JP2001304843A - 膜厚測定方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ４０μｍを越える厚膜でも膜厚を高精度に測
定できるようにする。 【解決手段】 対象膜２の下地３に対象膜２を透過して
励起線４を照射することにより下地３中の元素Ｐｂの原
子を励起し、この励起の結果前記下地３の元素Ｐｂから
放射され対象膜２を透過してくる固有Ｘ線５を検出する
とともに、検出された固有Ｘ線５の強度を対象膜２の膜
厚に換算して対象膜２の膜厚を測定することにより、上
記のような目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＸ線や電子線を利用
して、例えばプラズマディスプレイパネルの誘電体層の
膜厚を測定する膜厚測定方法および装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気、電子製品、部品、デバイス
の積層化、高精度化にともない、不透明な各種の膜につ
き、膜厚の測定を非接触、非破壊で計測し、検査するニ
ーズが増大している。そこで、Ｘ線や電子線を照射した
ときに元素固有のＸ線、つまり固有Ｘ線が放射されるこ
とを利用して膜厚を測定する方法が有効な手段の１つと
して既に研究されている。

【０００３】このような方法は、今後、生産現場での計
測、検査、管理への導入が期待されている。特に、今後
のデジタル化時代のフラットディスプレイとして期待さ
れているプラズマディスプレイパネルの製造において、
現在誘電体層の膜厚測定による検査、生産の管理が現実
的な重要な課題になってきており、上記固有Ｘ線による
方法を採用している。

【０００４】ところで、プラズマディスプレイパネル
は、図４に示すように、ガラス基板ｂの上に電極ｃとガ
ラス基板ｂおよび電極ｃを覆うように設けられた誘電体
層ｄとを持った背面板ｅと、ガラス基板ｆ上に電極ｇと
ガラス基板ｆおよび電極ｇを覆うように設けられた誘電
体層ｈとを持った表面板ｉとが、それらの誘電体層ｄ、
ｈが対向するように向かい合い、それらの間に背面板ｅ
の誘電体層ｄの上に形成されたストライプ状の隔壁ｊが
ピクセルｋを形成している。各ピクセルｋはその背面板
ｅ側の内面に蛍光体ｍの層が形成され、背面板ｅおよび
表面板ｉの各電極ｃ、ｇ間の放電により蛍光体ｍが発光
して表示を行う。

【０００５】しかし、誘電体層ｄ、ｈの膜厚に過不足が
あったり、バラツキがあったりすると、表示特性や寿命
に影響する。そこで、上記の蛍光Ｘ線を利用した膜厚検
査を誘電体層ｄ、ｈの膜厚測定に適用し膜厚の検査を行
なっている。この従来の膜厚測定方法につき説明する
と、図５に示すように、Ｘ線源制御手段ｎにより制御さ
れるＸ線源ｏからのＸ線を例えばガラス基板ｆ上の誘電
体層ｈに照射し、誘電体層ｈ中の特有の元素からの固有
Ｘ線を分光検出器ｑにより分光検出する。次いで、検出
された固有Ｘ線の図６に示すような強度分布から誘電体
層ｈの特有の元素からの固有Ｘ線を検出する。プラズマ
ディスプレイの誘電体層ｈは鉛Ｐｂを主成分としている
ことから、このＰｂの元素の原子から放射される特定の
波長帯の出力ＰｂＬａ、ＰｂＬｂ１を抽出してその強度
を誘電体層ｈの膜厚に換算し膜厚の測定、検査を行なっ
ている。

【０００６】前記分光検出器ｑにて分光検出される固有
Ｘ線は、照射したＸ線が透過する誘電体層ｈの下地であ
るバリウム層ｒなど他の層の元素からのものも含まれて
図６に示すような強度分布を示す。図６におけるＢａＫ
ａは前記下地のバリウム層ｒのＢａ元素から放射される
固有Ｘ線の波長帯を示している。上記膜厚検出方法は、
対象膜である誘電体層ｈからの固有Ｘ線である波長帯Ｐ
ｂＬａなどの固有Ｘ線の強度が誘電体層ｈの膜厚に比例
している関係を利用している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の測定方法であると、誘電体層ｈの膜厚が４０μｍ
以下であれば測定できるが、４０μｍを越えると誘電体
層ｈの特有の元素Ｐｂからの固有Ｘ線の強度が飽和して
しまうので膜厚の測定精度が保証できなくなる。このた
め、４０μｍを越える膜厚でも高精度に測定できる方法
が強く望まれている。

【０００８】本発明の目的は、上記従来の問題点を解決
するもので、４０μｍを越える厚膜でも膜厚を高精度に
測定できる膜厚測定方法と装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するために、本発明の膜厚測定方法は、対象膜の下地に
対象膜を透過して励起線を照射することにより下地中の
元素の原子を励起する工程と、この励起の結果前記下地
の元素から放射され対象膜を透過してくる固有Ｘ線を検
出する工程と、検出された固有Ｘ線の強度を対象膜の膜
厚に換算して対象膜の膜厚を測定する工程と、を備えた
ことを主たる特徴としている。

【００１０】このような構成では、対象膜とその下地の
元素が既知であって、励起線を照射したときに下地中の
元素から放射される固有Ｘ線の波長帯と、この波長帯が
対象膜を透過するときの固有Ｘ線の強度から、ＦＰ法
（ファンダメンタルパラメータ法）や検量線法により対
象膜の膜厚に換算して、対象膜の膜厚をその大小にかか
わらず高精度に測定することができる。

【００１１】検出する工程が、下地に特有の元素からの
固有Ｘ線を抽出するか邪魔なノイズを除去するフィルタ
リングを行なう工程を備え、フィルタリング後の特定の
蛍光Ｘ線を検出するようにすると、対象膜など他から放
射される固有Ｘ線と区別でき、しかも強度の高い波長帯
となる特定の元素からの固有Ｘ線を抽出し検出すること
により、下地に特有の元素からの固有Ｘ線をノイズなく
容易に検出することができるので、より高精度な測定が
行なえる。

【００１２】これらにより、対象膜が４０μｍ以上とな
るプラズマディスプレイパネルの誘電体層の膜であって
も、その膜厚を上記のような特長を持って高精度に測定
することができ、そのときの特定の固有Ｘ線は下地中の
バリウム元素からのものとするのが好適である。

【００１３】上記に加え、さらに、対象膜を持った対象
物のロットが切り替わる都度、対象膜および下地の材料
を特定する工程と、検出された固有Ｘ線の強度から対象
膜の膜厚への換算条件を前記特定した材料に基づき変更
する工程とを備え、変更した換算条件にてロットが切り
替わった対象膜についての膜厚の測定を行なうようにす
ると、対象物のロットが切り替わって同種の部品や製品
でも対象膜やその下地の材料が微妙に変化しているよう
な場合に、その材料変化を反映した換算条件を設定して
対応し膜厚の測定精度がロットの違いによって狂うよう
なことを防止することができる。

【００１４】上記のような膜厚測定方法を達成する膜厚
測定装置としては、基本的に、対象膜の下地に対象膜を
透過して励起線を照射する励起線照射手段と、前記励起
線の照射により下地中の元素から放射される固有Ｘ線を
検出する検出手段と、検出手段により検出される固有Ｘ
線の強度を対象膜の膜厚に換算する換算手段とを備えた
もので足り、上記のような特長のある方法を自動的に安
定して達成することができる。

【００１５】この場合、検出手段が、下地に特有の元素
からの固有Ｘ線を抽出するか邪魔なノイズを除去するフ
ィルタリング手段を備え、フィルタリング後の特定の元
素からの固有Ｘ線を検出するようにするのが好適であ
る。

【００１６】また、対象膜を持った対象物のロットが切
り替わる都度、換算手段における、検出された固有Ｘ線
の強度から対象膜の膜厚への換算条件を、切り替える切
り替え手段を備えたものであると、切り替わったロット
の対象膜およびその下地の材料に合わせた換算条件によ
る膜厚の測定が達成される。

【００１７】本発明のそれ以上の特徴は、以下の詳細な
説明および図面の記載から明らかになる。本発明の各特
徴は、それ単独で、あるいは可能な限り種々な組み合わ
せで複合して用いることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態に係る膜
厚測定方法と膜厚測定装置につき図面を参照しながら詳
細に説明し、本発明の理解に供する。

【００１９】本実施の形態は図１に示すようなプラズマ
ディスプレイパネルのガラス基板１の上に設けられる誘
電体層２を対象膜としてその膜厚を測定し、検査する場
合の一例である。しかし、本発明はこれに限られること
はなく、二層以上の積層構造における上層の膜を対象膜
としてその膜厚を下層の元素から放射される固有Ｘ線に
より測定するあらゆる場合に適用して有効であり、本発
明の範疇に属する。

【００２０】従来例で述べたように、プラズマディスプ
レイパネルの誘電体層２はＰｂを主成分とし、ガラス基
板１の上にＢａまたはこれを主成分とするバリウム層３
が下地となって形成されている。

【００２１】そこで、本実施の形態の膜厚測定方法は、
図１に示すように対象膜である誘電体層２の下地である
バリウム層３に誘電体層２を透過して励起線４を励起線
照射手段１１から照射することによりバリウム層３中の
元素の原子を励起する図２に示すステップ１の工程と、
この励起の結果前記バリウム層３の元素から放射され誘
電体層２を透過してくる固有Ｘ線５を検出手段１２によ
り検出する図２のステップ２、３の工程と、検出された
固有Ｘ線５を処理部２６で処理してその強度を誘電体層
２の膜厚に換算して誘電体層２の膜厚を測定する図２の
ステップ４〜６の工程と、を備え、誘電体層２とその下
地であるバリウム層３の元素が既知であって、励起線４
を照射したときに下地のバリウム層３中の元素から放射
される固有Ｘ線５の波長帯と、この波長帯が誘電体層２
を透過するときの固有Ｘ線の強度から、ＦＰ法や検量法
により誘電体層２の膜厚に換算して、誘電体層２の膜厚
をその大小に関わらず高精度に測定することができ、図
２のステップ７に示すように誘電体層２の膜厚の良否を
精度よく判定し検査することができる。これにより、製
品の品質の向上および安定化が図れるとともに、良品を
不良品と判定して良品率が徒らに低下するようなことを
防止することができる。

【００２２】ここに、励起線４は一例としてＸ線であり
図１に示すように誘電体層２の下地であるバリウム層３
に照射して得られる各元素に固有の固有Ｘ線５は、誘電
体層２およびその下地であるバリウム層３はもとより、
さらに下にあるガラス基板１など照射Ｘ線が透過する領
域での各元素から放射されるものが複合しており、従来
例で示した図６に見られるような分光と強度分布が得ら
れる。

【００２３】これに対応して、実際には、まず、前記検
出の工程で図のステップ２、３に示すように固有Ｘ線５
は邪魔になる誘電体層２におけるＰｂ元素からの固有Ｘ
線であるＰｂＬｂ、ＰｂＬｂ１などのノイズを図１に示
すＮｉ、Ｃｕよりなるフィルタ６などで除去するフィル
タリング後のものを分光検出する。続く、膜厚を測定す
る工程ではステップ４〜６で示すように、分光検出した
固有Ｘ線５の強度分布を作成した上で、下地である誘電
体層２中に特有の元素Ｂａから放射される固有Ｘ線５の
強度を検出し、検出した強度を所定の換算条件により膜
厚に換算する。

【００２４】このようなフィルタリング後の特定の固有
Ｘ線５を検出するようにすると、対象膜である誘電体層
２など他の層の元素からのものと区別でき、しかも強度
の高い波長帯となる特定の元素からの固有Ｘ線５を抽出
することにより、誘電体層２の膜厚に対応した固有Ｘ線
５をノイズなく容易に検出することができるので、より
高精度な測定が行なえる。ここに、バリウム層３に特有
の元素はＢａを選定しており、従来の図６の強度分布に
対し、前記フィルタリングによって図３に示すようにＢ
ａの波長帯が他に比して大きなピークを示す強度分布が
得られ、検出しやすくかつ誘電体層３の膜厚による変化
を検出しやすい特徴がある。特に、照射Ｘ線の強度を高
めても検出手段１２の出力が飽和するようなこともな
く、７０〜８０μｍにも達する厚膜の誘電体層２であっ
てもその膜厚を高精度に測定することができた。

【００２５】本実施の形態では、さらに、膜厚を測定す
る工程において、誘電体層２を持った対象物であるガラ
ス基板１のロットが切り替わる都度、図２のステップ８
で示す、誘電体層２およびその下地のバリウム層３の材
料を特定する工程と、図２のステップ９で示す、検出さ
れた固有Ｘ線５の強度から誘電体層２の膜厚への換算条
件を前記特定した材料に基づき変更する工程とを実行
し、変更した換算条件にてロットが切り替わった誘電体
層２についての膜厚の測定を行なうようにする。これに
より、対象物のロットが切り替わって同種の部品でも誘
電体層２やその下地であるバリウム層３の材料が微妙に
変化しているような場合に、その材料変化を反映した換
算条件を設定して対応し膜厚の測定精度がロットの違い
によって狂うようなことを防止することができる。

【００２６】ところで、ファンダメンタルパラメータ法
（ＦＰ法）では、例えば、島津評論「ファンダメンタル
パラメータ法による薄膜の蛍光Ｘ線分析」に記述されて
いるように、蛍光Ｘ線の理論強度は、各元素に対して式
（１）のように算出される。

【００２７】

【数１】 また、１次励起Ｘ線の強度Ｉｌ（ｉｐ）は式（２）によ
り算出する。

【００２８】 Ｉｌ（ｉｐ）＝１／ｓｉｎΨ・Ｑｉｐ（λ）／Ａ・ （１−ｅｘｐ（−Ｍｍ・Ａ））・ｅｘｐ（−Σ（Ｍｍ・Ｂ）） Ｑｉｐ（λ）＝μｉ（λ）・Ｗｉ・Ｋｉ・ωｉ・Ｒｐｉ Ａ＝μｍ（λ）／ｓｉｎΦ＋μｍ（ｉｐ）／ｓｉｎΨ Ｂ＝μｎ（λ）／ｓｉｎΦ＋μｎ（ｉｐ）／ｓｉｎΨ Ｍｍ＝ρｍ・Ｔｍ Ｍｎ＝ρｎ・Ｔｎ ・・・（２） 但し、Ｑｉｐ（λ）：単位重量当たりの蛍光Ｘ線の発生
率 Φ：励起Ｘ線のｐ入射角（ｒａｄ） Ψ：蛍光Ｘ線の取り出し角（ｒａｄ） ｉ：定量元素 μｉ（λ）：励起Ｘ線に対するｉの質量吸収係数（ｃｍ
²／ｇ） μｍ（λ）：λに対する第ｎ層の質量吸収係数（ｃｍ²
／ｇ） μｍ（ｉｐ）：ｉｐに対する第ｍ層の質量吸収係数（ｃ
ｍ²／ｇ） μｎ（λ）：λに対する第ｎ層の質量吸収係数（ｃｍ²
／ｇ） μｎ（ｉｐ）：ｉｐに対する第ｎ層の質量吸収係数（ｃ
ｍ²／ｇ） Ｗｉ：含有量 Ｋｉ：ジャンプ比 ωｉ：蛍光収率 Ｒｐｉ：スペクトル比 Ｍｍ：第ｍ層の面積密度（ｇ／ｃｍ²） Ｍｎ：第ｎ層の面積密度（ｇ／ｃｍ²） ρｍ：第ｍ層の密度（ｇ／ｃｍ³） Ｔｍ：第ｍ層の厚さ（ｃｍ） ρｎ：第２層の密度（ｇ／ｃｍ³） Ｔｎ：第ｎ層の厚さ（ｃｍ） ここで、対象物の膜厚測定のためには、まず、標準試料
の測定を以下の手順〜で行なう。

【００２９】標準試料の固有Ｘ線の測定強度を求め
る。

【００３０】面積密度と特定の元素の含有量から固有
Ｘ線の理論強度を算出する。

【００３１】これらの測定強度と理論強度の間には式
（３）の関係がある。これによりＫを算出する。

【００３２】 Ｋ＝測定強度／理論強度 ・・・・・（３） 但し、Ｋ＝元素感度係数 次に、未知試料の測定を以下の〜により行なう。

【００３３】未知試料の測定強度を求める。

【００３４】面積密度と特定元素の含有量の初期値を
決定する。

【００３５】理論強度を計算する。

【００３６】理論強度に、標準試料から求めた元素感
度係数を乗じて推定測定強度を求める。

【００３７】測定強度と推定測定強度を比較する。

【００３８】定量値すなわち面積密度と含有量を修正
する。

【００３９】予め入力してある値よりも定量値の修正
幅が少なければ、修正された定量値を正式の定量値とし
て計算を終了する。もし、修正幅が多ければ修正された
定量値で再び理論計算する。

【００４０】最後に以上のようにして得られる面積密度
から膜厚を 膜厚＝面積密度／膜密度 の関係から算出することができ、算出した膜厚の良否を
判定して検査することができる。

【００４１】上記のような膜厚測定方法を達成する膜厚
測定装置としては、基本的には、対象膜である誘電体層
２の下地であるバリウム層３に誘電体層２を透過して励
起線４を照射する前記励起線照射手段１１と、前記励起
線４の照射によりバリウム層３中の元素から放射される
固有Ｘ線５を検出する前記検出手段１２と、前記処理部
２６として検出手段１２により検出される固有Ｘ線５の
強度を誘電体層２の膜厚に換算する膜厚換算手段１３と
を備えたもので足り、上記のような特長のある方法を自
動的に安定して達成することができる。

【００４２】さらに具体的には、励起線照射手段１１お
よび検出手段１２は支持部材１４により所定の位置関係
に支持し、ガラス基板１は検査テーブル１５の上に保持
して取扱う。支持部材１４と検査テーブル１５とは互い
に直角なＸＹ２方向に相対移動できるようにして、誘電
体層２の必要域全体を励起線４により走査して膜厚を測
定できるようにしている。励起線照射手段１１はＸ線源
からのＸ線照射のオン、オフや照射強度を調節するため
にＸ線源制御手段１６によって動作制御する。

【００４３】検出手段１２はフィルタリングのための前
記フィルタ６を持ち、下地であるバリウム層３に特有の
元素Ｂａから放射される固有Ｘ線５を受光しやすくして
ある。これにより、図３に示すように特定の元素Ｂａか
らの固有Ｘ線５が他に比して大きなピークを示す分光強
度となる分光検出が実現する。

【００４４】もし、フィルタリングにより元素Ｂａから
の固有Ｘ線のみを取り出すことができると、検出手段１
２は分光機能を持たなくてもよく、例えば比例係数管や
シンチレータにより特定波長帯の蛍光Ｘ線を検出するよ
うにすることもできる。

【００４５】検出手段１２が分光検出するものであるこ
とに対応して、検出手段１２は分光検出器制御手段２１
により制御して分光検出した出力を膜厚換算手段１３に
入力する。膜厚換算手段１３は前記入力される分光検出
出力をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換手段２２、上記換算条
件切り替え手段２３、および膜厚測定結果によって膜厚
の良否を判定し検査をする膜厚良否判定手段２４、およ
び全体の動作を操作盤からの入力に応じて制御するＣＰ
Ｕ２５とともに前記した１つの処理部２６を構成してお
り、ＣＰＵ２５による一連の動作制御によって誘電体層
２の膜厚の測定およびそれによる膜厚の良否の検査を自
動的に遂行する。

【００４６】膜厚換算手段１３は蛍光Ｘ線強度分布作成
部１３ａ、特定波長帯強度検出部１３ｂ、および膜厚換
算部１３ｃを内部機能として持ち、それらが順次動作す
ることで膜厚の測定を行ない、その結果を膜厚良否判定
手段２４に出力して膜厚良否判定手段２４にて膜厚の良
否を判定する検査が行なわれるようにする。換算条件切
り替え手段２３は、操作盤からのロット切り替えの入力
などから、ロットが切り替わったことを検知したときに
働き、材料定性手段２３ａにて膜厚の測定に供される対
象物の誘電体層２およびその下地のバリウム層３の材
料、つまり注目したい元素の含有量などを定性し特定す
るとともに、この定性データに基づき膜厚換算式制御手
段２３ｂにより換算条件を切り替えて膜厚換算手段１３
の膜厚換算部１３ｃに与え、それ以降の膜厚換算操作に
適用されるようにする。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、上記の説明で明らかな
ように、対象膜とその下地の元素が既知であって、励起
線を照射したときに下地中の元素から放射される固有Ｘ
線の波長帯と、この波長帯が対象膜を透過するときの対
象膜の膜厚と固有Ｘ線の強度から対象膜の膜厚に換算し
て、対象膜の膜厚をその大小に関わらず高精度に測定す
ることができる。

【００４８】フィルタリングにより下地に特有の元素か
らの固有Ｘ線を抽出した後の、あるいは邪魔なノイズを
除去した後の特定の蛍光Ｘ線を検出するようにすると、
対象膜など他の層の元素からのものと区別でき、しかも
強度の高い波長帯となる特定の元素からの固有Ｘ線を抽
出することにより、下地に特有の元素からの固有Ｘ線を
ノイズなく容易に検出することができより高精度な測定
が行なえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１つの実施の形態に係る膜厚測定装
置、およびそれによる膜厚検査装置を示す装置構成図で
ある。

【図２】本発明の１つの実施の形態に係る膜厚測定方
法、およびそれによる膜厚検査方法と、図１の装置によ
る膜厚測定、検査処理を示すフローチャートである。

【図３】図１の装置で分光検出される固有Ｘ線の強度分
布を示すグラフである。

【図４】プラズマディスプレイパネルの構造を示す断面
図である。

【図５】従来の膜厚測定、検査装置を示す主要構成図で
ある。

【図６】図５の装置で分光検出される固有Ｘ線の強度分
布を示すグラフである。

【符号の説明】

１ ガラス基板 ２ 誘電体層 ３ バリウム層 ４ 励起線 ５ 固有Ｘ線 １１ 励起線照射手段 １２ 検出手段 １３ 膜厚換算手段 ２３ 換算条件切り替え手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保 泰康 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 桑原 章二 京都市中京区西ノ京桑原町１番地 株式会 社島津製作所内 (72)発明者 西埜 誠 東京都千代田区神田錦町１丁目３ 株式会 社島津総合分析試験センター内 Ｆターム(参考） 2F067 AA27 BB01 BB16 CC00 DD10 EE03 FF01 HH04 JJ03 KK01 LL13 LL14 MM00 MM04 NN03 PP12 QQ01 RR00 RR12 RR24 TT06 2G001 AA01 BA04 CA01 EA06 EA20 FA02 FA14 GA01 KA01 KA11 LA11 MA05 NA15 PA03

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対象膜の下地に対象膜を透過して励起線
   を照射することにより下地中の元素の原子を励起する工
   程と、 この励起の結果前記下地の元素から放射され対象膜を透
   過してくる固有Ｘ線を検出する工程と、 検出された固有Ｘ線の強度を対象膜の膜厚に換算して対
   象膜の膜厚を測定する工程と、 を備えたことを特徴とする膜厚測定方法。
2. 【請求項２】 検出する工程は、下地に特有の固有Ｘ線
   を抽出するか邪魔なノイズを除去するフィルタリングを
   行なう工程を備え、フィルタリング後の特定の固有Ｘ線
   を検出する請求項１に記載の膜厚測定方法。
3. 【請求項３】 対象膜は、プラズマディスプレイパネル
   の誘電体層である請求項１、２のいずれか１項に記載の
   膜厚測定方法。
4. 【請求項４】 特定の固有Ｘ線は下地中のバリウム元素
   からのものである請求項２、３のいずれか１項に記載の
   膜厚測定方法。
5. 【請求項５】 対象膜を持った対象物のロットが切り替
   わる都度、対象膜および下地の材料を特定する工程と、
   検出された固有Ｘ線の強度から対象膜の膜厚への換算条
   件を前記特定した材料に基づき変更する工程とを備え、
   変更した換算条件にて切り替わったロットの対象膜につ
   いて膜厚の測定を行なう請求項１〜４のいずれか１項に
   記載の膜厚測定方法。
6. 【請求項６】 対象膜の下地に対象膜を透過して励起線
   を照射する励起線照射手段と、 前記励起線の照射により下地中の元素から放射される固
   有Ｘ線を検出する検出手段と、 検出手段により検出される固有Ｘ線の強度を対象膜の膜
   厚に換算する換算手段とを備えたことを特徴とする膜厚
   測定装置。
7. 【請求項７】 検出手段は、下地に特有の元素からの固
   有Ｘ線を抽出するか邪魔なノイズを除去するフィルタリ
   ング手段を備え、フィルタリング後の特定の元素からの
   固有Ｘ線を検出する請求項６に記載の膜厚測定装置。
8. 【請求項８】 対象膜は、プラズマディスプレイパネル
   の誘電体層である請求項７に記載の膜厚測定装置。
9. 【請求項９】 特定の固有Ｘ線はバリウム元素からのも
   のである請求項７、８のいずれか１項に記載の膜厚測定
   装置。
10. 【請求項１０】 対象膜を持った対象物のロットが切り
    替わる都度、換算手段における、検出された蛍光Ｘ線の
    強度から対象膜の膜厚への換算条件を、切り替える切り
    替え手段を備えた請求項７〜９のいずれか１項に記載の
    膜厚測定装置。