JPS63115673A - レ−ザ溶接装置 - Google Patents
レ−ザ溶接装置Info
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- JPS63115673A JPS63115673A JP61259896A JP25989686A JPS63115673A JP S63115673 A JPS63115673 A JP S63115673A JP 61259896 A JP61259896 A JP 61259896A JP 25989686 A JP25989686 A JP 25989686A JP S63115673 A JPS63115673 A JP S63115673A
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
亀策上葛刀Ａ念１
この発明はレーザを利用し之溶接装置にべろ。
従来の技術
最近モータ、リレ、トリマー等マイクロ電子部品を密閉
し可動部の保護をすることにより安定化と高寿命化かえ
られるようになったことＶ工周知である。
し可動部の保護をすることにより安定化と高寿命化かえ
られるようになったことＶ工周知である。
又プラスチックボード、セラミックボード等の配が利用
されている。 従ってＰｃＢ、ＯＢ等に穴をあけて部品
を押入した後に半田パス漬けを行なう工うにするもので
ある。
されている。 従ってＰｃＢ、ＯＢ等に穴をあけて部品
を押入した後に半田パス漬けを行なう工うにするもので
ある。
す準迭；レメー鐙−工罎一規点
しかしてマイクロ電子部品の密閉や配線ボードに部品等
の取付けを行なうＫは従来半田パスを使用して半田バス
漬けを行い大量生産に適せしめていたが多種小量生産に
は適さないものがあった。
の取付けを行なうＫは従来半田パスを使用して半田バス
漬けを行い大量生産に適せしめていたが多種小量生産に
は適さないものがあった。
又バス浸漬に際して内部に半田が侵入しｔつ或は温度が
上り過ぎて熱変化を生じ部品不良にしてし筐う問題が生
じる。
上り過ぎて熱変化を生じ部品不良にしてし筐う問題が生
じる。
」仄洗客遊春ｙ」Ｌり？シ
この発明で（工このＬうな点を考慮して薄肉小屋の被接
合物を相互にしっかりと保持し、つき合せ位置を正確に
出し前記つき合され之接合面をレーザで接合するように
したものであって、被接合物はロボットとか吸着チャッ
クを備え比自動供給装置に工ってＮＣ装置（数値制御装
置）で駆動するＸ−Ｙクロステーブルとその上に載置さ
れ九回転テーブルの上に載置され、その被接合物の接合
面をＮＣ装置により駆動される回転テーブルとＸ−Ｙク
ロステーブルとに工って正確に位置出し保持する。 そ
して被接合物をマグネットチャック等で確実に保持し上
下面より押圧して夫々を正確に保持する手段等を用いて
支持し、その被接合物の接合面を照射したレーザ光線で
溶接をするよう圧した。 その際接合する被接合物の間
隙に被接合物と同質のプラスチック、セラミックの粉末
や接着剤を入れ之り、ロー材、ハンダ材を自動供給装置
で供給し、レーザ光線で溶着する工うにし九ものである
。
合物を相互にしっかりと保持し、つき合せ位置を正確に
出し前記つき合され之接合面をレーザで接合するように
したものであって、被接合物はロボットとか吸着チャッ
クを備え比自動供給装置に工ってＮＣ装置（数値制御装
置）で駆動するＸ−Ｙクロステーブルとその上に載置さ
れ九回転テーブルの上に載置され、その被接合物の接合
面をＮＣ装置により駆動される回転テーブルとＸ−Ｙク
ロステーブルとに工って正確に位置出し保持する。 そ
して被接合物をマグネットチャック等で確実に保持し上
下面より押圧して夫々を正確に保持する手段等を用いて
支持し、その被接合物の接合面を照射したレーザ光線で
溶接をするよう圧した。 その際接合する被接合物の間
隙に被接合物と同質のプラスチック、セラミックの粉末
や接着剤を入れ之り、ロー材、ハンダ材を自動供給装置
で供給し、レーザ光線で溶着する工うにし九ものである
。
作用
かぐすることにエフ多種少量の薄肉小形の被接合物を確
実に正確に取りつけて接合することができるＯ 泰Ｍ この発明の１実施例を図の正面図について説明する。
１は基台で、２はＹＡＧ、Ｃｏ、 等のレーザ発振器
、３は焦点レンズ５の上下ｖＩ４整装置、４は焦点レン
ズ５の前後調整装置、６は上押え具でマグネットチャッ
ク等が利用される。７は載物台でこれもマグネットチャ
ック等が利用される・。
実に正確に取りつけて接合することができるＯ 泰Ｍ この発明の１実施例を図の正面図について説明する。
１は基台で、２はＹＡＧ、Ｃｏ、 等のレーザ発振器
、３は焦点レンズ５の上下ｖＩ４整装置、４は焦点レン
ズ５の前後調整装置、６は上押え具でマグネットチャッ
ク等が利用される。７は載物台でこれもマグネットチャ
ック等が利用される・。
８．９は薄肉小形の１対の被接合物、１０は上押え具６
の支持軸であり、ロボット等のアーム１０′を備えて自
動供給装置１０＃を構成する６ １１は自動供給装ｅ１
０″を支持する縦軸、１２は回転テーブル、１５はＸ−
Ｙクロステーブルでいずれも図示していないＮＣ装置で
駆動される。 １４は半田巻き部、１５は半田送りロ
ーラ、１６は噴出孔１７は半田である。
の支持軸であり、ロボット等のアーム１０′を備えて自
動供給装置１０＃を構成する６ １１は自動供給装ｅ１
０″を支持する縦軸、１２は回転テーブル、１５はＸ−
Ｙクロステーブルでいずれも図示していないＮＣ装置で
駆動される。 １４は半田巻き部、１５は半田送りロ
ーラ、１６は噴出孔１７は半田である。
次に被接合物８．９の取りつけに当っては、まず一方の
被接合物８を自動供給Ｈｔｉ！１０’又は手動で載物台
７上におき、ついで被接合物９をやはり自動供給装置１
０′又は手動で被接合物８に突合せて位はを正確にだし
て平行に支持せしめてのせ、縦＠１１を回転させるか、
自動供給装置ｎ ｔ ｏ’で移動し之マグネットを利用
した吸着チャック等の押え具６で被接合物９の上から押
さえつけると同時に電磁マグネットや真空チャック等を
利用し之載物台７を使ってしつかり受ける。 かくてホ
ールドされ友被接合物８．９の接合面をレーザ発振器で
発射し之レーザ光線をレンズ５でしぼって焦点を接合面
にあわせて接合するのである。 この後接合物と同質の
プラスチック、セラミックの粉末素材或は銀ロー等のロ
ー材、ハンダ材１７を接合部に自動供給してギャップ等
を埋めてレーザのパワーを低下して接合することができ
る。 尚接合面はかならずしも円になっていないで形状
に凹凸がある場合も多いのでレーザ光線をレンズ５で常
に接合面に焦点をあわせるエフに上下調整装［５や前後
調整装ｆ４を使って上下や前後あわせて常に接合面にレ
ーザ光線を集中せしめることができる。 又図示してい
ないＮＣ装置で駆動する被接合物８．９をａ置したＸ−
ＹクロステーブルでＸ−Ｙ方向の調整を行い回転テーブ
ル１２を使って接合物を回転させて位置出しをし、前記
同様にして接合を続は接合し終った被接合物は自動供給
装置を利用し又は手動で搬出下るのである。
被接合物８を自動供給Ｈｔｉ！１０’又は手動で載物台
７上におき、ついで被接合物９をやはり自動供給装置１
０′又は手動で被接合物８に突合せて位はを正確にだし
て平行に支持せしめてのせ、縦＠１１を回転させるか、
自動供給装置ｎ ｔ ｏ’で移動し之マグネットを利用
した吸着チャック等の押え具６で被接合物９の上から押
さえつけると同時に電磁マグネットや真空チャック等を
利用し之載物台７を使ってしつかり受ける。 かくてホ
ールドされ友被接合物８．９の接合面をレーザ発振器で
発射し之レーザ光線をレンズ５でしぼって焦点を接合面
にあわせて接合するのである。 この後接合物と同質の
プラスチック、セラミックの粉末素材或は銀ロー等のロ
ー材、ハンダ材１７を接合部に自動供給してギャップ等
を埋めてレーザのパワーを低下して接合することができ
る。 尚接合面はかならずしも円になっていないで形状
に凹凸がある場合も多いのでレーザ光線をレンズ５で常
に接合面に焦点をあわせるエフに上下調整装［５や前後
調整装ｆ４を使って上下や前後あわせて常に接合面にレ
ーザ光線を集中せしめることができる。 又図示してい
ないＮＣ装置で駆動する被接合物８．９をａ置したＸ−
ＹクロステーブルでＸ−Ｙ方向の調整を行い回転テーブ
ル１２を使って接合物を回転させて位置出しをし、前記
同様にして接合を続は接合し終った被接合物は自動供給
装置を利用し又は手動で搬出下るのである。
この外に図示していないが、ロボットのアーム１０′の
先に市販のハンドを取付けて線材や部品を自動供給しな
がら溶接をすることもできる。
先に市販のハンドを取付けて線材や部品を自動供給しな
がら溶接をすることもできる。
又本発明の保持治具を用い几レーザ溶接の進行を無人化
して自動に進行させるには、例えば好１しぐに保持治具
に又は治具に近接して音波検出器を設けるとともにレー
ザ溶接進行時に該音波検出器に工って検出された音波を
解析して音圧／周波数特性を記録する検出音波の解析回
路を設け、他方図示しない制御装置に被接合物８．９の
材質３寸法形状、痴接目的、レーザ光の寸法、エネルギ
密度、走査速度、その他の溶接条件及び当該保持治具の
特性等に応するレーザ浴接時の各発生音波の音圧／周波
数特性を予め記憶しておき、溶接加工実施時に選択設定
されｆｃ溶接条件に応じた音波の ４゜音圧／周波数特
性を制御装置内の記憶装置から読み出し、これを音波検
出器にエフ溶接進行中の治具部で為ら検出された音波を
解析回路で解析した音圧／周波数特性と適宜の比較回路
等で比較し、検出音波の音圧／周波数特性が記憶装置か
ら読み出した基準の音圧／周波数特性と溶接進行中略一
致するように上記の溶接条件の１つ以上を制御すること
により、再現性があって歩出りの良い良質の溶接を自動
で行なうことができるようになるものである。
して自動に進行させるには、例えば好１しぐに保持治具
に又は治具に近接して音波検出器を設けるとともにレー
ザ溶接進行時に該音波検出器に工って検出された音波を
解析して音圧／周波数特性を記録する検出音波の解析回
路を設け、他方図示しない制御装置に被接合物８．９の
材質３寸法形状、痴接目的、レーザ光の寸法、エネルギ
密度、走査速度、その他の溶接条件及び当該保持治具の
特性等に応するレーザ浴接時の各発生音波の音圧／周波
数特性を予め記憶しておき、溶接加工実施時に選択設定
されｆｃ溶接条件に応じた音波の ４゜音圧／周波数特
性を制御装置内の記憶装置から読み出し、これを音波検
出器にエフ溶接進行中の治具部で為ら検出された音波を
解析回路で解析した音圧／周波数特性と適宜の比較回路
等で比較し、検出音波の音圧／周波数特性が記憶装置か
ら読み出した基準の音圧／周波数特性と溶接進行中略一
致するように上記の溶接条件の１つ以上を制御すること
により、再現性があって歩出りの良い良質の溶接を自動
で行なうことができるようになるものである。
発明の効果
熱による部品不良をなくせると同時に、多品極少量の生
産に於ても、複雑な治工具等を必要とせずＮＯプログラ
ムの変更のみに二って正確に位置出し確実しかも安価に
マイクロ電子部品の製作が行える。
産に於ても、複雑な治工具等を必要とせずＮＯプログラ
ムの変更のみに二って正確に位置出し確実しかも安価に
マイクロ電子部品の製作が行える。
図はこの発明の実施例側面図である。
図で目工基台、２はレーザ発邊器、５は焦点レンズ５の
上下調整装置、４は焦点レンズ５０前後調整装置、６は
押え具、７は載物台、８，９は被接合物、１０は上押え
具の支持軸、１０１は自動供給装置、１２は回転テーブ
ル、１５はＸ−Ｙクロステーブル。
上下調整装置、４は焦点レンズ５０前後調整装置、６は
押え具、７は載物台、８，９は被接合物、１０は上押え
具の支持軸、１０１は自動供給装置、１２は回転テーブ
ル、１５はＸ−Ｙクロステーブル。
Claims (7)
- （１）被接合物の接合面を正確に位置出しをし夫々を保
持する手段を用いて支持し、該被接合物の接合面にレー
ザ光線を照射して該接合物を溶接するようにしたレーザ
溶接装置。 - （２）溶接が保持手段又はその近傍から検出音波を信号
として制御しつつ為されるものであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のレーザ溶接装置。 - （３）溶接が自動供給装置で供給されるロー材、ハンダ
材による特許請求の範囲第１項記載のレーザ溶接装置。 - （４）被接合物が自動供給装置で供給される特許請求の
範囲第１項記載のレーザ溶接装置。 - （５）被接合物が吸着チャックを有する自動供給装置で
供給される特許請求の範囲第１項記載のレーザ溶接装置
。 - （６）被接合物がマグネットチャックで上下面より押圧
して支持する特許請求の範囲第１項記載のレーザ溶接装
置。 - （７）被接合物の位置出しするのがＮＣ装置で駆動する
回転テーブル、Ｘ−Ｙクロステーブルである特許請求の
範囲第１項記載のレーザ溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259896A JPS63115673A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | レ−ザ溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259896A JPS63115673A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | レ−ザ溶接装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63115673A true JPS63115673A (ja) | 1988-05-20 |
Family
ID=17340442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61259896A Pending JPS63115673A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | レ−ザ溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63115673A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03238188A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Rohm Co Ltd | レーザ溶接装置 |
| JPH0634887U (ja) * | 1991-02-28 | 1994-05-10 | 大阪富士工業株式会社 | レーザー加工装置 |
| US5986236A (en) * | 1995-06-09 | 1999-11-16 | Bouygues Offshore | Apparatus for working on a tube portion using a laser beam, and use thereof on pipe tubes on a marine pipe-laying or pipe recovery barge |
| US6103988A (en) * | 1997-08-28 | 2000-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding optical elements by non-contact soldering |
| JP2009022960A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Kyoichi Kohama | 微小部材加熱用具、微小部材用こておよび微小部材用溶接器 |
| US7767318B2 (en) * | 2006-11-21 | 2010-08-03 | United Technologies Corporation | Laser fillet welding |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP61259896A patent/JPS63115673A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03238188A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Rohm Co Ltd | レーザ溶接装置 |
| JPH0634887U (ja) * | 1991-02-28 | 1994-05-10 | 大阪富士工業株式会社 | レーザー加工装置 |
| US5986236A (en) * | 1995-06-09 | 1999-11-16 | Bouygues Offshore | Apparatus for working on a tube portion using a laser beam, and use thereof on pipe tubes on a marine pipe-laying or pipe recovery barge |
| US6103988A (en) * | 1997-08-28 | 2000-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding optical elements by non-contact soldering |
| US7767318B2 (en) * | 2006-11-21 | 2010-08-03 | United Technologies Corporation | Laser fillet welding |
| JP2009022960A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Kyoichi Kohama | 微小部材加熱用具、微小部材用こておよび微小部材用溶接器 |
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