CN114973985A - 拼接显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种拼接显示面板，该拼接显示面板包括拼接设置的第一子面板和第二子面板，第一子面板和第二子面板的背部设置有LED灯板，且LED灯板位于第一子面板与第二子面板的拼缝处；拼接显示面板还包括位于第一子面板与第二子面板的拼接处的调光模块，调光模块位于LED灯板的出光侧；其中，调光模块包括基体材料层和对称设置在基体材料层相对两侧的多组微型准直透镜，且在拼接显示面板的厚度方向上，每组微型准直透镜的出光面高度等于第一子面板以及第二子面板的光源高度；避免LED灯板出射光线的显示画面悬浮的问题，也避免部分光线被子面板的框胶和金属边框遮挡的问题，从而提高拼接显示面板的显示均一性，消除拼接缝导致的视觉差异。

Description

拼接显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体地，涉及一种拼接显示面板。

背景技术

由于工艺上的限制，一体式大尺寸显示面板因工艺难度高、良率低和设备成本高昂，而市场对大尺寸显示面板和商业显示需求日益增长，采用小尺寸的显示面板拼接制备大尺寸显示面板是一种可行方案。

常规显示面板均需通过覆晶薄膜或者/柔性电路板绑定在其模组上，将显示面板所需驱动信号输入到面内，出于绑定工艺的限制，显示面板设计上通常需要先通过扇出区将面内信号线进行收束，将其集中到一小块绑定区上，再将覆晶薄膜或者/柔性电路板绑定在该区域，在玻璃基板的边缘之间形成电性连接区，从而使得边框区宽度通常较大；扇出区和绑定区主要起到电气连接的作用，通常统称为边框区，该区域过大时，会影响显示屏的外观品位，若用于拼接屏用途时，则会有明显的拼缝，影响拼接显示的效果。

当前常用解决方案是在拼缝背面增加PCB灯条进行补光，达到减小或消除拼缝的效果，存在一系列问题，PCB灯条与拼接的显示面板的出光面因存在段差，从而影响显示均一性，还有拼接的显示面板边缘的金属边框和框胶遮挡也影响显示均一性的问题，产生暗线，需要进一步改进。

发明内容

本申请依据现有技术问题，提供一种拼接显示面板，能够解决现有技术中的拼接显示面膜的拼缝背面增加PCB灯条进行补光，达到减小或消除拼缝的效果，PCB灯条与拼接的显示面板的出光面因存在段差，从而影响显示均一性，还有拼接的显示面板边缘的金属边框和框胶遮挡也影响显示均一性的问题，产生暗线的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括拼接设置的第一子面板和第二子面板，所述第一子面板和所述第二子面板的背部设置有LED灯板，且所述LED灯板位于所述第一子面板与所述第二子面板的拼缝处。

所述拼接显示面板还包括位于所述第一子面板与所述第二子面板的拼接处的调光模块，所述调光模块位于所述LED灯板的出光侧。

其中，所述调光模块包括基体材料层和对称设置在所述基体材料层相对两侧的多组微型准直透镜，且在所述拼接显示面板的厚度方向上，每组所述微型准直透镜的出光面高度等于所述第一子面板以及所述第二子面板的光源高度。

根据本发明一可选实施例，每组所述微型准直透镜包括相背设置的第一微型准直透镜和第二微型准直透镜；其中，所述第一微型准直透镜位于所述基体材料层靠近所述LED灯板一侧，所述第二微型准直透镜位于所述基体材料层远离所述LED灯板一侧。

根据本发明一可选实施例，每组中的所述第一微型准直透镜和所述第二微型准直透镜形状相同，且均为半圆形、半椭圆形、锥形、多棱锥形、抛物面或双曲面中的任意一种形状。

根据本发明一可选实施例，所述LED灯板包括PCB线路板和阵列设置在所述PCB线路板之上的LED芯片，每个所述LED芯片与一组所述微型准直透镜对位设置。

根据本发明一可选实施例，所述基体材料层还对应每个所述Micro LED芯片两侧均设置有隔离柱。

根据本发明一可选实施例，所述基体材料层和所述微型准直透镜的材料相同，且所述基体材料层和所述微型准直透镜为一体成型。

根据本发明一可选实施例，所述调光模块还包括位于所述基体材料层之上的保护层，其中，所述基体材料层的折射率大于所述保护层的折射率；其中，所述基体材料层的折射率为1.57至1.59，所述保护层的折射率为1.4至1.42。

根据本发明一可选实施例，所述基体材料层的材料为聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯，所述保护层的材料为硅胶。

根据本发明一可选实施例，所述第一子面板和所述第二子面板均为Mini-LED显示面板、Micro-LED显示面板和OLED显示面板中的一种显示面板。

根据本发明一可选实施例，所述第一子面板的背部设置有第一控制电路板，所述第二子面板的背部设置有第二控制电路板；其中，所述第一控制电路板通过第一信号走线组与所述第一子面板的外漏端子电性连接，所述第二控制电路板通过第二信号走线组与所述第二子面板的外漏端子电性连接；其中，所述第一信号走线组的扇出区设置在所述第一子面板的背部，所述第二信号走线组的扇出区设置在所述第二子面板的背部。

本发明的有益效果在于：本发明实施例提供一种拼接显示面板，该拼接显示面板包括拼接设置的第一子面板和第二子面板，第一子面板和第二子面板的背部设置有LED灯板，且LED灯板位于第一子面板与第二子面板的拼缝处；拼接显示面板还包括位于第一子面板与第二子面板的拼接处的调光模块，调光模块位于LED灯板的出光侧；其中，调光模块包括基体材料层和对称设置在基体材料层相对两侧的多组微型准直透镜，且在拼接显示面板的厚度方向上，每组微型准直透镜的出光面高度等于第一子面板以及第二子面板的光源高度；本发明在LED灯板之上增加调光模块，变相将LED灯板上LED芯片发光位置与第一子面板和第二子面板的像素发光位置调整在同一水平面，还避免部分LED灯板出射光线被框胶和金属边框遮挡，从而提升显示品质，消除拼缝导致的视觉差异。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的一种拼接显示面板结构示意图。

图2为本发明的实施例提供一种拼接显示面板的膜层结构示意图。

图3为本发明的实施例提供一种拼接显示面板的调光模块结构示意图。

图4为图3中的第一组微型准直透镜的截面示意图。

图5至图8为本发明的实施例提供一种拼接显示面板的制备过程中部分结构示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示，图中虚线表示在结构中并不存在的，仅仅说明结构的形状和位置。

如图1所示，现有技术提供一种拼接显示面板10的结构示意图。拼接显示面板10包括拼接设置的第一子面板、第二子面板、以及位于第一子面板和第二子面板背部的LED灯板，且LED灯板与第一子面板和第二子面板之间的拼接缝对位设置，第一子面板包括驱动电路层11，驱动电路层11之上设置有发光像素层，例如蓝色子像素121、绿色子像素122和红色子像素123，发光像素层两侧设置有框胶层131和框胶层132，发光像素层之上设置有封装层14。第二子面板包括驱动电路层21，驱动电路层21之上设置有发光像素层，例如蓝色子像素221、绿色子像素222和红色子像素223，发光像素层两侧设置有框胶层231和框胶层232，发光像素层之上设置有封装层24。LED灯板包括PCB板31和位于PCB板31之上的蓝色LED芯片321、绿色LED芯片322和红色LED芯片323，蓝色LED芯片321、绿色LED芯片322和红色LED芯片323之上设置有光学透明胶33。

第一子面板需要通过覆晶薄膜15与PCB电路板16电性连接，第二子面板需要通过覆晶薄膜25与PCB电路板26电性连接，第一子面板和第二子面板的边框区域较大，还有LED灯板位于第一子面板和第二子面板背部，存在LED灯板与第一子面板和第二子面板显示不共面，导致LED灯板出射光线的显示画面悬浮的问题。综上，在现有技术中拼接显示面板拼接位置因存在段差、以及金属边框和框胶遮挡，影响显示均一性的技术问题。

针对上述技术问题，本发明实施例提供一种拼接显示面板，该拼接显示面板包括拼接设置的第一子面板和第二子面板，第一子面板和第二子面板的背部设置有LED灯板，且LED灯板位于第一子面板与第二子面板的拼缝处；拼接显示面板还包括位于第一子面板与第二子面板的拼接处的调光模块，调光模块位于LED灯板的出光侧；其中，调光模块包括基体材料层和对称设置在基体材料层相对两侧的多组微型准直透镜，且在拼接显示面板的厚度方向上，每组微型准直透镜的出光面高度等于第一子面板以及第二子面板的光源高度；本发明在LED灯板之上增加调光模块，变相地将LED灯板上LED芯片发光位置与第一子面板和第二子面板的像素发光位置调整在同一水平面，还避免部分LED灯板出射光线被框胶和金属边框遮挡，有效降低段差导致的显示均一性差的问题，从而提升显示品质，消除拼缝导致的视觉差异。

图2为本发明的实施例提供一种拼接显示面板的膜层结构示意图。图3为图2中的拼接显示面板40的拼接缝的结构示意图。如图2和图3所示，拼接显示面板40包括拼接设置的第一子面板、第二子面板、以及位于第一子面板和第二子面板的背部设置有LED灯板60，在第一子面板和第二子面板之间的拼接处设置有调光模块，调光模块位于LED灯板60的出光侧。调光模块包括基体材料层63和对称设置在基体材料层63相对两侧的多组微型准直透镜，且在拼接显示面板的厚度方向上，每组微型准直透镜的出光面高度64等于第一子面板以及第二子面板的光源高度，避免LED灯板60出射光线的显示画面悬浮的问题，也避免部分光线被框胶和金属边框遮挡，从而提高拼接显示面板40的显示均一性，消除拼接缝导致的视觉差异。

本实施例中的第一子面板和第二子面板均优选为微型LED显示面板，微型LED显示面板为Mini-LED显示面板或Micro-LED显示面板，在其他实施例中的第一子面板和第二子面板也可以为OLED显示面板。本实施例中的第一子面板包括驱动电路层41，驱动电路层41之上设置有发光像素层，发光像素层包括蓝色光源421、绿色光源422和红色光源423，蓝色光源421、绿色光源422和红色光源423均优选为对应颜色的LED芯片。发光像素层两侧设置有框胶层431和框胶层432，发光像素层之上设置有封装层44。第二子面板包括驱动电路层51，驱动电路层51之上设置有发光像素层，发光像素层包括蓝色光源521、绿色光源522和红色光源523，蓝色光源521、绿色光源522和红色光源523均优选为对应颜色的LED芯片。发光像素层两侧设置有框胶层531和框胶层532，发光像素层之上设置有封装层54。

为了实现子面板窄边框，将子面板的驱动信号线弯折至其背部，与控制电路板电性连接。控制电路板包括柔性电路板和贴附于柔性电路板上的驱动芯片，驱动芯片为驱动显示面板进行显示的驱动集成电路，驱动芯片包括栅极驱动电路、源极驱动电路、时序控制器以及电源电路等，驱动芯片与显示面板电连接，被配置为输出相应的信号，以控制显示面板进行显示。还有将子面板的扇出区设置在子显示面板的背部，然后将扇出区中平行排列的信号线集中到一小块绑定区上，将这些信号线收窄成信号线组，收窄后信号线组与控制电路板电性连接，以此实现子面板更窄的边框。

例如第一子面板的背部设置有第一控制电路板46，第二子面板的背部设置有第二控制电路板56；其中，第一控制电路板46通过第一信号走线组45与第一子面板的外漏端子电性连接，第二控制电路板56通过第二信号走线组55与第二子面板的外漏端子电性连接。其中，所述第一信号走线组45的扇出区设置在所述第一子面板的背部，所述第二信号走线组55的扇出区设置在所述第二子面板的背部。

图3结合图2，基体材料层63相对两侧上设置有多组微型准直透镜，基体材料层63和微型准直透镜的材料相同，且基体材料层63和微型准直透镜为一体成型。

每组微型准直透镜包括相背设置的第一微型准直透镜和第二微型准直透镜；其中，第一微型准直透镜位于基体材料层靠近LED灯板一侧，例如第一微型准直透镜631、第一微型准直透镜632和第一微型准直透镜633。第二微型准直透镜位于基体材料层远离LED灯板一侧，例如第二微型准直透镜634、第二微型准直透镜635和第二微型准直透镜636。第一组微型准直透镜包括相背设置的第一微型准直透镜631和第二微型准直透镜634，第二组微型准直透镜包括相背设置的第一微型准直透镜632和第二微型准直透镜635，第三组微型准直透镜包括相背设置的第一微型准直透镜633和第二微型准直透镜636。第一组微型准直透镜、第二组微型准直透镜和第三组微型准直透镜的出光面高度64等于第一子面板以及第二子面板的光源高度。

每组中的第一微型准直透镜和第二微型准直透镜形状相同，且均为半圆形、半椭圆形、锥形、多棱锥形、抛物面或双曲面中的任意一种形状。例如第一微型准直透镜631、第一微型准直透镜632、第一微型准直透镜633、第二微型准直透镜634、第二微型准直透镜635和第二微型准直透镜636形状均相同，优选为半圆形。

LED灯板包括PCB线路板61和位于PCB线路板61之上的发光器件层62，发光器件层62包括阵列设置在PCB线路板61之上的LED芯片，例如蓝色LED芯片621、绿色LED芯片622和红色LED芯片623。每个LED芯片与一组微型准直透镜对位设置，蓝色LED芯片621与第一组微型准直透镜对位设置，绿色LED芯片622与第二组微型准直透镜对位设置，红色LED芯片623与第三组微型准直透镜对位设置。

调光模块还包括位于基体材料层63之上的保护层64，保护层64通过胶粘剂与基体材料层63粘合在一起，保护层64对应第二微型准直透镜设置有相嵌合的凹槽。其中，基体材料层63的折射率大于保护层64的折射率；其中，基体材料层63的折射率为1.57至1.59，保护层64的折射率为1.4至1.42，基体材料层63的材料为聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯，保护层64的材料为硅胶。

基体材料层63还对应每个Micro LED芯片两侧均设置有隔离柱，隔离柱使每个Micro LED芯片处于一个封闭的空间中，可起到避免部分LED灯板出射光线被框胶和金属边框遮挡的作用。隔离柱的高度为d，基体材料层63的厚度为D，第一组微型准直透镜的焦距为L，通过调整基体材料层63的的厚度D、隔离柱的高度d、以及第一组微型准直透镜的焦距L，可以使第一微型准直透镜的出光面高度64等于第一子面板以及第二子面板的光源高度。

图4为图3中的第一组微型准直透镜的截面示意图，第一组微型准直透镜包括分别位于基体材料层63两侧的第一微型准直透镜631和第二微型准直透镜634，第一微型准直透镜631和第二微型准直透镜634关于基体材料层63的横向中心线对称设置，第一微型准直透镜631朝向Micro LED芯片一侧凸出设置，第二微型准直透镜634远离Micro LED芯片一侧凸出设置。

依据上述实施例的拼接显示面板，本发明还提供一种拼接显示面板的制备方法，所述方法包括：

步骤S10，将第一子面板和第二子面板对接设置，然后将LED灯板设置在第一子面板和所述第二子面板的背部，且所述LED灯板位于所述第一子面板与所述第二子面板的拼缝处。

步骤S20，在所述第一子面板与所述第二子面板拼接缝内设置具有微型准直透镜的基体材料层，然后在基体材料层设置保护层，以形成调光模块。

图5为第一子面板的结构示意图，先制备驱动电路层41，驱动电路层41优选为TFT基板，将LED芯片巨量转移至驱动电路层41的表面，并使LED芯片的引脚与驱动电路层41的焊盘电性连接，形成发光像素层，发光像素层包括蓝色光源421、绿色光源422和红色光源423，蓝色光源421、绿色光源422和红色光源423均优选为对应颜色的LED芯片，在发光像素层两侧制备框胶层431和框胶层432，在发光像素层之上制备封装层44，驱动电路层41的外漏第一信号走线组45弯折驱动电路层41背部与第一控制电路板46电性连接，且第一信号走线组45的扇出区设置在第一子面板的背部，以此完成第一子面板的制备，第二子面板的制备方法与第一子面板的制备方法类似，此处不再赘述。

图6为LED灯板的结构示意图，图7为具有微型准直透镜的基体材料层的结构示意图，图8为保护层的结构示意图，具有微型准直透镜的基体材料层和保护层通过注塑成型或模压成型制作，上述具体结构在上述实施例中已有具体描述，此处不再赘述。

将具有微型准直透镜的基体材料层填充在第一子面板与第二子面板拼接缝内，然后保护层通过胶粘剂粘合基体材料层表面以形成调光模块，完成拼接显示面板的组装。

以上，本发明的LED灯板位于第一子面板与第二子面板的拼缝处的背部，在LED灯板之上增加调光模块，变相将LED灯板上LED芯片发光位置与第一子面板和第二子面板的像素发光位置调整在同一水平面，且避免部分光线被框胶和金属膜层遮挡，有效降低段差导致的显示均一性差的问题，从而提升显示品质，消除拼缝导致的视觉差异。

综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种拼接显示面板，其特征在于，包括拼接设置的第一子面板和第二子面板，所述第一子面板和所述第二子面板的背部设置有LED灯板，且所述LED灯板位于所述第一子面板与所述第二子面板的拼缝处；

所述拼接显示面板还包括位于所述第一子面板与所述第二子面板的拼接处的调光模块，所述调光模块位于所述LED灯板的出光侧；

其中，所述调光模块包括基体材料层和对称设置在所述基体材料层相对两侧的多组微型准直透镜，且在所述拼接显示面板的厚度方向上，每组所述微型准直透镜的出光面高度等于所述第一子面板以及所述第二子面板的光源高度。

2.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，每组所述微型准直透镜包括相背设置的第一微型准直透镜和第二微型准直透镜；

其中，所述第一微型准直透镜位于所述基体材料层靠近所述LED灯板一侧，所述第二微型准直透镜位于所述基体材料层远离所述LED灯板一侧。

3.根据权利要求2所述的拼接显示面板，其特征在于，每组中的所述第一微型准直透镜和所述第二微型准直透镜形状相同，且均为半圆形、半椭圆形、锥形、多棱锥形、抛物面或双曲面中的任意一种形状。

4.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述LED灯板包括PCB线路板和阵列设置在所述PCB线路板之上的LED芯片，每个所述LED芯片与一组所述微型准直透镜对位设置。

5.根据权利要求4所述的拼接显示面板，其特征在于，所述基体材料层还对应每个所述Micro LED芯片两侧均设置有隔离柱。

6.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述基体材料层和所述微型准直透镜的材料相同，且所述基体材料层和所述微型准直透镜为一体成型。

7.根据权利要求6所述的拼接显示面板，其特征在于，所述调光模块还包括位于所述基体材料层之上的保护层，其中，所述基体材料层的折射率大于所述保护层的折射率；

其中，所述基体材料层的折射率为1.57至1.59，所述保护层的折射率为1.4至1.42。

8.根据权利要求7所述的拼接显示面板，其特征在于，所述基体材料层的材料为聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯，所述保护层的材料为硅胶。

9.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一子面板和所述第二子面板均为Mini-LED显示面板、Micro-LED显示面板和OLED显示面板中的一种显示面板。

10.根据权利要求9所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一子面板的背部设置有第一控制电路板，所述第二子面板的背部设置有第二控制电路板；其中，所述第一控制电路板通过第一信号走线组与所述第一子面板的外漏端子电性连接，所述第二控制电路板通过第二信号走线组与所述第二子面板的外漏端子电性连接；

其中，所述第一信号走线组的扇出区设置在所述第一子面板的背部，所述第二信号走线组的扇出区设置在所述第二子面板的背部。

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