蔽板１６は右半分強を遮蔽
し得る点で、第１、第２の遮蔽板９，１１とも反射Ｘ線
８を全幅にわたって遮蔽し得る第１実施形態の方法に用
いる装置と異なる。その他の点では、第１実施形態の方
法に用いる装置と同様であるので、同一部分に同一番号
を付して、説明を省略する。

【００３５】この装置を用いた第２実施形態の方法で
は、以下のように、反射Ｘ線８についての第１、第２の
強度分布の測定の仕方が、第１実施形態の方法と異な
る。すなわち、最初、第１および第２の遮蔽板１５，１
６は、それらの通過孔１５ａ，１６ａがそれぞれ反射Ｘ
線８の通路よりも少し上にくる高さ（図２中第２の遮蔽
板１６において示すような高さ）にある。この状態で
は、反射Ｘ線８は、第１および第２の遮蔽板１５，１６
により遮蔽され、反射Ｘ線検出器１３には入射しない。
ここで、第１の遮蔽板１５のみを、基準線Ｘに垂直で分
析検出器５の中心軸に平行な軸Ｙ１に沿って、下に移動
させると、図２に示すように、反射Ｘ線８の通路に第１
の遮蔽板１５の通過孔１５ａが合致したところで、反射
Ｘ線８が、その通過孔１５ａと第２の遮蔽板１６の左側
方とを通過して、反射Ｘ線検出器１３に入射する。した
がって、第１実施形態の方法において述べたように、反
射Ｘ線８について、第１の強度分布が得られる。

【００３６】次に、第１の移動手段１０により、第１の
遮蔽板９を、その通過孔１５ａが反射Ｘ線８の通路より
も少し上にくる高さ、すなわち、最初の状態に戻す。こ
の移動量は、通過孔１５ａ，１６ａが実際にはピンホー
ルのように小さいものであるから、ごくわずかである
が、この移動により、再度、反射Ｘ線８が第１および第
２の遮蔽板１５，１６により遮蔽され、反射Ｘ線検出器
１３には入射しなくなる。そこで、第２の移動手段１２
により、第２の遮蔽板１６を、基準線Ｘに垂直で分析検
出器５の中心軸に平行な軸Ｙ２に沿って下に移動させる
ことによって、前記第１の強度分布と同様に第２の強度
分布が得られる。なお、あらかじめ同様の手順で１次Ｘ
線３についても第１および第２の強度分布を測定するこ
とによりその通路を調べ、これを基準線Ｘとしておく。
その他の手順は、第１実施形態の方法と同じである。第
２実施形態の方法によれば、第１実施形態の方法と同様
の作用効果があるほか、第１および第２の遮蔽板１５，
１６の移動量が少なくてすむので、強度分布の測定をよ
り迅速正確に行える。

【００３７】次に、本発明の第３実施形態であるＸ線分
析における試料台の位置設定方法を図面にしたがって説
明する。まず、この方法に用いる装置について説明す
る。図３の斜視図に示すように、この装置においては、
第１、第２の反射Ｘ線検出手段が、第１、第２の強度分
布をそれぞれ測定する第１、第２の荷電結合素子１７，
１８であり、第１の荷電結合素子１７は第１の移動手段
１０により基準線Ｘからの高さ方向に移動自在である
が、第２の荷電結合素子１８は、反射Ｘ線８が入射する
ような基準線Ｘからの所定の高さに固定されている点
で、第１実施形態の方法に用いる装置と異なる。その他
の点では、第１実施形態の方法に用いる装置と同様であ
るので、同一部分に同一番号を付して、説明を省略す
る。なお、第１の移動手段１０における「第１の」と
は、第１の荷電結合素子１７に対応するという意味であ
り、移動手段が複数あってそのうちの「第１の」という
意味ではない。

【００３８】この装置を用いた第３実施形態の方法で
は、以下のように、反射Ｘ線８についての第１、第２の
強度分布の測定の仕方が、第１実施形態の方法と異な
る。すなわち、図３に示すように、最初、第１の荷電結
合素子１７は、反射Ｘ線８の通路よりも上にあり、反射
Ｘ線８は、所定の高さに固定された第２の荷電結合素子
１８に入射する。荷電結合素子１７，１８は、位置検出
が可能であるので、移動させずとも、第２の強度分布が
測定できる。

【００３９】次に、第１の移動手段１０により、第１の
遮蔽板９を、その中心軸Ｙ１に沿って、反射Ｘ線８が入
射するような基準線Ｘからの所定の高さまで下に移動さ
せる。これにより、前記第２の強度分布と同様に第１の
強度分布が測定できる。第３実施形態の方法において
は、第１の強度分布の測定にあたり、第１の荷電結合素
子１７を、徐々に移動させる必要はなく、所定の高さま
で一気に下降させて、その高さで第１の強度分布が測定
できる。なお、あらかじめ同様の手順で１次Ｘ線３につ
いても第１および第２の強度分布を測定することにより
その通路を調べ、これを基準線Ｘとしておく。その他の
手順は、第１実施形態の方法と同様である。すなわち、
第１実施形態の方法における、反射Ｘ線８または直下全
反射Ｘ線８ｚの通路に第１および第２の通過孔９ａ，１
１ａが正確に合致したときの第１および第２の遮蔽板
９，１１の基準線Ｘからの高さに相当するものが、第３
実施形態の方法における、反射Ｘ線８または直下全反射
Ｘ線８ｚの強度分布測定において第１および第２の荷電
結合素子１７，１８で最高強度が検出された位置の基準
線Ｘからの高さとなる。

【００４０】第３実施形態の方法によっても、試料台２
の位置を分析用検出器５の下方において調整するので、
調整後に試料台２を大きな距離で移動させる必要がな
い。また、試料台２の位置調整の基準は、分析用検出器
５直下の試料表面２ａで全反射の起こる理想位置である
ので、調整後に試料台２を一定量移動させたりする必要
がなく、そのまま分析を行える。したがって、試料台２
の位置設定が正確にでき、試料１を正確に分析できる。
また、分析に用いるＸ線源４をそのまま利用するので、
調整のための新たな光源を必要とせず、特にこの第３実
施形態の方法によれば、反射Ｘ線８の通路を知るために
２つ必要な反射Ｘ線検出手段が、位置検出の可能な荷電
結合素子１７，１８であり、第２の荷電結合素子１８は
固定したままでよいので、可動部分が減少する。したが
って、用いる装置全体が複雑化しない。

【００４１】次に、本発明の第４実施形態であるＸ線分
析における試料台の位置設定方法を図面にしたがって説
明する。まず、この方法に用いる装置について説明す
る。図４の斜視図に示すように、この装置においては、
第１の荷電結合素子１９は反射Ｘ線８の進行方向に向か
って左約半分を検出でき、第２の荷電結合素子２０は残
部を検出できる点で、第１、第２の荷電結合素子１７，
１８とも反射Ｘ線８を全幅にわたって検出できる第３実
施形態の方法に用いる装置と異なる。また、この装置に
おいては、第２の荷電結合素子２０のみならず第１の荷
電結合素子１９も、反射Ｘ線８が入射するような基準線
Ｘからの所定の高さに固定されている点でも、第３実施
形態の方法に用いる装置と異なる。その他の点では、第
３実施形態の方法に用いる装置と同様であるので、同一
部分に同一番号を付して、説明を省略する。

【００４２】この装置を用いた第４実施形態の方法で
は、以下のように、反射Ｘ線８についての第１、第２の
強度分布の測定の仕方が、第３実施形態の方法と異な
る。すなわち、図４に示すように、最初から、反射Ｘ線
８は、所定の高さにそれぞれ固定された第１、第２の荷
電結合素子１９，２０に、その左約半分と残部とがそれ
ぞれ入射する。荷電結合素子１９，２０は、位置検出が
可能であるので、移動させずとも、第１および第２の強
度分布が同時に測定できる。なお、あらかじめ同様の手
順で１次Ｘ線３についても第１および第２の強度分布を
測定することによりその通路を調べ、これを基準線Ｘと
しておく。その他の手順は、第３実施形態の方法と同じ
である。第４実施形態の方法によれば、第３実施形態の
方法と同様の作用効果があるほか、反射Ｘ線検出手段
が、位置検出の可能な荷電結合素子１９，２０であり、
双方とも固定したままでよいので、用いる装置全体にお
いて、いっそう可動部分が減少し、複雑化しない。ま
た、強度分布の測定をより迅速正確に行える。

【００４３】次に、本発明の第５実施形態であるＸ線分
析における試料台の位置設定方法を図面にしたがって説
明する。まず、この方法に用いる装置について説明す
る。図５の斜視図に示すように、この装置においては、
前もって基準線Ｘを設定する際を除いて、第１および第
２の遮蔽板２１，２２が、基準点Ｏから１次Ｘ線３の進
行方向への第１および第２の距離ｘ１，ｘ２において、
直下全反射Ｘ線８ｚがそれぞれ最大強度で通過するよう
な高さに通過孔２１ａ，２２ａを設けられ、固定された
ままである点で第１実施形態の方法に用いる装置と異な
る。また、後述するように制御手段２３の行う制御内容
も異なる。その他の点では、第１実施形態の方法に用い
る装置と同様であるので、同一部分に同一番号を付し
て、説明を省略する。なお、第２の遮蔽板２２の通過孔
２２ａは、単なる丸孔でも、水平方向に延びる長孔でも
よい。

【００４４】この装置を用いて、第５実施形態の方法で
は、まず、第１実施形態の方法と同様の手順で、あらか
じめ１次Ｘ線３について第１および第２の強度分布を測
定することによりその通路を調べ、これを基準線Ｘとし
ておく。この測定は、前述したように、例えば１日また
は１週間に１回程度の頻度で行えばよい。その後、第１
および第２の遮蔽板２１，２２の通過孔２１ａ，２２ａ
が、直下全反射Ｘ線８ｚがそれぞれ最大強度で通過する
ような高さにくるよう、第１および第２の移動手段１
０，１２により、第１および第２の遮蔽板２１，２２を
移動させておく。

【００４５】そして、標準位置に初期設定した試料台２
に、新たな試料１を固定し、分析にも用いるＸ線源４か
ら１次Ｘ線３を照射する。次に、試料表面１ａで反射し
た反射Ｘ線８が、第１および第２の通過孔２１ａ，２２
ａを通過して、反射Ｘ線検出器１３で検出される強度が
最大となるように、試料台表面２ａと１次Ｘ線３とのな
す角度および試料台２の基準線Ｘからの高さを、わずか
ずつ試行錯誤的に、制御手段２３により調整する。これ
により、試料台２が理想位置に設定され、そのように設
定されたことが確認される。このように、第５実施形態
の方法では、前もって基準線Ｘを設定する際を除いて、
第１および第２の遮蔽板２１，２２はそれぞれ所定の高
さに固定したままである。

【００４６】第５実施形態の方法によっても、試料台２
の位置を分析用検出器５の下方において調整するので、
調整後に試料台２を大きな距離で移動させる必要がな
い。また、試料台２の位置調整の基準は、分析用検出器
５直下の試料表面２ａで全反射の起こる理想位置である
ので、調整後に試料台２を一定量移動させたりする必要
がなく、そのまま分析を行える。さらに、特にこの第５
実施形態の方法によれば、調整された試料台２の位置に
おいて、反射Ｘ線８の通路と直下全反射Ｘ線８ｚの通路
とが一致すること、すなわち分析用検出器５の直下の試
料表面１ａで全反射が起こることを確認する。したがっ
て、試料台２の位置設定がいっそう正確にでき、試料１
をいっそう正確に分析できる。また、分析に用いるＸ線
源４をそのまま利用するので、調整のための新たな光源
を必要とせず、反射Ｘ線検出器１３もひとつでよい。し
たがって、やはり、用いる装置全体が複雑化しない。

【００４７】次に、本発明の第６実施形態であるＸ線分
析における試料台の位置設定方法を図面にしたがって説
明する。まず、この方法に用いる装置について説明す
る。図６の斜視図に示すように、この装置においては、
前もって基準線Ｘを設定する際を除いて、第１の遮蔽板
２１のみが、基準点Ｏから１次Ｘ線３の進行方向への第
１の距離ｘ１において、直下全反射Ｘ線８ｚが最大強度
で通過するような高さに通過孔２１ａを設けられ、固定
されたままである点で第５実施形態の方法に用いる装置
と異なる。また、後述するように制御手段２４の行う制
御内容も異なる。その他の点では、第５実施形態の方法
に用いる装置と同様であるので、同一部分に同一番号を
付して、説明を省略する。なお、第２の遮蔽板１１の通
過孔１１ａは、水平方向に延びる長孔であることが好ま
しい。

【００４８】この装置を用いて、第６実施形態の方法で
も、まず、第１実施形態の方法と同様の手順で、あらか
じめ１次Ｘ線３について第１および第２の強度分布を測
定することによりその通路を調べ、これを基準線Ｘとし
ておく。その後、第１の遮蔽板２１の通過孔２１ａが、
直下全反射Ｘ線８ｚが最大強度で通過するような高さに
くるよう、第１の移動手段１０により、第１の遮蔽板２
１を移動させておく。また、第２の遮蔽板１１を、反射
Ｘ線８の通路よりも上にくるよう、第２の移動手段１２
により移動させておく。

【００４９】そして、標準位置に初期設定した試料台２
に、新たな試料１を固定し、分析にも用いるＸ線源４か
ら１次Ｘ線３を照射する。次に、試料表面１ａで反射し
た反射Ｘ線８が、第１の遮蔽板２１の通過孔２１ａを通
過して、反射Ｘ線検出器１３で検出される強度が最大と
なるように、試料台２の基準線Ｘからの高さのみを、わ
ずかずつ試行錯誤的に、制御手段２４により調整する。
第１の通過孔２１ａは、第５実施形態の方法に用いる装
置と同様に、直下全反射Ｘ線８ｚが最大強度で通過する
ような高さに設けられているので、この調整により、試
料台２が理想位置のより近傍に調整される。さらに、第
２の移動手段１２により第２の遮蔽板１１をその中心軸
Ｙ２に沿って下に移動させて、第１実施形態の方法と同
様に、基準点Ｏから１次Ｘ線３の進行方向への第２の距
離ｘ２において、反射Ｘ線８について、基準線Ｘからの
高さ方向の第２の強度分布を測定する。

【００５０】さて、この第６実施形態の方法では、前記
調整により、反射Ｘ線８は、基準点Ｏから１次Ｘ線３の
進行方向への第１の距離ｘ１においては、直下全反射Ｘ
線８ｚと同じ高さで第１の通過孔２１ａを通過してい
る。そこで、制御手段２４において、入力された反射Ｘ
線８についての第２の強度分布から、反射Ｘ線８の通路
に第２の通過孔１１ａが正確に合致したときの第２の遮
蔽板１１の基準線Ｘからの高さを得て、これらをあらか
じめ入力された直下全反射Ｘ線８ｚについてのその高さ
と比較し、幾何学的な関係から、試料台２について理想
位置からのずれを算出し、そのずれを解消するように、
試料台表面２ａと１次Ｘ線３とのなす角度および試料台
２の基準線Ｘからの高さを調整する。これにより、試料
台２が理想位置に設定される。このように、第６実施形
態の方法では、前もって基準線Ｘを設定する際を除い
て、第１の遮蔽板２１は所定の高さに固定したままであ
る。

【００５１】第６実施形態の方法によれば、まず、試料
台２の高さのみについて理想位置のより近傍になるよう
に試行錯誤的に調整し、次に、理想位置からのずれを得
てそのずれを解消するように、試料台表面２ａと１次Ｘ
線３とのなす角度も含めて調整するので、第５実施形態
の方法に準じる正確さで、より短時間に、試料台２の位
置設定ができる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
試料台の位置（高さおよび角度）を分析用検出器の下方
において調整するので、調整後に試料台を大きな距離で
移動させる必要がない。また、試料台の位置調整の基準
は、分析用検出器直下の試料表面で全反射の起こる位置
（高さおよび角度）であるので、調整後に試料台を一定
量移動させたりする必要がなく、そのまま分析を行え
る。したがって、試料台の位置設定が正確にでき、試料
を正確に分析できる。さらに、分析に用いるＸ線源をそ
のまま利用するので、調整のための新たな光源を必要と
せず、装置の構造が複雑化することもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態であるＸ線分析における
試料台の位置設定方法に用いる装置を示す斜視図であ
る。

【図２】本発明の第２実施形態であるＸ線分析における
試料台の位置設定方法に用いる装置を示す斜視図であ
る。

【図３】本発明の第３実施形態であるＸ線分析における
試料台の位置設定方法に用いる装置を示す斜視図であ
る。

【図４】本発明の第４実施形態であるＸ線分析における
試料台の位置設定方法に用いる装置を示す斜視図であ
る。

【図５】本発明の第５実施形態であるＸ線分析における
試料台の位置設定方法に用いる装置を示す斜視図であ
る。

【図６】本発明の第６実施形態であるＸ線分析における
試料台の位置設定方法に用いる装置を示す斜視図であ
る。

【図７】従来の全反射型蛍光Ｘ線分析における試料台の
位置設定方法に用いる装置を示す側面図である。

【符号の説明】

１…試料、１ａ…試料表面、２…試料台、２ａ…試料台
の表面、３…１次Ｘ線、４…分析にも用いるＸ線源、５
…分析用検出器、６…角度調整器、７…高さ調整器、８
…反射Ｘ線、８ｚ…直下全反射Ｘ線、９，１５，２１…
第１の遮蔽板、９ａ，１５ａ，２１ａ…第１の遮蔽板の
通過孔、１０…第１の移動手段、１１，１６，２２…第
２の遮蔽板、１１ａ，１６ａ，２２ａ…第２の遮蔽板の
通過孔、１２…第２の移動手段、１３…反射Ｘ線検出
器、１４，２３，２４…制御手段、１７，１９…第１の
荷電結合素子、１８，２０…第２の荷電結合素子、９お
よび１３，１５および１３，１７，１９…第１の反射Ｘ
線検出手段、１１および１３，１６および１３，１８，
２０…第２の反射Ｘ線検出手段、Ｏ…所定の基準点、ｘ
１…第１の距離、ｘ２…第２の距離、Ｙ…所定の基準
線。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試料台に固定された試料に、分析にも用
   いるＸ線源から１次Ｘ線を照射し、 所定の基準点から１次Ｘ線の進行方向への第１の距離に
   おいて、試料表面で反射した反射Ｘ線について、所定の
   基準線からの高さ方向の第１の強度分布を測定し、 前記基準点から１次Ｘ線の進行方向への第２の距離にお
   いて、前記反射Ｘ線について、前記基準線からの高さ方
   向の第２の強度分布を測定し、 前記第１および第２の強度分布から、分析に用いる分析
   用検出器の直下の試料表面で全反射が起こるような前記
   試料台の位置からのずれを得て、 そのずれを解消するように、前記分析用検出器の下方に
   おいて、前記試料台の表面と１次Ｘ線とのなす角度およ
   び前記試料台の前記基準線からの高さを調整するＸ線分
   析における試料台の位置設定方法。
2. 【請求項２】 試料が固定される試料台と、 分析にも用いられ、試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源
   と、 分析に用いられる分析用検出器の下方に設けられ、前記
   試料台の表面と１次Ｘ線とのなす角度を調整する角度調
   整器と、 前記分析用検出器の下方に設けられ、前記試料台の所定
   の基準線からの高さを調整する高さ調整器と、 試料表面で反射した反射Ｘ線について、所定の基準点か
   ら１次Ｘ線の進行方向への第１の距離において、前記基
   準線からの高さ方向の第１の強度分布を測定する第１の
   反射Ｘ線検出手段と、 前記反射Ｘ線について、前記基準点から１次Ｘ線の進行
   方向への第２の距離において、前記基準線からの高さ方
   向の第２の強度分布を測定する第２の反射Ｘ線検出手段
   と、 前記第１および第２の強度分布から、前記分析用検出器
   の直下の試料表面で全反射が起こるような前記試料台の
   位置からのずれを得て、そのずれを解消するように、前
   記角度調整器および高さ調整器を制御する制御手段とを
   備えたＸ線分析における試料台の位置設定装置。
3. 【請求項３】 試料台に固定された試料に、分析にも用
   いるＸ線源から１次Ｘ線を照射し、 所定の基準点から１次Ｘ線の進行方向への第１の距離に
   おいて、分析に用いる分析用検出器の直下の試料表面で
   全反射した直下全反射Ｘ線が最大強度で通過するような
   高さに設けた第１の遮蔽板の通過孔と、前記基準点から
   １次Ｘ線の進行方向への第２の距離において、前記直下
   全反射Ｘ線が最大強度で通過するような高さに設けた第
   ２の遮蔽板の通過孔とを、試料表面で反射した反射Ｘ線
   が通過して、反射Ｘ線検出器で検出される強度が最大と
   なるように、前記分析用検出器の下方において、前記試
   料台の表面と１次Ｘ線とのなす角度および前記試料台の
   所定の基準線からの高さを調整するＸ線分析における試
   料台の位置設定方法。
4. 【請求項４】 試料が固定される試料台と、 分析にも用いられ、試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源
   と、 分析に用いられる分析用検出器の下方に設けられ、前記
   試料台の表面と１次Ｘ線とのなす角度を調整する角度調
   整器と、 前記分析用検出器の下方に設けられ、前記試料台の所定
   の基準線からの高さを調整する高さ調整器と、 試料表面で反射した反射Ｘ線を検出する反射Ｘ線検出器
   と、 所定の基準点から１次Ｘ線の進行方向への第１の距離に
   おいて、前記分析用検出器の直下の試料表面で全反射し
   た直下全反射Ｘ線が最大強度で通過するような高さに通
   過孔を設けられた第１の遮蔽板と、 前記基準点から１次Ｘ線の進行方向への第２の距離にお
   いて、前記直下全反射Ｘ線が最大強度で通過するような
   高さに通過孔を設けられた第２の遮蔽板と、 前記反射Ｘ線が、前記第１および第２の遮蔽板の通過孔
   を通過して、前記反射Ｘ線検出器で検出される強度が最
   大となるように、前記角度調整器および高さ調整器を制
   御する制御手段とを備えたＸ線分析装置。
5. 【請求項５】 試料台に固定された試料に、分析にも用
   いるＸ線源から１次Ｘ線を照射し、 所定の基準点から１次Ｘ線の進行方向への第１の距離に
   おいて、分析に用いる分析用検出器の直下の試料表面で
   全反射した直下全反射Ｘ線が最大強度で通過するような
   高さに設けた第１の遮蔽板の通過孔を、試料表面で反射
   した反射Ｘ線が通過して、反射Ｘ線検出器で検出される
   強度が最大となるように、前記分析用検出器の下方にお
   いて、前記試料台の所定の基準線からの高さを調整し、 前記基準点から１次Ｘ線の進行方向への第２の距離にお
   いて、前記反射Ｘ線について、前記基準線からの高さ方
   向の強度分布を測定し、 その強度分布から、前記直下全反射Ｘ線を生じるような
   前記試料台の位置からのずれを得て、 そのずれを解消するように、前記分析用検出器の下方に
   おいて、前記試料台の表面と１次Ｘ線とのなす角度およ
   び前記試料台の前記基準線からの高さを調整するＸ線分
   析における試料台の位置設定方法。
6. 【請求項６】 試料が固定される試料台と、 分析にも用いられ、試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源
   と、 分析に用いられる分析用検出器の下方に設けられ、前記
   試料台の表面と１次Ｘ線とのなす角度を調整する角度調
   整器と、 前記分析用検出器の下方に設けられ、前記試料台の所定
   の基準線からの高さを調整する高さ調整器と、 試料表面で反射した反射Ｘ線を検出する反射Ｘ線検出器
   と、 所定の基準点から１次Ｘ線の進行方向への第１の距離に
   おいて、前記分析用検出器の直下の試料表面で全反射し
   た直下全反射Ｘ線が最大強度で通過するような高さに通
   過孔を設けられた第１の遮蔽板と、 前記基準点から１次Ｘ線の進行方向への第２の距離にお
   いて、前記基準線からの高さ方向に移動自在であり、通
   過孔を設けられた第２の遮蔽板と、 前記反射Ｘ線が、前記第１の遮蔽板の通過孔を通過し
   て、前記反射Ｘ線検出器で検出される強度が最大となる
   ように、前記高さ調整器を制御し、また、その制御後の
   反射Ｘ線について、前記反射Ｘ線検出器と前記第２の遮
   蔽板とにより測定される前記基準線からの高さ方向の強
   度分布から、前記直下全反射Ｘ線を生じるような前記試
   料台の位置からのずれを得て、そのずれを解消するよう
   に、前記角度調整器および高さ調整器を制御する制御手
   段とを備えたＸ線分析における試料台の位置設定装置。
7. 【請求項７】 請求項２において、前記第１の反射Ｘ線
   検出手段が、前記基準点から１次Ｘ線の進行方向への第
   １の距離において、前記基準線からの高さ方向に移動自
   在であって通過孔を設けられた第１の遮蔽板と、前記反
   射Ｘ線を検出する反射Ｘ線検出器とから構成され、 前記第２の反射Ｘ線検出手段が、前記基準点から１次Ｘ
   線の進行方向への第２の距離において、前記基準線から
   の高さ方向に移動自在であって通過孔を設けられた第２
   の遮蔽板と、前記反射Ｘ線検出器とから構成されるＸ線
   分析における試料台の位置設定装置。
8. 【請求項８】 請求項２において、前記第１の反射Ｘ線
   検出手段が、前記第１の強度分布を測定する第１の荷電
   結合素子であり、 前記第２の反射Ｘ線検出手段が、前記第２の強度分布を
   測定する第２の荷電結合素子であるＸ線分析における試
   料台の位置設定装置。