CN102832230A - 一种oled显示模块及带该oled显示模块的oled拼接显示屏 - Google Patents

Abstract

发明涉及有机发光二极管显示技术，具体涉及一种OLED显示模块及带该OLED显示模块的OLED拼接显示屏。所述OLED显示模块，包括基板、用于产生OLED发光像素的OLED结构以及对OLED结构进行封装的封装层；基板为PCB基板，其正面设置OLED结构，其背面设置用于连接外部驱动电路的布线区域，在PCB基板上印刷有与OLED发光像素一一对应的接触导线，各接触导线在与其对应的OLED发光像素位置处与OLED结构连接，各接触导线穿透PCB基板与布线区域连接。本发明采用PCB板代替玻璃板作为基板，通过接触导线的引线将原本位于器件边缘的不发光的布线区域转移到PCB基板的背面，减小器件的不发光区域，通过此OLED显示模块拼接形成的OLED拼接显示屏的拼接缝隙会大大减小，能很好地优化屏幕的显示效果。

Description

一种OLED显示模块及带该OLED显示模块的OLED拼接显示屏

技术领域

本发明涉及有机发光二极管（OLED）显示技术，具体涉及一种OLED显示模块及带该OLED显示模块的OLED拼接显示屏。

背景技术

OLED即为有机发光二极管，是基于有机材料的一种电流型发光器件，其具有自发光、不需要背光源、全固态、超薄、无视角限制、快速响应、工作温度宽、易于实现柔性显示和3D显示等优点，被认为是最有发展前景的新型FPD技术之一。目前可以试制最大尺寸的OLED屏幕在55寸以下,商业化投放市场的OLED屏幕仅局限于5-10寸，尺寸较小，原因是一方面是受制于制造设备和制作工艺，另一方面受制于高昂的原材料。目前利用小尺寸OLED显示面板拼接成大尺寸显示屏幕在工艺和成本上都占有较大的优势。

然而根据驱动电路和生产工艺的要求，OLED面板在显示区域四周需要保留一定的空间，面板的边缘部分无法显示图像。如图1-3所示，现有OLED面板一般采用玻璃板4作为基板，整个OLED面板由发光显示区域1、封胶区域2以及布线区域3组成，发光显示区域1是器件的主要部分，其像素由有机发光材料阵列式排布组成。由于有机材料需要在隔水隔氧的环境下才能正常工作，因此，还需要对器件进行密封处理，现有技术一般利用玻璃后盖进行封装，在发光显示区域1边缘形成封胶区域2。布线区域3是用于连接外部电路和器件的像素，驱动像素发光。由于在发光显示区域1边缘形成不发光的边框区域：封胶区域2和布线区域3，在OLED面板拼接成大屏幕时会留下拼接缝隙，不发光的边框区域无法显示图像，造成屏幕画面的不连续，影响观看效果。很多面板生产厂家致力于改进制造工艺，然而只依靠制造工艺的改进，只能将拼缝尽量收窄，而无法做到无缝拼接的效果。尽可能减小甚至达到完全消除图像拼缝是OLED大屏幕拼接技术研发的努力方向。

发明内容

本发明解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能用于形成无缝拼接显示屏的OLED显示模块。

本发明还提供一种能够实现无缝拼接的OLED拼接显示屏。

为解决上述技术问题，本发明第一个发明目的的技术方案如下：

一种OLED显示模块，包括基板、用于产生OLED发光像素的OLED结构以及对OLED结构进行封装的封装层，所述基板为PCB基板，PCB基板的正面设置OLED结构，在PCB基板的背面设置用于连接外部驱动电路的布线区域，在PCB基板上印刷有与OLED发光像素一一对应的接触导线，各接触导线在与其对应的OLED发光像素位置处与OLED结构连接，各接触导线穿透PCB基板与布线区域连接。本发明采用PCB板代替玻璃板作为基板，通过接触导线的引线将原本位于器件边缘的不发光的布线区域转移到PCB基板的背面，减小了器件的不发光区域，通过此OLED显示模块拼接形成的OLED拼接显示屏的拼接缝隙会大大减小，能够很好地优化屏幕的显示效果。

作为一种优选方案，所述OLED结构包括依次设置在PCB基板正面的阴极、有机层和阳极。由于布线区域位于PCB基板的背面，因此，PCB基板一般作为器件的发光背面而不作发光显示，因此在PCB基板上制作OLED发光像素时，OLED结构优选地采用倒置结构，像素从PCB基板的反向出光，即从OLED结构的阳极方向出光。

作为一种优选方案，所述封装层为玻璃盖板，玻璃盖板覆盖OLED结构的正面和各侧面。采用玻璃盖板对OLED结构进行密封处理，以提供隔水隔氧的环境保护器件的正常工作，此时器件四周仍保留了封胶区域，但由于布线区域的转移，仍然极大得缩减了OLED显示模块的不发光区域。

作为一种优选方案，所述封装层为浸润薄膜层，浸润薄膜层分布于OLED结构的正面、各侧面以及各OLED发光像素之间。本发明采用浸润薄膜层封装时无需保留封胶区域，使得每个OLED显示模块上仅存在发光区域，OLED显示模块与OLED显示模块进行拼接时能够进行很好的衔接，实现无缝拼接，使得通过此OLED显示模块拼接形成的OLED拼接显示屏的显示画面连续流畅。

作为一种优选方案，所述封装层包括旋转涂布于OLED结构上的密封胶水层以及设置在密封胶水层上的玻璃盖板。本发明采用玻璃盖板夹密封胶水的封装方法，使OLED显示模块的封胶区域完全去除，结合布线区域的转移，使得OLED显示模块上仅保留发光区域。

作为一种优选方案，PCB基板正面与OLED结构之间设置有反射膜层，接触导线穿过反射膜层再与OLED结构连接。反射膜层使得射向PCB基板正面的像素光线从PCB基板上反射回来，从OLED结构的阳极方向出光。

本发明第二个发明目的的技术方案如下：

一种OLED拼接显示屏，由上述所述的OLED显示模块拼接形成。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：

（1）本发明采用PCB板代替玻璃板作为基板，通过接触导线的引线将原本位于器件边缘的不发光的布线区域转移到器件的背部，减小了器件的不发光区域，通过此OLED显示模块拼接形成的OLED拼接显示屏的拼接缝隙会大大减小，能够很好地优化屏幕的显示效果。

（2）本发明采用玻璃盖板作为封装层对OLED结构进行密封处理，能够为OLED显示模块提供隔水隔氧的环境，以保证器件的正常工作，此时器件四周仍保留了封胶区域，但由于布线区域转移至器件的背部，仍然极大得缩减了OLED显示模块的不发光区域。。

（3）本发明还可以采用浸润薄膜层作为封装层对OLED结构进行密封处理，由于浸润薄膜层轻薄，厚度一般不超过3μm，因此采用薄膜封装将封胶区域也去除，结合布线区域的转移，使得每个OLED显示模块上仅存在发光区域，OLED显示模块与OLED显示模块进行拼接时能够进行很好的衔接，实现无缝拼接，使得通过此OLED显示模块拼接形成的OLED拼接显示屏的显示画面连续流畅。

（4）本发明还可以采用玻璃盖板夹密封胶水层的封装方法对OLED结构进行密封处理，使得OLED显示模块的封胶区域也能够去除，结合布线区域的转移，使得每个OLED显示模块上仅存在发光区域，OLED显示模块与OLED显示模块进行拼接时能够进行很好的衔接，实现无缝拼接，使得通过此OLED显示模块拼接形成的OLED拼接显示屏的显示画面连续流畅。

（5）本发明在PCB基板正面与OLED结构之间设置的反射膜层使得射向PCB基板正面的像素光线从PCB基板上反射回来，从OLED结构的阳极方向出光，保证像素光线出光的强度。

附图说明

图1 为传统OLED显示模块正面的结构示意图；

图2为传统OLED显示模块拼接形成大屏幕的结构简图；

图3为传统OLED显示模块拼接形成大屏幕的结构示意图；

图4为本发明具体实施例1的结构示意图；

图5为本发明具体实施例1中PCB基板正面的布线示意图；

图6为本发明具体实施例1中PCB基板背面的布线示意图；

图7为本发明具体实施例1的正面效果图；

图8为本发明具体实施例1的OLED显示模块拼接形成OLED拼接显示屏的拼接效果图；

图9为图8的结构示意图；

图10为本发明具体实施例2的结构示意图；

图11为本发明具体实施例2的OLED显示模块拼接形成OLED拼接显示屏的拼接效果图；

图12为图11的结构示意图；

图13为本发明具体实施例3的结构示意图；

图14为本发明具体实施例3的OLED显示模块拼接形成OLED拼接显示屏的拼接效果图；

图15为图14的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。

实施例1

如图4-7所示， 一种OLED显示模块，包括基板、用于产生OLED发光像素的OLED结构以及对OLED结构进行封装的封装层，基板为PCB基板5，其正面设置OLED结构，在PCB基板5的背面设置布线区域6，在PCB基板5上印刷有与OLED发光像素一一对应的接触导线7，各接触导线7在与其对应的OLED发光像素位置处与OLED结构连接，各接触导线7穿透PCB基板5与布线区域6连接。在本实施例中，利用PCB板作为OLED显示模块的基板，直接在PCB基板5上制作OLED发光像素，接触导线7是在PCB基板5上按照OLED显示模块发光像素的分布进行电路布线的，并将接触导线7引线穿透PCB基板5连接到PCB基板5背面的布线区域6，通过对布线区域6的导电图形进行设计并与外部驱动电路相连接，外部驱动电路可驱动OLED显示模块的发光像素发光，显示图像。因此，利用PCB基板5将不可显示的布线区域6转移到OLED显示模块的背部，从而减小了OLED显示模块的不发光区域。

由于布线区域6位于PCB基板5的背面，因此，PCB基板5一般作为器件的发光背面而不作发光显示，因此在PCB基板5上制作OLED发光像素时，OLED结构优选地采用倒置结构，具体地，OLED结构包括依次设置在PCB基板5正面的阴极、有机层和阳极。制作时，先在PCB基板5上制作阴极，在阴极上制作有机层，最后在有机层上制作阳极，像素从PCB基板5的反向出光，即从OLED结构的阳极方向出光。

如图4所示，在本实施例中，采用玻璃盖板10对OLED结构进行密封处理，玻璃盖板10覆盖OLED结构的正面和各侧面，以提供隔水隔氧的环境保证器件正常工作。如图7所示，OLED显示模块上的布线区域6已被去除，剩下的是位于中央区域的发光区域1和位于边缘的封胶区域2。

此外，PCB基板5正面与OLED结构之间设置有反射膜层，接触导线7穿过反射膜层再与OLED结构连接。反射膜层使得射向PCB基板5正面的像素光线从PCB基板上反射回来，使得更多的像素光线从OLED结构的阳极方向出光。

如图8和9所示，将多个本实施例中的OLED显示模块进行拼接形成的OLED拼接显示屏，由于布线区域6被转移至OLED显示模块的背部，极大地缩减了OLED显示模块的不发光区域，从而减小了OLED拼接显示屏的拼缝缝隙，优化了屏幕的显示效果。

 

实施例2

如图10所示，实施例2的结构与实施例1的结构相似，不同的是，为了进一步缩减OLED显示模块的不发光区域，采用薄膜封装的方式对OLED结构进行密封处理。具体地，封装层为浸润薄膜层8，浸润薄膜层8分布于OLED结构的正面、各侧面以及各OLED发光像素之间。制作时，通过液态单体蒸发，直接将薄膜浸润到OLED发光像素上，冷凝至器件表面形成一层高分子聚合膜，即浸润薄膜层8。本发明采用浸润薄膜层8封装时无需保留封胶区域2，从OLED显示模块的发光面方向看仅保留发光区域1。

如图11和12所示，将多个本实施例中的OLED显示模块进行拼接形成的OLED拼接显示屏，由于利用PCB基板5将布线区域6转移至OLED显示模块的背部，采用薄膜封装无需保留封胶区域2，使得每个OLED显示模块上仅存在发光区域1，OLED显示模块与OLED显示模块进行拼接时能够进行很好的衔接，实现无缝拼接，使得通过此OLED显示模块拼接形成的OLED拼接显示屏的显示画面连续流畅。

 

实施例3

如图13所示，实施例3的结构与实施例1的结构相似，不同的是，为减小OLED显示模块封胶区域2的同时保证工艺的简单可实现性，本实施例3采用玻璃盖板10夹密封胶水的封装方法。具体地，封装层包括旋转涂布于OLED结构上的密封胶水层9以及设置在密封胶水层9上的玻璃盖板10。制作时，在OLED结构上旋转涂布密封胶水，密封胶水完全浸润器件的发光区域1形成密封胶水层9，再将玻璃盖板10直接压在涂布了密封胶水的器件上完成器件密封处理工作。此封装方法使OLED结构、密封胶水层9与玻璃盖板10之间不存在任何缝隙，紧密粘连，再将此器件边缘多余的边框区域切割去除，仅保留发光区域1。

由于通过PCB基板5将布线区域6被转移到OLED显示模块的背部，以及采取OLED结构、玻璃盖板10夹密封胶水层9的封装方法，使OLED显示模块的不发光区域——布线区域2和封胶区域3可完全去除，仅保留发光区域1。如图14和15所示，将本实施例3中的多个OLED显示模块进行拼接，每个OLED显示模块与另一OLED显示模块拼接时能够进行较好的衔接，实现无缝拼接，保证良好的大屏幕显示效果。

Claims (7)

1.一种OLED显示模块，包括基板、用于产生OLED发光像素的OLED结构以及对OLED结构进行封装的封装层，其特征在于，所述基板为PCB基板，PCB基板的正面设置OLED结构，在PCB基板的背面设置用于连接外部驱动电路的布线区域，在PCB基板上印刷有与OLED发光像素一一对应的接触导线，各接触导线在与其对应的OLED发光像素位置处与OLED结构连接，各接触导线穿透PCB基板与布线区域连接。

2.根据权利要求1所述的OLED显示模块，其特征在于，所述OLED结构包括依次设置在PCB基板正面的阴极、有机层和阳极。

3.根据权利要求1所述的OLED显示模块，其特征在于，所述封装层为玻璃盖板，玻璃盖板覆盖OLED结构的正面和各侧面。

4.根据权利要求1所述的OLED显示模块，其特征在于，所述封装层为浸润薄膜层，浸润薄膜层分布于OLED结构的正面、各侧面以及各OLED发光像素之间。

5.根据权利要求1所述的OLED显示模块，其特征在于，所述封装层包括旋转涂布于OLED结构上的密封胶水层以及设置在密封胶水层上的玻璃盖板。

6.根据权利要求1至5任一项所述的OLED显示模块，其特征在于，PCB基板正面与OLED结构之间设置有反射膜层，接触导线穿过反射膜层再与OLED结构连接。

7.一种OLED拼接显示屏，其特征在于，由权利要求1所述的OLED显示模块拼接形成。

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