JPH11129148A - 研削装置 - Google Patents

研削装置

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JPH11129148A
JPH11129148A JP9312785A JP31278597A JPH11129148A JP H11129148 A JPH11129148 A JP H11129148A JP 9312785 A JP9312785 A JP 9312785A JP 31278597 A JP31278597 A JP 31278597A JP H11129148 A JPH11129148 A JP H11129148A
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JP
Japan
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grinding
ground
disk
groove
opening
Prior art date
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Pending
Application number
JP9312785A
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English (en)
Inventor
Yasuhiro Shiraki
裕啓 白木
Susumu Narita
進 成田
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Toto Ltd
Original Assignee
Toto Ltd
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Publication date
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熟練者を必要とせずに容易に、かつ多少いび
つな被研削部材であっても後加工を必要とせずに短時間
で研削加工ができる研削装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 被研削部材を挟み込み少なくとも一つが
前記被研削部材を研削する2つの円盤と、これらの円盤
間に介在して前記被研削部材を収納する開口部を形成し
た保持円盤とを備え、前記2つの円盤は、少なくとも一
つが駆動部に連結された回転軸に連結しているととも
に、前記被研削部材の対向面に被研削部材を研削するた
めの研削材を付着した溝を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス部材
等を研削する研削装置に関し、特に円筒状のセラミック
ス部材等の外表面を好適に研削できる研削装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばセラミックス部材等の外表
面を研磨する方法として図7に示すものが知られてい
る。
【0003】このものは、ボール盤100のチャック1
01にセラミックス部材102を固着し、このセラミッ
クス部材102を回転させながらその外表面を治具10
3で研磨するようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術にあっては、個々のセラミックス部材に対して
手作業による研磨作業を行わなければならないため作業
性が悪く、また、研磨ムラ等がないように作業するに
は、時間がかかるばかりか熟練者による作業を必要とし
ていた。
【0005】そこで、上記問題点を解決する手段とし
て、本出願人が先に出願した特願平7ー311782号
のものを提案した。しかしながら、このものも未だ改良
の余地が残されていた。
【0006】即ち、上記提案した技術では、被研磨部材
の外表面を数μm程度しか加工することができないた
め、反り返ったものや多少変形した被研磨部材をほぼ真
円に加工することが難しく、特に中空円筒状の最終製品
を得ようとする場合、偏芯して薄肉部分が生じ、その部
分が割れたり欠損したりする恐れがあるため後加工を必
要としていた。
【0007】本発明は、上記問題点を解消し、熟練者を
必要とせずに容易に、かつ多少いびつな被研削部材であ
っても後加工を必要とせずに短時間で研削加工ができる
研削装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】本
発明は、被研削部材を挟み込み少なくとも一つが前記被
研削部材を研削する2つの円盤と、これらの円盤間に介
在して前記被研削部材を収納する開口部を形成した保持
円盤とを備え、前記2つの円盤は、少なくとも一つが駆
動部に連結された回転軸に連結しているとともに、前記
被研削部材の対向面に被研削部材を研削するための研削
材を付着した溝を形成したことを特徴としている。
【0009】従って、2つの円盤間で被研削部材を回転
させながら研削材を付着した溝のエッジ部で研削するの
で、多少いびつな被研削部材であっても熟練者を必要と
せずに容易に、かつ後加工を必要とせずに短時間でほぼ
真円に加工することができる。
【0010】また、溝に被研削部材の研削屑等を逃がす
ための逃げ通路を形成しているので、研削屑により被研
削部材をキズ付けたり、研削材に研削屑を巻き込んで研
削機能が損なわれたりすることがない。
【0011】また、溝を放射状または渦巻き状に形成す
ることにより、溝内に入り込んだ研削屑等を遠心力によ
り容易に排出することが可能になる。
【0012】更に、開口部の中心軸線を保持円盤の半径
方向の軸線に対して若干傾斜させたことにも特徴を有す
る。
【0013】従って、開口部に収納した被研削部材は研
削抵抗を受けることになり、研削時間が短縮できる。
【0014】また、開口部の半径方向長さを被研削部材
の長さより若干長く形成すれば、円盤の回転に伴って被
研削部材が開口部内で径方向に往復移動し、均一な研削
を行うことができる。
【0015】また、溝を形成した円盤の保持円盤に設け
た開口部に対向した面に、被研削部材の表面形状に対応
した凹部を形成するとともに、該凹部に被研削部材を研
削するための研削材を付着した溝を形成したことによ
り、最終形態の製品を後加工を必要とせずに短時間で加
工することが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図1は、本発明の第一の形態
に係るセラミックス部材の研削装置の断面図であり、図
2は、図1のA−A矢視図である。
【0017】研削装置1は、上下2枚の円盤3、4と、
これら円盤3、4間に配置した保持円盤6と、各円盤
3、4、6の中心を貫通した回転軸8と、上側の円盤3
に載置した荷重調整用の重り7とから構成している。
【0018】そして、保持円盤6は回転不能に設けられ
ているとともに、円盤3、4の中間部位に研削対象とし
てのセラミックス部材2を収納する複数の開口部5を形
成している。
【0019】また、下側の円盤4は回転軸8に連結して
回転軸8の回転に伴って回転するように構成されている
とともに、セラミックス部材2の対向面には溝11が形
成されており、この溝11の少なくともエッジ部11a
に研削材であるダイヤモンド砥粒を電着している。
【0020】尚、重り7の荷重としては、例えばランプ
用の発光管のようなものであれば、0.3〜1.3kg
/cm2が好適であり、0.3kg/cm2より小さい
と研削に時間がかかりすぎ、1.3kg/cm2より大
きいと負荷がかかりすぎて被研削部材に溝11のエッジ
部11aが食い込んで円盤4が回転しなくなり、研削加
工ができなくなるという不具合が生じる恐れがある。
【0021】また、回転軸8の回転数としては、1分間
に30〜70回位が望ましく、30回より少ないと研削
に時間がかかり、70回より多いとセラミックス部材2
との当たりがなくなり研削が進行しなくなる。
【0022】上記構成において、図示しない駆動源に接
続した回転軸8を例えば時計方向に回転させると、下側
の円盤4は時計方向に回転し、保持円盤6の開口部5に
収納したセラミックス部材2は、重り7によって上下の
円盤3、4に所定圧力で接触しているので、円盤4の回
転に伴って開口部5内で回転し、このセラミックス部材
2の回転に伴って回転軸8と結合状態にない上側の円盤
3は、円盤4の回転方向とは逆方向の反時計方向に回転
する。
【0023】従って、セラミックス部材2は、円盤4に
形成した溝11のダイヤモンド砥粒を電着したエッジ部
11aによって開口部5内で回転しながら研削されるこ
とになり、セラミックス部材2が多少いびつな形状をし
ていても熟練者を必要とせずに容易に、かつ短時間でほ
ぼ真円に加工することができる。
【0024】また、重り7は上側の円盤3上に載置され
ているだけであるため、セラミックス部材2の強度に応
じて容易に交換することができ、セラミックス部材2に
クラックが生じない好ましい重量を容易に選定でき、精
度のよい研削加工を施すことができる。
【0025】尚、保持円盤6の開口部5は、図2に示す
ように、回転軸8を中心とする円周上に等間隔で形成さ
れている。この開口部5は長手方向の中心軸線を保持円
盤6の半径方向の軸線に対して若干(1〜25度)傾け
るとともに、開口部5の長手方向の長さをセラミックス
部材2の長手方向長さより若干長く形成している。
【0026】このように構成することにより、上下の円
盤3、4が互いに逆方向に回転すると、セラミックス部
材2を半径方向外方へ移動させようとする力と半径方向
内方へ移動させようとする力が作用し、セラミックス部
材2は開口部5内で回転するとともに研削抵抗を受けな
がら長手方向でも往復移動するので、均一な研削加工を
行うことができるとともに研削時間が短縮できる。
【0027】また、図中9は上述した開口部5とは形状
の異なる開口部であり、このように複数種類の開口部を
形成すれば、複数種類の被研削部材を同時に研削加工す
ることが可能となる。
【0028】図3及び図4は、円盤4に形成した溝11
の変形例を示すものであり、図3は、溝11を円盤4の
中心部から外周端にかけて渦巻き状に形成している。1
2は被研削部材の研削屑や研削液等を排出するための逃
げ通路であり、溝11を円盤4の外周端まで加工するこ
とで形成してもよいが、図示のように複数個設けて、よ
り効率良く研削屑や研削液等を排出するようにしてもよ
い。尚、溝11を図示のような渦巻き状に形成した場
合、円盤4の回転方向としては、図において反時計方向
に回転させることが肝要であり、そのように回転させる
と研削屑や研削液等が遠心力により逃げ通路12から容
易に排出されることになる。
【0029】また、図4は、溝11を円盤4の中心部か
ら外周端にかけて放射状に形成している。逃げ通路12
は溝11を円盤4の外周端まで加工することで形成され
る。
【0030】このように構成すれば、溝11内に入り込
んだ研削屑や研削液等を遠心力により容易に排出するこ
とができ、研削屑により被研削部材をキズ付けたり、研
削材に研削屑を巻き込んで研削機能が損なわれたりする
ことがなくなる。
【0031】図5は、本発明の第2の形態に係るセラミ
ックス部材の研削装置の断面図、図6は、図5のB−B
矢視図であり、第1の形態と同様の構成は同一の符号に
て示し、その説明は省略する。
【0032】この第2の形態は、溝11を形成した円盤
4の保持円盤6の開口部5に対向する面に、セラミック
ス部材2の表面形状に対応した凹部10を形成したもの
であり、この凹部10には、前述した第1の形態とは別
の溝13が形成されており、そのエッジ部13aに研削
材であるダイヤモンド砥粒を電着している。尚、溝13
は放射状若しくは円弧状等に形成して、セラミックス部
材2の表面全体が研削できるようになっている。
【0033】したがって、このように構成すれば、最終
形態の製品を後加工を必要とせずに短時間で加工するこ
とが可能となる。
【0034】また、図6に示すように、開口部5の長手
方向にセラミックス部材2の両端から突出する脚部2a
(セラミックス部材を発光管とした場合の電極を挿入す
る部分)を収容する凹部5aを形成すれば、上下の円盤
3、4が互いに逆方向に回転したとき、セラミックス部
材2は回転に伴って矢印a(脚部2aは矢印b)のよう
に往復移動でき、第一の形態の場合と同様に効率の良い
均一な研削加工を行うことができる。
【0035】尚、上述した内容はあくまで本発明の各実
施形態に関するものであって、本発明が上記内容のみに
限定されることを意味されるものでない。例えば、下側
の円盤に溝を形成して回転させ、上側の円盤を連れ回り
する構成としたが、上側の円盤に溝を形成するとともに
回転軸に連結して回転させ、下側の円盤を連れ回りする
ようにしてもよい。
【0036】また、溝の形態としては、渦巻き状や放射
状に限らず、例えば同一円心状に複数の溝を形成しても
よく、種々の変形が可能である。
【0037】更に、被研削部材としてはセラミックス部
材に限定されず、重りの荷重や回転数や研削材の種類を
考慮して適正に設定すれば、ステンレス、銅合金、プラ
スチック等、種々の部材に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の形態に係るセラミックス部材の
研削装置の断面図。
【図2】図1のA−A矢視図。
【図3】(A)は円盤の溝形態を示す平面図、(B)は
(A)の中央横断面図。
【図4】円盤の他の溝形態を示す平面図。
【図5】本発明の第二の形態に係るセラミックス部材の
研削装置の断面図。
【図6】図5のB−B矢視図。
【図7】従来技術を示す構成図。
【符号の説明】
1…研削装置 2…セラミックス部材 2a…脚部 3、4…円盤 5、9…開口部 5a、10…凹部 6…保持円盤 7…重り 8…回転軸 11、13…溝 11a、13a…エッジ部 12…逃げ通路

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被研削部材を挟み込み少なくとも一つが
    前記被研削部材を研削する2つの円盤と、これらの円盤
    間に介在して前記被研削部材を収納する開口部を形成し
    た保持円盤とを備え、前記2つの円盤は、少なくとも一
    つが駆動部に連結された回転軸に連結しているととも
    に、前記被研削部材の対向面に被研削部材を研削するた
    めの研削材を付着した溝を形成してなることを特徴とす
    る研削装置。
  2. 【請求項2】 前記溝に前記被研削部材の研削屑等を逃
    がすための逃げ通路を形成したことを特徴とする請求項
    1記載の研削装置。
  3. 【請求項3】 前記溝を放射状または渦巻き状に形成し
    たことを特徴とする請求項1又は2記載の研削装置。
  4. 【請求項4】 前記開口部の中心軸線を前記保持円盤の
    半径方向の軸線に対して若干傾斜させたことを特徴とす
    る請求項1乃至3記載の研削装置。
  5. 【請求項5】 前記開口部の半径方向長さを前記被研削
    部材の長さより若干長く形成したことを特徴とする請求
    項4記載の研削装置。
  6. 【請求項6】 前記溝を形成した円盤の前記開口部に対
    向した面に、前記被研削部材の表面形状に対応した凹部
    を形成するとともに、該凹部に被研削部材を研削するた
    めの研削材を付着した溝を形成したことを特徴とする請
    求項1乃至5記載の研削装置。
JP9312785A 1997-10-28 1997-10-28 研削装置 Pending JPH11129148A (ja)

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