CN111477121B - 一种led显示屏的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED显示屏的制作方法,属于LED显示屏加工技术领域。该制作方法包括:提供一底壳及若干小尺寸LED显示模组,并将若干小尺寸LED显示模组固设于底壳的一侧表面;对底壳上的若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理,以在若干小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层;在一体式灌封胶层的表面进行整体贴膜,得到LED显示屏。本技术方案,其可大幅改善LED显示屏亮线问题,提高显示屏对比度,减小模组色差。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏加工技术领域,特别涉及一种LED显示屏的制作方法。
背景技术
限于技术难点和良率问题,现有Mini LED显示屏的单个模组尺寸通常只有小间距LED模组的几分之一大小。而模组尺寸越小,拼装相同面积的显示屏所需模组越多,一方面会增加模组拼缝的数量,影响屏幕整体的平整度,另一方面由贴膜缝隙产生的屏幕亮线也会越多,影响Mini LED显示屏的整体显示效果,这一现象在黑屏情况下更加明显。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种LED显示屏的制作方法,其旨在解决现有MiniLED显示屏的制作工艺容易出现过多的屏幕亮线,影响LED显示屏的整体显示效果的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供的一种LED显示屏的制作方法,所述方法包括以下步骤:提供一底壳及若干小尺寸LED显示模组,并将所述若干小尺寸LED显示模组固设于所述底壳的一侧表面;对所述底壳上的所述若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理,以在所述若干小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层;在所述一体式灌封胶层的表面进行整体贴膜,得到LED显示屏。
可选地,所述若干小尺寸LED显示模组通过铜柱螺栓或磁吸连接方式固设于所述底壳的一侧表面。
可选地,所述若干小尺寸LED显示模组通过热熔胶粘接方式固设于所述底壳的一侧表面。
可选地,所述小尺寸LED显示模组包括LED灯板以及铺设于所述LED灯板远离所述底壳所在的一侧表面上的LED芯片阵列。
可选地,对所述底壳上的所述若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理时灌胶的平面高于所述若干小尺寸LED显示模组的灯面,使得所述一体式灌封胶层完全覆盖每一所述小尺寸LED显示模组的所述LED芯片阵列。
可选地,通过树脂胶或硅胶或UV(Ultraviolet,紫外线)胶对所述底壳上的所述若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理,以在所述若干小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层。
可选地,所述树脂胶为AB环氧胶。
可选地,所述整体贴膜的面积与所述底壳的面积相等。
本发明提供的LED显示屏的制作方法,其在制作LED显示屏的过程中,先提供一底壳及若干小尺寸LED显示模组,并将若干小尺寸LED显示模组固设于底壳的一侧表面。接着,再对底壳上的若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理,以在若干小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层。最后,在一体式灌封胶层的表面进行整体贴膜,得到LED显示屏。通过上述制作方法得到的LED显示屏,能够在不改变单块LED显示模组大小,不增加工艺步骤的前提下,以底壳为单位对多个小尺寸LED显示模组的灯面进行整体灌胶处理,以在多个小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层,使得模组拼缝数量大幅度减少,确保一个底壳上面的多块模组之间处于同一胶面,模组之间无缝隙,从而大幅改善LED显示屏亮线问题。同时,在一体式灌封胶层的表面进行整体贴膜,使得单片贴膜面积可以数倍增加,进一步提高LED显示屏的平整度及显示对比度,减小模组色差。因而,本技术方案,本技术方案,其可大幅改善LED显示屏亮线问题,提高显示屏对比度,减小模组色差。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例LED显示屏的制作方法的流程框图。
图2为图1所示制作方法中的LED显示屏的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明,但并不构成对本发明的限定。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示,本发明实施例提供一种LED显示屏的制作方法,该制作方法具体包括以下步骤:
步骤S110:提供一底壳及若干小尺寸LED显示模组,并将该若干小尺寸LED显示模组固设于该底壳的一侧表面。
具体地,如图2所示,LED显示屏100主要有若干小尺寸LED显示模组120拼接而成,因而,本发明实施例中制作LED显示屏的方法的首要步骤是“提供一底壳110及若干小尺寸LED显示模组120,并将该若干小尺寸LED显示模组120固设于该底壳110的一侧表面”。为确保两者之间的连接牢固,若干小尺寸LED显示模组120优选通过铜柱螺栓或磁吸连接方式固设于底壳110的一侧表面。对于本领域技术人员而言,若干小尺寸LED显示模组120亦可通过热熔胶粘接方式或者磁吸方式固设于底壳110的一侧表面。
步骤S120:对该底壳上的若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理,以在该若干小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层。
具体地,如图2所示,小尺寸LED显示模组120包括LED灯板121以及铺设于LED灯板121远离底壳所在的一侧表面上的LED芯片阵列122。LED芯片阵列122与LED灯板121上的电路处于电连通状态。对底壳100上的若干小尺寸LED显示模组120进行整体灌胶封层处理时灌胶的平面高于若干小尺寸LED显示模组120的灯面,使得一体式灌封胶层130完全覆盖每一小尺寸LED显示模组120的LED芯片阵列122,以对LED芯片阵列122起到防尘防撞防水的作用。优选地,通过树脂胶或硅胶或UV(Ultraviolet,紫外线)胶对底壳上的若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理,以在若干小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层。树脂胶优选为AB环氧胶。以底壳为单位对多个小尺寸LED显示模组的灯面进行整体灌胶处理,以在多个小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层,可使得模组拼缝数量大幅度减少,确保一个底壳上面的多块模组之间处于同一胶面,模组之间无缝隙,从而大幅改善LED显示屏亮线问题。
步骤S130:在该一体式灌封胶层的表面进行整体贴膜,得到LED显示屏。
具体地,如图2所示,在该一体式灌封胶层130的表面进行贴膜处理,贴膜的面积与底壳110的面积相等,完成LED显示屏的整个制作过程。即在一体式灌封胶层130的表面设置贴膜层140,贴膜层140的面积与底壳110的面积相等,使得单片贴膜面积可以数倍增加,进一步提高LED显示屏的平整度及显示对比度,减小模组色差。
本发明实施例中的LED显示屏的制作方法,其在制作LED显示屏的过程中,先提供一底壳及若干小尺寸LED显示模组,并将若干小尺寸LED显示模组固设于底壳的一侧表面。接着,再对底壳上的若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理,以在若干小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层。最后,在一体式灌封胶层的表面进行整体贴膜,得到LED显示屏。通过上述制作方法得到的LED显示屏,能够在不改变单块LED显示模组大小,不增加工艺步骤的前提下,以底壳为单位对多个小尺寸LED显示模组的灯面进行整体灌胶处理,以在多个小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层,使得模组拼缝数量大幅度减少,确保一个底壳上面的多块模组之间处于同一胶面,模组之间无缝隙,从而大幅改善LED显示屏亮线问题。同时,在一体式灌封胶层的表面进行整体贴膜,使得单片贴膜面积可以数倍增加,进一步提高LED显示屏的平整度及显示对比度,减小模组色差。因而,本技术方案,本技术方案,其可大幅改善LED显示屏亮线问题,提高显示屏对比度,减小模组色差。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明,但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本发明原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种LED显示屏的制作方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
提供一底壳及若干小尺寸LED显示模组,并将所述若干小尺寸LED显示模组固设于所述底壳的一侧表面,所述小尺寸LED显示模组包括LED灯板以及铺设于所述LED灯板远离所述底壳所在的一侧表面上的LED芯片阵列;
通过树脂胶或硅胶或UV胶对所述底壳上的所述若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理,以在所述若干小尺寸LED显示模组的灯面形成一体式灌封胶层;
在所述一体式灌封胶层的表面进行整体贴膜,得到LED显示屏。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述若干小尺寸LED显示模组通过铜柱螺栓或磁吸连接方式固设于所述底壳的一侧表面。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述若干小尺寸LED显示模组通过热熔胶粘接方式固设于所述底壳的一侧表面。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,对所述底壳上的所述若干小尺寸LED显示模组进行整体灌胶封层处理时灌胶的平面高于所述若干小尺寸LED显示模组的灯面,使得所述一体式灌封胶层完全覆盖每一所述小尺寸LED显示模组的所述LED芯片阵列。
5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述树脂胶为AB环氧胶。
6.根据权利要求1-5任一项所述的制作方法,其特征在于,所述整体贴膜的面积与所述底壳的面积相等。
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