JPH11163375A - モジュール組立装置及び組立方法並びに組立方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ろう接剤の融点に制約されることなく、自動
的に、かつ高速に光モジュールを組立てることができる
装置の提供。 【解決手段】 部品搭載アーム部７のコレット１１に挟
持された部品５は光モジュールケース１０１に載置され
た直後に超音波振動子１２により振動が印加される。そ
の振動による摩擦熱により部品５の裏面に塗布されたソ
ルダが溶解し部品５は光モジュールケース１０１と接合
する。これを必要回数実行し部品を積層させて光モジュ
ールケース１０１に接合する。接合時間は短時間で済む
ためその摩擦熱が一段下の層のソルダに伝導することは
ほとんどない。これによりろう接剤の融点に制約される
ことなく任意にろう接剤を選択できる。又、自動的に、
かつ高速に組み立てることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はモジュール組立装置
及び組立方法並びに組立方法を実行するためのプログラ
ムを記録した記録媒体に関し、特に光通信に用いられる
光モジュールのモジュール組立装置及び組立方法並びに
組立方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒
体に関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、光モジュールの構造について説明
する。図７は光モジュールの一例の断面図である。

【０００３】光モジュールは、光モジュールケース１０
１と、光モジュールケース１０１上に載置されたペルチ
ェクーラ素子１０２と、そのペルチェクーラ素子１０２
上に載置されたフォトダイオードキャリア１０３及びレ
ーザダイオードキャリア１０４と、フォトダイオードキ
ャリア１０３上に載置された温度センシング素子１０５
及びフォトダイオード素子１０６と、レーザダイオード
キャリア１０４上に載置されたレーザダイオード素子１
０７と、レンズ・レンズホルダ１０８とからなる。これ
らの部品は半田を用いて積層して接合されている。

【０００４】次に、光モジュールの組立方法の従来技術
について説明する。従来技術１として、光モジュールの
ケースを保持、加熱するヒータステージがあり、作業者
が光モジュールのケースをヒータステージに載置した
後、ピンセットで半田、搭載部品の順序で繰り返し部品
を積層させて接合するという技術がある。このとき、半
田は下部のものほど融点の高いものを使用する。

【０００５】図８は従来技術２の動作を示す模式説明図
である。なお、同図において図７と同様の構成部分につ
いては同一番号を付し、その説明を省略する。

【０００６】図８を参照して、従来技術２として光モジ
ュールのケース１０１を保持、加熱するヒータステージ
１１０と、予備半田用の半田槽１１１があり、作業者が
光モジュールのケース１０１をヒータステージ１１０に
載置した後、ピンセット１１２で予め搭載部品（例え
ば、フォトダイオードキャリア）１０３の裏面接合部に
半田１１５を馴染ませて（予備半田して）おき、半田１
１５の再融解が起こらない範囲の温度（２００℃前後）
に設定された光モジュールケース１０１上に、下部の部
品から順次載置、接合する技術がある。

【０００７】図９は従来技術３の動作を示す模式説明図
である。なお、同図において図７及び図８と同様の構成
部分については同一番号を付し、その説明を省略する。

【０００８】図９を参照して、従来技術３として光モジ
ュールケース１０１を保持するヒータステージ１１０が
あり、ホットガスブローノズル１１３より噴出される加
熱したガスＧ（空気又は窒素）を光モジュールケース１
０１の上部から吹き付けて、光モジュールケース１０１
上に各部品を、下部の部品から順次載置、接合する技術
がある。

【０００９】図１０は従来技術４の動作を示す模式説明
図である。これは特開平２−１２９３０号公報に開示さ
れた技術である。

【００１０】図１０を参照して、従来技術４は光モジュ
ールに対応するものではないが、銅製のリードフレーム
１２１（同図ａ）のペレットマウント位置に固形半田１
２２を供給して（同図ｂ）、その上に半導体ペレット１
２３を供給し（同図ｃ）、リードフレーム１２１、固形
半田１２２及び半導体ペレット１２３の積層体に常温、
通常雰囲気下で超音波ボンディングツール１２４を用い
て圧接力と超音波振動を印加することでこれら三者を接
着させる（同図ｄ）ものである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】まず、従来技術１の課
題から説明する。光モジュールの搭載部品に「ペルチェ
クーラ素子」を使用する場合がある。この「ペルチェク
ーラ素子」の接合には構造上半田が用いられるため、搭
載作業時の設定温度は２００℃以下に制限される。

【００１２】ところで、この「ペルチェクーラ素子」は
光モジュールの最下部に搭載しなければならないため、
半田より融点の高いソルダ（ろう接剤）が使用できない
という制約が生じる。

【００１３】次に、従来技術２及び３の課題について説
明する。これらの場合、搭載部品の接合部に十分半田が
馴染まない場合があり、電気的には接合されていても光
モジュールとしての動作時の発熱の放熱効果が不十分と
なって特性劣化を引き起こすという課題がある。

【００１４】さらに、これらの方法では作業者の手に頼
るところとなり、量産性が低いという課題もある。

【００１５】又、従来はこの光モジュールを構成する搭
載部品の接合のための半田を酸化させないよう光モジュ
ールをカバーで覆い、窒素ガス等（不活性ガス）を用い
てその雰囲気を作って作業を行っていたため、これらの
ガスのランニングコストも膨大なものとなるという課題
もある。

【００１６】次に、従来技術４の課題について説明す
る。ここに開示されている方法は、「金属間の接合方
法」の一つで既に公知の接合技術として多くの文献に記
載されている技術の応用であり、これを半導体装置に応
用したものである。

【００１７】しかし、この方法を光モジュールに適用し
ようとした場合、光モジュールは構造上積層体をなして
おり、各搭載物の材質、体積の違いから接合条件は搭載
物ごとに異なるため、この積層体を１回の振動で接合さ
せることは困難という課題がある。

【００１８】又、結果として接合させることができたと
しても光モジュールの製造に多大な時間を要するという
課題が発生する。

【００１９】そこで本発明の目的は、ろう接剤の融点に
制約されることなく、自動的に、かつ高速に光モジュー
ルを組立てることができるモジュール組立装置及び組立
方法並びに組立方法を実行するためのプログラムを記録
した記録媒体を提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、モジュールケースに部品を１個ずつ積層さ
せて接合するモジュール組立装置であって、そのモジュ
ール組立装置を前記モジュールケースを加熱台に載置す
る第１載置手段と、前記部品にろう接剤を供給するろう
接剤供給手段と、前記ろう接剤が供給された部品を１個
ずつ順に前記加熱台上の前記モジュールケースに積層さ
せて載置する第２載置手段と、前記第２載置手段にて１
個の部品を載置した後、その部品に振動を印加する振動
印加手段とを含むことを特徴とする。

【００２１】本発明による他の発明は、モジュールケー
スに部品を１個ずつ積層させて接合するモジュール組立
方法であって、そのモジュール組立方法を全ての前記部
品に予めろう接剤を供給しておく第１工程と、この第１
工程の次に前記モジュールケースを加熱台に載置する第
２工程と、この第２工程の次に前記複数の部品のうちの
１個を前記モジュールケース上に載置する第３工程と、
この第３工程の次に前記モジュールケース上に載置され
た部品に振動を印加する第４工程と、前記第３工程及び
第４工程を前記部品数分だけ繰り返し前記モジュールケ
ース上に前記複数の部品を積層させて接合する第５工程
とを含むことを特徴とする。

【００２２】さらに本発明による他の発明は、モジュー
ルケースに部品を１個ずつ積層させて接合するモジュー
ル組立方法を実行するためのプログラムを記録した記録
媒体であって、その記録媒体に全ての前記部品に予めろ
う接剤を供給しておく第１工程と、この第１工程の次に
前記モジュールケースを加熱台に載置する第２工程と、
この第２工程の次に前記複数の部品のうちの１個を前記
モジュールケース上に載置する第３工程と、この第３工
程の次に前記モジュールケース上に載置された部品に振
動を印加する第４工程と、前記第３工程及び第４工程を
前記部品数分だけ繰り返し前記モジュールケース上に前
記複数の部品を積層させて接合する第５工程とを実行す
るためのプログラムを記録したことを特徴とする。

【００２３】本発明及び他の発明によれば、部品とモジ
ュールケース間にろう接剤を供給した状態で部品に振動
を印加することにより、摩擦熱によりろう接剤が融解し
部品とモジュールケースとが接合される。部品と部品の
接合の場合も同様である。

【００２４】さらに本発明による他の発明によれば、部
品を１つずつモジュールケースに積層させて接合する
際、その部品に振動を与えてろう接剤を摩擦熱により融
解させるモジュール組立方法を実行するためのプログラ
ムを記録した記録媒体が得られる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。なお、以下の図に
おいて従来例と同様の構成部分については同一番号を付
し、その説明を省略する。

【００２６】図１は本発明に係るモジュール組立装置の
第１の実施の形態の構成図である。

【００２７】モジュール組立装置は、光モジュールケー
ス１０１と、この光モジュールケース１０１が収納され
るケース供給ステージ１と、光モジュールケース１０１
を供給するケース供給アーム部２と、ソルダ（半田）１
１５が収納されるソルダ供給ステージ３と、ソルダ１１
５を供給するソルダ供給アーム部４と、部品５と、この
部品５が収納される部品供給ステージ６と、部品５を供
給する部品搭載アーム部７と、光モジュールケース１０
１が載置されるヒータステージ（加熱台）１１０と、部
品５接合後の光モジュールケース１０１を収納させるケ
ース収納アーム部９と、部品５接合後の光モジュールケ
ース１０１が収納されるケース収納ステージ１５と、ケ
ース供給アーム部２、ソルダ供給アーム部４、部品搭載
アーム部７、ケース収納アーム部９及び後述する超音波
発振器１３を制御する制御部１０とからなる。

【００２８】又、部品搭載アーム部７は搭載部品５を保
持（真空保持又は挟持）するコレット１１と、搭載部品
５を接合する際に超音波振動を与える超音波振動子１２
と、超音波を発振する超音波発振器１３とからなる。

【００２９】一方、光モジュールケース１０１はヒータ
ステージ１１０により約１５０℃に加熱され、複数の搭
載部品５は各々の部品ごとに分類・整列されて部品供給
ステージ６に収納されている。

【００３０】次に、動作の詳細について説明する。図２
はモジュール組立装置の動作説明用の模式説明図、図３
〜図５はモジュール組立装置の動作を示すフローチャー
トである。

【００３１】図２は動作の概要を示している。同図にお
いて図１と同様の構成部分については同一番号を付し、
その説明を省略する。

【００３２】同図は約１５０℃に加熱されたヒータステ
ージ１１０上に光モジュールケース１０１が載置され、
その光モジュールケース１０１上には既にペルチェクー
ラ素子１０２が接合された状態を示している。

【００３３】接合する部品５はその裏面にソルダ１１５
が塗布された後、コレット１１に挟持され、部品搭載ア
ーム部７によりペルチェクーラ素子１０２上に載置され
る。次に、部品５がペルチェクーラ素子１０２上に載置
された直後に超音波振動子１２によりその部品５にペル
チェクーラ素子１０２と接合するに適切な振幅の超音波
振動が印加される。

【００３４】この超音波振動が部品５に印加されると、
ヒータステージ１１０から伝わる伝導熱とこの振動によ
る摩擦熱とによりソルダ１１５の融点約１８０℃を超え
てソルダ１１５が融解される。これにより、部品５はペ
ルチェクーラ素子１０２と接合される。

【００３５】なお、接合に要する時間は数秒であり、こ
れまでの手作業に比べ接合時間は大幅に短縮される。

【００３６】又、短時間に接合が終了するため、そのソ
ルダ１１５の熱が一段下の層のソルダ１１５に伝導する
おそれがほとんどない。従って、部品５の種類によって
ソルダ１１５の融点が制約されるということもほとんど
ない。

【００３７】この時、融解したソルダ１１５を固形化す
るため、乾燥空気等がソルダ１１５に吹き付けられる。

【００３８】以上の部品搭載動作を繰り返し、全ての部
品搭載が終了した後、ケース収納アーム部９により部品
搭載済みの光モジュールケース１０１はケース収納ステ
ージ１５に収納される。

【００３９】なお、これらの制御は所定のプログラムに
従い制御部１０が行う。

【００４０】次に、制御部１０が行う制御の詳細につい
て図３〜図５のフローチャートを参照しながら説明す
る。

【００４１】この制御を第２及び第３の実施の形態に分
けて説明する。まず、第２の実施の形態について説明す
る。

【００４２】図３及び図４は第２の実施の形態の動作を
示すフローチャートである。まず、部品５の裏面に予め
ソルダ１１５を塗布しておく（Ｓ１）。

【００４３】次に、制御部１０はケース供給アーム部２
にケース供給ステージ１より光モジュールケース１０１
を取出させる（Ｓ２）。そして、取出した光モジュール
ケース１０１をヒータステージ１１０上に載置させる
（Ｓ３）。

【００４４】次に、制御部１０は部品搭載アーム部７に
部品供給ステージ６より最初に接合する部品を１つ取出
させる（Ｓ４）。本実施の形態ではこの部品５はペルチ
ェクーラ素子１０２である。

【００４５】そして、その部品５を光モジュールケース
１０１上に載置させる（Ｓ５）。この光モジュールケー
ス１０１は前述したようにヒータステージ１１０により
約１５０℃に加熱されている。

【００４６】次に、制御部１０は部品５が光モジュール
ケース１０１上に載置された直後に超音波発振器１３に
超音波を発振させ、超音波振動子１２を介して部品５に
超音波振動を印加する（Ｓ６）。

【００４７】この超音波振動により部品５の裏面に塗布
されたソルダ１１５は光モジュールケース１０１との摩
擦熱により溶解し、これにより部品５と光モジュールケ
ース１０１は接合される（Ｓ７）。

【００４８】次に、溶解したソルダ１１５には不図示の
エアブローにより乾燥空気等が吹き付けられ、ソルダ１
１５は固形化する（Ｓ８）。

【００４９】なお、部品５に印加する振動数（超音波エ
ネルギ）は部品５個々の熱容量等により異なる。制御部
１０はこの部品５個々の振動数データ及び振動を印加す
る時間データをパラメータとして予め不図示のメモリに
保持している。

【００５０】この振動数データ及び時間データとは、ヒ
ータステージ１１０から光モジュールケース１０１に伝
わる伝導熱と振動による摩擦熱とでソルダを融解させる
に十分な振動数及び時間である。

【００５１】次に、制御部１０は必要個数の部品５の接
合が終了したか否かを調べる（Ｓ９）。

【００５２】そして、まだ必要個数の部品５の接合が終
了していない場合はＳ４に戻り、Ｓ４〜Ｓ９の工程を繰
り返す。このとき、部品５は積層させて接合される。

【００５３】一方、Ｓ９にて必要個数の部品５の接合が
終了した場合は、制御部１０はケース収納アーム部９に
部品５接合後の光モジュールケース１０１をケース収納
ステージ１５に収納させる（Ｓ１０）。これで動作は終
了となる。

【００５４】なお、第２の実施の形態ではＳ１にて部品
５の裏面に予めソルダ１１５を塗布しておくよう構成し
たため、ソルダ１１５を供給するためのソルダ供給アー
ム部４が不要になり、もって装置の単純化が図れるとい
う利点がある。

【００５５】次に、第３の実施の形態について説明す
る。図５は第３の実施の形態の動作を示すフローチャー
トである。なお、Ｓ６〜Ｓ１０の工程は図４と同一であ
るため図示を省略する。

【００５６】第３の実施の形態が第２の実施の形態と異
なる点は、第２の実施の形態ではまずＳ１にて部品５の
裏面にソルダ１１５を塗布したが、第３の実施の形態で
はこの工程を、部品５を光モジュールケース１０１に載
置する直前に行わせたことである。

【００５７】まず、制御部１０はケース供給アーム部２
にケース供給ステージ１より光モジュールケース１０１
を取出させる（Ｓ１１）。そして、取出した光モジュー
ルケース１０１をヒータステージ１１０上に載置させる
（Ｓ１２）。

【００５８】次に、制御部１０は部品搭載アーム部７に
部品供給ステージ６より最初に接合する部品を１つ取出
させる（Ｓ１３）。本実施の形態ではこの部品５はペル
チェクーラ素子１０２である。

【００５９】次に、制御部１０はソルダ供給アーム部４
にソルダ供給ステージ３よりソルダ１１５を取出させ、
そのソルダ供給アーム部４に部品５の裏面にそのソルダ
１１５を塗布させる（Ｓ１４）。

【００６０】その直後に制御部１０はその部品５を光モ
ジュールケース１０１上に載置させる（Ｓ１５）。

【００６１】この工程Ｓ１５の次は図４のＳ６へ進み、
以後第２の実施の形態と同様にＳ６〜Ｓ９及びＳ１０の
工程を行う。従って、Ｓ６以降の動作の説明は第２の実
施の形態と重複するため省略する。

【００６２】なお、部品５の裏面にそのソルダ１１５を
塗布させる（Ｓ１４）形態には２とおりあるので次にこ
れを説明する。

【００６３】第１の塗布形態は、ソルダ供給ステージ３
には予めソルダ片１１５が整列されており、そのソルダ
１１５片はソルダ供給アーム部４により吸着・搬送さ
れ、被搭載面に部品５を載置する直前にその部品５に塗
布されるというものである。

【００６４】第２の塗布形態は、ソルダテープ（不図
示）を巻き付けたソルダテープ供給スプール（不図示）
から一定量のソルダが繰り出されてソルダカッタ（不図
示）で切断され、ソルダ供給ステージ３に供給される。
そのソルダはソルダ供給アーム部４により吸着・搬送さ
れ、被搭載面に部品５を載置する直前にその部品５に塗
布されるというものである。

【００６５】制御部１０はこれら一連の動作を作業者の
介在なしに行う。

【００６６】次に、第４の実施の形態について説明す
る。第４の実施の形態はモジュール組立方法を実行する
ためのプログラムを記録した記録媒体に関するものであ
る。

【００６７】図６は第４の実施の形態の構成図である。
これは記録媒体及び記録媒体を駆動する駆動装置の構成
図である。

【００６８】駆動装置は、制御部１０´と、制御部１０
´にデータを入力する入力装置２２と、制御部１０´よ
りデータを出力する出力装置２３と、制御部１０´によ
りデータの読書きがなされる記憶装置２４とからなる。

【００６９】この制御部１０´は前述したケース供給ア
ーム部２、ソルダ供給アーム部４、部品搭載アーム部
７、ケース収納アーム部９及び超音波発振器１３を制御
する制御部１０の機能を包含している。

【００７０】又、記録媒体２５にはモジュール組立方法
を実行するためのプログラムが記録されている。

【００７１】次に、動作について説明する。まず、入力
装置２２よりプログラムのロード命令が入力されると、
制御部１０´は記録媒体２５よりプログラムを読込み、
その読込んだプログラムを記憶装置２４に書込む。

【００７２】次に、入力装置２２よりプログラムを開始
させる命令が入力されると、制御部１０´は記憶装置２
４よりプログラムを読込み、そのプログラムに従ってケ
ース供給アーム部２、ソルダ供給アーム部４、部品搭載
アーム部７、ケース収納アーム部９及び超音波発振器１
３を制御する。

【００７３】そのプログラムとは図３〜図５のフローチ
ャートに示される工程である。

【００７４】

【発明の効果】本発明によれば、モジュールケースに部
品を１個ずつ積層させて接合するモジュール組立装置で
あって、そのモジュール組立装置を前記モジュールケー
スを加熱台に載置する第１載置手段と、前記部品にろう
接剤を供給するろう接剤供給手段と、前記ろう接剤が供
給された部品を１個ずつ順に前記加熱台上の前記モジュ
ールケースに積層させて載置する第２載置手段と、前記
第２載置手段にて１個の部品を載置した後、その部品に
振動を印加する振動印加手段とを含み構成したため、振
動による摩擦熱でろう接剤を溶解させることができる。

【００７５】従って、接合に要する時間は数秒で済むた
め、従来の手作業に比べ光モジュールの組み立てに要す
る時間を大幅に短縮することができる。

【００７６】又、短時間に接合が終了するため、そのろ
う接剤の熱が一段下の層のろう接剤に伝導するおそれが
ほとんどない。従って、部品の種類によってろう接剤の
融点が制約されるということもほとんどなく、任意のろ
う接剤を使用することができる。

【００７７】さらに、これらの組立工程を自動的に行わ
せることができる。

【００７８】本発明による他の発明によれば、モジュー
ルケースに部品を１個ずつ積層させて接合するモジュー
ル組立方法であって、そのモジュール組立方法を全ての
前記部品に予めろう接剤を供給しておく第１工程と、こ
の第１工程の次に前記モジュールケースを加熱台に載置
する第２工程と、この第２工程の次に前記複数の部品の
うちの１個を前記モジュールケース上に載置する第３工
程と、この第３工程の次に前記モジュールケース上に載
置された部品に振動を印加する第４工程と、前記第３工
程及び第４工程を前記部品数分だけ繰り返し前記モジュ
ールケース上に前記複数の部品を積層させて接合する第
５工程とを含み構成したため、前述の本発明と同様の効
果が得られる。

【００７９】さらに本発明による他の発明によれば、モ
ジュールケースに部品を１個ずつ積層させて接合するモ
ジュール組立方法を実行するためのプログラムを記録し
た記録媒体であって、その記録媒体に全ての前記部品に
予めろう接剤を供給しておく第１工程と、この第１工程
の次に前記モジュールケースを加熱台に載置する第２工
程と、この第２工程の次に前記複数の部品のうちの１個
を前記モジュールケース上に載置する第３工程と、この
第３工程の次に前記モジュールケース上に載置された部
品に振動を印加する第４工程と、前記第３工程及び第４
工程を前記部品数分だけ繰り返し前記モジュールケース
上に前記複数の部品を積層させて接合する第５工程とを
実行するためのプログラムを記録したため、前述の本発
明と同様の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るモジュール組立装置の第１の実施
の形態の構成図である。

【図２】同モジュール組立装置の動作説明用の模式説明
図である。

【図３】同モジュール組立装置の動作を示すフローチャ
ートである。

【図４】同モジュール組立装置の動作を示すフローチャ
ートである。

【図５】同モジュール組立装置の動作を示すフローチャ
ートである。

【図６】第４の実施の形態の構成図である。

【図７】光モジュールの一例の断面図である。

【図８】従来技術２の動作を示す模式説明図である。

【図９】従来技術３の動作を示す模式説明図である。

【図１０】従来技術４の動作を示す模式説明図である。

【符号の説明】

１ ケース供給ステージ ２ ケース供給アーム部 ３ ソルダ供給ステージ ４ ソルダ供給アーム部 ５ 部品 ６ 部品供給ステージ ７ 部品搭載アーム部 ９ ケース収納アーム部 １０，１０´ 制御部 １１ ヒータステージ １２ 超音波振動子 １３ 超音波発振器 １５ ケース収納ステージ ２５ 記録媒体

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モジュールケースに部品を１個ずつ積層
   させて接合するモジュール組立装置であって、 前記モジュールケースを加熱台に載置する第１載置手段
   と、前記部品にろう接剤を供給するろう接剤供給手段
   と、前記ろう接剤が供給された部品を１個ずつ順に前記
   加熱台上の前記モジュールケース上に積層させて載置す
   る第２載置手段と、前記第２載置手段にて１個の部品を
   載置した後、その部品に振動を印加する振動印加手段と
   を含むことを特徴とするモジュール組立装置。
2. 【請求項２】 前記ろう接剤供給手段は前記第１載置手
   段により前記モジュールケースが加熱台に載置される前
   に全ての前記部品にろう接剤を供給しておくことを特徴
   とする請求項１記載のモジュール組立装置。
3. 【請求項３】 前記ろう接剤供給手段は前記第１載置手
   段により前記モジュールケースが加熱台に載置された後
   かつ前記第２載置手段により前記部品が前記モジュール
   ケースに載置される直前に前記部品にろう接剤を供給す
   ることを特徴とする請求項１記載のモジュール組立装
   置。
4. 【請求項４】 前記振動印加手段は前記部品個々の熱容
   量に応じて振動数を変更することを特徴とする請求項１
   〜３いずれかに記載の光モジュール組立装置。
5. 【請求項５】 モジュールケースに部品を１個ずつ積層
   させて接合するモジュール組立方法であって、 全ての前記部品に予めろう接剤を供給しておく第１工程
   と、この第１工程の次に前記モジュールケースを加熱台
   に載置する第２工程と、この第２工程の次に前記複数の
   部品のうちの１個を前記モジュールケース上に載置する
   第３工程と、この第３工程の次に前記モジュールケース
   上に載置された部品に振動を印加する第４工程と、前記
   第３工程及び第４工程を前記部品数分だけ繰り返し前記
   モジュールケース上に前記複数の部品を積層させて接合
   する第５工程とを含むことを特徴とするモジュール組立
   方法。
6. 【請求項６】 モジュールケースに部品を１個ずつ積層
   させて接合するモジュール組立方法であって、 前記モジュールケースを加熱台に載置する第１工程と、
   この第１工程の次に前記複数の部品のうちの１個にろう
   接剤を供給する第２工程と、この第２工程の次に前記ろ
   う接剤が供給された部品を前記モジュールケース上に載
   置する第３工程と、この第３工程の次に前記モジュール
   ケース上に載置された部品に振動を印加する第４工程
   と、前記第２乃至第４工程を前記部品数分だけ繰り返し
   前記モジュールケース上に前記複数の部品を積層させて
   接合する第５工程とを含むことを特徴とするモジュール
   組立方法。
7. 【請求項７】 前記モジュールケース上に載置された部
   品に印加する振動は前記部品個々の熱容量に応じて変更
   されることを特徴とする請求項５又は６記載のモジュー
   ル組立方法。
8. 【請求項８】 モジュールケースに部品を１個ずつ積層
   させて接合するモジュール組立方法を実行するためのプ
   ログラムを記録した記録媒体であって、 全ての前記部品に予めろう接剤を供給しておく第１工程
   と、この第１工程の次に前記モジュールケースを加熱台
   に載置する第２工程と、この第２工程の次に前記複数の
   部品のうちの１個を前記モジュールケース上に載置する
   第３工程と、この第３工程の次に前記モジュールケース
   上に載置された部品に振動を印加する第４工程と、前記
   第３工程及び第４工程を前記部品数分だけ繰り返し前記
   モジュールケース上に前記複数の部品を積層させて接合
   する第５工程とを実行するためのプログラムを記録した
   記録媒体。
9. 【請求項９】 モジュールケースに部品を１個ずつ積層
   させて接合するモジュール組立方法を実行するためのプ
   ログラムを記録した記録媒体であって、 前記モジュールケースを加熱台に載置する第１工程と、
   この第１工程の次に前記複数の部品のうちの１個にろう
   接剤を供給する第２工程と、この第２工程の次に前記ろ
   う接剤が供給された部品を前記モジュールケース上に載
   置する第３工程と、この第３工程の次に前記モジュール
   ケース上に載置された部品に振動を印加する第４工程
   と、前記第２乃至第４工程を前記部品数分だけ繰り返し
   前記モジュールケース上に前記複数の部品を積層させて
   接合する第５工程とを実行するためのプログラムを記録
   した記録媒体。
10. 【請求項１０】 前記モジュールケース上に載置された
    部品に印加する振動は前記部品個々の熱容量に応じて変
    更されることを特徴とする請求項８又は９記載の記録媒
    体。