JPH1116206A - 電子回路を有する記憶媒体とその製造方法 - Google Patents
電子回路を有する記憶媒体とその製造方法Info
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- JPH1116206A JPH1116206A JP9162960A JP16296097A JPH1116206A JP H1116206 A JPH1116206 A JP H1116206A JP 9162960 A JP9162960 A JP 9162960A JP 16296097 A JP16296097 A JP 16296097A JP H1116206 A JPH1116206 A JP H1116206A
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Abstract
(57)【要約】
【課題】 記憶媒体と該記憶媒体に適合する電子回路を
一体化することにより、記憶媒体が記憶する情報の処理
におけるシステム本体の負担を軽減するばかりでなく、
ひいては外部のシステム機器を管理・制御出来るインテ
リジェントを持った記憶媒体及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 情報を記憶する複数の情報記憶面１０
１、１０３と、少なくともその一部に電子回路が実装さ
れた電子回路実装面１０２とを有するインテリジェント
ディスク１００が提供される。前記電子回路実装面は、
前記複数の情報記憶面の間に配置されていたり、前記複
数の情報記憶面のいずれかの表面に配置されている。
一体化することにより、記憶媒体が記憶する情報の処理
におけるシステム本体の負担を軽減するばかりでなく、
ひいては外部のシステム機器を管理・制御出来るインテ
リジェントを持った記憶媒体及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 情報を記憶する複数の情報記憶面１０
１、１０３と、少なくともその一部に電子回路が実装さ
れた電子回路実装面１０２とを有するインテリジェント
ディスク１００が提供される。前記電子回路実装面は、
前記複数の情報記憶面の間に配置されていたり、前記複
数の情報記憶面のいずれかの表面に配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は記憶媒体とその製造方
法、特にインテリジェントな（知能のある）記憶媒体と
その製造方法に関する。
法、特にインテリジェントな（知能のある）記憶媒体と
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、記憶媒体としては、光学的に
情報を記憶する光学情報記憶媒体として光ディスクや光
カード等や、磁気的に情報を記憶する記憶媒体として磁
気ディスクや磁気カード等や、両者の融合したものとし
て光磁気ディスク（ＭＯ）や光磁気カード等が知られて
おり、現在既に実用化されている。
情報を記憶する光学情報記憶媒体として光ディスクや光
カード等や、磁気的に情報を記憶する記憶媒体として磁
気ディスクや磁気カード等や、両者の融合したものとし
て光磁気ディスク（ＭＯ）や光磁気カード等が知られて
おり、現在既に実用化されている。
【０００３】これらの従来の記憶媒体は、記憶するとこ
ろに主眼点があり、いかに小型で大容量化するかという
研究開発に重点が置かれ、その結果、高密度記録や複数
のそうへの記録等により年々その記憶容量が増加してい
る。
ろに主眼点があり、いかに小型で大容量化するかという
研究開発に重点が置かれ、その結果、高密度記録や複数
のそうへの記録等により年々その記憶容量が増加してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来、光学
的情報記憶媒体や磁気的情報記録媒体や光磁気情報記憶
媒体等の記憶媒体は、情報処理システムのひとつの周辺
記憶装置とすることを中心として開発並びに利用が進め
られてきた。本発明は、上記の観点に鑑みなされたもの
であって、記憶媒体と該記憶媒体に適合する電子回路を
一体化することにより、記憶媒体が記憶する情報の処理
におけるシステム本体の負担を軽減するばかりでなく、
ひいては外部のシステム機器を管理・制御出来るインテ
リジェントを持った記憶媒体及びその製造方法を提供す
る。
的情報記憶媒体や磁気的情報記録媒体や光磁気情報記憶
媒体等の記憶媒体は、情報処理システムのひとつの周辺
記憶装置とすることを中心として開発並びに利用が進め
られてきた。本発明は、上記の観点に鑑みなされたもの
であって、記憶媒体と該記憶媒体に適合する電子回路を
一体化することにより、記憶媒体が記憶する情報の処理
におけるシステム本体の負担を軽減するばかりでなく、
ひいては外部のシステム機器を管理・制御出来るインテ
リジェントを持った記憶媒体及びその製造方法を提供す
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の記憶媒体は、情報を記憶する複数の情報記
憶面と、少なくともその一部に電子回路が実装された電
子回路実装面とを有することを特徴とする。ここで、前
記電子回路実装面は、前記複数の情報記憶面の間に配置
されている。また、前記電子回路実装面は、前記複数の
情報記憶面のいずれかの表面に配置されている。また、
前記電子回路実装面が配置された面は、ダミーの情報記
憶面である。また、前記電子回路実装面はシール状であ
る。また、回転のムラ又は回転振動を低減するためのバ
ランス調整手段を更に有する。また、前記バランス調整
手段は、バランスのとれる位置に実装された荷重物体、
または前記記憶媒体の冗長のある部分に設けられた削除
部分からなる。
に、本発明の記憶媒体は、情報を記憶する複数の情報記
憶面と、少なくともその一部に電子回路が実装された電
子回路実装面とを有することを特徴とする。ここで、前
記電子回路実装面は、前記複数の情報記憶面の間に配置
されている。また、前記電子回路実装面は、前記複数の
情報記憶面のいずれかの表面に配置されている。また、
前記電子回路実装面が配置された面は、ダミーの情報記
憶面である。また、前記電子回路実装面はシール状であ
る。また、回転のムラ又は回転振動を低減するためのバ
ランス調整手段を更に有する。また、前記バランス調整
手段は、バランスのとれる位置に実装された荷重物体、
または前記記憶媒体の冗長のある部分に設けられた削除
部分からなる。
【０００６】叉、本発明の記憶媒体は、情報を記憶する
情報記憶面と、少なくともその一部に電子回路が実装さ
れた電子回路実装面とを有する記憶媒体であって、情報
記憶面か電子回路実装面かを区別できる構成を有するこ
とを特徴とする。ここで、前記区別は色によりなされ
る。ここで、前記記憶媒体は光ディスクである。
情報記憶面と、少なくともその一部に電子回路が実装さ
れた電子回路実装面とを有する記憶媒体であって、情報
記憶面か電子回路実装面かを区別できる構成を有するこ
とを特徴とする。ここで、前記区別は色によりなされ
る。ここで、前記記憶媒体は光ディスクである。
【０００７】叉、本発明の記憶媒体の製造方法は、電子
回路が搭載された記憶媒体を製造する記憶媒体の製造方
法であって、情報を記憶する複数の情報記憶面を製造す
る工程と、少なくともその一部に電子回路を含む電子回
路実装面を製造する工程と、前記複数の情報記憶面と前
記電子回路実装面とを張り合わせる工程とを備えること
を特徴とする。
回路が搭載された記憶媒体を製造する記憶媒体の製造方
法であって、情報を記憶する複数の情報記憶面を製造す
る工程と、少なくともその一部に電子回路を含む電子回
路実装面を製造する工程と、前記複数の情報記憶面と前
記電子回路実装面とを張り合わせる工程とを備えること
を特徴とする。
【０００８】ここで、前記張り合わせる工程は、前記複
数の情報記憶面の間に電子回路実装面を挿入して張り合
わせる。また、前記張り合わせる工程は、前記複数の情
報記憶面を張り合わせ、その外側に前記電子回路実装面
を張り合わせる。また、前記電子回路実装面はシール状
に製造される。また、前記電子回路実装面の張り合わせ
によるバランスの変化を補償するバランス調整工程を更
に備える。また、前記電子回路実装面の製造工程は、前
記電子回路実装面の張り合わせによるバランスの変化を
補償するバランス調整工程を含む。また、前記記憶媒体
は光ディスクである。
数の情報記憶面の間に電子回路実装面を挿入して張り合
わせる。また、前記張り合わせる工程は、前記複数の情
報記憶面を張り合わせ、その外側に前記電子回路実装面
を張り合わせる。また、前記電子回路実装面はシール状
に製造される。また、前記電子回路実装面の張り合わせ
によるバランスの変化を補償するバランス調整工程を更
に備える。また、前記電子回路実装面の製造工程は、前
記電子回路実装面の張り合わせによるバランスの変化を
補償するバランス調整工程を含む。また、前記記憶媒体
は光ディスクである。
【０００９】
【発明の実施形態】以下図面を用いて、本発明の一実施
の形態を詳細に説明する。以下、本実施の形態では光デ
ィスクを例に説明するが、他の脱着可能な記憶媒体や、
更にハードディスク等の固定記憶媒体においても、本発
明が適用可能であり同様の効果を奏することは明らかで
ある。また、本媒体を利用するシステムも、パソコン、
テレビ、ビデオデッキ、ステレオデッキ等、或いはゲー
ム機器や通信機器、製造機器等、記憶媒体を使用するも
のであれば何でもよい。例えばビデオデッキやステレオ
デッキ等では、本実施形態のインテリジェントディスク
の電子回路はシステムの補助として使用することもで
き、ゲーム機器や通信機器や製造機器等では、本実施形
態のインテリジェントディスクの電子回路はシステムの
主制御として使用されることが考えられる。
の形態を詳細に説明する。以下、本実施の形態では光デ
ィスクを例に説明するが、他の脱着可能な記憶媒体や、
更にハードディスク等の固定記憶媒体においても、本発
明が適用可能であり同様の効果を奏することは明らかで
ある。また、本媒体を利用するシステムも、パソコン、
テレビ、ビデオデッキ、ステレオデッキ等、或いはゲー
ム機器や通信機器、製造機器等、記憶媒体を使用するも
のであれば何でもよい。例えばビデオデッキやステレオ
デッキ等では、本実施形態のインテリジェントディスク
の電子回路はシステムの補助として使用することもで
き、ゲーム機器や通信機器や製造機器等では、本実施形
態のインテリジェントディスクの電子回路はシステムの
主制御として使用されることが考えられる。
【００１０】＜本実施の形態によるインテリジェントデ
ィスクの構成例＞図１は本実施の形態であるインテリジ
ェントディスクの、特に光ディスクについての一構成例
を説明する図である。図１に示すように、インテリジェ
ントディスク１００は、情報記録面１０１、１０３と、
電子回路実装面１０２とから構成されている。電子回路
実装面１０２には、制御部として、本実施の形態ではＣ
ＰＵ１２１、ＲＯＭ１２２、ＲＡＭ１２３、インタフェ
ース回路１２６、がバス１２５で結合されるように搭載
されており、更にこれらの電源１２４が搭載されて各電
子回路に電気を供給している。
ィスクの構成例＞図１は本実施の形態であるインテリジ
ェントディスクの、特に光ディスクについての一構成例
を説明する図である。図１に示すように、インテリジェ
ントディスク１００は、情報記録面１０１、１０３と、
電子回路実装面１０２とから構成されている。電子回路
実装面１０２には、制御部として、本実施の形態ではＣ
ＰＵ１２１、ＲＯＭ１２２、ＲＡＭ１２３、インタフェ
ース回路１２６、がバス１２５で結合されるように搭載
されており、更にこれらの電源１２４が搭載されて各電
子回路に電気を供給している。
【００１１】（電子回路）電子回路実装面１０２に搭載
されている電子回路は、図１においては、機能的に個別
の部品、素子を搭載して構成されているように図示され
ているが、電子素子がプリント基板やセラミック基板等
の絶縁基板上に搭載されもよい。また、各回路はロジッ
ク素子の組み合わせでも、ゲートアレーやワンチップや
ＳＯＣ（システムオンチップ）等で構成されていてもよ
い。また、シリコン基板上、セラミック基板上、絶縁基
板上に半導体回路を形成したものであってもよい。更
に、これらが積層されて構成されていてもよい。
されている電子回路は、図１においては、機能的に個別
の部品、素子を搭載して構成されているように図示され
ているが、電子素子がプリント基板やセラミック基板等
の絶縁基板上に搭載されもよい。また、各回路はロジッ
ク素子の組み合わせでも、ゲートアレーやワンチップや
ＳＯＣ（システムオンチップ）等で構成されていてもよ
い。また、シリコン基板上、セラミック基板上、絶縁基
板上に半導体回路を形成したものであってもよい。更
に、これらが積層されて構成されていてもよい。
【００１２】なお、電子回路の実装位置は、インタフェ
ースやディスクの安定性のため中央部に搭載することが
好ましが、バランス荷重を付加するとか、バランスに合
わせディスクの一部を除去など、ディスクの安定性が保
たれる工夫があればどこに実装されてもよい。 （電源）図１において、でんげん１２４はそれ自身が内
部から化学変化などにより起電する電池や空気電池でも
よく、または外部からエネルギーを受ける形でもよく光
や無線や誘導によりエネルギーを受容する電源でもよ
く、またこれらの組み合わせも考えられる。さらに、信
号と電源とが重畳されて送受信される方式であってもよ
い。なお、電源１２４は電子回路実装面１０２に搭載の
各電子回路への電源供給のみでなく、例えばインテリジ
ェントディスク１００が外部システムの主制御として動
作する場合等は、外部システムの電源として使用するこ
ともでき、この場合はインテリジェントディスク１００
は、外部システムの使用を許可する“認証カード”の役
割を果たすこともできる。逆に、システムから電源が供
給される場合にはインテリジェントディスク１００上に
電源１２４は必要ない。
ースやディスクの安定性のため中央部に搭載することが
好ましが、バランス荷重を付加するとか、バランスに合
わせディスクの一部を除去など、ディスクの安定性が保
たれる工夫があればどこに実装されてもよい。 （電源）図１において、でんげん１２４はそれ自身が内
部から化学変化などにより起電する電池や空気電池でも
よく、または外部からエネルギーを受ける形でもよく光
や無線や誘導によりエネルギーを受容する電源でもよ
く、またこれらの組み合わせも考えられる。さらに、信
号と電源とが重畳されて送受信される方式であってもよ
い。なお、電源１２４は電子回路実装面１０２に搭載の
各電子回路への電源供給のみでなく、例えばインテリジ
ェントディスク１００が外部システムの主制御として動
作する場合等は、外部システムの電源として使用するこ
ともでき、この場合はインテリジェントディスク１００
は、外部システムの使用を許可する“認証カード”の役
割を果たすこともできる。逆に、システムから電源が供
給される場合にはインテリジェントディスク１００上に
電源１２４は必要ない。
【００１３】（インタフェース）インタフェース回路１
２６は、インテリジェントディスクと外部回路と通信を
行うための回路であり、実用上は、バス１２５の信号を
外部回路と結合する回路であったり、バス１２５の信号
を変形したり、変換したり、増幅したり、変調操作など
したものを外部回路との間で結合、通信したりする回路
である。もちろん、並列ー直列変換（並直列変換）を行
い、直列通信を行うものや、超並列（通信路をバスのビ
ット幅より大きなビット幅にしたもの）や、誤り訂正符
号を付加したものであってもよい。
２６は、インテリジェントディスクと外部回路と通信を
行うための回路であり、実用上は、バス１２５の信号を
外部回路と結合する回路であったり、バス１２５の信号
を変形したり、変換したり、増幅したり、変調操作など
したものを外部回路との間で結合、通信したりする回路
である。もちろん、並列ー直列変換（並直列変換）を行
い、直列通信を行うものや、超並列（通信路をバスのビ
ット幅より大きなビット幅にしたもの）や、誤り訂正符
号を付加したものであってもよい。
【００１４】なお、インタフェース回路１２６と外部回
路との接続点（接続条件）は、ハードウエア的な電気信
号、タイミングなどの電気的接続条件等と、機械的な機
械・機構的接続条件等と、ソフトウエア的な処理条件、
方法、プロトコル等が、標準化または規格化されること
が望ましい。なお、インタフェースの接続は、接触型の
もの、非接触型のもの，両方を備えたものが考えられ
る。
路との接続点（接続条件）は、ハードウエア的な電気信
号、タイミングなどの電気的接続条件等と、機械的な機
械・機構的接続条件等と、ソフトウエア的な処理条件、
方法、プロトコル等が、標準化または規格化されること
が望ましい。なお、インタフェースの接続は、接触型の
もの、非接触型のもの，両方を備えたものが考えられ
る。
【００１５】（情報記録面）図１における情報記録面１
０１、１０３は、本実施の形態のインテリジェントディ
スク１００の情報が記録されている面で、例えば、光デ
ィスクの情報記録面である。情報記録面に記録されてい
る情報の記憶形態は、通常の光ディスクのようにピット
で記録されていてもよいし、光磁気ディスクでもよい
し、更に記録色素を変えて記憶するようなものでもよい
ことはいうまでもない。光ディスクに記憶されている情
報は、図示していない光ディスク制御装置により読み出
される。
０１、１０３は、本実施の形態のインテリジェントディ
スク１００の情報が記録されている面で、例えば、光デ
ィスクの情報記録面である。情報記録面に記録されてい
る情報の記憶形態は、通常の光ディスクのようにピット
で記録されていてもよいし、光磁気ディスクでもよい
し、更に記録色素を変えて記憶するようなものでもよい
ことはいうまでもない。光ディスクに記憶されている情
報は、図示していない光ディスク制御装置により読み出
される。
【００１６】なお、情報記録面１０１と１０３にはそれ
ぞれユニークな特徴を持たせることにより、表裏の判断
を自動的にすることができる。例えば、図１に示すよう
に情報記録面１０１は透明にして、情報記録面１０３は
青色に着色しておくことにより、例えば下面から青色を
検出するようにすることにより情報記録面の表裏のがあ
判断できる。上記着色は青色に限らず情報読みだしに影
響を与えない色であれば、何色でもかまわない。
ぞれユニークな特徴を持たせることにより、表裏の判断
を自動的にすることができる。例えば、図１に示すよう
に情報記録面１０１は透明にして、情報記録面１０３は
青色に着色しておくことにより、例えば下面から青色を
検出するようにすることにより情報記録面の表裏のがあ
判断できる。上記着色は青色に限らず情報読みだしに影
響を与えない色であれば、何色でもかまわない。
【００１７】＜本実施の形態による記憶媒体の製造工程
例＞図２は、本実施の形態の図１のインテリジェントデ
ィスクの製造方法の一例である。図２は、インテリジェ
ントディスクの特に光ディスクの製造工程の主要部分に
ついて説明するための図であって、特に各工程での検査
ならびに製品の出荷前の検査等は省略してある。
例＞図２は、本実施の形態の図１のインテリジェントデ
ィスクの製造方法の一例である。図２は、インテリジェ
ントディスクの特に光ディスクの製造工程の主要部分に
ついて説明するための図であって、特に各工程での検査
ならびに製品の出荷前の検査等は省略してある。
【００１８】図２に示す本実施例の形態による記憶媒体
（インテリジェントディスク）の製造工程の概略は次の
ようになる。第１情報記録面製造工程で第１情報記録面
１０１を作製しと、第２情報記録面製造工程で第２情報
記録面１０３を製作し、また電子回路実装面製造工程で
電子回路実装面１０２を製作し、次に張り合わせ工程
で、第１情報記録面と、第２情報記録面の間に前記電子
回路実装面を挟むように張り合わせ、製造の工程を完了
し、製品ができる。
（インテリジェントディスク）の製造工程の概略は次の
ようになる。第１情報記録面製造工程で第１情報記録面
１０１を作製しと、第２情報記録面製造工程で第２情報
記録面１０３を製作し、また電子回路実装面製造工程で
電子回路実装面１０２を製作し、次に張り合わせ工程
で、第１情報記録面と、第２情報記録面の間に前記電子
回路実装面を挟むように張り合わせ、製造の工程を完了
し、製品ができる。
【００１９】ここで、図２は光ディスクの製造工程に準
じた製造工程としてインテリジェントディスクの製造工
程を説明してるが、インテリジェントディスクは光ディ
スクに限ることはない。 （情報記録面の製造工程）図２に示すように、情報記録
面の製造工程は、第１情報記録面の製造工程と、第２情
報記録面の製造工程がある。しかし、製造のステップ
は、両者とも同じなので、第１情報記録面の製造工程
と、第２情報記録面の製造工程の各ステップを並行して
説明する。
じた製造工程としてインテリジェントディスクの製造工
程を説明してるが、インテリジェントディスクは光ディ
スクに限ることはない。 （情報記録面の製造工程）図２に示すように、情報記録
面の製造工程は、第１情報記録面の製造工程と、第２情
報記録面の製造工程がある。しかし、製造のステップ
は、両者とも同じなので、第１情報記録面の製造工程
と、第２情報記録面の製造工程の各ステップを並行して
説明する。
【００２０】情報記録面の製造工程は、図２に示す工程
に先だち、金型（スタンパ）が作成され、そのスタンパ
（マザースタンパ）をもとに、図２に示す情報記録面の
製造の各ステップが進められる。光ディスクの場合スタ
ンパの作成は、本例では図示していないが一般的に次の
ようになる。最初にスタンパを作るためのガラス円盤を
研磨・洗浄する。次に、その表面に感光剤を塗布する。
次に、感光剤に対してレーザ光を用いて、露光（カッテ
ィング）を行う。前記露光をしたものを現像することに
より、必要な凹凸をガラス円盤上に構築・形成する。次
に、該表面を銀メッキする。更にこの上にニッケルメッ
キをし、該ニッケルメッキした部分を剥がしとることに
より、マスタスタンパができる。更に、前記マスタスタ
ンパにニッケルを再メッキし、これを取り出すことによ
りマザースタンパが完成する。
に先だち、金型（スタンパ）が作成され、そのスタンパ
（マザースタンパ）をもとに、図２に示す情報記録面の
製造の各ステップが進められる。光ディスクの場合スタ
ンパの作成は、本例では図示していないが一般的に次の
ようになる。最初にスタンパを作るためのガラス円盤を
研磨・洗浄する。次に、その表面に感光剤を塗布する。
次に、感光剤に対してレーザ光を用いて、露光（カッテ
ィング）を行う。前記露光をしたものを現像することに
より、必要な凹凸をガラス円盤上に構築・形成する。次
に、該表面を銀メッキする。更にこの上にニッケルメッ
キをし、該ニッケルメッキした部分を剥がしとることに
より、マスタスタンパができる。更に、前記マスタスタ
ンパにニッケルを再メッキし、これを取り出すことによ
りマザースタンパが完成する。
【００２１】情報記録面の製造工程は、図２に示すよう
に、第１情報記録面の製造工程はステップＳ１１からス
テップＳ１５まで、第２情報記録面の製造工程はステッ
プＳ２１からステップＳ２５までよりなる。先ずステッ
プＳ１１またはＳ２１ではベースの射出のステップであ
り、マザーとなるスタンパ（金型）にポリオレフィンな
どの溶融樹脂（レジン）を流し込む。このとき、第１情
報記録面に使用するレジンは透明のまま、第２情報記録
面に使用するレジンには青色着色したものを用いる。次
にステップＳ１２またはＳ２２の冷却・取り出しのステ
ップにて、冷却を行い、スタンパより樹脂ディスクを取
り出す。次のステップＳ１３またはＳ２３では、取り出
した樹脂ディスクに反射膜をスパッタリングにて作成す
る。ステップ１４または２４では、反射膜の上に保護膜
をコートし、ＵＶ（紫外線）で硬化する。更に、ステッ
プＳ１５またはＳ２５では接着剤をコートし、張り合わ
せの工程へ進む。
に、第１情報記録面の製造工程はステップＳ１１からス
テップＳ１５まで、第２情報記録面の製造工程はステッ
プＳ２１からステップＳ２５までよりなる。先ずステッ
プＳ１１またはＳ２１ではベースの射出のステップであ
り、マザーとなるスタンパ（金型）にポリオレフィンな
どの溶融樹脂（レジン）を流し込む。このとき、第１情
報記録面に使用するレジンは透明のまま、第２情報記録
面に使用するレジンには青色着色したものを用いる。次
にステップＳ１２またはＳ２２の冷却・取り出しのステ
ップにて、冷却を行い、スタンパより樹脂ディスクを取
り出す。次のステップＳ１３またはＳ２３では、取り出
した樹脂ディスクに反射膜をスパッタリングにて作成す
る。ステップ１４または２４では、反射膜の上に保護膜
をコートし、ＵＶ（紫外線）で硬化する。更に、ステッ
プＳ１５またはＳ２５では接着剤をコートし、張り合わ
せの工程へ進む。
【００２２】（電子回路実装面の製造）電子回路実装面
の製造工程は、図２のステップＳ３１からステップＳ３
７からなる。先ず、ステップＳ３１では、樹脂のディス
クを射出にてつくる。次に、ステップＳ３２では、導電
膜をスパッタリングにて構築する。ステップＳ３３で
は、レジストを回路の配線となるところに印刷（塗布）
する。図２では省略してあるが、レジストの乾燥は、そ
のまま天然に乾燥させる場合もあるが、一般には、ＵＶ
や赤外線で乾燥させる。ステップ３４では、前記レジス
トの塗布されていない部分をエッチングする。このエッ
チングは、ドライエッチングでも、ウエットのエッチン
グであってもよい。次のステップＳ３５では、エッチン
グの終了した後、ステップＳ３３で印刷したレジストを
剥離するアッシングを行う。アッシングも、ドライアッ
シングであっても、ウエットアッシングで当てもよい。
またレジストの種類によっては、アッシングが不要の場
合もある。
の製造工程は、図２のステップＳ３１からステップＳ３
７からなる。先ず、ステップＳ３１では、樹脂のディス
クを射出にてつくる。次に、ステップＳ３２では、導電
膜をスパッタリングにて構築する。ステップＳ３３で
は、レジストを回路の配線となるところに印刷（塗布）
する。図２では省略してあるが、レジストの乾燥は、そ
のまま天然に乾燥させる場合もあるが、一般には、ＵＶ
や赤外線で乾燥させる。ステップ３４では、前記レジス
トの塗布されていない部分をエッチングする。このエッ
チングは、ドライエッチングでも、ウエットのエッチン
グであってもよい。次のステップＳ３５では、エッチン
グの終了した後、ステップＳ３３で印刷したレジストを
剥離するアッシングを行う。アッシングも、ドライアッ
シングであっても、ウエットアッシングで当てもよい。
またレジストの種類によっては、アッシングが不要の場
合もある。
【００２３】次にステップＳ３６へすすみ、電子素子、
部品を実装する。ステップＳ３６で実装される電子部品
は、前述のように、機能的に個別の部品、素子（ディス
クリート）でも、電子素子が、プリント基板やフレキシ
ブルなプリント基板や、セラミック基板や、その他の絶
縁基板上に搭載されていてもよい。また各電子回路は、
ロジック素子の組み合わせでも、」ゲートアレーや、ワ
ンチップのマイクロコンピュータや、ＳＯＣ（シリコン
オンチップ）に形成された半導体回路をチップとして搭
載したものを含んで構成しても良い。更に電子回路実装
面に直接半導体回路を形成してもよいことは云うまでも
ない。電子部品が実装されると、次のステップＳ３７へ
進み、保護膜をコートまたは形成する。なお、保護膜
は、必要に応じコートすればよい。
部品を実装する。ステップＳ３６で実装される電子部品
は、前述のように、機能的に個別の部品、素子（ディス
クリート）でも、電子素子が、プリント基板やフレキシ
ブルなプリント基板や、セラミック基板や、その他の絶
縁基板上に搭載されていてもよい。また各電子回路は、
ロジック素子の組み合わせでも、」ゲートアレーや、ワ
ンチップのマイクロコンピュータや、ＳＯＣ（シリコン
オンチップ）に形成された半導体回路をチップとして搭
載したものを含んで構成しても良い。更に電子回路実装
面に直接半導体回路を形成してもよいことは云うまでも
ない。電子部品が実装されると、次のステップＳ３７へ
進み、保護膜をコートまたは形成する。なお、保護膜
は、必要に応じコートすればよい。
【００２４】（バランス調整処理工程）前記電子回路実
装面の製造工程の中で、電子部品を樹脂の上に配置した
場合、ディスクを回転すると、その配置に荷重のばらつ
きがあった場合、回転にムラが生じる可能性がある。こ
れを調整するのが、バランス調整処理工程であり、例え
ば図２のようにステップＳ３６の次に、バランス調整工
程を挿入する。バランス調整処理工程では、図２の１３
０のようにバランスのとれる場所に荷重物体を乗せると
か、１３１のように樹脂の一部を削除してバランスをと
る。ディスクを上部からみた場合は、例えば、１３２の
ような荷重物体をのせたり、１３３のように樹脂ディス
クの一部を削除する。なお、精密組み上げであるため、
量産時には部品の配置や、所定の荷重物体を所定の個所
にのせることや、樹脂等の一部を削除するところが定ま
り、これらを途中の工程に組み込んでしまうこともでき
る。
装面の製造工程の中で、電子部品を樹脂の上に配置した
場合、ディスクを回転すると、その配置に荷重のばらつ
きがあった場合、回転にムラが生じる可能性がある。こ
れを調整するのが、バランス調整処理工程であり、例え
ば図２のようにステップＳ３６の次に、バランス調整工
程を挿入する。バランス調整処理工程では、図２の１３
０のようにバランスのとれる場所に荷重物体を乗せると
か、１３１のように樹脂の一部を削除してバランスをと
る。ディスクを上部からみた場合は、例えば、１３２の
ような荷重物体をのせたり、１３３のように樹脂ディス
クの一部を削除する。なお、精密組み上げであるため、
量産時には部品の配置や、所定の荷重物体を所定の個所
にのせることや、樹脂等の一部を削除するところが定ま
り、これらを途中の工程に組み込んでしまうこともでき
る。
【００２５】（張合わせの工程）図２から判るように、
第１情報記録面の製造工程と、第２情報記録面の製造工
程、ならびに電子回路実装面製造工程が終了すると、次
に張り合わせ工程で、第１の情報記録面を下側に、その
上に電子回路実装面を更に前記電子回路実装面を挟ん
で、第２情報記録面をそれぞれ張り合わせ、製品とす
る。
第１情報記録面の製造工程と、第２情報記録面の製造工
程、ならびに電子回路実装面製造工程が終了すると、次
に張り合わせ工程で、第１の情報記録面を下側に、その
上に電子回路実装面を更に前記電子回路実装面を挟ん
で、第２情報記録面をそれぞれ張り合わせ、製品とす
る。
【００２６】なお、上記図２の例によるインテリジェン
トディスクの製造工程の説明では、情報記録面と、電子
回路実装面を別々に製造し、張り合わせた場合を説明し
てある。しかし、本願発明によるインテリジェントディ
スクは、情報記録面を製造し、その裏側に少なくともそ
の一部に電子回路を含む電子回路実装面を積層すること
により製造するとができるのは、云うまでもない。ま
た、電子回路実装面を製造し、その裏側に情報記録面を
製造することもできる。その後、他の情報記録面を電子
回路実装面を挟むように張り合わせれば良い。
トディスクの製造工程の説明では、情報記録面と、電子
回路実装面を別々に製造し、張り合わせた場合を説明し
てある。しかし、本願発明によるインテリジェントディ
スクは、情報記録面を製造し、その裏側に少なくともそ
の一部に電子回路を含む電子回路実装面を積層すること
により製造するとができるのは、云うまでもない。ま
た、電子回路実装面を製造し、その裏側に情報記録面を
製造することもできる。その後、他の情報記録面を電子
回路実装面を挟むように張り合わせれば良い。
【００２７】また、電子回路実装面をシール状に製造す
ることにより、より製造が、簡潔化される。 ＜本実施の形態によるインテリジェントディスクの他の
構成例＞図３に示すように、インテリジェントディスク
２００は、情報記録面２０１、２０２と、電子回路実装
面２０３とから構成されている。電子回路実装面２０３
には、制御部として、本実施の形態ではＣＰＵ２２１、
ＲＯＭ２２２、ＲＡＭ２２３、インタフェース回路２２
６が、バス２２５で結合されるように搭載されており、
更にこれらの電源２２４が搭載されて各電子回路に電気
を供給している。この電子回路実装面２０３の各構成要
素の構成と機能は図１と同様である。なお、図１では第
２情報記録面に着色してディスクの表裏を示したが、本
例では、電子回路実装面に着色している。
ることにより、より製造が、簡潔化される。 ＜本実施の形態によるインテリジェントディスクの他の
構成例＞図３に示すように、インテリジェントディスク
２００は、情報記録面２０１、２０２と、電子回路実装
面２０３とから構成されている。電子回路実装面２０３
には、制御部として、本実施の形態ではＣＰＵ２２１、
ＲＯＭ２２２、ＲＡＭ２２３、インタフェース回路２２
６が、バス２２５で結合されるように搭載されており、
更にこれらの電源２２４が搭載されて各電子回路に電気
を供給している。この電子回路実装面２０３の各構成要
素の構成と機能は図１と同様である。なお、図１では第
２情報記録面に着色してディスクの表裏を示したが、本
例では、電子回路実装面に着色している。
【００２８】＜本実施の形態による記憶媒体の製造工程
例＞図４は、本実施の形態の図３のインテリジェントデ
ィスクの製造方法の一例である。図３に示す本実施例の
形態による記憶媒体（インテリジェントディスク）の製
造工程の概略は次のようになる。
例＞図４は、本実施の形態の図３のインテリジェントデ
ィスクの製造方法の一例である。図３に示す本実施例の
形態による記憶媒体（インテリジェントディスク）の製
造工程の概略は次のようになる。
【００２９】情報記録面製造工程で情報記録面２０１と
ダミー面２０２とを製作し張り合わせて片面に情報が入
り、反対面がダミー面となっている片面光ディスクが作
成される。また電子回路実装面製造工程で電子回路実装
面２０３を製作し、次に電子回路張り合わせ工程で、上
記片面光ディスクのダミー面２０２に前記電子回路実装
面を張り合わせ、製造の工程を完了し、製品ができる。
ダミー面２０２とを製作し張り合わせて片面に情報が入
り、反対面がダミー面となっている片面光ディスクが作
成される。また電子回路実装面製造工程で電子回路実装
面２０３を製作し、次に電子回路張り合わせ工程で、上
記片面光ディスクのダミー面２０２に前記電子回路実装
面を張り合わせ、製造の工程を完了し、製品ができる。
【００３０】（情報記録面の製造工程）情報記録面の製
造工程は、図４に示す工程に先だち、金型（スタンパ）
が作成され、そのスタンパ（マザースタンパ）をもと
に、図４に示す情報記録面の製造の各ステップが進めら
れる。光ディスクの場合スタンパの作成は、本例では図
示していないが一般的に次のようになる。最初にスタン
パを作るためのガラス円盤を研磨・洗浄する。次に、そ
の表面に感光剤を塗布する。次に、感光剤に対してレー
ザ光を用いて、露光（カッティング）を行う。前記露光
をしたものを現像することにより、必要な凹凸をガラス
円盤上に構築・形成する。次に、該表面を銀メッキす
る。更にこの上にニッケルメッキをし、該ニッケルメッ
キした部分を剥がしとることにより、マスタスタンパが
できる。更に、前記マスタスタンパにニッケルを再メッ
キし、これを取り出すことによりマザースタンパが完成
する。
造工程は、図４に示す工程に先だち、金型（スタンパ）
が作成され、そのスタンパ（マザースタンパ）をもと
に、図４に示す情報記録面の製造の各ステップが進めら
れる。光ディスクの場合スタンパの作成は、本例では図
示していないが一般的に次のようになる。最初にスタン
パを作るためのガラス円盤を研磨・洗浄する。次に、そ
の表面に感光剤を塗布する。次に、感光剤に対してレー
ザ光を用いて、露光（カッティング）を行う。前記露光
をしたものを現像することにより、必要な凹凸をガラス
円盤上に構築・形成する。次に、該表面を銀メッキす
る。更にこの上にニッケルメッキをし、該ニッケルメッ
キした部分を剥がしとることにより、マスタスタンパが
できる。更に、前記マスタスタンパにニッケルを再メッ
キし、これを取り出すことによりマザースタンパが完成
する。
【００３１】情報記録面の製造工程は、図４に示すよう
に、ステップＳ４１からＳ４５までは、図２の第１情報
記録面の製造工程のステップＳ１１からステップＳ１５
までに対応する。次にステップＳ４６でダミー面を張り
合わせ、電子回路張り合わせの工程へ進む。 （電子回路実装面の製造）電子回路実装面の製造工程
は、図４のステップＳ５１からステップＳ５７からな
り、図２のステップＳ３１からステップＳ３７までに対
応する。またステップＳ５６とＳ５７の間のバランス調
整処理工程も図２と同様である。
に、ステップＳ４１からＳ４５までは、図２の第１情報
記録面の製造工程のステップＳ１１からステップＳ１５
までに対応する。次にステップＳ４６でダミー面を張り
合わせ、電子回路張り合わせの工程へ進む。 （電子回路実装面の製造）電子回路実装面の製造工程
は、図４のステップＳ５１からステップＳ５７からな
り、図２のステップＳ３１からステップＳ３７までに対
応する。またステップＳ５６とＳ５７の間のバランス調
整処理工程も図２と同様である。
【００３２】（電子回路張合わせの工程）図４から判る
ように、情報記録面の製造工程と、電子回路実装面製造
工程が終了すると、次に電子回路張り合わせ工程で、ダ
ミー面の表面に、電子回路実装面を張り合わせ、製品と
する。また、電子回路実装面をシール状に製造すること
により、より製造が簡潔化される。
ように、情報記録面の製造工程と、電子回路実装面製造
工程が終了すると、次に電子回路張り合わせ工程で、ダ
ミー面の表面に、電子回路実装面を張り合わせ、製品と
する。また、電子回路実装面をシール状に製造すること
により、より製造が簡潔化される。
【００３３】＜本実施の形態による記憶媒体を使用する
システム例＞次に本実施の形態による記憶媒体を使用す
るシステム例と、電子回路実装面１０２に実装されてい
る電子回路の動作例を説明する。例えば、従来のシステ
ムプログラム（ＯＳ）の標準入出力システム（ＢＩＯ
Ｓ）に代わって、ハードウエアのシステムまたは周辺機
器（本情報記憶媒体とインタフェース回路を介して接続
する外部回路またはシステム）とのインタフェースを標
準化することにより（各ハードウエア周辺機器は、内部
処理としてシステムプログラムや内部処理プログラムが
作動してもよく、ただし前記インタフェース回路１０２
との接続インタフェースが、前記標準の規格に従えばよ
い）、図１のインテリジェントディスク１００から見
て、図示していないハードウエアのシステムまたは周辺
機器を、周辺機器として扱い制御する例である。更に詳
しくいうと、インテリジェントディスク１００の電子回
路面１０２に実装されている制御部となる電子回路の周
辺機器として、丁度従来のソフトウエアで周辺機器の制
御をＢＩＯＳを接続点として切り分け所定の手順に従い
接続したのと同様に、インタフェース回路１０２を介し
て接続される外部の装置は、標準化された所定の動作を
する外部装置、周辺装置として接続される。
システム例＞次に本実施の形態による記憶媒体を使用す
るシステム例と、電子回路実装面１０２に実装されてい
る電子回路の動作例を説明する。例えば、従来のシステ
ムプログラム（ＯＳ）の標準入出力システム（ＢＩＯ
Ｓ）に代わって、ハードウエアのシステムまたは周辺機
器（本情報記憶媒体とインタフェース回路を介して接続
する外部回路またはシステム）とのインタフェースを標
準化することにより（各ハードウエア周辺機器は、内部
処理としてシステムプログラムや内部処理プログラムが
作動してもよく、ただし前記インタフェース回路１０２
との接続インタフェースが、前記標準の規格に従えばよ
い）、図１のインテリジェントディスク１００から見
て、図示していないハードウエアのシステムまたは周辺
機器を、周辺機器として扱い制御する例である。更に詳
しくいうと、インテリジェントディスク１００の電子回
路面１０２に実装されている制御部となる電子回路の周
辺機器として、丁度従来のソフトウエアで周辺機器の制
御をＢＩＯＳを接続点として切り分け所定の手順に従い
接続したのと同様に、インタフェース回路１０２を介し
て接続される外部の装置は、標準化された所定の動作を
する外部装置、周辺装置として接続される。
【００３４】すなわち、図示していない周辺機器・シス
テム等の外部回路は本インテリジェントディスク１００
から見て、インタフェース回路１２６により、周辺機器
として接続される。従って、前述のようにインテリジェ
ントディスク１００と、外部回路との接続条件を、ハー
ドウエア的に（電気信号、タイミングなどの電気的接続
条件等）、機械的に（機械・機構的接続条件等）、ソフ
トウエア的に（処理条件、方法、プロトコル等）、標準
化または規格化することにより汎用な接続が可能とな
る。また、製造業者にとっても共通性のある製品を大量
に生産できることになる。
テム等の外部回路は本インテリジェントディスク１００
から見て、インタフェース回路１２６により、周辺機器
として接続される。従って、前述のようにインテリジェ
ントディスク１００と、外部回路との接続条件を、ハー
ドウエア的に（電気信号、タイミングなどの電気的接続
条件等）、機械的に（機械・機構的接続条件等）、ソフ
トウエア的に（処理条件、方法、プロトコル等）、標準
化または規格化することにより汎用な接続が可能とな
る。また、製造業者にとっても共通性のある製品を大量
に生産できることになる。
【００３５】すなわち、インテリジェントディスク１０
０側から見た図示していない外部回路との接続のための
インタフェース条件が標準化されていると、周辺機器で
ある外部回路側では、外部回路に更に周辺機器が接続さ
れていても、外部回路内で所定の処理を行い、（周知の
コンピュータ再魚ソフトウエアでの標準入出力システム
であるＢＩＯＳに相当する）所定のインタフェース条件
（標準化されたもの、または規格化されたもの）で、イ
ンテリジェントディスク１００と接続可能となり、この
インタフェース条件さえ遵守すればどのような外部回路
であっても接続可能となる。
０側から見た図示していない外部回路との接続のための
インタフェース条件が標準化されていると、周辺機器で
ある外部回路側では、外部回路に更に周辺機器が接続さ
れていても、外部回路内で所定の処理を行い、（周知の
コンピュータ再魚ソフトウエアでの標準入出力システム
であるＢＩＯＳに相当する）所定のインタフェース条件
（標準化されたもの、または規格化されたもの）で、イ
ンテリジェントディスク１００と接続可能となり、この
インタフェース条件さえ遵守すればどのような外部回路
であっても接続可能となる。
【００３６】さて、このシステムの実施の形態での動作
の一例は次のようになる。先ず、外部回路（装置）の電
源を立ち上げ、次にインテリジェントディスク１００を
外部装置に装着する。ここで、ＣＰＵ１２１の基本的プ
ログラムはＲＯＭ１２２に格納されており、インテリジ
ェントディスクを外部装置に装着するとＲＯＭ１２２に
格納されているプログラムが走り、必要によりＲＡＭ１
２３を使用する。以降外部装置は、インタフェース回路
１２６との信号の授受に基づいて、インテリジェントデ
ィスクの周辺機器として動作し、相互のデータの授受を
行う。ここで、拡張ＲＡＭが外部装置部分にあってもよ
い。
の一例は次のようになる。先ず、外部回路（装置）の電
源を立ち上げ、次にインテリジェントディスク１００を
外部装置に装着する。ここで、ＣＰＵ１２１の基本的プ
ログラムはＲＯＭ１２２に格納されており、インテリジ
ェントディスクを外部装置に装着するとＲＯＭ１２２に
格納されているプログラムが走り、必要によりＲＡＭ１
２３を使用する。以降外部装置は、インタフェース回路
１２６との信号の授受に基づいて、インテリジェントデ
ィスクの周辺機器として動作し、相互のデータの授受を
行う。ここで、拡張ＲＡＭが外部装置部分にあってもよ
い。
【００３７】次に情報記録面１０１または１０３よりシ
ステムプログラム等、必要なプログラムまたは情報また
はデータ等を、図示していない光ディスク制御回路によ
り読み出し、インタフェース回路１２６を介してインテ
リジェントディスクが受け取り、必要によりデータの加
工や修正を行い、また必要によりＲＯＭ１２２やＲＡＭ
１２３にあるデータ情報と合成し、また必要によりテー
ブルを参照して制御信号やデータ等を作成し、制御信号
またはデータとして外部装置へ送出し、必要に応じＲＡ
Ｍ１２３または拡張ＲＡＭに記憶する。ここで、外部装
置は、ビデオ装置、表示装置等なんら制限や限定をする
必要はない。
ステムプログラム等、必要なプログラムまたは情報また
はデータ等を、図示していない光ディスク制御回路によ
り読み出し、インタフェース回路１２６を介してインテ
リジェントディスクが受け取り、必要によりデータの加
工や修正を行い、また必要によりＲＯＭ１２２やＲＡＭ
１２３にあるデータ情報と合成し、また必要によりテー
ブルを参照して制御信号やデータ等を作成し、制御信号
またはデータとして外部装置へ送出し、必要に応じＲＡ
Ｍ１２３または拡張ＲＡＭに記憶する。ここで、外部装
置は、ビデオ装置、表示装置等なんら制限や限定をする
必要はない。
【００３８】
【発明の効果】本発明により、記憶媒体と該記憶媒体に
適合する電子回路を一体化することにより、記憶媒体が
記憶する情報の処理におけるシステム本体の負担を軽減
するばかりでなく、ひいては外部のシステム機器を管理
・制御出来るインテリジェントを持った記憶媒体及びそ
の製造方法を提供できる。
適合する電子回路を一体化することにより、記憶媒体が
記憶する情報の処理におけるシステム本体の負担を軽減
するばかりでなく、ひいては外部のシステム機器を管理
・制御出来るインテリジェントを持った記憶媒体及びそ
の製造方法を提供できる。
【図１】本実施の形態であるインテリジェントディスク
の、特に光ディスクについての一構成例を説明する図で
ある。
の、特に光ディスクについての一構成例を説明する図で
ある。
【図２】図１のインテリジェントディスクの製造方法の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
【図３】本実施の形態であるインテリジェントディスク
の、特に光ディスクについての他の構成例を説明する図
である。
の、特に光ディスクについての他の構成例を説明する図
である。
【図４】図３のインテリジェントディスクの製造方法の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
Claims (17)
- 【請求項１】 情報を記憶する複数の情報記憶面と、少
なくともその一部に電子回路が実装された電子回路実装
面とを有することを特徴とする記憶媒体。 - 【請求項２】 前記電子回路実装面は、前記複数の情報
記憶面の間に配置されていることを特徴とする請求項１
記載の記憶媒体。 - 【請求項３】 前記電子回路実装面は、前記複数の情報
記憶面のいずれかの表面に配置されていることを特徴と
する請求項１記載の記憶媒体。 - 【請求項４】 前記電子回路実装面が配置された面は、
ダミーの情報記憶面であることを特徴とする請求項３記
載の記憶媒体。 - 【請求項５】 前記電子回路実装面は、シール状である
ことを特徴とする請求項３記載の記憶媒体。 - 【請求項６】 回転のムラ又は回転振動を低減するため
のバランス調整手段を更に有することを特徴とする請求
項１の記憶媒体。 - 【請求項７】 前記バランス調整手段は、バランスのと
れる位置に実装された荷重物体、または前記記憶媒体の
冗長のある部分に設けられた削除部分からなることを特
徴とする請求項６記載の記憶媒体。 - 【請求項８】 情報を記憶する情報記憶面と、少なくと
もその一部に電子回路が実装された電子回路実装面とを
有する記憶媒体であって、 情報記憶面か電子回路実装面かを区別できる構成を有す
ることを特徴とする記憶媒体。 - 【請求項９】 前記区別は色によりなされることを特徴
とする請求項８記載の記憶媒体。 - 【請求項１０】 前記記憶媒体は光ディスクであること
を特徴とする請求項１乃至９のいずれか１つに記載の記
憶媒体。 - 【請求項１１】 電子回路が搭載された記憶媒体を製造
する記憶媒体の製造方法であって、 情報を記憶する複数の情報記憶面を製造する工程と、 少なくともその一部に電子回路を含む電子回路実装面を
製造する工程と、 前記複数の情報記憶面と前記電子回路実装面とを張り合
わせる工程とを備えることを特徴とする記憶媒体の製造
方法。 - 【請求項１２】 前記張り合わせる工程は、前記複数の
情報記憶面の間に電子回路実装面を挿入して張り合わせ
ることを特徴とする請求項１１記載の記憶媒体の製造方
法。 - 【請求項１３】 前記張り合わせる工程は、前記複数の
情報記憶面を張り合わせ、その外側に前記電子回路実装
面を張り合わせることを特徴とする請求項１１記載の記
憶媒体の製造方法。 - 【請求項１４】 前記電子回路実装面はシール状に製造
されることを特徴とする請求項１３記載の記憶媒体の製
造方法。 - 【請求項１５】 前記電子回路実装面の張り合わせによ
るバランスの変化を補償するバランス調整工程を更に備
えることを特徴とする請求項１１記載の記憶媒体の製造
方法。 - 【請求項１６】 前記電子回路実装面の製造工程は、前
記電子回路実装面の張り合わせによるバランスの変化を
補償するバランス調整工程を含むことを特徴とする請求
項１１記載の記憶媒体の製造方法。 - 【請求項１７】 前記記憶媒体は光ディスクであること
を特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか１つに記載
の記憶媒体の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9162960A JPH1116206A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 電子回路を有する記憶媒体とその製造方法 |
| EP98928547A EP0919057A1 (en) | 1997-06-19 | 1998-06-18 | Storage medium having electronic circuit and method for manufacturing thereof |
| PCT/JP1998/002697 WO1998058372A1 (en) | 1997-06-19 | 1998-06-18 | Storage medium having electronic circuit and method for manufacturing thereof |
| AU80340/98A AU8034098A (en) | 1997-06-19 | 1998-06-18 | Storage medium having electronic circuit and method for manufacturing thereof |
| KR1019997000960A KR20000068059A (ko) | 1997-06-19 | 1998-06-18 | 전자회로를 가지는 기억매체 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9162960A JPH1116206A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 電子回路を有する記憶媒体とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116206A true JPH1116206A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15764558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9162960A Pending JPH1116206A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 電子回路を有する記憶媒体とその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0919057A1 (ja) |
| JP (1) | JPH1116206A (ja) |
| KR (1) | KR20000068059A (ja) |
| AU (1) | AU8034098A (ja) |
| WO (1) | WO1998058372A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007087521A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujifilm Corp | 感光性記録媒体およびその記録再生装置 |
| JP2007087522A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujifilm Corp | 感光性記録媒体およびその記録再生装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000132945A (ja) | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Hitachi Ltd | ディスク |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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