JPH1116124A - 磁気ヘッドの研磨方法及び装置 - Google Patents

磁気ヘッドの研磨方法及び装置

Info

Publication number
JPH1116124A
JPH1116124A JP9180475A JP18047597A JPH1116124A JP H1116124 A JPH1116124 A JP H1116124A JP 9180475 A JP9180475 A JP 9180475A JP 18047597 A JP18047597 A JP 18047597A JP H1116124 A JPH1116124 A JP H1116124A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
head
jig
polished
back plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9180475A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3318512B2 (ja
Inventor
Shinya Yoshihara
信也 吉原
Hiroshi Shindo
宏史 進藤
Yoshiaki Itou
善映 伊藤
Masao Yamaguchi
正雄 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP18047597A priority Critical patent/JP3318512B2/ja
Priority to US09/019,804 priority patent/US5993290A/en
Priority to KR10-1998-0016240A priority patent/KR100459307B1/ko
Priority to CNB98115042XA priority patent/CN1182515C/zh
Publication of JPH1116124A publication Critical patent/JPH1116124A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3318512B2 publication Critical patent/JP3318512B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices
    • B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109—Details
    • G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
    • Y10T29/4905—Employing workholding means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨用定盤の研磨面を基準として被研磨物の
姿勢を制御可能として、被研磨物の平面度の向上、ひい
ては被研磨物に形成されている多数の磁気ヘッドのスロ
ートハイトのばらつきの低減を図る。 【解決手段】 薄膜磁気ヘッドが複数配列されてなる被
研磨物を保持した横長治具７０を研磨ヘッド１０に取り
付け、回転駆動される研磨用定盤の研磨面２ａに、前記
研磨ヘッド１０を動かしながら前記被研磨物を接触させ
て研磨する場合において、前記研磨用定盤の研磨面２ａ
に対接するアジャストリング２０で前記研磨ヘッド１０
の姿勢を制御する構成となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッドが複数
配列された被研磨物を研磨するための磁気ヘッドの研磨
方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電算機のディスクドライブ装置に
用いる薄膜磁気ヘッドのバッチ式製造過程において、個
々に切り離されてスライダとなるセラミックバーに磁性
薄膜を含む変換部を多数個１列に配置した被研磨物を研
磨することで、前記変換部のギャップのスロートハイト
をデータ信号の読み書きに最適な値に設定することが行
われている。
【０００３】前記薄膜磁気ヘッドのスロートハイトを研
磨工程で適切な値とする場合に、被研磨物であるセラミ
ックバーが歪んでおり、望ましくない湾曲が存在するこ
とが問題となっている。つまり、セラミックバーに歪や
湾曲があると、研磨装置の研磨用定盤でセラミックバー
が均一に研磨されないため、例えばセラミックバー中央
部の薄膜磁気ヘッドのスロートハイトは適正値であって
も、両端部の薄膜磁気ヘッドのスロートハイトは過大又
は過小となって不良となる可能性がある。
【０００４】このため、米国特許第５６２０３５６号の
磁気ヘッド研磨装置では、セラミックバーに多数配列さ
れた薄膜磁気ヘッドのスロートハイトによって変化する
抵抗値を測定しながら、セラミックバーの曲がりを修正
して研磨することで、セラミックバー上に形成された各
々の薄膜磁気ヘッドのスロートハイトを適正値に設定す
ることが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、米国特許第
５６２０３５６号の如き従来の研磨装置では、セラミッ
クバーに磁性薄膜を含む変換部を多数個１列に配置した
被研磨物を、板状の横長治具の底面に貼り付け、さらに
横長治具を装置側のバックプレートに装着する構造とな
っている。しかし、横長治具を装着するバックプレート
の姿勢は、研磨用定盤の研磨面を基準とした姿勢とはな
っていない問題がある。例えば、研磨用定盤の研磨面が
水平面であると仮定してバックプレートの初期姿勢を鉛
直に設定した場合、前記研磨面が水平面から外れている
と、それが被研磨物の研磨精度に悪影響を及ぼす（研磨
面の平面度の低下、スロートハイトのばらつき増大
等）。
【０００６】本発明は、上記の点に鑑み、研磨用定盤の
研磨面を基準として被研磨物の姿勢を制御可能として、
被研磨物の平面度の向上、ひいては被研磨物に形成され
ている多数の磁気ヘッドのスロートハイトのばらつきの
低減を図った磁気ヘッドの研磨方法及び装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の磁気ヘッドの研磨方法は、磁気ヘッ
ドが複数配列されてなる被研磨物を保持した治具を研磨
ヘッドに取り付け、回転駆動される研磨用定盤の研磨面
に、前記研磨ヘッドを動かしながら前記被研磨物を接触
させて研磨する場合において、前記研磨用定盤の研磨面
に対接するアジャストリングで前記研磨ヘッドの姿勢を
制御したことを特徴としている。
【０００９】上記第１の磁気ヘッドの研磨方法におい
て、前記研磨ヘッドを連続回転又は所定角度範囲で往復
回転させながら前記被研磨物の研磨を実行してもよい。
【００１０】また、前記アジャストリングを回転させな
がら前記被研磨物の研磨を実行してもよい。
【００１１】さらに、前記研磨ヘッド及び前記アジャス
トリングを直線往復運動させながら前記被研磨物の研磨
を実行してもよい。
【００１２】本発明の第２の磁気ヘッドの研磨方法は、
回転駆動される研磨用定盤の研磨面に対接するアジャス
トリングで姿勢が制御された研磨ヘッドと、該研磨ヘッ
ドに対して前記研磨面に平行な傾動軸を中心として傾動
自在な傾動部と、該傾動部に対して昇降自在な昇降部の
下部に枢着されたバックプレートとを用い、磁気ヘッド
が複数配列されてなる被研磨物を保持した治具をバック
プレートに取り付け、前記治具を前記研磨面に対する垂
直面で支持し、かつ該バックプレートの枢着点の両側に
それぞれバランス用アクチュエータで押圧力を加えると
ともに、前記治具の両端部及び中央部に修正用アクチュ
エータで操作力を加えて、前記被研磨物の複数の磁気ヘ
ッドを均等に研磨する第１の研磨工程と、前記研磨ヘッ
ドに対して前記傾動部を傾斜させることで、前記治具を
前記研磨面に対する垂直面から傾斜させて支持して前記
被研磨物底面をテーパー加工する第２の研磨工程とを順
次実行することを特徴としている。
【００１３】上記第２の磁気ヘッドの研磨方法におい
て、前記治具の左端部及び右端部の位置をセンサで検出
して前記第２の研磨工程による研磨量を検出するとよ
い。
【００１４】本発明の磁気ヘッドの研磨装置は、回転駆
動される研磨用定盤と、該定盤の研磨面に対接するよう
に支持されたアジャストリングと、該アジャストリング
で姿勢が制御される研磨ヘッドと、前記研磨面に平行な
傾動軸を中心として前記研磨ヘッドに対して傾動自在な
傾動部と、該傾動部を傾斜させる傾斜駆動手段と、該傾
動部に対して昇降自在な昇降部の下部に枢着されるバッ
クプレートと、該バックプレートの枢着点の両側にそれ
ぞれ押圧力を加えるバランス用アクチュエータと、前記
バックプレートに取り付けられていて磁気ヘッドが複数
配列されてなる被研磨物を保持する治具と、該治具の両
端部及び中央部に操作力を加える修正用アクチュエータ
とを備えている。
【００１５】上記磁気ヘッドの研磨装置において、前記
研磨ヘッド及び前記アジャストリングは前記定盤の研磨
面に平行な面内で移動自在な研磨ヘッド取付用フレーム
に対して回転自在に支持され、該研磨ヘッド取付用フレ
ームに設けられた揺動手段により所定角度範囲の往復回
転運動を行う構成となっていてもよい。
【００１６】前記治具は中央部の１点で前記バックプレ
ートに対して取付手段により取り付けられた構成として
もよい。
【００１７】また、前記治具の左端部及び右端部の位置
を検出するセンサを設けた構成としてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る磁気ヘッドの
研磨方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明す
る。
【００１９】図１は本発明の実施の形態の要部構成の概
略を示し、図２及び図３は全体構成を、図４乃至図７は
要部構成を詳細を示す。
【００２０】まず、図２及び図３で全体構成を説明す
る。これらの図において、１は基台であり、該基台１で
研磨用定盤２が水平面内で回転自在に支持され、さらに
基台１内の回転駆動源としての定盤駆動用モータ３でベ
ルト４を介して回転駆動される。
【００２１】前記基台１の上方には、１対のガイドレー
ル５が水平方向に当該基台側で支持され、１対のガイド
レール５により図３の横移動スライダ６が摺動自在に案
内されている。横移動スライダ６には研磨ヘッド取付用
フレーム７が昇降自在に取り付けられている（高さ調整
自在に昇降駆動されるようになっている）。前記横移動
スライダ６の駆動は、例えばガイドレール５に平行なボ
ール螺子軸にスライダ６側のボール螺子ナットを螺合
し、ボール螺子軸をモータで回転駆動することで実行す
ることができ、スライダ６及び研磨ヘッド取付用フレー
ム７は往復直線運動を行う。
【００２２】図１及び図１０に示すように、研磨ヘッド
取付用フレーム７の内側には円環状軸受部８を介して回
転支持部９が回転自在に支持され、回転支持部９に板ば
ね、ゴム等の弾性部材１１を介在させて研磨ヘッド１０
が取り付けられている。研磨ヘッド１０は、底板１２と
この上に平行に立設固定された垂直支持板１３とを有
し、底板１２の底面にアジャストリング（ウエアーパッ
ド）２０が固着されている。アジャストリング２０は研
磨用定盤２の上面である研磨面２ａに対接するものであ
る。前記回転支持部９にはベルト車（プーリー）１４が
固着され、図２及び図３のように研磨ヘッド取付用フレ
ーム７の外側にベルト車（プーリー）１６を回転駆動す
る研磨ヘッド揺動用モータ１５が取り付けられている。
ベルト車１４，１６間にはベルト１７が巻掛けられてい
る。モータ１５及びベルト車１４，１６及びベルト１７
は研磨ヘッド１０及びアジャストリング２０に所定角度
範囲の往復回転運動（揺動運動）を行わせる揺動手段と
して機能する。
【００２３】図１１はアジャストリング２０の底面図で
あり、例えばアルミニウム製リング本体２１に多数の耐
磨耗性セラミックの円柱状ダミー２２を埋設したもの
で、円柱状ダミー２２の下端面がリング本体２１から僅
かに突出している。ここで、アジャストリング２０上に
載置される研磨ヘッド１０の重量バランスに合わせて円
柱状ダミー２２の個数を設定している。図１１の場合、
研磨用定盤２に対接するアジャストリング２０の円弧状
部分２３，２４のうち、円弧状部分２３の方が研磨ヘッ
ド１０の荷重を多く受けるため、円柱状ダミー２２の個
数が多くなっている。
【００２４】図４乃至図７に示すように、研磨ヘッド１
０の垂直支持板１３間には、アジャストリング２０の下
面（つまり研磨用定盤２の研磨面２ａ）に平行な傾動軸
３１により傾動部３０が当該傾動軸３１を中心として前
記研磨ヘッド１０に対して傾動自在に枢着されている。
図６及び図７のように、研磨ヘッド１０の垂直支持板１
３側には、モータ取付用台座部３３の下部が支点軸３２
で回転自在に取り付けられており、モータ取付台座部３
３の上部に傾動用モータ３４が固定されている。モータ
３４の回転駆動軸にはボール螺子軸３５が連結され、ボ
ール螺子軸３５にボール螺子ナット３６が螺合してい
る。ボール螺子ナット３６には傾動部３０に固定のアー
ム３７が支点軸３８で連結されている。これらの支点軸
３２乃至支点軸３８までの機構は傾動部３０を研磨用定
盤２の研磨面２ａに対し垂直面を成した状態から所定角
度だけ傾斜させる傾斜駆動手段を構成している。
【００２５】前記傾動部３０にはスライド軸受（クロス
ローラガイド）４８を介して昇降部４９が当該傾動部３
０に対して昇降自在に取り付けられている。但し、昇降
部４９の傾斜方向の動きは傾動部３０と一体的に行わ
れ、傾動部３０と昇降部４９とは平行状態を保ってい
る。この昇降部４９の下端部には、研磨用定盤２の研磨
面２ａに平行で前記傾動軸３１に直交する支点軸４１で
バックプレート４０が枢着されている。バックプレート
４０の支点軸４１の左側及び右側をそれぞれ下方に押圧
（加圧）するためのバランス用アクチュエータ４３Ａ，
４３Ｂが図４及び図５の如く傾動部３０の上部に取り付
けられており、バランス用アクチュエータ４３Ａ，４３
Ｂの駆動軸は、図６に示す如く、支点軸４４で傾動部３
０に枢支されたベルクランク（レバー）４５の一端に連
結され、ベルクランク４５の他端とバックプレート４０
左側及び右側との間は連結用リンク４６でそれぞれ連結
されている。左、右の連結側リンク４６のバックプレー
ト４０への枢着点はＬ，Ｒである。なお、昇降部４９、
バックプレート４０、横長治具７０等からなる昇降可能
な部分の自重が十分大きい場合には、バランス用アクチ
ュエータ４３Ａ，４３Ｂによる押圧力をマイナス（引き
上げ方向の力）とすることもある。
【００２６】前記バックプレート４０の下部を構成する
長方形板状部５０の前面に、図８及び図９の如く被研磨
物６０を底面に貼り付けた長方形板状の横長治具７０を
取り付けるために、長方形板状部５０の左右端部及び中
央部に図４及び図５の如く段付き柱状凸部５１Ａ，５１
Ｂ，５１Ｃが一体的に設けられている。段付き柱状凸部
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃは図８及び図９に示すように中
間部に段差面５２がそれぞれ形成されていて、段差面５
２より先端側が小径部（細径部）となっている。横長治
具７０はそれらの段付き柱状凸部５１Ａ，５１Ｂ，５１
Ｃの先端側小径部に対応した（嵌合する）透孔７１を有
しており、横長治具７０の背面が各段付き柱状凸部５１
Ａ，５１Ｂ，５１Ｃの段差面５２に当接して支持される
ようになっている。なお、中央部の段付き柱状凸部５１
Ｃ先端面にのみ図９の如く取付用ビス５３が螺着され
て、長方形板状の横長治具７０が脱落しないように１点
で保持している。ここで、横長治具７０の取付用透孔７
１が各段付き柱状凸部５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃの先端側
小径部よりも幾分大きい形状となっており、これにより
横長治具７０はバックプレート４０の長方形板状部５０
に対して上下方向にのみ多少動けるように保持されてい
る。
【００２７】前記横長治具７０の底面に装着（接着剤に
より接着）される被研磨物６０は、個々に切り離されて
薄膜磁気ヘッドのスライダとなる細長い角棒状セラミッ
クバー６１に磁性薄膜パターンからなる磁気ヘッドの変
換部を多数個１列に配置したものであり、前記変換部の
磁性薄膜パターンはセラミックバー６１の一方の長手側
面６１ａに配列されている。従って、セラミックバー６
１の底面側を研磨して行くことで、その長手側面６１ａ
に位置する前記変換部のスロートハイトを変化させる
（減じる）ことができる。
【００２８】図１及び図４に示すように、横長治具７０
の底面に装着された被研磨物６０の歪み乃至湾曲を修正
するために、バックプレート４０側には修正用アクチュ
エータ８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃが取り付けられている。
修正用アクチュエータ８０Ａは横長治具７０の左端部に
操作力を加えるもので、バックプレート４０に一体の上
部延長部５７上部にて回転自在に支持された回転軸８１
Ａに固着されたアーム８２Ａを回動させるようになって
いる。回転軸８１Ａには従動アーム８３Ａが固着されて
おり、該従動アーム８３Ａに昇降ロッド８４Ａの上端部
が枢着点Ｐで連結されている。昇降ロッド８４Ａの下端
には修正用昇降部材８５Ａが固着されている。図８に示
すように、修正用昇降部材８５Ａは、バックプレート４
０の長方形板状部５０と、これに取り付けられた横長治
具７０との隙間を上下方向に摺動自在であり、修正用昇
降部材８５Ａには横長治具７０の左端部に位置する修正
用穴７２にぴったり嵌合する修正ピン８６Ａが固定され
ている。従って、アーム８２Ａを回動させ、従動アーム
８３Ａ、昇降ロッド８４Ａを介して修正ピン８６Ａを有
する修正用昇降部材８５Ａを微細に昇降駆動して横長治
具７０の左端部の高さ、ひいては横長治具７０に固定さ
れた被研磨物６０を左端部の高さを微細に変化させるこ
とができる。
【００２９】修正用アクチュエータ８０Ｂは横長治具７
０の右端部に操作力を加えるもので、そのための機構は
修正用アクチュエータ８０Ａの場合と同様であり、上部
延長部５７にて回転自在に支持された回転軸８１Ｂに固
着されたアーム８２Ｂを回動させ、従動アーム８３Ｂ、
昇降ロッド８４Ｂを介して修正ピン８６Ｂを有する修正
用昇降部材８５Ｂを微細に昇降駆動する。
【００３０】修正用アクチュエータ８０Ｃは横長治具７
０の中央部に操作力を加えるもので、そのための機構は
修正用アクチュエータ８０Ａの場合と同様であり、上部
延長部５７にて回転自在に支持された回転軸８１Ｃに固
着されたアーム８２Ｃを回動させ、従動アーム８３Ｃ、
昇降ロッド８４Ｃを介して図９の如く中央部の修正ピン
８６Ｃを有する修正用昇降部材８５Ｃを微細に昇降駆動
する。
【００３１】このような修正用アクチュエータ８０Ａ，
８０Ｂ，８０Ｃの操作力を横長治具７０の左右端部及び
中央部に加えることで、図８及び図９の如く横長治具７
０の底面に装着された被研磨物６０の歪み、湾曲を修正
することができる。
【００３２】なお、被研磨物６０となる角棒状セラミッ
クバー６１の一方の長手側面６１ａに配列された磁性薄
膜からなる磁気ヘッドの各変換部のスロートハイトをそ
れぞれ適正値に設定するために、例えばセラミックバー
６１の左右端部に位置する変換部及び中央部に位置する
変換部のスロートハイトに対応した電気抵抗値を所定周
期で測定しながら研磨加工を実行する。詳細は省略する
が、このために、横長治具７０のバックプレート側長方
形板状部５０への対向面に前記変換部に電気接続された
電極が形成してあり、該電極が長方形板状部５０に植設
された測定用ピン５５に接続するようになっている。測
定用ピン５５は図示しない電気抵抗測定手段に接続され
ている。
【００３３】図５及び図７に示すように、前記バックプ
レート４０の長方形板状部５０に取り付けられた横長治
具７０の左右端部の位置を検出するために接触型センサ
９０がバックプレート４０に一体の上部延長部５７の左
側縁及び右側縁に取付具を介し固定されている（上部延
長部５７の左側縁及び右側縁の高さ位置は、横長治具７
０の左右端部の位置に実質的に対応している。）。接触
型センサ９０の接触子９１の先端は、研磨ヘッド１０の
垂直支持板１３に形成された凸部上面に当接している。
接触型センサ９０は接触子９１の突出量に比例した静電
容量変化を生じるものであるが、他の検出原理のセンサ
も使用可能である。なお、２個の接触型センサ９０で上
部延長部５７の左側縁及び右側縁の高さ位置をそれぞれ
検出（横長治具７０の左右端部位置を間接的にそれぞれ
検出）するようにしたのは、研磨量及び左右のバランス
を検出するためである。
【００３４】次に、この実施の形態の全体的な動作説明
を行う。
【００３５】図２及び図３に示すように、研磨ヘッド１
０が研磨用定盤２から外れた位置にて、図８及び図９の
如く薄膜磁気ヘッドが複数配列されてなる被研磨物６０
を保持した横長治具７０をバックプレート４０の長方形
板状部５０に取り付け、研磨ヘッド１０に対するバック
プレート４０の傾斜角度を当初は零度（アジャストリン
グ２０の底面に垂直、つまり研磨用定盤の研磨面に垂直
な姿勢）に設定する。
【００３６】前記バックプレート４０の傾斜設定及び横
長治具７０の取り付けが終わったら、研磨ヘッド１０を
取り付けた研磨ヘッド取付用フレーム７をガイドレール
５に沿って直線移動して回転駆動されている研磨用定盤
２の上方位置とし、さらにアジャストリング２０が研磨
用定盤２上面の研磨面２ａに対接し適切な押圧力で接触
するように研磨ヘッド取付用フレーム７を下降させる。
アジャストリング２０が研磨用定盤２の研磨面に適切な
押圧力で対接することで、アジャストリング２０上の研
磨ヘッド１０の姿勢はその研磨面を基準とした姿勢に制
御されることになり、アジャストリング２０の底面に垂
直に設定された傾動部３０、バックプレート４０の長方
形板状部５０、及びこれに取り付けられた横長治具７０
は前記研磨面に対する垂直面を成す。この状態で、バッ
クプレート側長方形板状部５０の枢着点となる支点軸４
１の両側にそれぞれバランス用アクチュエータ４３Ａ，
４３Ｂで押圧力を加えるとともに、横長治具７０の両端
部及び中央部に修正用アクチュエータ８０Ａ，８０Ｂ，
８０Ｃで上下方向の操作力を加えて、被研磨物６０にお
ける各薄膜磁気ヘッドの変換部（セラミックバー６１の
長手側面６１ａに形成されている）のスロートハイトが
最適値になるように第１の研磨工程を実行する。前記修
正用アクチュエータ８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃは、例えば
被研磨物６０が下方に凸面をなすように湾曲している場
合、左右端部操作用の修正用アクチュエータ８０Ａ，８
０Ｂで横長治具７０の左右端部を下方へ押圧する操作を
行うとともに、中央部操作用の修正用アクチュエータ８
０Ｃの下方への押圧操作を停止乃至少なくして、被研磨
物６０の下面が平坦となるように修正する等の動作を実
行する。また、バランス用アクチュエータ４３Ａ，４３
Ｂは被研磨物６０の左右の押圧力を調整して被研磨物６
０の左右の研磨量を均一化するとともに被研磨物６０を
研磨面２ａ方向に送り出す働きをする。
【００３７】この第１の研磨工程中、アジャストリング
２０の同じ所が研磨用定盤２に接触していると偏磨耗を
引き起こすため、研磨ヘッド１０及びアジャストリング
２０が取り付けられた回転支持部９を研磨ヘッド揺動用
モータ１５によって所定角度範囲で往復回転させるとと
もに、研磨ヘッド取付用フレーム７を所定範囲で往復直
線運動させている。従って、第１の研磨工程中、研磨ヘ
ッド１０及びアジャストリング２０は往復回転運動と往
復直線運動が重畳した運動を行うことになる。
【００３８】図８及び図９のように、被研磨物６０であ
る角棒状セラミックバー６１の一方の長手側面６１ａ
に、磁性薄膜からなる磁気ヘッドの各変換部が配列され
ているが、各変換部のスロートハイトは、各変換部の電
気抵抗を測定することで検出することができ、各変換部
の電気抵抗を周期的に監視しながら第１の研磨工程を実
施することで、各々の薄膜磁気ヘッドのスロートハイト
を均一化しかつ最適値に設定することができる。
【００３９】各々の薄膜磁気ヘッドのスロートハイトを
均一化しかつ最適値に設定するための上記第１の研磨工
程が終了したら、図１２にように被研磨物６０の角棒状
セラミックバー６１の底面６１ｂを水平面に対して最大
３度程度の傾斜面とするための第２の研磨工程（斜線部
Ｑを研磨除去するテーパー加工工程）を実行する。すな
わち、前記傾動用モータ３４を作動させて、傾動部３０
及びバックプレート４０を研磨用定盤２の研磨面２ａに
対して垂直面を成した状態から最大３度程度の所定角度
を成すように傾斜させ、これに伴い、バックプレート４
０の長方形板状部５０、及びこれに取り付けられた横長
治具７０を前記研磨面に対する垂直面から前記所定角度
傾斜させ、この状態にて回転している研磨用定盤２にて
セラミックバー６１のスライダとなる底面部分を研磨す
る。そして、バックプレート４０に一体の上部延長部５
７左右側縁の位置検出（横長治具７０の左右端部の間接
的な位置検出）を行っている左右の接触型センサ９０に
よる研磨量の検出結果がそれぞれ所要値となったときに
研磨を終了する。なお、第２の研磨工程においても第１
の研磨工程と同様に研磨ヘッド１０及びアジャストリン
グ２０は往復回転運動と往復直線運動が重畳した運動を
行うようにすればよい。
【００４０】この実施の形態によれば、次の通りの効果
を得ることができる。
【００４１】(1) 薄膜磁気ヘッドが複数配列されてな
る被研磨物６０を保持した横長治具７０を研磨ヘッド１
０に取り付け、回転駆動される研磨用定盤２の研磨面２
ａに、前記研磨ヘッド１０を動かしながら前記被研磨物
６０を接触させて研磨する場合において、前記研磨用定
盤２の研磨面に対接するアジャストリング２０で前記研
磨ヘッド１０の姿勢を制御している。つまり、常に研磨
用定盤２の研磨面を基準として研磨ヘッド１０及びこれ
に取り付けられた傾動部３０、バックプレート４０の姿
勢を制御でき、前記被研磨物６０に機械的な（自重以外
の）押圧力を加えて研磨が可能である。また、被研磨物
６０の姿勢制御を正確に実行することで、被研磨物６０
の研磨される底面の平面度の向上、被研磨物６０の長手
側面６１ａに形成された各薄膜磁気ヘッドの変換部のス
ロートハイトのばらつき低減を図ることができる。
【００４２】(2) アジャストリング２０の円柱状ダミ
ー２２の個数を研磨ヘッド１０の荷重分布に合わせて選
択することでアジャストリング２０の偏磨耗を防止する
ことができ、この点でも被研磨物６０の研磨される底面
の平面度の向上が得られる。
【００４３】(3) 前記研磨ヘッド１０及びアジャスト
リング２０は研磨用定盤２の研磨面２ａに平行な面内に
おいて、往復回転運動と往復直線運動とが重畳した運動
を行うことができ、この点でもアジャストリング２０の
偏磨耗の防止、被研磨物６０底面の平面度の向上を図る
ことができる。
【００４４】(4) バックプレート４０の長方形板状部
５０に被研磨物６０である角棒状セラミックバー６１を
中央部の１点で取り付けており、角棒状セラミックバー
６１に回転方向の捻れがある場合でも、その捻れを矯正
しない状態で保持して研磨加工を実施でき、捻れに起因
する不良の発生が無い。仮に角棒状セラミックバー６１
が左右両端の２点止めである場合、角棒状セラミックバ
ー６１の捻れを無理に矯正した状態でバックプレート４
０に取り付けてしまうことになり、研磨加工後にバック
プレート４０から外すと角棒状セラミックバー６１が捻
れた状態に戻り、不良となる可能性がある。
【００４５】(5) 傾動部３０に対して昇降自在な昇降
部４９に対するバックプレート４０の取り付けは、支点
軸４１によりバックプレート４０の下部寄り位置で行わ
れており、バックプレート４０の下部の長方形板状部５
０及びこれに取り付けられる横長治具７０の位置の安定
化を図ることができる。
【００４６】(6) ２個の接触型センサ９０でバックプ
レート４０に取り付けられた横長治具７０の左右両端部
の位置を間接的に検出することで、第２の研磨工程（ス
ライダのテーパー加工工程）での研磨量及び左右のバラ
ンスを検出することができる。また、その検出結果を利
用して研磨動作の自動停止制御等を行うようにしてもよ
い。
【００４７】図１３及び図１４は本発明の他の実施の形
態であって、研磨ヘッド１０に対してアジャストリング
１００を回転自在に支持し、該アジャストリング１００
を偏磨耗防止のために回転させる構成を示す。これらの
図において、研磨ヘッド取付用フレーム７の内側には円
環状軸受部８を介して回転支持部９が回転自在に支持さ
れ、回転支持部９に板ばね、ゴム等の弾性部材１１を介
在させて研磨ヘッド１０が取り付けられている。研磨ヘ
ッド１０の下部外周には円環状軸受部１１０を介して大
径の平歯車１１１が回転自在に取り付けられており、こ
の平歯車１１１にアジャストリング１００が固定されて
いる。一方、研磨ヘッド取付用フレーム７の外側には、
アジャストリング回転用モータ１１２が取り付けられ、
このモータ１１２の回転軸に固着された平歯車１１３が
アジャストリング側平歯車１１１に噛み合っている。
【００４８】図１４はアジャストリング１００の底面図
であり、例えばアルミニウム製リング本体１０１に多数
の耐磨耗性セラミックのダミー１０２を埋設したもの
で、ダミー１０２の下端面がリング本体１０１から僅か
に突出している。ここでは、アジャストリング１００は
研磨時回転するため、ダミー１０２は均等に配置されて
いる。
【００４９】なお、平歯車１１１，１１２同士の噛み合
いは多少の隙間が許容されるため、アジャストリング１
００が研磨用定盤２の研磨面２ａに対接（面接触）する
ことを妨げることはない。また、研磨ヘッド１０は回転
支持部９に板ばね、ゴム等の弾性部材１１を介在させて
取り付けてあるから、研磨ヘッド１０の底板１２はアジ
ャストリング１００上に密着して載置状態となる。従っ
て、研磨ヘッド１０はアジャストリング１００を基準と
した姿勢、ひいては研磨面２ａを基準とした姿勢とな
る。
【００５０】なお、その他の構成は前述の実施の形態と
同様である。
【００５１】図１３及び図１４の実施の形態では、研磨
ヘッド１０に往復回転運動を行わせるとともに、アジャ
ストリング１００をアジャストリング回転用モータ１１
２で歯車機構を介して回転駆動でき、アジャストリング
１００の偏磨耗を防止して、いっそうばらつきの無い、
平面度の良好な研磨加工が可能となる。
【００５２】なお、バランス用アクチュエータ４３Ａ，
４３Ｂ及び修正用アクチュエータ８０Ａ，８０Ｂ，８０
Ｃは電磁アクチュエータを用いることができるが、その
他の動作原理のアクチュエータ、例えば流体圧式シリン
ダ等を採用することも可能である。
【００５３】また、研磨用定盤の速度と回転方向は自在
に変更可能であり、また、定盤の温度を温度制御により
安定化することもできる。
【００５４】さらに、前記研磨ヘッドは所定角度範囲で
往復回転させる旨説明したが、研磨ヘッドに設けられた
モータへの通電の便宜上（配線が捻れて切断されること
を防止するため）、往復回転（揺動）としているのであ
り、スリップリング等の通電手段を設けてモータへの通
電を工夫すれば、前記研磨ヘッドを連続回転することも
可能である。
【００５５】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
研磨用定盤の研磨面を基準として、これに対接するアジ
ャストリングで研磨ヘッドの姿勢を制御でき、研磨面に
対する被研磨物の姿勢制御を行いながら機械的な（自重
以外の）押圧力を加えて研磨が可能である。また、被研
磨物の姿勢制御を正確に実行することで、被研磨物の研
磨される底面の平面度の向上、各磁気ヘッドの変換部の
スロートハイトのばらつきを低減して最適値に設定可能
である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る磁気ヘッドの研磨方法及び装置の
実施の形態の要部概略構成を示す正断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の全体構成を示す正面図で
ある。
【図３】同平面図である。
【図４】実施の形態の要部構成を示す正面図である。
【図５】実施の形態の要部構成であって、横長治具の左
右端部の位置を検出するセンサを含む一部を省略した正
面図である。
【図６】実施の形態の要部構成を示す側断面図である。
【図７】実施の形態の要部構成を示す側面図である。
【図８】実施の形態における横長治具の取り付け部分で
あって横長治具の左端部側の断面を拡大して示す要部拡
大側断面図である。
【図９】同じく横長治具の中央部側の断面を拡大して示
す要部拡大側断面図である。
【図１０】実施の形態において研磨ヘッド取付用フレー
ムに対する研磨ヘッド及びアジャストリングの取り付け
部分を示す正断面図である。
【図１１】実施の形態で用いるアジャストリングの底面
図である。
【図１２】実施の形態のおける被研磨物のテーパー加工
を説明する被研磨物の側断面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態の要部構成を示す正
断面図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態で用いるアジャスト
リングの底面図である。
【符号の説明】
１ 基台 ２ 研磨用定盤 ３ 定盤駆動用モータ ５ ガイドレール ６ 横移動スライダ ７ 研磨ヘッド取付用フレーム ９ 回転支持部 １０ 研磨ヘッド １１ 弾性部材 １２ 底板 １３ 垂直支持板 ２０，１００ アジャストリング ２１，１０１ リング本体 ２２，１０２ ダミー ３０ 傾動部 ３１ 傾動軸 ４０ バックプレート ４１ 支点軸 ４３Ａ，４３Ｂ バランス用アクチュエータ ５０ 長方形板状部 ６０ 被研磨物 ６１ セラミックバー ７０ 横長治具 ７１ 取付用透孔 ７２ 修正用穴 ８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ 修正用アクチュエータ ８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃ 回転軸 ８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ アーム ８３Ａ，８３Ｂ，８３Ｃ 従動アーム ８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｃ 昇降ロッド ８５Ａ，８５Ｂ，８５Ｃ 修正用昇降部材 ８６Ａ，８６Ｂ，８６Ｃ 修正ピン ９０ 接触型センサ ９１ 接触子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 正雄 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 磁気ヘッドが複数配列されてなる被研磨
    物を保持した治具を研磨ヘッドに取り付け、回転駆動さ
    れる研磨用定盤の研磨面に、前記研磨ヘッドを動かしな
    がら前記被研磨物を接触させて研磨する磁気ヘッドの研
    磨方法において、前記研磨用定盤の研磨面に対接するア
    ジャストリングで前記研磨ヘッドの姿勢を制御したこと
    を特徴とする磁気ヘッドの研磨方法。
  2. 【請求項２】 前記研磨ヘッドを連続回転又は所定角度
    範囲で往復回転させる請求項１記載の磁気ヘッドの研磨
    方法。
  3. 【請求項３】 前記アジャストリングを回転させる請求
    項１又は２記載の磁気ヘッドの研磨方法。
  4. 【請求項４】 前記研磨ヘッド及び前記アジャストリン
    グを直線往復運動させる請求項１，２又は３記載の磁気
    ヘッドの研磨方法。
  5. 【請求項５】 回転駆動される研磨用定盤の研磨面に対
    接するアジャストリングで姿勢が制御された研磨ヘッド
    と、該研磨ヘッドに対して前記研磨面に平行な傾動軸を
    中心として傾動自在な傾動部と、該傾動部に対して昇降
    自在な昇降部の下部に枢着されたバックプレートとを用
    い、磁気ヘッドが複数配列されてなる被研磨物を保持し
    た治具をバックプレートに取り付け、 前記治具を前記研磨面に対する垂直面で支持し、かつ該
    バックプレートの枢着点の両側にそれぞれバランス用ア
    クチュエータで押圧力を加えるとともに、前記治具の両
    端部及び中央部に修正用アクチュエータで操作力を加え
    て、前記被研磨物の複数の磁気ヘッドを均等に研磨する
    第１の研磨工程と、 前記研磨ヘッドに対して前記傾動部を傾斜させること
    で、前記治具を前記研磨面に対する垂直面から傾斜させ
    て支持して前記被研磨物底面をテーパー加工する第２の
    研磨工程とを順次実行することを特徴とする磁気ヘッド
    の研磨方法。
  6. 【請求項６】 前記治具の左端部及び右端部の位置をセ
    ンサで検出して前記第２の研磨工程による研磨量を検出
    する請求項５記載の磁気ヘッドの研磨方法。
  7. 【請求項７】 回転駆動される研磨用定盤と、該定盤の
    研磨面に対接するように支持されたアジャストリング
    と、該アジャストリングで姿勢が制御される研磨ヘッド
    と、前記研磨面に平行な傾動軸を中心として前記研磨ヘ
    ッドに対して傾動自在な傾動部と、該傾動部を傾斜させ
    る傾斜駆動手段と、該傾動部に対し昇降自在な昇降部の
    下部に枢着されるバックプレートと、該バックプレート
    の枢着点の両側にそれぞれ押圧力を加えるバランス用ア
    クチュエータと、前記バックプレートに取り付けられて
    いて磁気ヘッドが複数配列されてなる被研磨物を保持す
    る治具と、該治具の両端部及び中央部に操作力を加える
    修正用アクチュエータとを備えたことを特徴とする磁気
    ヘッドの研磨装置。
  8. 【請求項８】 前記研磨ヘッド及び前記アジャストリン
    グは前記定盤の研磨面に平行な面内で移動自在な研磨ヘ
    ッド取付用フレームに対して回転自在に支持され、該研
    磨ヘッド取付用フレームに設けられた揺動手段により所
    定角度範囲の往復回転運動を行う請求項７記載の磁気ヘ
    ッドの研磨装置。
  9. 【請求項９】 前記治具は中央部の１点で前記バックプ
    レートに対して取付手段で取り付けられている請求項７
    又は８記載の磁気ヘッドの研磨装置。
  10. 【請求項１０】 前記治具の左端部及び右端部の位置を
    検出するセンサが設けられている請求項７，８又は９記
    載の磁気ヘッドの研磨装置。
JP18047597A 1997-06-21 1997-06-21 磁気ヘッドの研磨方法及び装置 Expired - Fee Related JP3318512B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18047597A JP3318512B2 (ja) 1997-06-21 1997-06-21 磁気ヘッドの研磨方法及び装置
US09/019,804 US5993290A (en) 1997-06-21 1998-02-06 Magnetic head grinding method and apparatus
KR10-1998-0016240A KR100459307B1 (ko) 1997-06-21 1998-05-07 자기헤드연마방법및장치
CNB98115042XA CN1182515C (zh) 1997-06-21 1998-06-19 磁头的研磨方法和设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18047597A JP3318512B2 (ja) 1997-06-21 1997-06-21 磁気ヘッドの研磨方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1116124A true JPH1116124A (ja) 1999-01-22
JP3318512B2 JP3318512B2 (ja) 2002-08-26

Family

ID=16083878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18047597A Expired - Fee Related JP3318512B2 (ja) 1997-06-21 1997-06-21 磁気ヘッドの研磨方法及び装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5993290A (ja)
JP (1) JP3318512B2 (ja)
KR (1) KR100459307B1 (ja)
CN (1) CN1182515C (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6623336B2 (en) 2000-02-22 2003-09-23 Tdk Corporation Magnetic head polishing device and method thereof
US6758725B1 (en) 1999-12-07 2004-07-06 Fujitsu Limited Lapping method and lapping apparatus
US6767275B2 (en) 2000-02-22 2004-07-27 Tdk Corporation Machining apparatus for workpiece and method therefor
US6991513B2 (en) 2000-06-16 2006-01-31 Tdk Corporation Magnetic head grinding device and method
US7096567B2 (en) 2000-06-16 2006-08-29 Tdk Corporation Method for measuring amount of grinding in magnetic head producing process

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6217425B1 (en) * 1998-06-12 2001-04-17 Tdk Corporation Apparatus and method for lapping magnetic heads
JP2001006141A (ja) * 1999-06-18 2001-01-12 Fujitsu Ltd 磁気ヘッドの製造方法
JP2001121394A (ja) * 1999-10-25 2001-05-08 Tdk Corp 磁気ヘッドの研磨装置および方法
US20030076402A1 (en) * 2001-10-18 2003-04-24 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Image forming apparatus
JP4464794B2 (ja) * 2004-11-10 2010-05-19 日本碍子株式会社 研磨加工用治具セット及び複数被研磨体の研磨方法
CN105834894B (zh) * 2016-05-31 2018-02-16 苏州速腾电子科技有限公司 一种方便夹持的研磨治具
CN105856065B (zh) * 2016-05-31 2018-09-28 苏州速腾电子科技有限公司 一种可调式研磨治具
CN105834895B (zh) * 2016-05-31 2017-12-26 苏州速腾电子科技有限公司 一种研磨治具
DE102020129872B3 (de) * 2020-11-12 2022-01-05 Koenig & Bauer Ag Stapelschneidevorrichtung mit einer ersten Stapelpositioniereinrichtung
CN112548719B (zh) * 2020-12-15 2022-09-30 长春斯迈尔科技有限公司 一种碳纤维材料加工用表面辅助处理设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4689877A (en) * 1985-08-29 1987-09-01 International Business Machines Corp. Method and apparatus for controlling the throat height of batch fabricated thin film magnetic transducers
US4914868A (en) * 1988-09-28 1990-04-10 International Business Machines Corporation Lapping control system for magnetic transducers
US5065483A (en) * 1991-02-19 1991-11-19 International Business Machines Corporation Method of lapping magnetic recording heads
US5210667A (en) * 1991-02-19 1993-05-11 International Business Machines Corporation Magnetic recording heads employing multiple lapping guides
US5620356A (en) * 1995-01-27 1997-04-15 Lackey; Stanley Row tool balance and bow correction apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6758725B1 (en) 1999-12-07 2004-07-06 Fujitsu Limited Lapping method and lapping apparatus
US6623336B2 (en) 2000-02-22 2003-09-23 Tdk Corporation Magnetic head polishing device and method thereof
KR100415043B1 (ko) * 2000-02-22 2004-01-13 티디케이가부시기가이샤 자기 헤드용 연마 장치 및 방법
US6767275B2 (en) 2000-02-22 2004-07-27 Tdk Corporation Machining apparatus for workpiece and method therefor
USRE41329E1 (en) * 2000-02-22 2010-05-11 Tdk Corporation Machining apparatus for workpiece and method therefor
US6991513B2 (en) 2000-06-16 2006-01-31 Tdk Corporation Magnetic head grinding device and method
US7096567B2 (en) 2000-06-16 2006-08-29 Tdk Corporation Method for measuring amount of grinding in magnetic head producing process
US7165317B2 (en) 2000-06-16 2007-01-23 Tdk Corporation Electrode extension sheet for use in a lapping apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP3318512B2 (ja) 2002-08-26
KR19990006420A (ko) 1999-01-25
US5993290A (en) 1999-11-30
CN1182515C (zh) 2004-12-29
KR100459307B1 (ko) 2005-06-02
CN1208912A (zh) 1999-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3318512B2 (ja) 磁気ヘッドの研磨方法及び装置
JPH05123960A (ja) 磁気ヘツドの空気支持面をラツピングするための自動化されたシステム
US6280292B1 (en) Polishing apparatus
US6217425B1 (en) Apparatus and method for lapping magnetic heads
JP3613889B2 (ja) 曲面研磨方法、及び曲面研磨装置
US6758721B2 (en) Apparatus and method for lapping magnetic heads
JP3837036B2 (ja) 磁気ヘッド製造工程における研磨量測定装置および方法
JP2001236611A (ja) 被加工物の加工装置および方法
US6565414B2 (en) Polishing apparatus for magnetic head and method therefor
JP4081206B2 (ja) 磁気ヘッドの研磨装置及び研磨方法
JP3673703B2 (ja) 研磨工具
JP2002224938A (ja) 板状部材の研磨装置および研磨方法
JP3007237U (ja) 両面研磨機における上部研磨体
KR100415043B1 (ko) 자기 헤드용 연마 장치 및 방법
JPH1133898A (ja) 研磨装置
CN220839457U (zh) 一种金属零部件加工用表面打磨装置
JPH04110140A (ja) タイヤグラインダー装置の支持機構
KR100365250B1 (ko) 자기 헤드용 연마 장치 및 연마 방법
JP2539530Y2 (ja) 砥石修正装置
JP2003039297A (ja) 研磨装置および研磨方法
JPH09290366A (ja) 板状体の研削方法及びその装置
JP3175014B2 (ja) レンズ加工機におけるワーク支持装置
JP2002205261A (ja) 複数研磨プレートを用いる磁気ヘッド用研磨装置および方法
JP2001143219A (ja) 被加工物の曲がり修正用治具、該治具を用いた加工装置および方法
JPS61274863A (ja) 研摩装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020507

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080614

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100614

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110614

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120614

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees