JPH11170494A - インクジェット記録装置 - Google Patents
インクジェット記録装置Info
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- JPH11170494A JPH11170494A JP33853297A JP33853297A JPH11170494A JP H11170494 A JPH11170494 A JP H11170494A JP 33853297 A JP33853297 A JP 33853297A JP 33853297 A JP33853297 A JP 33853297A JP H11170494 A JPH11170494 A JP H11170494A
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- Japan
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- ink jet
- positioning
- spacer member
- ink
- head
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- Ink Jet (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Common Mechanisms (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヘッドの組立作業効率が悪い。
【解決手段】 インクジェットヘッド1には位置決め用
のピン部材61を設け、インクジェットヘッド1を取付
けるスペーサ部材2にはピン部材61が係合する位置決
め用の穴62を設けた。
のピン部材61を設け、インクジェットヘッド1を取付
けるスペーサ部材2にはピン部材61が係合する位置決
め用の穴62を設けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェット記録
装置に関し、インクジェットヘッドをスペーサ部材上に
取付けるインクジェット記録装置に関する。
装置に関し、インクジェットヘッドをスペーサ部材上に
取付けるインクジェット記録装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、プリンタ、ファクシミリ、複写
装置等に用いられるインクジェット記録装置として、記
録ヘッドとこの記録ヘッドにインクを供給するインクカ
ートリッジ(インクタンクとも称する。)をキャリッジ
に搭載し、記録ヘッドを主走査方向に移動しながら記録
を行うシリアルスキャン型のものが知られている。そし
て、インクジェット記録装置としては、イエロー
(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、ブラック(B
k)等の複数色のインクを使用してカラー画像を記録す
るカラーインクジェット記録装置が多用されるようにな
っている。
装置等に用いられるインクジェット記録装置として、記
録ヘッドとこの記録ヘッドにインクを供給するインクカ
ートリッジ(インクタンクとも称する。)をキャリッジ
に搭載し、記録ヘッドを主走査方向に移動しながら記録
を行うシリアルスキャン型のものが知られている。そし
て、インクジェット記録装置としては、イエロー
(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、ブラック(B
k)等の複数色のインクを使用してカラー画像を記録す
るカラーインクジェット記録装置が多用されるようにな
っている。
【0003】従来のインクジェットヘッドとしては、イ
ンク滴を吐出するためのノズルと、ノズルに対応して設
けた電気機械変換素子や電気熱変換体などのアクチュエ
ータ素子と、このアクチュエータ素子で加圧されるイン
ク流路(以下、「加圧液室」と称する。)を備えたもの
が知られている。
ンク滴を吐出するためのノズルと、ノズルに対応して設
けた電気機械変換素子や電気熱変換体などのアクチュエ
ータ素子と、このアクチュエータ素子で加圧されるイン
ク流路(以下、「加圧液室」と称する。)を備えたもの
が知られている。
【0004】アクチュエータ素子に電気機械変換素子を
用いるものとしては、例えば特開平6−115071号
公報に記載されているように、基板上に複数の圧電素子
を列状に接合配置すると共に、圧電素子の周囲に位置
し、インク共通流路を形成するインク共通流路部材を接
合し、このインク共通流路部材上に振動板を接合し、こ
の振動板に隔壁部材を接合し、隔壁部材上にノズル板を
接合して、これらの振動板、隔壁部材及びノズル板で圧
電素子によって振動板を介して加圧されるインク液室
(加圧液室)を形成したものがある。
用いるものとしては、例えば特開平6−115071号
公報に記載されているように、基板上に複数の圧電素子
を列状に接合配置すると共に、圧電素子の周囲に位置
し、インク共通流路を形成するインク共通流路部材を接
合し、このインク共通流路部材上に振動板を接合し、こ
の振動板に隔壁部材を接合し、隔壁部材上にノズル板を
接合して、これらの振動板、隔壁部材及びノズル板で圧
電素子によって振動板を介して加圧されるインク液室
(加圧液室)を形成したものがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インクジェ
ットヘッドのアクチュエータ素子と各アクチュエータ素
子を駆動する駆動回路を実装した回路基板とを電気的に
接続したり、複数のインクジェットヘッドを記録装置本
体のキャリッジ等のヘッド保持部材に保持するときに、
ヘッド位置にばらつきがあると、電気的接続やヘッド間
の位置決めを高精度に行うことが非常に難しくなる。こ
の場合、ヘッドに基準を設けて組立工程を行うことが考
えられるが、ヘッド自体が小さいために実際上基準を設
けることが困難である。
ットヘッドのアクチュエータ素子と各アクチュエータ素
子を駆動する駆動回路を実装した回路基板とを電気的に
接続したり、複数のインクジェットヘッドを記録装置本
体のキャリッジ等のヘッド保持部材に保持するときに、
ヘッド位置にばらつきがあると、電気的接続やヘッド間
の位置決めを高精度に行うことが非常に難しくなる。こ
の場合、ヘッドに基準を設けて組立工程を行うことが考
えられるが、ヘッド自体が小さいために実際上基準を設
けることが困難である。
【0006】そこで、インクジェットヘッドを比較的大
きな部材(これを「スペーサ部材」と称する。)に取付
けて、このスペーサ部材を基準として電気的接続工程や
ヘッド間の位置決め工程を行うことによって、高精度の
組立を効率的に行うことができる。ところが、このよう
にスペーサ部材を用いると、ヘッドをスペーサ部材に高
精度に取付けなければならず、また、スペーサ部材に回
路基板を高精度に取付けなければならなくなり、スペー
サ部材を用いたことでヘッド組立工程の作業効率が低下
するおそれが生じる。
きな部材(これを「スペーサ部材」と称する。)に取付
けて、このスペーサ部材を基準として電気的接続工程や
ヘッド間の位置決め工程を行うことによって、高精度の
組立を効率的に行うことができる。ところが、このよう
にスペーサ部材を用いると、ヘッドをスペーサ部材に高
精度に取付けなければならず、また、スペーサ部材に回
路基板を高精度に取付けなければならなくなり、スペー
サ部材を用いたことでヘッド組立工程の作業効率が低下
するおそれが生じる。
【0007】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ヘッドの組立工程の作業効率を向上することを目
的とする。
あり、ヘッドの組立工程の作業効率を向上することを目
的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1のインクジェット記録装置は、インクジェ
ットヘッドをスペーサ部材上に取付けたインクジェット
記録装置において、前記インクジェットヘッドには位置
決め用のピン部材を設け、前記スペーサ部材には前記ピ
ン部材が係合する位置決め用の穴を設けた構成とした。
め、請求項1のインクジェット記録装置は、インクジェ
ットヘッドをスペーサ部材上に取付けたインクジェット
記録装置において、前記インクジェットヘッドには位置
決め用のピン部材を設け、前記スペーサ部材には前記ピ
ン部材が係合する位置決め用の穴を設けた構成とした。
【0009】請求項2のインクジェット記録装置は、上
記請求項1のインクジェット記録装置において、前記イ
ンクジェットヘッドのインク供給パイプが前記位置決め
用のピン部材を兼ねている構成とした。
記請求項1のインクジェット記録装置において、前記イ
ンクジェットヘッドのインク供給パイプが前記位置決め
用のピン部材を兼ねている構成とした。
【0010】請求項3のインクジェット記録装置は、イ
ンクジェットヘッドをスペーサ部材上に取付けると共
に、このスペーサ部材の底部側にプリント回路基板を取
付けるインクジェット記録装置において、前記スペーサ
部材には位置決め用のピン部材を設け、前記プリント回
路基板には位置決め用の穴を設けた構成とした。
ンクジェットヘッドをスペーサ部材上に取付けると共
に、このスペーサ部材の底部側にプリント回路基板を取
付けるインクジェット記録装置において、前記スペーサ
部材には位置決め用のピン部材を設け、前記プリント回
路基板には位置決め用の穴を設けた構成とした。
【0011】請求項4のインクジェット記録装置は、イ
ンクジェットヘッドをスペーサ部材上に取付けるインク
ジェット記録装置において、前記スペーサ部材には組立
用の位置決め凹部を設けた構成とした。
ンクジェットヘッドをスペーサ部材上に取付けるインク
ジェット記録装置において、前記スペーサ部材には組立
用の位置決め凹部を設けた構成とした。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図1は本発明を適用するヘッ
ドユニットの一例を示す分解斜視図、図2は同ヘッドユ
ニットのヘッドのチャンネル方向(ノズル配列方向)と
直交する方向の要部拡大断面図、図3は同ヘッドのチャ
ンネル方向の要部拡大断面図である。
図面を参照して説明する。図1は本発明を適用するヘッ
ドユニットの一例を示す分解斜視図、図2は同ヘッドユ
ニットのヘッドのチャンネル方向(ノズル配列方向)と
直交する方向の要部拡大断面図、図3は同ヘッドのチャ
ンネル方向の要部拡大断面図である。
【0013】このヘッドユニットは、インクジェットヘ
ッド1をスペーサ部材2に取付けてなる。インクジェッ
トヘッド1は、駆動ユニット3、液室ユニット4及びヘ
ッドカバー5で構成し、また、スペーサ部材2には駆動
ユニット3を駆動するための回路等を実装したPCB基
板(プリント回路基板)6を取付けている。
ッド1をスペーサ部材2に取付けてなる。インクジェッ
トヘッド1は、駆動ユニット3、液室ユニット4及びヘ
ッドカバー5で構成し、また、スペーサ部材2には駆動
ユニット3を駆動するための回路等を実装したPCB基
板(プリント回路基板)6を取付けている。
【0014】インクジェットヘッド1の駆動ユニット3
は、セラミックス基板、例えばチタン酸バリウム、アル
ミナ、フォルステライトなどの絶縁性の基板11上に、
エネルギー発生手段(アクチュエータ素子)である複数
の積層型圧電素子12を列状に2列配置して接合し、こ
れら2列の各圧電素子12の周囲を取り囲む樹脂、セラ
ミック等からなるフレーム部材13を接合している。
は、セラミックス基板、例えばチタン酸バリウム、アル
ミナ、フォルステライトなどの絶縁性の基板11上に、
エネルギー発生手段(アクチュエータ素子)である複数
の積層型圧電素子12を列状に2列配置して接合し、こ
れら2列の各圧電素子12の周囲を取り囲む樹脂、セラ
ミック等からなるフレーム部材13を接合している。
【0015】複数の圧電素子12は、インクを液滴化し
て飛翔させるための駆動パルスが与えられる圧電素子
(これを「駆動部」という。)17,17…と、駆動部
17,17間に位置し、駆動パルスが与えられずに単に
液室ユニット4を基板11に固定する液室支柱部材とな
る圧電素子(これを「非駆動部」という。)18,18
…とを交互に構成している。
て飛翔させるための駆動パルスが与えられる圧電素子
(これを「駆動部」という。)17,17…と、駆動部
17,17間に位置し、駆動パルスが与えられずに単に
液室ユニット4を基板11に固定する液室支柱部材とな
る圧電素子(これを「非駆動部」という。)18,18
…とを交互に構成している。
【0016】ここで、圧電素子12としては10層以上
の積層型圧電素子を用いている。この積層型圧電素子
は、例えば図2に示すように、厚さ10〜50μm/1
層のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)20と、厚さ数μ
m/1層の銀・パラジューム(AgPd)からなる内部電
極21とを交互に積層したものであるが、圧電素子とし
て用いる材料は上記に限られるものでなく、その他の電
気機械変換素子を用いることもできる。
の積層型圧電素子を用いている。この積層型圧電素子
は、例えば図2に示すように、厚さ10〜50μm/1
層のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)20と、厚さ数μ
m/1層の銀・パラジューム(AgPd)からなる内部電
極21とを交互に積層したものであるが、圧電素子とし
て用いる材料は上記に限られるものでなく、その他の電
気機械変換素子を用いることもできる。
【0017】各圧電素子12の内部電極21は1層おき
にAgPdからなる左右の端面電極22,23(2つの圧
電素子列の対向する面側を端面電極22とし、対向しな
い面側を端面電極23とする。)に接続している。一
方、基板11上には、図1に示すようにNi・Au蒸着、
Auメッキ、AgPtペースト印刷、AgPdペースト印刷
等によって共通電極24及び個別電極25の各パターン
を設けている。
にAgPdからなる左右の端面電極22,23(2つの圧
電素子列の対向する面側を端面電極22とし、対向しな
い面側を端面電極23とする。)に接続している。一
方、基板11上には、図1に示すようにNi・Au蒸着、
Auメッキ、AgPtペースト印刷、AgPdペースト印刷
等によって共通電極24及び個別電極25の各パターン
を設けている。
【0018】そして、各列の各圧電素子12の対向する
端面電極22を導電性接着剤26を介して共通電極24
に接続し、他方、各列の各圧電素子12の対向しない端
面電極23を同じく導電性接着剤26を介してそれぞれ
個別電極25に接続している。これにより、駆動部17
に駆動電圧を与えることによって、積層方向に電界が発
生して、駆動部17には積層方向の伸びの変位(d33
方向の変位)が生起される。なお、共通電極24は、図
2にも示すように、フレーム部材13に設けた穴13a
内に導電性接着剤26を充填することで各圧電素子に接
続されたパターンの導通を取っている。
端面電極22を導電性接着剤26を介して共通電極24
に接続し、他方、各列の各圧電素子12の対向しない端
面電極23を同じく導電性接着剤26を介してそれぞれ
個別電極25に接続している。これにより、駆動部17
に駆動電圧を与えることによって、積層方向に電界が発
生して、駆動部17には積層方向の伸びの変位(d33
方向の変位)が生起される。なお、共通電極24は、図
2にも示すように、フレーム部材13に設けた穴13a
内に導電性接着剤26を充填することで各圧電素子に接
続されたパターンの導通を取っている。
【0019】一方、液室ユニット4は、金属材料からな
る振動板31と、ドライフィルムレジスト(DFR)か
らなる感光性樹脂層で形成した2層構造の液室隔壁部材
32と、金属材料からなるノズルプレート33とを順次
を積層し、熱融着して形成している。これらの各部材に
よって、1つの圧電素子12(駆動部17)と、この1
つの圧電素子12に対応するダイアフラム部34と、各
ダイアフラム部34を介して加圧される加圧液室35
と、この加圧液室35の両側に位置して加圧液室35に
供給するインクを導入する共通液室36,36と、加圧
液室35と共通液室36,36とを連通するインク供給
路37,37と、加圧液室35に連通するノズル38と
によって1つのチャンネルを形成し、このチャンネルを
複数個2列設けている。
る振動板31と、ドライフィルムレジスト(DFR)か
らなる感光性樹脂層で形成した2層構造の液室隔壁部材
32と、金属材料からなるノズルプレート33とを順次
を積層し、熱融着して形成している。これらの各部材に
よって、1つの圧電素子12(駆動部17)と、この1
つの圧電素子12に対応するダイアフラム部34と、各
ダイアフラム部34を介して加圧される加圧液室35
と、この加圧液室35の両側に位置して加圧液室35に
供給するインクを導入する共通液室36,36と、加圧
液室35と共通液室36,36とを連通するインク供給
路37,37と、加圧液室35に連通するノズル38と
によって1つのチャンネルを形成し、このチャンネルを
複数個2列設けている。
【0020】振動板31は、金属材料、例えば電鋳工法
によるNiメッキ膜等で形成したもので、駆動部17に
対応する前記ダイアフラム部34と、非駆動部18に接
合する梁41及びフレーム部材13に接合するベース4
2とを形成している。ダイアフラム部34は、駆動部1
7に接合する島状凸部43と、この凸部43の周囲に形
成した厚み3〜10μm程度の最薄膜部分(ダイアフラ
ム領域)44とからなる。
によるNiメッキ膜等で形成したもので、駆動部17に
対応する前記ダイアフラム部34と、非駆動部18に接
合する梁41及びフレーム部材13に接合するベース4
2とを形成している。ダイアフラム部34は、駆動部1
7に接合する島状凸部43と、この凸部43の周囲に形
成した厚み3〜10μm程度の最薄膜部分(ダイアフラ
ム領域)44とからなる。
【0021】液室隔壁部材32は、振動板31側に予め
ドライフィルムレジストをラミネートして所要のマスク
を用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成し
た第1感光性樹脂層45と、ノズルプレート33側に予
めドライフィルムレジストをラミネートして所要のマス
クを用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成
した第2感光性樹脂層46とを熱圧着で接合してなる。
ドライフィルムレジストをラミネートして所要のマスク
を用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成し
た第1感光性樹脂層45と、ノズルプレート33側に予
めドライフィルムレジストをラミネートして所要のマス
クを用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成
した第2感光性樹脂層46とを熱圧着で接合してなる。
【0022】ノズルプレート33は金属材料、例えば電
鋳工法によるNiメッキ膜等で形成したもので、インク
滴を飛翔させるための微細な吐出口であるノズル38を
多数を形成している。このノズル38の内部形状(内側
形状)は、ホーン形状(略円柱形状又は略円錘台形状で
もよい。)に形成している。また、このノズル38の径
はインク滴出口側の直径で約25〜35μmである。
鋳工法によるNiメッキ膜等で形成したもので、インク
滴を飛翔させるための微細な吐出口であるノズル38を
多数を形成している。このノズル38の内部形状(内側
形状)は、ホーン形状(略円柱形状又は略円錘台形状で
もよい。)に形成している。また、このノズル38の径
はインク滴出口側の直径で約25〜35μmである。
【0023】このノズルプレート33のインク吐出面
(ノズル表面側)は、図1に示すように撥水性の表面処
理を施した撥水処理面47としている。例えば、PTF
E−Ni共析メッキやフッ素樹脂の電着塗装、蒸発性の
あるフッ素樹脂(例えばフッ化ピッチなど)を蒸着コー
トしたもの、シリコン系樹脂・フッ素系樹脂の溶剤塗布
後の焼き付け等、インク物性に応じて選定した撥水処理
膜を設けて、インクの滴形状、飛翔特性を安定化し、高
品位の画像品質を得られるようにしている。
(ノズル表面側)は、図1に示すように撥水性の表面処
理を施した撥水処理面47としている。例えば、PTF
E−Ni共析メッキやフッ素樹脂の電着塗装、蒸発性の
あるフッ素樹脂(例えばフッ化ピッチなど)を蒸着コー
トしたもの、シリコン系樹脂・フッ素系樹脂の溶剤塗布
後の焼き付け等、インク物性に応じて選定した撥水処理
膜を設けて、インクの滴形状、飛翔特性を安定化し、高
品位の画像品質を得られるようにしている。
【0024】なお、駆動ユニット3の基板11と圧電素
子12及びフレーム部材13とは接着剤49で接合して
組付け、また、液室ユニット4も駆動ユニット3とは別
個に加工、組立を行なった後、液室ユニット4の振動板
31と駆動ユニット3の圧電素子12及びフレーム部材
13とを接着剤50で接合してインクジェットヘッド1
としている。
子12及びフレーム部材13とは接着剤49で接合して
組付け、また、液室ユニット4も駆動ユニット3とは別
個に加工、組立を行なった後、液室ユニット4の振動板
31と駆動ユニット3の圧電素子12及びフレーム部材
13とを接着剤50で接合してインクジェットヘッド1
としている。
【0025】そして、基板11をヘッド支持部材である
スペーサ部材2上に接合保持して、このスペーサ部材2
に取付けたヘッド駆動用IC等を有するPCB(プリン
ト回路基板)6と駆動ユニット3の各圧電素子12(駆
動部17)に接続した各電極24,25とをFPCケー
ブル53,53を介して接続している。
スペーサ部材2上に接合保持して、このスペーサ部材2
に取付けたヘッド駆動用IC等を有するPCB(プリン
ト回路基板)6と駆動ユニット3の各圧電素子12(駆
動部17)に接続した各電極24,25とをFPCケー
ブル53,53を介して接続している。
【0026】また、ノズルカバー5は、ノズルプレート
33の周縁部及びヘッド側面を覆う箱状に形成した金属
材料からなり、ノズルプレート33の周縁部に接着剤に
て接着接合している。さらに、このインクジェットヘッ
ドには、図示しないインクカートリッジからのインクを
液室に供給するため、スペーサ部材51、基板11、フ
レーム部材13及び振動板31にそれぞれインク供給穴
54〜57を設けている。
33の周縁部及びヘッド側面を覆う箱状に形成した金属
材料からなり、ノズルプレート33の周縁部に接着剤に
て接着接合している。さらに、このインクジェットヘッ
ドには、図示しないインクカートリッジからのインクを
液室に供給するため、スペーサ部材51、基板11、フ
レーム部材13及び振動板31にそれぞれインク供給穴
54〜57を設けている。
【0027】このように構成したインクジェットヘッド
においては、記録信号に応じて駆動部17に駆動波形
(10〜50Vのパルス電圧)を印加することによっ
て、駆動部17に積層方向の変位が生起し、振動板31
のダイアフラム部34を介して加圧液室35が加圧され
て圧力が上昇し、ノズル38からインク滴が吐出され
る。このとき、加圧液室35から共通液室36へ通じる
インク供給路37,37方向へもインクの流れが発生す
るが、インク供給路37,37の断面積を狭小にするこ
とで流体抵抗部として機能させて共通液室36,36側
へのインクの流れを低減し、インク吐出効率の低下を防
いでいる。
においては、記録信号に応じて駆動部17に駆動波形
(10〜50Vのパルス電圧)を印加することによっ
て、駆動部17に積層方向の変位が生起し、振動板31
のダイアフラム部34を介して加圧液室35が加圧され
て圧力が上昇し、ノズル38からインク滴が吐出され
る。このとき、加圧液室35から共通液室36へ通じる
インク供給路37,37方向へもインクの流れが発生す
るが、インク供給路37,37の断面積を狭小にするこ
とで流体抵抗部として機能させて共通液室36,36側
へのインクの流れを低減し、インク吐出効率の低下を防
いでいる。
【0028】そして、インク滴吐出の終了に伴い、加圧
液室35内のインク圧力が低減し、インクの流れの慣性
と駆動パルスの放電過程によって加圧液室34内に負圧
が発生してインク充填行程へ移行する。このとき、イン
クタンクから供給されたインクは共通液室36,36に
流入し、共通液室36,36からインク供給路37,3
7を経て加圧液室35内に充填される。そして、ノズル
38の出口付近のインクメニスカス面の振動が減衰し、
表面張力によってノズル38の出口付近に戻されて(リ
フィル)安定状態に至れば、次のインク滴吐出動作に移
行する。
液室35内のインク圧力が低減し、インクの流れの慣性
と駆動パルスの放電過程によって加圧液室34内に負圧
が発生してインク充填行程へ移行する。このとき、イン
クタンクから供給されたインクは共通液室36,36に
流入し、共通液室36,36からインク供給路37,3
7を経て加圧液室35内に充填される。そして、ノズル
38の出口付近のインクメニスカス面の振動が減衰し、
表面張力によってノズル38の出口付近に戻されて(リ
フィル)安定状態に至れば、次のインク滴吐出動作に移
行する。
【0029】次に、このヘッドユニットにおけるヘッド
とスペーサ部材との位置決め構造について図4乃至図6
を参照して説明する。先ず、図4及び図5を参照して、
インクジェットヘッド1側には位置決め用のピン部材6
1,61を設け、スペーサ部材2にはピン部材61,6
1が係合する位置決め用の穴62,62を形成してい
る。インクジェットヘッド1側のピン部材61は、ヘッ
ド基板11の底面に設けてもよく、或いは、フレーム部
材13に一体形成してヘッド基板11を貫通させてその
底面から突出させるようにしてもよい。また、スペーサ
部材2の一方の穴62は長孔形状としている。
とスペーサ部材との位置決め構造について図4乃至図6
を参照して説明する。先ず、図4及び図5を参照して、
インクジェットヘッド1側には位置決め用のピン部材6
1,61を設け、スペーサ部材2にはピン部材61,6
1が係合する位置決め用の穴62,62を形成してい
る。インクジェットヘッド1側のピン部材61は、ヘッ
ド基板11の底面に設けてもよく、或いは、フレーム部
材13に一体形成してヘッド基板11を貫通させてその
底面から突出させるようにしてもよい。また、スペーサ
部材2の一方の穴62は長孔形状としている。
【0030】したがって、インクジェットヘッド1のピ
ン部材61,61をスペーサ部材2の穴62,62に挿
入することによって、インクジェットヘッド1とスペー
サ部材2とを組立治工具を使用することなく容易に位置
決めして接合等することができ、組立効率が向上する。
ン部材61,61をスペーサ部材2の穴62,62に挿
入することによって、インクジェットヘッド1とスペー
サ部材2とを組立治工具を使用することなく容易に位置
決めして接合等することができ、組立効率が向上する。
【0031】この場合、上述したようにフレーム部材1
3に位置決め用のピン部材を一体形成するようにしたと
きには、図6に示すようにインク供給穴56を形成する
インク供給パイプ63をフレーム部材13に一体に若し
くは接合して設け、このインク供給パイプ63を位置決
め用のピン部材として使用することによって、構造の簡
素化を図ることができる。
3に位置決め用のピン部材を一体形成するようにしたと
きには、図6に示すようにインク供給穴56を形成する
インク供給パイプ63をフレーム部材13に一体に若し
くは接合して設け、このインク供給パイプ63を位置決
め用のピン部材として使用することによって、構造の簡
素化を図ることができる。
【0032】次に、このヘッドユニットにおけるスペー
サ部材とPCB基板6との位置決め構造について図7及
び図8をも参照して説明する。先ず、スペーサ部材2の
底面には位置決め用のピン部材64,64を設け、PC
B基板6にはスペーサ部材2のピン部材61,61が係
合する位置決め用の穴65,65を形成している。PC
B基板6の一方の穴65は長孔形状にしている。
サ部材とPCB基板6との位置決め構造について図7及
び図8をも参照して説明する。先ず、スペーサ部材2の
底面には位置決め用のピン部材64,64を設け、PC
B基板6にはスペーサ部材2のピン部材61,61が係
合する位置決め用の穴65,65を形成している。PC
B基板6の一方の穴65は長孔形状にしている。
【0033】この場合、スペーサ部材2のピン部材64
の長さをPCB基板6の厚みより短くすることで、PC
B基板6からピン部材64が突き出さなく、PCB基板
6にFPC53を半田接合する際の邪魔にならない。ま
た、ピン部材64がPCB基板6から突き出しても支障
のないレイアウトであれば、このピン部材64を突き出
して熱カシメすることで、容易にスペーサ部材2とPC
B基板6とを接合することができる。
の長さをPCB基板6の厚みより短くすることで、PC
B基板6からピン部材64が突き出さなく、PCB基板
6にFPC53を半田接合する際の邪魔にならない。ま
た、ピン部材64がPCB基板6から突き出しても支障
のないレイアウトであれば、このピン部材64を突き出
して熱カシメすることで、容易にスペーサ部材2とPC
B基板6とを接合することができる。
【0034】したがって、スペーサ部材2のピン部材6
4,64にPCB基板6の穴65,65に挿入すること
によって、スペーサ部材2とPCB基板6とを組立治工
具を使用することなく容易に位置決めして接合等するこ
とができ、組立効率が向上する。
4,64にPCB基板6の穴65,65に挿入すること
によって、スペーサ部材2とPCB基板6とを組立治工
具を使用することなく容易に位置決めして接合等するこ
とができ、組立効率が向上する。
【0035】次に、スペーサ部材2の組立位置決め用凹
部構造についてついて図9乃至図13を参照して説明す
る。スペーサ部材2の短手方向の対面には各面2ヵ所に
位置決め用凹部66,67を設けている。位置決め用凹
部66は円錘台形状に形成したもの、位置決め用凹部6
7は断面略V字状に形成したものである。
部構造についてついて図9乃至図13を参照して説明す
る。スペーサ部材2の短手方向の対面には各面2ヵ所に
位置決め用凹部66,67を設けている。位置決め用凹
部66は円錘台形状に形成したもの、位置決め用凹部6
7は断面略V字状に形成したものである。
【0036】したがって、スペーサ部材2にインクジェ
ットヘッド1を取付けるときや、スペーサ部材2にPC
B基板6を取付けるときには、図13に示すように組立
ロボットのアーム68(或いはその他の治工具)をスペ
ーサ部材2の位置決め用凹部66,67に係合させて把
持することができるようになる。これによって、把持す
るところが殆どないインクジェットヘッド1とスペーサ
部材2との組立作業を効率的に行うことができる。
ットヘッド1を取付けるときや、スペーサ部材2にPC
B基板6を取付けるときには、図13に示すように組立
ロボットのアーム68(或いはその他の治工具)をスペ
ーサ部材2の位置決め用凹部66,67に係合させて把
持することができるようになる。これによって、把持す
るところが殆どないインクジェットヘッド1とスペーサ
部材2との組立作業を効率的に行うことができる。
【0037】なお、上記実施例では、アクチュエータ素
子として圧電素子を用いたインクジェットヘッドで説明
しているが、アクチュエータ素子はこれに限るものでな
く発熱抵抗体等のその他のアクチュエータ素子を使用す
るインクジェットヘッドにも同様に実施することができ
る。
子として圧電素子を用いたインクジェットヘッドで説明
しているが、アクチュエータ素子はこれに限るものでな
く発熱抵抗体等のその他のアクチュエータ素子を使用す
るインクジェットヘッドにも同様に実施することができ
る。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1のインク
ジェット記録装置によれば、インクジェットヘッドには
位置決め用のピン部材を設け、このインクジェットヘッ
ドを取付けるスペーサ部材にはピン部材が係合する位置
決め用の穴を設けたので、インクジェットヘッドとスペ
ーサ部材とを高精度に省スペースで位置決めして組立る
ことができ、組立効率が向上する。
ジェット記録装置によれば、インクジェットヘッドには
位置決め用のピン部材を設け、このインクジェットヘッ
ドを取付けるスペーサ部材にはピン部材が係合する位置
決め用の穴を設けたので、インクジェットヘッドとスペ
ーサ部材とを高精度に省スペースで位置決めして組立る
ことができ、組立効率が向上する。
【0039】請求項2のインクジェット記録装置によれ
ば、上記請求項1のインクジェット記録装置において、
インクジェットヘッドのインク供給パイプが位置決め用
のピン部材を兼ねている構成としたので、位置決め構造
の簡素化を図れ、ヘッドユニットの小型化を図れる。
ば、上記請求項1のインクジェット記録装置において、
インクジェットヘッドのインク供給パイプが位置決め用
のピン部材を兼ねている構成としたので、位置決め構造
の簡素化を図れ、ヘッドユニットの小型化を図れる。
【0040】請求項3のインクジェット記録装置によれ
ば、インクジェットヘッドを取付けるスペーサ部材には
位置決め用のピン部材を設け、このスペーサ部材に取付
けるプリント回路基板には位置決め用の穴を設けた構成
としたので、スペーサ部材とプリント回路基板とを高精
度に省スペースで位置決めして組立てることができ、組
立効率が向上する。
ば、インクジェットヘッドを取付けるスペーサ部材には
位置決め用のピン部材を設け、このスペーサ部材に取付
けるプリント回路基板には位置決め用の穴を設けた構成
としたので、スペーサ部材とプリント回路基板とを高精
度に省スペースで位置決めして組立てることができ、組
立効率が向上する。
【0041】請求項4のインクジェット記録装置によれ
ば、インクジェットヘッドを取付けるスペーサ部材にス
ペーサ部材には組立用の位置決め凹部を設けた構成とし
たので、スペーサ部材を容易に把持することができて、
高精度の組立作業を効率的に行うことができるようにな
る。
ば、インクジェットヘッドを取付けるスペーサ部材にス
ペーサ部材には組立用の位置決め凹部を設けた構成とし
たので、スペーサ部材を容易に把持することができて、
高精度の組立作業を効率的に行うことができるようにな
る。
【図1】本発明を適用したヘッドユニットの分解斜視図
【図2】図1のヘッド列間方向の要部拡大断面図
【図3】図1のヘッドチャンネル間方向の要部拡大断面
図
図
【図4】インクジェットヘッドとスペーサ部材との位置
決め構造を示す説明図
決め構造を示す説明図
【図5】同じくインクジェットヘッドとスペーサ部材と
の位置決め構造を示す斜視説明図
の位置決め構造を示す斜視説明図
【図6】インクジェットヘッドとスペーサ部材との位置
決め構造の他の例を示す説明図
決め構造の他の例を示す説明図
【図7】スペーサ部材とプリント回路基板の位置決め構
造を示す説明図
造を示す説明図
【図8】スペーサ部材とプリント回路基板の位置決め構
造を示す斜視説明図
造を示す斜視説明図
【図9】ヘッドユニットとスペーサ部材の組立位置決め
用凹部を示す説明図
用凹部を示す説明図
【図10】同じくヘッドユニットとスペーサ部材の組立
位置決め用凹部を示す斜視説明図
位置決め用凹部を示す斜視説明図
【図11】同スペーサ部材の組立位置決め用凹部付近の
拡大説明図
拡大説明図
【図12】同スペーサ部材の組立位置決め用凹部付近の
拡大断面図
拡大断面図
【図13】同ヘッドユニットの組立作業の説明に供する
説明図
説明図
1…インクジェットヘッド、2…スペーサ部材、3…駆
動ユニット、4…液室ユニット、5…ノズルカバー、6
…PCB基板、61,66…ピン部材、62,65…位
置決め用穴、63…インク供給パイプ、66,67…位
置決め用凹部。
動ユニット、4…液室ユニット、5…ノズルカバー、6
…PCB基板、61,66…ピン部材、62,65…位
置決め用穴、63…インク供給パイプ、66,67…位
置決め用凹部。
Claims (4)
- 【請求項1】 インクジェットヘッドをスペーサ部材上
に取付けたインクジェット記録装置において、前記イン
クジェットヘッドには位置決め用のピン部材を設け、前
記スペーサ部材には前記ピン部材が係合する位置決め用
の穴を設けたことを特徴とするインクジェット記録装
置。 - 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェット記録装
置において、前記インクジェットヘッドのインク供給パ
イプが前記位置決め用のピン部材を兼ねていることを特
徴とするインクジェット記録装置。 - 【請求項3】 インクジェットヘッドをスペーサ部材上
に取付けると共に、このスペーサ部材の底部側にプリン
ト回路基板を取付けるインクジェット記録装置におい
て、前記スペーサ部材には位置決め用のピン部材を設
け、前記プリント回路基板には位置決め用の穴を設けた
ことを特徴とするインクジェット記録装置。 - 【請求項4】 インクジェットヘッドをスペーサ部材上
に取付けるインクジェット記録装置において、前記スペ
ーサ部材には組立用の位置決め用凹部を設けたことを特
徴とするインクジェット記録装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33853297A JPH11170494A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | インクジェット記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33853297A JPH11170494A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | インクジェット記録装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11170494A true JPH11170494A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18319061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33853297A Pending JPH11170494A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | インクジェット記録装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11170494A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006051746A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
JP2020138422A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、液体噴射ヘッドの製造方法 |
-
1997
- 1997-12-09 JP JP33853297A patent/JPH11170494A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006051746A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
JP4527466B2 (ja) * | 2004-08-16 | 2010-08-18 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
JP2020138422A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、液体噴射ヘッドの製造方法 |
CN111619234A (zh) * | 2019-02-28 | 2020-09-04 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头、液体喷射装置、以及液体喷射头的制造方法 |
CN111619234B (zh) * | 2019-02-28 | 2022-07-15 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头、液体喷射装置、以及液体喷射头的制造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040903 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |